TWI428604B - 探針及製造探針之方法 - Google Patents

探針及製造探針之方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI428604B
TWI428604B TW099129928A TW99129928A TWI428604B TW I428604 B TWI428604 B TW I428604B TW 099129928 A TW099129928 A TW 099129928A TW 99129928 A TW99129928 A TW 99129928A TW I428604 B TWI428604 B TW I428604B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
probe
housing
terminal
spring
sheet metal
Prior art date
Application number
TW099129928A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201118382A (en
Inventor
Koki Sato
Yasuyuki Miki
Keita Harada
Mitsuru Kobayashi
Hideo Miyazawa
Koki Takahashi
Original Assignee
Fujitsu Component Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Component Ltd filed Critical Fujitsu Component Ltd
Publication of TW201118382A publication Critical patent/TW201118382A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI428604B publication Critical patent/TWI428604B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06716—Elastic
    • G01R1/06722—Spring-loaded
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49204—Contact or terminal manufacturing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Description

探針及製造探針之方法
本發明係關於一種探針及一種製造該探針之方法。
在製造半導體積體電路的過程中，使用一用於量測製造於晶圓上之半導體積體電路之電特徵的量測器具。為了藉由此量測器具來執行電性量測，使一探針與形成於晶圓上之電極墊或電極端子接觸以在探針與電極墊或電極端子之間建立電連接。
通常將盤簧探針用作此類型之探針。盤簧探針包括一設在一圓柱形部分中之盤簧，且盤簧之一端對應於探針之接觸端子。使盤簧探針中之盤簧之該端(接觸端子)與製造於晶圓上之電極墊或電極端子接觸。盤簧探針中之盤簧之另一端電連接至量測器具。在盤簧探針中，盤簧被設在其圓柱形部分中，且探針之接觸端子可殘餘地(residually)收縮或擴展以確保探針與被製造於晶圓上之電極墊或電極端子之間的電連接。
舉例而言，日本專利特許公開案第2007-024664號揭示上述類型之盤簧探針。日本專利特許公開案第2007-071699號揭示上述類型之盤簧探針。
根據相關技術之盤簧探針大體而言具有一包括接觸端子、盤簧及圓柱形部分之結構。通常，盤簧探針之此等組件被個別地製造為單獨之組件且被組裝在一起，藉此製造盤簧探針。由於此原因，製造過程為複雜的，其可能增加製造時間及成本。
在一態樣中，本發明提供一具有彈簧功能且用於電連接之探針，可以低成本快速地製造該探針。
在解決或減少上述問題中之一或多者的實施例中，本發明提供一探針，該探針係用於接觸一電路之電極端子或一電子零件中之電極端子以進行該電路或該電子零件之電性量測，該探針包括：一在探針之一端處的端子部分，其係用於與電極端子接觸；一彈簧部分，其中複數個U狀單元部分被排列成鋸齒狀構造；及一殼體部分，其圍繞該彈簧部分，其中該探針由一片被彎曲數次之薄片金屬板形成，該薄片金屬板具有一預定組態，其中一對應於該端子部分之部分、一對應於該彈簧部分之部分及一對應於該殼體部分之部分被連續地聯接在一起。
在解決或減少上述問題中之一或多者的實施例中，本發明提供一種製造一探針之方法，該探針係用於接觸一電路之電極端子或一電子零件中之電極端子以進行該電路或該電子零件之電性量測，該方法包括：形成具有預定組態之薄片金屬板的金屬板形成步驟；鍍敷具有預定組態之薄片金屬板之表面的鍍敷步驟；及將薄片金屬板(其表面經鍍敷)彎曲的彎曲步驟，其中，在具有預定組態之薄片金屬板中，一對應於薄片金屬板之端子部分(其用於與電極端子接觸)的部分、一對應於薄片金屬板之彈簧部分(其中複數個U狀單元部分被排列成鋸齒狀構造)的部分及一對應於薄片金屬板之殼體部分(其圍繞彈簧部分)的部分被連續地聯接在一起。
當結合隨附圖式閱讀時，本發明之其他目標、特徵及優點將自以下詳細描述變得更加顯而易見。
將參看圖式給出本發明之實施例之描述。
將描述本發明之第一實施例之探針。
此實施例之探針用於檢測電子零件、電路等。此實施例之探針電連接至形成於電子零件、電路等上之電極墊或電極端子。
具體言之，如圖1及圖2中所說明，藉由壓製成形(衝壓及彎曲)一片由銅或含銅合金製成之薄片金屬板來形成此實施例之探針。因此，此實施例之探針具有統一組態，其中探針之組件被連續地聯接在一起。
此實施例之探針經構成以包括端子部分10、彈簧部分20、殼體部分30及殼體連接部分40。
在此實施例中，端子部分10將與被製造於晶圓上之電路或電子零件之電極墊或電極端子接觸，以在探針與該電路或電子零件之間建立電連接。端子部分10之一端被彎曲成L狀構造以形成端子接觸部分11。使此端子接觸部分11與電路或電子零件(其為檢測之對象)之電極墊或電極端子接觸，以建立探針與電極墊或電極端子之電連接。
使位於端子部分10之兩側的側面部分沿端子部分10之縱向彎曲成L狀構造以形成頭端加強部分12。藉由頭端加強部分12(其係藉由使端子部分10之側面部分彎曲成L狀構造而形成)，當使端子部分10接觸電極墊或電極端子從而導致外力施加於端子部分10上時，能夠可靠地使端子接觸部分11接觸電極墊或電極端子而不會使端子部分10變形。
在此實施例中，藉由使端子部分10之側面部分彎曲成L狀構造，頭端加強部分12被形成為具有矩形橫截面。或者，可藉由使端子部分10之中心區域彎曲而將頭端加強部分12形成為具有V狀橫截面，或可藉由在端子部分10上形成彎曲狀表面而將頭端加強部分12形成為具有U狀或半圓形橫截面。
彈簧部分20具有一藉由沿彈簧部分20之兩條縱向線彎曲薄片金屬板以具有矩形橫截面而形成的組態，其中複數個U狀單元部分在縱向上排列成鋸齒狀構造，且彈簧部分20之由於彎曲而形成的一側面部分21及另一側面部分22實質上彼此平行。
在此實施例中，將彈簧部分20形成為具有矩形橫截面。或者，可將彈簧部分20形成為具有U狀橫截面。
此實施例中之彈簧部分20具有U狀單元部分在其側面上排列成鋸齒狀構造之組態，且彈簧部分20具有彈性並充當可彈性變形之彈簧。
藉由使薄片金屬板之對應於探針之殼體部分30的部分彎曲而形成殼體部分30以圍繞整個彈簧部分20。具體言之，使薄片金屬板之對應於殼體部分30之部分沿兩條彎曲線彎曲以形成側面部分31及上面部分32。亦使薄片金屬板之折回至端子部分10附近之部分沿該兩條彎曲線彎曲，以形成圍繞端子部分10中之頭端加強部分12之一部分的側面部分33及上面部分34。
此時，亦與形成側面部分31及側面部分33同時地形成下面部分35，使得可由具有大體矩形橫截面之殼體部分30圍繞整個彈簧部分20。使殼體部分30及彈簧部分20在對應於其間之邊界的彎曲狀部分36處彎曲約180度，且被容納於彈簧部分20之殼體部分30中。此彎曲狀部分36電連接至諸如探測器之量測器具，且在使端子接觸部分11與電極墊或電極端子接觸時所獲得的電極信號被經由彎曲狀部分36傳輸至量測器具。
在此實施例中，殼體端子部分40與殼體部分30之側面部分31的內壁接觸，且殼體連接部分40與殼體部分30電連接至彼此。具體言之，殼體連接部分40與殼體部分30電連接至彼此，且來自端子接觸部分11之電信號經由端子部分10、殼體連接部分40及殼體部分30而傳輸至彎曲狀部分36。由於殼體部分30在電信號所流經之部分中具有大的橫截面面積，所以可降低自端子接觸部分11至彎曲狀部分36之電阻。因此，可以低電阻將來自端子接觸部分11之電信號傳輸至彎曲狀部分36。
接下來，將參看圖3來描述一種製造此實施例之探針之方法。
在開始製造此實施例之探針之方法後，在步驟S102中，形成具有預定組態之薄片金屬板(金屬板形成步驟)。可藉由壓製成形或蝕刻來形成具有預定組態之薄片金屬板。在壓製成形方法中，藉由壓製成形毛坯薄片金屬板來形成具有預定組態之薄片金屬板。在蝕刻方法中，在毛坯薄片金屬板之一部分上形成具有預定組態之遮罩，且蝕刻毛坯薄片金屬板之其上未形成有遮罩的剩餘部分，以使得形成具有預定組態之薄片金屬板。
薄片金屬板由銅或含銅合金製成，且薄片金屬板之厚度在30微米-150微米之範圍中。在此實施例中，藉由壓製成形具有60微米厚度之銅毛坯薄片金屬板來形成具有預定組態之薄片金屬板。
圖4說明被形成為具有預定組態之薄片金屬板之一實例。圖4之薄片金屬板包括：主體部分1，其經提供以形成此實施例之探針；及製造輔助部分2。主體部分1包括端子部分10、彈簧部分20、殼體部分30及殼體連接部分40，該等部分係在隨後之彎曲步驟之前在非彎曲狀況下形成。
在下文中，處於非彎曲狀況下之端子部分10、彈簧部分20、殼體部分30及殼體連接部分40將分別被稱為薄片金屬板之對應於端子部分10之部分、薄片金屬板之對應於彈簧部分20之部分、薄片金屬板之對應於殼體部分30之部分，及薄片金屬板之對應於殼體連接部分40之部分。
形成製造輔助部分2以圍繞整個主體部分1。製造輔助部分2包括：一對加強端子部分51，其連接至端子部分10；一對側面部分52，其沿主體部分1之縱向形成於主體部分1之兩側上；及一加強主要部分53，其連接至殼體部分30之末端。
圖5說明處於由於壓製成形而獲得之經衝壓狀況下的主體部分1之一實例。主體部分1經構成以包括薄片金屬板之對應於端子部分10之部分、薄片金屬板之對應於殼體連接部分40之部分、薄片金屬板之對應於彈簧部分20之部分，及薄片金屬板之對應於殼體部分30之部分，該等部分被自主體部分1之一端(圖5之左手側)起以此次序連續地聯接。提供主體部分1以用於形成此實施例之探針，且藉由使主體部分1彎曲多次來製造此實施例之探針。
隨後，在步驟S104中，鍍敷主體部分1(鍍敷步驟)。由於製造輔助部分2連接至主體部分1，所以當主體部分1被鍍敷時，亦同時鍍敷製造輔助部分2。藉由順序地執行Ni(鎳)鍍敷、Pd(鈀)鍍敷及Au(金)鍍敷(以此次序)而完成此鍍敷步驟。或者，可藉由順序地執行Ni鍍敷及Au鍍敷(以此次序)而完成該鍍敷步驟。
隨後，在步驟S106中，使薄片金屬板之對應於彈簧部分20之部分彎曲(第一彎曲步驟)。具體言之，使薄片金屬板之對應於彈簧部分20之部分沿圖5中所說明之虛線A1-A2彎曲90度，且進一步使其在相同方向上沿虛線A3-A4彎曲90度。藉此，薄片金屬板之對應於彈簧部分20之部分被彎曲而具有矩形橫截面。
圖6、圖7及圖8說明探針之外觀，其中主體部分1在步驟S106中被彎曲。圖6為探針之側視圖，圖7為探針之俯視圖，且圖8為探針之正視圖。如所說明，使薄片金屬板之對應於彈簧部分20之部分彎曲以具有矩形橫截面，且由彈簧部分20之一側面部分21形成之表面與由彈簧部分20之另一側面部分22形成之表面實質上彼此平行。此時，位於端子部分10之兩個側面上的側面部分被同時彎曲90度以形成頭端加強部分12，且薄片金屬板之對應於殼體連接部分40之部分具有與彈簧部分20之側面部分21及側面部分22的組態一致的組態。此外，使薄片金屬板之對應於彈簧部分20之部分沿圖5中所說明之虛線A5-A6彎曲90度以形成端子接觸部分11。
在步驟S106中，使薄片金屬板之對應於殼體部分30之部分的側面部分在與彈簧部分20被彎曲之方向相反的方向上彎曲90度，使得形成薄片金屬板之對應於上面部分32及上面部分34之部分。此外，使殼體連接部分40稍向外部彎曲使得殼體連接部分40與殼體部分30之內壁彼此接觸。
隨後，在步驟S108中，使主體部分1彎曲(第二彎曲步驟)。具體言之，使主體部分1沿圖5中所說明之虛線B1-B2彎曲180度到彈簧部分20被彎曲之側面。沿虛線B1-B2彎曲之部分構成彎曲狀部分36，且當此實施例之探針連接至量測器具時，此彎曲狀部分36對應於一連接端子。
此時，同時形成製造輔助部分2。具體言之，如圖4中所說明，當沿虛線B1-B2彎曲主體部分1時，同時沿虛線B3-B4及虛線B5-B6彎曲製造輔助部分2。虛線B3-B4及虛線B5-B6存在於虛線B1-B2之延長線上。因此，主體部分1及製造輔助部分2被同時彎曲，且可以足夠之精確度沿虛線B1-B2可靠地彎曲主體部分1。可維持此實施例之探針之組態(其中主體部分1沿虛線B1-B2彎曲)。
隨後，在步驟S110中，使薄片金屬板之對應於殼體部分30之部分彎曲(第三彎曲步驟)。具體言之，使薄片金屬板之對應於殼體部分30之部分在與彈簧部分20被彎曲之方向相同的方向上沿圖5中所說明之虛線C1-C2彎曲90度，且沿虛線C3-C4彎曲90度，以形成殼體部分30之側面部分31及側面部分33。此時，亦同時形成下面部分35。此狀況下之探針具有一組態，其中殼體部分30圍繞整個彈簧部分20。殼體部分30之側面部分31之內壁與殼體連接部分40彼此接觸，且其間之電連接得以建立。
隨後，在步驟S112中，切斷主體部分1及製造輔助部分2(製造輔助部分切割步驟)。具體言之，分別沿如圖4中所說明之虛線D1-D2、虛線D3-D4及虛線D5-D6切斷主體部分1及製造輔助部分2。因此，可製造此實施例之探針。
如上文所描述，可藉由壓製成形一片薄片金屬板來製造此實施例之探針。不必為了製造具有彈簧功能之探針而執行將兩個或兩個以上之組件組裝在一起的組裝過程。該探針製造方法僅包括薄片金屬板之壓製成形、鍍敷、彎曲及切割。因此，可使用簡單之製造設備來製造探針，且探針製造方法自身為簡單的。有可能以低成本快速地製造大量探針。因此，可以低成本製造具有彈簧功能之探針。
接下來，將描述本發明之第二實施例之探針。
根據與第一實施例之方法相同的方法來製造此實施例之探針，且形成此實施例之薄片金屬板之殼體部分以具有大體上正方形橫截面。若將此實施例之複數個探針以二維構造配置在諸如探測器之量測器具中，則形成每一探針之殼體部分以具有大體上正方形橫截面且可以高密度以相等間隔來配置複數個探針。
將參看圖9及圖10來描述此實施例之探針。類似於第一實施例之探針，藉由使一片具有預定組態之薄片金屬板彎曲來形成此實施例之探針，該金屬板係藉由衝壓由銅或含銅合金製成之毛坯薄片金屬板而形成。因此，此實施例之探針具有統一組態，其中探針之組件連續地聯接在一起。
此實施例之探針經構成以包括端子部分110、彈簧部分120、殼體部分130及殼體連接部分140。
在此實施例中，端子部分110將與被製造於晶圓上之電路或電子零件之電極墊或電極端子接觸，以在探針與該電路或電子零件之間建立電連接。端子部分110之一端被彎曲成L狀構造以形成端子接觸部分111。使此端子接觸部分111與電路或電子零件(其為檢測之對象)之電極墊或電極端子接觸，以在探針與電極墊或電極端子之間建立電連接。
使端子部分110之側面部分沿端子部分110之縱向彎曲成L狀構造以形成頭端加強部分112。藉由頭端加強部分112(其係藉由使端子部分110之側面部分彎曲成L狀構造而形成)，當使端子部分110接觸電極墊或電極端子而導致外力施加於端子部分110上時，能夠可靠地使端子部分110接觸電極墊或電極端子而不使端子部分110變形。
在此實施例中，藉由使端子部分110之側面部分彎曲成L狀構造而形成頭端加強部分112以具有矩形橫截面。或者，可藉由使端子部分110之中心區域彎曲而形成頭端加強部分112以具有V狀橫截面，或可藉由在端子部分110上形成彎曲狀表面而形成頭端加強部分112以具有U狀或半圓形橫截面。
彈簧部分120具有一藉由沿彈簧部分120之兩條縱向線彎曲薄片金屬板以具有大體矩形橫截面而形成的組態，其中複數個U狀單元部分在縱向上排列成鋸齒狀構造，且彈簧部分120之由於彎曲而形成的一側面部分121及另一側面部分122實質上彼此平行。
在此實施例中，形成彈簧部分120以具有矩形橫截面。或者，可形成彈簧部分120以具有U狀橫截面。
此實施例中之彈簧部分120具有U狀單元部分在其側面上被排列成鋸齒狀構造的組態，且彈簧部分120具有彈性並充當可彈性變形之彈簧。
藉由使薄片金屬板之對應於殼體部分130之部分彎曲而形成殼體部分130以圍繞整個彈簧部分120。具體言之，使薄片金屬板之對應於殼體部分130之部分沿兩條彎曲線彎曲以形成側面部分131及上面部分132。亦使薄片金屬板之折回至端子部分110附近之部分沿該兩條彎曲線彎曲，以形成圍繞端子部分中之頭端加強部分112之一部分的側面部分133及上面部分134。
此時，亦與形成側面部分131及側面部分133同時地形成下面部分135，以使得可由具有大體上正方形橫截面之殼體部分130圍繞整個彈簧部分120。使殼體部分130及彈簧部分120在對應於其間之邊界的彎曲狀部分136處彎曲約180度，且容納於彈簧部分120之殼體部分130中。此彎曲狀部分136電連接至諸如探測器之量測器具，且在使端子接觸部分111與電極墊或電極端子接觸時所獲得的電極信號被經由彎曲狀部分136傳輸至量測器具。
在此實施例中，殼體連接部分140與殼體部分130之側面部分131的內壁接觸以在殼體連接部分140與殼體部分130之間建立電連接。具體言之，殼體連接部分140與殼體部分130電連接至彼此，且來自端子接觸部分111之電信號經由端子部分110、殼體連接部分140及殼體部分130而傳輸至彎曲狀部分136。由於殼體部分130在電信號所流經之部分中具有大的橫截面面積，所以可降低自端子接觸部分111至彎曲狀部分136之電阻。因此，可以低電阻將來自端子接觸部分111之電信號傳輸至彎曲狀部分136。
在此實施例之探針中，形成殼體部分130以具有大體上正方形橫截面。具體言之，形成殼體部分130以使得如圖9中所說明之殼體部分130之寬度E及高度F實質上彼此相等。藉此，此實施例之複數個探針可以相等間隔配置成二維構造。彎曲狀部分136電連接至諸如探測器之量測器具。製造此實施例之探針之方法基本上與第一實施例之方法相同。
接下來，將描述本發明之第三實施例之探針。在此實施例之探針中，不同於上文所描述之第一實施例及第二實施例，薄片金屬板之對應於彈簧部分之部分不被彎曲。
將參看圖11及圖12來描述此實施例之探針。此實施例之探針經構成以包括端子部分210、彈簧部分220及殼體部分230。
端子部分210將與被製造於晶圓上之電路或電子零件之電極墊或電極端子接觸以在探針與該電路或電子零件之間建立電連接。使端子部分210之一端彎曲以形成端子接觸部分211。
彈簧部分220具有一組態，其中U狀單元部分被排列成線性構造。彈簧部分220具有彈性並充當可在端子部分210延伸於之縱向上彈性變形之彈簧。
形成殼體部分230以圍繞彈簧部分220之側面，且殼體部分230經構成以包括兩個側面部分231、一上面部分232及一下面部分233。藉由使一片薄片金屬板彎曲來形成該兩個側面部分231、該上面部分232及該下面部分233。
接下來，將描述本發明之第四實施例之探針。此實施例之探針具有一組態，其中端子接觸部分之組態不同於上文所描述之第一實施例至第三實施例之彼等組態。具體言之，藉由使薄片金屬板彎曲而形成第一實施例至第三實施例中之端子接觸部分11、111及211中之每一者，但此實施例中之端子接觸部分係在不使薄片金屬板彎曲的情況下形成。
圖13說明此實施例之探針之端子部分310。在此實施例之探針之端子部分310中，在端子接觸部分311之頭端處形成冠狀部分311a。該冠狀部分311a可包括如圖13中所說明之兩個或兩個以上之冠狀部分。可與藉由壓製成形毛坯薄片金屬板(如在第一實施例之薄片金屬板形成步驟中)來形成具有預定組態之金屬板同時地形成此冠狀部分311a。
在此實施例中，不必為了形成端子接觸部分而使薄片金屬板彎曲，且可減少製造過程之數目且可快速地製造此實施例之探針。有可能提供可用低成本快速製造的具有彈簧功能且用於電連接之探針。
除端子接觸部分311以外，此實施例之探針之組態基本上與上文所描述之第一實施例至第三實施例之彼等組態相同。
接下來，將描述本發明之第五實施例之探針。類似於第一實施例之探針，此實施例之探針用於檢測電子零件或電路，且此實施例之探針電連接至形成於該電子零件或電路中之電極墊或電極端子。
具體言之，如圖14及圖15中所說明，藉由壓製成形(衝壓及彎曲)一片由銅或含銅合金製成之薄片金屬板來製造此實施例之探針。因此，此實施例之探針具有統一組態，其中探針之組件連續地聯接在一起。
此實施例之探針經構成以包括位於探針之一端處的第一端子部分410、彈簧部分420及423、殼體部分430及位於探針之另一端處的第二端子部分440。
在此實施例中，第一端子部分410將與被製造於晶圓上之電路或電子零件之電極墊或電極端子接觸以在探針與該電路或電子零件之間建立電連接。具體言之，使第一端子部分410之端子部分411與電路或電子零件(其為檢測之對象)之電極墊或電極端子接觸，以在探針與電極墊或電極端子之間建立電連接。
使位於第一端子部分410之兩側的側面部分沿第一端子部分410之縱向彎曲成L狀構造以形成端子加強部分412。藉由端子加強部分412(其係藉由使第一端子部分410之側面部分彎曲成L狀構造而形成)，當使第一端子部分410之端子部分411接觸電極墊或電極端子而導致外力施加於第一端子部分410上時，能夠可靠地使第一端子部分410之端子部分411接觸電極墊或電極端子而不使第一端子部分410變形。
彈簧部分420及423中之每一者具有一藉由沿彈簧部分之兩條縱向線使薄片金屬板彎曲以具有矩形橫截面而形成的組態，其中複數個U狀單元部分在縱向上被排列成鋸齒狀構造。彈簧部分420之由於彎曲而形成的一側面部分421及另一側面部分422實質上彼此平行。彈簧部分423之由於彎曲而形成的一側面部分424及另一側面部分425實質上彼此平行。
在此實施例中，形成彈簧部分420及423以具有矩形橫截面。或者，可形成彈簧部分420及423以具有U狀橫截面。
此實施例中之彈簧部分420及423中之每一者具有該等U狀單元部分在其側面上被排列成鋸齒狀構造的組態，且彈簧部分420及423中之每一者具有彈性並充當可彈性變形之彈簧。
藉由使薄片金屬板之對應於殼體部分430之部分彎曲而形成殼體部分430以圍繞整個彈簧部分420及423。具體言之，使薄片金屬板之對應於殼體部分430之部分沿兩條彎曲線彎曲以形成側面部分431及上面部分432。此時，亦與形成側面部分431同時地形成下面部分435，使得具有大體矩形橫截面之殼體部分430可圍繞整個彈簧部分420及423。
使殼體部分430及彈簧部分420及423在對應於其間之邊界的中心部分436處彎曲約180度，且容納於彈簧部分420及423之殼體部分430中。
在此實施例中，第二端子部分440電連接至諸如探測器之量測器具，且在使第一端子部分410與電極墊或電極端子接觸時所獲得的電極信號被經由第二端子部分440傳輸至量測器具。具體言之，第二端子部分440之端子部分441與被提供用於與諸如探測器之量測器具連接的電極端子接觸，使得第二端子部分440電連接至量測器具。
使第二端子部分440之側面部分沿第二端子部分440之縱向彎曲成L狀構造以形成端子加強部分442。藉由端子加強部分442(其係藉由使第二端子部分440之側面部分彎曲成L狀構造而形成)，當使第二端子部分440之端子部分441接觸電極墊或電極端子而導致外力施加於端子部分441上時，能夠可靠地使第二端子部分440之端子部分441接觸電極端子而不使第二端子部分440變形。
在此實施例中，藉由使第一端子部分410及第二端子部分440之側面部分彎曲成L狀構造而形成端子加強部分412及442以具有矩形橫截面。或者，可藉由使第一端子部分410及第二端子部分440之中心區域彎曲而形成端子加強部分412及442以具有V狀橫截面，或可藉由在第一端子部分410及第二端子部分440上形成彎曲狀表面而形成端子加強部分412及442以具有U狀或半圓形橫截面。
在此實施例中，殼體連接部分413設在第一端子部分410附近，且此殼體連接部分413與殼體部分430之側面部分431的內壁接觸，且殼體連接部分413與殼體部分430電連接至彼此。殼體連接部分443設在第二端子部分440附近，且此殼體連接部分443與殼體部分430之側面部分431的內壁接觸，且殼體連接部分443與殼體部分430電連接至彼此。
因此，殼體連接部分413與殼體部分430電連接至彼此，且殼體連接部分443與殼體部分430電連接至彼此。來自第一端子部分410之端子部分411的電信號經由殼體連接部分413、殼體部分430及殼體連接部分443而傳輸至第二端子部分440之端子部分441。由於殼體部分430在電信號所流經之部分中具有大的橫截面面積，所以可降低自第一端子部分410至第二端子部分440之電阻。因此，可以低電阻將來自第一端子部分410之電信號傳輸至第二端子部分440。
此實施例之探針包括連接至第一端子部分410之彈簧部分420及連接至第二端子部分440之彈簧部分423，且第一端子部分410與第二端子部分440兩者可彈性變形。在此實施例之探針中，彈簧部分420及423經實體連接且在中心部分436處固定至殼體部分430。因此，能夠可靠地使第一端子部分410之端子部分接觸電極墊或電極端子，且能夠可靠地使第二端子部分440之端子部分接觸電極墊或電極端子。
接下來，將參看圖16來描述一種製造此實施例之探針之方法。
在開始製造此實施例之探針之方法後，在步驟S202中，形成具有預定組態之薄片金屬板(金屬板形成步驟)。可藉由壓製成形或蝕刻來形成具有預定組態之薄片金屬板。
薄片金屬板由銅或含銅合金製成，且薄片金屬板之厚度在30微米-150微米之範圍中。在此實施例中，藉由壓製成形具有60微米厚度之銅毛坯薄片金屬板來形成具有預定組態之薄片金屬板。
圖17說明經形成以具有預定組態之薄片金屬板之一實例。圖17之薄片金屬板包括一經提供以形成此實施例之探針的主體部分。此主體部分包括第一端子部分410、彈簧部分420及423、殼體部分430及第二端子部分440，該等部分係在隨後之彎曲步驟之前在非彎曲狀況下形成。
在下文中，處於非彎曲狀況下之第一端子部分410、彈簧部分420及423、殼體部分430及第二端子部分440將分別被稱為薄片金屬板之對應於第一端子部分410之部分、薄片金屬板之對應於彈簧部分420及423之部分、薄片金屬板之對應於殼體部分430之部分，及薄片金屬板之對應於第二端子部分440之部分。圖17之薄片金屬板之主體部分經構成以包括薄片金屬板之對應於第一端子部分410之部分、薄片金屬板之對應於彈簧部分423及420之部分，及薄片金屬板之對應於第二端子部分440之部分，該等部分係以此次序自主體部分之一端(圖17之右手側)起排列。薄片金屬板之對應於殼體部分430之部分係沿薄片金屬板之對應於彈簧部分420及423之部分而形成且在主體部分之縱向上延伸。薄片金屬板之對應於殼體部分430之部分連接至中心部分436，該中心部分436對應於在薄片金屬板之對應於彈簧部分420及423之部分之間的邊界。藉由使主體部分彎曲多次來製造此實施例之探針。
隨後，在步驟S204中，鍍敷主體部分(鍍敷步驟)。藉由順序地執行Ni(鎳)鍍敷、Pd(鈀)鍍敷及Au(金)鍍敷(以此次序)來執行此鍍敷步驟。或者，可藉由順序地執行Ni鍍敷及Au鍍敷(以此次序)而完成該鍍敷步驟。
隨後，在步驟S206中，使薄片金屬板之對應於彈簧部分420及423之部分彎曲(第一彎曲步驟)。具體言之，使薄片金屬板之對應於彈簧部分420及423之部分沿圖17中所說明之虛線G1-G2彎曲90度，且進一步使其在相同方向上沿虛線G3-G4彎曲90度。藉此，薄片金屬板之對應於彈簧部分420及423之部分被彎曲成具有矩形橫截面。
藉由使薄片金屬板之對應於彈簧部分420及423之部分彎曲成具有矩形橫截面，由彈簧部分420之一側面部分421形成之表面與由彈簧部分420之另一側面部分422形成之表面實質上彼此平行，且由彈簧部分423之一側面部分424形成之表面與由彈簧部分423之另一側面部分425形成之表面實質上彼此平行。
此時，第一端子部分410之側面部分被同時彎曲90度以形成頭端加強部分412，且薄片金屬板之對應於殼體連接部分413之部分經形成以具有與彈簧部分423之一側面部分424及另一側面部分425的組態一致的組態。類似地，第二端子部分440之側面部分被彎曲90度以形成頭端加強部分442，且薄片金屬板之對應於殼體連接部分443之部分經形成以具有與彈簧部分420之一側面部分421及另一側面部分422的組態一致的組態。
隨後，在步驟S208中，使主體部分彎曲(第二彎曲步驟)。具體言之，使主體部分沿在圖17中所說明之中心部分436中的虛線H1-H2彎曲180度到彈簧部分420及423被彎曲之側面。藉此，殼體部分430被配置於彈簧部分420及423之背面。在步驟S208中，使薄片金屬板之對應於殼體部分430之部分的側面部分在彈簧部分420及423被彎曲的方向上沿虛線I1-I2及虛線I3-I4彎曲90度。形成薄片金屬板之對應於上面部分432之部分，且進一步使殼體連接部分413及443稍向外部彎曲，以使得殼體連接部分413及443與殼體部分430之內壁彼此接觸。
圖18至圖22說明主體部分之外觀，其處於步驟S208中的彎曲狀況下。圖18為主體部分之側視圖，圖19為主體部分之俯視圖，圖20為主體部分之正視圖，且圖21及圖22為主體部分之透視圖。
隨後，在步驟S210中，使薄片金屬板之對應於殼體部分430之部分彎曲(第三彎曲步驟)。具體言之，使薄片金屬板之對應於殼體部分430之部分在與彈簧部分420及430被彎曲之方向相同的方向上沿圖17中所說明之虛線J1-J2彎曲90度，且進一步沿虛線J3-J4彎曲90度以形成殼體部分430之側面部分431。
此時，亦與形成側面部分431同時地形成下面部分435，且殼體部分430圍繞整個彈簧部分420。此外，殼體連接部分413與殼體部分430之側面部分431的內壁彼此接觸且電連接，且殼體連接部分443與殼體部分430之側面部分431的內壁彼此接觸且電連接。
圖23為探針之透視圖，其中主體部分在此實施例之探針製造方法之步驟S210中被彎曲。圖24為在圖23中所說明之中心部分436附近的探針主要部分的放大圖。
具體言之，在步驟S212中，使中心部分436彎曲(中心部分之彎曲)。具體言之，使圖23及圖24中所說明之中心部分436彎曲而與殼體部分430之側面一致。藉此，可製造圖15中所說明之此實施例之探針，其中殼體部分430與彈簧部分420及423經由中心部分436而連接。
在此實施例之探針中，殼體部分430與第一端子部分410在殼體連接部分413中彼此接觸，且殼體部分430與第二端子部分440在殼體連接部分413中彼此接觸。
或者，可配置此實施例之探針製造方法之步驟S212使得圖23及圖24中所說明之中心部分436被切斷，如圖25中所說明。在此替代性實施例之探針中，殼體部分430與彈簧部分420及423實體分離，但殼體部分430與彈簧部分420在殼體連接部分413中被連接在一起，且殼體部分430與彈簧部分423在殼體連接部分443中被連接在一起。
如上文所描述，可藉由壓製成形一片薄片金屬板來製造此實施例之探針。不必為了製造具有彈簧功能之探針而在組裝過程中組裝兩個或兩個以上之組件。該探針製造方法僅包括薄片金屬板之壓製成形、鍍敷、彎曲及切割(若需要)。因此，可使用簡單之製造器件來製造探針，且探針製造方法自身為簡單的。有可能以低成本快速地製造大量探針。因此，可用低成本快速地製造具有彈簧功能之探針。
接下來，將描述本發明之第六實施例之探針。此實施例之探針用於檢測電子零件、電路等，且使該探針接觸該電子零件、該電路等之電極墊或電極端子以建立電連接。
具體言之，如圖26及圖27中所說明，藉由壓製成形(衝壓及彎曲)一片由銅或含銅合金製成之薄片金屬板來形成此實施例之探針。因此，此實施例之探針具有統一組態，其中探針之組件連續地聯接在一起。
此實施例之探針經構成以包括端子部分510、彈簧部分520、殼體部分530及殼體連接部分540。
在此實施例中，端子部分510將與被製造於晶圓上之電路或電子零件之電極墊或電極端子接觸以建立電連接。端子部分510之一端經配置以形成端子接觸部分511。使此端子接觸部分511與電路或電子零件(其為檢測之對象)之電極墊或電極端子接觸，以建立電連接。
使端子部分510之側面部分沿端子部分510之縱向彎曲成L狀構造以形成頭端加強部分512。藉由頭端加強部分512(其係藉由使端子部分510之側面部分彎曲成L狀構造而形成)，當使端子部分510接觸電極墊或電極端子而導致外力施加於端子部分510上時，能夠可靠地使端子接觸部分511接觸電極墊或電極端子而不使端子部分510變形。
在此實施例中，藉由使端子部分510之側面部分彎曲成L狀構造而形成頭端加強部分512以具有矩形橫截面。或者，可藉由使端子部分510之中心區域彎曲而形成頭端加強部分512以具有V狀橫截面，或可藉由在端子部分510上形成彎曲狀表面而形成頭端加強部分512以具有U狀或半圓形橫截面。
彈簧部分520具有一藉由沿彈簧部分520之兩條縱向線彎曲薄片金屬板以具有矩形橫截面而形成的組態，其中複數個U狀單元部分在縱向上被排列成鋸齒狀構造，且彈簧部分520之由於彎曲而形成的一側面部分521及另一側面部分522實質上彼此平行。
在此實施例中，形成彈簧部分520以具有矩形橫截面。或者，可形成彈簧部分520以具有U狀橫截面。
此實施例中之彈簧部分520具有該等U狀單元部分在其側面上被排列成鋸齒狀構造的組態，且彈簧部分520具有彈性並充當可彈性變形之彈簧。
藉由使薄片金屬板之對應於殼體部分530之部分彎曲而形成殼體部分530以圍繞整個彈簧部分520。具體言之，使薄片金屬板之對應於殼體部分530之部分沿兩條彎曲線彎曲以形成側面部分531及上面部分532。殼體部分530包括位於端子部分510附近之殼體彈簧部分537，且殼體彈簧部分537具有該等U狀單元部分在其側面上被排列成鋸齒狀構造的組態。
殼體彈簧部分537具有藉由在形成殼體部分530之側面部分531及上面部分532的同時使薄片金屬板沿在殼體部分530之彎曲線之延伸上的彎曲線彎曲所形成的組態，以具有矩形橫截面，且殼體彈簧部分537之由於彎曲所形成的一側面部分538與另一側面部分539實質上彼此平行。殼體彈簧部分537具有該等U狀單元部分在其側面上被排列成鋸齒狀構造的組態，且殼體彈簧部分537具有彈性並充當可彈性變形之彈簧。
藉由使薄片金屬板之對應於殼體部分530之部分的側面部分彎曲而形成上面部分532，且亦藉由使側面部分531彎曲而形成下面部分535，以使得具有大體矩形橫截面之殼體部分530可圍繞整個彈簧部分520。
藉由殼體部分530之在端子部分510附近的一端來形成殼體前部分533，且藉由殼體部分530之在彎曲狀部分536附近的另一端來形成殼體後部分534。使殼體部分530及彈簧部分520在對應於其間之邊界的彎曲狀部分536處彎曲約180度，且容納於彈簧部分520之殼體部分530中。該彎曲狀部分536電連接至諸如探測器之量測器具，且在使端子接觸部分511接觸電極墊或電極端子時所獲得的電極信號被經由彎曲狀部分536傳輸至量測器具。
殼體端子部分540與殼體部分530之側面部分531的內壁接觸，且殼體連接部分540與殼體部分530彼此電連接。具體言之，殼體連接部分540與殼體部分530彼此電連接，且來自端子接觸部分511之電信號經由端子部分510、殼體連接部分540及殼體部分530而傳輸至彎曲狀部分536。由於殼體部分530在電信號所流經之部分中具有大的橫截面面積，所以可降低自端子接觸部分511至彎曲狀部分536之電阻。因此，可以低電阻將來自端子接觸部分511之電信號傳輸至彎曲狀部分536。在此實施例之探針中，殼體部分530與殼體連接部分540僅在一處彼此電連接，且有可能降低接觸電阻。
接下來，將描述此實施例之探針之使用方式。
將此實施例之複數個探針在絕緣框560及570中以實質上相等間隔配置成二維構造。具體言之，在此實施例之探針中，如圖26及圖27中所說明，提供兩個彈簧部分，其包括連接至端子部分510之彈簧部分520及連接至殼體部分530之殼體彈簧部分537。因此，如圖28中所說明，當將此實施例之複數個探針在絕緣框560及570中配置成二維構造時，此實施例之每一探針之殼體前部分533與絕緣框560之固持部分561彼此接觸，且此實施例之每一探針之殼體後部分534與絕緣框570之固持部分571彼此接觸。絕緣框560與絕緣框570被緊固至彼此，且經由固持部分561及固持部分571將外力在殼體前部分533及殼體後部分534被壓縮之方向上(亦即，在探針之殼體部分530被收縮的方向上)施加於此實施例之每一探針上。由於殼體彈簧部分537具有彈簧功能，所以此實施例之探針藉由此壓縮力而被固定至絕緣框560及570。在此條件下，彈簧部分520對探針之固定不起作用。因此，當使探針之端子部分510之端子接觸部分511接觸電極墊或電極端子時，可藉由彈簧部分520之彈簧功能來建立電連接。彎曲狀部分536自絕緣框570之開口572突出至外部，且彎曲狀部分536與量測器具之電極端子之間的電連接為可能的。
在此實施例之探針中，當將基板固定至彎曲狀部分536時，可藉由殼體彈簧部分537之彈簧功能而產生對基板之接觸力。與由彎曲狀部分536產生之接觸力(歸因於端子接觸部分511之移位)無關，可由殼體彈簧部分537產生對基板之接觸力。
在此實施例中，配置探針以使得殼體彈簧部分537配置於設有端子部分510的殼體前部分533附近。或者，可配置探針以使得殼體彈簧部分537配置於設有彎曲狀部分536的殼體後部分534附近，如圖29及圖30中所說明。
在圖29及圖30中，用相同參考數字表示與圖26及圖27中之對應元件相同的元件，且將省略其描述。
接下來，將參看圖31來描述一種製造此實施例之探針之方法。
在開始製造此實施例之探針之方法後，在步驟S302中，形成具有預定組態之薄片金屬板(金屬板形成步驟)。可藉由壓製成形或蝕刻來形成具有預定組態之薄片金屬板。薄片金屬板由銅或含銅合金製成，且薄片金屬板之厚度在30微米-150微米之範圍中。在此實施例中，藉由壓製成形具有60微米厚度之銅毛坯薄片金屬板來形成具有預定組態之薄片金屬板。
圖32說明經形成以具有預定組態之薄片金屬板之一實例。圖32之薄片金屬板僅包括主體部分。該主體部分包括端子部分510、彈簧部分520、殼體部分530，及殼體連接部分540，該等部分係在隨後之彎曲步驟之前在非彎曲狀況下形成。
在下文中，處於非彎曲狀況下之端子部分510、彈簧部分520、殼體部分530及殼體連接部分540將分別被稱為薄片金屬板之對應於端子部分510之部分、薄片金屬板之對應於彈簧部分520之部分、薄片金屬板之對應於殼體部分530之部分，及薄片金屬板之對應於殼體連接部分540之部分。
圖32中說明由於壓製成形而處於經衝壓狀況下的主體部分。主體部分經構成以包括薄片金屬板之對應於端子部分510之部分、薄片金屬板之對應於殼體連接部分540之部分、薄片金屬板之對應於彈簧部分520之部分，及薄片金屬板之對應於殼體部分530之部分，該等部分以此次序自主體部分之一端(圖32之左手側)起排列。提供主體部分以用於形成此實施例之探針，且藉由使主體部分彎曲多次來製造此實施例之探針。
隨後，在步驟S304中，鍍敷主體部分(鍍敷步驟)。藉由順序地執行Ni(鎳)鍍敷、Pd(鈀)鍍敷及Au(金)鍍敷(以此次序)而完成此鍍敷步驟。或者，可藉由順序地執行Ni鍍敷及Au鍍敷(以此次序)而完成該鍍敷步驟。
隨後，在步驟S306中，使薄片金屬板之對應於彈簧部分520之部分彎曲(第一彎曲步驟)。具體言之，使薄片金屬板之對應於彈簧部分520之部分沿圖32中所說明之虛線K1-K2彎曲90度，且進一步在相同方向上沿虛線K3-K4彎曲90度。藉此，薄片金屬板之對應於彈簧部分520之部分經形成以具有矩形橫截面。
薄片金屬板之對應於彈簧部分520之部分經形成以具有矩形橫截面，且由彈簧部分520之一側面部分521形成之表面與由彈簧部分520之另一側面部分522形成之表面實質上彼此平行。此時，位於端子部分510之兩個側面上的側面部分亦被彎曲90度以形成頭端加強部分512，且薄片金屬板之對應於殼體連接部分540之部分具有與彈簧部分520之側面部分521及522的組態一致的組態。
在步驟S306中，使薄片金屬板之對應於殼體部分530之部分的側面部分在與彈簧部分520之彎曲方向相反的方向上沿虛線L1-L2及虛線L3-L4彎曲90度以形成薄片金屬板之對應於上面部分532之部分，且進一步，使殼體連接部分540稍向外部彎曲使得殼體連接部分540與殼體部分530之內壁接觸。
隨後，在步驟S308中，使主體部分彎曲(第二彎曲步驟)。具體言之，使主體部分在與彈簧部分520之彎曲方向相同的方向上沿圖32中所說明之虛線M1-M2彎曲180度。薄片金屬板之沿虛線M1-M2被彎曲之部分對應於彎曲狀部分536，且當此實施例之探針連接至量測器具時，此部分充當一連接端子。
隨後，在步驟S310中，使薄片金屬板之對應於殼體部分530之部分彎曲(第三彎曲步驟)。具體言之，使薄片金屬板之對應於殼體部分530之部分在與彈簧部分520之彎曲方向相同的方向上沿圖32中所說明之虛線N1-N2彎曲90度，且進一步沿虛線N3-N4彎曲90度以形成殼體部分530之側面部分531。此時，亦同時形成下面部分535。此實施例之探針具有一組態，其中殼體部分530圍繞整個彈簧部分520。殼體彈簧部分537經形成以具有矩形橫截面。由殼體彈簧部分537之一側面部分538形成之表面與由殼體彈簧部分537之另一側面部分539形成之表面實質上彼此平行。殼體連接部分540與殼體部分530之側面部分531的內壁彼此接觸以建立電連接。
如上文所描述，可藉由壓製成形一片薄片金屬板來製造此實施例之探針。不必為了製造具有彈簧功能之探針而執行將兩個或兩個以上之組件組裝在一起的組裝過程。該探針製造方法僅包括薄片金屬板之壓製成形、鍍敷及彎曲。因此，可使用簡單之製造器件來製造探針，且探針製造方法自身為簡單的。有可能以低成本快速地製造大量探針。因此，可以低成本製造具有彈簧功能之探針。
類似地，可藉由使圖33中所說明之薄片金屬板彎曲來製造圖29及圖30中所說明之探針。在製造上文所描述之探針之方法中，在步驟S302中形成圖33中所說明之薄片金屬板，且在步驟S306至S310中執行薄片金屬板之彎曲，以使得可製造圖29及圖30中所說明之探針。在圖33中，說明彎曲線，在步驟S306至S310中沿該等彎曲線而彎曲薄片金屬板。
接下來，將描述本發明之第七實施例之探針。
此實施例之探針用於檢測電子零件、電路等，此實施例之探針電連接至形成於電子零件、電路等上之電極墊或電極端子。
具體言之，如圖34至圖42中所說明，藉由壓製成形(衝壓及彎曲)一片由鈹青銅(其為時效硬化型合金)製成之薄片金屬板來形成此實施例之探針。因此，此實施例之探針具有統一組態，其中探針之組件被連續地聯接在一起。
此實施例之探針經構成以包括端子部分610、彈簧部分620、殼體部分630、殼體連接部分640及彎曲狀部分650。
圖34為此實施例之探針之透視圖，圖35為此實施例之探針之俯視圖，圖36為此實施例之探針之左側視圖，圖37為此實施例之探針之仰視圖，圖38為此實施例之探針之右側視圖，且圖39為此實施例之探針之正視圖。圖40為由圖34中之虛線指示之部分34A的放大圖，圖41為由圖35中之虛線指示之部分35A的放大圖，且圖42為由圖36中之虛線指示之部分36A的放大圖。
在此實施例中，端子部分610將與被製造於晶圓上之電路或電子零件之電極墊或電極端子接觸以建立電連接。提供端子部分610之一端以形成端子接觸部分611。使此端子接觸部分611與電路或電子零件(其為檢測之對象)之電極墊或電極端子接觸，以建立電連接。
彈簧部分620具有一藉由沿彈簧部分620之兩條縱向線使薄片金屬板彎曲以具有矩形橫截面而形成的組態，其中複數個U狀單元部分在縱向上被排列成鋸齒狀構造，且彈簧部分620之一側面部分及另一側面部分實質上彼此平行。
在此實施例中，形成彈簧部分620以具有矩形橫截面。或者，可形成彈簧部分620以具有U狀橫截面。此實施例中之彈簧部分620具有該等U狀單元部分在其側面上被排列成鋸齒狀構造的組態，彈簧部分620具有彈性並充當可彈性變形之彈簧。
藉由使薄片金屬板之對應於殼體部分630之部分彎曲而形成殼體部分630以圍繞整個彈簧部分620。具體言之，藉由使薄片金屬板之對應於殼體部分630之部分彎曲來形成側面部分631及上面部分632。
藉由使薄片金屬板之對應於殼體部分630之部分的側面部分彎曲而形成上面部分632，且亦藉由使側面部分631彎曲而形成下面部分635，使得具有大體矩形橫截面之殼體部分630可圍繞整個彈簧部分620。
在殼體部分630中形成開口636，且在外力未施加至此實施例之探針的狀況下，接觸部分641位於殼體部分630之開口636中。
殼體部分630及彈簧部分620在對應於其間之邊界的彎曲狀部分650處被彎曲約180度，且彈簧部分620被容納於殼體部分630中。彎曲狀部分650電連接至諸如探測器之量測器具，且在使端子接觸部分611接觸電極墊或電極端子時所獲得的電極信號被經由彎曲狀部分650傳輸至量測器具。
在此實施例中，彎曲狀部分650包括彎曲部分651及電極接觸部分652，使該電極接觸部分652與量測器具之電極端子接觸，且電極信號經由電極接觸部分652而傳輸至量測器具。
殼體連接部分640包括接觸部分641，當將探針安裝於絕緣框660及670中(如圖43中所說明)時，該接觸部分641與殼體部分630之側面部分631的內壁接觸。亦即，如圖40中所說明，接觸部分641被形成為冠狀構造且具有彈簧功能。
因此，當將探針安裝於絕緣框660及670中時，殼體連接部分640及殼體部分630經由接觸部分641而電連接。因此，殼體連接部分640及殼體部分630經由接觸部分641而電連接，且來自端子接觸部分611之電信號經由端子部分610、殼體連接部分640及殼體部分630而傳輸至彎曲狀部分650。
由於殼體部分630在電信號所流經之部分中具有大的橫截面面積，所以可降低自端子接觸部分611至彎曲狀部分650之電阻。因此，可以低電阻將來自端子接觸部分611之電信號傳輸至彎曲狀部分650。即，在此實施例之探針中，藉由探針而電連接之部分僅為殼體部分630及殼體連接部分640之接觸部分641，且可降低接觸電阻。
接下來，將描述此實施例之探針之使用方式。
將此實施例之探針安裝於絕緣框660及670中且以大體相等間隔配置成二維構造。具體言之，在此實施例之探針中之一者中，連接前部分633提供於設有端子部分610之側面上，且配置於端子部分610與彈簧部分620之間。連接後部分634被提供於在殼體部分630中形成彎曲狀部分650所在的端部分處。
如圖43中所說明，當此實施例之複數個探針在絕緣框660及670中配置成二維構造時，此實施例之每一探針之連接前部分633與絕緣框660之固持部分661接觸，連接後部分634與絕緣框670之固持部分671接觸，且絕緣框660與絕緣框670接合在一起。藉此，在連接前部分633及連接後部分634被壓縮之方向上(亦即，在每一探針之彈簧部分620收縮的方向上)經由固持部分661及固持部分671來施加力。
由於彈簧部分620可彈性變形(或具有彈簧功能)，所以此實施例之探針被此力固定至絕緣框660及670。當每一探針之端子部分610中的端子接觸部分611在此狀況下接觸電極墊或電極端子時，有可能藉由彈簧部分620之彈簧功能來使其接觸。
彎曲狀部分650突出至形成於絕緣框670中之開口672的外部，且有可能電連接彎曲狀部分650之電極接觸部分652與電極端子。
當未將探針安裝於絕緣框660及670中時，或當探針處於外力未施加於接觸前部分633上的狀況下時，此實施例之探針之殼體連接部分640的接觸部分641位於殼體部分630之開口636中，且殼體部分630與殼體連接部分640之接觸部分641不接觸。此結構由稍後將描述之製造此實施例之探針之方法引起。在此狀況下，接觸部分641朝開口636突出。
如上文所描述，當將此實施例之探針安裝於絕緣框660及670中時，殼體部分630與殼體連接部分640之接觸部分641接觸。亦即，當將此實施例之探針安裝於絕緣框660及670中(如圖42中所說明)時，連接前部分633被絕緣框660之固持部分661在由圖42中之箭頭A所指示之方向上推動。
藉此，彈簧部分620被壓縮，連接前部分633被推至殼體部分630側，且殼體連接部分640自開口636移動而進入殼體部分630之內部部分，使得殼體連接部分640之接觸部分641接觸殼體部分630。
接下來，將參看圖44來描述一種製造此實施例之探針之方法。
在開始製造此實施例之探針之方法後，在步驟S402中，形成具有預定組態之薄片金屬板(金屬板形成步驟)。可藉由壓製成形(衝壓及彎曲)來形成此薄片金屬板。此薄片金屬板由鈹青銅或含有鈹青銅之材料製成，且薄片金屬板之厚度在30微米-150微米之範圍中。
在此實施例中，藉由壓製成形具有60微米厚度之鈹青銅毛坯薄片金屬板來形成具有預定組態之薄片金屬板。
圖45說明經形成以具有預定組態之薄片金屬板680之一實例。圖45之此薄片金屬板680處於在執行了衝壓後的經衝壓狀況下。此薄片金屬板680之主體部分包括端子部分610、彈簧部分620、殼體部分630、殼體連接部分640及彎曲狀部分650，該等部分係在隨後之彎曲之前的非彎曲狀況下形成。藉由使在此狀況下的薄片金屬板680彎曲來製造此實施例之探針。
隨後，在步驟S404中，執行薄片金屬板680之彎曲。具體言之，藉由與上文所描述之第一實施例之方法相同的方法來執行薄片金屬板680之彎曲。藉由執行彎曲，薄片金屬板680經形成以具有如圖34至圖42中所說明之組態。
隨後，在步驟S406中，執行薄片金屬板680之熱處理(熱處理步驟)。具體言之，在270℃之溫度下執行熱處理歷時約2小時。此實施例之探針由鈹青銅(其為時效硬化型合金)製成。可藉由熱處理來硬化鈹青銅(時效硬化型合金)。藉此，可製造具有良好強度之探針。
在此實施例中，在執行彎曲步驟之後執行熱處理步驟。此係因為在執行熱處理前鈹青銅之薄片金屬板為軟的且可容易壓製成形。在執行熱處理之後，鈹青銅之薄片金屬板變硬且難以執行彎曲步驟。
可取決於時效硬化型合金之種類及組成來適當地判定熱處理之最佳溫度及時間。此實施例中之熱處理溫度較佳在250℃至400℃之範圍中，且更佳在250℃至315℃之範圍中。此實施例中之熱處理時間較佳在1小時至5小時之範圍中，且更佳在1小時至3小時之範圍中。
隨後，在步驟S408中，執行薄片金屬板680之鍍敷(鍍敷步驟)。藉由順序地執行Ni(鎳)鍍敷、Pd(鈀)鍍敷及Au(金)鍍敷而完成鍍敷步驟。或者，可藉由執行Ni(鎳)鍍敷及Au(金)鍍敷(以此次序)而完成鍍敷步驟。
在步驟S404中被彎曲之薄片金屬板680處於以下狀況：殼體連接部分640之接觸部分641位於殼體部分630之開口636中。
由鈹青銅製成之薄片金屬板680具有一特徵：組態係藉由熱處理而固定。亦即，當熱處理鈹青銅時，該組態被固定，可是探針之彈簧功能得以維持。若在殼體部分630與殼體連接部分640之接觸部分641接觸的狀況下執行熱處理步驟，則探針之組態將固定在此狀況下，且將難以產生具有彈簧功能之殼體連接部分640。若在殼體部分630與殼體連接部分640之接觸部分641接觸的狀況下執行鍍敷步驟，則接觸部分641與殼體部分630將藉由鍍敷而結合在一起，且端子部分610相對於殼體部分630之彈性將喪失。
由於此原因，在此實施例之探針中，較佳的是當未施加外力時，接觸部分641位於開口636中，且在執行彎曲步驟之後執行熱處理步驟及鍍敷步驟。
如上文所描述，可藉由壓製成形一片鈹青銅合金之薄片金屬板來製造此實施例之探針。不必為了製造具有彈簧功能之探針而執行將兩個或兩個以上組件組裝在一起的組裝過程。該探針製造方法僅包括薄片金屬板之壓製成形、鍍敷、彎曲及熱處理。因此，可使用簡單之製造器件來製造探針，且探針製造方法自身為簡單的。因而可用低成本大量地快速製造具有彈簧功能之探針。
接下來，將描述本發明之第八實施例之探針。
此實施例之探針用於檢測電子零件、電路等。此實施例之探針與形成於電子零件、電路等上之電極墊或電極端子電連接。
具體言之，如圖46至圖53中所說明，藉由使一片薄片金屬板彎曲而形成此實施例之探針。因此，此實施例之探針具有統一組態，其中探針之組件連續地聯接在一起。
此實施例之探針經構成以包括端子部分710、彈簧部分720、殼體部分730及彎曲狀部分750。圖46為此實施例之探針之透視圖，圖47為此實施例之探針之俯視圖，圖48為此實施例之探針之左側視圖，圖49為此實施例之探針之仰視圖，圖50為此實施例之探針之右側視圖，且圖51為此實施例之探針之正視圖。圖52說明在殼體部分730被彎曲之前探針之狀況，且圖53為由圖52中之虛線指示之探針之部分52A的放大圖。
在此實施例中，端子部分710將與被製造於晶圓上之電路或電子零件之電極墊或電極端子接觸以建立電連接。提供端子部分710之一端以形成端子接觸部分711。使此端子接觸部分711與電路或電子零件(其為檢測之對象)之電極墊或電極端子接觸，以建立電連接。
彈簧部分720具有一藉由沿彈簧部分720之中心區域中的兩條縱向線彎曲薄片金屬板以具有矩形橫截面而形成的組態，其中複數個U狀單元部分在縱向上被排列成鋸齒狀構造，且彈簧部分720之由於彎曲而形成的一側面部分及另一側面部分實質上彼此平行。
在此實施例中，形成彈簧部分720以具有矩形橫截面。或者，可形成彈簧部分720以具有U狀橫截面。此實施例中之彈簧部分720具有該等U狀單元部分在其側面上被排列成鋸齒狀構造的組態，且彈簧部分720具有彈性並充當可彈性變形之彈簧。
藉由使薄片金屬板之對應於殼體部分730之部分彎曲而形成殼體部分730以圍繞整個彈簧部分720。具體言之，使薄片金屬板之對應於殼體部分730之部分沿兩條彎曲線彎曲以形成側面部分731及上面部分732。
在殼體部分730中，藉由使薄片金屬板之對應於殼體部分730之部分的側面部分彎曲而形成上面部分732，且亦藉由使側面部分731彎曲而形成下面部分735，使得具有大體矩形橫截面之殼體部分730可圍繞整個彈簧部分720。
使殼體部分730及彈簧部分720在對應於其間之邊界的彎曲狀部分750處彎曲約180度，且彈簧部分720被容納於殼體部分730中。彎曲狀部分750電連接至諸如探測器之量測器具，且在使端子接觸部分711接觸電極墊或電極端子時所獲得的電極信號被經由彎曲狀部分750傳輸至量測器具。在此實施例中，彎曲狀部分750包括彎曲部分751及電極接觸部分752，使電極接觸部分752與量測器具之電極端子接觸，且電極信號經由電極接觸部分752而傳輸至量測器具。
在此實施例中，在彈簧部分720中在端子部分710附近形成經組態以突出至殼體部分730的凸部分740。藉由在彈簧部分720之預定位置處在自內部至外部之方向上施加力而形成凸部分740。
當使處於如圖52中所說明之狀況下的殼體部分730彎曲至如圖46中所說明之狀況時，形成凸部分740使得該等凸部分740與殼體部分730之側面部分731的內壁彼此接觸。殼體部分730之內壁與凸部分740接觸，且其彼此電連接。
由於殼體部分730之內壁與凸部分740彼此電連接，所以來自端子部分710之端子接觸部分711的電信號經由設在彈簧部分720之側面上的凸部分740且經由殼體部分730而傳輸至彎曲狀部分750。
殼體部分730在電信號所流經之部分中具有大的橫截面面積，且可降低自端子接觸部分711至彎曲狀部分750之電阻。因此，可以低電阻將來自端子接觸部分711之電信號傳輸至彎曲狀部分750。即，在此實施例之探針中，藉由探針而電連接之部分僅為殼體部分730之側面部分731的內壁及設在彈簧部分720上之凸部分740，且可降低探針之接觸電阻。
較佳地，將凸部分740設在彈簧部分720上在端子部分710附近處。殼體部分730在電信號所流經之部分中具有大的橫截面面積，且可以低電阻供應電流。較佳地，經由殼體部分730傳輸來自接觸端子部分711之電信號，以便以低電阻傳輸電信號。
較佳地，將凸部分740設在彈簧部分720之兩側上。具體言之，凸部分740中之一者形成於處在彎曲狀況下之彈簧部分720之一側面部分上，且另一凸部分740形成於彈簧部分720之另一側面部分上。位於彈簧部分720之一側面部分上的前一凸部分740與殼體部分730之側面部分731中之一者的內壁接觸，而位於彈簧部分720之另一側面部分上的後一凸部分740與殼體部分730之另一側面部分731的內壁接觸。
以此方式，凸部分740形成於彈簧部分720之兩側上，能夠可靠地使凸部分740與殼體部分730彼此接觸。此時，如圖53中所說明，較佳地將凸部分740設在彈簧部分720中之對稱位置處。在此情況下，能夠更可靠地使凸部分740與殼體部分730之側面部分731的內壁彼此接觸。
此外，在彈簧部分720被彎曲之前，此實施例之探針處於板狀狀況。當藉由彎曲形成彈簧部分720時，此實施例之探針在彎曲方向上具有彈簧功能。因此，當藉由彎曲而將彈簧部分720形成為預定組態時，能夠可靠地使凸部分740接觸被施加外力的殼體部分720之側面部分731的內壁。由於此原因，即使當使端子部分710之端子接觸部分711接觸設在基板中之電極或端子時，彈簧部分720可彈性變形，同時仍維持凸部分740與殼體部分730之側面部分731之內壁接觸的狀況。
如上文所描述，此實施例之探針具有凸部分740接觸殼體部分730之側面部分731的內壁的組態，且探針之小型化為可能的。
接下來，將參看圖54來描述此實施例之探針之使用狀況。當使用此實施例之探針時，將探針安裝於絕緣框760及770中。具體言之，在此實施例之探針之殼體部分730中設有連接後部分734，且在端子部分710與彈簧部分720之間設有連接前部分733。當將此實施例之探針安裝於絕緣框760及770中時，使連接後部分734接觸絕緣框770之內壁，使連接前部分733接觸絕緣框760之內壁，且絕緣框770與絕緣框760連接在一起。因而，將此實施例之探針安裝於絕緣框760及770中。
在以上實施例中，殼體部分具有大體矩形橫截面。或者，可形成殼體部分以具有圓形橫截面、橢圓形橫截面、三角形橫截面或多邊形橫截面。
上述實施例之探針可用於記憶體電路測試器、液晶面板之測試、基板之測試等中，且可用作被稱為pogo引腳的探針引腳之替代物。
如在上文中所描述，可藉由壓製成形一片薄片金屬板來製造根據本發明之探針，且不必執行用於製造之組裝過程。有可能提供具有彈簧功能且可以低成本快速製造的用於電連接之探針。
本發明並不限於上述實施例，且可在不背離本發明之範疇的情況下作出改變及修改。
本申請案係基於以下專利申請案：2009年9月3日申請之日本專利申請案第2009-203849號；2009年9月30日申請之日本專利申請案第2009-228696號；2010年3月31日申請之日本專利申請案第2010-082699號；及2010年7月14日申請之日本專利申請案第2010-160069號，該等專利申請案之全部內容以引用的方式全部併入本文中。
1．．．主體部分
2．．．製造輔助部分
10．．．端子部分
11．．．端子接觸部分
12．．．頭端加強部分
20．．．彈簧部分
21．．．側面部分
22．．．側面部分
30．．．殼體部分
31．．．側面部分
32．．．上面部分
33．．．側面部分
34．．．上面部分
34A．．．部分
35．．．下面部分
35A．．．部分
36．．．彎曲狀部分
36A．．．部分
40．．．殼體連接部分
51．．．加強端子部分
52．．．側面部分
52A．．．部分
53．．．加強主要部分
110．．．端子部分
111．．．端子接觸部分
112．．．頭端加強部分
120．．．彈簧部分
121．．．側面部分
122．．．側面部分
130．．．殼體部分
131．．．側面部分
132．．．上面部分
133．．．側面部分
134．．．上面部分
135．．．下面部分
136．．．彎曲狀部分
140．．．殼體連接部分
210．．．端子部分
211．．．端子接觸部分
220．．．彈簧部分
230．．．殼體部分
231．．．側面部分
232．．．上面部分
233．．．下面部分
310．．．端子部分
311．．．端子接觸部分
311a．．．冠狀部分
410．．．第一端子部分
411．．．端子部分
412．．．端子加強部分
413．．．殼體連接部分
420．．．彈簧部分
421．．．側面部分
422．．．側面部分
423．．．彈簧部分
424．．．側面部分
425．．．側面部分
430．．．殼體部分
431．．．側面部分
432．．．上面部分
435．．．下面部分
436．．．中心部分
440．．．第二端子部分
441．．．端子部分
442．．．端子加強部分
443．．．殼體連接部分
510．．．端子部分
511．．．端子接觸部分
512．．．頭端加強部分
520．．．彈簧部分
521．．．側面部分
522．．．側面部分
530．．．殼體部分
531．．．側面部分
532．．．上面部分
533．．．殼體前部分
534．．．殼體後部分
535．．．下面部分
536．．．彎曲狀部分
537．．．殼體彈簧部分
538．．．側面部分
539．．．側面部分
540．．．殼體連接部分
560．．．絕緣框
561．．．固持部分
570．．．絕緣框
571．．．固持部分
572．．．開口
610．．．端子部分
611．．．端子接觸部分
620．．．彈簧部分
630．．．殼體部分
631．．．側面部分
632．．．上面部分
633．．．連接前部分
634．．．連接後部分
635．．．下面部分
636．．．開口
640．．．殼體連接部分
641．．．接觸部分
650．．．彎曲狀部分
651．．．彎曲部分
652．．．電極接觸部分
661．．．固持部分
670．．．絕緣框
671．．．固持部分
672．．．開口
680．．．薄片金屬板
710．．．端子部分
711．．．端子接觸部分
720．．．彈簧部分
730．．．殼體部分
731．．．側面部分
732．．．上面部分
733．．．連接前部分
734．．．連接後部分
735．．．下面部分
740．．．凸部分
750．．．彎曲狀部分
751．．．彎曲部分
752．．．電極接觸部分
760．．．絕緣框
770．．．絕緣框
A．．．箭頭
A1-A2．．．虛線
A3-A4．．．虛線
A5-A6．．．虛線
B1-B2．．．虛線
B3-B4．．．虛線
B5-B6．．．虛線
C1-C2．．．虛線
C3-C4．．．虛線
D1-D2．．．虛線
D3-D4．．．虛線
D5-D6．．．虛線
E．．．寬度
F．．．高度
G1-G2．．．虛線
G3-G4．．．虛線
H1-H2．．．虛線
I1-I2．．．虛線
I3-I4．．．虛線
J1-J2．．．虛線
J3-J4．．．虛線
K1-K2．．．虛線
K3-K4．．．虛線
L1-L2．．．虛線
L3-L4．．．虛線
M1-M2．．．虛線
N1-N2．．．虛線
圖1為本發明之第一實施例之探針的透視圖。
圖2為第一實施例之探針之內部結構的透視圖。
圖3為用於解釋一種製造第一實施例之探針之方法的流程圖。
圖4為用於解釋製造第一實施例之探針之方法的圖。
圖5為用於解釋製造第一實施例之探針之方法的圖。
圖6為在製造第一實施例之探針之方法之中探針的側視圖。
圖7為在製造第一實施例之探針之方法之中探針的俯視圖。
圖8為在製造第一實施例之探針之方法之中探針的正視圖。
圖9為本發明之第二實施例之探針的透視圖。
圖10為第二實施例之探針之內部結構的透視圖。
圖11為本發明之第三實施例之探針的透視圖。
圖12為第三實施例之探針之內部結構的透視圖。
圖13為本發明之第四實施例之探針之端子部分的透視圖。
圖14為本發明之第五實施例之探針的透視圖。
圖15為第五實施例之探針之內部結構的透視圖。
圖16為用於解釋一種製造第五實施例之探針之方法的流程圖。
圖17為用於解釋製造第五實施例之探針之方法的圖。
圖18為在製造第五實施例之探針之方法之中探針的側視圖。
圖19為在製造第五實施例之探針之方法之中探針的俯視圖。
圖20為在製造第五實施例之探針之方法之中探針的正視圖。
圖21為在製造第五實施例之探針之方法之中探針的透視圖。
圖22為在製造第五實施例之探針之方法之中探針的透視圖。
圖23為在第五實施例之探針製造方法之步驟S210中探針之透視圖。
圖24為圖23中之探針之主要部分的放大圖。
圖25為第五實施例之另一探針的透視圖。
圖26為本發明之第六實施例之探針的透視圖。
圖27為第六實施例之探針之內部結構的透視圖。
圖28為第六實施例之探針之使用狀況的透視圖。
圖29為第六實施例之另一探針的透視圖。
圖30為第六實施例之另一探針之內部結構的透視圖。
圖31為用於解釋一種製造第六實施例之探針之方法的流程圖。
圖32為用於解釋製造第六實施例之探針之方法的圖。
圖33為用於解釋製造第六實施例之另一探針之方法的圖。
圖34為本發明之第七實施例之探針的透視圖。
圖35為第七實施例之探針的俯視圖。
圖36為第七實施例之探針的左側視圖。
圖37為第七實施例之探針的仰視圖。
圖38為第七實施例之探針的右側視圖。
圖39為說明第七實施例之探針之組成的圖。
圖40為第七實施例之探針之主要部分的放大圖。
圖41為第七實施例之探針之主要部分的放大圖。
圖42為第七實施例之探針之主要部分的放大圖。
圖43為第七實施例之探針之使用狀況的透視圖。
圖44為用於解釋一種製造第七實施例之探針之方法的流程圖。
圖45為用於解釋製造第七實施例之探針之方法的圖。
圖46為本發明之第八實施例之探針的透視圖。
圖47為第八實施例之探針的俯視圖。
圖48為第八實施例之探針的左側視圖。
圖49為第八實施例之探針的仰視圖。
圖50為第八實施例之探針的右側視圖。
圖51為說明第八實施例之探針之整個表面的圖。
圖52為用於解釋第八實施例之探針的圖。
圖53為第八實施例之探針之主要部分的放大圖。
圖54為用於解釋第八實施例之探針之使用狀況的圖。
10．．．端子部分
11．．．端子接觸部分
12．．．頭端加強部分
20．．．彈簧部分
21．．．側面部分
22．．．側面部分
30．．．殼體部分
31．．．側面部分
35．．．下面部分
36．．．彎曲狀部分
40．．．殼體連接部分

Claims (20)

  1. 一種探針，其係用於接觸一電路之一電極端子或一電子零件之一電極端子以進行該電路或該電子零件之電性量測，該探針包含：一在該探針之一端處的端子部，其用於與該電極端子接觸；一彈簧部，其包含被排列成一鋸齒狀構造之複數個U狀單元部；及一殼體部，其圍繞該彈簧部，其中該探針由一片被彎曲數次之薄片金屬板形成，該薄片金屬板具有一預定組態，其中一對應於該端子部之部分、一對應於該彈簧部之部分及一對應於該殼體部之部分被連續地聯接在一起。
  2. 如請求項1之探針，其中該薄片金屬板中之對應於該殼體部之該部分包括一對應於一殼體彈簧部之部分，其中該殼體彈簧部包含被排列成一鋸齒狀構造之複數個U狀單元部，且該探針進一步包含配置於該彈簧部與該端子部之間的該殼體彈簧部。
  3. 如請求項1之探針，其進一步包含一連接至該端子部之殼體連接部，且自與該電極端子接觸之該端子部獲得的電信號被經由該殼體連接部而傳輸至該殼體部。
  4. 如請求項1之探針，其中該探針經配置以包括：一在該探針之一端處的第一端子部，其用於與該電極端子接觸；該彈簧部；一第二端子部，其配置於該探針之另一 端處；及該殼體部，且其中，在具有該預定組態之該薄片金屬板中，一對應於該第一端子部之部分、對應於該彈簧部之該部分及一對應於該第二端子部之部分被連續地聯接在一起，且對應於該殼體部之該部分係沿對應於該彈簧部之該部分而配置且在該薄片金屬板之一縱向上延伸。
  5. 如請求項1之探針，其中該彈簧部經配置以包括一朝該殼體部突出之凸部，該凸部與該殼體部之一內壁接觸。
  6. 如請求項5之探針，其中該凸部經配置以包括形成於該彈簧部之該等U狀單元部中之兩個對置者上的第一凸部及第二凸部，且該第一凸部之位置與該第二凸部之位置相對於該探針之一中心線而對稱。
  7. 如請求項5之探針，其中該凸部配置於該彈簧部之一在該端子部附近的位置處。
  8. 一種製造一探針之方法，該探針係用於接觸一電路之一電極端子或一電子零件中之一電極端子以進行該電路或該電子零件之電性量測，該方法包含：一形成一具有一預定組態之薄片金屬板的金屬板形成步驟；一鍍敷具有該預定組態之該薄片金屬板之表面的鍍敷步驟；及一將其表面經鍍敷後之該薄片金屬板加以彎曲的彎曲步驟；其中，在具有該預定組態之該薄片金屬板中，一與該 薄片金屬板之一用於與該電極端子接觸之端子部對應的部分、一與該薄片金屬板之一彈簧部對應的部分、及一與該薄片金屬板之一圍繞該彈簧部之殼體部對應的部分被連續地聯接在一起，該彈簧部包含被排列成一鋸齒狀構造之複數個U狀單元部。
  9. 如請求項8之製造該探針之方法，其中該探針經配置以包括：一在該探針之一端處的第一端子部，其用於與該電極端子接觸；該彈簧部；一第二端子部，其配置於該探針之另一端處；及該殼體部，且其中，在具有該預定組態之該薄片金屬板中，一對應於該第一端子部之部分、對應於該彈簧部之該部分及一對應於該第二端子部之部分被連續地聯接在一起，且對應於該殼體部之該部分係沿對應於該彈簧部之該部分而配置且在該薄片金屬板之一縱向上延伸。
  10. 如請求項8之製造該探針之方法，其中該彎曲步驟包含：一第一彎曲步驟，將該薄片金屬板之對應於該彈簧部之該部分彎曲以形成該彈簧部；一第二彎曲步驟，在該第一彎曲步驟之後將該薄片金屬板在對應於該彈簧部之該部分與對應於該殼體部之該部分的邊界處彎曲大約180度；及一第三彎曲步驟，在該第二彎曲步驟之後將對應於該殼體部之該部分彎曲以使得被彎曲之該殼體部圍繞該彈簧部。
  11. 如請求項10之製造該探針之方法，其中該薄片金屬板包括一主體部及一製造輔助部，該製造輔助部係設置來圍繞該主體部且連接至該主體部，且在該第二彎曲步驟中，該製造輔助部被彎曲約180度，且其中該方法進一步包含一自該製造輔助部切離該主體部的切割步驟。
  12. 如請求項10之製造該探針之方法，其中該薄片金屬板之對應於該殼體部之該部分包括一對應於一殼體彈簧部之部分，且在該第三彎曲步驟中，將對應於該殼體部之該部分及對應於該殼體彈簧部之該部分彎曲，以使得被彎曲的該殼體部圍繞該彈簧部。
  13. 如請求項10之製造該探針之方法，其中，在該第一彎曲步驟中，同時將對應於該彈簧部之該部分及對應於該端子部之該部分彎曲。
  14. 如請求項10之製造該探針之方法，其中該探針包括一配置於該端子部與該彈簧部之間的殼體連接部，且在該第三彎曲步驟中，使該殼體連接部彎曲，以使得該殼體連接部與該殼體部之一內壁接觸。
  15. 如請求項8之製造該探針之方法，其中該薄片金屬板由一時效硬化型合金製成。
  16. 如請求項15之製造該探針之方法，其中該探針進一步包含一配置於該端子部與該彈簧部之間的殼體連接部，且該殼體連接部在該殼體部之一開口處與該殼體部接觸。
  17. 如請求項16之製造該探針之方法，其中該探針安裝於一 絕緣框中，且安裝於該絕緣框中之該探針中的該殼體連接部與該殼體部彼此接觸。
  18. 如請求項15之製造該探針之方法，其中該彎曲步驟包含：一第一彎曲步驟，將該薄片金屬板之對應於該彈簧部之該部分彎曲以形成該彈簧部；一第二彎曲步驟，在該第一彎曲步驟之後將該薄片金屬板在對應於該彈簧部之該部分與對應於該殼體部之該部分的邊界處彎曲大約180度；及一第三彎曲步驟，在該第二彎曲步驟之後將對應於該殼體部之該部分彎曲以使得被彎曲之該殼體部圍繞該彈簧部。
  19. 如請求項8之製造該探針之方法，其中該薄片金屬板之厚度在30微米與150微米之間的範圍中。
  20. 如請求項8之製造該探針之方法，其中形成具有該預定組態之該薄片金屬板的該薄片金屬板形成步驟係藉由壓製成形或蝕刻來實施。
TW099129928A 2009-09-03 2010-09-03 探針及製造探針之方法 TWI428604B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009203849 2009-09-03
JP2009228696 2009-09-30
JP2010082699 2010-03-31
JP2010160069A JP5686541B2 (ja) 2009-09-03 2010-07-14 プローブ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201118382A TW201118382A (en) 2011-06-01
TWI428604B true TWI428604B (zh) 2014-03-01

Family

ID=43623905

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW099129928A TWI428604B (zh) 2009-09-03 2010-09-03 探針及製造探針之方法

Country Status (5)

Country Link
US (2) US8471578B2 (zh)
JP (1) JP5686541B2 (zh)
KR (1) KR101159007B1 (zh)
CN (1) CN102012441B (zh)
TW (1) TWI428604B (zh)

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201135239A (en) * 2010-04-02 2011-10-16 Pleader Yamaichi Co Ltd High-frequency vertical elastic probe structure
JP5394309B2 (ja) 2010-04-19 2014-01-22 富士通コンポーネント株式会社 プローブ及びプローブの製造方法
JP5693266B2 (ja) * 2011-01-31 2015-04-01 富士通コンポーネント株式会社 コネクタ
JPWO2013061486A1 (ja) * 2011-10-26 2015-04-02 ユニテクノ株式会社 コンタクトプローブおよびそれを備えた検査ソケット
ITMI20112128A1 (it) * 2011-11-23 2013-05-24 Semplice Spa Macchina per estrusione a struttura perfezionata, particolarmente per mescole termoplastiche.
JP6026130B2 (ja) * 2012-04-10 2016-11-16 富士通コンポーネント株式会社 コンタクト、コネクタ
JP6107234B2 (ja) * 2013-03-01 2017-04-05 山一電機株式会社 検査用プローブ、および、それを備えるｉｃソケット
KR102018784B1 (ko) * 2013-08-13 2019-09-05 (주)위드멤스 미세 전극 회로 검사용 핀 제조 방법 및 이의 방법으로 제조된 미세 전극 회로 검사용 핀
JP6150666B2 (ja) 2013-08-19 2017-06-21 富士通コンポーネント株式会社 プローブ及びプローブの製造方法
JP6605228B2 (ja) * 2015-05-08 2019-11-13 富士通コンポーネント株式会社 コネクタ
JP6669533B2 (ja) * 2016-02-29 2020-03-18 株式会社エンプラス コンタクトピンおよび電気部品用ソケット
JP6642359B2 (ja) * 2016-09-21 2020-02-05 オムロン株式会社 プローブピンおよび検査ユニット
CN109030886B (zh) * 2018-08-10 2024-04-12 浙江金连接科技股份有限公司 一种精密测试探针用铍青铜底柱头
US11973301B2 (en) 2018-09-26 2024-04-30 Microfabrica Inc. Probes having improved mechanical and/or electrical properties for making contact between electronic circuit elements and methods for making
KR102101104B1 (ko) * 2018-12-28 2020-04-16 주식회사 새한마이크로텍 다각형 마이크로 접촉 핀
TWI709750B (zh) * 2019-03-22 2020-11-11 中華精測科技股份有限公司 垂直式探針卡及其矩形探針
TWI695985B (zh) * 2019-03-22 2020-06-11 中華精測科技股份有限公司 垂直式探針卡及其矩形探針
CN111721980B (zh) * 2019-03-22 2022-11-04 台湾中华精测科技股份有限公司 垂直式探针卡及其矩形探针
KR102086390B1 (ko) * 2019-11-05 2020-03-09 주식회사 플라이업 프로브 핀
KR102086391B1 (ko) * 2019-11-05 2020-03-09 주식회사 플라이업 회로 검사장치
CN111562412B (zh) * 2019-11-05 2021-03-16 起翔有限公司 探针及具备此的电路检查装置
KR102232788B1 (ko) * 2019-12-17 2021-03-26 주식회사 오킨스전자 하우징 일체형 멤스 핀
KR102172401B1 (ko) * 2019-12-30 2020-10-30 조중돈 고성능 외통형 스프링핀
US11867721B1 (en) * 2019-12-31 2024-01-09 Microfabrica Inc. Probes with multiple springs, methods for making, and methods for using
US11714123B2 (en) * 2020-09-02 2023-08-01 United Semiconductor Japan Co., Ltd. Probe position monitoring structure and method of monitoring position of probe

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5667410A (en) * 1995-11-21 1997-09-16 Everett Charles Technologies, Inc. One-piece compliant probe
JP4579361B2 (ja) * 1999-09-24 2010-11-10 軍生 木本 接触子組立体
JP4390983B2 (ja) 2000-07-14 2009-12-24 山一電機株式会社 コンタクトプローブ及びその製造方法
JP2002343478A (ja) * 2001-05-16 2002-11-29 Tyco Electronics Amp Kk 電気コンタクトおよびそれを用いた電気接続部材
JP3088866U (ja) * 2002-03-27 2002-10-04 株式会社精研 検査用プローブ
US7201613B2 (en) * 2003-03-18 2007-04-10 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Pressure contact holding-type connector
JP3806874B2 (ja) 2003-06-18 2006-08-09 株式会社新栄電器製作所 コンタクトプローブ
JP2006266869A (ja) * 2005-03-24 2006-10-05 Enplas Corp コンタクトピン及び電気部品用ソケット
JP4031007B2 (ja) 2005-07-15 2008-01-09 日本電子材料株式会社 垂直コイルスプリングプローブ及びこれを用いたプローブユニット
JP2007071699A (ja) 2005-09-07 2007-03-22 Rika Denshi Co Ltd 垂直型プローブカード
US7410384B2 (en) * 2006-05-16 2008-08-12 Fci Americas Technology, Inc. Electrical contact with stapled connection
JP4522975B2 (ja) * 2006-06-19 2010-08-11 東京エレクトロン株式会社 プローブカード
JP5070956B2 (ja) * 2007-06-29 2012-11-14 日本電産リード株式会社 基板検査用接触子及び基板検査用治具
JP5190470B2 (ja) * 2008-01-02 2013-04-24 中村 敏幸 一体型で構成されるプローブピン及びその製造方法
KR100890927B1 (ko) 2008-01-02 2009-04-06 주식회사 휴먼라이트 프로브핀 및 그 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
CN102012441A (zh) 2011-04-13
US20130247375A1 (en) 2013-09-26
TW201118382A (en) 2011-06-01
JP5686541B2 (ja) 2015-03-18
US8674716B2 (en) 2014-03-18
US8471578B2 (en) 2013-06-25
KR101159007B1 (ko) 2012-06-21
KR20110025126A (ko) 2011-03-09
JP2011227035A (ja) 2011-11-10
US20110050263A1 (en) 2011-03-03
CN102012441B (zh) 2014-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI428604B (zh) 探針及製造探針之方法
TWI588494B (zh) Probe and inspection socket provided with the probe
JP5394309B2 (ja) プローブ及びプローブの製造方法
KR100788208B1 (ko) 접속핀의 형성 방법, 프로브, 접속핀, 프로브 카드 및프로브의 제조 방법
US9140722B2 (en) Contact and connector
US8901920B2 (en) Connector, probe, and method of manufacturing probe
JPWO2011115082A1 (ja) 接続端子及び接続治具
JP4916719B2 (ja) コンタクトプローブおよびコンタクトプローブの実装構造
JP6031075B2 (ja) プローブ
EP3364194B1 (en) Kelvin test probe, kelvin test probe module, and manufacturing method therefor
US11162979B2 (en) Plate spring-type connecting pin
KR101101239B1 (ko) 반도체 디바이스 테스트용 프로브 카드
JPH07244073A (ja) 電気接触用微細接触子及びその製造方法
JP2016212040A (ja) コンタクト
JPWO2003017351A1 (ja) プローブカードの製造方法
JP2003149288A (ja) コンタクトシートを有する半導体検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees