JP5129758B2 - 回転表面処理装置の運転条件決定方法 - Google Patents
回転表面処理装置の運転条件決定方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5129758B2 JP5129758B2 JP2008551996A JP2008551996A JP5129758B2 JP 5129758 B2 JP5129758 B2 JP 5129758B2 JP 2008551996 A JP2008551996 A JP 2008551996A JP 2008551996 A JP2008551996 A JP 2008551996A JP 5129758 B2 JP5129758 B2 JP 5129758B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- surface treatment
- plating
- operating condition
- storage unit
- parameters
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/16—Apparatus for electrolytic coating of small objects in bulk
- C25D17/22—Apparatus for electrolytic coating of small objects in bulk having open containers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/02—Tanks; Installations therefor
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/12—Process control or regulation
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/04—Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers
- G05B19/042—Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers using digital processors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/20—Pc systems
- G05B2219/23—Pc programming
- G05B2219/23399—Adapt set parameter as function of measured conditions
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/20—Pc systems
- G05B2219/23—Pc programming
- G05B2219/23448—Find optimum solution by simulating process with constraints on inputs
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/20—Pc systems
- G05B2219/25—Pc structure of the system
- G05B2219/25064—Update component configuration to optimize program execution
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
表面処理液および被処理物を保持した処理容器を回転させて、被処理物を処理容器の外周方向に移動させたかつ表面処理液を流出させた状態で、処理容器に配設された陽極と処理容器の外周方向に配設された陰極との間を通電することにより電気めっき処理を行う表面処理部と、
複数の運転条件パラメータを記憶する記憶部を有し、当該記憶部に記憶した運転条件パラメータに基づいて前記表面処理部の制御を行う制御部と、
を備えた、被処理物に対して所望の電気めっき処理を行うための回転表面処理装置の運転条件を決定するための方法であって、
前記記憶部に記憶される運転条件パラメータは、流動パラメータおよび通電パラメータで構成されており、
前記運転条件記憶部に記憶した流動パラメータを第1の運転条件として、通電を行わない状態で、前記制御部が前記めっき処理部を制御して第1の試験運転を行い、
さらに、前記第1の試験運転の結果を考慮して、前記運転条件記憶部に記憶した通電パラメータを第2の運転条件として、通電を行った状態で、前記第2の運転条件によって前記制御部は第2の試験運転を行い、
前記第2の試験運転の結果に基づいて、最適な運転条件として選択された運転条件を前記記憶部に登録する、
ことを特徴とするものである。
表面処理液および被処理物を保持した処理容器を回転させて、被処理物を処理容器の外周方向に移動させたかつ表面処理液を流出させた状態で、処理容器に配設された陽極と処理容器の外周方向に配設された陰極との間を通電することにより電気めっき処理を行う表面処理部と、
複数の運転条件パラメータを記憶する記憶部を有し、当該記憶部に記憶した運転条件パラメータに基づいて前記表面処理部の制御を行う制御部と、
を備えた、被処理物に対して所望の電気めっき処理を行うための回転表面処理装置の運転条件を決定するための方法であって、
前記記憶部に記憶される運転条件パラメータは、流動パラメータおよび通電パラメータで構成されており、
入力されまたは運転条件記憶部に予め記憶された運転条件でめっき処理の予備試験運転を行い、
前記予備試験運転の結果に基づいて第1の試験運転における前記流動パラメータを変更した第1の運転条件により、通電を行わない状態で、前記制御部が前記表面処理部を制御して第1の試験運転を行い、
さらに、前記第1の試験運転の結果を考慮して、前記運転条件記憶部に記憶した通電パラメータを第2の運転条件として、通電を行った状態で、前記第2の運転条件によって前記制御部は第2の試験運転を行い、
前記第2の試験運転の結果に基づいて、最適な運転条件として選択された運転条件を前記記憶部に登録する、
ことを特徴とするものである。
表面処理液および被処理物を保持した処理容器を回転させて、被処理物を処理容器の外周方向に移動させかつ表面処理液を流出させた状態で、被処理物を表面処理する表面処理部と、
複数の運転条件パラメータを記憶する記憶部を有し、当該記憶部に記憶した運転条件パラメータに基づいて前記表面処理部の制御を行う制御部と、
を備えた、被処理物に対して所望の表面処理を行うための回転表面処理装置の運転条件を決定するための方法であって、
前記記憶部に記憶される運転条件パラメータは、流動パラメータおよび通電パラメータで構成されており、
前記流動パラメータを調節した第1の運転条件により、通電を行わない状態で、前記制御部が前記めっき処理部を制御して第1の試験運転を行って、流動パラメータの適正な運転条件を前記記憶部に登録する、
ことを特徴とするものである。
予備試験運転に用いられる運転条件パラメータが、被処理物のタイプに応じて予め記憶部に記憶されている、
ことを特徴とするものである。
前記流動パラメータが、少なくとも回転加速時間、回転減速時間、回転時間および定速回転数で構成される
ことを特徴とする。
前記定速回転数が、複数の段階に設定される
ことを特徴とする。
前記通電パラメータが、少なくともめっき電流およびめっき時間で構成される
ことを特徴とする。
第2の試験運転において、めっき電流とめっき時間の乗算で算出される所定のめっき電気量に対応するサイクルが終了すると自動的に通電を停止する、
ことを特徴とする。
前記回転表面処理装置が、パラメータ入力部を備えており、
前記パラメータ入力部に表示される前記運転条件パラメータの画面上において、各種パラメータ値の入力欄に対応して運転パターンのグラフを併せて表示した
ことを特徴とする。
表面処理液および被処理物を保持した処理容器を回転させて、被処理物を処理容器の外周方向に移動させたかつ表面処理液を流出させた状態で、処理容器の中心部に配設された陽極と処理容器の外周方向に配設された陰極との間を通電することにより電気めっき処理を行う表面処理部と、
複数の運転条件パラメータを記憶する記憶部を有し、当該記憶部に記憶した運転条件パラメータに基づいて前記表面処理部の制御を行う制御部と、
を備えた、被処理物に対して所望の電気めっき処理を行うための回転表面処理装置であって、
前記記憶部に記憶される運転条件パラメータは、流動パラメータおよび通電パラメータで構成されており、
前記運転条件記憶部に記憶した流動パラメータを第1の運転条件として、通電を行わない状態で、前記制御部が前記めっき処理部を制御して第1の試験運転を行い、
さらに、前記第1の試験運転の結果を考慮して、前記運転条件記憶部に記憶した通電パラメータを第2の運転条件として、通電を行った状態で、前記第2の運転条件によって前記制御部は第2の試験運転を行い、
前記第2の試験運転の結果に基づいて、最適な運転条件として選択された運転条件を前記記憶部に登録する、
ことを特徴とするものである。
表面処理液および被処理物を保持した処理容器を回転させて、被処理物を処理容器の外周方向に移動させたかつ表面処理液を流出させた状態で、処理容器の中心部に配設された陽極と処理容器の外周方向に配設された陰極との間を通電することにより電気めっき処理を行う表面処理部と、
複数の運転条件パラメータを記憶する記憶部を有し、当該記憶部に記憶した運転条件パラメータに基づいて前記回表面処理部の制御を行う制御部と、
を備えた、被処理物に対して所望の電気めっき処理を行うための回転表面処理装置において、
入力されまたは運転条件記憶部に予め記憶された運転条件に基づいて第1の試験運転における流動パラメータを変更した第1の運転条件により、通電を行わない状態で、前記制御部が前記めっき処理部を制御して第1の試験運転を行う処理、
さらに、前記予備試験運転および第1の試験運転の結果に基づいて第2の試験運転における通電パラメータを追加した第2の運転条件により、通電を行った状態で、前記制御部は第2の試験運転を行う処理、
前記第2の試験運転の結果に基づいて、最適な運転条件として選択された運転条件を前記記憶部に登録する処理、
をコンピュータに行わせることを特徴とするものである。
B2・・・・めっき処理部
B4・・・・制御部
B6・・・・記憶部
B8・・・・パラメータ入力部
B10・・・・運転切換スイッチ
図1は、本発明の回転表面処理装置100の外観を示す図である。なお、この実施形態では、回転表面処理装置100によって図15Aに示すような直方体の両端部に所定膜厚のスズめっきを行う場合を例として説明する。
作業者が、被処理物を処理容器に投入した後、図2に示すタッチパネル110を操作して、運転条件決定プログラムB14を起動することにより、図4に示す運転条件パラメータ決定処理が開始される。CPU300は、まず、予備試験運転処理を実行する(ステップS12)。なお、被処理物の処理容器への投入は、アームARを退避し(図1の破線で示す)、図3に示すドーム部R0を構成する開閉式カバーR1を開いた状態で行われ、被処理物が処理容器へ投入されると、ドーム部R0のカバーR1が閉じて、図1の点線で示すようにアームARが開口部Z0に挿入され、めっき液が各種液槽より供給されることにより、運転スタンバイ状態となる。
図4に示すように、予備試験運転(ステップS12)が行われた後は、第1の試験運転(ステップS14)が行われる。図8は、図4に示す第1の試験運転(ステップS14)における処理の詳細を示すフローチャートである。
図4に示す第1の試験運転(ステップS14)が行われた後は、第2の試験運転(ステップS16)が行われる。図11は、図4に示す第2の試験運転(ステップS16)における処理の詳細を示すフローチャートである。
なお、上記実施形態においては、めっき運転時における定速回転数を1つだけ設定するようにしたが、複数の段階に設定しても良く、例えば、図13で示す運転パターンように、めっき運転時における回転数を2段階に設定することも可能である。
Claims (10)
- 表面処理液および被処理物を保持した処理容器を回転させて、被処理物を処理容器の外周方向に移動させたかつ表面処理液を流出させた状態で、処理容器に配設された陽極と処理容器の外周方向に配設された陰極との間を通電することにより電気めっき処理を行う表面処理部と、
複数の運転条件パラメータを記憶する記憶部を有し、当該記憶部に記憶した運転条件パラメータに基づいて前記表面処理部の制御を行う制御部と、
を備えた、被処理物に対して所望の電気めっき処理を行うための回転表面処理装置の運転条件を決定するための運転条件決定方法であって、
前記記憶部に記憶される運転条件パラメータは、流動パラメータおよび通電パラメータで構成されており、
前記運転条件記憶部に記憶した流動パラメータを第1の運転条件として、通電を行わない状態で、前記制御部が前記めっき処理部を制御して第1の試験運転を行い、
さらに、前記第1の試験運転の結果を考慮して、前記運転条件記憶部に記憶した通電パラメータを第2の運転条件として、通電を行った状態で、前記第2の運転条件によって前記制御部は第2の試験運転を行い、
前記第2の試験運転の結果に基づいて、最適な運転条件として選択された運転条件を前記記憶部に登録する、
ことを特徴とする回転表面処理装置の運転条件決定方法。 - 表面処理液および被処理物を保持した処理容器を回転させて、被処理物を処理容器の外周方向に移動させたかつ表面処理液を流出させた状態で、処理容器に配設された陽極と処理容器の外周方向に配設された陰極との間を通電することにより電気めっき処理を行う表面処理部と、
複数の運転条件パラメータを記憶する記憶部を有し、当該記憶部に記憶した運転条件パラメータに基づいて前記表面処理部の制御を行う制御部と、
を備えた、被処理物に対して所望の電気めっき処理を行うための回転表面処理装置の運転条件を決定するための運転条件決定方法であって、
前記記憶部に記憶される運転条件パラメータは、流動パラメータおよび通電パラメータで構成されており、
入力されまたは運転条件記憶部に予め記憶された運転条件でめっき処理の予備試験運転を行い、
前記予備試験運転の結果に基づいて第1の試験運転における前記流動パラメータを変更した第1の運転条件により、通電を行わない状態で、前記制御部が前記表面処理部を制御して第1の試験運転を行い、
さらに、前記第1の試験運転の結果を考慮して、前記運転条件記憶部に記憶した通電パラメータを第2の運転条件として、通電を行った状態で、前記第2の運転条件によって前記制御部は第2の試験運転を行い、
前記第2の試験運転の結果に基づいて、最適な運転条件として選択された運転条件を前記記憶部に登録する、
ことを特徴とする回転表面処理装置の運転条件決定方法。 - 請求項2の回転表面処理装置の運転条件決定方法において、
予備試験運転に用いられる運転条件パラメータが、被処理物のタイプに応じて予め記憶部に記憶されていることを特徴とする回転表面処理装置の運転条件決定方法。 - 請求項1〜請求項3の何れかの回転表面処理装置の運転条件決定方法において、
前記流動パラメータが、少なくとも回転加速時間、回転減速時間、定速回転時間および定速回転数で構成されることを特徴とする回転表面処理装置の運転条件決定方法。 - 請求項4の回転表面処理装置の運転条件決定方法において、
前記定速回転数が、複数の段階に設定されることを特徴とするもの。 - 請求項1〜請求項5の何れかの回転表面処理装置の運転条件決定方法において、
前記通電パラメータが、少なくともめっき電流およびめっき時間で構成されることを特徴とする回転表面処理装置の運転条件決定方法。 - 請求項1〜請求項6の何れかの回転表面処理装置の運転条件決定方法において、
第2の試験運転において、めっき電流とめっき時間の乗算で算出される所定のめっき電気量に対応するサイクルが終了すると自動的に通電を停止することを特徴とする回転表面処理装置の運転条件決定方法。 - 請求項1〜請求項7の何れかの回転表面処理装置の運転条件決定方法において、
前記回転表面処理装置は、パラメータ入力部を備えており、
前記パラメータ入力部に表示される前記運転条件パラメータの画面上において、各種パラメータ値の入力欄に対応して運転パターンのグラフを併せて表示したことを特徴とする回転表面処理装置の運転条件決定方法。 - 表面処理液および被処理物を保持した処理容器を回転させて、被処理物を処理容器の外周方向に移動させたかつ表面処理液を流出させた状態で、処理容器の中心部に配設された陽極と処理容器の外周方向に配設された陰極との間を通電することにより電気めっき処理を行う表面処理部と、
複数の運転条件パラメータを記憶する記憶部を有し、当該記憶部に記憶した運転条件パラメータに基づいて前記表面処理部の制御を行う制御部と、
を備えた、被処理物に対して所望の電気めっき処理を行うための回転表面処理装置であって、
前記記憶部に記憶される運転条件パラメータは、流動パラメータおよび通電パラメータで構成されており、
前記運転条件記憶部に記憶した流動パラメータを第1の運転条件として、通電を行わない状態で、前記制御部が前記めっき処理部を制御して第1の試験運転を行い、
さらに、前記第1の試験運転の結果を考慮して、前記運転条件記憶部に記憶した通電パラメータを第2の運転条件として、通電を行った状態で、前記第2の運転条件によって前記制御部は第2の試験運転を行い、
前記第2の試験運転の結果に基づいて、最適な運転条件として選択された運転条件を前記記憶部に登録する、
ことを特徴とする回転表面処理装置。 - 表面処理液および被処理物を保持した処理容器を回転させて、被処理物を処理容器の外周方向に移動させたかつ表面処理液を流出させた状態で、処理容器の中心部に配設された陽極と処理容器の外周方向に配設された陰極との間を通電することにより電気めっき処理を行う表面処理部と、
複数の運転条件パラメータを記憶する記憶部を有し、当該記憶部に記憶した運転条件パラメータに基づいて前記回表面処理部の制御を行う制御部と、
を備えた、被処理物に対して所望の電気めっき処理を行うための回転表面処理装置において、以下の処理をコンピュータに行わせることを特徴とする運転条件決定プログラム、
入力されまたは運転条件記憶部に予め記憶された運転条件に基づいて第1の試験運転における流動パラメータを変更した第1の運転条件により、通電を行わない状態で、前記制御部が前記めっき処理部を制御して第1の試験運転を行う処理、
さらに、前記第1の試験運転の結果に基づいて第2の試験運転における通電パラメータを追加した第2の運転条件により、通電を行った状態で、前記制御部は第2の試験運転を行う処理、
前記第2の試験運転の結果に基づいて、最適な運転条件として選択された運転条件を前記記憶部に登録する処理。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2006/326231 WO2008081536A1 (ja) | 2006-12-28 | 2006-12-28 | 回転表面処理装置の運転条件決定方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2008081536A1 JPWO2008081536A1 (ja) | 2010-04-30 |
JP5129758B2 true JP5129758B2 (ja) | 2013-01-30 |
Family
ID=39588227
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008551996A Active JP5129758B2 (ja) | 2006-12-28 | 2006-12-28 | 回転表面処理装置の運転条件決定方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8702953B2 (ja) |
JP (1) | JP5129758B2 (ja) |
KR (1) | KR101451778B1 (ja) |
CN (1) | CN101573478B (ja) |
TW (1) | TWI429788B (ja) |
WO (1) | WO2008081536A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6878345B2 (ja) * | 2018-03-29 | 2021-05-26 | 上村工業株式会社 | 回転式表面処理装置 |
JP7340441B2 (ja) | 2019-12-19 | 2023-09-07 | Koa株式会社 | 回転型めっき装置およびこれを用いためっき方法 |
JP7234983B2 (ja) * | 2020-03-19 | 2023-03-08 | 株式会社村田製作所 | めっき装置及びめっき方法 |
JP6993537B1 (ja) * | 2020-12-25 | 2022-01-13 | 株式会社荏原製作所 | めっき装置、めっき装置の制御方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0931697A (ja) * | 1995-07-14 | 1997-02-04 | Murata Mfg Co Ltd | 振動処理装置 |
JP2005325406A (ja) * | 2004-05-14 | 2005-11-24 | Tdk Corp | 一部透明バレル、それを用いた観察装置、並びに評価方法 |
JP2006045619A (ja) * | 2004-08-04 | 2006-02-16 | Murata Mfg Co Ltd | めっき方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3126867B2 (ja) * | 1993-08-31 | 2001-01-22 | 上村工業株式会社 | 小物のめっき装置及びめっき方法 |
JP3128459B2 (ja) | 1995-02-28 | 2001-01-29 | 上村工業株式会社 | 小物の回転めっき装置 |
JP3354382B2 (ja) | 1995-04-03 | 2002-12-09 | 積水化学工業株式会社 | 導電性微粒子の製造方法 |
US5698081A (en) * | 1995-12-07 | 1997-12-16 | Materials Innovation, Inc. | Coating particles in a centrifugal bed |
KR100589449B1 (ko) * | 1997-04-17 | 2006-06-14 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 전자회로부품 |
JP4023526B2 (ja) * | 1997-10-09 | 2007-12-19 | 株式会社Neomaxマテリアル | 微小金属球の製造方法 |
US6565729B2 (en) * | 1998-03-20 | 2003-05-20 | Semitool, Inc. | Method for electrochemically depositing metal on a semiconductor workpiece |
US6890412B2 (en) * | 2001-08-27 | 2005-05-10 | Surfect Technologies, Inc. | Electrodeposition apparatus and method using magnetic assistance and rotary cathode for ferrous and magnetic particles |
DE10345376B4 (de) * | 2003-09-30 | 2009-04-16 | Advanced Micro Devices, Inc., Sunnyvale | Verfahren und System zum automatischen Steuern einer Stromverteilung einer Mehrfachanodenanordnung während des Plattierens eines Metalls auf eine Substratoberfläche |
US7371312B2 (en) * | 2004-03-31 | 2008-05-13 | Intel Corporation | Using cell voltage as a monitor for deposition coverage |
JP4433927B2 (ja) | 2004-07-28 | 2010-03-17 | 株式会社村田製作所 | めっき装置 |
US7615138B2 (en) * | 2006-06-09 | 2009-11-10 | Nehemia Davidson | Electrolysis apparatus with pulsed, dual voltage, multi-composition electrode assembly |
-
2006
- 2006-12-28 TW TW095149738A patent/TWI429788B/zh active
- 2006-12-28 JP JP2008551996A patent/JP5129758B2/ja active Active
- 2006-12-28 CN CN2006800568136A patent/CN101573478B/zh active Active
- 2006-12-28 US US12/516,269 patent/US8702953B2/en active Active
- 2006-12-28 KR KR1020097011725A patent/KR101451778B1/ko active IP Right Grant
- 2006-12-28 WO PCT/JP2006/326231 patent/WO2008081536A1/ja active Application Filing
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0931697A (ja) * | 1995-07-14 | 1997-02-04 | Murata Mfg Co Ltd | 振動処理装置 |
JP2005325406A (ja) * | 2004-05-14 | 2005-11-24 | Tdk Corp | 一部透明バレル、それを用いた観察装置、並びに評価方法 |
JP2006045619A (ja) * | 2004-08-04 | 2006-02-16 | Murata Mfg Co Ltd | めっき方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20090301888A1 (en) | 2009-12-10 |
KR20100014261A (ko) | 2010-02-10 |
CN101573478B (zh) | 2011-05-25 |
TW200827493A (en) | 2008-07-01 |
JPWO2008081536A1 (ja) | 2010-04-30 |
CN101573478A (zh) | 2009-11-04 |
KR101451778B1 (ko) | 2014-10-16 |
WO2008081536A1 (ja) | 2008-07-10 |
US8702953B2 (en) | 2014-04-22 |
TWI429788B (zh) | 2014-03-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5129758B2 (ja) | 回転表面処理装置の運転条件決定方法 | |
JP4111168B2 (ja) | ドラム式洗濯機 | |
JPWO2005119748A1 (ja) | 基板洗浄方法およびコンピュータ読取可能な記憶媒体 | |
KR20060034640A (ko) | 기판 세정 방법, 기판 세정 장치 및 컴퓨터 판독 가능한기록 매체 | |
CN103526505A (zh) | 洗衣机的控制方法 | |
JPS6351895A (ja) | 洗濯機 | |
EP2189567A1 (en) | Washing machine and control method thereof | |
JP2006066815A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
TW201411685A (zh) | 鋁之電子束拋光 | |
CN112885712B (zh) | 晶圆边缘的清洗方法以及清洗装置 | |
JP2002143612A (ja) | クーラント液浄化装置 | |
KR100802256B1 (ko) | 프로그램가능한 세탁기를 구동하기 위한 방법 및 세탁기 | |
CN216800805U (zh) | 清洗装置 | |
CN208717411U (zh) | 一种升级版热镀锌自动化流水线设备 | |
JP2008179872A (ja) | 表面処理装置 | |
CN108149295A (zh) | 半自动化丝材微弧氧化系统及其氧化、清洗设备和方法 | |
CN219851082U (zh) | 一种漂洗设备 | |
JPH04150969A (ja) | ディッピング処理方法及びその装置 | |
CN213238413U (zh) | 一种便于清理的节能中频熔炼炉 | |
CN111549485B (zh) | 一种洗衣机的控制方法及洗衣机 | |
CN218538257U (zh) | 一种新型机械制造自动化用工件传输装置 | |
CN216848535U (zh) | 一种盐水洗涤装置 | |
KR100188213B1 (ko) | 초음파를 이용한 세탁기 | |
KR100846690B1 (ko) | 기판 세정 방법 및 컴퓨터로 판독 가능한 기억 매체 | |
CN208407904U (zh) | 一种超声波清洗机 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120723 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120912 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121009 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121102 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5129758 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151109 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |