JP4310886B2 - 絶縁体付き薄板条材の連続メッキ用導通ローラ - Google Patents
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、絶縁体付き薄板条材の連続表面処理装置に関し、特にリードフレーム、プリント基板、フレキシブル基板、テープ基板等の各種電子機器部品、半導体部品製造時他のメッキ等の処理を行う連続表面処理装置の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年の各種電子部品や半導体部品に供される部材において、特にＩＣチップを搭載する基板は、電気的絶縁性を向上させるため基板上の配線部に絶縁体を施したものが用いられる。このような基板は、例えばその表面に金属箔が設けられた絶縁性フィルムを用いて基板を得る場合、該絶縁性フィルム表面の金属箔表面にレジスト層を設け、所望のパターンが設けられたマスクを該レジスト層表面に密接し、露光し、現像し、露出した金属箔部をエッチング除去して配線パターンとその長手方向両端部にメッキ用導通層とを形成し、次いで、配線部に絶縁体層を設け、その後前記メッキ用導通層を用いて配線部の所定箇所に電気メッキを施し、所定長さに切断して得ている。
【０００３】
ところで、配線部に絶縁体層を設けた場合、メッキ用導通層と配線部との厚さが異なることになり、メッキ用導通部分が一段低い状態となる。このため、メッキ用導通部に接触する給電ローラとして段差付きローラ方式やグリーパ−方式、ニップ方式を用いている。
【０００４】
近年、こうした絶縁体付き基板の使用が一般化し、各種の大きさのものが使用されるようになってきた。しかし、従来用いられている給電ローラは図１に示すように、両端にメッキ用導通層と接触する給電部１があり、中央部２の径が該給電部１の径より小さなものとなっている。このため、メッキすべき条材の幅やメッキ用導通層の位置が異なった場合、装置の主要部、少なくともローラ全体を取り替えなければならず、対応に時間がかかるといった欠点がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記した配線部に絶縁体を設けた薄板条材の連続メッキにおいて、薄板条材の幅やメッキ用導通層の間隔が異なる場合でも、容易に対応できる導通装置の提供を課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する本発明の導通装置は、糸巻き状導通ローラのフラットな胴体部表面に、可動式の導電性リングを設けたものである。該リングは導電性が確保されておればよく、金属製リングばかりでなく、例えば、合成樹脂製のリング表面に導電性物質をコートしたものでも良い。
また、バネ材でリングを作製すれば、メッキ用導通層の間隔に合わせてリング間隔を調整するのが簡単である。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明を、図を用いて説明する。図２及び図３は、本発明例の導通ローラである。図２は糸巻き状導通ローラ３のフラットな胴体部４に密着し、かつ移動可能な導通リング５を一組セットしたものである。本例では一組の導通リング５を用いたが、導通リングの数は適宜選択可能である。
【０００８】
本例では、導通リング５は厚さ０．０５ｍｍ以上、幅１ｍｍ以上のステンレス材で作製した。ただし、合成樹脂製のリング表面にニッケル層を設けたものを用いても支障はない。またこのリングは導通ローラ胴体部の径と同等もしくはやや小径であることと、復元力を有するリングにて導通ローラに密着するとともに、セット位置を変更できる。
【０００９】
図３はバネ材で胴体部４外径よりその内径が少し小さなリングを作製し、切れ目を入れたものを導通リング６として用いたものである。この際には、リングの切れ目７の位置は縦方向で一致しないように導通リング６をセットして導通の遮断発生を防止することが好ましい。本例では、導通リングを脱着したい場合は、リングを開いて装着する。バネ性を有するため、密着し導通可能となっている。
【００１０】
本発明の導通ローラを使用するに際しては、導通リング５，６の位置を被メッキ物である薄板条材８のメッキ用導通層９に接触するように合わせる。よって、同じ装置を用いて引き続き幅の異なる薄板条材にメッキを施そうとする場合、単に導通リング５，６の位置のみ変更すれば良い。
【００１１】
【発明の効果】
本発明によれば、被メッキ物である薄板条材の如何に関わらず、導通ローラの導通リングの位置のみ変更すれば同一メッキ装置で対応可能となり、装置のコストダウン、段取り時間の短縮、新製品の短納期等、生産性、経済性が大幅に向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 従来用いられている給電ローラを示した図である。
【図２】 本発明例の導通ローラと薄板条材との関係を示した図であり、導通リング材質としてステンレス材を用いた例である。
【図３】本発明例の導通ローラと薄板条材との関係を示した図であり、導通リングとしてバネ材を用いた例である。
【符号の説明】
１−−−給電部
２−−−中央部
３−−−糸巻き状導通ローラ
４−−−胴体部
５−−−導通リング
６−−−導通リング
７−−−切れ目
８−−−薄板条材
９−−−メッキ用導通層
【発明の属する技術分野】
本発明は、絶縁体付き薄板条材の連続表面処理装置に関し、特にリードフレーム、プリント基板、フレキシブル基板、テープ基板等の各種電子機器部品、半導体部品製造時他のメッキ等の処理を行う連続表面処理装置の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年の各種電子部品や半導体部品に供される部材において、特にＩＣチップを搭載する基板は、電気的絶縁性を向上させるため基板上の配線部に絶縁体を施したものが用いられる。このような基板は、例えばその表面に金属箔が設けられた絶縁性フィルムを用いて基板を得る場合、該絶縁性フィルム表面の金属箔表面にレジスト層を設け、所望のパターンが設けられたマスクを該レジスト層表面に密接し、露光し、現像し、露出した金属箔部をエッチング除去して配線パターンとその長手方向両端部にメッキ用導通層とを形成し、次いで、配線部に絶縁体層を設け、その後前記メッキ用導通層を用いて配線部の所定箇所に電気メッキを施し、所定長さに切断して得ている。
【０００３】
ところで、配線部に絶縁体層を設けた場合、メッキ用導通層と配線部との厚さが異なることになり、メッキ用導通部分が一段低い状態となる。このため、メッキ用導通部に接触する給電ローラとして段差付きローラ方式やグリーパ−方式、ニップ方式を用いている。
【０００４】
近年、こうした絶縁体付き基板の使用が一般化し、各種の大きさのものが使用されるようになってきた。しかし、従来用いられている給電ローラは図１に示すように、両端にメッキ用導通層と接触する給電部１があり、中央部２の径が該給電部１の径より小さなものとなっている。このため、メッキすべき条材の幅やメッキ用導通層の位置が異なった場合、装置の主要部、少なくともローラ全体を取り替えなければならず、対応に時間がかかるといった欠点がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記した配線部に絶縁体を設けた薄板条材の連続メッキにおいて、薄板条材の幅やメッキ用導通層の間隔が異なる場合でも、容易に対応できる導通装置の提供を課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する本発明の導通装置は、糸巻き状導通ローラのフラットな胴体部表面に、可動式の導電性リングを設けたものである。該リングは導電性が確保されておればよく、金属製リングばかりでなく、例えば、合成樹脂製のリング表面に導電性物質をコートしたものでも良い。
また、バネ材でリングを作製すれば、メッキ用導通層の間隔に合わせてリング間隔を調整するのが簡単である。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明を、図を用いて説明する。図２及び図３は、本発明例の導通ローラである。図２は糸巻き状導通ローラ３のフラットな胴体部４に密着し、かつ移動可能な導通リング５を一組セットしたものである。本例では一組の導通リング５を用いたが、導通リングの数は適宜選択可能である。
【０００８】
本例では、導通リング５は厚さ０．０５ｍｍ以上、幅１ｍｍ以上のステンレス材で作製した。ただし、合成樹脂製のリング表面にニッケル層を設けたものを用いても支障はない。またこのリングは導通ローラ胴体部の径と同等もしくはやや小径であることと、復元力を有するリングにて導通ローラに密着するとともに、セット位置を変更できる。
【０００９】
図３はバネ材で胴体部４外径よりその内径が少し小さなリングを作製し、切れ目を入れたものを導通リング６として用いたものである。この際には、リングの切れ目７の位置は縦方向で一致しないように導通リング６をセットして導通の遮断発生を防止することが好ましい。本例では、導通リングを脱着したい場合は、リングを開いて装着する。バネ性を有するため、密着し導通可能となっている。
【００１０】
本発明の導通ローラを使用するに際しては、導通リング５，６の位置を被メッキ物である薄板条材８のメッキ用導通層９に接触するように合わせる。よって、同じ装置を用いて引き続き幅の異なる薄板条材にメッキを施そうとする場合、単に導通リング５，６の位置のみ変更すれば良い。
【００１１】
【発明の効果】
本発明によれば、被メッキ物である薄板条材の如何に関わらず、導通ローラの導通リングの位置のみ変更すれば同一メッキ装置で対応可能となり、装置のコストダウン、段取り時間の短縮、新製品の短納期等、生産性、経済性が大幅に向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 従来用いられている給電ローラを示した図である。
【図２】 本発明例の導通ローラと薄板条材との関係を示した図であり、導通リング材質としてステンレス材を用いた例である。
【図３】本発明例の導通ローラと薄板条材との関係を示した図であり、導通リングとしてバネ材を用いた例である。
【符号の説明】
１−−−給電部
２−−−中央部
３−−−糸巻き状導通ローラ
４−−−胴体部
５−−−導通リング
６−−−導通リング
７−−−切れ目
８−−−薄板条材
９−−−メッキ用導通層
Claims (2)
- 糸巻き状導通ローラのフラットな胴体部表面に、可動式の導電性リングを設けたことを特徴とする絶縁体付き薄板条材の連続メッキ用導通ローラ。
- 前記導通性リングが、金属製、合成樹脂製のリング表面に導電性物質をコートしたもの、バネ材の何れかで作製されている請求項１記載の導通ローラ。
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|---|---|---|---|
| JP2000144562A JP4310886B2 (ja) | 2000-05-12 | 2000-05-12 | 絶縁体付き薄板条材の連続メッキ用導通ローラ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000144562A JP4310886B2 (ja) | 2000-05-12 | 2000-05-12 | 絶縁体付き薄板条材の連続メッキ用導通ローラ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001323395A JP2001323395A (ja) | 2001-11-22 |
| JP4310886B2 true JP4310886B2 (ja) | 2009-08-12 |
Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2000144562A Expired - Fee Related JP4310886B2 (ja) | 2000-05-12 | 2000-05-12 | 絶縁体付き薄板条材の連続メッキ用導通ローラ |
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- 2000-05-12 JP JP2000144562A patent/JP4310886B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP2001323395A (ja) | 2001-11-22 |
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