TWI414410B - 模具再生用片材 - Google Patents

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Description

模具再生用片材
本發明係關於一種清潔成型用模具之模面時所使用的模具再生用片材。
採用轉移模製成型方式對半導體元件進行樹脂封裝的步驟，通常係使用模具反複進行樹脂成型。然後，隨著該反複次數(注入次數)變多，模具的模面，特別是模穴表面上，會累積從樹脂滲出的成分、毛邊、塵埃等污垢。該等污垢會降低從模具取出成型品時的脫膜性，又，會使成型品表面產生表面粗糙等問題。於是，每在一定的反複成型次數(注入次數)之後，必須清潔模具的模面(模穴表面)。
有提案使用清潔片材作為清潔方法(參照例如專利文獻1)。該方法係先在上模具與下模具之間挾入清潔片材後合模，藉以在模穴內填充該清潔片材，並在該狀態下加熱成型，使上述污垢附著於清潔片材上，其後，剝離該清潔片材，將上述污垢與清潔片材一起從模具模面(模穴表面)剝除。
專利文獻1：特開2004－130819號公報
然而，使用上述清潔片材時，由於模穴形狀的關係，有時會發生難以排出模穴內空氣的情況。此時，該空氣殘留所佔空間部分無法充填清潔片材，因而會產生無法除去污垢的問題。
於是，本發明者致力研究造成上述空氣殘留的原因。結果發現實乃因清潔片材表面同樣呈平面狀所致。亦即，當清潔片材表面同樣呈平面狀時，該清潔片材會在挾入上模具與下模具之間時將模穴開口部全部堵塞起來，在該狀態下合模則模穴內的空氣將難以排出。
又，在上述清潔片材係由未硫化橡膠等清潔材料所製成的情況下，當該清潔片材(僅清潔材料)挾入上模具與下模具之間時，若縮窄該模具空間，則清潔材料強度變弱，清潔後變得難以從模具將清潔材料除去。為了防止該問題，應擴大模具空間再進行合模。如是，必須使用較多份量的清潔材料。而且，由於擴大模具間，故若不對清潔材料施加充分的壓縮力，則無法將模穴內的空氣溶解擴散於清潔材料內，亦無法在所有模穴內填滿清潔材料。
本發明有鑑於上述問題，其目的在於提供一種能輕易排出模穴內空氣並具備優異充填性的模具再生用片材。
為達成上述目的，本發明的模具再生用片材係在由紙製片材、布帛片材或是塑膠製片材所構成之基材片1的單面或是兩面上，將以未硫化橡膠系組成物為主成分的模具清潔材料，突起設置成具有排出空氣用空隙的既定圖案。
本發明者根據上述空氣殘留的原因探究結果，不斷研究。結果發現，若使用在由紙製片材、布帛片材或是塑膠製片材所構成之基材片的單面或是兩面上，將模具清潔材料突起設置成具有排出空氣用空隙的既定圖案的片材，作為模具再生用片材清潔模具模面(模穴表面)的話，則由於突起設置之模具清潔材料與模具模面(模穴表面)的接觸面會逐漸擴散，模具清潔材料會充填於模穴內部，此期間能將模穴內的空氣排出，而模具清潔材料會分布到模穴內各個角落，並能清潔模穴內的所有地方，達到本發明的目的。
亦即，若將本發明之模具再生用片材夾於上模具與下模具之間，則上述模具清潔材料的突起設置部分會阻塞模穴開口部的一部分，而該開口部的其他部分不會被上述突起設置部分阻塞並保持開口狀態。然後，若在該狀態下合模，則上述模具清潔材料與模具模面(模穴表面)的接觸面會從上述模穴開口部的一部分開始逐漸擴散，該材料會充填於模穴內，並隨之將模穴內的空氣從上述突起設置部分沒有塞住的上述開口部的其他部分壓擠排出。藉此，模穴內便不會殘留空氣，上述模具清潔材料便能充填到模穴內各個角落。然後，若在該狀態下進行加熱成型，則以未硫化橡膠系組成物為主成分的模具清潔材料會硫化，而模具模面(模穴表面)的污垢會附著於該硫化橡膠上。結果，便能清潔到模穴內的各個角落。
本發明的模具再生用片材，係在由紙製片材、布帛片材或是塑膠製片材所構成之基材片1的單面或是兩面上，將以未硫化橡膠系組成物為主成分的模具清潔材料2，突起設置成具有排出空氣用空隙的既定圖案。如是，當使用本發明之模具再生用片材清潔模具時，便能以上述模具清潔材料的突起設置部分堵塞住一部分的模穴開口部，並能一邊充填上述模具清潔材料，一邊排出模穴內空氣。藉此，提高上述模具清潔材料的充填性，並能清潔到模穴內的各個角落。
又，因為設置了上述基材片，故合模時能給與模具清潔材料充分的加壓力，藉此，便能將模穴與模具再生用片材之間空隙所殘留的空氣溶解、擴散於模具清潔材料中。再者，僅由模具清潔材料所構成的習知物品，在合模時會擴展成圓形，多餘的模具清潔材料會從模具邊緣漏出，而會有無法洗淨模具角落部分等的不良情況發生，惟若如本發明之模具再生用片材般設置了上述基材片，便能控制模具清潔材料的流動，而連模具角落部分都能清洗乾淨，模具清潔材料也不會從模具邊緣漏出。然後，因為設置了上述基材片而模具清潔材料受到補強的關係，當清潔後從模具將模具再生用片材取出時，模具清潔材料不會破損，也不會附著於模具上。再者，由於上述基材片補強了模具清潔材料的關係，便能縮小模具間隔進行合模，故能減少模具清潔材料的使用量。
又，當把上述圖案形成為複數帶狀、格子狀或是複數斑點狀時，便能輕易設定上述圖案以及排出空氣用空隙的形狀以及尺寸，並能簡單的將上述模具清潔材料設定為適合充填到模穴內的圖案。
尤其，在將上述帶狀、格子狀之縱横突條或是斑點的幅寬以及厚度設定在1~5mm的範圍內，且將上述帶狀、格子狀之縱横條或是斑點的相鄰間隙設定在1~5mm的範圍內時，即為清潔半導體元件進行樹脂封裝時所使用之轉移模製成型用模具的適當尺寸，而能適當清潔該轉移模製成型用模具。
又，若將上述圖案的頂部形成非平坦狀時，即使模穴開口部很小，也能邊充填上述模具清潔材料，邊將模穴內空氣排出，而能清潔到模穴內的各個角落。
尤其，當上述圖案頂部的非平坦狀係由曲率半徑0.2~3.0mm範圍內的凸狀部所構成時，更能提高上述模具清潔材料的充填性，模穴內的清潔性也更加提高。
再者，當上述布帛片材係不織布時，由於該布帛片材表面呈粗糙面，故能提高上述模具清潔材料的固定效果，也能增強該等布帛片材與模具清潔材料之間的密合黏著力。
其中，若上述不織布係紡黏不織布時，其抗拉強度比較不具方向性，能輕易吸收緩和加熱成型時所加應力，故加熱成型時片材不易產生破裂。而且，從模具剝離(脫型)時片材不會破裂，故剝離(脫型)操作簡便。
又，若上述基材片經過壓紋處理時，因該基材片表面變粗糙，故能提高上述模具清潔材料的固定效果，亦能增強該等基材片與模具清潔材料之間的密合黏著力。
又，若上述塑膠製片材係經過穿孔處理的片材或是多孔質片材時，同樣因為該塑膠製片材表面呈粗糙面，故能提高上述模具清潔材料的固定效果，亦能增強該等基材片與模具清潔材料之間的密合黏著力。
接著，根據圖面詳細説明本發明實施形態。
圖1係表示本發明之模具再生用片材的第10實施形態。該實施形態的模具再生用片材，係在基材片1的兩面上並排設置複數突條(帶)，該複數突條(帶)係以未硫化之橡膠系組成物為主成分的模具清潔材料2所構成的，藉此模具清潔材料2形成帶狀圖案。作為該帶狀圖案之構成要素的各突條係互相隔開一定間隙平行配置。又，該實施形態中的上述各突條其剖面形狀形成梯形。
若更詳細説明，則上述基材片1實係用來作為設置上述模具清潔材料2的基底片材。而，吾人要求上述基材片1宜具備如下特性：耐得住上述模具清潔材料2流入模穴內時的流動壓力，且耐得住成型溫度(通常為100~160℃)。從耐得住上述流動壓力的觀點來看，上述基材片1的抗裂強度宜在8N以上。因為若不到8N則容易破裂。但是，若上述基材片1太硬，則可能會使設置於模具上的導銷等物件受損，故必須選擇適當硬度。又，因為成型後吾人欲在基材片1與硫化模具清潔材料2黏成一體的狀態下，從模具中將模具再生用片材取出，故宜選擇與模具清潔材料2之間具強力密合性(具黏著性)的基材片1為佳。這是因為若不這樣，則當吾人欲從基材片1剝離模具清潔材料2時，該模具清潔材料2會殘留在模具(模穴)內，而變得難以清除。
吾人可使用例如紙製片材、布帛片材、塑膠製片材作為像上述那樣的基材片1。其中，若使用紙製片材或布帛片材，則定著性(固定效果)會因該表面上所設置的模具清潔材料2其一部份埋入基材片1內而提高。再者，由於基材片1相對較富柔軟性，故即使面對模具模面的凹凸形狀也能輕易的變形貼合，並能使模具清潔材料2充分的黏著於模具上。另一方面，若使用上述塑膠製片材，則在欲清潔模具的模面而將該塑膠製片材挾入於模具間並加壓時，會增加出充分的加壓力，將基材片1表面上所設置的模具清潔材料(帶狀體)2充填到模穴內各角落。而且，在加熱成型時或從模具剝離(脫膜)時，基材片1也不易破裂。
吾人可使用例如和紙、洋紙、合成紙、混抄紙等紙料作為上述紙製片材，其中，和紙因為具有適當粗細的表面，故能提高上述模具清潔材料2的固定效果，並能使其與該模具清潔材料2之間的黏著力變強(具有黏著性)。從該觀點來看，宜使用上述的和紙為佳。又，上述紙製片材應使用基重為20~250g/m2 的紙質，而宜使用30~100 g/m2 範圍內的紙質為佳。
吾人可使用例如織布、不織布、綿布等作為上述布帛片材，其中，使用了長纖維的織布以及不織布因為具有適當粗細的表面，故能提高上述模具清潔材料2的固定效果，並能使其與該模具清潔材料2之間的黏著力變強(具有黏著性)。從該觀點來看宜選擇上述使用了長纖維的織布以及不織布為佳，而從平均黏著性的觀點來看更宜選擇不織布。例如可使用尼龍、聚酯、聚丙烯等物質作為上述長纖維的材料，其中，從耐熱性的觀點來看宜選擇聚酯為佳。再者，從機械性強度、厚度平均性、加工性的觀點來看，宜使用紡黏不織布為佳。又，上述布帛片材應使用厚度在0.1~0.8mm的布質，而宜使用厚度在0.2~0.4mm範圍內的布質為佳，並應使用基重在20~250 g/m2 的布質，而宜使用基重在50~200 g/m2 範圍內的布質為佳。
例如可使用聚對苯二甲酸乙二酯或聚對敘二甲酸乙二酯等聚酯類、聚醯亞胺、聚醯胺(尼龍)、聚丙烯等，作為上述塑膠製片材的形成材料。又，應使用厚度0.02~1mm材質，而宜使用0.05~0.5mm範圍內的材質為佳。其中，從提高上述模具清潔材料2的固定效果並能使其與該模具清潔材料2之密合黏著力變強(具有黏著性)的觀點來看，上述塑膠製片材宜使用經過表面粗糙化處理者、經過穿孔處理者或多孔質片材等為佳。例如可使用聚丙烯製之素材作為上述多孔質片材。
雖然由上述模具清潔材料2所構成的突條其並排設置的帶狀圖案尺寸，可依據模具之模穴的大小或配置等適當設定之，並無特別限定，然而若特別從使用樹脂封裝半導體元件(轉移模製成型)的尺寸須能有效率的排出空氣的觀點來看，各突條的幅寬以及厚度宜設定在1~5mm的範圍內，而互相毗鄰(互相對向)突條的隙間宜設定在1~5mm範圍內為佳。
雖然上述模具清潔材料2的顏色並無特別限定，然而仍宜以白色或灰色等淡色系為佳。其理由為，吾人所欲從模具之模穴除去的污垢多為黑色等深色系，若使用淡色系則清潔後便能輕易的以肉眼確認模具再生用片材上是否仍有上述污垢附著，即能輕易確認清潔的狀況。為作出上述淡色系，可在上述未硫化橡膠系組成物內添加白色系顏料等。
上述模具清潔材料2如上所述係以未硫化橡膠系組成物為主成分的材料，且因應如下所示的(A)以及(B)的清潔內容，混合於該未硫化橡膠系組成物內的組成物也有差異。亦即，上述所謂清潔係包含(A)除去模具之模面(模穴表面)的污垢，與(B)從模具之模面(模穴表面)除去污垢後，對該模具之模面(模穴表面)賦與脫膜性。
首先，就上述(A)，亦即以除去污垢為目的時，模具清潔材料2的第1範例説明之。該第1範例係以未硫化橡膠素材作為基本材料，該未硫化橡膠素材係由未硫化橡膠與下述－般式(I)所表示之乙二醇醚類二者的混合物所構成。
式(1)中，n為正整數。R1 ，R2 係氫或是烷基，當其中之一是氫時另一方則是烷基，而當二者都是烷基時，彼此間係相同或相異都可以。
作為上述－般式(1)所表示的乙二醇醚類，例如可使用乙二醇二甲醚、二乙二醇二甲醚、三乙二醇二甲醚、四乙二醇二甲醚、聚乙二醇二甲醚、二乙二醇一甲醚、二乙二醇一乙醚、二乙二醇一丙醚、二乙二醇一丁醚、二乙二醇二乙醚、二乙二醇丙醚、二乙二醇二丁醚、乙二醇一甲醚、乙二醇一乙醚、乙二醇一丙醚、乙二醇一丁醚等。
上述－般式(I)所表示的乙二醇醚類中，若n＝1~2，則以R1 ，R2 其中任一個係氫時另一個係碳數1~4的烷基，或R1 ，R2 均係碳數1~4的烷基為適當。又，若上述n係3以上的數值時，則會導致與橡膠之間的相溶性降低，又若烷基的碳數係5以上時，則對模具模面(模穴表面)之污垢的滲透性會有惡化的傾向。
上述乙二醇醚類，就這樣使用，或著混合水乃至甲醇、乙醇、n－丙醇等的乙醇類、甲苯、二甲苯等的有機溶媒使用也可以。與有機溶媒混合時，相對乙二醇醚類100重量份(以下略稱「單位」)，有機溶媒的量通常係50單位以下，最一般的情況為20單位以下。又，即使針對需要而適量併用以往所使用的脫膜劑也不會有問題。併用脫膜劑時，相對未硫化橡膠素材與乙二醇醚類的合計量100單位，其使用量為10單位以下，最一般的情況為2~5單位。
例如可使用以天然橡膠(NR)、氯丁二烯橡膠(CR)、丁二烯橡膠(BR)、丁腈橡膠(NBR)、乙丙三元橡膠(EPDM)、乙丙二元橡膠(EPM)、苯乙烯丁二烯橡膠(SBR)、聚異戊二烯橡膠(IR)、丁基橡膠(IIR)、矽氧橡膠(Q)、氟橡膠(FKM)等橡膠的單獨物或是混合物為主成分，再加入硫化劑，必要時加入硫化促進劑、補強劑，作為未硫化橡膠。該未硫化橡膠會在模具內被硫化成為硫化橡膠。其中宜以EPDM、EPM、SBR、NBR、BR或是該等物質的混合物，作為上述未硫化橡膠為佳。
上述EPDM係由乙稀、乙稀以外的α－烯烴以及具有非共軛雙鍵的環狀或是非環狀單體所構成的共聚合物。若就此詳述，則EPDM係乙稀、乙稀以外的α－烯烴(特別是丙烯)以及以下所列舉的多烯單體所構成的三元共聚合物，上述所謂多烯單體，例如：雙環戊二烯、1，5－環辛二烯、1，4－環辛二烯、1，6－環十二碳二烯、1，7－環十二碳二烯、1，5，9－環十二碳三烯、1，4－環庚二烯、1，4－環己二烯、去甲二烯、亞甲去甲烯、亞乙去甲烯、2－甲基戊二烯－1，4、1，5－己二烯、1，6－庚二烯，甲基－四氫茚、1，4－己二烯等。三元共聚合物其各單體的共聚合比例宜以乙烯30~80莫耳%，多烯0.1~20莫耳%，剩餘係α－烯烴者為佳。乙烯更宜在30~60莫耳%為佳。然後，木尼黏度ML1＋4 (100℃)在20~70者為佳。
上述SBR其苯乙烯含量在15~30莫耳%，木尼黏度ML1＋4 (100℃)在20~80者為適當，其中木尼黏度ML1＋4 (100℃)宜在35~60為佳。
上述NBR其丙烯腈含量在20~60莫耳%，木尼黏度ML1＋4 (100℃)在20~85者為適當，其中丙烯腈含量宜在25~45莫耳%，木尼黏度ML1＋4 (100℃)宜在30~70者為佳。
上述BR將1，2聚丁二烯或是1，4聚丁二烯單獨或是混合使用，ML1＋4 (100℃)在20~85者為適當，更宜在30~60為佳。
然後，將上述乙二醇醚類與上述未硫化橡膠混合形成未硫化橡膠素材。此時，相對未硫化橡膠100單位，乙二醇醚類通常摻入10~60單位。更宜摻入15~25單位左右為佳。然後，上述乙二醇醚類的沸點宜在130~250℃左右為佳。因為模具成型通常在150~185℃中進行，若上述乙二醇醚類的沸點不滿130℃的話，則清潔時的蒸發情況明顯，因而可能會發生清潔作業環境惡化的現象，相反的若超過250℃，則蒸發變困難而會殘留在硫化橡膠中，將硫化橡膠從模具取出時會因強度變弱而形狀破裂，故變得難以從模具模面將污垢充分剝離，而有使清潔作業性降低的傾向。
又，以上述未硫化橡膠素材為基本材料的模具清潔材料2中，亦可在上述未硫化橡膠內摻入二氧化矽、氧化鋁、碳酸鈣、羥化鋁、氧化鈦等無機質補強劑(充填劑)作為補強劑。此時，相對未硫化橡膠100單位，補強劑的使用量設定為10~50單位屬適當。又，如先前所述，亦可摻入脫膜劑，例如硬脂酸、硬脂酸鋅、棕櫚蠟、褐媒蠟、十八乙烯二醯胺等。相對未硫化橡膠100單位，可摻合1~10單位該等物質。
其次，就上述(A)，亦即以除去污垢為目的時之模具清潔材料2的第2範例説明之。該第2例係以未硫化橡膠素材為基本材料，而該未硫化橡膠素材係由未硫化橡膠，與咪唑類以及咪唑啉類其中至少－種(咪唑類以及/或是咪唑啉類)的混合物所構成的。以下主要僅就該第2例與上述第1例相異的部分説明之。
上述咪唑類若使用下述－般式(2)所表示的咪唑類可得良好結果。例如以2－甲基咪唑、2－乙基－4－甲基咪唑、2－苯基咪唑、1－二苯基乙二酮－2－甲基咪唑等，或是2，4－二胺－6[2’－甲基咪唑基(1’)]乙基－s－三嗪、2，4－二胺－6[2’－乙基－4’－甲基咪唑基－(1’)]乙基－s－三嗪等咪唑類為代表例。
式(2)中，R係具有或者沒有H或是取代基且碳數不到11的直鏈烴基，而彼此間係相同或相異都可以。
上述咪唑啉類若使用下述一般式(3)所表示的咪唑啉類可得良好結果。例如以2－甲基咪唑啉、2－甲基－4－乙基咪唑啉、2－苯基咪唑啉、1－二苯基乙二酮－2－甲基咪唑啉、2－苯基－4－甲基－5－羥甲基咪唑啉、2，4－二胺－6[2’甲基咪唑啉基－(1’)]乙基－s－三嗪、2，4－二胺－6[2’－甲基－4’－乙基咪唑啉基－(1’)]乙基－s－三嗪、1－氰乙基－2－甲基咪唑啉、1－氰乙基－2－甲基－4－乙基咪唑啉等咪唑啉類為代表例。
式(3)中，R係具有或者沒有H或是取代基且碳數不到11的直鏈烴基，而彼此間係相同或相異都可以。
其次，就上述(A)，亦即以除去污垢為目的時模具清潔材料2的第3範例説明之。該第3例係以未硫化橡膠素材為基本材料，而該未硫化橡膠素材係由未硫化橡膠與胺醇類的混合物所構成的。以下主要僅就該第3例與上述第1例相異的部分説明之。
上述胺醇類若使用如下胺醇類則可得良好結果。例如單乙醇胺、雙乙醇胺、三乙醇胺、N－甲基乙醇胺、N，N－二甲基乙醇胺、N，N－二丁基乙醇胺、N，N－二乙基乙醇胺、N－甲基－N，N－二乙醇胺、2－胺基－2－甲基丙醇、3－胺丙醇、2－胺丙醇等。
其次，就上述(B)，亦即就賦與脫膜性為目的時的模具清潔材料2説明之。此時係以未硫化橡膠素材為基本材料，而該未硫化橡膠素材係由未硫化橡膠與脫膜劑的混合物所構成的。在此主要僅説明與上述第1例相異的部分。
吾人可使用例如硬脂酸、如蘿酸那樣的長鏈脂肪酸、硬脂酸鋅、以硬脂酸鈣為代表的長鏈脂肪酸金屬鹽、棕櫚蠟、褐媒蠟、以二十八酸其部分皂化酯為代表的酯系蠟、以十八乙烯二醯胺為代表的長鏈脂肪酸醯胺、以聚乙烯蠟為代表的石蠟類等，作為上述脫膜劑。
該模具清潔材料2可用例如壓光輥等公開習知的方法將上述未硫化橡膠與脫膜劑混合而製得，又，亦能以先製作出未硫化橡膠素材再將脫膜劑揉入等的方法製得。此時，相對未硫化橡膠素材100單位，脫膜劑通常摻合1~50單位，而宜以摻合3~20單位為佳。然後，上述脫膜劑其融點應在200℃以下，又沸點宜在200℃以上為佳。再者，融點宜在50~150℃為佳。亦即，模具成型通常在150~200℃進行，而上述脫膜劑的融點若比200℃大的話，則脫膜劑無法溶出於模具的模面，又，沸點不到200℃的話，則脫膜劑雖能滲出於模具的模面但會被蒸發，故有無法達到其功用的傾向。
然後，上述模具再生用片材的製法，係使用上述基材片1以及模具清潔材料2以如下方式進行。亦即，首先，以連續式混料機或是分批式混料機將上述模具清潔材料2混揉後，配置於上述基材片1的兩面上。接著，以2個模具夾合該基材片，該等模具上形成有對應模具清潔材料2的帶狀圖案，共四個單位。然後，將其捲取或是切斷成適當尺寸。如是作法，即可製作出上述模具再生用片材。
又，相鄰模具清潔材料2之間的空隙部分，露出基材片1也沒關係，模具清潔材料2有覆蓋到也可以。若覆蓋則其厚度宜為上述突條厚度的20%以下為佳。
如是使用模具再生用片材清潔模具模面(模穴表面)的方法，可以如下方式進行。首先，如圖2所示的，將上述模具再生用片材挾於上模具11與下模具12之間。藉此，將模穴13之開口部的一部分用上述突條(模具清潔材料2)塞住，該開口部的其他部分不用上述突條(模具清潔材料2)塞住而保持開口狀態。然後，在該狀態下進行合模。如是，模具再生用片材的模具清潔材料2會在上模具11與下模具12的模面壓合的同時充填於模穴13內。此時，由於模具清潔材料2並未全部塞住模穴13的開口部，故當模具清潔材料2充填於模穴13內時，模穴13內的空氣會從該開口部的其他部分被押出，如是模具清潔材料2即能充填到模穴13內的各個角落。亦即，互相毗鄰(互相對向)的模具清潔材料2之間的空隙係成為排出空氣用空隙。接著，在該狀態下加熱成型。如是，以未硫化橡膠系組成物為主成分的模具清潔材料2被加熱而硫化成為硫化橡膠，並同時成型為模穴13的形狀。此時，模穴13內的污垢與上述硫化橡膠2a(參照圖3)一體化。其後，如圖3所示的，上模具11與下模具12分離，使模具再生用片材脫膜。此時，上模具11與下模具12模面(模穴13表面)的污垢轉印於上述硫化橡膠2a上而一起被清除掉。如是即可達到清潔的目的。
又，欲對上模具11與下模具12的模面(模穴13表面)賦與脫膜性時，也能以同樣方式進行，在上述加熱硫化時，模具清潔材料2所含有的脫膜劑會滲出，並對模穴13內各個角落賦與脫膜性(使脫膜劑附著)。
圖4係表示本發明模具再生用片材的第2實施形態。該實施形態的模具再生用片材其上述帶狀之模具清潔材料2係形成於基材片1的單面上。除此以外其他部分與圖1所示第1實施形態的模具再生用片材相同，並在相同部分附上相同符號。
使用該第2實施形態的模具再生用片材時，如圖5所示的，可將基材片1朝內側彎曲對折，並在摺疊二層基材片1的狀態下使用。藉此，達到與上述第1實施形態模具再生用片材相同的作用與效果。
圖6係表示本發明之模具再生用片材的第3實施形態。該實施形態的模具再生用片材係在基材片1的兩面上，將圖1所示第1實施形態之模具再生用片材的突條，以縱横方式形成，藉此將模具清潔材料2形成格子狀圖案。除此以外其他部分與圖1所示第1實施形態的模具再生用片材相同，並在相同部分附上相同符號。如是，達到與上述第1實施形態的模具再生用片材相同的作用與效果。又，該第3實施形態，為了讓空氣排出性更良好，宜使用具有通氣性的基材片，並使縱横形成之突條間的高度錯開為佳。
又，上述第1~第3的各實施形態中，各突條的剖面形狀雖然呈梯形，但是並不限定於此，長方形、三角形、其他多角形、半圓形等均無不可。其中，若從即使模穴13的開口部很小也能清潔到模穴13內各個角落的觀點來看，各突條的頂部宜形成非平坦狀為佳。
若各突條的頂部形成非平坦狀，則即使模穴13再小，也不會全部將該開口部塞住，而能使模具清潔材料2的充填動作開始。因此，若將該模具再生用片材適用於小模穴13的清潔，也能得到優異的充填性。然後，從更加提高模具清潔材料2充填性的觀點來看，該頂部的曲率半徑(正交於帶狀圖案長邊方向之剖面的曲率半徑)宜在0.2~3.0mm的範圍內為佳。又，由於頂部形成非平坦狀，故能加大底部幅寬，並確保模具清潔材料2的量(體積)足夠，以防止容量較大的模穴13併存於模具內時，因清潔時模具清潔材料2量不足，而未充填到模穴13內。
例如，可以在突條平坦面上，沿著與下部突條長度方向相同的方向，形成1列乃至複數列的其他突條，或取一角度形成斜向，或該角度取90°形成横向，以使頂部呈非平坦狀。其他例如，在下部突條的平坦面上形成斑點狀的突部也可以。再例如，若將上述第1實施形態(參照圖1)的突條頂部形成圓頂形(非平坦狀)，則會變成如圖7所示的那樣，若將上述第2實施形態(參照圖4)的突條頂部形成圓頂形，則會變成如圖8所示的那樣，若將上述第3實施形態(參照圖6)的突條頂部形成圓頂形，則會變成如圖9所示的那樣。
再者，上述突條頂部所謂非平坦狀者，例如，如圖10(a)所示的，頂部形成圓頂形，其下部形成長方形剖面亦可；如圖10(b)所示的，形成頂部為曲面的三角形剖面亦可；如圖10(c)所示的，頂部形成曲面，其下部形成五角形剖面亦可；如圖10(d)所示的，將圖10(a)圓頂形幅寬縮小亦可；＿如圖10(e)所示的，形成半圓形剖面亦可；如圖10(f)所示的，形成三角形剖面(頂點呈尖端)亦可。
圖11係表示本發明之模具再生用片材的第4實施形態。該實施形態的模具再生用片材係在基材片1的兩面上以點狀分布的方式設置由上述清潔材料2所製成的複數圓錐台(斑點)，藉此將模具清潔材料2形成斑點狀圖案。除此以外其他部分與圖1所示第1實施形態的模具再生用片材相同，並在相同樣部分附上相同符號。如是，達到與上述第1實施形態的模具再生用片材相同的作用與效果。
又，在該其第4實施形態中，雖然各斑點(模具清潔材料2)的形狀係呈圓錐台，然而並不限定於此，圓錐、角錐、圓柱、角柱、圓筒、角筒等都可以。其中，與上述圖7~圖10所示者同樣，若從即使模穴13的開口部很小也能清潔到模穴13內各個角落的觀點來看，各斑點的頂部宜形成非平坦狀為佳。例如，如圖12所示的，各斑點的形狀係圓錐體亦可，角錐體(未經圖示)亦可，其頂點形成曲面(未經圖示)亦可，頂面形成非平坦形狀(斜面、凸凹狀等)的圓錐台狀、圓柱狀、角柱狀、圓筒狀、角筒狀等(未經圖示)均無不可。
在此，就本發明之模具清潔材料的尺寸説明之。突起設置之圖案的幅寬，係突起設置圖案底部的值，例如，突起設置圖案係帶狀、格子狀時即為相對其長邊方向之正交方向的值；斑點狀時則為圓、楕圓底部的短半徑長，或矩形底部的短邊長，其他情況時則為底部形狀3點內接圓的最小直徑。互相毗鄰之突起設置圖案的間隔，係以突起設置圖案的底部為基準，到相隣突起設置圖案其相對壁面之底部間的距離。若底部具有弧度(成格子形狀)時，則係以突起設圖案其剖面壁之直線部分的延長線與形成有突起設置圖案的平面相交的點作為幅寬以及間隔的測定點之值。若在基材片上形成一定厚度的模具清潔材料，並在其上形成突起設置圖案時，則並非基材片表面，而係－定厚度之模具清潔材料的表面，其突起設置圖案的幅寬以及間隔。若未形成－定厚度的模具清潔材料時，則係基材片表面之突起設置圖案的幅寬以及間隔。該等幅寬以及以及間隔，可依照形成突起設置圖案之模具的尺寸設定，並可就所製作之模具再生用片材使用雷射測長器等器具測量確認之。
又，突起設置之圖案的厚度，係從突起設置圖案的頂部到突起設置圖案的底部表面(基材片上形成一定厚度的模具清潔材料時則為該一定厚度之模具清潔材料的表面，未形成一定厚度的模具清潔材料時則為基材片表面)的垂直線長度。該厚度可依據形成突起設置圖案之模具的尺寸大小設定之，並能以度盤規等厚度測量裝置就所製作之模具再生用片材測量確認之。
又，頂部的曲率半徑，亦可依據形成突起設置圖案之模具的尺寸大小設定之，並能以非接觸型的三次元測量裝置就所製作之模具再生用片材測量確認之。
其次，就實施例與比較例一併説明。但是，本發明並不僅限定於實施例而已。
實施例 紙製片材
準備和紙(薄葉紙)作為基材片。其厚度為0.15mm，基重為40g/m2 。
布帛片材
準備以聚酯製長纖維所構成的紡黏不織布(旭化成公司製，ALTAS－E01070)作為基材片。該不織布撕裂強度8.5N、厚度0.35mm、基重70g/m2 。
塑膠製片材
以經穿孔處理的材料、未經穿孔處理的材料或多孔質片材作為基材片。另以聚對苯二甲酸乙二酯製薄膜、聚醯亞胺製薄膜、聚對敘二甲酸乙二酯製薄膜、尼龍6製薄膜、聚丙烯製薄膜作為該經穿孔處理的材料，並以聚對苯二甲酸乙二酯製薄膜、尼龍12製薄膜作為該未經穿孔處理的材料，再以聚丙烯製多孔質片材(日東電工公司製)作為多孔質片材。又，上述穿孔處理，係指以2mm的間距縱横形成直徑1mm之圓形孔的處理。又，其中所有基材片厚度均為50 μ m。
模具清潔材料
將乙丙二元橡膠100單位、二氧化矽粉末50單位、氧化鈦5單位、有機過氧化物[n－丁基－4,4－雙(t－丁過氧)戊酸鹽]2單位、咪唑{2,4－二胺－6－[2’－甲基咪唑基－(1’)]乙基－s－三嗪}10單位、褐媒蠟5單位以混料機混合，調製出模具清潔材料。
實施例1~7
依照下述表1所示圖案(帶狀、格子狀、斑點狀)以及尺寸(幅寬、厚度、間隙)將上述模具清潔材料突起設置在上述基材片(和紙、不織布)的兩面上。
實施例8~15
依照下述表2所示圖案(帶狀、格子狀、斑點狀)以及尺寸(幅寬、厚度、間隙)將上述模具清潔材料突起設置於上述基材片(塑膠製片材)的兩面上。
實施例16~21
在上述基材片的兩面上將上述模具清潔材料形成為帶狀圖案(參照圖7)，其剖面形狀[參照圖10(a)~(e)]以及尺寸(幅寬、厚度、頂部的曲率半徑、間隙)如下述表3所示。又，頂部的曲率半徑係指正交於帶狀圖案長邊方向之剖面的曲率半徑。
比較例1，2
在上述基材片(和紙、不織布)的兩面上，將上述模具清潔材料形成為與基材片一樣的平面狀(厚度平均的片狀)(參照下述表4)。
比較例3~5
在上述基材片(塑膠製片材)的兩面上，將上述模具清潔材料形成為與基材片一樣的平面狀(厚度平均的片狀)(參照下述表4)。
比較例6
在上述基材片(不織布)的兩面上，將上述模具清潔材料形成為與基材片一樣的平面狀(厚度平均的片狀)(參照下述表4)。
充填率．充填性：就實施例1~15、比較例1~5而言
使用如是製得之實施例1~15以及比較例1~5的各模具再生用片材，進行模具的清潔。該模具係在半導體元件進行樹脂封裝時所使用的轉移模製成型用模具，由上模具與下模具所製成，該等上模具與下模具的各模面(對向面)係呈24mm×91mm的長方形。又，合模狀態的各模穴形狀係呈長方體狀，其尺寸為4mm×5mm×2mm(高度)。又，模穴共形成有16個，以每列8個並排配置成2列。該2列的間隔為10mm，各列中相鄰模穴的間隔為1mm。然後，就上述16個模穴中充填性最差的模穴進行充填率的評價。又，充填率係由模穴底面積與硫化橡膠底面積二者的比率所求得，其中該硫化橡膠因清潔步驟而加熱成型為模穴形狀。然後，將上述充填率為100%者評價為○，將上述充填率不到100%者評價為×，一併記載於下述表1、2、4中。又，將模具再生用片材的尺寸設為與上述模面相同、模具的合模空隙設為0.5mm、成型溫度設為175℃、成型時間設為5分鐘，作為實行上述清潔的條件。
充填率．充填性：就實施例16~21、比較例6而言
使用如是製得之實施例16~21以及比較例6的各模具再生用片材，進行模具的清潔。該模具係半導體元件進行樹脂封裝時所使用的轉移模製成型用模具，由上模具與下模具所構成，該等上模具與下模具的各模面(對向面)係呈24mm×91mm的長方形。又，合模狀態的各模穴形狀係呈長方體狀，其尺寸為2mm×2mm×2mm(高度)。又，模穴共形成有20個，以每列10個並排配置成2列。該2列的間隔為10mm，各列中相鄰模穴的間隔為2mm。然後，就上述20個模穴中充填性最差的模穴進行充填率的評價。又，充填率係由模穴底面積與硫化橡膠底面積二者的比率所求得，其中該硫化橡膠因清潔步驟而加熱成型為模穴形狀。然後，將上述充填率為100%者評價為○，將上述充填率不到100%者評價為×，一併記載於下述表3、4中。又，將模具再生用片材的尺寸設為與上述模面相同、模具的合模空隙設為0.5mm、成型溫度設為175℃、成型時間設為5分鐘，作為實行上述清潔的條件。
清潔性：就實施例1~15、比較例1~5而言
上述充填率為100%者，因為能清潔到模穴各個角落，故評價為○，上述充填率不到100%者，因為模穴的清潔不完全，故評價為×，一併記載於下述表1、2、4中。
清潔性：就實施例16~21、比較例6而言
上述充填率為100%者，因為能清潔到模穴各個角落，故評價為○，上述充填率不到100%者，因為模穴的清潔不完全，故評價為×，一併記載於下述表3、4中。
(＊)：聚對苯二甲酸乙二酯製薄膜(有穿孔)：聚醯亞胺製薄膜(有穿孔)：聚對敘二甲酸乙二酯製薄膜(有穿孔)：尼龍6製薄膜(有穿孔)：聚丙烯製薄膜(有穿孔)：聚對苯二甲酸乙二酯製薄膜(無穿孔)：尼龍12製薄膜(無穿孔)：多孔質片材
從上述表1~4的結果可知，實施例1~21的模具再生用片材，比起比較例1~6的模具再生用片材，其充填性以及清潔性更優異。
尤其，從上述表3、4的結果可知，即使模穴開口部很小(2mm×2mm)，實施例16~21的模具再生用片材其充填性以及清潔性依然優異。又，模具清潔材料形成與基材片一樣平面狀之比較例6的模具再生用片材，其充填性以及清潔性低劣。
又，雖然上述實施例16~21以及比較例6係使用不織布作為模具再生用片材的基材片，然而即使是使用和紙(薄葉紙：厚度0.15mm，基重40g/m2 )，亦會得到顯示出與上述相同傾向的結果。
1．．．基材片
2．．．模具清潔材料
2a．．．硫化橡膠
11．．．上模具
12．．．下模具
13．．．模穴
圖1係表示本發明之模具再生用片材其第1實施形態的立體圖。
圖2係表示使用上述模具再生用片材之清潔方法的説明圖。
圖3係表示上述清潔方法的説明圖。
圖4係表示本發明之模具再生用片材其第2實施形態的立體圖。
圖5係表示上述模具再生用片材之使用方法的説明圖。
圖6係表示本發明之模具再生用片材其第3實施形態的立體圖。
圖7係表示上述第1實施形態之突條其變形範例的立體圖。
圖8係表示上述第2實施形態之突條其變形範例的立體圖。
圖9係表示上述第3實施形態之突條其變形範例的立體圖。
圖10(a)~(f)係表示本發明之模具再生用片材其突條變形範例的剖面圖。
圖11係表示本發明之模具再生用片材其第4實施形態的立體圖。
圖12係表示上述第4實施形態之斑點其變形範例的立體圖。
1．．．基材片
2．．．模具清潔材料

Claims (8)

  1. 一種模具再生用片材，其特徵在於：在由紙製片材、布帛片材或是塑膠製片材所構成之基材片的單面或是兩面上，將以未硫化橡膠系組成物為主成分的模具清潔材料，突起設置成具有排出空氣用空隙的既定圖案，該圖案的頂部形成非平坦狀。
  2. 如申請專利範圍第1項之模具再生用片材，其中，該圖案係以複數條帶、格子或是複數斑點所形成。
  3. 如申請專利範圍第2項之模具再生用片材，其中，該條帶、格子狀縱横突條或是斑點的幅寬以及厚度設定在1~5mm的範圍內，且互相毗鄰之該條帶、格子狀縱横突條或是斑點的間隙設定在1~5mm的範圍內。
  4. 如申請專利範圍第1項之模具再生用片材，其中，該圖案頂部的非平坦狀，係由曲率半徑在0.2~3.0mm範圍內的凸狀部所構成的。
  5. 如申請專利範圍第1項之模具再生用片材，其中，該布帛片材係不織布。
  6. 如申請專利範圍第5項之模具再生用片材，其中，該不織布係紡黏不織布。
  7. 如申請專利範圍第1項之模具再生用片材，其中，該基材片經過壓紋處理。
  8. 如申請專利範圍第1項之模具再生用片材，其中，該塑膠製片材係經過穿孔處理的片材或是多孔質片材。
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