TWI444630B - 檢測電路之方法 - Google Patents

Description

檢測電路之方法

一種檢測電路之方法，其為一種電路檢測的方法。

隨著電子產業的技術的提升，現有的電路產品，如印刷電路板、軟板或底片，亦隨之高度發展，而電路產品之線路的寬度也由早期的4mil演變至2mil(千分之一寸)，並演變至微細化。

現有的電路產品之瑕疵檢出，其係應用一設計規則檢查(Design Rule Check，DRC)來檢出，但DRC針對不同設計圖案常需開發新的法則，並且對設計與製造過程的錯誤無法檢出，故又進一步引用參考影像比對法(GERBER)，以補強DRC的缺點，然參考影像比對法須處理大量參考影像、大量的運算與精準的定位(校準)，所以參考影像比對法無法提昇檢測速度，並且參考影像比對法具有相當的誤判率。

有鑑於上述之缺點，本發明之目的在於提供一種檢測電路之方法，其係將數個封包分配給各產線，以產出一檢出結果，藉以提昇檢測速度與降低誤判率。

為了達到上述之目的，本發明之技術手段在於提供一種檢測電路之方法，其步驟包含有：提供一封包給一產線； 於該產線中定位該封包；以及經定位之封包係進行檢出，並產生一檢出結果，並輸出該檢出結果。

綜合上述，本發明係檢測電路之方法，其將封包係以不指定順序給予待處理工作負荷量最少的產線，以達到最大產能，並且能夠邊掃描邊檢出，以及掃描完即檢出完畢的目的，故本發明能夠達到提昇檢測速度與降低誤判率之優點。

以下係藉由特定的具體實施例說明本發明之實施方式，所屬技術領域中具有通常知識者可由本說明書所揭示之內容，輕易地瞭解本發明之其他優點與功效。

請配合參考圖一所示，本發明係一種檢測電路之方法，其步驟包含有：提供一封包給一產線20，請配合參考圖二所示，封包為複數個，複數個封包係透過一平行委派之方法，以提供給複數個產線20中之其一產線20。

如圖二所示，該平行委派之方法，其步驟包含有：判斷是否具有一待測影像21，若有，於一待測影像串流中擷取一待測影像22，該待測影像為一電路影像；若無，回至一判斷模式，即判斷是否具有一待測影像。

提供一參考影像23，參考影像係由一參考影像串流中所擷取。

產生一封包24，封包具有前述之待測影像、前述之參 考影像與一檢測參數。

計算各產線之工作負荷量25，若其一產線20之工作負荷量低於一設定值，提供封包給產線20，設定值為一常數，或者為該產線之工作負荷量低於其餘各產線之工作負荷量，而且若複數個封包欲進入產線20，複數個封包係以一鏈結方式傳遞至產線20。

於產線中定位封包11，請配合參考圖三所示，於封包於定位前需經一定位前處理，該定位前處理之步驟，其包含有：輸入待測影像300，由上述之封包中取得待測影像。

水平投影待測影像301。

計算一水平標準差302，由水平投影之待測影像中計算出一水平標準差，水平標準差為一第一值。

垂直投影待測影像303。

統計一異色區域304，由垂直投影之待測影像中統計出一白色區域與一黑色區域。

計算一垂直標準差305，由垂直投影之待測影像中計算出一垂直標準差，垂直標準差為一第二值。

白色區域是否大於一第一門檻值306，若是，待測影像為一全白影像307，並至進行一參考定位5；若否，進行黑色區域是否大於一第二門檻值308；第一門檻值為一常數，第一門檻值係介於90%至100%之間。

黑色區域是否大於一第二門檻值308，若是，待測影像為一全黑影像309，進行參考定位5；若否，進行第一值是否小於一第一參數310；第二門檻值為一常數，第二門 檻值係介於90%至100%之間。

第一值是否小於一第一參數310，若是，待測影像為一水平線條311，進行參考定位5；若否，進行第二值是否小於一第二參數312；第一參數為一常數，第一參數係介於5至25之間。

第二值是否小於一第二參數312，若是，待測影像為一垂直線條313，進行參考定位5；若否，進行第一值與第二值的絕對差值是否小於一第三參數值314；第二參數為一常數，第二參數係介於5至25之間。

第一值與第二值的絕對差值小於一第三參數314，若是，待測影像為一斜線條315，進行參考定位5；若否，進行定位4，第三參數為一常數，第三參數係介於0至20之間。

請配合參考圖四所示，定位之方式，其步驟包含有：幾何定位/圖樣比對40，其係由前述之幾何定位或圖樣比對之其中一者，進行待測影像之定位。

是否成功41，若定位成功，進行一檢出；若定位失敗，進行參考定位5。

請配合參考圖五所示，參考定位具有：提供一參考位置表50，參考位置表50具有複數個行列數，參考位置表50之行列數大於待測影像的行列數，參考位置表50中之對應各待測影像的位置具有一資料儲存結構，以儲存待測影像的定位狀況與定位結果。

提供一列表總合51，其具有一資料儲存結構52，以儲存待測影像的某一列nState的總合、定位進度與定位平均 值，總合為該列定位成功張數，該定位成功之待測影像的定位結果座標能以一直線擬合(Linefit)法，而得出一趨勢直線，趨勢直線係供一定位失敗的待測影像內插，以得該位置的定位結果座標，趨勢直線具有一X方向與一Y方向的座標。

請配合參考圖六所示，檢出之方式為一重疊法，其係定義待測影像60的中心為一定位點61，參考影像62係對準定位點61，以使待測影像60與參考影像62二者重疊，參考影像四邊較待測影像具有一範圍之像素，該範圍為48像素。

經定位之封包係進行檢出，並產生一檢出結果12，若檢出結果無瑕疵，輸出檢出結果13；若輸出結果有瑕疵，進行一局部區域搜尋法，該局部區域搜尋法係將一局部區域的範圍內之像素逐一進行一影像重疊法，以找出一密合度最高的位置，並以該位置再進行檢出。

請配合參考圖七及八所示，局部區域搜尋法，其詳述如下：定位結果位置為一中心，並計算一範圍內複數個位置重疊密合度，該範圍為一區域位置，若重疊密合度之最大值落入該範圍之邊界，則於該最大值方向向外擴大範圍，以使邊界向外擴展，並以擴大範圍減去原先的範圍，重新計算一行(或列)重疊密合度，若重新計算後的重疊密合度之最大值未落入擴大的邊界，即該重疊密合度之最大值位於該原先的範圍內，則該區域位置為一結果位置，而該區域位置為一區域最佳位置。

請配合參考圖九所示，以一定位結果70為中心，請配合參考圖十所示，並選擇一範圍71，如上所述，若重疊密合度落入邊界72，如圖十一至十三所示，向外擴大邊界72，該邊界72為圖中所示之1的位置，並以擴大範圍減去原先的範圍，重新計算一重疊密合度，若重新計算後的重疊密合度之最大值未落入擴大的邊界，即該重疊密合度之最大值位於該原先的範圍內，則該區域位置73為一結果位置，即圖中所示四個1之中心位置，如圖十四所示。

綜合上述，平行委派之方法係將待測影像串流、參考影像串流與檢測參數，形成為一封包，再將封包配給多條產線中之待處理工作負荷量最少的產線，以達到最大產能，並且能夠邊掃描邊檢出，以及掃描完即檢出完畢的目的。

定位前處理之方式係將預期定位會有問題或容易失敗的待測影像不做定位，藉以減少定位次數，並提升速度，而降低誤判的機率。

參考定位之方式係將上述之不做定位或定位失敗的待測影像，予以處理，藉以降低誤判的機率。

經定位後與重疊法檢出之待測影像，若無瑕疵，則可直接輸出檢出結果，若有瑕疵，則進一步應用局部區域搜尋法，以進一步檢出有瑕疵的待測影像，而降低誤判的機率。

惟以上所述之具體實施例，僅係用於例釋本發明之特點及功效，而非用於限定本發明之可實施範疇，於未脫離本發明上揭之精神與技術範疇下，任何運用本發明所揭示 內容而完成之等效改變及修飾，均仍應為下述之申請專利範圍所涵蓋。

10~13‧‧‧步驟

20‧‧‧產線

21~25‧‧‧步驟

300~314‧‧‧步驟

4‧‧‧步驟

40~41‧‧‧步驟

5‧‧‧步驟

50‧‧‧參考位置表

51‧‧‧列表總合

52‧‧‧資料儲存結構

60‧‧‧待測影像

61‧‧‧定位點

62‧‧‧參考影像

70‧‧‧定位結果

71‧‧‧範圍

72‧‧‧邊界

73‧‧‧區域位置

圖一為本發明之一種檢測電路之方法之流程示意圖。

圖二為本發明之一種平行委派之流程示意圖。

圖三為本發明之一種定位前處理之流程示意圖。

圖四為本發明之一種定位之流程示意圖。

圖五為本發明之一參考位置表與一列表總之示意圖。

圖六本發明之一重疊法之示意圖。

圖七為本發明之一局部區域搜尋法之流程示意圖。

圖八為本發明之一重疊密合度與位置之曲線示意圖。

圖九為一定位結果之示意圖。

圖十為一範圍之示意圖。

圖十一為一擴大邊界之示意圖。

圖十二為擴大邊界之另一示意圖。

圖十三為擴大邊界之再一示意圖。

圖十四為一區域位置之示意圖。

10~13．．．步驟

Claims (17)

1. 一種檢測電路之方法，其步驟包含有：提供一封包給一產線；進行一定位前處理，該定位前處理之步驟包含有：輸入該待測影像，由所提供之封包中取得該待測影像；水平投影該待測影像；計算一水平標準差，由該水平投影之待測影像中計算出該水平標準差，該水平標準差為一第一值；垂直投影該待測影像；統計一異色區域，由該垂直投影之待測影像中統計出一白色區域與一黑色區域；計算一垂直標準差，由該垂直投影之待測影像中計算出該垂直標準差，該垂直標準差為一第二值；該白色區域是否大於一第一門檻值，若是，該待測影像為一全白影像，進行一參考定位；若否，進行一該黑色區域是否大於一第二門檻值；該黑色區域是否大於一第二門檻值，若是，該待測影像為一全黑影像，進行該參考定位；若否，進行該第一值是否小於一第一參數；該第一值是否小於一第一參數，若是，該待測影像為一水平線條，進行該參考定位；若否，進行該第二值是否小於一第二參數；該第二值是否小於一第二參數，若是，該待測影像為一垂直線條，進行該參考定位；若否，進行該 第一值是否等於該第二值；以及該第一值與第二值的絕對差值是否小於第三參數，若是，該待測影像為一斜線條，進行該參考定位；若否，進行該定位；於該產線中定位該封包，若失敗，進行該參考定位；經定位後之封包係進行檢出，並產生一檢出結果；以及輸出該檢出結果。
2. 如申請專利範圍第1項所述之檢測電路之方法，其中，該封包為複數個，該複數個封包係透過一平行委派之方法，以提供給複數個產線中之其一產線，該平行委派之方法的步驟包含有：判斷是否具有一待測影像，若有，於一待測影像串流中擷取一待測影像，該待測影像為一電路影像；提供一參考影像，該參考影像係由一參考影像串流中所擷取；產生一封包，該封包具有該待測影像、該參考影像與一檢測參數；以及計算各產線之工作負荷量，若該產線之工作負荷量低於一設定值，提供該封包給該產線。
3. 如申請專利範圍第2項所述之檢測電路之方法，其中，該設定值為一常數，或者為該產線之工作負荷量低於其餘各產線之工作負荷量。
4. 如申請專利範圍第2項所述之檢測電路之方法，其中，若複數個封包欲進入該產線，該複數個封包係以一鏈結 方式傳遞至該產線，該產線檢出該封包，再輸出該檢測結果。
5. 如申請專利範圍第1項所述之檢測電路之方法，其中，該定位的方式為一幾何定位或一圖樣比對之其中一者，若該定位成功，進行該檢出，若該定位失敗，進行該參考定位。
6. 如申請專利範圍第1項所述之檢測電路之方法，其中，該第一門檻值、該第二門檻值、該第一參數、該第二參數與該第三參數為一常數。
7. 如申請專利範圍第6項所述之檢測電路之方法，其中，該第一門檻值與該第二門檻值係介於90%至100%之間，該第一參數與該第二參數係介於5至25之間，該第三參數係介於0至20之間。
8. 如申請專利範圍第1項所述之檢測電路之方法，其中，該參考定位之步驟包含有：提供一參考位置表，其行列數大於該待測影像的行列數，該參考位置表中之對應各待測影像的位置具有一資料儲存結構，以儲存該待測影像的定位狀況與定位結果；以及提供一列表總合，其具有一資料儲存結構，以儲存該待測影像的某一列nState的總合、定位進度與定位平均值。
9. 如申請專利範圍第8項所述之檢測電路之方法，其中，該定位狀況具有一定位結果座標，其係能夠供一定位狀態填入。
10. 如申請專利範圍第8項所述之檢測電路之方法，其中，該總合為該列定位成功張數，該定位成功之待測影像的定位結果座標能以一直線擬合法，而得出一趨勢直線，該趨勢直線係供一定位失敗的待測影像內插，以得該位置的定位結果座標。
11. 如申請專利範圍第10項所述之檢測電路之方法，其中，該趨勢直線具有一X方向與一Y方向的座標。
12. 如申請專利範圍第2項所述之檢測電路之方法，其中，該檢出之方式為一重疊法，該重疊法係將該待測影像的中心為一定位點，該參考影像係對準該定位點。
13. 如申請專利範圍第12項所述之檢測電路之方法，其中，該參考影像四邊較該待測影像具有一範圍之像素。
14. 如申請專利範圍第13項所述之檢測電路之方法，其中，該範圍為48像素。
15. 如申請專利範圍第13項所述之檢測電路之方法，其中，該檢出結果若無瑕疵，輸出該檢出結果；該檢出結果若有瑕疵，進行一局部區域搜尋法，該局部區域搜尋法係將一局部區域的範圍內之像素逐一進行一影像重疊法，以找出一密合度最高的位置，並以該位置再進行一檢出。
16. 如申請專利範圍第15項所述之檢測電路之方法，其中，該局部區域搜尋法進一步包含有：該定位結果位置為一中心，並計算一範圍內複數個位置重疊密合度，該範圍為一區域位置，若重疊密合度之最大值落入該範圍之邊界，則於該最大值方向向外擴大範圍，以使邊界向 外擴展，並以擴大範圍減去原先的範圍，重新計算一重疊密合度，若重新計算後的重疊密合度之最大值未落入擴大的邊界，即該重疊密合度之最大值位於該原先的範圍內，則該區域位置為一結果位置。
17. 如申請專利範圍第16項所述之檢測電路之方法，其中，該重新計算之重疊密合度為一行或一列。