JP2001323395A - 絶縁体付き薄板条材の連続メッキ用導通ローラ - Google Patents
絶縁体付き薄板条材の連続メッキ用導通ローラInfo
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- JP2001323395A JP2001323395A JP2000144562A JP2000144562A JP2001323395A JP 2001323395 A JP2001323395 A JP 2001323395A JP 2000144562 A JP2000144562 A JP 2000144562A JP 2000144562 A JP2000144562 A JP 2000144562A JP 2001323395 A JP2001323395 A JP 2001323395A
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 配線部に絶縁体を設けた薄板条材の連続
メッキにおいて、薄板条材の幅やメッキ用導通層の間隔
が異なる場合でも、容易に対応できる導通装置の提供を
課題とする。 【解決手段】 糸巻き状導通ローラのフラットな胴体部
表面に、可動式の導電性リングを設けたものである。該
リングは導電性が確保されておればよく、金属製リング
ばかりでなく、例えば、合成樹脂製のリング表面に導電
性物質をコートしたものでも良い。また、バネ材でリン
グを作製すれば、メッキ用導通層の間隔に合わせてリン
グ間隔を調整するのが簡単である。
メッキにおいて、薄板条材の幅やメッキ用導通層の間隔
が異なる場合でも、容易に対応できる導通装置の提供を
課題とする。 【解決手段】 糸巻き状導通ローラのフラットな胴体部
表面に、可動式の導電性リングを設けたものである。該
リングは導電性が確保されておればよく、金属製リング
ばかりでなく、例えば、合成樹脂製のリング表面に導電
性物質をコートしたものでも良い。また、バネ材でリン
グを作製すれば、メッキ用導通層の間隔に合わせてリン
グ間隔を調整するのが簡単である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、絶縁体付き薄板条
材の連続表面処理装置に関し、特にリードフレーム、プ
リント基板、フレキシブル基板、テープ基板等の各種電
子機器部品、半導体部品製造時他のメッキ等の処理を行
う連続表面処理装置の改良に関する。
材の連続表面処理装置に関し、特にリードフレーム、プ
リント基板、フレキシブル基板、テープ基板等の各種電
子機器部品、半導体部品製造時他のメッキ等の処理を行
う連続表面処理装置の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の各種電子部品や半導体部品に供さ
れる部材において、特にＩＣチップを搭載する基板は、
電気的絶縁性を向上させるため基板上の配線部に絶縁体
を施したものが用いられる。このような基板は、例えば
その表面に金属箔が設けられた絶縁性フィルムを用いて
基板を得る場合、該絶縁性フィルム表面の金属箔表面に
レジスト層を設け、所望のパターンが設けられたマスク
を該レジスト層表面に密接し、露光し、現像し、露出し
た金属箔部をエッチング除去して配線パターンとその長
手方向両端部にメッキ用導通層とを形成し、次いで、配
線部に絶縁体層を設け、その後前記メッキ用導通層を用
いて配線部の所定箇所に電気メッキを施し、所定長さに
切断して得ている。
れる部材において、特にＩＣチップを搭載する基板は、
電気的絶縁性を向上させるため基板上の配線部に絶縁体
を施したものが用いられる。このような基板は、例えば
その表面に金属箔が設けられた絶縁性フィルムを用いて
基板を得る場合、該絶縁性フィルム表面の金属箔表面に
レジスト層を設け、所望のパターンが設けられたマスク
を該レジスト層表面に密接し、露光し、現像し、露出し
た金属箔部をエッチング除去して配線パターンとその長
手方向両端部にメッキ用導通層とを形成し、次いで、配
線部に絶縁体層を設け、その後前記メッキ用導通層を用
いて配線部の所定箇所に電気メッキを施し、所定長さに
切断して得ている。
【０００３】ところで、配線部に絶縁体層を設けた場
合、メッキ用導通層と配線部との厚さが異なることにな
り、メッキ用導通部分が一段低い状態となる。このた
め、メッキ用導通部に接触する給電ローラとして段差付
きローラ方式やグリーパ−方式、ニップ方式を用いてい
る。
合、メッキ用導通層と配線部との厚さが異なることにな
り、メッキ用導通部分が一段低い状態となる。このた
め、メッキ用導通部に接触する給電ローラとして段差付
きローラ方式やグリーパ−方式、ニップ方式を用いてい
る。
【０００４】近年、こうした絶縁体付き基板の使用が一
般化し、各種の大きさのものが使用されるようになって
きた。しかし、従来用いられている給電ローラは図１に
示すように、両端にメッキ用導通層と接触する給電部１
があり、中央部２の径が該給電部１の径より小さなもの
となっている。このため、メッキすべき条材の幅やメッ
キ用導通層の位置が異なった場合、装置の主要部、少な
くともローラ全体を取り替えなければならず、対応に時
間がかかるといった欠点がある。
般化し、各種の大きさのものが使用されるようになって
きた。しかし、従来用いられている給電ローラは図１に
示すように、両端にメッキ用導通層と接触する給電部１
があり、中央部２の径が該給電部１の径より小さなもの
となっている。このため、メッキすべき条材の幅やメッ
キ用導通層の位置が異なった場合、装置の主要部、少な
くともローラ全体を取り替えなければならず、対応に時
間がかかるといった欠点がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記した配
線部に絶縁体を設けた薄板条材の連続メッキにおいて、
薄板条材の幅やメッキ用導通層の間隔が異なる場合で
も、容易に対応できる導通装置の提供を課題とする。
線部に絶縁体を設けた薄板条材の連続メッキにおいて、
薄板条材の幅やメッキ用導通層の間隔が異なる場合で
も、容易に対応できる導通装置の提供を課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の導通装置は、糸巻き状導通ローラのフラットな胴体
部表面に、可動式の導電性リングを設けたものである。
該リングは導電性が確保されておればよく、金属製リン
グばかりでなく、例えば、合成樹脂製のリング表面に導
電性物質をコートしたものでも良い。また、バネ材でリ
ングを作製すれば、メッキ用導通層の間隔に合わせてリ
ング間隔を調整するのが簡単である。
明の導通装置は、糸巻き状導通ローラのフラットな胴体
部表面に、可動式の導電性リングを設けたものである。
該リングは導電性が確保されておればよく、金属製リン
グばかりでなく、例えば、合成樹脂製のリング表面に導
電性物質をコートしたものでも良い。また、バネ材でリ
ングを作製すれば、メッキ用導通層の間隔に合わせてリ
ング間隔を調整するのが簡単である。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明を、図を用いて説明する。
図２及び図３は、本発明例の導通ローラである。図２は
糸巻き状導通ローラ３のフラットな胴体部４に密着し、
かつ移動可能な導通リング５を一組セットしたものであ
る。本例では一組の導通リング５を用いたが、導通リン
グの数は適宜選択可能である。
図２及び図３は、本発明例の導通ローラである。図２は
糸巻き状導通ローラ３のフラットな胴体部４に密着し、
かつ移動可能な導通リング５を一組セットしたものであ
る。本例では一組の導通リング５を用いたが、導通リン
グの数は適宜選択可能である。
【０００８】本例では、導通リング５は厚さ０．０５ｍ
ｍ以上、幅１ｍｍ以上のステンレス材で作製した。ただ
し、合成樹脂製のリング表面にニッケル層を設けたもの
を用いても支障はない。またこのリングは導通ローラ胴
体部の径と同等もしくはやや小径であることと、復元力
を有するリングにて導通ローラに密着するとともに、セ
ット位置を変更できる。
ｍ以上、幅１ｍｍ以上のステンレス材で作製した。ただ
し、合成樹脂製のリング表面にニッケル層を設けたもの
を用いても支障はない。またこのリングは導通ローラ胴
体部の径と同等もしくはやや小径であることと、復元力
を有するリングにて導通ローラに密着するとともに、セ
ット位置を変更できる。
【０００９】図３はバネ材で胴体部４外径よりその内径
が少し小さなリングを作製し、切れ目を入れたものを導
通リング６として用いたものである。この際には、リン
グの切れ目７の位置は縦方向で一致しないように導通リ
ング６をセットして導通の遮断発生を防止することが好
ましい。本例では、導通リングを脱着したい場合は、リ
ングを開いて装着する。バネ性を有するため、密着し導
通可能となっている。
が少し小さなリングを作製し、切れ目を入れたものを導
通リング６として用いたものである。この際には、リン
グの切れ目７の位置は縦方向で一致しないように導通リ
ング６をセットして導通の遮断発生を防止することが好
ましい。本例では、導通リングを脱着したい場合は、リ
ングを開いて装着する。バネ性を有するため、密着し導
通可能となっている。
【００１０】本発明の導通ローラを使用するに際して
は、導通リング５，６の位置を被メッキ物である薄板条
材８のメッキ用導通層９に接触するように合わせる。よ
って、同じ装置を用いて引き続き幅の異なる薄板条材に
メッキを施そうとする場合、単に導通リング５，６の位
置のみ変更すれば良い。
は、導通リング５，６の位置を被メッキ物である薄板条
材８のメッキ用導通層９に接触するように合わせる。よ
って、同じ装置を用いて引き続き幅の異なる薄板条材に
メッキを施そうとする場合、単に導通リング５，６の位
置のみ変更すれば良い。
【００１１】
【発明の効果】本発明によれば、被メッキ物である薄板
条材の如何に関わらず、導通ローラの導通リングの位置
のみ変更すれば同一メッキ装置で対応可能となり、装置
のコストダウン、段取り時間の短縮、新製品の短納期
等、生産性、経済性が大幅に向上する。
条材の如何に関わらず、導通ローラの導通リングの位置
のみ変更すれば同一メッキ装置で対応可能となり、装置
のコストダウン、段取り時間の短縮、新製品の短納期
等、生産性、経済性が大幅に向上する。
【図１】 従来用いられている給電ローラを示した図で
ある。
ある。
【図２】 本発明例の導通ローラと薄板条材との関係を
示した図であり、導通リング材質としてステンレス材を
用いた例である。
示した図であり、導通リング材質としてステンレス材を
用いた例である。
【図３】本発明例の導通ローラと薄板条材との関係を示
した図であり、導通リングとしてバネ材を用いた例であ
る。
した図であり、導通リングとしてバネ材を用いた例であ
る。
１−−−給電部 ２−−−中央部 ３−−−糸巻き状導通ローラ ４−−−胴体部 ５−−−導通リング ６−−−導通リング ７−−−切れ目 ８−−−薄板条材 ９−−−メッキ用導通層
Claims (2)
- 【請求項１】糸巻き状導通ローラのフラットな胴体部表
面に、可動式の導電性リングを設けたことを特徴とする
絶縁体付き薄板条材の連続メッキ用導通ローラ。 - 【請求項２】導通性リングが、金属製、合成樹脂製のリ
ング表面に導電性物質をコートしたもの、バネ材等の何
れかで作製されている請求項１記載の導通ローラー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000144562A JP4310886B2 (ja) | 2000-05-12 | 2000-05-12 | 絶縁体付き薄板条材の連続メッキ用導通ローラ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000144562A JP4310886B2 (ja) | 2000-05-12 | 2000-05-12 | 絶縁体付き薄板条材の連続メッキ用導通ローラ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001323395A true JP2001323395A (ja) | 2001-11-22 |
| JP4310886B2 JP4310886B2 (ja) | 2009-08-12 |
Family
ID=18651205
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000144562A Expired - Fee Related JP4310886B2 (ja) | 2000-05-12 | 2000-05-12 | 絶縁体付き薄板条材の連続メッキ用導通ローラ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4310886B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007116667A1 (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-18 | Toray Industries, Inc. | 給電方法、ウェブの連続電解めっき装置およびめっき膜付きプラスチックフィルムの製造方法 |
| JP2007291507A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-11-08 | Toray Ind Inc | 給電方法、ウェブの連続電解めっき装置およびめっき膜付きプラスチックフィルムの製造方法 |
| WO2017170510A1 (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | 株式会社ニコン | メッキ処理方法、メッキ処理装置、および、センサー装置 |
| CN111962119A (zh) * | 2020-07-14 | 2020-11-20 | 首都航天机械有限公司 | 一种针对金属镀层难实现结构的电镀方法及焊接方法 |
| CN113355725A (zh) * | 2021-08-11 | 2021-09-07 | 常州欣盛半导体技术股份有限公司 | 阴极轮 |
-
2000
- 2000-05-12 JP JP2000144562A patent/JP4310886B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007116667A1 (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-18 | Toray Industries, Inc. | 給電方法、ウェブの連続電解めっき装置およびめっき膜付きプラスチックフィルムの製造方法 |
| JP2007291507A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-11-08 | Toray Ind Inc | 給電方法、ウェブの連続電解めっき装置およびめっき膜付きプラスチックフィルムの製造方法 |
| US8231772B2 (en) | 2006-03-29 | 2012-07-31 | Toray Industries, Inc. | Power feeding method, continuous electrolytic plating apparatus for web and method for manufacturing plastic film with plated coating film |
| WO2017170510A1 (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | 株式会社ニコン | メッキ処理方法、メッキ処理装置、および、センサー装置 |
| JPWO2017170510A1 (ja) * | 2016-03-30 | 2019-02-07 | 株式会社ニコン | メッキ処理方法、メッキ処理装置、および、センサー装置 |
| CN111962119A (zh) * | 2020-07-14 | 2020-11-20 | 首都航天机械有限公司 | 一种针对金属镀层难实现结构的电镀方法及焊接方法 |
| CN113355725A (zh) * | 2021-08-11 | 2021-09-07 | 常州欣盛半导体技术股份有限公司 | 阴极轮 |
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|---|---|
| JP4310886B2 (ja) | 2009-08-12 |
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