TWI418118B - Motor waterproof structure manufacturing method - Google Patents

Description

馬達防水結構製造方法

一種馬達防水結構製造方法，尤指一種於馬達定子外部分批包覆複數層包覆材，並透過加熱對該等包覆材同時進行軟化及硬化處理，藉以達到保護馬達定子及降低成本與減輕重量的馬達防水結構製造方法。

一般習知風扇裝置，係用來對發熱元件強制散熱的最佳選擇，且散熱效果也最好，其通常包括一扇框、一定子及一轉子，該定子及轉子係裝設在該扇框內，該定子具有線圈、矽鋼片組及支架，且連接一電路板以令該定子與該轉子產生激磁，令該轉子轉動，然而該等定子及電路板係直接與空氣接觸，空氣中的水氣及灰塵則令該等元件受潮或蒙塵，造成元件損壞而無法運作。

故習知技術係採用灌膠或射出成型之方式於該定子外部包覆一層塑膠外殼，藉以防止外部水氣及灰塵令該等元件受潮或蒙塵，但此一結構並非完全無缺失，因以灌膠或射出成型方式係為將塑料完整緊密貼合包覆於該定子外部，同時填補定子中之間隙空間使得定子與該塑料外殼間並無任何空隙，容易導致定子無法散熱而產生積熱，故習知技術具有下列缺點：

1.成本較高；

2.容易使定子產生積熱現象；

3.重量重。

爰此，為解決上述習知技術之缺點，本發明之主要目的，係提供一種可保護定子組件避免受潮或蒙塵的馬達防水結構製造方法。

本發明另一目的係提供一種避免定子積熱的馬達防水結構製造方法。

本發明再一目的係提供一種可節省包覆材料進而降低成本的馬達防水結構製造方法。

為達上述之目的，本發明係提供一種馬達防水結構製造方法，係包含下列步驟：提供一馬達定子組件；於該馬達定子組件外部包覆至少一第一包覆材；於該第一包覆材外再包覆一第二包覆材，並該第二包覆材保留至少一缺口不作封閉；對所述第二包覆材進行加熱硬化，並同時令前述第一包覆材軟化由該第二包覆材之缺口排出該第二包覆材內部；封閉該第二包覆材之缺口處。

透過第一包覆材之配設不僅可令定子周圍具有散熱空間不易積熱於定子，並且可以節省第二包覆材之使用進而大幅節省材料降低成本以及減少重量，另者，由於第一包覆材受熱即熔化，故可重複使用對於生產成本亦可大幅降低；故本發明具有下列優點：

1.馬達內部不積熱；

2.節省成本；

3.減少重量；

4.提升馬達使用壽命。

本發明之上述目的及其結構與功能上的特性，將依據所附圖式之較佳實施例予以說明。

請參閱第1、2、3、4、5、6、7圖，係為本發明之馬達防水結構製造方法之流程圖及製造示意圖，如圖所示，本發明之馬達防水結構製造方法係包含下列步驟：

S1：提供一馬達定子組件；提供一馬達定子組件1，該馬達定子組件1係包含有一矽鋼片組11並對接一電路板12，該矽鋼片組11外部繞設有複數線圈13。

S2：於該馬達定子組件外部包覆至少一第一包覆材；係於該馬達定子組件1(即該矽鋼片組11、電路板12、線圈13)所述矽鋼片組11對接該電路板12，所述線圈13係繞設於該矽鋼片組11外部，所述馬達定子組件1外部係包覆一層第一包覆材2，所述第一包覆材2在本實施例中係以蠟材料作為說明實施例，但並不引以為限，所述蠟材料係為石化蠟及樹蠟及礦物蠟及石蠟及模具蠟其中任一，本實施例係以模具蠟作為說明實施例，但並不引以為限，所述第一包覆材2係填充於該矽鋼片組11、電路板12、線圈13彼此間之間隙中，並同時包覆於該矽鋼片組11、電路板12、線圈13外部。

S3：於該第一包覆材外再包覆一第二包覆材，並該第二包覆材保留至少一缺口不作封閉；於前述第一包覆材2外部再包覆一第二包覆材3，所述第二包覆材3於本實施例中係以熱固性塑膠(如環氧樹脂(Epoxy)熱固體型樹脂)作為說明但並不引以為限，所述第二包覆材3係採射出成 型加工形成於該第一包覆材2外部，係將所述外層包覆有第一包覆材2之馬達定子組件1放置於一射出成型模具4之模穴41內，再將熔融狀態之第二包覆材3披覆於該第一包覆材2之外部，並同時保留一缺口31不作包覆。

S4：對所述第二包覆材進行加熱硬化，並同時令前述第一包覆材軟化由該第二包覆材之缺口排出該第二包覆材內部；對前述成型於第一包覆材2外部之第二包覆材3進行加熱硬化，當所述第二包覆材3受熱產生硬化之同時該第一包覆材2因熔點較低故開始熔化並由前述第二包覆材3之預留缺口31處排出該第二包覆材3內部，進而令該馬達定子組件1及該第二包覆材3間具有一空間32，不僅可達到節省第二包覆材3及減重之目的外，更可因第二包覆材3與馬達定子組件1間因有該空間32存在，進而令馬達定子組件1不產生積熱之情事發生。

另外，該第一包覆材2係受熱即熔化，故可重複使用，即可大幅降低生產成本。

再者，此一步驟係可於射出成型模具4中進行，或將該馬達定子組件1由該射出成型模具4取出，獨立於該射出成型模具4外部進行。

S5：封閉該第二包覆材之缺口處。

最後待前述第一包覆材2完整排出該第二包覆材3與該馬達定子組件1間之空間32後封閉前述預留之缺口31，令該第二包覆材3完整封閉該馬達定子組件1。

1‧‧‧馬達定子組件

11‧‧‧矽鋼片組

12‧‧‧電路板

13‧‧‧線圈

2‧‧‧第一包覆材

3‧‧‧第二包覆材

31‧‧‧缺口

32‧‧‧空間

4‧‧‧射出成型模具

41‧‧‧模穴

第1圖係為本發明馬達防水結構製造方法之流程圖；第2圖係為本發明馬達防水結構製造方法之製造示意圖；第3圖係為本發明馬達防水結構製造方法之製造示意圖；第4圖係為本發明馬達防水結構製造方法之製造示意圖；第5圖係為本發明馬達防水結構製造方法之製造示意圖；第6圖係為本發明馬達防水結構製造方法之製造示意圖；第7圖係為本發明馬達防水結構製造方法之製造示意圖。

Claims (7)

1. 一種馬達防水結構製造方法，係包含下列步驟：提供一馬達定子組件；於該馬達定子組件外部包覆至少一第一包覆材；於該第一包覆材外再包覆一第二包覆材，並該第二包覆材保留至少一缺口不作封閉，所述第二包覆材係採射出成型加工形成於該第一包覆材外部；對所述第二包覆材進行加熱硬化，並同時令前述第一包覆材軟化由該第二包覆材之缺口排出該第二包覆材內部；封閉該第二包覆材之缺口處。
2. 如申請專利範圍第1項所述之馬達防水結構製造方法，其中所述第一包覆材係為蠟材料。
3. 如申請專利範圍第2項所述之馬達防水結構製造方法，其中所述蠟材料係為石化蠟及樹蠟及礦物蠟及石蠟及模具蠟其中任一。
4. 如申請專利範圍第1項所述之馬達防水結構製造方法，其中所述第二包覆材係為熱固性塑膠。
5. 如申請專利範圍第1項所述之馬達防水結構製造方法，其中所述馬達定子組件係具有一矽鋼片組並對接一電路板，該矽鋼片組外部繞設有複數線圈。
6. 如申請專利範圍第1項所述之馬達防水結構製造方法，其中所述射出成型加工係將所述外層包覆有第一包覆材之馬達定子組件放置於一射出成型模具之模穴內，再將熔融狀態之第二包覆材披覆於該第一包覆材之外部。
7. 如申請專利範圍第4項所述之馬達防水結構製造方法，其中所述熱固性塑膠係為環氧樹脂(Epoxy)及熱固體型樹脂其中任一。