TWI422714B - 電鍍裝置及其電鍍槽中的電極板結構 - Google Patents

Description

電鍍裝置及其電鍍槽中的電極板結構

本發明係有關於一種電鍍裝置，且特別是有關於一種電鍍槽中的電極板結構。

印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)是根據電子元件相互間配線的電路設計而在基板上形成導體的印刷配線板。一般而言，印刷電路板是在絕緣板的表面上，對應配線圖案來形成必要的電路佈線，如此一來，就可在印刷電路板上密集地配置積體電路、電容器、電阻等各種電子元件。

為了在絕緣板上形成電路佈線，需要反覆進行數次的電解電鍍。此時，基板上電鍍厚度的均勻與否，代表了印刷電路板品質的好壞，其中電鍍厚度均勻的印刷電路板品質較佳。

然而，在電鍍槽中的陽極上會產生一種現象，也就是在陽極板的周邊部分會形成高電流區，而在周邊部分之外的低電流部分會形成低電流區，如此一來，由於電鍍速率的不同，將導致基板上的電鍍厚度不均勻。

因此，在電鍍裝置的配置上，仍有進一步改善的空間。

本發明內容之一目的是在提供一種電鍍槽中的電極板結構，藉以改善電鍍槽中的陽極板上電流分佈不均，從而基於電鍍速率的不同而導致軟性基板上電鍍厚度不均勻的問題。

為達上述目的，本發明內容之一技術樣態係關於一種電鍍槽中的電極板結構，其包含至少一陽極以及至少一框形遮罩。至少一陽極包含第一區與第二區。第一區係位於至少一陽極的周邊部分。第二區相對於第一區而位於至少一陽極的周邊部分以內之中央部分。第一區對軟性基板進行電鍍的速率高於第二區對軟性基板進行電鍍的速率。至少一框形遮罩與至少一陽極的第一區相對應配置，使得第一區相對於軟性基板為框形遮罩所遮蔽。

根據本發明一實施例，框形遮罩的寬度可調整。

根據本發明另一實施例，至少一陽極之第二區係用以對軟性基板進行電鍍。

根據本發明再一實施例，當軟性基板進行電鍍時，至少一陽極之第二區對軟性基板進行電鍍，而至少一陽極之第一區不對軟性基板進行電鍍。

根據本發明又一實施例，框形遮罩包含塑膠。

為達上述目的，本發明內容之另一技術樣態係關於一種可控制電流均一性的捲對捲電鍍裝置，其包含第一滾筒裝置、第二滾筒裝置以及電鍍槽。第一滾筒裝置與第二滾筒裝置之間形成一輸送路徑。電鍍槽配置於第一滾筒裝置和第二滾筒裝置之間而位於輸送路徑上。

此外，電鍍槽包含至少一陽極與至少一框形遮罩。至少一陽極包含第一區與第二區，其中第一區係位於至少一陽極的周邊部分，第二區相對於第一區位於至少一陽極的周邊部分以內之中央部分，第一區對軟性基板進行電鍍的速率高於第二區對軟性基板進行電鍍的速率。至少一框形遮罩，與至少一陽極的第一區相對應配置使得第一區為框形遮罩所遮蔽。

根據本發明一實施例，框形遮罩的寬度可調整，以使軟性基板的厚度相同。

根據本發明另一實施例，至少一陽極之第二區係用以對軟性基板進行電鍍。

根據本發明再一實施例，電鍍裝置係為直立式電鍍裝置或水平式電鍍裝置。

根據本發明又一實施例，至少一陽極係為可溶性陽極或不溶性陽極。

根據本發明另再一實施例，至少一陽極係為鈦板或鈦網。

根據本發明另又一實施例，框形遮罩包含塑膠。

因此，根據本發明之技術內容，本發明實施例藉由提供一種電鍍槽中的電極板結構，藉以改善電鍍槽中的陽極板上電流分佈不均，從而基於電鍍速率的不同而導致軟性基板上電鍍厚度不均勻的問題。

下文係舉實施例配合所附圖式作詳細說明，但所提供之實施例並非用以限制本發明所涵蓋的範圍，而結構運作之描述非用以限制其執行之順序，任何由元件重新組合之結構，所產生具有均等功效的裝置，皆為本發明所涵蓋的範圍。其中圖式僅以說明為目的，並未依照原尺寸作圖。

第1圖係依照本發明一實施例繪示一種可控制電流均一性的捲對捲電鍍裝置100的外觀示意圖。可控制電流均一性的捲對捲電鍍裝置100包含第一滾筒裝置110、第二滾筒裝置120以及電鍍槽130。其中，可控制電流均一性的捲對捲電鍍裝置100可視實際需求而為直立式電鍍裝置或水平式電鍍裝置。在本實施例中，可控制電流均一性的捲對捲電鍍裝置100為直立式電鍍裝置，然本發明並不以此為限。

於操作上，可控制電流均一性的捲對捲電鍍裝置100主要用來進行軟性基板200的電鍍製程。藉由可控制電流均一性的捲對捲電鍍裝置100在軟性基材鍍上一層銅箔，便可以形成軟性銅箔基板(Flexible Copper Clad Laminate,FCCL)，然而本發明並不以此為限，可控制電流均一性的捲對捲電鍍裝置100亦可用在各種基材與不同電鍍材料的應用中。此外，軟性基板亦可為軟性印刷電路板，可控制電流均一性的捲對捲電鍍裝置100可在印刷電路板上形成特定的電鍍層或電鍍圖案(如金屬線路等)。

在本實施例中，第一滾筒裝置110為軟性基板200的給料端，而第二滾筒裝置120為軟性基板200的收料端，第一滾筒裝置110與第二滾筒裝置120之間形成軟性基板200的輸送路徑。於操作上，軟性基板200的兩端分別由兩滾筒裝置牽引，並由第一滾筒裝置110向第二滾筒裝置120方向移動，但本發明並不以此特定方向為限。

如第1圖所示，電鍍槽130配置於第一滾筒裝置110和第二滾筒裝置120之間而位於輸送路徑上，軟性基板200由兩滾筒裝置牽引而經過輸送路徑，從而藉由電鍍槽130對軟性基板200進行電鍍。以下將對電鍍槽中的電極板結構進行詳細說明。

請參照第2圖，第2圖係依照本發明一實施例繪示一種電鍍槽中的電極板結構示意圖。電極板結構包含至少一陽極132以及至少一框形遮罩134。在此需先說明的是，以下僅以一組陽極132與框形遮罩134來介紹電極板結構，然本發明並不以此為限。

在陽極132上基於電流分佈密度的不同，可將陽極132劃分為第一區與第二區。由圖中可知，第一區是位於陽極132的周邊部分，而第二區相對於第一區是位於陽極132的周邊部分以內之中央部分。

首先，先說明在電極板結構中未配置框形遮罩134的狀況。由於陽極132的第一區所具有的電流密度較其第二區為高，據此，當利用電鍍槽130中的陽極132對軟性基板200進行電鍍時，陽極132之第一區對軟性基板200的電鍍速率高於其第二區對軟性基板200的電鍍速率。如此一來，會導致軟性基板200周圍部分的電鍍厚度較其中央部分為大，亦即電鍍厚度不均勻，而影響印刷電路板的品質。

因此，本發明實施例提供如第2圖所示之框形遮罩134，其與陽極132的第一區相對應配置，這樣的話，就可以藉由框形遮罩134來將陽極132的第一區(也就是高電流區)遮蔽起來。換言之，在利用具有框形遮罩134的電極板結構時，已將電鍍速率較快的第一區遮蔽，藉使電極板結構利用其陽極132之第二區來對軟性基板200進行電鍍，而陽極132之第一區則不會對軟性基板200進行電鍍，如此一來，即可改善電鍍厚度不均勻的問題。

需特別注意的是，框形遮罩134的寬度可以調整。在任選的一實施例中，框形遮罩134可為一可伸縮結構，如此一來，在本發明實施例之電極板結構對第1圖所示之軟性基板200進行電鍍後的成品厚度不均時，可依據實際需求來調整框形遮罩134以改變框形遮罩134的寬度。舉例而言，當發現成品(經電鍍後之軟性基板200)的厚度不均時，可藉由調寬相應於成品較厚部位的框形遮罩134，以遮蔽原本會讓成品較厚的區域，從而使成品的厚度相同。

於製作上，陽極132可視實際需求而採用可溶性陽極或不溶性陽極。在一實施例中，陽極132可為鈦板或鈦網，框形遮罩134則可包含塑膠，然本發明並不以此為限，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，可採用任何得用以進行電鍍的材料或結構來作為陽極132，而框形遮罩134可採用任何得用以阻擋陽極132之第一區對軟性基板200進行電鍍的材料。

由上述本發明實施方式可知，應用本發明具有下列優點。本發明實施例藉由提供一種電鍍槽中的電極板結構，藉以改善電鍍槽中的陽極上電流分佈不均，從而造成電鍍速率的不同而導致軟性基板上電鍍厚度不均勻的問題。

雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100．．．可控制電流均一性的捲對捲電鍍裝置

110．．．第一滾筒裝置

120．．．第二滾筒裝置

130．．．電鍍槽

132．．．陽極

134．．．框形遮罩

200．．．軟性基板

為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：

第1圖係繪示依照本發明一實施例的一種可控制電流均一性的捲對捲電鍍裝置的外觀示意圖。

第2圖係繪示依照本發明另一實施例的一種電鍍槽中的電極板結構示意圖。

132．．．陽極

134．．．框形遮罩

200．．．軟性基板

Claims (13)

1. 一種電鍍槽中的電極板結構，包含：至少一陽極，包含一第一區與一第二區，其中該第一區係位於該至少一陽極的周邊部分，該第二區相對於該第一區而位於該至少一陽極的周邊部分以內之中央部分，該第一區對一軟性基板進行電鍍的速率高於該第二區對該軟性基板進行電鍍的速率；以及至少一框形遮罩，與該至少一陽極的該第一區相對應配置，使得該第一區相對於該軟性基板為該框形遮罩所遮蔽。
2. 如請求項1所述之電鍍裝置，其中該框形遮罩的寬度可調整。
3. 如請求項1所述之電鍍槽中的電極板結構，其中當該軟性基板進行電鍍時，該至少一陽極之該第二區對該軟性基板進行電鍍，而該至少一陽極之該第一區不對該軟性基板進行電鍍。
4. 如請求項1所述之電鍍槽中的電極板結構，其中該至少一陽極係為可溶性陽極或不溶性陽極。
5. 如請求項1所述之電鍍槽中的電極板結構，其中該至少一陽極係為一鈦板或一鈦網。
6. 如請求項1所述之電鍍槽中的電極板結構，其中該框形遮罩包含塑膠。
7. 一種可控制電流均一性的捲對捲電鍍裝置，包含：一第一滾筒裝置；一第二滾筒裝置，該第一滾筒裝置與該第二滾筒裝置之間形成一輸送路徑；以及一電鍍槽，配置於該第一滾筒裝置和該第二滾筒裝置之間而位於該輸送路徑上，其中該電鍍槽包含：至少一陽極，包含一第一區與一第二區，其中該第一區係位於該至少一陽極的周邊部分，該第二區相對於該第一區位於該至少一陽極的周邊部分以內之中央部分，該第一區對一軟性基板進行電鍍的速率高於該第二區對該軟性基板進行電鍍的速率；以及至少一框形遮罩，與該至少一陽極的該第一區相對應配置使得該第一區為該框形遮罩所遮蔽。
8. 如請求項7所述之電鍍裝置，其中該框形遮罩的寬度可調整，以使經電鍍後之該軟性基板的厚度相同。
9. 如請求項7所述之電鍍裝置，其中該至少一陽極之該第二區係用以對該基板進行電鍍。
10. 如請求項7所述之電鍍裝置，其中該電鍍裝置係為一直立式電鍍裝置或一水平式電鍍裝置。
11. 如請求項7所述之電鍍裝置，其中該至少一陽極係為可溶性陽極或不溶性陽極。
12. 如請求項7所述之電鍍裝置，其中該至少一陽極係為一鈦板或一鈦網。
13. 如請求項7所述之電鍍裝置，其中該框形遮罩包含塑膠。