TWI429930B - 用於測試分選機的插入件 - Google Patents

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TWI429930B TW100124802A TW100124802A TWI429930B TW I429930 B TWI429930 B TW I429930B TW 100124802 A TW100124802 A TW 100124802A TW 100124802 A TW100124802 A TW 100124802A TW I429930 B TWI429930 B TW I429930B
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Description

用於測試分選機的插入件
本發明涉及測試分選機，尤其，涉及能夠裝載球形半導體元件的插入件。
半導體元件根據電性接觸端子的形狀而包括有引線型(薄型小尺寸封裝(TSOP，Thin Small Outline Package)、小尺寸封裝(SOP，Small Outline Package)、薄型四方扁平封裝(TQFP，Thin Quad Flat Pack)、四方扁平封裝(QFP，Quad Flat Pack))半導體元件和球形(球柵陣列(BGA，Ball Grid Array)、細間距球柵陣列(FBGA，Fine-Pitch Ball Grid Array))半導體元件，本發明涉及裝載球形半導體元件的插入件。
球形半導體元件中，球形狀的端子(以下，簡稱為「端子」)以行列形態排列於其底面，關於可裝載這種球形半導體元件的插入件的技術有韓國公開專利第10-2005-0009066號(發明名稱：用於半導體元件測試分選機的載體模組)所提出的技術(以下，稱作「現有技術」)。
在現有技術中，引導凸起與半導體元件的邊緣位置外側相接而形成。
另外，晶片(wafer)狀態的半導體元件的大小隨著工藝技術和設計技術的發展而開始逐漸變小。但是，即使晶片狀態的半導體元件的大小變小，被封裝的半導體元件的大小無法與此成比例地減小。其理由在於，在減小端子的大小和端子間的間距方面受到限制。這種限制中的一個為，在測試被封裝的半導體元件時所要求的端子與測試器之間的精密的電性連接。
當前使用的1Gb DRAM封裝件中，直徑為0.45mm的端子78個以0.8mm間距排列，如果測試設備的精密性被提高，則可以期待被封裝的半導體元件的大小可以更小。
但是，在現有技術中，引導凸起與半導體元件的各個邊緣位置外側相接而連續形成，因此當端子的大小變得更小或端子間的間距變得更窄時，不僅對每個引導凸起的加工精密度要求更加嚴格，而且由於在插入件製造程序中發生的製造公差、半導體元件的端子的製造公差和端子間的間距公差等而引起的冗餘設計值變得不足，因此發生不良的蓋然性非常高。
另外，在現有技術中，由於在將半導體元件裝載到插入件時發生工藝公差，從而導致難以將最外廓端子全部正確地插入到引導凸起之間，其中所述引導凸起與半導體元件的各邊緣位置外側相接而形成。
本發明的目的在於提供在用於防止半導體元件的向下脫離的支撐臺上僅形成最小數量的引導部的技術。
為了達到上述目的的根據本發明的用於測試分選機的插入件包括：具有能夠安置球形半導體元件(以下，簡稱為「半導體元件」)的裝載槽的主體，其中所述球形半導體元件在底部具有球形的端子(以下，簡稱為「端子」)；能夠夾住安置於所述主體的裝載槽的半導體元件的夾持裝置，其中所述裝載槽的底部形成有可支撐半導體元件的邊緣位置的支撐台，以用於防止安置於所述裝載槽的半導體元件向下方向脫離，所述支撐台具有能夠引導半導體元件的安置位置的多個引導部和位於引導部與引導部之間的直線區間，所述直線區間之間的長度之和能夠確保與直線區間的長度對應的半導體元件的端子的數量多於由所述多個引導部引導的半導體元件的端子的數量。
所述多個引導部優選地分別位於由所述支撐台的內側邊緣位置所形成的露出孔的四角拐角部分，其中安置於裝載槽的半導體元件的端子通過所述露出孔向下方露出。
所述引導凸起中的至少一個引導凸起相比於剩餘引導凸起可朝內側更加凸出。
所述引導部可包括能夠插入於在半導體元件的底部以四角形態排列的端子中的以第二間距相鄰的端子之間的引導凸起，其中所述第二間距比以第一間距相鄰的端子之間的第一間距更寬。
如上述及之本發明具有以下的效果。
首先，通過使引導部最少化來減少要求精密性的部分，因此能夠使插入件的製造變得容易且可減少其製造單價。
第二，只要引導部精密即可，因此對於其它部分，不僅插入件製造程序中發生的製造公差、半導體元件的端子的製造公差和端子之間的間距公差得到補償，還能夠使半導體元件裝載到插入件時發生的工藝公差得到補償，所以可減少裝載不良。
因此，由於支持進一步縮小被極限地封裝的半導體元件的端子的大小或進一步縮短端子之間的間距，從而可以減小封裝的半導體元件的大小。
以下，參照附圖描述上述的根據本發明的優選實施例，但是為了描述的簡潔，儘量省略或縮減重複的描述。
<對於半導體元件的描述>
圖1是對於可裝載到根據本發明的插入件的半導體元件D的底面圖。
如圖1所示，排列於半導體元件D的端子的大小具有A的直徑，相鄰的端子(例如，b3 和b4 的端子)主要維持第一間距B(B>A)，符號b1 和b2 的端子之間維持相比第一間距更寬的第二間距C(C>B)。當然，可根據實施情況，半導體元件的端子之間的間距可以僅為第一間距，而不包括第二間距。
作為示例，當端子的直徑A為0.325mm時，端子以作為第一間距的0.5mm等間距地排列；當端子的直徑A為0.25mm時，端子以0.4mm的第一間距和0.52mm的第二間距排列。
<對於插入件的第一實施例>
圖2是對於根據本發明的第一實施例的插入件100的平面圖。
如圖2所示，插入件100包括主體110和一對夾持裝置121、122。
主體110上形成有裝載槽111和支撐台112。
裝載槽111上裝載半導體元件，支撐台112為了防止安置於裝載槽111的半導體元件向下方脫離而支撐半導體元件的邊緣位置的周圍。另外，支撐台112具有向露出孔113的四角拐角部分側引導半導體元件的安置位置的引導部112a、112b、112c、112d，其中所述露出孔113由所述支撐台112的內側邊緣位置形成。在此，露出孔113可以使安置於裝載槽111的半導體元件的端子向下方露出。
另外，圖3概念性地示出半導體元件D裝載於圖2的插入件100的狀態。
如圖3所示，引導部112a(為了方便，用對符號112a的引導部的描述來代替對剩餘的引導部112b、112c和112d的描述)具有多個引導凸起112a-1、112a-2、112a-3、112a-4、112a-5，在由這些引導凸起112a-1、112a-2、112a-3、112a-4、112a-5形成的插入槽(省略標號)中插入有在半導體元件D的底部以四角形態排列的端子b中的位於四角形態的拐角部分且位於外廓的端子b。
在本示例中，引導凸起112a-1、112a-2、112a-3、112a-4、112a-5形成在拐角角部分，但是根據情況，使引導凸起形成在除拐角部分之外的部分也無妨。
另外，一側引導部與相鄰的另一側引導部之間(例如，標號112a所指的引導部與標號112b所指的引導部之間，標號112b所指的引導部與標號112d所指的引導部之間)具有直線區間L1 、L2 。這種直線區間L1 、L2 的設計使插入件100的設計和製造變得容易，並帶來與這種容易相當的製造單價的降低。本實施例中，在直線區間L1 、L2 佈置有15個或8個端子b(以端子中心為基準)，但是根據實施情況，直線區間L1 、L2 的長度只要比第一間距B(至少比相鄰兩個端子間的間距)長，則可以按期望地實現本發明。
當然，優選地，多個直線區間(包括直線區間L1 、L2 以及剩餘兩個直線區間)的長度之和應能夠確保如下條件，即，與直線區間(包括L1 、L2 以及剩餘兩個直線區間)對應的半導體元件D的端子b的數量多於由多個引導部112a、112b、112c、112d引導的半導體元件D的端子b的數量。即，優選為最小化由多個引導部112a、112b、112c、112d支撐的半導體元件b的數量，只要對於半導體元件D正確地安置到插入件100來說不構成問題即可。
如圖3所示，這種多個直線區間(包括直線區間L1 、L2 以及剩餘兩個直線區間)位於半導體元件D的端子b的外廓部分。
另外，多個引導凸起112a-1、112a-2、112a-3、112a-4、112a-5中標號112a-1所指的引導凸起，相比於剩餘引導凸起112a-2、112a-3、112a-4、112a-5，朝內側方向(朝均等地分割裝載槽111的同時經過裝載槽111的中心O的直線Z1 、Z2 的方向)多凸出t。這種標號112a-1所指的引導凸起形成於與標號b1 和b2 之間的第二間距對應的位置，這是考慮了第二間距比第一間距寬的情況。當如上述地將半導體元件D標準化為僅將某些部分的端子b間的間距更寬時，可通過將與該部分對應的引導凸起112a-1的大小形成為更大來明確半導體元件D的引導，從而可提高測試裝置的精密性，因此可在減小端子b的大小或端子b之間的間距方面有較大的幫助。
<對於插入件的第二實施例>
圖4是處於裝載有半導體元件D的狀態的根據本發明的第二實施例的插入件200的主要部分的平面圖。
如圖4所示，根據第二實施例的插入件200中，支撐台212僅具有插入於以相比第一間距寬的第二間距維持的端子(例如，標號b1 和b2 所指的端子)之間的引導凸起211a-1、211a-2、211a-3、211a-4，由此進一步期待製造插入件200的便利性及其帶來的生產單價的減少。
當然，引導凸起211a-1、211a-2、211a-3、211a-4之間形成直線區間L3 。
如上所述，由參照附圖的實施例進行了對於發明的詳細描述，但是上述實施例僅是對於本發明的優選示例的描述，因此不應將本發明理解為局限於上述實施例，本發明的保護範圍應被理解為申請專利範圍所請求的範圍及其等同概念。
100‧‧‧插入件
110‧‧‧主體
111‧‧‧裝載槽
112‧‧‧支撐台
112a-112d‧‧‧引導部
112a-1-112a-5‧‧‧引導凸起
211a-1-211a-4‧‧‧引導凸起
113‧‧‧露出孔
121、122‧‧‧夾持裝置
圖1是根據本發明的裝載於用於測試分選機的插入件的半導體元件的底面圖；圖2是根據本發明第一實施例的用於測試分選機的插入件的平面圖； 圖3是對圖2的插入件的主要部分進行放大的放大圖，其概念性地示出半導體元件被裝載的狀態；圖4是對根據本發明第二實施例的插入件的主要部分進行放大的放大圖，其概念性地示出半導體元件被裝載的狀態。
100‧‧‧插入件
110‧‧‧主體
111‧‧‧裝載槽
112‧‧‧支撐台
112a-112d‧‧‧引導部
112a-1-112a-5‧‧‧引導凸起
113‧‧‧露出孔
121、122‧‧‧夾持裝置

Claims (4)

  1. 一種用於測試分選機的插入件，其中包括：具有能夠安置一球形半導體元件的一裝載槽的一主體，其中該球形半導體元件在底部具有球形的端子；能夠夾持安置於該主體的該裝載槽的該半導體元件的一夾持裝置，其中該裝載槽的底部形成有能夠支撐該半導體元件的邊緣位置的一支撐台，以用於防止安置於該裝載槽的該半導體元件向下方脫離，該支撐台具有能夠引導該半導體元件的安置位置的多個引導部和位於相鄰的該等多個引導部之間的直線區間，每個該等多個引導部具有至少一引導凸起，該至少一引導凸起從由該支撐台的內側邊緣位置所形成的一露出孔處朝內側凸出，其中該至少一引導凸起決定該等直線區間的長度，該等直線區間的該等長度之和能夠確保與該等直線區間的該等長度對應的該半導體元件的該等端子的數量多於由該等多個引導部引導的該半導體元件的該等端子的數量。
  2. 根據請求項1述及之用於測試分選機的插入件，其中該等多個引導部分別位於由該支撐台的內側邊緣位置所形成的該露出孔的四角拐角部分，其中安置於該裝載槽的該半導體元件的該等端子通過該露出孔向下方露出。
  3. 根據請求項1述及之用於測試分選機的插入件，其中該至少一引導凸起中的一引導凸起相比於剩餘引導凸起朝內側更加凸出。
  4. 根據請求項1述及之用於測試分選機的插入件，其中 根據該半導體元件的相鄰端子之間的間距來調整該至少一引導凸起的一尺寸。
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