TWI441852B - 白色薄膜及使用它之面光源 - Google Patents

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Akikazu Kikuchi
Kozo Takahashi
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Description

白色薄膜及使用它之面光源
本發明係關於一種白色薄膜之改良。更詳而言，係關於一種適合用作為面光源用反射構件(反射板及反射器)之白色薄膜，且可製得更明亮且具有優越的照明效率的面光源之白色薄膜。
近幾年來，有許多利用液晶之顯示器係被用作為個人電腦、電視、可攜式電話等之顯示裝置。此等之液晶顯示器，由於其本身並非為發光體，因此必須設置稱為背光(backlight)之面光源而從背面側照射光以使其能顯示。而且，背光不僅是用於照射光，也為響應必須均勻地照射全部畫面之要求而採取稱為側光型(side light-type)或直下型(direct backlight-type)之面光源結構。尤其是在使用於被期望為薄型且小型化的筆記型個人電腦等之薄型液晶顯示器用途方面，則適合使用側光型，亦即，從側面對畫面照射光的型式之背光。
一般而言，在該側光型背光係採用從導光板(light guide plate)之邊緣以冷陰極線管為照明光源，且利用可將光均勻地傳播‧擴散之導光板來均勻地照射全部液晶顯示器的導光板方式。在該照明方法，為更有效利用光，則在冷陰極線管周圍設置反射器，並且為有效率地將由導光板擴散於背面的光反射於液晶畫面側，則在導光板下面設置反射板，以減少來自冷陰極線管的光之損失、賦予可使液晶畫面得以明亮的功能。
在另一方面，在液晶電視之大畫面用方面，由於邊光(edge light)方式不能期望大面積畫面之高亮度化，因此一直在採用直下型光方式。此方式係在液晶畫面之下部將冷陰極線管設置成並排者，並且在反射板上平行排列冷陰極線管。反射板係使用平面狀或將冷陰極線管之部份成型為半圓凹狀者。
對於使用於此等之液晶畫面用的面光源之反射器(reflector)或反射板(reflecting sheet)(總稱為「面光源反射構件(surface light source reflection member)」)，則係要求必須為薄膜同時具有高反射功能，因此過去一向是以單獨方式使用經添加白色顏料的薄膜或經將微細氣泡包含在內部之薄膜，或使用將此等之薄膜與金屬板、塑膠板等相疊合所製得者。尤其是在使用將微細氣泡包含在內部所獲得之薄膜時，則由於具有優越的亮度改善功效或均勻性而被廣泛地使用(發明專利文獻1、2)。
然而，液晶畫面之用途，除了先前的筆記型個人電腦以外，近幾年來則已被擴大採用於桌上型之個人電腦或電視、可攜式電話之顯示器等各種機器上。隨著液晶畫面之畫像也要求更高清晰度者，目前正在推展增加液晶畫面之亮度以使畫面更鮮明、更容易觀看之改良，照明光源也演變成需要更高亮度、高輸出者。
發明專利文獻1：日本特開平第6-322153號公報
發明專利文獻2：日本特開平第7-118433號公報
然而，在如上所述之先前的薄膜之情況，由於光反射性並不足夠，若使用屬於面光源反射構件的反射板或反射器時，則有照明光源的光之一部份將透射於相反面，使得液晶畫面之亮度不足，並且由於來自照明光源的光之傳播損失而導致照明效率降低等之問題。因此，白色薄膜一直係要求可更進一步地提高其反射率、遮蔽性(hiding power)。
有鑑於此，在本發明之白色薄膜中，其係在內部具有樹脂粒子且在該樹脂粒子之周圍形成氣泡所構成之白色薄膜，且該樹脂粒子之數量平均粒徑Dn為1.5μm以下，且含有0.05個/μm2 以上之該樹脂粒子，且具有2μm以上之粒徑之該樹脂粒子數的比率為15%以下之層。
本發明之白色薄膜具有優越的反射特性、輕量性等，尤其是用作為面光源內之反射板或反射器時，則可將液晶畫面明亮、可使液晶影像更鮮明且容易觀看，因此是有用的。
 [本發明之最佳實施方式]
本發明之白色薄膜係必須在內部具有樹脂粒子，且具有以該樹脂粒子為核材並在其周圍形成氣泡之層(S層)。藉由將氣泡包含在該樹脂粒子之周圍，則可如後所述容易地製得具有高反射特性之白色薄膜。此時，若核材使用無機粒子時，也可相同地使許多微細氣泡形成於核材之周圍。然而無機粒子係比樹脂為更容易含有雜質，且由於含雜質之無機粒子也具有或多或少之光吸收性，若使其包含在薄膜的全部或使其大量包含在主層時，則若欲充分地提高所形成的白色薄膜之特性係有困難。並且在大部份情況下，由於無機粒子係粒子形狀而不容易形成為球面狀，則若欲形成均勻的氣泡係有困難。因此，使用樹脂粒子作為核材時，若與核材使用無機粒子之情況相比較，則不僅可抑制光吸收性，更進一步提高所形成的白色薄膜之反射效率，也可實現白色薄膜之輕量化。
在本發明之白色薄膜中，其氣泡係可為獨立或連續複數個氣泡者。此外，氣泡形狀雖然並無特殊的限制，但是，由於薄膜之白色性.光反射性係由於入射於薄膜的光線在內部之氣固界面(由氣泡及基質樹脂或樹脂粒子所構成之氣固界面)受到反射所顯現，因此較佳為在薄膜之厚度方向形成許多氣固界面。為在薄膜之厚度方向形成許多氣固界面，則氣泡之截面形狀較佳為呈圓狀或呈朝著薄膜的面之方向受到拉伸之橢圓狀。此外在本發明中，所謂的「基質樹脂(matrix resin)」(有時候也簡稱為「基質(matrix)」)係包含在S層之樹脂，係意指樹脂粒子以外之全部樹脂。
在本發明之白色薄膜中，其包含在S層中之樹脂粒子的數量平均粒徑Dn係必須為1.5μm以下。在此所謂的「樹脂粒子之數量平均粒徑Dn」係在白色薄膜之S層截面內所觀察到的樹脂粒子之直徑，若形狀並非為真圓時，則予以轉換成為相同面積之真圓所獲得之值。在此，數量平均粒徑Dn係可以如後所述之方法來測定。
如上所述之數量平均粒徑Dn更佳為1.2μm以下，進一步更佳為1.0μm以下。在本發明之白色薄膜中，若樹脂粒子之數量平均粒徑Dn為超過1.5μm時，則若欲使以樹脂粒子為核的氣泡大量包含在白色薄膜中係有困難，或由於形成粗大氣泡的結果，則若欲朝著薄膜厚度方向形成許多氣固界面時係有困難。因此，白色薄膜應具備之白色性、光反射特性、輕量性變差，並且即使組裝配置於液晶顯示裝置中也有亮度特性差之情況，因此不佳。在本發明之白色薄膜中，藉由將包含在S層中之樹脂粒子的數量平均粒徑Dn控制在1.5μm以下，則可獲得白色薄膜應具備之高反射特性。
此外，在本發明之白色薄膜中，為使數量平均粒徑Dn控制在1.5μm以下之方法，如後所述，其係包括：1)使用預先控制粒徑之樹脂粒子；2)樹脂粒子使用熱塑性樹脂時，則將用於包含在內部之樹脂粒子的熔融黏度與基質的熔融黏度控制在特定之範圍；3)使用特定的基質與樹脂粒子之組合；以及4)使分散劑包含在基質等之方法。
此外，本發明之白色薄膜必須在S層中含有0.05個/μm2 以上之樹脂粒子。在本發明所謂的「樹脂粒子之個數」係以如後所述之測定方法所測得之個數，且其較佳為0.08個/μm2 以上，更佳為0.10個/μm2 以上，特佳為0.11個/μm2 以上，最佳為0.12個/μm2 以上。在本發明之白色薄膜中，若該樹脂粒子為少於0.1個/μm2 時，則若欲使以樹脂粒子為核的氣泡大量包含在白色薄膜中係有困難，或由於形成粗大氣泡的結果，則若欲朝著薄膜厚度方向形成許多氣固界面時係有困難。因此，白色薄膜應具備之白色性、光反射特性、輕量性變差，並且即使組裝配置於液晶顯示裝置中也有亮度特性差之情況，因此不佳。在本發明之白色薄膜中，藉由使S層中含有0.05個/μm2 以上之該樹脂粒子，則可獲得白色薄膜應具備之高反射特性。
在本發明之白色薄膜中，為在S層中使其含有0.05個/μm2 以上之樹脂粒子的方法，如後所述，其係包括：1)使用預先控制粒徑之樹脂粒子，並添加特定之量；2)樹脂粒子使用與基質為非相溶的熱塑性樹脂時，則將用於包含在內部之樹脂粒子之原料的熔融黏度與基質的熔融黏度控制在特定之範圍，並將樹脂粒子加以微分散化；3)使用特定之基質與樹脂粒子之組合，並將樹脂粒子加以微分散化；4)使分散劑包含在基質，並將樹脂粒子加以微分散化以及5)以第2)至4)項之方法加以微分散化，並對基質添加特定量以上之作為樹脂粒子的非相溶性之熱塑性樹脂等之方法。
此外，本發明之白色薄膜必須控制為包含在S層中之樹脂粒子中之具有2μm以上之粒徑之該樹脂粒子數的比率係相對於S層中之總樹脂粒子數為15%以下，且其較佳為12%以下，更佳為10%以下，特佳為8%以下。在本發明中，若具有2μm以上之粒徑之該樹脂粒子數的比率為超過15%時，則若欲將以樹脂粒子為核的氣泡大量包含在白色薄膜中係有困難，或由於形成粗大氣泡的結果，則若欲朝著薄膜厚度方向形成許多氣固界面時係有困難。因此，白色薄膜應具備之白色性、光反射特性、輕量性變差，並且即使組裝配置於液晶顯示裝置中也有亮度特性差之情況，因此不佳。在本發明之白色薄膜中，藉由將包含在S層中之該樹脂粒子中之具有2μm以上之粒徑之樹脂粒子數的比率加以控制在15%以下，則可獲得白色薄膜應具備之高反射特性。
在本發明之白色薄膜中，欲能將包含在S層中之該樹脂粒子中之具有2μm以上之粒徑之樹脂粒子數的比率控制在15%以下，則如後所述，其係包括：1)使用預先控制粒徑之樹脂粒子；2)若樹脂粒子為與基質為非相溶的熱塑性樹脂時，則將S層中之樹脂粒子的熔融黏度、及S層中之基質的熔融黏度控制在特定之範圍；3)使用特定的基質與樹脂粒子之組合；以及4)使分散劑包含在基質等之方法。
如上所述，本發明之白色薄膜係可實現朝著薄膜厚度方向形成許多氣固界面，以獲得以傳統的白色薄膜所不能達成之高反射特性。尤其是在使用於液晶顯示用反射膜用之情況下，則可提高光之利用效率，其結果係可獲得以傳統的白色薄膜所無法獲得之高亮度提高功效。
此外，在本發明之白色薄膜中，較佳為將包含在S層中之樹脂粒子的體積平均粒徑Dv 與數量平均粒徑Dn 之比Dv /Dn 控制在1.7以下。在此所謂的「樹脂粒子的體積平均粒徑Dv 與數量平均粒徑Dn 之比Dv /Dn 」係以如後所述之方法所測得之值。亦即，首先測定體積平均粒徑Dv ，然後計算與如前所述之數量平均粒徑Dn 之比Dv /Dn ，藉此則可獲得Dv /Dn 。在此所獲得之Dv /Dn 係代表樹脂粒子的粒徑分佈範圍之值，該值愈大則意謂樹脂粒子的粒徑分佈之範圍愈大。理論上之最下限值為1.0，此係意謂為完全單分散，且該Dv /Dn 更佳為1.6以下，進一步更佳為15以下，特佳為1.4以下。在本發明之白色薄膜中，若Dv /Dn 為超過1.7時，由於在白色薄膜中形成粗大氣泡的結果，則若欲均勻地形成以樹脂粒子為核的氣泡係有困難，且若欲朝著薄膜厚度方向形成許多氣固界面係有困難。因此，在本發明之白色薄膜中，藉由將包含在S層中之樹脂粒子的體積平均粒徑Dv 與數量平均粒徑Dv 之比Dv /Dn 控制在1.7以下，則可在薄膜內部形成均勻的氣泡，其結果係可獲得白色薄膜應具備之高反射特性。
本發明之白色薄膜係將作為樹脂粒子的非相溶性之樹脂分散於作為基質之樹脂中，並將其加工成薄片狀，然後將該薄片加以單軸向或雙軸向延伸所製得。
在此，在本發明之白色薄膜中，用作為樹脂粒子的非相溶性之樹脂，其材質可為熱塑性樹脂或交聯性樹脂粒子。若樹脂粒子使用熱塑性樹脂時，則可以簡單的步驟來製造，因此在成本上是有利。在另一方面，若使用交聯性樹脂粒子時，則雖然有可能導致步驟數較使用熱塑性樹脂時之情況增加，但是藉由使用預先將形狀控制為如上所述之範圍的樹脂粒子，則可容易地製得能符合如上所述之必要條件的白色薄膜。
本發明之白色薄膜較佳為在S層中含有樹脂粒子以外之結晶性樹脂(A)。藉由使其至少含有結晶性樹脂(A)作為基質，則可藉由延伸、熱處理將S層加以配向結晶化，以製得具有優越的機械強度、耐熱性之白色薄膜。在此所謂的「結晶性樹脂」係在根據JIS K7122(1999)準則，並以如後所述之方法所獲得之2ndRUN(第二程)之示差掃描熱量測定圖(Differential Scanning Calorimetry chart)中，可觀察到伴隨結晶化的放熱波峰(exothermic peak)之樹脂。更詳而言，其係將經由放熱波峰之面積所測得之結晶化焓(crystallization enthalpy)ΔHcc為1J/g以上之樹脂視為結晶性樹脂。在本發明之白色薄膜中，用於構成基質的樹脂之中，若結晶性樹脂為一種時，則視該樹脂為結晶性樹脂(A)。另外，若含有數種用於構成基質之結晶性樹脂時，則將在結晶性樹脂之主要成份之結晶性樹脂視為結晶性樹脂(A)。在本發明之白色薄膜中，結晶性樹脂(A)較佳為使用結晶化焓ΔHcc為5J/g以上，更佳為10J/g以上，進一步更佳為15J/g以上之樹脂。在本發明之白色薄膜中，藉由將結晶性樹脂(A)之結晶化焓控制在如上所述之範圍，則可更進一步地提高藉由延伸、熱處理的配向結晶化，其結果係可製得具有優越的機械強度、耐熱性之白色薄膜。
可使用於本發明之白色薄膜之結晶性樹脂(A)較佳為能符合如上所述之必要條件者，其具體實例係包括：聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚2,6-萘二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚乳酸等之聚酯系樹脂；聚乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯等之聚烯烴系樹脂；聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚醚系樹脂、聚酯醯胺系樹脂、聚醚酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚胺基甲酸酯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚氯乙烯系樹脂等。此等之中，基於共聚合的單體種類之多樣性、及因此可容易地調整材料物性等之理由，尤其是較佳為主要由選自聚酯系樹脂、聚烯烴系樹脂、聚醯胺系樹脂、丙烯酸系樹脂或此等之混合物中之熱塑性樹脂所形成。此外，尤其是從機械強度、耐熱性等方面來考慮，則更佳為聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚2,6-萘二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯等之聚酯系樹脂。藉由將聚酯樹脂用作為基質樹脂，則可在維持高無著色性下，用作為薄膜時係可賦予高機械強度，而且是價廉。
在此，結晶化焓係藉由將用於構成結晶性樹脂(A)的樹脂之單體種類適當地加以共聚合來加以調整。例如，藉由將苯環、萘環、蒽環、芘環等之芳香族骨架導入於主骨架，或將結晶化促進劑等添加至樹脂，則可提高結晶化焓。此外，藉由將環己烷骨架、降冰片烯骨架等之脂環族骨架，雙酚-A骨架、螺二醇骨架、雙苯氧基乙醇茀等之體積大的骨架導入於主骨架中，藉此則可降低結晶化焓。
此外，藉由導入塑化劑或交聯劑等，則也可調整結晶化焓。例如，塑化劑或交聯劑之添加量愈多，則可使結晶化焓降低愈多。因此，也可適當地添加此等，以作為符合如前所述之條件範圍的樹脂。
此外，本發明之白色薄膜中，其用於構成基質的樹脂種類也可為結晶性樹脂與非晶性樹脂之混合物。在此，假設用於構成S層之全部樹脂(包括樹脂粒子)為100重量%時，則用於構成S層之基質之結晶性樹脂(A)(若結晶性樹脂存在數種時，則為全部結晶性樹脂之合計重量)的比率，從耐熱性、機械強度的觀點來考慮，則較佳為50重量%以上。
在本發明之白色薄膜中，用於形成氣泡之樹脂粒子較佳為對於用於構成薄膜之結晶性樹脂(A)為非相溶性之樹脂(非相溶性樹脂(B))。所謂的「非相溶性樹脂(B)」係至少對於由結晶性樹脂(A)所構成之基質為不相溶且可微分散於基質中之樹脂。在本發明之白色薄膜中，較佳為將非相溶性樹脂微分散於基質中，並加以延伸，以該樹脂為核而形成空隙(void)(氣泡)。
包含在本發明之白色薄膜中之非相溶性樹脂(B)，只要其為能符合如上所述之必要條件時，則結晶性樹脂、非晶性樹脂中之任一者皆可使用。在此所謂的「結晶性樹脂」係在與在結晶性樹脂(A)之定義所述者相同地根據JIS K7122(1999)準則，並以如後所述之方法所獲得之在2ndRUN(第二程)之示差掃描熱量測定圖中，可觀察到伴隨結晶化的放熱波峰之樹脂。更詳而言，其係將經由放熱波峰之面積所測得之結晶化焓ΔHcc為1J/g以上之樹脂視為結晶性樹脂。此外，所謂的「非晶性樹脂」係觀察不到伴隨結晶化的放熱波峰，或者即使觀察得到但是結晶化焓卻為小於1J/g之樹脂。
在此，若非相溶性樹脂(B)為非晶性樹脂(B1)之情況時，則該非晶性樹脂(B1)之玻璃轉移溫度Tg1較佳為170℃以上。所謂「非晶性樹脂(B1)之玻璃轉移溫度Tg1」係在以示差掃，描熱量測定(Differential Scanning Calorimetry) (在下文也簡稱為「DSC」)所獲得之在升溫過程(升溫速度：20℃/min)之玻璃轉移溫度Tg1，亦即，根據JIS K-7121(1999)準則之方法，並以與如前所述之方法相同的方式所獲得之在2ndRUN(第二程)之示差掃描熱量測定圖中，在玻璃轉移的階梯狀變化部份，從位於由各基線延長之直線朝著縱軸方向為等距離之直線與玻璃轉移的階梯狀變化部份之曲線相交的點所測得之值，且該玻璃轉移溫度Tg1更佳為180℃以上，進一步更佳為185℃以上。
在本發明之白色薄膜中，若非晶性樹脂(B1)之玻璃轉移溫度Tg1為低於170℃時，當為賦予尺寸穩定性而對薄膜實施熱處理時，作為核材的非相溶性樹脂(B1)將會變形，其結果係有可能導致以其為核所形成之氣泡減少‧或消失而使得反射特性降低之情況。此外，則若欲維持反射特性而將熱處理溫度加以低溫化時，則有可能導致薄膜之尺寸穩定性降低之情況，因此不佳。在本發明之白色薄膜中，藉由將非晶性樹脂(B1)之玻璃轉移溫度Tg1控制在170℃以上，則可獲得高反射率與尺寸穩定性兩者並存。
此外，在本發明之白色薄膜中，其非晶性樹脂(B1)之玻璃轉移溫度之上限雖然並無特殊的限制，但是較佳為結晶性樹脂(A)之熔點Tm-5℃以下，更佳為Tm-10℃以下，進一步更佳為Tm-20℃以下。其理由是在本發明之白色薄膜中，若非晶性樹脂(B1)之玻璃轉移溫度Tg1為超過Tm-5℃時，當與作為基質之結晶性樹脂樹脂(A)進行熔融捏合(melt kneading)時，則不能使得非相溶性樹脂(B1)充分地軟化達成促進微分散化之緣故。
此外，在本發明之白色薄膜中，若非相溶性樹脂(B)為結晶性樹脂(B2)之情況時，較佳為該結晶性樹脂(B2)之熔點Tm2為170℃以上。所謂的「結晶性樹脂(B2)之熔點Tm2」係在升溫過程(升溫速度：20℃/min)之熔點Tm，其係根據JIS K-7121(1999)準則之方法，並以如後所述之方法所獲得之在2ndRUN(第二程)之示差掃描熱量測定圖中之結晶熔化峰的波峰頂之溫度視為結晶性樹脂(B2)之熔點Tm2，且該結晶性樹脂(B2)之熔點Tm2較佳為180℃以上，更佳為185℃以上。
在本發明之白色薄膜中，若結晶性樹脂(B2)之熔點Tm2為低於170℃時，當為賦予尺寸穩定性而對薄膜實施熱處理時，作為核材的非相溶性樹脂(B2)將會熔解，其結果係有可能導致以其為核所形成之氣泡減少‧或消失而使得反射特性降低之情況。此外，若欲維持反射特性而將熱處理溫度加以低溫化時，則有可能導致薄膜之尺寸穩定性降低之情況，因此不佳。在本發明之白色薄膜中，藉由將結晶性樹脂(B2)之熔點Tm2控制在170℃以上，則可獲得高反射率與尺寸穩定性兩者並存。
此外，在本發明之白色薄膜中，結晶性樹脂(B2)之熔點Tm2的上限雖然並無特殊的限制，但是較佳為結晶性樹脂(A)之熔點Tm-5℃以下，更佳為Tm-10℃以下，進一步更佳為Tm-20℃以下。在本發明之白色薄膜中，若結晶性樹脂(B2)之熔點Tm2為超過Tm-5℃時，當與作為基質之結晶性樹脂(A)進行熔融捏合時，則無法使得非相溶性樹脂(B2)充分地軟化達成促進微分散化。
在本發明之白色薄膜中，非相溶性樹脂(B)較佳為能符合如上所述之必要條件，其具體實例係包括：例如經共聚合之聚酯系樹脂、聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚甲基戊烯、環戊二烯等之直鏈狀、分枝鏈狀或環狀之聚烯烴系樹脂；聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚醚系樹脂、聚酯醯胺系樹脂、聚醚酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚胺基甲酸酯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、聚丙烯腈、聚苯硫醚、聚苯乙烯、氟系樹脂等。此等之中，基於用於共聚合的單體種類之多樣性、及因此可容易地調整材料物性等之理由，較佳為主要由選自特別是聚酯系樹脂、聚烯烴系樹脂、聚醯胺系樹脂、丙烯酸系樹脂或此等之混合物的熱塑性樹脂所形成。此等之非相溶性樹脂係可為均聚合物或共聚合物，並且也可併用兩種以上之非相溶性樹脂。
具體言之，在使用聚酯系之樹脂作為基質之情況下，則非相溶性樹脂(B)較佳為使用聚烯烴系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚醚系樹脂、聚酯醯胺系樹脂、聚醚酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚胺基甲酸酯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚氯乙烯系樹脂等。此等之中，該非相溶性樹脂(B)較佳為使用例如聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚甲基戊烯、環戊二烯等之直鏈狀、分枝鏈狀或環狀之聚烯烴系樹脂；聚(甲基)丙烯酸酯等之丙烯酸系樹脂；聚苯乙烯、氟系樹脂等。此等之非相溶性樹脂可為均聚合物或共聚合物，並且也可併用兩種以上之非相溶性樹脂。此等之中，表面張力為小的聚烯烴系樹脂係由於具有優越的空隙形成性而適合使用。具體言之，若包含在本發明之白色薄膜之非相溶性樹脂(B)為結晶性樹脂(B2)時，則較佳為使用聚丙烯、聚甲基戊烯。聚甲基戊烯不僅是與聚酯之表面張力差為相對的大、具有優越的空隙形成性、單位添加量之氣泡形成功效大且由於熔點高而不易由於熱處理而發生變形，因此，在製造薄膜時可充分施加熱處理，由於具有可提高所形成之薄膜的機械強度、尺寸穩定性之特徵，其結果係一種作為結晶性樹脂(B2)而特別適合使用者。
在此，聚甲基戊烯較佳為在分子骨架中含有80莫耳%以上之來自4-甲基戊烯-1之衍生單元、更佳為85莫耳%以上，特佳為90莫耳%以上者。此外，其他之衍生單元，除了乙烯單元、丙烯單元、丁烯-1單元、3-甲基丁烯-1、或4-甲基戊烯-1以外，可例示碳原子數為6至12之碳氫化合物等。聚甲基戊烯係可為均聚合物或共聚合物。此外，也可使用不同的組成或熔融黏度等之多種聚甲基戊烯，或與其他之烯烴系樹脂或其他樹脂併用。
此外，若使用於本發明之白色薄膜之非相溶性樹脂(B)為非晶性樹脂(B1)時，環狀烯烴共聚合物係特別適合使用。所謂的「環狀烯烴共聚合物」係選自由環烯、雙環烯、三環烯及四環烯所組成的族群中之至少一種之環狀烯烴與乙烯、丙烯等之直鏈烯烴所構成之共聚合物。此等之環狀烯烴之代表例係包括：雙環[2,2,1]庚-2-烯、6-甲基雙環[2,2,1]庚-2-烯、5,6-二甲基雙環[2,2,1]庚-2-烯、1-甲基雙環[2,2,1]庚-2-烯、6-乙基雙環[2,2,1]庚-2-烯、6-正-丁基雙環[2,2,1]庚-2-烯、6-異-丁基雙環[2,2,1]庚-2-烯、7-甲基雙環[2,2,1]庚-2-烯、三環[4,3,0,12.5 ]-3-癸烯、2-甲基-三環[4,3,0,12.5 )-3-癸烯、5-甲基-三環[4,3,0,12.5 ]-3-癸烯、三環[4,4,0,12.5 ]-3-癸烯、10-甲基-三環[4,4,0,12.5 ]-3-癸烯等。
從生產性‧透明性‧容易高Tg化的觀點來考慮，則特佳為雙環[2,2,1]庚-2-烯(降冰片烯)或其之衍生物。
在本發明之白色薄膜中，若非相溶性樹脂(B)為非晶性樹脂(B1)時，藉由使用如上所述之環狀烯烴共聚合物，則可比如上所述之聚甲基戊烯、聚丙烯、聚苯乙烯等傳統慣用的非相溶性樹脂為更能使其微分散於薄膜中，其結果係可在薄膜厚度方向形成許多氣固界面，以獲得先前的白色薄膜所無法達成之高反射特性、白色性、遮蔽性。特別是用作為液晶顯示用反射膜用時，則可提高光之利用效率，其結果係可製得先前的白色薄膜所無法獲得之高亮度提高功效。
此外，為將非晶性樹脂(B1)之玻璃轉移溫度Tg1控制在如前所述之範圍，可採取例如增加在環狀烯烴共聚合物中之環狀烯烴成份之含量、及減少乙烯等之直鏈烯烴成份之含量之方法。具體言之，較佳為環狀烯烴成份為60莫耳%以上、且乙烯等之直鏈烯烴成份之含量為少於40莫耳%，更佳為環狀烯烴成份為70莫耳%以上、且乙烯等之直鏈烯烴成份之含量為少於30莫耳%，進一步更佳為環狀烯烴成份為80莫耳%以上、且乙烯等之直鏈烯烴成份之含量為少於20莫耳%，特佳為環狀烯烴成份為90莫耳%以上、且乙烯等之直鏈烯烴成份之含量為少於10莫耳%。藉由控制在此等之範圍，則可將環狀烯烴共聚合物之玻璃轉移溫度提高至如前所述範圍之玻璃轉移溫度Tg1。
此外，直鏈烯烴成份雖然並無特殊的限制，但是從反應性的觀點來考慮，則較佳為乙烯成份。
並且，環狀烯烴成份雖然也無特殊的限制，但是從生產性‧透明性‧高Tg化的觀點來考慮，則較佳為雙環[2,2,1]庚-2-烯(降冰片烯)或其之衍生物。
此外，除了如上所述之二成份以外，在不至於損及本發明之目的範圍內，視需要也可與其他之可共聚合性不飽和單體成份共聚合。該可共聚合性不飽和單體可例示：丙烯、1-丁烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯、1-十八烯、1-二十烯等之碳原子數為3至20之α-烯烴，環戊烯、環己烯、3-甲基環己烯、環辛烯、1,4-己二烯、4-甲基-1,4-己二烯、5-甲基-1,4-己二烯、1,7-辛二烯、二環戊二烯、5-亞乙基-2-降冰片烯、5-乙烯基-2-降冰片烯、四環十二碳烯、2-甲基四環十二碳烯、2-乙基四環十二碳烯等。
在本發明之白色薄膜中，假設用於構成S層之全部材料的合計為100重量%時，則較佳為含有5至50重量%之如上所述之非相溶性樹脂(B)。非相溶性樹脂(B)之添加量較佳為10重量%以上，更佳為15重量%以上，進一步更佳為20重量%以上。在本發明之白色薄膜中，若非相溶性樹脂(B)之添加量為小於5重量%時，則有可能導致白色性或光反射特性劣化。在另一方面，若在用於構成S層之全部材料的合計重量100重量%中，其含量為超過50重量%時，則有可能導致薄膜強度降低，在延伸時容易造成斷裂之情況。藉由將含量控制在此等之範圍內，則可使其顯現足夠的白色性‧反射性‧輕量性。
此外，在本發明中，若結晶性樹脂(A)為聚酯時，則也可使經導入共聚合成份之共聚合聚酯樹脂(C)包含在結晶性樹脂(A)中作為基質。在此情況下，共聚合成份之量雖然並無特殊的限制，但是從透明性、成型性等的觀點及如下所述之非晶化的觀點來考慮，則對於二羧酸成份及二醇成份皆各成份較佳為1至70莫耳%，更佳為10至40莫耳%。
此外，作為共聚合樹脂(C)而使用藉由共聚合而成為非晶性聚酯係在本發明之白色薄膜中的較佳模式之一。作為非晶性聚酯之較佳實例係包括二醇成份之主成份為脂環族二醇之共聚合聚酯樹脂、或酸成份為間苯二甲酸之共聚合聚酯樹脂等。從透明性、成型性的觀點，或從如後所述之非相溶性樹脂(B)之微分散化功效的觀點來考慮，則適合使用尤其是藉由使用脂環族二醇之一種的環己烷二甲醇作為二醇成份來加以共聚合所獲得之非晶性聚酯。在此情況下，從非晶化的觀點來考慮，則藉由共聚合所獲得之非晶性聚酯樹脂的二醇成份之環己烷二甲醇成份較佳為設定在30莫耳%以上。尤其是藉由使用二醇成份之30至40莫耳%為環己烷二甲醇、二醇成份之60至70莫耳%為乙二醇、且使用對苯二甲酸作為二羧酸成份所獲得之環己烷二甲醇共聚合聚對苯二甲酸乙二醇酯為特別佳。
藉由添加此等之經共聚合之非晶性聚酯，則有可使在基質樹脂中之非相溶性樹脂(B)的分散更趨於穩定、且使其微分散之功效。何以能顯現此等功效之詳細理由雖然並不清楚，但是藉此則可在薄膜中形成許多的氣泡，其結果係可達成高反射性、高白色性、輕量性。此外，藉由添加此等之非晶性聚酯，則可提高延伸性或製膜性。
在本發明之白色薄膜中，如上所述之共聚合樹脂(C)之含量，若用於構成S層之基質的全部樹脂(包括樹脂粒子(II))為100重量%時，則相對於其較佳為5重量%以上且少於50重量%，更佳為10重量%以上且少於40重量%，進一步更佳為10重量%以上且少於35重量%。若包含在基質的共聚合樹脂(C)之含量為少於10重量%時，則有可能導致欲將非相溶性樹脂(B)微分散化於基質中係有困難之情況，因此不佳。此外，若共聚合樹脂(C)之含量為超過50重量%時，則耐熱性將會降低，使得為賦予尺寸穩定性而對薄膜實施熱處理時，基質會軟化，其結果係有可能導致氣泡減少‧或消失而使得反射特性降低之情況。此外，若欲維持反射特性而將熱處理溫度加以低溫化時，則有可能導致薄膜之尺寸穩定性降低之情況，因此不佳。在本發明之白色薄膜中，藉由將相對於100重量%之用於構成基質的全部樹脂(包括樹脂粒子)之共聚合樹脂(C)之添加量控制在如上所述之範圍，結果係可在充分發揮如上所述之非相溶成份之分散功效下，維持薄膜之製膜性或機械特性，而使得高反射率與尺寸穩定性兩者並存。
在本發明之白色薄膜中，為使得非相溶性樹脂(B)更進一步微分散於基質中，則較佳為對於基質除了如前所述之結晶性樹脂(A)及共聚合樹脂(C)以外，再添加入分散劑(D)。
藉由添加分散劑(D)，則可使得非相溶性樹脂(B)之分散徑更小，其結果係可使得藉由延伸所產生的扁平氣泡更微細化而提高薄膜之白色性、反射性、輕量性。
此等之分散劑(D)之種類雖然並無特殊的限制，但是若結晶性樹脂(A)為聚酯系樹脂時，則可使用具有羧基或環氧基等之極性基或與聚酯具有反應性之官能基的烯烴系之聚合物或共聚合物、二甘醇、聚伸烷基二醇、界面活性劑及熱黏著性樹脂等。此等係可單獨使用或併用兩種以上。
其中，特佳為由聚酯成份與聚伸烷基二醇成份所構成之聚酯-聚伸烷基二醇共聚合物(D1)。
在此情況下，聚酯成份較佳為由碳原子數為2至6之脂肪族二醇部份與對苯二甲酸和/或間苯二甲酸部份所構成之聚酯成份。此外，聚伸烷基二醇成份較佳為聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亞甲基二醇等之成份。
特佳的組合為聚酯成份係使用聚對苯二甲酸乙二醇酯或聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚伸烷基二醇成份係使用聚乙二醇或聚四亞甲基二醇之組合。其中，特佳為聚酯成份係使用聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚伸烷基二醇成份係使用聚四亞甲基二醇之組合，或聚酯成份係使用聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚伸烷基二醇成份係使用聚乙二醇之組合。
在本發明使用之分散劑(D)之添加量雖然並無特殊的限制，但是假設用於構成S層之基質的全部樹脂(包括樹脂粒子)為100重量%時，則較佳為0.1至30重量%，更佳為2至25重量%，進一步更佳為5至20重量%。若添加量少於0.1重量%時，則有可能導致將氣泡加以微細化之功效變小，因此不佳。此外，若添加量多於30重量%時，則耐熱性將會降低，使得為賦予尺寸穩定性而對薄膜實施熱處理時，基質會軟化，其結果係有可能導致氣泡減少‧或消失而使得反射特性降低之情況。此外，若欲維持反射特性而將熱處理溫度加以低溫化時，則有可能導致薄膜之尺寸穩定性降低之情況，因此不佳。此外，有可能造成生產穩定性降低或成本上升等之問題，因此不佳。在本發明之白色薄膜中，藉由將相對於全都基質成份的共重合聚酯之添加量控制在如上所述之範圍，結果係可在充分發揮如上所述之非相溶性樹脂(B)的分散功效下，維持薄膜製膜性或機械特性，而使得高反射率與尺寸穩定性兩者並存。
在此，在本發明之白色薄膜中，在該結晶性樹脂(A)之熔點Tm+20℃、剪切速率(shearing rate)為200sec-1 下之該結晶性樹脂(A)的熔融黏度η1(Pa‧s)與該非相溶性樹脂(B)的熔融黏度η2(Pa‧s)較佳為具有-0.3≦log10 (η2/η1)≦0.55之關係。在此所謂的「結晶性樹脂(A)的熔融黏度η1、非相溶性樹脂(B)的熔融黏度η2」係根據JIS K-7199(1991)準則之方法所獲得之值，且經由下列之第1)至4)項之順序所測定之值。
1)　分別對於該結晶性樹脂(A)、非相溶性樹脂(B)實施乾燥，若具有水解性時，則加以乾燥成水份含量為50ppm以下。
2)　使用第1)項之樹脂，在該結晶性樹脂(A)之熔點Tm+20℃之溫度下以至少三種以上之不同的剪切速率測定熔融黏度。
3)　將所獲得之值分別以橫軸為剪切速率、以縱軸為熔融黏度標繪對數座標圖，並從所獲得之座標圖測定其冪近似曲線。
4)　從所獲得之冪近似曲線計算得其在剪切速率為200sec-1 時的熔融黏度。
在此，樹脂之乾燥方法係使用熱風烘箱、或熱板、紅外線等之加熱乾燥、或真空乾燥、冷凍乾燥等之習知的方法、或組合此等之方法即可。此外，乾燥後，為防止吸濕，乾燥應該實施至即將測定之前，且在乾燥結束後立即實施測定。若不可能實施剛乾燥後之測定時，則在直至即將測定之前，在藉由乾燥器、或儲存室等之乾燥條件下、乾燥氮氣條件下、真空條件下等之不至於吸濕之條件下儲存試料。
此外，所謂的「結晶性樹脂(A)之熔點Tm」係藉由示差掃描熱量測定(在下文中，則稱為「DSC」)所測得之在升溫過程(升溫速度：20℃/min)之熔點Tm，其係根據JIS K-7121(1999)準則之方法，並以如後所述之方法所獲得之在2ndRUN(第二程)之示差掃描熱量測定圖中之結晶熔化峰的波峰頂之溫度視為結晶性樹脂之熔點Tm。
在本發明之白色薄膜中，藉由如上所述之方法所測得在該結晶性樹脂(A)之熔點Tm+20℃、剪切速率為200sec-1 下之結晶性樹脂(A)的熔融黏度η1(Pa‧s)及非相溶性樹脂(B)的熔融黏度η2(Pa‧s)較佳為控制在-0.3≦log10 (η2/η1)≦0.55之範圍，且更佳為-0.2≦log10 (η2/η1)≦0.5，進一步更佳為-0.1≦log10 (η2/η1)≦0.45，特佳為0≦log10 (η2/η1)≦0.40。若log10 (η2/η1)為超過0.55時，則由於非相溶性樹脂(B)之黏度太高，在進行捏合時，如欲對於非相溶性樹脂(B)施加足夠的剪切係有困難，因此有可能導致如欲將分散徑加以微細化係有困難之情況。此外，若log10 (η2/η1)為小於-0.3時，則由於非相溶性樹脂(B)之黏度太低，有可能造成欲將非相溶性樹脂(B)與含有結晶性樹脂(A)的基質進行捏合本身係有困難之情況。在本發明之白色薄膜中，藉由將log10 (η2/η1)控制在-0.3≦log10 (η2/η1)≦0.55之範圍，則可使得捏合性與微分散性兩者並存。
此外，在本發明之白色薄膜中，在該結晶性樹脂(A)之熔點Tm+20℃、剪切速率為200sec-1 下之結晶性樹脂(A)的熔融黏度η1(Pa‧s)及非相溶性樹脂(B)的熔融黏度η2(Pa‧s)較佳為控制在0.5≦log10 (η2)/log10 (η1)≦1.3之關係，且更佳為0.8≦log10 (η2)/log10 (η1)≦1.3，進一步更佳為0.9≦log10 (η2)/log10 (η1)≦1.25，特佳為0.95≦log10 (η2)/log10 (η1)≦1.20，最佳為0.95≦log10 (η2)/log10 (η1)≦ 1.15。若log10 (η2)/log10 (η1)為超過1.3時，則由於非相溶性樹脂(B)之黏度太高，在進行捏合時，如欲對於非相溶性樹脂(B)施加足夠的剪切係有困難，因此有可能導致如欲將分散徑加以微細化係有困難之情況。此外，若log10 (η2)/log10 (η1)為小於0.5時，則由於非相溶性樹脂(B)之黏度太低，有可能造成欲將非相溶性樹脂(B)與含有結晶性樹脂(A)的基質進行捏合本身係有困難之情況。因此，藉由將log10 (η2)/log10 (η1)控制在0.5≦log10 (η2)/log10 (η1)≦1.3之範圍，則可使得捏合性與微分散性兩者並存。
在此，在本發明之白色薄膜中，若使用熱塑性樹脂作為樹脂粒子時，則較佳為在結晶性樹脂(A)之熔點Tm+20℃、剪切速率為200sec-1 下之結晶性樹脂(A)的熔融黏度η1(Pa．s)與非相溶性樹脂(B)的熔融黏度η2(Pa．s)之差η2-η1係控制在-300至1,000Pa．s。
更佳為η2-η1為-200至800Pa．s，進一步更佳為-100至700Pa．s，特佳為-50至600Pa．s。若η2-η1為超過1,000Pa．s時，則由於非相溶性樹脂(B)之黏度太高，如欲使其微分散於基質中係有困難，或由於結晶性樹脂(A)之黏度太低，有可能導致所形成的薄片之機械強度降低之情況，因此不佳。此外，若η2-η1為小於-300Pa．s時，則由於非相溶性樹脂(B)之黏度太低，有可能造成欲使其與含有結晶性樹脂(A)的基質進行捏合本身係有困難之情況，或由於結晶性樹脂(A)之黏度太高，有可能導致擠壓困難、薄片化困難之情況。在本發明之白色薄膜中，藉由將結晶性樹脂(A)之η1與非相溶性樹脂(B)的熔融黏度η2之差η2-η1控制在-300至1,000Pa‧s，則可使得捏合性、微分散性、製膜性、所形成的薄膜之機械強度並存。
此外，結晶性樹脂(A)的熔融黏度η1較佳為50至3,000Pa‧s，更佳為80至2,000Pa‧s，進一步更佳為100至1,000Pa‧s。若η1為超過3,000Pa‧s時，則有可能導致其聚合發生困難，且即使能加以聚合，但是卻由於其樹脂之黏度太高，而有可能造成擠壓困難之情況。此外，若η2為小於50Pa‧s時，則在進行捏合時，有可能導致不容易施加剪切，粗大粒子容易殘留，而且在進行製膜時則容易夾帶入氣泡、造成薄片化困難，即使能加以薄片化，但是其機械強度卻降低之情況。在本發明之白色薄膜中，藉由將該結晶性樹脂(A)的熔融黏度η1控制在50至3,000Pa‧s，則可使得白色薄膜之製膜性與機械強度兩者並存。
此外，藉由將如上所述之結晶性樹脂(A)的熔融黏度η1控制在300Pa‧s以上，則可使得分子鏈之纏結(entanglement)增強，使得製膜性在進行製膜時之斷裂減少，可在良好製膜性下製造白色薄膜。此外，當將熔融黏度控制在400Pa‧s以下時，由於在延伸時之內部應力不容易殘留，因此可製得熱收縮率(heat contraction coefficient)為低之白色薄膜。
此外，非相溶性樹脂(B)的熔融黏度η2較佳為10至2,000Pa‧s，更佳為20至1,500Pa‧s，進一步更佳為20至1,000Pa‧s，特佳為50至800Pa‧s。若η2為超過2,000Pa‧s時，為使結晶性樹脂(A)的熔融黏度η1與結晶性樹脂(B)η2能符合如上所述之黏度關係，則必須提高結晶性樹脂(A)之黏度，因此有可能導致其聚合發生困難，且即使能加以聚合，但是由於其樹脂之黏度太高而造成擠壓困難之情況。此外，若η2為小於10Pa‧s時，為符合如上所述之結晶性樹脂(A)的熔融黏度η1與結晶性樹脂(B)η2之關係條件，則必須降低結晶性樹脂(A)之黏度，因此有可能導致在進行製膜時容易夾帶入氣泡、造成薄片化困難，即使能加以薄片化，但是其機械強度卻降低之情況，因此不佳。在本發明之白色薄膜中，藉由將非相溶性樹脂(B)的熔融黏度η2控制在10至2,000Pa‧s，則可使得白色薄膜之製膜性與機械強度兩者並存。
對於本發明之白色薄膜，視需要也可以不至於損及本發明之功效之量混合適當的添加劑，例如耐熱穩定劑、抗氧化穩定劑、紫外線吸收劑、紫外線穩定劑、有機系潤滑劑、有機系微粒子、填料、成核劑、染料、分散劑、偶合劑等。
本發明之白色薄膜係藉由將結晶性樹脂(A)、非相溶性樹脂(B)、共聚合樹脂(C)、分散劑(D)加以熔融捏合後，加工成薄片狀，並加以雙軸向延伸所製得。
本發明之白色薄膜雖然也可為僅由S層所構成之白色薄膜單體，但是在該S層(在下文中，有時候也將S層稱為「A層」)之至少一側加以積層與A層不同的層(B層)，也是較佳的模式之一。藉由積層此等之具有其他功能之層，則可控制反射光之光擴散性、對於薄膜賦予高機械強度、或賦予製膜性，以使其具有其他附加功能。其積層結構可為A層/B層、或B層/A層/B層，任一者皆可。
若本發明之白色薄膜為積層結構時，則較佳為添加各種粒子以提高表面滑性或在製膜時之移動耐久性。此時，對於所積層的B層，則可使其含有有機或無機之微粒子、或非相溶性樹脂。此等之中，從薄膜之捲取性、長時間之製膜穩定性、在經時下之穩定性、或提高光學特性等的觀點來考慮，則特佳為使其含有無機系微粒子。如前所述，無機粒子由於吸收等係大於樹脂粒子等，若大量使用於薄膜全體或主層(A層)時，則由於其吸收效應，若欲獲得高反射特性係有困難。然而，藉由作為B層而薄薄地形成在表面上，則可在極力抑制吸收下賦予各種特性。「無機系微粒子」之實例係包括：碳酸鈣、碳酸鎂、碳酸鋅、氧化鈦、氧化鋅(鋅華：hydrozincite)、氧化銻、氧化鈰、氧化鋯、氧化錫、氧化鑭、氧化鎂、碳酸鋇、碳酸鋅、鹼性碳酸鉛(鉛白：lead white)、硫酸鋇、硫酸鈣、硫酸鉛、硫化鋅、磷酸鈣、二氧化矽、氧化鋁、雲母、鈦化雲母(titanated mica)、滑石、黏土、高嶺土、氟化鋰及氟化鈣等。
該無機系微粒子係可具有或不具有氣泡形成性。氣泡形成性雖然相依於與用於構成基質的樹脂(聚酯系樹脂)之表面張力差、或也相依於無機系微粒子之平均粒徑或凝集性(分散性)等，但是在如前所述之無機系微粒子中具有氣泡形成性之代表性者係碳酸鈣、硫酸鋇、碳酸鎂等。若使用具有氣泡形成性之粒子時，則在製造薄膜時藉由朝著至少一方向加以延伸也可使得氣泡包含在經積層之層，其結果係可提高反射特性，因此為更佳。在另一方面，所謂的「不具有氣泡形成性之無機系微粒子」係主要由於與用於構成基質的樹脂(聚酯系樹脂)之折射率差而能使得薄膜白色化者，其代表性實例則有氧化鈦、硫化鋅、氧化鋅、氧化鈰等，藉由使用此等時，則可提高白色薄膜之遮蔽性。
此等之無機系微粒子係可單獨或兩種以上併用。此外，也可為多孔質或中空多孔質等之形態，並且也可在不至於阻礙本發明之功效範圍內，施加表面處理以提高對於樹脂之分散性。
此外，使用於本發明之無機系微粒子，在B層中之平均粒徑較佳為0.05至3μm，更佳為0.07至1μm。若無機系微粒子之平均粒徑為在如上所述之範圍外時，則有可能造成起因於凝集等的無機系微粒子之均勻分散性不良、或由於粒子本身而降低薄膜表面之光澤或平滑性之情況。
此外，在B層中之無機系微粒子之含量，雖然並無特殊的限制，但是較佳為1至35重量%，更佳為2至30重量%，特佳為3至25重量%之範圍。若含量少於如上所述之範圍時，則有可能導致不易提高薄膜之白色性、遮蔽性(光學濃度)等特性之情況；相反地，若含量多於如上所述之範圍時，則不僅有可能導致薄膜表面之平滑性容易降低，在延伸時也有可能造成薄膜破裂、或在後加工時容易產生粉末等缺陷之情況。
本發明之白色薄膜之厚度較佳為10至500μm，更佳為20至300μm。此外，S層之厚度也相同地較佳為10至500μm，更佳為20至300μm。若厚度為小於10μm時，則有可能導致不易確保薄膜之平坦性，使得用作為面光源時容易造成不均勻亮度之情況。在另一方面，若厚度為大於500μm時，則在作為光反射膜而使用於液晶顯示器等時有嫌厚度太厚之情況。
此外，若本發明之白色薄膜為積層薄膜時，則其表層部/內層(S層)部之厚度比率較佳為1/200至1/3，更佳為1/50至1/4。若為表層部/內層(S層)部/表層部之三層積層薄膜時，則該比率以兩表層部之合計/內層(S層)部來代表。
本發明之白色薄膜係也可使用習知的技術來塗佈各種塗液以賦予易黏著性或抗靜電性等，或也可設置用於提高耐衝撃性之硬質塗層、或用於使其具有耐紫外線性之耐紫外線層、用於賦予難燃性之難燃層等，並且也可設置具有其他功能之層(C層)。
此外，本發明之白色薄膜也可在白色薄膜中和/或塗佈層中含有耐光劑。在此所謂的「耐光劑」係具有紫外線吸收能者，藉由使其包含在白色薄膜中和/或塗佈層中，則可防止薄膜由於紫外線引起之色調變化。適合使用之耐光劑，若其為在不至於損及其他特性之範圍內時，則並無特殊的限制，但是較佳為選擇具有優越的耐熱性、與作為基質的樹脂之相容性優良且能均勻分散，同時著色少、不至於對樹脂及薄膜之反射特性造成不良影響之耐光劑。此等之「耐光劑」係包括：例如，柳酸系、二苯甲酮系、苯并三唑系、氰基丙烯酸酯系、三氮井系等之紫外線吸收劑，及位阻型胺系等之紫外線穩定劑等。
雖然本發明之白色薄膜係由如上所述之構成所構成，但是該白色薄膜之全光線透射率則較佳為2.5%以下，更佳為2.3%以下，進一步更佳為2.0%以下。此外，在此所謂的「透射率」係根據JIS-7361(1997)準則所測定之值。藉由將本發明之白色薄膜之透射率控制在2.0%以下，則可抑制對於背面之光漏，結果係可製得具有優越的白色性、反射特性之白色薄膜，尤其是用作為液晶顯示裝置用時，則可獲得高亮度提高功效。
此外，本發明之白色薄膜之相對反射率較佳為100%以上，更佳為100.5%以上，進一步更佳為101%以上。在此所謂的「相對反射率」係意謂經以內面為硫酸鋇製造之積分球且具備10°之傾斜間隔物之分光光度計，並使用氧化鋁作為標準白色板，而以560nm波長測定光以10°入射角入射時之反射率，並且假設標準白色板之反射率為100%時所測得之相對反射率。藉由將本發明之白色薄膜之相對反射率控制在100%以上，則可製得具有優越的白色性、反射特性之白色薄膜，尤其是用作為液晶顯示裝置用時，則可獲得高亮度提高功效。
在此，為使本發明之白色薄膜之全光線透射率、相對反射率調整成如上所述之範圍，則藉由採取：1)控制S層內部之樹脂粒子的分散徑、密度為如前所述之範圍；2)增加S層之厚度等之方法即可達成。然而，在傳統的白色薄膜中，為使相對反射率調整成如上所述之範圍，卻僅可採取第2)項之增加薄膜厚度之方法而已。在本發明之白色薄膜中，藉由將薄膜內部之樹脂粒子的分散徑、密度控制在如前所述之範圍，則可製得傳統的白色薄膜所不能達成之更薄且具有高遮蔽性能、高反射性能之白色薄膜。
具體言之，本發明之白色薄膜較佳為300μm以下之厚度以滿足如上所述之透射率、反射率之條件，更佳為250μm以下之厚度來滿足條件，進一步更佳為225μm以下之厚度來滿足條件。本發明之白色薄膜藉由如上所述之厚度來滿足透射率、反射率之條件，則可製成更薄且具有高反射性能之白色薄膜。其結果，例如用作為液晶顯示器之反射構件時，則可達成高亮度提高功效與顯示器薄膜化兩者並存。
本發明之白色薄膜之比重較佳為1.2以下。在此所謂的「比重」係根據JIS K7112(1980年版)準則所測得之值，其較佳為1.1以下，更佳為1.0以下。若比重為超過1.2時，則由於氣層之佔有率太少而導致反射率降低，用作為面光源用之反射板時，則有造成亮度不足夠的傾向，因此不佳。此外，比重之下限較佳為0.3以上，更佳為0.4以上。若為小於0.3時，則有可能導致薄膜應具備之機械強度不足夠、或造成容易折斷以致使用性差等問題之情況。
其次，就本發明之白色薄膜之製造方法說明其一實例，但是本發明並不受限於此等實例。
將含有具有如前所述之黏度關係之結晶性樹脂(A)之切粒與對於該結晶性樹脂(A)為非相溶的樹脂之樹脂粒子(非相溶性樹脂(B))之混合物，根據需要充分地實施真空乾燥，然後供應至具有擠壓機(主擠壓機)之製膜裝置之已受到加熱之擠壓機。非相溶性樹脂(B)之添加係可採取使用已預先均勻地加以熔融捏合所調製得之主切粒料、或直接供應至捏合擠壓機等之方法。此外，若樹脂粒子為交聯性樹脂粒子時，從均勻捏合性的觀點來考慮，則較佳為使用預先粉碎非相溶性樹脂(B)以外之成份者。
此外，若本發明之白色薄膜為積層薄膜時，除了如上所述之主擠壓機以外，則使用具有副擠壓機之複合製膜裝置，並將根據需要充分地實施真空乾燥之熱塑性樹脂的切粒、無機粒子及螢光增白劑等供應至已受到加熱之副擠壓機加以共擠壓積層。
此外，在熔融擠壓時，較佳為以網眼為40μm以下之濾網過濾後，導入於T-模嘴內，且以擠壓成型來獲得熔融薄片。
將該熔融薄片在表面溫度冷卻成10至60℃之轉筒上以靜電使其密著冷卻固化以製造未延伸薄膜。將該未延伸薄膜引導至加熱成70至120℃之溫度之輥群，朝著長度方向(縱方向，即薄膜之進行方向)加以延伸3至4倍，然後在20至50℃之溫度之輥群加以冷卻。
接著，一面以鋏具夾持薄膜之兩端、一面引導至拉幅機，並在加熱成90至150℃之溫度之雰圍氣中，朝著與長度方向成直角的方向(寬度方向)加以延伸3至4倍。
延伸倍率係長度方向與寬度方向各為3至5倍，但是其面積倍率(縱延伸倍率×橫延伸倍率)則較佳為9至15倍。若面積倍率為小於9倍時，則有可能導致所製得之雙軸向延伸薄膜之反射率或遮蔽性、薄膜強度不足夠，此外，若面積倍率為超過15倍時，則有在延伸時容易造成斷裂的傾向。
為使所製得之雙軸向延伸薄膜完成其結晶配向，以賦予平面性與尺寸穩定性，則繼續在拉幅機內在150至240℃之溫度下施加1至30秒鐘之熱處理，然後均勻地緩慢冷卻後，冷卻至室溫，其後則視需要為更提高與其他材料之黏著性而施加電暈放電處理等，然後加以捲取，藉此則可製得本發明之白色薄膜。在如上所述之熱處理步驟中，必要時也可朝著寬度方向或長度方向施加3至12%之鬆弛處理(relaxation treatment)。
除此之外，一般而言，熱處理溫度愈高，則高熱尺寸穩定性也愈高，本發明之白色薄膜較佳為在製膜步驟中以高溫(190℃以上)進行熱處理。因為本發明之白色薄膜係需要具有一定的熱尺寸穩定性。亦即，本發明之白色薄膜係有可能被用作為組裝配置於液晶顯示器等之面光源(背光)之反射膜。此時，視背光而定，背光內部之雰圍氣溫度則有可能上升至約100℃之緣故。
尤其是藉由將非晶性樹脂(B1)之玻璃轉移溫度Tg1、和/或結晶性樹脂(B2)之熔點Tm2控制在如上所述之溫度範圍，則即使在高溫下的熱處理，也可使空隙核劑之環狀烯烴共聚合物更不至於熱變形(不至於被壓碎)而維持牢固的氣泡，其結果係可在維持高白色性‧高光反射性‧輕量性下獲得具有優越的熱尺寸穩定性之薄膜。
此外，雙軸向延伸之方法雖然可為逐次延伸或同時雙軸向延伸中之任一種，但是若採用同時雙軸向延伸法時，則可防止製造步驟之薄膜斷裂、或不容易造成黏著於加熱輥所引起之轉印缺陷。此外，在雙軸向延伸後也可朝著長度方向、寬度方向中任一方向施加再延伸。
本發明之白色薄膜中係可以賦予電磁波遮蔽性或彎曲加工性等為目的，而在薄膜表面以金屬蒸鍍或貼合等之方法來增設鋁、銀等之金屬層。
本發明之白色薄膜係適合用作為用於光反射所組裝配置於面光源的板狀材。具體言之，其係適合用作為液晶畫面用之邊光之反射板、直下型光的面光源之反射板、以及冷陰極線管之周圍之反射器等。
綜上所述，在本發明中，最佳的S層之原料組成係如下所述。
(1)主要的基質樹脂必須使用屬於結晶性樹脂(A)的聚對苯二甲酸乙二醇酯。並且，在S層中之該結晶性樹脂(A)之含量為40至70重量%。此外，該結晶性樹脂之η1為100至1,000Pa．s。
(2)樹脂粒子必須使用與如上所述之結晶性樹脂為非相溶的樹脂(B)且為非晶性樹脂(B1)之環狀烯烴共聚合物。並且，其玻璃轉移溫度Tg為180℃以上。在S層中，該非晶性樹脂(B1)之含量為20至50重量%。此外，該結晶性樹脂之η2為50至800Pa．s。
(3)基質係必須含有屬於共聚合樹脂(C)且為非晶性聚酯樹脂的二醇成份之30至40莫耳%為環己烷二甲醇、二醇成份之60至70莫耳%為乙二醇、及二羧酸成份係使用對苯二甲酸之環己烷二甲醇共聚合聚對苯二甲酸乙二醇酯。在S層中，該非晶性聚酯樹脂之含量為10至35重量%。
(4)基質係必須含有屬於分散劑(D)之聚酯-聚伸烷基二醇共聚合物。在S層中，該分散劑(D)之含量為5至20重量%。
(測定方法) A.樹脂之結晶性、玻璃轉移溫度、熔點(JIS 7121-1999、JIS 7122-1999)
關於各樹脂，樹脂之結晶性、玻璃轉移溫度及熔點係根據JIS K7122(1999)準則，並使用精工電子股份有限公司(Seiko Denshi K.K.)製造之示差掃描熱量測定裝置「Robot DSC-RDC220」，數據分析則使用Disk Session「SSC/5200」測定。其係將樹脂在樣品盤各稱取5毫克，升溫速度為20℃/min，在1st RUN(第一程)則將樹脂從25℃至300℃以20℃/分鐘之升溫速度加熱，並在其狀態保持5分鐘，接著加以驟冷至25℃以下，然後在再度從室溫以20℃/分鐘之升溫速度升溫至300℃所獲得之在2ndRUN(第二程)之示差掃描熱量測定圖中，樹脂之結晶性則將觀察到結晶化之放熱波峰(亦即，由結晶化之放熱波峰之面積所測得之結晶化焓ΔHcc為1J/g以上)者視為「結晶性樹脂」，而未觀察到(亦即，ΔHcc為小於1J/g)者則視為「非晶性樹脂」。
此外，玻璃轉移溫度係在如上所述之2ndRUN(第二程)示差掃描熱量測定圖之玻璃轉移的階梯狀變化部份中，從位於自各基線延長之直線朝著縱軸方向為等距離的直線與玻璃轉移的階梯狀變化部份之曲線相交的點所測得之值。至於結晶性樹脂之熔點係在2ndRUN(第二程)之示差掃描熱量測定圖中之結晶熔化峰的波峰頂之溫度視為結晶性樹脂之熔點。
B.熔融黏度
使用流動性試驗儀(Flow Tester)CFT-500A(島津製作所股份有限公司製造)以恆溫試驗進行測定。亦即，在經加熱至結晶性樹脂(A)之熔點Tm+20℃之溫度之筒缸內將樹脂預熱5分鐘後，以截面積為1cm2 之活塞(柱壓機)從具有直徑為1mm、長度為10mm之孔的嘴以一定的荷重擠壓出，以獲得在K因數(K factor)=1下的熔融黏度。並且，反復進行相同的測定來計算得總共三次之平均值。其次，變化荷重而實施三種不同荷重之相同的測定後，繪製對於剪切速率(單位：sec-1 )的熔融黏度(單位：Pa‧s)之對數座標圖來測定冪近似曲線。然後，從所獲得之冪近似曲線以外插法推測在200sec-1 之剪切速率的熔融黏度以作為熔融黏度。
此外，若欲測定的樹脂具有水解性時，則測定係使用經加以乾燥成水份含量為50ppm以下者。
C.樹脂粒子之粒徑d、數量平均粒徑Dn、體積平均粒徑Dv、單位面積之粒子數、粒徑d為2μm以上之個數比率
切出經以各實施例‧比較例所製得之白色薄膜，並使用薄片切片機切出薄膜TD方向(橫方向)與平行方向之截面，且經蒸鍍白金-鈀後，以日本電子股份有限公司製造之場發射掃描式電子顯微鏡(Field Emission Scanning Electron Microscope)「JSM-6700F」攝影3,000至5,000倍之照片。由所獲得之影像以下列第1)至4)項之次序測定其數量平均粒徑Dn。
1)　就在該影像中之S層截面內所觀察到之各樹脂粒子，測定其截面積S，然後藉由下式(1)計算得粒徑d:
d=2×(S/π)1/2 　(1)
(但是π為圓周率)。
2)　使用所獲得之粒徑d、及樹脂粒子之個數n，並以下式(2)計算得Dn:
Dn=Σd/n　(2)
(但是，Σd為在觀察面內的粒徑之總和、n為在觀察面內之粒子總數)。
3)此外，以下式(4)計算得Dv:
Dv=Σ[4/3π×(d/2)3 ×d]/Σ[4/3π×(d/2)3 ]　(4)
(但是，π為圓周率)。
4)將位置變化五處來實施如上所述之第1)至3)項，且以其平均值作為樹脂粒子之數量平均粒徑Dn、體積平均粒徑Dv。此外，每一處之觀察點係以2,500μm2 以上之區域實施如上所述之評估。
5)從所獲得之數量平均粒徑Dn及體積平均粒徑Dv計算得與數量平均粒徑Dn之比Dv/Dn。
6)此外，測定觀察區域之面積且計算每單位面積(1μm2 )之樹脂粒子數。此外，計算其粒徑d為2μm以上者之個數，並計算相對於總樹脂粒子數之粒徑d為2μm以上之樹脂粒子的比率。
D.相對反射率
在分光光度計(spectrophotometer)U-3410(日立製作所股份有限公司)裝上Φ60積分球型號130-0632(日立製作所股份有限公司)(內面為硫酸鋇製造)及10°傾斜之間隔物之狀態下測定560nm之光反射率。此外，光反射率係就白色薄膜之兩面測定，而以高的數值作為該白色薄膜之反射率。標準白色板係使用Hitachi Instruments Service Co.,Ltd.製造之零件號碼為210-0740(氧化鋁)者。
E.透射率(遮蔽性)
使用霧度計(Haze Meter)NDH-5000(日本電色股份有限公司製造)來測定薄膜厚度方向之全光線透射率。此外，透射率係就白色薄膜之兩面測定，且以低的數值作為該白色薄膜之透射率。
F.比重
將白色薄膜切出5cm×5cm之大小，並根據JIS K7112(1980版)準則，使用電子比重計SD-120L(Alfa Mirage Co.,Ltd.製造)進行測定。此外，就各白色薄膜準備五片，分別進行測定，並以其平均值作為該白色薄膜之比重。
G.耐熱性
將白色薄膜切出1cm×15cm之長條詩箋狀，在長度方向之兩端的2.5cm內側標上標記，並測定其寬度L0之長度。然後，將試樣在90℃熱風烘箱中放置30分鐘，冷卻後測定試樣的標記之間的距離L1。然後，以下式(5)計算得試樣之收縮率：
‧S=(L0-L1)/L0×100　(5)。
此外，測定係分別就薄膜之長度方向、寬度方向實施，且以各三試樣之平均值計算得各自之熱收縮率，然後以長度方向之收縮率與寬度方向之收縮率的平均值作為試樣之熱收縮率S，耐熱性係以下列基準判定：
熱收縮率S為
0.5%以下時　S；
大於0.5%且為0.8%以下時　A；
大於0.8%且為1.0%以下時　B；
大於1.0時　C。
H.亮度
將根據實施例、比較例所製得之白色薄膜設置於尺寸為20英寸之直下型背光(16支CCFL、螢光管直徑為3mm、螢光管間隔為2.5cm、乳白板與螢光管之距離為1.5cm)作為反射板，乳白板係使用RM401(住友化學股份有限公司製造)，在乳白板上側則配置光擴散片(light diffusing sheet)「LIGHT-UP」(註冊商標)GM3(KIMOTO Co.,Ltd.製造)、稜鏡片BEFIII(3M公司製造)、DBEF-400(3M公司製造)。
其次，施加12V電壓來點燈CCFL以啟動面光源。50分鐘後，使用色彩亮度計(Color Luminance Meter)BM-7/FAST(Topcon Corp.製造)在視野角為1°、背光-亮度計距離為40cm下測定中心亮度。在各實施例、比較例中，則就三試樣進行測定，計算得各自之平均值，並將其作為亮度B1。
相同地，反射膜係使用厚度為250μm之白色薄膜「Lumirror」E6SL(東麗股份有限公司製造)時之情況進行測定以測得亮度B2。使用所測得之值，以下式(6)計算得亮度提高率B：
‧亮度提高率B(%)=100×(B1-B2)/B2　(6)。
I.延伸性
在實施例‧比較例中進行製膜時，將幾乎不至於造成延伸不均勻者則判定為S；稍微造成延伸不均勻者則判定為A；雖然多少會造成一些延伸不均勻，但是在製膜步驟中不能視認者則判定為B；在製膜步驟中會造成可視認之延伸不均勻者則判定為C。對於大量生產係需要B以上之製膜性。
在此所謂的「延伸不均勻」係在延伸後之薄膜會發生薄膜厚度為極薄的部份與厚的部份之現象。延伸不均勻多半是由於在延伸步驟中薄膜全面並未受到均勻的延伸而受到不均勻的延伸所導致。延伸不均勻之原因雖然有各種原因，但是在本發明之情況時，若非相溶性樹脂對於聚酯樹脂成份中之分散並不穩定時，則有容易引起延伸不均勻的傾向。除此之外，一旦發生延伸不均勻，多半會在薄膜厚度為薄的部份與厚的部份造成不同的反射率等，以致有可能造成不適合使用之情況。
測定係測定薄膜之長度方向的膜厚分佈，並以下列準則進行判定：
厚度不均勻為
±5%以下時　S；
大於±5%且為±7.5%以下時　A；
大於±7.5%且為±10%以下時　B；
大於±10%時　C。
J.製膜性
在實施例‧比較例進行製膜時，則將幾乎未發生薄膜斷裂者為S；稍微發生者為A；發生若干者為B；會頻繁地發生者則為C。對於大量生產係需要B以上之製膜性，若為A以上時，則有進一步降低成本之功效。
《實施例》
在下文中，則以實施例等更具體地說明本發明，但是本發明並不受限於此等實施例。
(原料) ‧結晶性樹脂(A-1)
使用極限黏度為0.70dl/g之聚對苯二甲酸乙二醇酯J125S(三井化學股份有限公司製造)。經測定該樹脂之熔點Tm結果則為250℃。
‧結晶性樹脂(A-2)
以酸成份使用對苯二甲酸、二醇成份使用乙二醇、且將三氧化銻(聚合觸媒)添加成相對於所獲得之聚酯切粒以銻原子換算計則能成為300ppm之方式來實施聚縮合反應，以獲得極限黏度為0.63dl/g且羧基末端基量為40當量(equivalent weight)/噸之聚對苯二甲酸乙二醇酯切粒(PET)。藉由使用示差熱分析計(Differential Thermal Analyzer)測定結晶熔化熱(melting heat)結果則為1cal/g以上，其係熔點為250℃之結晶性聚酯樹脂(A-2)。
‧結晶性樹脂(A-3)、(A-4)
將結晶性樹脂(A-2)放入溫度為220℃、真空度為0.5mmHg之條件的旋轉式真空裝置(旋轉式真空乾燥機)，分別以10、20小時一面攪拌一面加熱，以分別獲得極限黏度為0.80dl/g且羧基末端基量為12當量/噸之聚對苯二甲酸乙二醇酯切粒(PET)，及極限黏度為1.0dl/g且羧基末端基量為10當量/噸之聚對苯二甲酸乙二醇酯切粒(PET)。藉由使用示差熱分析計分別測定結晶熔化熱結果則皆為1cal/g以上，其係分別為熔點為250℃之結晶性聚酯樹脂(A-3)、(A-4)。
˙結晶性樹脂(A-5)
以與結晶性樹脂(A-2)相同的方式製得極限黏度為0.50dl/g且羧基末端基量為40當量/噸之聚對苯二甲酸乙二醇酯切粒(PET)。藉由使用示差熱分析計測定結晶熔化熱結果則為1cal/g以上，其係熔點為250℃之結晶性聚酯樹脂(A-5)。
就如上所述之結晶性樹脂A-1至5，測定在熔點Tm、熔點Tm+20℃的熔融黏度。此外，熔融黏度係經在溫度為180℃下加以真空乾燥3小時後實施測定。其結果係如表2所示。
˙非相溶性樹脂(非晶性)(B1-1)
使用玻璃轉移溫度為140℃、MVR(熔融體積流動率)(260℃/2.16kg)為14ml/10min之環狀烯烴樹脂「TOPAS 6013」(日本Polyplastics股份有限公司製造)。
˙非相溶性樹脂(非晶性)(B1-2)
使用玻璃轉移溫度為160℃、MVR(260℃/2.16kg)為4ml/10min之環狀烯烴樹脂「TOPAS 6015」。
‧非相溶性樹脂(非晶性)(B1-3)
使用玻璃轉移溫度為180℃、MVR(260℃/2.16kg)為1.5ml/10min之環狀烯烴樹脂「TOPAS 6017」(日本Polyplastics股份有限公司製造)。
‧非相溶性樹脂(非晶性)(B1-4)
使用玻璃轉移溫度為180℃、MVR(260℃/2.16kg)為4.5ml/10min之環狀烯烴樹脂「TOPAS 6017」(日本Polyplastics股份有限公司製造)。
‧非相溶性樹脂(非晶性)(B1-5)
使用玻璃轉移溫度為190℃、MVR(260℃/2.16kg)為1.5ml/10min之環狀烯烴樹脂「TOPAS 6018」(日本Polyplastics股份有限公司製造)。
‧非相溶性樹脂(非晶性)(B1-6)
使用玻璃轉移溫度為190℃、MVR(260℃/2.16kg)為2.0ml/10min之環狀烯烴樹脂「TOPAS 6018X1 T4 Sack No. 32」(日本Polyplastics股份有限公司製造)。
‧非相溶性樹脂(非晶性)(B1-7)
使用玻璃轉移溫度為190℃、MVR(260℃/2.16kg)為3.0ml/10min之環狀烯烴樹脂「TOPAS 6018X1 T2 Lot No. 060286」(日本Polyplastics股份有限公司製造)。
‧非相溶性樹脂(非晶性)(B1-8)
使用玻璃轉移溫度為190℃、MVR(260℃/2.16kg)為4.5ml/10min之環狀烯烴樹脂「TOPAS 6018X1 T5」(日本Polyplastics股份有限公司製造)。
‧非相溶性樹脂(非晶性)(B1-9)
使用玻璃轉移溫度為190℃、MVR(260℃/2.16kg)為7.0ml/10min之環狀烯烴樹脂「TOPAS 6018X1 T6 Sack No.190」(日本Polyplastics股份有限公司製造)。
‧非相溶性樹脂(非晶性)(B1-10)
使用玻璃轉移溫度為190℃、MVR(260℃/2.16kg)為10.0ml/10min之環狀烯烴樹脂「TOPAS 6018X1 T6 Sack No.205」(日本Polyplastics股份有限公司製造)。
‧非相溶性樹脂(非晶性)(B1-11)
使用玻璃轉移溫度為190℃、MVR(260℃/2.16kg)為20.0ml/10min之環狀烯烴樹脂「TOPAS 6018X1 T6 Sack No.220」(日本Polyplastics股份有限公司製造)。
‧非相溶性樹脂(非晶性)(B1-12)
使用玻璃轉移溫度為190℃、MVR(260℃/2.16kg)為15.0ml/10min之環狀烯烴樹脂「TOPAS 6018X1 T7」(日本Polyplastics股份有限公司製造)。
‧非相溶性樹脂(非晶性)(B1-13)
使用玻璃轉移溫度為190℃、MVR(260℃/2.16kg)為80.0ml/10min之環狀烯烴樹脂「TOPAS 6018X1 T6 Sack No.245」(日本Polyplastics股份有限公司製造)。
此外，如上所述之非相溶性樹脂(非晶性)B1-1至12(「TOPAS 6013」、「TOPAS 6015」、「TOPAS 6017」、「TOPAS 6018」)之樹脂係如化學式1所示之由降冰片烯成份與乙烯成份所構成。
各成份之構成係如表1所示。除此之外，任何樹脂皆藉由使用示差熱分析計測定結晶熔化熱結果則為小於1cal/g，其係非晶性樹脂。
‧非相溶性樹脂(結晶性)(B2-1)
使用熔融流動率(Melt Flow Rate)(260℃/5.0kg)為8g/10min之非環狀聚烯烴系樹脂PMP(聚甲基戊烯)「TPX DX845」(三井化學股份有限公司製造)。藉由使用示差熱分析計測定結晶熔化熱結果則為1cal/g以上，其係結晶性樹脂。此外，玻璃轉移溫度為25℃、熔點為235℃。
‧非相溶性樹脂(結晶性)(B2-2)
使用熔融流動率(260℃/5.0kg)為180g/10min之非環狀聚烯烴系樹脂PMP(聚甲基戊烯)「TPX DX820」(三井化學股份有限公司製造)。藉由使用示差熱分析計測定結晶熔化熱結果則為1cal/g以上，其係結晶性樹脂。此外，玻璃轉移溫度為25℃、熔點為235℃。
‧非相溶性樹脂(結晶性)(B2-3)
使用熔融流動率(260℃/5.0kg)為100g/10min之非環狀聚烯烴系樹脂PMP(聚甲基戊烯)(三井化學股份有限公司製造)。藉由使用示差熱分析計測定結晶熔化熱結果則為1cal/g以上，其係結晶性樹脂。此外，玻璃轉移溫度為25℃、熔點為235℃。
就如上所述之非相溶性樹脂B1-1至10、B2-1至3，測定結晶性樹脂A在熔點Tm+20℃的熔融黏度η2。結果係如表3所示。
‧共聚合聚酯(C)
使用CHDM(環己烷二甲醇)共聚合PET「PETG 6763」(伊斯曼化學公司製造)。其係在該共聚合二醇成份共聚合33莫耳%之環己烷二甲醇所獲得之PET。藉由使用示差熱分析計測定結晶熔化熱結果則為小於1cal/g，其係非晶性聚酯樹脂(C)。
‧分散劑(D)
使用PBT-PAG(聚伸烷基二醇)共聚物「Hytrel 7247」(東麗‧杜邦股份有限公司製造)。該樹脂係PBT(聚對苯二甲酸丁二醇酯)與PAG(主要為聚四亞甲基二醇)之嵌段共聚物。藉由使用示差熱分析計測定結晶熔化熱結果則為1cal/g以上，其係結晶性樹脂。
[實施例1-1、1-2、1-12、1-16、1-18、1-19、1-25]
將如表5所示之原料的混合物在溫度為180℃下加以真空乾燥3小時後供應至擠壓機，在280℃之溫度下熔融擠壓後，以30μm截止濾網(cut filter)實施過濾後，導入於T-模嘴。
其次，從T-模嘴擠壓成薄片狀以作為熔融單層薄片，將該熔融單層薄片在保持表面溫度為25℃之轉筒上以施加靜電法使其密著冷卻固化，以製得未延伸單層薄膜。接著，以加熱成溫度為85℃之輥群加以預熱該未延伸單層薄膜後，使用溫度為90℃之加熱輥朝著長度方向(縱方向)加以延伸3.3倍，然後以溫度為25℃之輥群冷卻，以製得單軸向延伸薄膜。
將所獲得之單軸向延伸薄膜一面以鋏具夾持其兩端、一面導入於拉幅機內之溫度為95℃之預熱區，接著，連續地在溫度為105℃之加熱區朝著與長度方向成直角的方向(寬度方向)加以延伸3.2倍。接著，在拉幅機內之熱處理區在特定之溫度(參閱表5)下施加20秒鐘之熱處理，並且在溫度為180℃下朝著寬度方向實施4%之鬆弛處理後，更進一步在溫度為140℃下朝著寬度方向實施1%之鬆弛處理。其次，均勻地緩慢冷卻後，加以捲取以獲得厚度為188μm之單層白色薄膜。其等之延伸性、製膜性係全部皆為良好，尤其是使用結晶性樹脂(A-1)時，則製膜性為更良好。經觀察該白色薄膜之截面結果，則在內部含有許多以樹脂粒子為核之微細氣泡。薄膜中之樹脂粒子的數量平均粒徑Dn、樹脂粒子數(個/μm2 )、具有2μm以上之粒徑的比率、及體積平均粒徑Dv係如表5所示。此外，薄膜之各種特性係如表5所示。如上所述，本發明之白色薄膜係顯示具有優越的白色性‧反射性‧輕量性之特性、且熱尺寸穩定性係全部皆為良好，尤其是使用結晶性樹脂(A-2)時，則為更良好。此外，經將所製得之白色薄膜組裝配置於背光來評估亮度的結果，則其係可顯示高亮度。
[實施例1-3、1-4、1-7、1-13、1-17、1-20、1-21]
除了使用如表5所示之原料的混合物、且變更熱處理溫度為如表4所示之溫度以外，其餘則以與實施例1-1相同的方式製得白色薄膜。其等之延伸性、製膜性係全部皆為良好，尤其是使用結晶性樹脂(A-1)時，則製膜性為更良好。經觀察該白色薄膜之截面結果，則在內部含有許多以樹脂粒子為核之微細氣泡。薄膜中之樹脂粒子的數量平均粒徑Dn、樹脂粒子數(個/μm2 )、具有2μm以上之粒徑的比率、及體積平均粒徑Dv係如表5所示。此外，薄膜之各種特性係如表5所示。此等之白色薄膜雖然不及於實施例1-1，但是卻顯示具有優越的白色性‧反射性‧輕量性之特性，且熱尺寸穩定性係全部皆為良好，尤其是使用結晶性樹脂(A-2)時，則熱尺寸穩定性為更良好。此外，經將所製得之白色薄膜組裝配置於背光來評估亮度的結果，雖然不及於實施例1-1，但是卻可顯示高亮度。
[實施例1-8、1-10]
除了使用如表5所示之原料的混合物、且熱處理溫度使用如表5所示之溫度以外，其餘則以與實施例1-1相同的方式製得白色薄膜。其等之延伸性雖然比實施例1-1稍差，但是製膜性卻係全部皆為良好。經觀察該白色薄膜之截面結果，則在內部含有許多以樹脂粒子為核之微細氣泡。薄膜中之樹脂粒子的數量平均粒徑Dn、樹脂粒子數(個/μm2 )、具有2μm以上之粒徑的比率、及體積平均粒徑Dv係如表5所示。此外，薄膜之各種特性係如表5所示。此等之白色薄膜係顯示具有優越的白色性．反射性．輕量性之特性。此外，經將所製得之白色薄膜組裝配置於背光來評估亮度的結果，則其係可顯示高亮度。然而，熱尺寸穩定性卻比實施例1-1為差一些。
[實施例1-9、1-11]
除了使用如表5所示之原料的混合物、且熱處理溫度使用如表5所示之溫度以外，其餘則以與實施例1-1相同的方式製得白色薄膜。其等之延伸性雖然比實施例1-1為稍差，但是製膜性卻係全部皆為良好。經觀察該白色薄膜之截面結果，雖然在內部含有許多以樹脂粒子為核之微細氣泡，但是若干樹脂粒子係呈扁平狀。薄膜中之樹脂粒子的數量平均粒徑Dn、樹脂粒子數(個/μm2 )、具有2μm以上之粒徑的比率、及體積平均粒徑Dv係如表5所示。此外，薄膜之各種特性係如表5所示。此等之白色薄膜雖然比實施例1-3、1-4、1-7、1-13、1-17、1-20、1-21為差，但是卻顯示具有優越的白色性．反射性．輕量性之特性，且熱尺寸穩定性良好。此外，經將所製得之白色薄膜組裝配置於背光來評估亮度的結果，則可得知雖然比實施例1-3、1-4、1-7、1-13、1-17、1-20、1-21為差，但是卻可顯示高亮度。
[實施例1-5、1-6、1-14、1-15、1-22]
除了使用如表5所示之原料的混合物以外，其餘則以與實施例1-1相同的方式製得白色薄膜。其等之延伸性、製膜性係全部皆為良好，尤其是使用結晶性樹脂(A-1)時，則製膜性為更良好。經觀察該白色薄膜之截面結果，則在內部含有許多以樹脂粒子為核之微細氣泡。薄膜中之樹脂粒子的數量平均粒徑Dn、樹脂粒子數(個/μm2 )、具有2μm以上之粒徑的比率、及體積平均粒徑Dv係如表5所示。此外，薄膜之各種特性係如表5所示。此等之白色薄膜雖然不及於實施例1-3、1-4、1-7、1-13、1-17、1-20、1-21，但是卻顯示具有優越的白色性‧反射性‧輕量性之特性，且熱尺寸穩定性係全部皆為良好，尤其是使用結晶性樹脂(A-2)時，則熱尺寸穩定性為更良好。此外，經將所製得之白色薄膜組裝配置於背光來評估亮度的結果，雖然不及於實施例1-3、1-4、1-7、1-13、1-17、1-20、1-21，但是卻可顯示高亮度。
[實施例1-23、1-24]
除了使用如表5所示之薄膜厚度以外，其餘則以與實施例1-1相同的方式製得白色薄膜。其等之延伸性、製膜性係全部皆為良好。經觀察該白色薄膜之截面結果，則在內部含有許多以樹脂粒子為核之微細氣泡。薄膜中之樹脂粒子的數量平均粒徑Dn、樹脂粒子數(個/μm2 )、具有2μm以上之粒徑的比率、及體積平均粒徑Dv係如表5所示。此外，薄膜之各種特性係如表5所示。如上所述，本發明之白色薄膜係顯示具有優越的白色性‧反射性‧輕量性之特性，且熱尺寸穩定性係全部皆為良好。此外，經將所製得之白色薄膜組裝配置於背光來評估亮度的結果，則可顯示比實施例1-1為高的亮度。
[實施例1-26]
除了使用如表5所示之原料的混合物以外，其餘則以與實施例1-1相同的方式製得白色薄膜。其延伸性、製膜性係全部皆為良好。經觀察該白色薄膜之截面結果，則在內部含有許多以樹脂粒子為核之微細氣泡。薄膜中之樹脂粒子的數量平均粒徑Dn、樹脂粒子數(個/μm2 )、具有2μm以上之粒徑的比率、及體積平均粒徑Dv係如表5所示。此外，薄膜之各種特性係如表5所示。此等之白色薄膜係顯示具有優越的白色性‧反射性‧輕量性之特性。此外，經將所製得之白色薄膜組裝配置於背光來評估亮度的結果，則可得知雖然不及於實施例1-1，但是可顯示高亮度。然而，熱尺寸穩定性卻比實施例1-1為差一些。
[實施例1-27]
除了使用如表5所示之原料的混合物以外，其餘則以與實施例1-1相同的方式製得白色薄膜。其延伸性、製膜性為良好。經觀察該白色薄膜之截面結果，則在內部含有許多以樹脂粒子為核之微細氣泡。薄膜中之樹脂粒子的數量平均粒徑Dn、樹脂粒子數(個/μm2 )、具有2μm以上之粒徑的比率、及體積平均粒徑Dv係如表5所示。此外薄膜之各種特性係如表5所示。此等之白色薄膜雖然不及於實施例1-3、1-4、1-7、1-13、1-17、1-20、1-21，但是卻顯示具有優越的白色性．反射性．輕量性之特性。此外，經將所製得之白色薄膜組裝配置於背光來評估亮度的結果，則可得知雖然不及於實施例1-3、1-4、1-7、1-13、1-17、1-20、1-21，但是卻可顯示高亮度。然而，熱尺寸穩定性卻比實施例1-1為差一些。
[實施例1-28]
除了使用如表5所示之原料的混合物以外，其餘則以與實施例1-1相同的方式製得白色薄膜。雖然延伸性係全部皆為良好，但是在製膜時卻會頻繁地發生斷裂，因此製膜性係比其他實施例為低。經觀察該白色薄膜之截面結果，則在內部含有許多以樹脂粒子為核之微細氣泡。薄膜中之樹脂粒子的數量平均粒徑Dn、樹脂粒子數(個/μm2 )、具有2μm以上之粒徑的比率、及體積平均粒徑Dv係如表5所示。此外，薄膜之各種特性係如表5所示。此等之白色薄膜雖然不及於實施例1-3、1-4、1-7、1-13、1-17、1-20、1-21，但是卻顯示具有優越的白色性‧反射性‧輕量性之特性，且熱尺寸穩定性係全部皆為良好。此外，經將所製得之白色薄膜組裝配置於背光來評估亮度的結果，則可得知雖然不及於實施例1-3、1-4、1-7、1-13、1-17、1-20、1-21，但是卻可顯示高亮度。
[實施例2-1、2-2]
除了使用如表5所示之原料的混合物、且變更熱處理溫度為如表5所示之溫度以外，其餘則以與實施例1-1相同的方式製得白色薄膜。其等之延伸性係全部皆為良好，製膜性雖然比實施例1-1至實施例1-25為差，但是卻為屬於良好者。經觀察該白色薄膜之截面結果，雖然在內部含有許多以樹脂粒子為核之微細氣泡，但是若干樹脂粒子卻呈扁平狀。薄膜中之樹脂粒子的數量平均粒徑Dn、樹脂粒子數(個/μm2 )、具有2μm以上之粒徑的比率、及體積平均粒徑Dv係如表5所示。此外，薄膜之各種特性係如表5所示。此等之白色薄膜雖然不及於實施例1-3、1-4、1-7、1-13、1-17、1-20、1-21，但是卻顯示具有優越的白色性‧反射性‧輕量性之特性，且熱尺寸穩定性係優越。此外，經將所製得之白色薄膜組裝配置於背光來評估亮度的結果，則可得知雖然不及於實施例1-3、1-4、1-7、1-13、1-17、1-20、1-21，但是卻可顯示高亮度。
[實施例2-3、2-4]
除了使用如表5所示之薄膜厚度以外，其餘則以與實施例1-1相同的方式製得白色薄膜。其等之延伸性係全部皆為良好，製膜性雖然比實施例1-1至實施例1-25為差，但是卻為良好者。經觀察該白色薄膜之截面結果，則在內部含有許多以樹脂粒子為核之微細氣泡。薄膜中之樹脂粒子的數量平均粒徑Dn、樹脂粒子數(個/μm2 )、具有2μm以上之粒徑的比率、及體積平均粒徑Dv係如表5所示。此外，薄膜之各種特性係如表5所示。此等之白色薄膜係顯示具有優越的白色性‧反射性‧輕量性‧熱尺寸穩定性之特性。此外，經將所製得之白色薄膜組裝配置於背光來評估亮度的結果，則可顯示比實施例2-1、2-2為高的亮度。
[實施例3-1、3-7]
在具有主擠壓機與副擠壓機之複合製膜裝置，將如表6所示之主層(A層)用原料的混合物在170℃之溫度下加以真空乾燥5小時後，供應至主擠壓機側，且在280℃之溫度下熔融擠壓後，以30μm截止濾網過濾後，導入於T-模複合嘴。
在另一方面，對於副擠壓機，則將如表6所示之副層(B)層用原料的混合物經在170℃之溫度下真空乾燥5小時後，供應至副擠壓機，且在280℃之溫度下熔融擠壓後以30μm截止濾網過濾後，導入於T-模複合嘴。
其次，在該T-模複合嘴內，以能使從副擠壓機所擠壓之樹脂層(B)積層在從主擠壓機所擠壓之樹脂層(A)的兩表層(B/A/B)上之狀態合流後，加以共擠壓成薄片狀以作為熔融積層薄片，然後將該熔融積層薄片在保持表面溫度為25℃之轉筒上以靜電荷法使其密著冷卻固化，以製得未延伸積層薄膜。接著，根據慣用方法以加熱成溫度為85℃之輥群預熱該未延伸積層薄膜後，使用溫度為90℃之加熱輥朝著長度方向(縱方向)加以延伸3.3倍，然後以溫度為25℃之輥群加以冷卻，以製得單軸向延伸薄膜。
一面以鋏具夾持所獲得之單軸向延伸薄膜的兩端、一面引導至拉幅機內之溫度為95℃之預熱區，接著，連續地在溫度為105℃之加熱區朝著與長度方向成直角的方向(寬度方向)加以延伸3.2倍。接著，在拉幅機內之熱處理區在特定之溫度(參閱表)下施加20秒鐘之熱處理，並且在溫度為180℃下朝著寬度方向實施4%之鬆弛處理後，再在溫度為140℃下朝著寬度方向實施1%之鬆弛處理。其次，均勻地緩慢冷卻後，加以捲取，且控制A層與B層之厚度之比為B層/A層/B層=1/20/1，以製得總厚度為188μm之積層白色薄膜。藉由確認所獲得之薄膜的截面結構結果，則可確認到A層係在內部含有許多以樹脂粒子為核之微細氣泡。此外，A層中之樹脂粒子的數量平均粒徑Dn、樹脂粒子數(個/μm2 )、具有2μm以上之粒徑的比率、及體積平均粒徑Dv係如表6所示。此外，薄膜之各種特性係如表6所示。此等之白色薄膜係顯示具有優越的白色性‧反射性‧輕量性之特性，且熱尺寸穩定性良好，同時與單膜之薄膜(實施例1-1、1-18)相比較，則可得知具有優越的製膜性。此外，經將所製得之白色薄膜組裝配置於背光來評估亮度的結果，則可得知與實施例1-1、1-18相同地具有高亮度。
[實施例3-2、3-8]
除了使用含有5重量%之數量平均粒徑為0.5μm之氧化鈦的PET作為B層之原料以外，其餘則以與實施例3-1、3-7相同的方式製得A層與B層之厚度之比為B層/A層/B層=1/20/1、總厚度為188μm之積層白色薄膜。此外，A層中之樹脂粒子的數量平均粒徑Dn、樹脂粒子數(個/μm2 )、具有2μm以上之粒徑的比率、及體積平均粒徑Dv係如表6所示。藉由確認所獲得之薄膜的截面結構結果，則可確認到A層係在內部含有許多以樹脂粒子為核之微細氣泡。此外，薄膜之各種特性係如表6所示。此等之白色薄膜係顯示具有優越的白色性‧反射性‧輕量性之特性，且熱尺寸穩定性良好，同時與單膜之薄膜(實施例1-1、1-18)相比較，則可得知具有優越的遮蔽性、製膜性。此外，經將所製得之白色薄膜組裝配置於背光來評估亮度的結果，雖然比實施例1-1、1-18為差，但是卻可顯示高亮度。
[實施例3-3、3-4、3-9、3-10]
如表6所示，除了分別使用含有10重量%之數量平均粒徑為0.5μm之碳酸鈣的PET、含有10重量%之數量平均粒徑為0.5μm之硫酸鋇的PET作為B層之原料以外，其餘則以與實施例3-1、3-7相同的方式製得A層與B層之厚度之比為B層/A層/B層=1/20/1、總厚度為188μm之積層白色薄膜。此外，A層中之樹脂粒子的數量平均粒徑Dn、樹脂粒子數(個/μm2 )、具有2μm以上之粒徑的比率、及體積平均粒徑Dv係如表6所示。藉由確認所獲得之薄膜的截面結構結果，則可確認到A層係在內部含有許多以樹脂粒子為核之微細氣泡。此外，薄膜之各種特性係如表6所示。此等之白色薄膜係顯示具有優越的白色性‧反射性‧輕量性之特性，且熱尺寸穩定性良好，同時與單膜之薄膜(實施例1-1、1-18)相比較，則可得知具有優越的反射特性、製膜性。此外，經將所製得之白色薄膜組裝配置於背光來評估亮度的結果，則可得知可顯示比實施例1-1、1-18為高的亮度。
[實施例3-5、3-6、3-11、3-12]
除了使用如表6所示之薄膜厚度以外，其餘則以與實施例3-1、3-7相同的方式製得積層白色薄膜。經觀察該白色薄膜之截面結果，則在內部含有許多以樹脂粒子為核之微細氣泡。薄膜中之樹脂粒子的數量平均粒徑Dn、樹脂粒子數(個/μm2 )、具有2μm以上之粒徑的比率、及體積平均粒徑Dv係如表5所示。此外，薄膜之各種特性係如表6所示。此等之白色薄膜與實施例3-1、3-7相比較，卻顯示具有優越的白色性‧反射性‧輕量性之特性，且熱尺寸穩定性良好。此外，經將所製得之白色薄膜組裝配置於背光來評估亮度的結果，則可顯示比實施例3-1、3-7為高的亮度。
[實施例4-1]
除了使用如表6所示之原料以外，其餘則以與實施例3-1、3-7相同的方式製得A層與B層之厚度之比為B層/A層/B層=1/20/1、總厚度為188μm之積層白色薄膜。此外，A層中之樹脂粒子的數量平均粒徑Dn、樹脂粒子數(個/μm2 )、具有2μm以上之粒徑的比率、及體積平均粒徑Dv係如表6所示。藉由確認所獲得之薄膜的截面結構結果，則可確認到A層係在內部含有許多以樹脂粒子為核之微細氣泡。該白色薄膜雖然比實施例3-1、3-7者為差，但是卻顯示具有優越的白色性‧反射性‧輕量性之特性，且熱尺寸穩定性卻比實施例3-1為優越。與單膜之薄膜(實施例2-1)相比較，則可得知具有優越的製膜性。此外，經將所製得之白色薄膜組裝配置於背光來評估亮度的結果，雖然比實施例3-1、3-7為差，但是卻可顯示高亮度。
[實施例4-2]
除了使用含有5重量%之數量平均粒徑為0.5μm之氧化鈦的PET作為B層之原料以外，其餘則以與實施例4-1相同的方式製得A層與B層之厚度之比為B層/A層/B層=1/20/1、總厚度為188μm之積層白色薄膜。此外，A層中之樹脂粒子的數量平均粒徑Dn、樹脂粒子數(個/μm2 )、具有2μm以上之粒徑的比率、及體積平均粒徑Dv係如表6所示。藉由確認所獲得之薄膜的截面結構結果，則可確認到A層係在內部含有許多以樹脂粒子為核之微細氣泡。此外，薄膜之各種特性係如表6所示。該白色薄膜係顯示具有優越的白色性‧反射性‧輕量性‧熱尺寸穩定性之特性，同時與單膜之薄膜(實施例2-1)相比較，則可得知具有優越的遮蔽性。此外，經將所製得之白色薄膜組裝配置於背光來評估亮度的結果，雖然比實施例4-1為差，但是卻可顯示高亮度。
[實施例4-3、4-4]
如表6所示，除了分別使用含有10重量%之數量平均粒徑為0.5μm之碳酸鈣的PET、含有10重量%之數量平均粒徑為0.5μm之硫酸鋇的PET作為B層之原料以外，其餘則以與實施例4-1相同的方式製得A層與B層之厚度之比為B層/A層/B層=1/20/1、總厚度為188μm之積層白色薄膜。此外，A層中之樹脂粒子的數量平均粒徑Dn、樹脂粒子數(個/μm2 )、具有2μm以上之粒徑的比率、及體積平均粒徑Dv係如表6所示。藉由確認所獲得之薄膜的截面結構結果，則可確認到A層係在內部含有許多以樹脂粒子為核之微細氣泡。此外，薄膜之各種特性係如表6所示。此等之白色薄膜與實施例4-1相比較係顯示具有優越的白色性．反射性．輕量性之特性，且熱尺寸穩定性為優越。此外，經將所製得之白色薄膜組裝配置於背光來評估亮度的結果，則可得知卻可顯示比實施例4-1為高的亮度。
[實施例4-5、4-6]
除了使用如表6所示之薄膜厚度以外，其餘則以與實施例4-1相同的方式製得積層白色薄膜。經觀察該白色薄膜之截面結果，則在內部含有許多以樹脂粒子為核之微細氣泡。薄膜中之樹脂粒子的數量平均粒徑Dn、樹脂粒子數(個/μm2 )、具有2μm以上之粒徑的比率、及體積平均粒徑Dv係如表5所示。此外，薄膜之各種特性係如表5所示。此等之白色薄膜與實施例4-1相比較係顯示具有優越的白色性．反射性．輕量性之特性，且熱尺寸穩定性為優越。此外，經將所製得之白色薄膜組裝配置於背光來評估亮度的結果，則可顯示比實施例4-1為高的亮度。
[實施例6-1]
除了將如表8所示之結晶性樹脂(A)、共聚合樹脂(C)、分散劑(D)加以混合、粉碎，接著混合數量平均粒徑為0.7μm之聚矽氧樹脂粒子XC99-A8808(Momentive Performance Materials Inc.製造)作為非相溶性樹脂(B)，且在溫度為180℃下真空乾燥3小時後供應至雙軸擠壓機，且在280℃之溫度下加以熔融捏合擠壓後，以30μm截止濾網過濾，然後導入於T-模嘴以外，其餘則以與實施例1-1相同的方式製得白色薄膜。其延伸性、製膜性係全部皆為良好。經觀察該白色薄膜之截面結果，則在內部含有許多以樹脂粒子為核之微細氣泡。薄膜中之樹脂粒子的數量平均粒徑Dn、樹脂粒子數(個/μm2 )、具有2μm以上之粒徑的比率、及體積平均粒徑Dv係如表8所示。此外，薄膜之各種特性係如表5所示。此等之白色薄膜係顯示具有優越的白色性‧反射性‧輕量性之特性，且熱尺寸穩定性係全都為優越。此外，經將所製得之白色薄膜組裝配置於背光來評估亮度的結果，則其係可顯示高亮度。
[比較例1-1至1-6、2-1至2-4]
除了使用如表5所示之原料、及如表5所示之熱處理溫度以外，其餘則以與實施例1-1相同的方式進行製膜，以製得厚度為188μm之單膜的薄膜。經觀察該白色薄膜之截面結果，則在內部含有許多以樹脂粒子為核之微細氣泡。然而，樹脂粒子之數量平均粒徑Dn、樹脂粒子數(個/μm2 )、具有2μm以上之粒徑的比率、及體積平均粒徑Dv雖然係如表5所示，但是與實施例相比較，則為較差。此外，薄膜之各種特性係如表5所示，但是遮蔽性、反射性差，且將所製得之白色薄膜組裝配置於背光來評估亮度的結果，則與實施例1-1相比較，其亮度卻為大幅度地差。
[比較例5-1]
除了使用藉由雙軸捏合機混合65重量份之極限黏度為0.63dl/g且羧基末端基量為40當量/噸之聚對苯二甲酸乙二醇酯切粒(PET)、20重量份之經共聚合17.5莫耳%之間苯二甲酸所獲得之PET、及15重量%之數量平均粒徑為0.8μm之硫酸鋇所製得之切粒以外，其餘則以與實施例1-1相同的方式進行製膜。雖然可獲得厚度為188μm之單膜的薄膜，但是在製膜中卻會頻繁地發生斷裂，造成製膜性比實施例1-1為差。經觀察該白色薄膜之截面結果，則在內部含有許多以無機粒子為核之微細氣泡。薄膜中之無機粒子的數量平均粒徑Dn、無機粒子數(個/μm2 )、具有2μm以上之粒徑的比率、及體積平均粒徑Dv之結果係如表7所示。此外，薄膜之各種特性係如表7所示，但是反射性卻為差，且經將所製得之白色薄膜組裝配置於背光來評估亮度的結果，則與實施例1-1相比較，其亮度卻為大幅度地差。
[比較例5-2]
除了使用藉由雙軸捏合機混合60重量份之極限黏度為0.63dl/g且羧基末端基量為40當量/噸的聚對苯二甲酸乙二醇酯之切粒(PET)、20重量份之經共聚合17.5莫耳%之間苯二甲酸PET)所獲得之PET、及20重量%之數量平均粒徑為0.8μm之硫酸鋇所製得之切粒以外，其餘則以與實施例1-1相同的方式進行製膜，但是會頻繁地發生斷裂，以致無法製得白色薄膜。
[比較例3-1至3-4、3-5至3-8、4-1至4-4]
使用如表6所示之原料，且分別以與實施例3-1至3-4相同的方式進行製膜，以獲得厚度為188μm之單膜的薄膜。經觀察該白色薄膜之截面結果，則在內部含有許多以樹脂粒子為核之微細氣泡。然而，樹脂粒子之數量平均粒徑Dn、樹脂粒子數(個/μm2 )、具有2μm以上之粒徑的比率、及體積平均粒徑Dv之結果係如表5所示，但是分別與實施例3-1至3-4相比較，其係較差。此外，薄膜之各種特性係如表6所示，其遮蔽性、反射性則差，且經將所製得之白色薄膜組裝配置於背光來評估亮度的結果，則分別與實施例3-1至3-4相比較，其亮度卻為大幅度地差。
[比較例5-3至5-6]
使用如表7所示之原料，且以與實施例3-1至3-4相同的方式進行製膜。雖然可獲得厚度為188μm之單膜的薄膜，但是卻在製膜中頻繁地發生斷裂，以致製膜性卻比實施例3-1至3-4為差。經觀察該白色薄膜之截面結果，則在內部含有許多以無機粒子為核之微細氣泡。薄膜中之無機粒子的數量平均粒徑Dn、無機粒子數(個/μm2 )、具有2μm以上之粒徑的比率、及體積平均粒徑Dv之結果係如表7所示。此外，薄膜之各種特性係如表7所示，其反射性差，且經將所製得之白色薄膜組裝配置於背光來評估亮度的結果，則與實施例3-1至3-4相比較，其亮度卻為大幅度地差。
[比較例6-1]
除了如表8所示之原料(非相溶性樹脂(B)係使用數量平均粒徑為2.0μm之聚矽氧樹脂粒子「TOSPEARL」120(Momentive Performance Materials Inc.製造))以外，其餘則以與實施例6-1相同的方式製得白色薄膜。其延伸性、製膜性係全部皆為良好。經觀察該白色薄膜之截面結果，則在內部含有許多以樹脂粒子為核之微細氣泡。薄膜中之樹脂粒子的數量平均粒徑Dn、樹脂粒子數(個/μm2 )、具有2μm以上之粒徑的比率、及體積平均粒徑Dv係如表8所示。此外，薄膜之各種特性係如表8所示，其反射性差，且經將所製得之白色薄膜組裝配置於背光來評估亮度的結果，則與實施例6-1相比較，其亮度卻為大幅度地差。
 [產業上之利用可能性]
本發明之白色薄膜係具有優越的反射特性、輕量性等，尤其是用作為面光源內之反射板或反射器時，則可將液晶畫面照得明亮，使得液晶影像更鮮明且容易觀看，因此係屬於有用者。

Claims (7)

  1. 一種白色薄膜，其係在基質樹脂內部具有樹脂粒子且使其分散，而在該樹脂粒子之周圍形成氣泡所構成之面光源用白色薄膜，且該樹脂粒子之數量平均粒徑Dn為1.5μm以下，且含有0.067個/μm2 以上之該樹脂粒子，且具有2μm以上之粒徑之該樹脂粒子數的比率為15%以下之層(S層)，該樹脂粒子的體積平均粒徑Dv(μm)與數量平均粒徑Dn(μm)之比Dv/Dn為1.7以下。
  2. 如申請專利範圍第1項之白色薄膜，其中該樹脂粒子係由熱塑性樹脂所構成。
  3. 如申請專利範圍第1項之白色薄膜，其係在該S層中含有結晶性樹脂(A)，且該樹脂粒子係與該結晶性樹脂(A)為非相溶性之樹脂(B)(以下稱為非相溶性樹脂(B))，且在該結晶性樹脂(A)之熔點Tm+20℃、200sec-1 剪切速率下之該結晶性樹脂(A)的熔融黏度η1(Pa．s)與該非相溶性樹脂(B)的熔融黏度η2(Pa．s)係符合下列之條件：(1)-0.3≦log10 (η2/η1)≦0.55及(2)0.5≦log10 (η2)/log10 (η1)≦1.3。
  4. 如申請專利範圍第3項之白色薄膜，其中該結晶性樹脂(A)的熔融黏度η1與該非相溶性樹脂(B)的熔融黏 度η2之差η2-η1為-300至1,000Pa．s。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之白色薄膜，其相對反射率為100%以上。
  6. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之白色薄膜，其係使用於面光源用反射膜。
  7. 一種面光源，其係使用如申請專利範圍第1至6項中任一項之白色薄膜。
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