TWI429788B - Method of determining the operating condition of a rotary surface treatment device - Google Patents

Method of determining the operating condition of a rotary surface treatment device Download PDF

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TWI429788B
TWI429788B TW095149738A TW95149738A TWI429788B TW I429788 B TWI429788 B TW I429788B TW 095149738 A TW095149738 A TW 095149738A TW 95149738 A TW95149738 A TW 95149738A TW I429788 B TWI429788 B TW I429788B
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Yutaka Sugiura
Masanobu Morita
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Uyemura C & Co Ltd
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Description

旋轉表面處理裝置之運轉條件決定方法 技術領域
本發明係有關於一種用以對微小之被處理物進行電鍍處理的旋轉表面處理裝置，特別有關於一種可決定對於被處理物進行所需電鍍處理之運轉條件的技術。
 背景技術
迄今，吾人已使用一種旋轉表面處理裝置，作為對於如第15圖所示之微小零件(小型零件)進行高品質電鍍處理的機構(特許文獻1~4)。
亦即，旋轉表面處理裝置之構造包含有：可旋轉的處理容器，係外周部至少一部份具有液體流出部，且於外周部具有陰極者；圓頂部，係包圍前述處理容器者；及陽極，係從前述處理容器之上部開口插入者。該旋轉表面處理裝置係可將表面處理液及被處理物收納於前述處理容器，一面供給表面處理液一面使前述處理容器旋轉，藉由離心力推壓被處理物以覆蓋陰極部，並且使表面處理液從液體流出部飛散而在圓頂部內進行回收，以更新處理容器內之表面處理液者。
另外，該旋轉表面處理裝置在對被處理物進行電鍍時，一面將作為表面處理液之電鍍液供給至處理容器中，一面使前述陽極及陰極通電，而在進行洗淨或前處理時，則在不通電的狀態下將洗淨用水或前處理液等表面處理液供給至處理容器內使用。
第15圖係顯示作為旋轉表面處理裝置中電鍍處理對象的小型零件之例的圖，且電鍍部分以斜線EP1~3表示。第15A圖顯示在陶瓷材之長方體兩端部進行電鍍處理(EP1)的晶片電容器，且第15B圖係於直徑0.1~數公厘之粉狀物(塑膠材或銅材)表面進行2重電鍍處理(EP2、EP3)之BGA用電鍍粉粒子的放大部分截面圖。
為了對上述較小的被處理物於所需部位進行均一膜厚的電鍍，宜如下所示，旋轉保持有電鍍液及被處理物之處理容器，使被處理物為向處理容器之外周方向移動的狀態，並在該狀態下，藉由使設置於處理容器中心部之陽極與設置於處理容器外周方向之陰極之間通電，而進行電鍍處理。
以下利用第16圖，說明前述旋轉表面處理裝置所進行之一般旋轉電鍍處理的結構。
如第16圖所示，進行旋轉電鍍處理之電鍍處理部的構造包含有：處理容器T0，係具有環狀陰極N0，且安裝於旋轉驅動軸S0者；陽極P0，係浸漬於電鍍液者；及圓頂部R0，係可回收從液體流出部H0飛散之電鍍液者。如第16圖所示，陽極P0係配置於形成為環狀之處理容器T0中心位置而浸漬於電鍍液，藉由處理容器T0旋轉所產生之離心力使被處理物W向外周方向移動，且在包覆環狀陰極N0之狀態下通電而進行電鍍處理。另外，液體流出部H0係由玻璃系多孔質濾材(Porousring)、溝、墊片等所形成之被處理物W無法通過的微小孔或縫隙，因此滲入之電鍍液會不斷飛散至周圍，但藉由以圓頂部R0回收而回到處理容器T0(從上部開口部Z0之給液口Q0補充電鍍液)，可使處理容器內之電鍍液持續循環。
又，處理容器T0不只可以正轉，還可藉由反覆進行逆轉、減速、停止等而攪拌被處理物W，並可藉此達到均一的電鍍品質。
第17圖顯示上述電鍍處理之一連串運轉流程，且第17圖係進行電鍍時各步驟的流程圖。如第17圖所示，電鍍處理中，進行電鍍浸漬運轉S02、電鍍運轉S04、電鍍脫水運轉S08，然後依序進行水洗預備運轉S09、水洗運轉S10、水洗脫水運轉S11，作為水洗被處理物W或處理容器T0的水洗步驟。另外，在電鍍浸漬運轉S02之前，也可進行水洗步驟。又，如第17圖所示，也可在電鍍運轉S04途中適當地進行消泡運轉S06。
首先，進行第17圖所示之電鍍浸漬運轉S02，使被處理物W完全浸漬於電鍍液中。由於當被處理物W為粉末等細微粒子時，該等一粒粒之被處理物重量非常輕，故無法完全浸漬於該液中，且被處理物會因為處理液的表面張力而呈浮在處理液表面的狀態，而從電鍍液上面漏出、或呈無法順利地接觸處理容器內之外周部陰極的狀態。前述電鍍浸漬運轉S02就是為了防止上述狀況發生而進行者。
第17圖所示之電鍍運轉S04中，根據作業者所輸入之運轉條件參數，在藉由離心力將被處理物W壓至環狀陰極N0之狀態下，透過整流器(第16圖)進行通電而進行電鍍處理。
為了除去附著於被處理物W之氣泡，第17圖所示之消泡運轉S06係在減低旋轉速度使氣泡浮起之狀態下進行。具體而言，使液位感測器(未圖示)不產生效用，並使電鍍液從處理容器之上部開口部Z0(第16圖)溢出而強制進行消泡運轉。另外，產生氣泡的原因係電鍍液中加入界面活性劑，因被處理物的攪拌使液中混入空氣而起泡，或因電鍍中所產生之氫氣而起泡。
第17圖所示之電鍍脫水運轉S08係於旋轉狀態下停止供液，然後排出電鍍液。另外，電鍍脫水運轉S08及水洗脫水運轉S11中不進行逆轉，以防止損傷被處理物W。
在上述運轉中，特別是電鍍運轉時處理容器的定速旋轉數、達到定速旋轉數為止的加速時間、及其他如通電量等各種參數，會因為被處理物之形狀或電鍍位置、流動性等各種條件而不同，因此為了對被處理物進行所需之電鍍，導出適當的運轉條件是重要的。
特許文獻1：特開2006－037184號特許文獻2：特開平08－239799號特許文獻3：特開平07－118896號特許文獻4：特開平09－137289號
 發明揭示
然而，由於電鍍運轉所形成之電鍍品質會受被處理物之形狀、電鍍部位、或電鍍液種類等複雜因素影響，故習知之作業者每次調節參數而輸入至旋轉表面處理裝置的方法，必須觀察運轉時處理容器內之被處理物動態與旋轉數的關係，或者是觀察電鍍處理時被處理物之凝聚狀態或電鍍膜厚等，反覆進行數次“輸入-運轉-觀察”的一連串作業(條件輸出作業)，找出最適當的運轉條件，使導出最適當運轉參數作業非常麻煩。
又，即使是同一種被處理物，若重量、粒徑、形狀不同，則必須再次反覆進行上述條件輸出作業，使作業更為繁複。
此外，當進行電鍍處理後，對不同被處理物進行電鍍處理時，更必須從頭開始重新輸入、設定運轉條件，非常麻煩。
(1)本發明之旋轉表面處理裝置之運轉條件決定方法，係用以決定旋轉表面處理裝置之運轉條件而可對被處理物進行所需之電鍍處理者，其中該旋轉表面處理裝置包含有：表面處理部，係可使保持有表面處理液及被處理物之處理容器旋轉，並在使被處理物向處理容器之外周方向移動且使表面處理液流出的狀態下，在配置於處理容器之陽極與配置於處理容器外周方向之陰極間通電，藉此進行電鍍處理者；及控制部，係具有可記憶複數運轉條件參數之記憶部，且可根據記憶於前述記憶部之運轉條件參數進行前述表面處理部之控制者，又，該旋轉表面處理裝置之運轉條件決 定方法中，記憶於前述記憶部之運轉條件參數係由流動參數及通電參數所構成，並且，將記憶於前述記憶部之流動參數作為第1運轉條件，在未通電之狀態下，前述控制部控制前述表面處理部進行第1試驗運轉，又，考慮前述第1試驗運轉的結果，將記憶於前述記憶部之通電參數作為第2運轉條件，且在進行通電之狀態下，使前述控制部依照前述第2運轉條件進行第2試驗運轉，接著，根據前述第2試驗運轉的結果，將選擇為最適當運轉條件之運轉條件登錄至前述記憶部。
藉此，可在第1試驗運轉中不進行通電(不替換被處理物)而對流動參數作某種程度的限定，而可極有效率地導出電鍍處理時之最適當運轉條件參數。因此，本發明可減少因電鍍不良而廢棄之被處理物量，具有經濟性且較為環保。
(2)本發明之旋轉表面處理裝置之運轉條件決定方法，係用以決定旋轉表面處理裝置之運轉條件而可對被處理物進行所需之電鍍處理者，其中該旋轉表面處理裝置包含有：表面處理部，係可使保持有表面處理液及被處理物之處理容器旋轉，並在使被處理物向處理容器之外周方向移動且使表面處理液流出的狀態下，在配置於處理容器之陽極與配置於處理容器外周方向之陰極間通電，藉此進行電鍍處理者；及控制部，係具有可記憶複數運轉條件參數之記憶部，且可根據記憶於前述記憶部之運轉條件參數進行前述表面處理部之控制者，又，該旋轉表面處理裝置之運轉條件決定方法中，記憶於前述記憶部之運轉條件參數係由流動參 數及通電參數所構成，並且，依輸入或事先記憶於前述記憶部之運轉條件進行電鍍處理的預備試驗運轉，再依照已根據前述預備試驗運轉結果而變更第1試驗運轉之前述流動參數的第1運轉條件，在未通電之狀態下，使前述控制部控制前述表面處理部進行第1試驗運轉，又，考慮前述第1試驗運轉的結果，將記憶於前述記憶部之通電參數作為第2運轉條件，且在進行通電之狀態下，使前述控制部依照前述第2運轉條件進行第2試驗運轉，接著，根據前述第2試驗運轉的結果，將選擇為最適當運轉條件之運轉條件登錄至前述記憶部。
藉此，即使對完全沒處理過之被處理物進行表面處理，也可在事先可預測結果的狀態下，設定流動參數或通電參數，而可以較短時間有效率地導出電鍍處理時之最佳運轉條件參數。
(3)本發明之旋轉表面處理裝置之運轉條件決定方法，係用以決定旋轉表面處理裝置之運轉條件而可對被處理物進行所需之電鍍處理者，其中該旋轉表面處理裝置包含有：表面處理部，係可使保持有表面處理液及被處理物之處理容器旋轉，並在使被處理物向處理容器之外周方向移動且使表面處理液流出的狀態下，對被處理物進行表面處理；及控制部，係具有可記憶複數運轉條件參數之記憶部，且可根據記憶於前述記憶部之運轉條件參數進行前述表面處理部之控制者，又，該旋轉表面處理裝置之運轉條件決定方法中，記憶於前述記憶部之運轉條件參數係由流動參數及 通電參數所構成，並且，依照已調節前述流動參數之第1運轉條件，在未通電之狀態下，前述控制部控制前述表面處理部進行第1試驗運轉，並將流動參數之適當運轉條件登錄於前述記憶部。
藉此，本發明可在不通電之狀態下(不替換被處理物)進行試驗運轉而限定至適當的運轉條件，又，可讓被處理物之消耗量(因表面處理失敗而廢棄之被處理物等)減至最小限度，具有經濟性且較為環保。
(4)本發明之旋轉表面處理裝置之運轉條件決定方法，其中使用於預備試驗運轉之運轉條件參數係因應被處理物種類而事先記憶於記憶部者。
藉此，可因應被處理物的型態，有效率地導出電鍍處理時之最佳運轉條件參數。
(5)本發明之旋轉表面處理裝置之運轉條件決定方法，其中前述流動參數係至少由旋轉加速時間、旋轉減速時間、定速旋轉時間及定速旋轉數所構成者。
藉此，可有效率地導出至少由加速時間、減速時間、旋轉時間及定速旋轉數所構成之電鍍處理時之最佳運轉條件參數。
(6)本發明之旋轉表面處理裝置之運轉條件決定方法，其中前述定速旋轉數係設定為複數階段。
藉此，即使在階段性地變更定速旋轉數時，也可有效率地導出電鍍處理時之最佳運轉條件參數。
(7)本發明之旋轉表面處理裝置之運轉條件決定方法，其中 前述通電參數係至少由電鍍電流及電鍍時間所構成者。
藉此，可有效率地導出至少由電鍍電流及電鍍時間所構成之電鍍處理時的最佳運轉條件參數。
(8)本發明之旋轉表面處理裝置之運轉條件決定方法，係於第2試驗運轉中，當對應於以電鍍電流乘以電鍍時間而算出之預定電鍍電量的循環結束時，便自動停止通電。
藉此，設定為在達到電鍍電量後停止通電，可有效率地導出電鍍處理時最佳的運轉條件參數。
(9)本發明之旋轉表面處理裝置之運轉條件決定方法，其中前述旋轉表面處理裝置包含有參數輸入部，且在顯示於前述參數輸入部之前述運轉條件參數的畫面上，對應於各種參數值之輸入欄，一併顯示有運轉模式之圖形。
藉此，由於可一面把握運轉模式之圖形一面進行運轉條件參數的輸入，因此可有效率地導出電鍍處理時最佳的運轉條件參數。
(10)本發明之旋轉表面處理裝置，係用以對被處理物進行所需之電鍍處理者，包含有：表面處理部，係可使保持有表面處理液及被處理物之處理容器旋轉，並在使被處理物向處理容器之外周方向移動且使表面處理液流出的狀態下，在配置於處理容器中心部之陽極與配置於處理容器外周方向之陰極間通電，藉此進行電鍍處理者；及控制部，係具有可記憶複數運轉條件參數之記憶部，且可根據記憶於前述記憶部之運轉條件參數進行前述表面處理部之控制者，又，記憶於前述記憶部之運轉條件參數係由流動參數及通 電參數所構成，並且，將記憶於前述記憶部之流動參數作為第1運轉條件，在未通電之狀態下，前述控制部控制前述表面處理部進行第1試驗運轉，又，考慮前述第1試驗運轉的結果，將記憶於前述記憶部之通電參數作為第2運轉條件，且在進行通電之狀態下，使前述控制部依照前述第2運轉條件進行第2試驗運轉，接著，根據前述第2試驗運轉的結果，將選擇為最適當運轉條件之運轉條件登錄至前述記憶部。
藉此，即使處理至今未曾處理過的被處理物，也可藉由較簡單地抽出並設定該表面處理條件而縮短嘗試錯誤的時間，具經濟性且容易使用。
(11)本發明之運轉條件決定程式，係可於旋轉表面處理裝置中使電腦進行處理者，前述旋轉表面處理裝置係用以對被處理物進行所需之電鍍處理，且包含有：表面處理部，係可使保持有表面處理液及被處理物之處理容器旋轉，並在使被處理物向處理容器之外周方向移動且使表面處理液流出的狀態下，在配置於處理容器中心部之陽極與配置於處理容器外周方向之陰極間通電，藉此進行電鍍處理者；及控制部，係具有可記憶複數運轉條件參數之記憶部，且可根據記憶於前述記憶部之運轉條件參數進行前述表面處理部之控制者，又，該運轉條件決定程式使電腦進行以下處理：依照已根據輸入或事先記憶於前述記憶部之運轉條件而變更第1試驗運轉之流動參數的第1運轉條件，在未通電 之狀態下，使前述控制部控制前述表面處理部進行第1試驗運轉；依照已根據前述第1試驗運轉的結果而追加第2試驗運轉之通電參數的第2運轉條件，在進行通電之狀態下，使前述控制部進行第2試驗運轉；及根據前述第2試驗運轉的結果，將選擇為最適當運轉條件之運轉條件登錄至前述記憶部。
藉此，即使對完全未處理過的被處理物進行表面處理，也可應用過去的運轉參數而設定流動參數或通電參數，而可有效率地導出電鍍處理時最佳的運轉條件參數。
本發明之特徵可如上述廣義地闡示，而藉由參照圖式及以下說明可更了解各構造之內容及特徵。
圖式簡單說明
第1圖係顯示本發明之旋轉表面處理裝置100外觀的圖。
第2圖係本發明之旋轉表面處理裝置100的方塊圖。
第3圖係顯示旋轉表面處理裝置100之電鍍處理部102之機構的圖。
第4圖係顯示運轉條件參數決定處理之全體流程的流程圖。
第5圖係顯示預備試驗運轉(步驟S12)處理細節的流程圖。
第6圖係顯示預備試驗運轉時運轉條件參數之設定畫面的圖。
第7圖係表示電鍍處理時基本運轉模式的圖形。
第8圖係顯示第1試驗運轉之詳細處理的流程圖。
第9圖係顯示第1試驗運轉之運轉條件參數之設定畫面的圖。
第10A－B圖係顯示旋轉電鍍時被處理物未完全覆蓋住陰極之狀態的圖。
第11圖係顯示第2試驗運轉之處理細節的流程圖。
第12圖係顯示第2試驗運轉之運轉條件參數之設定畫面的圖。
第13圖係顯示電鍍運轉時旋轉數設定為2階段之情況之運轉模式的圖。
第14圖係顯示將定速旋轉速度設定為2階段時之運轉條件參數設定畫面的圖。
第15A－B圖係顯示作為旋轉表面處理裝置進行電鍍處理對象之微小零件例子的圖。
第16圖係顯示一般的旋轉電鍍處理之結構的圖。
第17圖係顯示電鍍處理中一連串運轉流程的圖。
第18圖係顯示記憶於記憶部B6之運轉條件參數之資料例的圖。
 實施發明之最佳型態
第1圖係顯示本發明之旋轉表面處理裝置100外觀的圖。另外，在本實施型態中，以藉由旋轉表面處理裝置100對如第15A圖所示之長方體兩端部進行預定膜厚之鍍錫作業為例來進行說明。
如第1圖所示，本實施型態之旋轉表面處理裝置100具有用以對被處理物進行旋轉電鍍處理的電鍍處理部102，且在前面配置有觸控面板108及可切換自動運轉之ON/OFF的切換開關110。另外，藉由內藏於旋轉表面處理裝置100之(後述的)PLC進行電鍍處理部102之運轉控制。
第2圖係本發明之旋轉表面處理裝置100的方塊圖。如第2圖所示，本發明之旋轉表面處理裝置100包含有：電鍍處理部B2(相當於第1圖所示之電鍍處理部102)、由PLC所構成的控制部B4、作為參數輸入部的觸控面板B8(相當於第1圖所示之觸控面板108)、及運轉切換開關B10(相當於第1圖所示之可切換自動運轉ON/OFF的切換開關110)。
電鍍處理部B2(102)具有：馬達旋轉控制部310，係可控制電鍍處理時之裝置動作者；及通電控制部320，係可控制電鍍處理時之通電者，且該等控制部將來自於構成控制部B4之CPU300的控制傳達至馬達或整流器。
又，控制部B4具有CPU300、及由快閃記憶體等記憶元件所構成的記憶部B6，且於記憶部B6中記憶有：作為用以於電鍍處理部B2進行自動運轉之參數的運轉條件參數B12、或用以得到因應被處理物最佳運轉條件的運轉條件決定程式B14。
當接收來自如第2圖所示之運轉切換開關B10的輸入時，控制部B4之CPU300接收來自參數輸入部B8之輸入等，根據記憶於記憶部B6之運轉條件參數B12，進行電鍍處理部B2之自動運轉控制。
第3圖係顯示旋轉表面處理裝置100之電鍍處理部102機構的圖。另外，電鍍處理部102之構造與第16圖所示者相同。
如第3圖所示，電鍍處理部102之構造為：處理容器T0，係具有安裝於旋轉驅動軸S0之環狀陰極N0者；陽極P0，係安裝在可移動於上下方向及橫方向之臂部AR，且浸漬於電鍍液者；及圓頂部R0，係可回收從處理容器T0之液體流出部H0飛散出之電鍍液者。
又，如第3圖所示，陽極P0與陰極N0連接於整流器(陽極P0透過臂部AR之內部配線，陰極N0則透過接觸電刷B0)，進行來自於接受控制部B4控制之整流器的通電。臂部AR及驅動軸S0連接於馬達，藉由接受控制部B4控制之馬達進行動作。
如第3圖所示，陽極P0配置於形成為環狀之處理容器T0的中心而可浸漬於電鍍液中，被處理物W藉由處理容器T0旋轉所產生的離心力而移動至外周方向，並在覆蓋環狀陰極N0之狀態下藉由通電而進行電鍍處理。另外，從通過電鍍液之環狀液體流出部H0會一直飛散出電鍍液，但以圓頂部R0回收而由供液口Q0從上部開口部Z0補充，可使電鍍液回到處理容器T0。又，處理容器T0之液面位準係由液位感測器LS來測定。
如第3圖所示，處理容器T0之構造為：將上部具有開口部Z0之圓頂單元CD、作為環狀陰極之陰極環N0、及僅電鍍液可滲透出而由加工成形加熱燒結板之玻璃系多孔質濾材所形成的液體流出部H0，並藉由螺栓將該等構件固定於單元基底CB。又，連接旋轉驅動軸S0之旋轉基底(凸緣)RB也一併固定於單元基底CB。
第4圖係顯示藉由記憶於記憶部B6之運轉條件決定程式B14(第2圖)所進行之運轉條件參數決定處理之全體流程的流程圖。如第4圖所示，在本實施型態中，首先，在通電之狀態下進行預備試驗運轉(步驟S12)，考慮其結果，依序在不通電之狀態下進行第1試驗運轉(步驟S14)、通電之狀態下進行第2試驗運轉(步驟S16)，最後登錄最佳的運轉條件(步驟S18)。
[預備試驗運轉之處理]
作業者將被處理物投入處理容器後，藉由操作第2圖所示之觸控面板110，啟動運轉條件決定程式B14，開始第4圖所示之運轉條件決定處理。CPU300首先實行預備試驗運轉處理(步驟S12)。另外，被處理物投入處理容器中，係於退避臂部AR(第1圖所示之虛線)、開啟構成第3圖所示之圓頂部R0之開閉式遮罩R1的狀態下進行，當被處理物投入處理容器時，關閉圓頂部R0之遮罩R1，如第1圖之虛線所示，臂部AR插入開口部Z0，藉由從各種液槽供給電鍍液，而成準備運轉狀態。
第5圖係詳細顯示預備試驗運轉處理的流程圖。CPU300讀取出事先記憶於記憶部B6之運轉條件參數。又，第18圖中顯示記憶於記憶部B6之運轉條件參數的資料例。運轉條件參數係因應被處理物之型態，將馬達之旋轉方向、速度、時間等表示為參數的資料(第18圖左側)。另外，在第18圖中，一併記憶有對應加速時間、減速時間、旋轉數(速度)之值而表示為具體數值的表格(第18圖右側)。例如，被處理物型態為「立方體零件」時的加速時間為「1」。具體而言，參照第18圖右側所示之表格，即可知1.0sec(加速－1)。同樣地，可知旋轉數(速度)為「3」具體而言係20.00Hz(速度－3)。另外，運轉條件參數可由被處理物之物理形狀、大小、材質等進行區分。
CPU300從記憶部B6讀出用以進行預備試驗運轉的運轉條件參數，顯示於觸控面板110(步驟S120)。所顯示之運轉條件參數如第6圖所示。作業者操作觸控面板110，因應被處理物之型態選擇運轉條件。例如，選擇「立方體零件」PN1(模式NO.1)。
又，操作觸控面板110，根據作業者的判斷，也可修正並輸入第6圖所示之各參數(時間、旋轉數等)，或重新輸入全部參數。另外，在本實施型態中，以馬達旋轉控制電路310之變流器頻率來表示旋轉數，但也可直接使用旋轉數而設定。
另外，如第6圖所示，於加速時間d1、旋轉數d6、電鍍延遲時間d2、電鍍時間d3、減速時間d4、休止時間d5等輸入設定欄之下，一併表示有模式圖形。由於該模式圖形之位置關係對應了加速時間d1、旋轉數d6、電鍍延遲時間d2、電鍍時間d3、減速時間d4、休止時間d5之輸入設定欄，故可使作業者易於憑直覺理解而進行操作。
又，對於電鍍電量d7、電鍍電流d8、循環次數d10，可由觸控面板110(例如，顯示於畫面上之數字鍵等)進行輸入。
當設定輸入結束時，作業者按下決定按鈕200(步驟S122)。CPU300接收該指令，將所選擇或輸入之參數作為預備試驗運轉之參數記憶於記憶部B6。
接著，當作業者按下自動運轉開關110，CPU300會依照上述參數進行預備試驗運轉(步驟S124、S126)。
以下，說明根據上述決定參數進行之預備試驗運轉處理。另外，在此，說明於步驟S122中，決定為如第6圖所示之「立方體零件」PN1之情況。
首先，CPU300指示馬達控制旋轉部310(第2圖)，使連接於旋轉驅動軸S0之馬達正旋轉地啟動。此時，CPU300對馬達控制旋轉部310(第2圖)下達指令，使馬達旋轉數為記憶為「旋轉數」之20.00Hz，且依照記憶為「加速時間」之1.0sec而控制達到預定旋轉數20.00Hz的時間。
CPU300判斷馬達是否已達到預定之旋轉數，該判斷可由馬達旋轉控制部310之變流器輸出頻率而得。當馬達達到預定旋轉數時，CPU300開始計時，當計時器計時至設定為「電鍍延遲時間」之2.0sec時，對通電控制部320給予指令，進行陽極P0與陰極N0之通電。如上所述，即使達到預定旋轉數也不立即進行通電，是為了使被處理物呈充分覆蓋陰極之狀態後才進行通電。又，CPU300對通電控制部320下達指令，以顯示為「電鍍電流」之5A的電流進行通電。
當上述通電開始後經過記憶為「電鍍時間」之4.0sec時，CPU300下達指令至通電控制部320停止通電，並且指示馬達旋轉控制部310開始馬達之減速處理。另外，於減速處理中，進行指令使旋轉在記憶為「減速時間」之2.0sec後停止。
當馬達旋轉停止時，CPU300在記憶為「休止時間」之1.0sec間停止。
如上所述，進行1循環(第6圖所示之T)的處理。將該1循環之處理表示為圖形則如第7圖。CPU300反覆將該1循環之處理進行記憶為「循環次數」之10次。另外，由於「有無正逆」記憶為「1」，故CPU300使馬達依每循環以與前一循環相反的方向旋轉。
關於第6圖所示之詳細運轉條件參數，以下使用第7圖進行說明。第7圖係表示電鍍處理時基本運轉模式的圖形。另外，第7圖所示之運轉模式係藉由選擇被處理物之種類，一併顯示於第6圖所示之運轉條件參數的下部。
第6圖所示之加速時間d1係處理容器達到預定值(定速旋轉數d6)為止所需之時間，如第7圖所示，加速時間d1越增加，則處理容器越平緩地加速至定速旋轉數。
第6圖所示之定速旋轉數d6係定速旋轉時處理容器的旋轉數。如第7圖所示，定速旋轉數d6中僅預定時間(定速旋轉時間d9＝電鍍延遲時間d2＋電鍍時間d3)維持一定的旋轉數。另外，在本實施型態中，旋轉數雖以頻率來表示，但旋轉數與頻率之關係也可因變流器之種類或處理容器之直徑而改變。
第6圖所示之電鍍延遲時間d2係如第7圖所示經過上述加速時間d1後，至開始對被處理物通電(第6、7圖之x點)為止的時間。亦即，即使上述加速時間d1結束，也儘量在經過預定時間為止不進行通電。此係為了在被處理物已完全覆蓋陰極之狀態下才進行通電。
第6圖所示之電鍍時間d3係經過上述電鍍延遲時間d2後，對被處理物開始通電至通電結束為止的時間。另外，若電鍍品質沒有問題，也可省略電鍍延遲時間d2而於達到定速旋轉數d6的同時進行通電。
第6圖所示之減速時間d4係如第7圖所示經過上述電鍍時間d3後，使旋轉數降至0為止的時間，減速時間d4越增加則減速越平緩。
第6圖所示之休止時間d5係如第7圖所示經過上述減速時間d4後，到開始下次循環之加速時間d1為止的時間。亦即，係處理容器完全停止旋轉至下次旋轉開始的時間。
第7圖所示之循環時間T係將加速開始至結束為止的時間全部加起來而算出。又，由於在本實施型態中，如第6圖所示，有無正逆一項設定為d0＝1(有正逆轉)，故當正轉循環結束時進行逆轉而以同樣循環進行電鍍處理。此外，到通電以下所示之預定電鍍電量d7而得到所需之電鍍膜厚為止，反覆進行正轉及逆轉的循環。
第6圖所示之電鍍電流d8係通電於被處理物之電流值，在本實施型態中為一定值。第6圖所示之電量d7係合計電鍍時間d3(循環次數份)乘以電鍍電流d8所得之可決定電鍍膜厚的值。亦即，為了得到所需之電鍍膜厚，必須決定適當的電鍍電量(循環次數份之電鍍電流d8與電鍍時間d3)。在此當完全通電至所設定之電鍍電量d7，便自動停止通電而結束電鍍處理。
第6圖所示之運轉條件參數可分類為主要相關於旋轉時被處理物之動態的流動參數、及主要相關於旋轉時通電的通電參數。
通電參數至少由用以算出電鍍電量之電鍍電流d8及電鍍時間d3所構成，而電鍍時間d3係從加速時間d1結束後之電鍍延遲時間d2結束時，至減速時間d4開始時的時間。
流動參數至少由加速時間d1、減速時間d4、定速旋轉時間(d2＋d3)及定速旋轉數d6所構成。另外，宜使被處理物在達到定速旋轉數d6後全部壓至陰極。由於電鍍延遲時間d2包含於定速旋轉時間，故也可將電鍍延遲時間d2包含在流動參數內。
[第1試驗運轉之處理]
如第4圖所示，進行預備試驗運轉(步驟S12)後，進行第1試驗運轉(步驟S14)。第8圖係顯示第4圖所示之第1試驗運轉(步驟S14)之詳細處理的流程圖。
如第8圖所示，當判斷預備運轉試驗已結束(步驟S140)，CPU300將第1試驗運轉(步驟S14)之運轉條件參數的設定畫面(第9圖)顯示於觸控面板110(步驟S142)。作業者考慮上述預備試驗運轉之結果而變更流動參數，並藉由觸控面板110設定複數運轉條件參數(運轉模式候補)。
具體而言，進行預備試驗運轉(步驟S12)時，作業者藉由檢查電鍍液中被處理物的動態或進行電鍍處理之被處理物的品質(電鍍膜厚、凝聚塊之有無、光澤等)，設定如第9圖所示之根據預備試驗運轉結果的複數流動參數。另外，在旋轉狀態下難以目視觀察時，也可以小型照相機攝影被處理物之動態後以螢幕進行觀察，然後使用電腦之圖像處理自動設定參數。
設定流動參數時，判斷以下各項以進行檢討。例如，如第10圖所示，係被處理物在旋轉時無法上升至陰極上部之情況。第10A、B圖皆為顯示旋轉電鍍時被處理物無法完全覆蓋陰極的狀態圖。
當旋轉中之處理容器內發生被處理物無法上升而覆蓋住陰極、或使被處理物上升至所需位置所需要的時間太長等狀況，而判斷為離心力不足時，增加定速旋轉之旋轉數d6。又，當被處理物完全上升至所需位置，但若發生被處理物受損或從處理容器之開口部飛散出去等狀況，判斷為離心力太強時，則減少定速旋轉之旋轉數d6。
又，即使處理容器加速改成定速旋轉，被處理物之上升狀況也無法完全停止時，可將該上升狀態停止為止的時間作為電鍍延遲時間d2，而調整該時間長短。因此，在被處理物可完全上升且安定之狀況下，從加速旋轉變成定速旋轉之間不需要前述電鍍延遲時間d2。
如上所述設定定速旋轉數d6、電鍍延遲時間d2後更需要進行調整時，設定以下參數。
又，關於加速時間d1及/或減速時間d4，在處理容器開始旋轉時或旋轉開始減速時，處理液中之被處理物較處理容器之旋轉速度慢地移動於處理容器之內周壁附近，在該移動時被處理物因摩擦前述周壁而損傷之狀況下，為了減少處理容器與前述被處理物之旋轉速度差異以防止被處理物的損傷，調整加速時間d1或減速時間d4的長短。
此外，由於即使在處理容器停止後，該容器內之處理液也依然會旋轉，如果立刻使處理容器往反方向旋轉，處理液便會從開口部溢出，因此考慮到此點，也可調整休止時間d5的時間長短。
關於上述調整，也可考慮處理步驟之總處理時間，而決定前述各種處理時間的長短。
藉由設定該等流動參數，可不損傷處理容器內之被處理物而上升至可覆蓋住陰極，還可防止被處理物未接觸之陰極部分附著鍍層，或剝離之鍍層成為雜質而混入處理容器內。
作業者將被處理物投入處理容器後，例如第9圖所示，透過觸控面板110將依照上述基準而變更之複數運轉條件參數(運轉模式候補No.1~5)輸入流動參數。另外，在第9圖中，雖未顯示第6圖所示之預備運轉試驗時之運轉條件參數，但也可將此一併顯示於第9圖之運轉條件參數的設定畫面(第1試驗運轉)，使作業者可一邊看著該觸控面板一邊變更複數運轉條件參數。
當輸入複數運轉條件參數、選擇決定按鈕202時(步驟S144之Yes)，由切換開關110(第1圖)接收自動運轉ON的輸入(步驟S146之Yes)，控制部4(第2圖)分別對於上述複數運轉模式候補，進行控制電鍍處理部102之自動運轉(通電OFF)的處理(步驟S148)。對於自動運轉時之電鍍處理部102的具體控制方法，除了不進行通電此點之外，皆與前述預備試驗運轉S12(第4圖)相同。另外，由於第1試驗運轉不進行通電，因此可對於複數運轉模式(例如，第9圖所示之No.3~5)，不替換處理容器內之被處理物而進行自動運轉。
此外，作業者選擇複數上述自動運轉(通電OFF)判斷為結果良好之運轉條件參數，然後按下決定按鈕202(步驟S150)。例如，選擇在第9圖所示之運轉條件參數之設定畫面(第1試驗運轉)中，判斷為良好之No.3~5(顯示為斜線)。另外，在此設定複數運轉模式候補，係由於僅由被處理物之動態來預測最後的電鍍品質有時候十分困難。
[第2試驗運轉之處理]
進行第4圖所示之第1試驗運轉(步驟S14)後，進行第2試驗運轉(步驟S16)。第11圖係顯示第4圖所示之第2試驗運轉(步驟S16)之詳細處理的流程圖。
在第8圖之步驟S150中，運轉條件決定程式B14(第2圖)選擇複數運轉條件參數，當判斷為已決定(步驟S150之Yes)，如第11圖所示，將第2試驗運轉(步驟S16)之運轉條件參數的設定畫面(第12圖)顯示於觸控面板110(步驟S162)。另外，在此如第12圖所示，僅抽出第8圖之步驟S150中所選擇之運轉模式候補(No.3~5)顯示。
此外，作業者考慮預備試驗運轉及第1試驗運轉之結果，透過觸控面板110追加設定通電參數於複數運轉條件參數。
作業者依照例如以下之基準，透過觸控面板輸入通電參數(步驟S164)。第12圖係顯示第2試驗運轉之運轉條件參數的設定畫面。
第4圖之預備試驗運轉(步驟S12)中，對複數被處理物進行電鍍之情況，檢討以下之3個參數變更。若通電時間較長，可使電鍍時間d3變短，而若電流密度過高，則可降低電鍍電流d8。此外，在離心力過強使被處理物太過密集而產生流動性較低的問題時，也可減少旋轉數d6。藉此，可防止被處理物呈凝聚狀態而產生不良品。
花費太多時間進行電鍍處理時，可縮短運轉條件參數d1~d5之秒數。又，若電流密度太低而電鍍速率太慢，也可增加電鍍電流d8之值。藉此，可維持電鍍品質，並且縮短電鍍處理所需之時間，而提高生產性。
當電鍍膜厚過厚或過薄時，可減少或增加電鍍電量d7。藉此，可得到所需之膜厚的鍍層，而可抑制不良品的產生。
另外，在預備試驗運轉中(步驟S12)，當電鍍液中產生氣泡而無法順利進行電鍍時，也可在電鍍運轉S04途中進行消泡運轉S06。具體而言，在持續幾次第7圖所示之電鍍運轉S04後，作成規定是否進行消泡運轉S06之消泡循環參數即可。例如，當設定消泡循環參數為「4」時，由於本實施型態之電鍍運轉S04之循環次數為10，故在電鍍運轉S04進行4個循環後，進行1次消泡運轉S06，然後電鍍運轉S04進行4次循環，進行1次消泡運轉S06，最後電鍍運轉S04進行2個循環後結束。另外，消泡運轉S06之處理容器的旋轉加速時間、定速旋轉時間、定速旋轉數、減速時間、及休止時間係事先設定好的。
當對於各運轉模式候補追加通電參數、按下決定按鈕204(步驟S164之Yes)時，因應是否按下自動運轉按鈕(步驟S166之Yes)，在通電之狀態下，至進行預定之通電量為止，對於各運轉模式候補進行自動運轉(通電ON)(步驟S168)。對於自動運轉時之電鍍處理部102的具體控制方法與前述之預備試驗運轉S12(第4圖)的情況相同。
此外，選擇並決定上述自動運轉(通電ON)之結果中判斷為最佳的運轉條件參數(步驟S170)。當第2試驗運轉結束時，作業者根據第2試驗運轉的結果，選擇最佳的運轉條件，按下第12圖所示之登錄按鈕206後(步驟S170之Yes)，將該運轉條件參數作為最佳運轉條件參數登錄至記憶部B6(第4圖的步驟S18)，然後結束運轉條件決定程式B14。
結束運轉條件決定程式B14後，變成一般運轉模式，並根據上述登錄之參數進行依照最佳運轉條件參數的電鍍處理。
[其他實施型態]
另外，在上述實施型態中，雖僅設定1個電鍍運轉時之定速旋轉數，但也可設定為複數階段，例如，也可如第13圖所示之運轉模式，將電鍍運轉時之旋轉數設定為2階段。
例如，第13圖所示之圖形中，將定速旋轉數Y1提高至Y2之情況，可用於本體重量較大的被處理物或容易損壞的被處理物。亦即，以低速將被處理物引導向環狀陰極而減弱衝擊，可防止被處理物損傷，並可防止因速度不足而使陰極露出處理液中、或離心力不足而使處理液循環變差。另一方面，將定速旋轉數從Y1減少至Y3的情況，可使用於本體重量較小的被處理物，以高速旋轉增強至陰極的離心力，藉由在接近某程度時降低速度，可防止因離心力而損傷被處理物、或處理液從開口部溢出。
第14圖顯示將定速旋轉速度設定為2階段時之運轉條件參數設定畫面。第14圖可對應於第9圖所示之第1試驗運轉的運轉條件參數設定畫面。
另外，在上述實施型態中，雖在第1試驗運轉(第4圖之步驟S14)之前進行預備試驗運轉(第4圖之步驟S12)，但也可不進行預備試驗運轉，而僅以第1及第2試驗運轉進行運轉條件的設定(條件輸出)。
此外，在上述實施型態中，雖在第1試驗運轉(第4圖之步驟S14)之後進行第2試驗運轉(第4圖之步驟S16)，但也可不進行第2試驗運轉。例如，也可僅以使用流動參數不通電的第1試驗運轉進行運轉條件參數的設定(條件輸出)。
又，在上述實施型態中，雖於預備試驗運轉(第4圖之步驟S12)時事先設定因應被處理物之運轉模式，但也可不先設定而由作業者自行輸入。
並且，在上述實施型態中，雖在通電狀態進行預備試驗運轉(第4圖之步驟S12)，但也可不進行通電(即，僅使用流動參數)。
又，在上述實施型態中，雖說明對被處理物進行鍍鎳之情況，但也可進行鍍錫等其他鍍覆。另外，在上述實施型態中，雖僅進行1種電鍍處理，但也可進行複數種類的處理。
此外，在上述實施型態中，雖以事先設定消泡運轉之運轉條件的例子進行說明，但也可與上述第1試驗運轉同樣地進行消泡運轉S06之處理容器的旋轉控制，適當地設定流動參數(加速時間d1、減速時間d4、休止時間d5、旋轉數d6、循環次數d10)。另外，也可設置參數(消泡循環次數)以設定消泡運轉S06之循環次數。藉此，可因應氣泡的產生狀況，自由地設定消泡運轉S06之運轉條件與循環次數，而可有效率地進行消泡運轉S06，因此可有效地防止因氣泡產生而導致的電鍍不良。
另外，在上述實施型態中，雖以電鍍之情況進行說明但也可以電解剝離液等之表面處理液取代電鍍液，進行電解剝離。又，在上述實施型態中，雖以電鍍處理之例進行說明，但也可進行洗淨、剝離、活性化處理等各種表面處理。
100．．．旋轉表面處理裝置
102、B2．．．電鍍處理部
108、B8．．．觸控面板
110、B10．．．切換開關
B4．．．控制部
B6．．．記憶部
B12．．．運轉條件參數
B14．．．運轉條件決定程式
200、202、204．．．決定按鈕
206．．．登錄按鈕
300．．．CPU
310．．．旋轉控制部
320．．．通電控制部
EP1~3．．．電鍍處理
AR．．．臂部
B0．．．接觸電刷
CB．．．單元基底
CD．．．圓頂單元
H0．．．液體流出部
LS．．．液位感測器
N0．．．環狀陰極
P0．．．陽極
Q0．．．供液口
R0．．．圓頂部
R1．．．遮罩
RB．．．旋轉基底
S0．．．旋轉驅動軸
T0．．．處理容器
Z0．．．上部開口部
S．．．步驟
W．．．被處理物
第1圖係顯示本發明之旋轉表面處理裝置100外觀的圖。
第2圖係本發明之旋轉表面處理裝置100的方塊圖。
第3圖係顯示旋轉表面處理裝置100之電鍍處理部102之機構的圖。
第4圖係顯示運轉條件參數決定處理之全體流程的流程圖。
第5圖係顯示預備試驗運轉(步驟S12)處理細節的流程圖。
第6圖係顯示預備試驗運轉時運轉條件參數之設定畫面的圖。
第7圖係表示電鍍處理時基本運轉模式的圖形。
第8圖係顯示第1試驗運轉之詳細處理的流程圖。
第9圖係顯示第1試驗運轉之運轉條件參數之設定畫面的圖。
第10A－B圖係顯示旋轉電鍍時被處理物未完全覆蓋住陰極之狀態的圖。
第11圖係顯示第2試驗運轉之處理細節的流程圖。
第12圖係顯示第2試驗運轉之運轉條件參數之設定畫面的圖。
第13圖係顯示電鍍運轉時旋轉數設定為2階段之情況之運轉模式的圖。
第14圖係顯示將定速旋轉速度設定為2階段時之運轉條件參數設定畫面的圖。
第15A－B圖係顯示作為旋轉表面處理裝置進行電鍍處理對象之微小零件例子的圖。
第16圖係顯示一般的旋轉電鍍處理之結構的圖。
第17圖係顯示電鍍處理中一連串運轉流程的圖。
第18圖係顯示記憶於記憶部B6之運轉條件參數之資料例的圖。
S12、S14、S16、S18．．．步驟

Claims (10)

  1. 一種旋轉表面處理裝置之運轉條件決定方法，係用以決定旋轉表面處理裝置之運轉條件而可對被處理物進行所需之電鍍處理者，其中該旋轉表面處理裝置包含有：表面處理部，係可使保持有表面處理液及被處理物之處理容器旋轉，並在使被處理物向處理容器之外周方向移動且使表面處理液流出的狀態下，在配置於處理容器之陽極與配置於處理容器外周方向之陰極間通電，藉此進行電鍍處理者；及控制部，係具有可記憶複數運轉條件參數之記憶部，且可根據記憶於前述記憶部之運轉條件參數進行前述表面處理部之控制者，又，該旋轉表面處理裝置之運轉條件決定方法中，記憶於前述記憶部之運轉條件參數係由流動參數及通電參數所構成，並且，設定複數個流動參數作為第1運轉條件，在未通電之狀態下，前述控制部根據複數個流動參數來控制前述表面處理部以進行第1試驗運轉，又，以考慮前述第1試驗運轉的結果而設定之複數個流動參數與通電參數作為第2運轉條件，且在進行通電之狀態下，使前述控制部依照前述第2運轉條件進行第2試驗運轉，接著，根據前述第2試驗運轉的結果，將選擇為最適當運轉條件之運轉條件登錄至前述記憶部。
  2. 一種旋轉表面處理裝置之運轉條件決定方法，係用以決定旋轉表面處理裝置之運轉條件而可對被處理物進行所需之電鍍處理者，其中該旋轉表面處理裝置包含有：表面處理部，係可使保持有表面處理液及被處理物之處理容器旋轉，並在使被處理物向處理容器之外周方向移動且使表面處理液流出的狀態下，在配置於處理容器之陽極與配置於處理容器外周方向之陰極間通電，藉此進行電鍍處理者；及控制部，係具有可記憶複數運轉條件參數之記憶部，且可根據記憶於前述記憶部之運轉條件參數進行前述表面處理部之控制者，又，該旋轉表面處理裝置之運轉條件決定方法中，記憶於前述記憶部之運轉條件參數係由流動參數及通電參數所構成，並且，依輸入或事先記憶於前述記憶部之運轉條件進行電鍍處理的預備試驗運轉，再依照已根據前述預備試驗運轉之結果而設定第1試驗運轉之複數個流動參數，在未通電之狀態下，使前述控制部根據複數個流動參數控制前述表面處理部進行第1試驗運轉，又，以考慮前述預備試驗運轉與前述第1試驗運轉的結果而設定之複數個流動參數與通電參數作為第2運轉條件，且在進行通電之狀態下，使前述控制部依照前述第2運轉條件進行第2試驗運轉， 接著，根據前述第2試驗運轉的結果，將選擇為最適當運轉條件之運轉條件登錄至前述記憶部。
  3. 如申請專利範圍第2項之旋轉表面處理裝置之運轉條件決定方法，其中使用於預備試驗運轉之運轉條件參數係因應被處理物種類而事先記憶於記憶部者。
  4. 如申請專利範圍第2項之旋轉表面處理裝置之運轉條件決定方法，其中前述流動參數係至少由旋轉加速時間、旋轉減速時間、定速旋轉時間及定速旋轉數所構成者。
  5. 如申請專利範圍第4項之旋轉表面處理裝置之運轉條件決定方法，其中前述定速旋轉數係設定為複數階段。
  6. 如申請專利範圍第2項之旋轉表面處理裝置之運轉條件決定方法，其中前述通電參數係至少由電鍍電流及電鍍時間所構成者。
  7. 如申請專利範圍第2項之旋轉表面處理裝置之運轉條件決定方法，係於第2試驗運轉中，當對應於以電鍍電流乘以電鍍時間而算出之預定電鍍電量的循環結束時，便自動停止通電。
  8. 如申請專利範圍第2項之旋轉表面處理裝置之運轉條件決定方法，其中前述旋轉表面處理裝置包含有參數輸入部，且在顯示於前述參數輸入部之前述運轉條件參數的畫面上，對應於各種參數值之輸入欄，一併顯示有運轉模式之圖形。
  9. 一種旋轉表面處理裝置，係用以對被處理物進行所需之 電鍍處理者，包含有：表面處理部，係可使保持有表面處理液及被處理物之處理容器旋轉，並在使被處理物向處理容器之外周方向移動且使前面處理液流出的狀態下，在配置於處理容器中心部之陽極與配置於處理容器外周方向之陰極間通電，藉此進行電鍍處理者；及控制部，係具有可記憶複數運轉條件參數之記憶部，且可根據記憶於前述記憶部之運轉條件參數進行前述表面處理部之控制者，又，記憶於前述記憶部之運轉條件參數係由流動參數及通電參數所構成，並且，設定複數個流動參數作為第1運轉條件，在未通電之狀態下，前述控制部根據複數個流動參數控制前述表面處理部進行第1試驗運轉，又，以考慮前述第1試驗運轉的結果而設定之複數個流動參數與通電參數作為第2運轉條件，且在進行通電之狀態下，使前述控制部依照前述第2運轉條件進行第2試驗運轉，接著，根據前述第2試驗運轉的結果，將選擇為最適當運轉條件之運轉條件登錄至前述記憶部。
  10. 一種記憶有運轉條件決定程式的記錄媒體，係可於旋轉表面處理裝置中使電腦進行處理者，前述旋轉表面處理裝置係用以對被處理物進行所需之電鍍處理，且包含有： 表面處理部，係可使保持有表面處理液及被處理物之處理容器旋轉，並在使被處理物向處理容器之外周方向移動且使表面處理液流出的狀態下，在配置於處理容器中心部之陽極與配置於處理容器外周方向之陰極間通電，藉此進行電鍍處理者；及控制部，係具有可記憶複數運轉條件參數之記憶部，且可根據記憶於前述記憶部之運轉條件參數進行前述表面處理部之控制者，又，該記憶有運轉條件決定程式的記錄媒體使電腦進行以下處理：根據所設定之作為第1運轉條件的複數個流動參數，在未通電之狀態下，使前述控制部控制前述表面處理部進行第1試驗運轉；又，以考慮前述第1試驗運轉的結果而設定之複數個流動參數與通電參數作為第2運轉條件，在進行通電之狀態下，使前述控制部控制前述表面處理部進行第2試驗運轉；及根據前述第2試驗運轉的結果，將選擇為最適當運轉條件之運轉條件登錄至前述記憶部。
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