TWI435205B - 蓋板結構及其製作方法 - Google Patents

Description

蓋板結構及其製作方法

本發明是有關於一種蓋板結構，且特別是有關於一種具有防電磁干擾(electro-magnetic interference,EMI)的蓋板結構及其製作方法。

積體電路晶片(integrated circuit chip,IC chip)通常會經由一電路板與一主機板(motherboard)電性連接，以使得電子訊號可以在積體電路晶片與主機板之間傳遞。然而，當積體電路晶片之時脈(clock)頻率越高時，電子訊號就越容易受到電磁干擾(Electro-Magnetic Interference,EMI)。由於電磁干擾常中斷、阻礙、降低或限制電子裝置或整體電路系統的效能表現，因此需要有效的電磁干擾屏蔽，以確保電子裝置或系統的效率與安全操作。為了避免電磁干擾的問題影響積體電路晶片使用時的穩定性，通常會將金屬蓋體裝配至電路板的上方，用來防止電磁波的外洩或是避免外部電磁波滲入而造成干擾。

本發明提供一種蓋板結構，其具有防電磁干擾的功能。

本發明提供一種蓋板結構的製作方法，用以製作上述之蓋板結構。

本發明提供一種蓋板結構的製作方法，其包括下述步驟。提供一第一絕緣層。第一絕緣層具有彼此相對的一第一表面及一第二表面。提供一第二絕緣層。第二絕緣層具有彼此相對的一第三表面與一第四表面以及一貫穿第三表面與第四表面的開口，其中第二絕緣層的厚度大於第一絕緣層的厚度。壓合第一絕緣層與第二絕緣層，以使第二絕緣層的第三表面連接於第一絕緣層的第二表面上，其中第二絕緣層的開口與第一絕緣層定義出一凹穴。形成一金屬層凹穴上。

在本發明之一實施例中，上述之蓋板結構的製作方法，更包括：於形成金屬層於凹穴時，同時形成金屬層於第二絕緣層的第四表面上；以及圖案化位於第二絕緣層之第四表面上的部分金屬層，以形成一圖案化線路層。

在本發明之一實施例中，上述之第二絕緣層為一具有黏性的膠片。

在本發明之一實施例中，上述之蓋板結構的製作方法，更包括：於壓合第一絕緣層與第二絕緣層之前，形成一黏著層於第一絕緣層與第二絕緣層之間；以及壓合第一絕緣層與第二絕緣層，以使第一絕緣層與第二絕緣層透過黏著層而接合在一起。

在本發明之一實施例中，上述之蓋板結構的製作方法，更包括：於形成第二絕緣層之後，形成一銅箔層於第二絕緣層的第四表面上；於壓合第一絕緣層與第二絕緣層之前，形成一黏著層於第一絕緣層與第二絕緣層之間；壓合第一絕緣層與第二絕緣層，以使第一絕緣層與第二絕緣層透過黏著層而接合在一起；於形成金屬層於凹穴上之後，金屬層連接銅箔層；以及圖案化銅箔層，以形成一圖案化線路層。

在本發明之一實施例中，上述之蓋板結構的製作方法，更包括：於形成第一絕緣層之後，分別形成一第一銅箔層及一第二銅箔層於第一絕緣層的第一表面與第二表面上；於形成第二絕緣層之後，分別形成一第三銅箔層及一第四銅箔層於第二絕緣層的第三表面與第四表面上；於壓合第一絕緣層與第二絕緣層之前，形成一黏著層於第二銅箔層與第三銅箔層之間；壓合第一絕緣層與第二絕緣層，以使第二銅箔層與第三銅箔層透過黏著層而接合在一起；於形成金屬層於凹穴上之後，金屬層連接第四銅箔層；以及圖案化第一銅箔層與第四銅箔層，以形成一第一圖案化線路層與一第四圖案化線路層。

在本發明之一實施例中，上述之蓋板結構的製作方法，更包括：於形成黏著層之前，圖案化第二銅箔層與第三銅箔層，以形成一第二圖案化線路層與一第三圖案化線路層；形成黏著層於第二圖案化線路層與第三圖案化線路層之間；以及壓合第一絕緣層與第二絕緣層，以使第二圖案化線路層層與第三圖案化線路層層透過黏著層而接合在一起。

在本發明之一實施例中，上述之蓋板結構的製作方法，更包括：於壓合第一絕緣層與第二絕緣層之後，形成至少一貫穿第一銅箔層、第一絕緣層、第二圖案化線路層、黏著層、第三圖案化線路層、第二絕緣層及第四銅箔層的貫孔；於形成金屬層於凹穴時，同時形成金屬層於貫孔的內壁上；以及於圖案化第一銅箔層與第四銅箔層之前，填充一導電材料於貫孔內。

本發明提出一種蓋板結構，適於遮蓋一承載有至少一電子元件的電路板。蓋板結構包括一第一絕緣層、一第二絕緣層、一金屬層以及一圖案化線路層。第一絕緣層具有彼此相對的一第一表面及一第二表面。第二絕緣層具有彼此相對的一第三表面與一第四表面以及一貫穿第三表面與第四表面的開口。第二絕緣層的第三表面連接於第一絕緣層的第二表面上，且第二絕緣層的開口與第一絕緣層定義出一凹穴。第二絕緣層的厚度大於第一絕緣層的厚度。金屬層配置於凹穴上。圖案化線路層配置於第二絕緣層的第四表面上，且連接金屬層。電路板與圖案化線路層電性連接，且電子元件位於電路板與金屬層之間。

在本發明之一實施例中，上述之第二絕緣層為一具有黏性的膠片。

在本發明之一實施例中，上述之蓋板結構更包括一黏著層，配置於第一絕緣層與第二絕緣層之間。

在本發明之一實施例中，上述之蓋板結構更包括一第一圖案化線路層、一第二銅箔層以及一第三銅箔層。第一圖案化線路層配置於第一絕緣層的第一表面上，且暴露出部分第一表面。第二銅箔層配置於第一絕緣層的第二表面上，且全面性覆蓋第二表面。第三銅箔層配置於第二絕緣層的第三表面上，且全面性覆蓋第三表面。

在本發明之一實施例中，上述之蓋板結構更包括一第一圖案化線路層、一第二圖案化線路層以及一第三圖案化線路層。第一圖案化線路層配置於第一絕緣層的第一表面上，且暴露出部分第一表面。第二圖案化線路層配置於第一絕緣層的第二表面上，且暴露出部分第二表面。第三圖案化線路層配置於第二絕緣層的第三表面上，且暴露出部分第三表面。

在本發明之一實施例中，上述之蓋板結構更包括至少一導電通孔結構，貫穿第一圖案化線路層、第一絕緣層、第二圖案化線路層、黏著層、第三圖案化線路層、第二絕緣層及第四圖案化線路層，其中導電通孔結構的兩端分別連接第一圖案化線路層與第四圖案化線路層。

基於上述，由於本發明之蓋板結構具有一凹穴，且凹穴上配置有金屬層。因此，當蓋板結構定位於電路板上時，電路板上的電子元件可位於凹穴中，且金屬層可作為一電磁波遮蔽層，可有效降低來自外界的電磁波干擾，以保護電路板上的電子元件免受訊號干擾。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1A至圖1E為本發明之一實施例之一種蓋板結構的製作方法的剖面示意圖。請先參考圖1A，依照本實施例的蓋板結構的製作方法，首先，提供一第一絕緣層110及一第二絕緣層120。其中，第一絕緣層110具有彼此相對的一第一表面112以及一第二表面114，而第二絕緣層120具有彼此相對的一第三表面122以及一第四表面124。特別是，在本實施例中，第二絕緣層120的厚度T2大於第一絕緣層110的厚度T1，且第二絕緣層120實質上為一具有黏性的膠片。

接著，請參考圖1B，形成一貫穿第二絕緣層120之第三表面122與第四表面124的開口126，其中形成開口126的方法包括沖切、開槽(routing)、機械鑽孔、雷射鑽孔或其他適當方法。

接著，請參考圖1C，壓合第一絕緣層110與第二絕緣層120，以使第二絕緣層120的第三表面122連接於第一絕緣層110的第二表面114上。在本實施例中，由於第二絕緣層120實質上為一具有黏性的膠片，因此透過熱壓合的方式壓合第一絕緣層110與第二絕緣層120時，第一絕緣層110會貼附於第二絕緣層120上。此時，第二絕緣層120的開口126與第一絕緣層110定義出一凹穴128，且凹穴128暴露出第一絕緣層110的部分第二表面114。

然後，請參考圖1D，形成一金屬層130於第二絕緣層120的第四表面124上以及凹穴128上，其中金屬層130覆蓋第二絕緣層120的第四表面124以及凹穴128的內壁。在本實施例中，形成金屬層130的方法包括電鍍法。

最後，請參考圖1E，圖案化位於第二絕緣層120之第四表面124上的部分金屬層130，以形成一暴露出第二絕緣層120之部分第四表面124的一圖案化線路層150。至此，已完成蓋板結構100a的製作方法。

在結構上，請再參考圖1E，本實施例之蓋板結構100a包括第一絕緣層110、第二絕緣層120、金屬層130以及圖案化線路層150。第一絕緣層110具有彼此相對的第一表面112以及第二表面114。第二絕緣層120具有彼此相對的第三表面122與第四表面124以及貫穿第三表面122與第四表面124的開口126。第二絕緣層120的第三表面122連接於第一絕緣層110的第二表面114上，且第二絕緣層120的開口126與第一絕緣層110定義出凹穴128。第二絕緣層120的厚度T2大於第一絕緣層110的厚度T1。金屬層130配置於凹穴128上，且覆蓋凹穴128的內壁。圖案化線路層150配置於第二絕緣層120的第四表面124上，且連接金屬層130。

圖1F為圖1E之蓋板結構配置於一承載有至少一電子元件之電路板上的剖面示意圖。請參考圖1F，在本實施例中，蓋板結構100a適於遮蓋一承載有至少一電子元件(圖1F示意地繪示兩個電子元件20、22)的電路板10。其中，蓋板結構100a定位於電路板10上，以使電子元件20、22位於凹穴128中。更具體來說，電子元件20、22是位於電路板10與蓋板結構100a所形成的一空間中，且金屬層130環繞電子元件20、22的周圍，用以作為電磁波遮蔽層，可有效降低來自外界的電磁波干擾，以保護電路板10上的電子元件20、22免受訊號干擾。在此，電子元件20例如是一微機電元件(micro-electro-mechanical device)，而電子元件22例如是一積體電路晶片，但並不以此為限。此外，由於本實施例之蓋板結構100a具有圖案化線路層150，因此蓋板結構100a可透過圖案化線路層150與一外部電路(例如是電路板10)電性連接，可增加蓋板結構100a的應用性。

以下將再利用多個不同之實施例來說明蓋板結構100b、100c、100d、100e、100f、100g、100h、100i、100j、100k、100m及其製作方法。在此必須說明的是，下述實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，下述實施例不再重複贅述。

圖2A至圖2E為本發明之另一實施例之一種蓋板結構的製作方法的剖面示意圖。首先，請先參考圖2A，提供一第一絕緣層110及一第二絕緣層120a，其中第一絕緣層110具有彼此相對的一第一表面112以及一第二表面114，而第二絕緣層120a具有彼此相對的一第三表面122a以及一第四表面124a。特別是，在本實施例中，第二絕緣層120a的厚度T2大於第一絕緣層110的厚度T1，且第一絕緣層110的材質與第二絕緣層120a的材質實質上相同，例如是環氧樹脂、雙馬來醯亞胺-三氮雜苯樹脂(Bismaleimide triazine resin，簡稱BT樹脂)。

接著，請參考圖2B，形成一貫穿第二絕緣層120a之第三表面122a與第四表面124a的開口126a，其中形成開口126a的方法包括沖切、開槽(routing)、機械鑽孔、雷射鑽孔或其他適當方法。

接著，請參考圖2C，形成一黏著層140於第一絕緣層110與第二絕緣層120a之間，並且壓合第一絕緣層110與第二絕緣層120a，以使第二絕緣層120a的第三表面122a透過黏著層140而貼附於第一絕緣層110的第二表面114上，意即第一絕緣層110與第二絕緣層120a透過黏著層140而接合在一起。此時，第二絕緣層120a的開口126a與位於第一絕緣層110及第二絕緣層120a之間的黏著層140可定義出一凹穴128a。在本實施例中，黏著層140的材質包括環氧樹脂、雙馬來醯亞胺-三氮雜苯樹脂(Bismaleimide triazine resin，簡稱BT樹脂)、聚亞醯胺(polyimide)樹脂或高分子材料，而壓合第一絕緣層110與第二絕緣層120a的方法例如是熱壓合法。由於本實施例是透過熱壓合的方式壓合第一絕緣層110與第二絕緣層120，因此部分黏著層140會延伸於開口126a的內壁上，如圖2C所示。

然後，請參考圖2D，形成一金屬層130於第二絕緣層120a的第四表面124a上以及凹穴128a上，其中金屬層130覆蓋第二絕緣層120a的第四表面124a以及凹穴128a的內壁。在本實施例中，形成金屬層130的方法包括電鍍法。

最後，請參考圖2E，圖案化位於第二絕緣層120a之第四表面124a上的部分金屬層130，以形成一暴露出第二絕緣層120a的部分第四表面124a的圖案化線路層150。至此，已完成蓋板結構100b的製作方法。

在結構上，請再參考圖2E，本實施例之蓋板結構100b包括第一絕緣層110、第二絕緣層120a、金屬層130、黏著層140以及圖案化線路層150。第一絕緣層110具有彼此相對的第一表面112以及第二表面114。第二絕緣層120a具有彼此相對的第三表面122a與第四表面124a以及貫穿第三表面122a與第四表面124a的開口126a。第二絕緣層120a的第三表面122a透過黏著層140貼附於第一絕緣層110的第二表面114上，且第二絕緣層120a的開口126a與黏著層140定義出凹穴128a。第二絕緣層120a的厚度T2大於第一絕緣層110的厚度T1。金屬層130配置於凹穴128a上，且覆蓋凹穴128a的內壁。圖案化線路層150配置於第二絕緣層120a的第四表面124a上，且連接金屬層130。

由於本實施例之蓋板結構100b具有圖案化線路層150，因此蓋板結構100b可透過圖案化線路層150與一外部電路(例如是電路板10，請參考圖1F)電性連接，可增加蓋板結構100b的應用性。再者，由於本實施例之蓋板結構100b具有凹穴128a，且凹穴128a內配置有金屬層130。因此，當蓋板結構100b定位於電路板10上時，電路板10上的電子元件20、22(請參考圖1F)可位於凹穴128a中，而金屬層130可作為一電磁波遮蔽層，能有效降低來自外界的電磁波干擾，以保護電路板10上的電子元件20、22免受訊號干擾。簡言之，本實施例之蓋板結構100b可具有防電磁干擾的功能以及較廣的應用性。

圖3A至圖3E為本發明之另一實施例之一種蓋板結構的製作方法的剖面示意圖。請先參考圖3E，本實施例之蓋板結構100c的結構形態相似於圖2E之蓋板結構100b的結構形態，差異之處僅在於：金屬層130a與圖案化線路層150’的製作過程。詳細來說，首先，請參考圖3A，提供一第一絕緣層110、一第二絕緣層120a及一銅箔層150a。其中，第一絕緣層110具有彼此相對的一第一表面112以及一第二表面114。第二絕緣層120a具有彼此相對的一第三表面122a以及一第四表面124a。銅箔層150a配置於第二絕緣層120a的第四表面124a上，且全面性覆蓋第四表面124a。特別是，在本實施例中，第二絕緣層120a的厚度T2大於第一絕緣層110的厚度T1，且第一絕緣層110的材質與第二絕緣層120a的材質實質上相同，例如是環氧樹脂、雙馬來醯亞胺-三氮雜苯樹脂(Bismaleimide triazine resin，簡稱BT樹脂)。

接著，請參考圖3B，形成一貫穿銅箔層150a及第二絕緣層120a之第三表面122a與第四表面124a的開口126b，其中形成開口126b的方法包括沖切、開槽(routing)、機械鑽孔、雷射鑽孔或其他適當方法。

接著，請參考圖3C，形成一黏著層140於第一絕緣層110與第二絕緣層120a之間，並且壓合第一絕緣層110與第二絕緣層120a，以使第二絕緣層120a的第三表面122a透過黏著層140而貼附於第一絕緣層110的第二表面114上，意即第一絕緣層110與第二絕緣層120a透過黏著層140而接合在一起。此時，開口126b與位於第一絕緣層110及第二絕緣層120a之間的黏著層140可定義出一凹穴128b。由於本實施例是透過熱壓合的方式壓合第一絕緣層110與第二絕緣層120a，因此部分黏著層140會延伸於開口126b的內壁上，如圖3C所示。

然後，請參考圖3D，形成一金屬層130a於凹穴128b上，其中金屬層130a覆蓋凹穴128b的內壁且連接銅箔層150a。在本實施例中，形成金屬層130a的方法包括電鍍法。

最後，請參考圖3E，圖案化銅箔層150a，以形成一暴露出第二絕緣層120a之部分第四表面124a的圖案化線路層150’。至此，已完成蓋板結構100c的製作方法。

圖4A至圖4E為本發明之另一實施例之一種蓋板結構的製作方法的剖面示意圖。首先，請參考圖4A，提供一第一絕緣層110、一第二絕緣層120a、一第一銅箔層152a、一第二銅箔層154a、一第三銅箔層156a及一第四銅箔層158a。其中，第一絕緣層110具有彼此相對的一第一表面112以及一第二表面114，而第一銅箔層152a及第二銅箔層154a分別配置且全面性覆蓋於第一絕緣層110的第一表面112與第二表面114上。第二絕緣層120a具有彼此相對的一第三表面122a以及一第四表面124a，而第三銅箔層156a及第四銅箔層158a分別配置且全面性覆蓋於第二絕緣層120a的第三表面122a與第四表面124a上。特別是，在本實施例中，第二絕緣層120a的厚度T2大於第一絕緣層110的厚度T1，且第一絕緣層110的材質與第二絕緣層120a的材質實質上相同。

接著，請參考圖4B，形成一貫穿第四銅箔層158a、第二絕緣層120a之第三表面122a與第四表面124a以及第三銅箔層156a的開口126c，其中形成開口126c的方法包括沖切、開槽(routing)、機械鑽孔、雷射鑽孔或其他適當方法。

接著，請參考圖4C，形成一黏著層140於第一絕緣層110與第二絕緣層120a之間，並且壓合第一絕緣層110與第二絕緣層120a，以使第三銅箔層156a透過黏著層140而貼附於第二銅箔層154a上。此時，開口126c與黏著層140可定義出一凹穴128c。由於本實施例是透過熱壓合的方式壓合第一絕緣層110與第二絕緣層120a，因此部分黏著層140會延伸於開口126c的內壁上，如圖4C所示。

然後，請參考圖4D，形成一金屬層130a於凹穴128c上，其中金屬層130a覆蓋凹穴128c的內壁且連接第四銅箔層158a。在本實施例中，形成金屬層130a的方法包括電鍍法。

最後，請參考圖4E，圖案化第一銅箔層152a與第四銅箔層158a，以形成一暴露出第一絕緣層110之部分第一表面112的第一圖案化線路層152，以及一暴露出第二絕緣層120a之部分第四表面124a的第四圖案化線路層158。至此，已完成蓋板結構100d的製作方法。

在結構上，請再參考圖4E，本實施例之蓋板結構100d包括第一絕緣層110、第二絕緣層120a、金屬層130a、黏著層140、第一圖案化線路層152、第二銅箔層154a、第三銅箔層156a及第四圖案化線路層158。第一絕緣層110具有彼此相對的第一表面112以及第二表面114，且第一圖案化線路層152與第二銅箔層154a分別配置於第一表面112與第二表面114上。第二絕緣層120a具有彼此相對的第三表面122a與第四表面124a以及貫穿第三表面122a與第四表面124a的開口126c，其中第三銅箔層156a與第四圖案化線路層158分別配置於第三表面122a與第四表面124a上。第三銅箔層156a透過黏著層140貼附於第二銅箔層154a上，且開口126c與黏著層140定義出凹穴128c。第二絕緣層120a的厚度T2大於第一絕緣層110的厚度T1。金屬層130a配置於凹穴128c上，且覆蓋凹穴128c的內壁，其中金屬層130a連接第四圖案化線路層158。

由於本實施例之蓋板結構100d具有第一圖案化線路層152與第四圖案化線路層158，因此蓋板結構100d可透過第一圖案化線路層152與一外部電路(未繪示)電性連接，而透過第四圖案化線路層158與外部電路(例如是電路板10，請參考圖1F)電性連接，可增加蓋板結構100d的應用性。再者，由於本實施例之蓋板結構100d具有凹穴128c，且凹穴128c內配置有金屬層130a。因此，當蓋板結構100d定位於電路板10上時，電路板10上的電子元件20、22(請參考圖1F)可位於凹穴128c中，而金屬層130a可作為一電磁波遮蔽層，能有效降低來自外界的電磁波干擾，以保護電路板10上的電子元件20、22免受訊號干擾。

圖5A至圖5D為本發明之另一實施例之一種蓋板結構的製作方法之部分步驟的剖面示意圖。請先參考圖5D，蓋板結構100e與圖4E之蓋板結構100d類似，兩者主要的差異在於：蓋板結構100e的第二銅箔層154a與第三銅箔層156a有進行圖案化的製程。

詳細來說，本實施例的蓋板結構100e可以採用與前述實施例之蓋板結構100d大致相同的製作方式，並且在圖4A的步驟之後，請參考圖5A，圖案化第二銅箔層154a與第三銅箔層156a，以形成一暴露出第一絕緣層110之部分第二表面114的第二圖案化線路層154以及一暴露出第二絕緣層120a之部分第三表面122a的第三圖案化線路層156。並接著，形成一貫穿第四銅箔層158a及第二絕緣層120a之第三表面122a與第四表面124a的開口126d。接著，請參考圖5B，形成一黏著層140於第一絕緣層110與第二絕緣層120a之間，並且壓合第一絕緣層110與第二絕緣層120a，以使第三圖案化線路層156透過黏著層140而貼附於第二圖案化線路層154上。此時，開口126d與黏著層140定義出一凹穴128d。然後，請參考圖5C，形成一金屬層130a於凹穴128d上，其中金屬層130a覆蓋凹穴128d的內壁且連接第四銅箔層158a。最後，請參考圖5D，圖案化第一銅箔層152a與第四銅箔層158a，以形成一暴露出第一絕緣層110之部分第一表面112的第一圖案化線路層152，以及一暴露出第二絕緣層120a之部分第四表面124a的第四圖案化線路層158。至此，已完成蓋板結構100e的製作方法。

在結構上，請再參考圖5D，本實施例之蓋板結構100e包括第一絕緣層110、第二絕緣層120a、金屬層130a、黏著層140、第一圖案化線路層152、第二圖案化線路層154、第三圖案化線路層156及第四圖案化線路層158。第一絕緣層110具有彼此相對的第一表面112以及第二表面114，且第一圖案化線路層152與第二圖案化線路層154分別配置於第一表面112與第二表面114上。第二絕緣層120a具有彼此相對的第三表面122a與第四表面124a以及貫穿第三表面122a與第四表面124a的開口126d，其中第三圖案化線路層156與第四圖案化線路層158分別配置於第三表面122a與第四表面124a上。第三圖案化線路層156透過黏著層140貼附於第二圖案化線路層154上，且開口126d與黏著層140定義出凹穴128d。金屬層130a配置於凹穴128d上，且覆蓋凹穴128d的內壁，其中金屬層130a連接第四圖案化線路層158。

由於本實施例之蓋板結構100e具有第一圖案化線路層152與第四圖案化線路層158，因此蓋板結構100e可透過第一圖案化線路層152與一外部電路(未繪示)電性連接，而透過第四圖案化線路層158與外部電路(例如是電路板10，請參考圖1F)電性連接，可增加蓋板結構100e的應用性。再者，蓋板結構100e之第二圖案化線路層154及第三圖案化線路層156的設置，可作為重配置佈局之用，即第二圖案化線路層154及第三圖案化線路層156可視為重配置線路層(redistribution layer,RDL)，可增加蓋板結構100e的應用性。此外，由於本實施例之蓋板結構100e具有凹穴128d，且凹穴128d內配置有金屬層130a。因此，當蓋板結構100e定位於電路板10上時，電路板10上的電子元件20、22(請參考圖1F)可位於凹穴128d中，而金屬層130a可作為一電磁波遮蔽層，能有效降低來自外界的電磁波干擾，以保護電路板10上的電子元件20、22免受訊號干擾。

圖6A至圖6C為本發明之另一實施例之一種蓋板結構的製作方法之部分步驟的剖面示意圖。請先參考圖6C，蓋板結構100f與圖5D之蓋板結構100e類似，兩者主要的差異在於：蓋板結構100f更包括至少一導電通孔結構。

詳細來說，本實施例的蓋板結構100f可以採用與前述實施例之蓋板結構100e大致相同的製作方式，並且在圖5B的步驟之後，請參考圖6A，形成至少一貫穿第一銅箔層152a、第一絕緣層110、第二圖案化線路層154、黏著層140、第三圖案化線路層156、第二絕緣層120a及第四銅箔層158a的貫孔172(圖6A中示意地繪示兩個)。接著，請參考圖6B，於形成一金屬層130b於凹穴128d及貫孔172的內壁上，並填充一導電材料174於貫孔172內。其中，貫孔172內的金屬層130b與導電材料174構成導電通孔結構。之後，請參考圖6C，圖案化第一銅箔層152a與第四銅箔層158a，以形成一暴露出第一絕緣層110之部分第一表面112的第一圖案化線路層152，以及一暴露出第二絕緣層120a之部分第四表面124a的第四圖案化線路層158。其中，導電通孔結構的兩端分別連接第一圖案化線路層152與第四圖案化線路層158。至此，已完成蓋板結構100f的製作方法。

在結構上，請再參考圖6C，本實施例之蓋板結構100f包括第一絕緣層110、第二絕緣層120a、金屬層130b、黏著層140、第一圖案化線路層152、第二圖案化線路層154、第三圖案化線路層156、第四圖案化線路層158及導電通孔結構。第一絕緣層110具有彼此相對的第一表面112以及第二表面114，且第一圖案化線路層152與第二圖案化線路層154分別配置於第一表面112與第二表面114上。第二絕緣層120a具有彼此相對的第三表面122a與第四表面124a以及貫穿第三表面122a與第四表面124a的開口126d，其中第三圖案化線路層156與第四圖案化線路層158分別配置於第三表面122a與第四表面124a上。第三圖案化線路層156透過黏著層140貼附於第二圖案化線路層154上，且開口126d與黏著層140定義出凹穴128d。金屬層130b配置於凹穴128d上，且覆蓋凹穴128d的內壁，其中金屬層130b連接第四圖案化線路層158。此外，本實施例之導電通孔結構是由位貫孔172內的金屬層130b以及導電材料174所構成，其中導電通孔結構貫穿第一圖案化線路層152、第一絕緣層110、第二圖案化線路層154、黏著層140、第三圖案化線路層156、第二絕緣層120a及第四圖案化線路層158，其中導電通孔結構的兩端分別連接第一圖案化線路層152與第四圖案化線路層158。

由於本實施例之蓋板結構100f具有第一圖案化線路層152與第四圖案化線路層158，因此蓋板結構100f可透過第一圖案化線路層152與一外部電路(未繪示)電性連接，而透過第四圖案化線路層158與外部電路(例如是電路板10，請參考圖1F)電性連接，可增加蓋板結構100f的應用性。再者，蓋板結構100f之第二圖案化線路層154及第三圖案化線路層156的設置，可作為重配置佈局之用，且可透過導電通孔結構來連接第一圖案化線路層152與第四圖案化線路層158，可增加蓋板結構100e的應用性。此外，由於本實施例之蓋板結構100f具有凹穴128d，且凹穴128d內配置有金屬層130b。因此，當蓋板結構100f定位於電路板10上時，電路板10上的電子元件20、22(請參考圖1F)可位於凹穴128d中，而金屬層130b可作為一電磁波遮蔽層，能有效降低來自外界的電磁波干擾，以保護電路板10上的電子元件20、22免受訊號干擾。

圖7A至圖7F為本發明之另一實施例之一種蓋板結構的製作方法的剖面示意圖。首先，請先參考圖7A，提供一第一絕緣層110及一第二絕緣層120a，其中第一絕緣層110具有彼此相對的一第一表面112以及一第二表面114，而第二絕緣層120a具有彼此相對的一第三表面122a以及一第四表面124a。特別是，在本實施例中，第二絕緣層120a的厚度T2大於第一絕緣層110的厚度T1，且第一絕緣層110的材質與第二絕緣層120a的材質實質上相同，例如是環氧樹脂、雙馬來醯亞胺-三氮雜苯樹脂(Bismaleimide triazine resin，簡稱BT樹脂)。

接著，請參考圖7B，提供一黏著層140a於第二絕緣層120a的第三表面122a上，其中黏著層140a的材質例如是環氧樹脂、雙馬來醯亞胺-三氮雜苯樹脂(Bismaleimide triazine resin，簡稱BT樹脂)、聚亞醯胺(polyimide)樹脂或高分子材料(請發明人協助補充)。

接著，請參考圖7C，形成一貫穿第二絕緣層120a之第三表面122a與第四表面124a以及黏著層140a的開口126g，其中形成開口126g的方法包括沖切、開槽(routing)、機械鑽孔、雷射鑽孔或其他適當方法。

接著，請參考圖7D，壓合第一絕緣層110、黏著層140a與第二絕緣層120a，以使第二絕緣層120a的第三表面122a透過黏著層140a而貼附於第一絕緣層110的第二表面114上，意即第一絕緣層110與第二絕緣層120a透過黏著層140a而接合在一起。此時，開口126g、黏著層140a及第一絕緣層110可定義出一凹穴128g。

然後，請參考圖7E，形成一金屬層130於第二絕緣層120a的第四表面124a上以及凹穴128g上，以及形成一第一銅層160a於第一絕緣層110的第一表面112上。其中，金屬層130覆蓋第二絕緣層120a的第四表面124a以及凹穴128a的內壁，而第一銅層160a覆蓋第一絕緣層110的第一表面112。在本實施例中，形成金屬層130及第一銅層160a的方法包括電鍍法。

最後，請參考圖7F，圖案化位於第二絕緣層120a之第四表面124a上的部分金屬層130，以形成一暴露出第二絕緣層120a的部分第四表面124a的圖案化線路層150。同時，圖案化第一銅層160，以形成一暴露出第一絕緣層110之第一表面112的圖案化銅層160。至此，已完成蓋板結構100g的製作方法。

圖8A至圖8F為本發明之另一實施例之一種蓋板結構的製作方法的剖面示意圖。首先，請參考圖8A，提供一第一絕緣層110、一第二絕緣層120a、一第一銅箔層152a、一第二銅箔層154a、一第三銅箔層156a及一第四銅箔層158a。其中，第一絕緣層110具有彼此相對的一第一表面112以及一第二表面114，而第一銅箔層152a及第二銅箔層154a分別配置且全面性覆蓋於第一絕緣層110的第一表面112與第二表面114上。第二絕緣層120a具有彼此相對的一第三表面122a以及一第四表面124a，而第三銅箔層156a及第四銅箔層158a分別配置且全面性覆蓋於第二絕緣層120a的第三表面122a與第四表面124a上。特別是，在本實施例中，第二絕緣層120a的厚度T2大於第一絕緣層110的厚度T1，且第一絕緣層110的材質與第二絕緣層120a的材質實質上相同。

接著，請參考圖8B，提供一黏著層140a於第三銅箔層156a上，其中黏著層140a的材質例如是環氧樹脂、雙馬來醯亞胺-三氮雜苯樹脂(Bismaleimide triazine resin，簡稱BT樹脂)、聚亞醯胺(polyimide)樹脂或高分子材料(請發明人協助補充)。

接著，請參考圖8C，形成一貫穿第四銅箔層158a、第二絕緣層120a之第三表面122a與第四表面124a、第三銅箔層156a以及黏著層140a的開口126h，其中形成開口126h的方法包括沖切、開槽(routing)、機械鑽孔、雷射鑽孔或其他適當方法。

接著，請參考圖8D，壓合第一絕緣層110、黏著層140a與第二絕緣層120a，以使第三銅箔層156a透過黏著層140a而貼附於第二銅箔層154a上。此時，開口126h與黏著層140a及第二銅箔層154a可定義出一凹穴128h。

然後，請參考圖8E，形成一金屬層130a於凹穴128h上，其中金屬層130a覆蓋凹穴128h的內壁且連接第四銅箔層158a。在本實施例中，形成金屬層130h的方法包括電鍍法。

最後，請參考圖8F，圖案化第一銅箔層152a與第四銅箔層158a，以形成一暴露出第一絕緣層110之部分第一表面112的第一圖案化線路層152，以及一暴露出第二絕緣層120a之部分第四表面124a的第四圖案化線路層158。至此，已完成蓋板結構100h的製作方法。

圖9A至圖9C為本發明之另一實施例之一種蓋板結構的製作方法之部分步驟的剖面示意圖。請先參考圖9C，本實施例之蓋板結構100i與圖8F之蓋板結構100h類似，兩者主要的差異在於：蓋板結構100i的第二銅箔層154a與第三銅箔層156a有進行圖案化的製程。

詳細來說，本實施例的蓋板結構100i可以採用與前述實施例之蓋板結構100h大致相同的製作方式，並且在圖8A的步驟之後，請參考圖9A，圖案化第二銅箔層154a與第三銅箔層156a，以形成一暴露出第一絕緣層110之部分第二表面114的第二圖案化線路層154以及一暴露出第二絕緣層120a之部分第三表面122a的第三圖案化線路層156。接著，請參考圖9B，形成一貫穿第四銅箔層158a、第二絕緣層120a之第三表面122a與第四表面124a及黏著層140a的開口126i。之後，請參考圖9C，壓合第一絕緣層110、黏著層140a與第二絕緣層120a，以使第三圖案化線路層156透過黏著層140a而貼附於第二圖案化線路層154上。此時，開口126i與黏著層140a及第二圖案化線路層154定義出一凹穴128i。然後，形成一金屬層130a於凹穴128i上，其中金屬層130a覆蓋凹穴128i的內壁且連接第四銅箔層158a。最後，圖案化第一銅箔層152a與第四銅箔層158a，以形成一暴露出第一絕緣層110之部分第一表面112的第一圖案化線路層152，以及一暴露出第二絕緣層120a之部分第四表面124a的第四圖案化線路層158。至此，已完成蓋板結構100i的製作方法。

圖10A至10C為本發明之另一實施例之一種蓋板結構的製作方法之部分步驟的剖面示意圖。請先參考圖10C，蓋板結構100j與圖7F之蓋板結構100g類似，兩者主要的差異在於：蓋板結構100j更包括至少一導電通孔結構。

詳細來說，本實施例的蓋板結構100j可以採用與前述實施例之蓋板結構100g大致相同的製作方式，並且在圖7D的步驟之後，請參考圖10A，形成至少一貫穿第一絕緣層110、黏著層140a及第二絕緣層120a的貫孔172j(圖10A中示意地繪示兩個)。接著，請參考圖10B，形成一金屬層130j於第一絕緣層110的第一表面112上、第二絕緣層120a的第四表面124a上以及凹穴128j與貫孔172j的內壁上，並填充一導電材料174於貫孔172j內。其中，貫孔172j內的金屬層130b與導電材料174構成導電通孔結構。其中，形成金屬層130j的方法例如是電鍍法。之後，請參考圖10C，圖案化位於第一絕緣層110之第一表面112上與第二絕緣層120a的第四表面124a上的金屬層130j，以形成一暴露出第一絕緣層110之部分第一表面112的圖案化銅層162a，以及一暴露出第二絕緣層120a之部分第四表面124a的圖案化銅層162b。其中，導電通孔結構的兩端分別連接圖案化銅層162a與圖案化銅層162b。至此，已完成蓋板結構100j的製作方法。

圖11A至圖11C為本發明之另一實施例之一種蓋板結構的製作方法之部分步驟的剖面示意圖。請先參考圖11C，本實施例之蓋板結構100k與圖8F之蓋板結構100h類似，兩者主要的差異在於：蓋板結構100k更包括至少一導電通孔結構。

詳細來說，本實施例的蓋板結構100k可以採用與前述實施例之蓋板結構100h大致相同的製作方式，並且在圖8D的步驟之後，請參考圖11A，形成至少一貫穿第一銅箔層152a、第一絕緣層110、第二銅箔層154a、黏著層140a、第三銅箔層156a、第二絕緣層120a及第四銅箔層158a的貫孔172k(圖11A中示意地繪示兩個)。接著，請參考圖11B，於形成一金屬層130b於凹穴128k及貫孔172k的內壁上，並填充一導電材料174於貫孔172k內。其中，貫孔172k內的金屬層130b與導電材料174構成導電通孔結構。之後，請參考圖11C，圖案化第一銅箔層152a與第四銅箔層158a，以形成一暴露出第一絕緣層110之部分第一表面112的第一圖案化線路層152，以及一暴露出第二絕緣層120a之部分第四表面124a的第四圖案化線路層158。其中，導電通孔結構的兩端分別連接第一圖案化線路層152與第四圖案化線路層158。至此，已完成蓋板結構100k的製作方法。

圖12A至圖12C為本發明之另一實施例之一種蓋板結構的製作方法之部分步驟的剖面示意圖。請先參考圖12C，本實施例之蓋板結構100m與圖9C之蓋板結構100i類似，兩者主要的差異在於：蓋板結構100m更包括至少一導電通孔結構。

詳細來說，本實施例的蓋板結構100m可以採用與前述實施例之蓋板結構100i大致相同的製作方式，並且在壓合第一絕緣層110、黏著層140a與第二絕緣層120a的步驟之後，請參考圖12A，形成至少一貫穿第一銅箔層152a、第一絕緣層110、第二圖案化線路層154、黏著層140a、第三圖案化線路層156、第二絕緣層120a及第四銅箔層158a的貫孔172m(圖12A中示意地繪示兩個)。接著，請參考圖12B，於形成一金屬層130b於凹穴128m及貫孔172m的內壁上，並填充一導電材料174於貫孔172m內。其中，貫孔172m內的金屬層130b與導電材料174構成導電通孔結構。之後，請參考圖12C，圖案化第一銅箔層152a與第四銅箔層158a，以形成一暴露出第一絕緣層110之部分第一表面112的第一圖案化線路層152，以及一暴露出第二絕緣層120a之部分第四表面124a的第四圖案化線路層158。其中，導電通孔結構的兩端分別連接第一圖案化線路層152與第四圖案化線路層158。至此，已完成蓋板結構100m的製作方法。

綜上所述，由於本發明之蓋板結構具有一凹穴，且凹穴上配置有金屬層。因此，當蓋板結構定位於電路板上時，電路板上的電子元件可位於凹穴中，而金屬層可作為一電磁波遮蔽層，能有效降低來自外界的電磁波干擾，以保護電路板上的電子元件免受訊號干擾。再者，本發明之蓋板結構亦可透過內部圖案化線路層(意即第二圖案化線路層及第三圖案化線路層)的佈局與導電通孔結構的設置來增加其電路的應用性。此外，由於本發明之蓋板結構的外部具有圖案化線路層(意即第一圖案化線路層與第四圖案化線路層)的設置，因此本發明之蓋板結構除了具有防電磁干擾的功能之外，亦可透過外部的圖案化線路層與外部電路電性連接，可增加蓋板結構的應用性。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

10．．．電路板

20、22．．．電子元件

100a、100b、100c、100d、100e、100f、100g、100h、100i、100j、100k、100m．．．蓋板結構

110．．．第一絕緣層

112．．．第一表面

114．．．第二表面

120、120a．．．第二絕緣層

122、122a．．．第三表面

124、124a．．．第四表面

126、126a、126b、126c、126d、126g、126h、126i、126j、126k、126m．．．開口

128、128a、128b、128c、128d、128g、128h、128i、128j、126k、126m．．．凹穴

130、130a、130b、130j．．．金屬層

140、140a．．．黏著層

150、150’．．．圖案化線路層

150a．．．銅箔層

152．．．第一圖案化線路層

152a．．．第一銅箔層

154．．．第二圖案化線路層

154a．．．第二銅箔層

156．．．第三圖案化線路層

156a．．．第三銅箔層

158．．．第四圖案化線路層

158a．．．第四銅箔層

160．．．第一圖案化銅層

160a．．．第一銅層

162a、162b．．．圖案化銅層

172、172j、172k、172m．．．貫孔

174．．．導電材料

T1、T2．．．厚度

圖1A至圖1E為本發明之一實施例之一種蓋板結構的製作方法的剖面示意圖。

圖1F為圖1E之蓋板結構配置於一承載有至少一電子元件之電路板上的剖面示意圖。

圖2A至圖2E為本發明之另一實施例之一種蓋板結構的製作方法的剖面示意圖。

圖3A至圖3E為本發明之另一實施例之一種蓋板結構的製作方法的剖面示意圖。

圖4A至圖4E為本發明之另一實施例之一種蓋板結構的製作方法的剖面示意圖。

圖5A至圖5D為本發明之一實施例之一種蓋板結構的製作方法之部分步驟的剖面示意圖。

圖6A至圖6C為本發明之另一實施例之一種蓋板結構的製作方法之部分步驟的剖面示意圖。

圖7A至圖7F為本發明之另一實施例之一種蓋板結構的製作方法的剖面示意圖。

圖8A至圖8F為本發明之另一實施例之一種蓋板結構的製作方法的剖面示意圖。

圖9A至圖9C為本發明之另一實施例之一種蓋板結構的製作方法之部分步驟的剖面示意圖。

圖10A至10C為本發明之另一實施例之一種蓋板結構的製作方法之部分步驟的剖面示意圖。

圖11A至圖11C為本發明之另一實施例之一種蓋板結構的製作方法之部分步驟的剖面示意圖。

圖12A至圖12C為本發明之另一實施例之一種蓋板結構的製作方法之部分步驟的剖面示意圖。

100a．．．蓋板結構

110．．．第一絕緣層

112．．．第一表面

114．．．第二表面

120．．．第二絕緣層

122．．．第三表面

124．．．第四表面

126．．．開口

128．．．凹穴

130．．．金屬層

150．．．圖案化線路層

T1、T2．．．厚度

Claims (14)

1. 一種蓋板結構的製作方法，適於遮蓋一承載有至少一電子元件的電路板，該蓋板結構的製作方法包括：提供一第一絕緣層，該第一絕緣層具有彼此相對的一第一表面及一第二表面；提供一第二絕緣層，該第二絕緣層具有彼此相對的一第三表面與一第四表面以及一貫穿該第三表面與該第四表面的開口，其中該第二絕緣層的厚度大於該第一絕緣層的厚度；壓合該第一絕緣層與該第二絕緣層，以使該第二絕緣層的該第三表面連接於該第一絕緣層的該第二表面上，其中該第二絕緣層的該開口與該第一絕緣層定義出一凹穴；以及形成一金屬層該凹穴上，其中該電子元件位於該電路板與該金屬層之間，且該電子元件的一底部與該金屬層的一底面切齊。
2. 如申請專利範圍第1項所述之蓋板結構的製作方法，更包括：於形成該金屬層於該凹穴時，同時形成該金屬層於該第二絕緣層的該第四表面上；以及圖案化位於該第二絕緣層之該第四表面上的部分該金屬層，以形成一圖案化線路層。
3. 如申請專利範圍第2項所述之蓋板結構的製作方法，其中該第二絕緣層為一具有黏性的膠片。
4. 如申請專利範圍第2項所述之蓋板結構的製作方法，更包括：於壓合該第一絕緣層與該第二絕緣層之前，形成一黏著層於該第一絕緣層與該第二絕緣層之間；以及壓合該第一絕緣層與該第二絕緣層，以使該第一絕緣層與該第二絕緣層透過該黏著層而接合在一起。
5. 如申請專利範圍第1項所述之蓋板結構的製作方法，更包括：於形成該第二絕緣層之後，形成一銅箔層於該第二絕緣層的該第四表面上；於壓合該第一絕緣層與該第二絕緣層之前，形成一黏著層於該第一絕緣層與該第二絕緣層之間；壓合該第一絕緣層與該第二絕緣層，以使該第一絕緣層與該第二絕緣層透過該黏著層而接合在一起；於形成該金屬層於該凹穴上之後，該金屬層連接該銅箔層；以及圖案化該銅箔層，以形成一圖案化線路層。
6. 如申請專利範圍第1項所述之蓋板結構的製作方法，更包括：於形成該第一絕緣層之後，分別形成一第一銅箔層及一第二銅箔層於該第一絕緣層的該第一表面與該第二表面上；於形成該第二絕緣層之後，分別形成一第三銅箔層及一第四銅箔層於該第二絕緣層的該第三表面與該第四表面 上；於壓合該第一絕緣層與該第二絕緣層之前，形成一黏著層於該第二銅箔層與該第三銅箔層之間；壓合該第一絕緣層與該第二絕緣層，以使該第二銅箔層與該第三銅箔層透過該黏著層而接合在一起；於形成該金屬層於該凹穴上之後，該金屬層連接該第四銅箔層；以及圖案化該第一銅箔層與該第四銅箔層，以形成一第一圖案化線路層與一第四圖案化線路層。
7. 如申請專利範圍第6項所述之蓋板結構的製作方法，更包括：於形成該黏著層之前，圖案化該第二銅箔層與該第三銅箔層，以形成一第二圖案化線路層與一第三圖案化線路層；形成該黏著層於該第二圖案化線路層與該第三圖案化線路層之間；以及壓合該第一絕緣層與該第二絕緣層，以使該第二圖案化線路層層與該第三圖案化線路層層透過該黏著層而接合在一起。
8. 如申請專利範圍第7項所述之蓋板結構的製作方法，更包括：於壓合該第一絕緣層與該第二絕緣層之後，形成至少一貫穿該第一銅箔層、該第一絕緣層、該第二圖案化線路層、該黏著層、該第三圖案化線路層、該第二絕緣層及該 第四銅箔層的貫孔；於形成該金屬層於該凹穴時，同時形成該金屬層於該貫孔的內壁上；以及於圖案化該第一銅箔層與該第四銅箔層之前，填充一導電材料於該貫孔內。
9. 一種蓋板結構，適於遮蓋一承載有至少一電子元件的電路板，該蓋板結構包括：一第一絕緣層，具有彼此相對的一第一表面及一第二表面；一第二絕緣層，具有彼此相對的一第三表面與一第四表面以及一貫穿該第三表面與該第四表面的開口，其中該第二絕緣層的該第三表面連接於該第一絕緣層的該第二表面上，且該第二絕緣層的該開口與該第一絕緣層定義出一凹穴，該第二絕緣層的厚度大於該第一絕緣層的厚度；一金屬層，配置於該凹穴上；以及一圖案化線路層，配置於該第二絕緣層的該第四表面上，且連接該金屬層，其中該電路板與該圖案化線路層電性連接，且該電子元件位於該電路板與該金屬層之間，而該電子元件的一底部與該金屬層的一底面切齊。
10. 如申請專利範圍第9項所述之蓋板結構，該第二絕緣層為一具有黏性的膠片。
11. 如申請專利範圍第9項所述之蓋板結構，更包括一黏著層，配置於該第一絕緣層與該第二絕緣層之間。
12. 如申請專利範圍第11項所述之蓋板結構，更包 括：一第一圖案化線路層，配置於該第一絕緣層的該第一表面上，且暴露出部分該第一表面；一第二銅箔層，配置於該第一絕緣層的該第二表面上，且全面性覆蓋該第二表面；以及一第三銅箔層，配置於該第二絕緣層的該第三表面上，且全面性覆蓋該第三表面。
13. 如申請專利範圍第11項所述之蓋板結構，更包括：一第一圖案化線路層，配置於該第一絕緣層的該第一表面上，且暴露出部分該第一表面；一第二圖案化線路層，配置於該第一絕緣層的該第二表面上，且暴露出部分該第二表面；以及一第三圖案化線路層，配置於該第二絕緣層的該第三表面上，且暴露出部分該第三面。
14. 如申請專利範圍第13項所述之蓋板結構，更包括：至少一導電通孔結構，貫穿該第一圖案化線路層、該第一絕緣層、該第二圖案化線路層、該黏著層、該第三圖案化線路層、該第二絕緣層及第四圖案化線路層，其中該導電通孔結構的兩端分別連接該第一圖案化線路層與該第四圖案化線路層。