TWI399290B - 環脂族聚酯共聚物物件以及由其製造物件的方法 - Google Patents
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Description
本發明是有關可熱成的材料、可熱成形片材的製造方法、及由其製成的物件。
模內裝飾之熱塑薄膜在諸如家用電子產品、電器及印刷覆蓋件之應用中獲取廣大的接受度。這些應用要求諸如澄清度、印刷性、可熱成形性及硬度以及耐刮性、耐化學性及耐衝擊性之性質的組合。許多中選的材料未能達成該性質組合。最常見的解決辦法是將功能性塗層作為蓋層施加於熱塑薄膜上,其中塗層提供表面性質,而底薄膜提供整體的機械整合性。然而,雖然塗層改進耐刮性,但是其剝奪薄膜的可熱成形性,其嚴重地限制此一薄膜的應用性。最困難的挑戰之一仍然是耐刮性與可熱成形性之間的平衡。
因此,在本技藝中仍對可輕易形成(例如,經由共擠壓),且提供所欲之性質組合(包括可熱成形性及耐刮性)之多層片材有需求。
本發明概括地係針對可熱成形材料,製造可熱成形片材的方法,以及由其製造的物件。在一個具體例中,可熱成形片材可包含:一層包含雙酚亞環己基聚碳酸酯與環脂族聚酯共聚物之組合的蓋層,及一層包含聚碳酸酯的底層。
在一個具體例中,片材可包含:蓋層及包含聚碳酸酯的底層,其中片材是可熱成形的。蓋層可包含雙酚亞環己基聚碳酸酯與第二聚合物之組合,其中第二聚合物包含1,1-雙(4-羥基-3-甲基苯基)環己烷及聚(1,4-環己烷-二甲醇-1,4-二羧酸酯)。
在一個具體例中,一種製造物件的方法可包含:將聚碳酸酯在擠壓器中熔融,形成雙酚亞環己基聚碳酸酯與環脂族聚酯共聚物之熔融組合,及共擠壓熔融組合與聚碳酸酯,以形成片材。
本發明可藉由參考下列詳細敘述的本發明各種特性及其中所包括的實例而更輕易地瞭解。
多層物件包含蓋層及底層。底層包含聚碳酸酯、聚酯、聚碳酸酯共聚物或包含上述中之至少一者的組合。蓋層包含雙酚亞環己基聚碳酸酯與第二聚合物的組合,其中第二聚合物為環脂族聚酯共聚物。蓋層及底層可共擠壓以形成多層片材。
此等物件的硬度、耐刮性、機械強度及可熱成形性應能夠使這些物件符合所欲之性質組合,諸如澄清度、印刷性、可熱成形性及硬度以及耐刮性、耐化學性及耐衝擊性。另外,底層不需要任何黏著劑或連結層黏附於蓋層,且提供配合蓋層與底層之間實質的流變性,藉此改進複合薄膜的可加工性。
本發明概括地針對可熱成形材料,製造可熱成形片材的方法,以及由其製造的物件。在一個具體例中,可熱成形片材可包含:一層包含雙酚亞環己基聚碳酸酯與環脂族聚酯共聚物之組合的蓋層,及一層包含聚碳酸酯的底層。第二聚合物的量可為10至50重量%,而其餘為雙酚亞環己基聚碳酸酯。環脂族聚酯共聚物可包含至少50莫耳%之環脂族殘基,而其餘為芳族酸或C1-4
伸烷二醇殘基,或特別地至少70莫耳%之環脂族殘基。環脂族聚酯共聚物可包含25重量%至100重量%之環脂族聚酯,而餘額為聚碳酸酯,或特別地50重量%至90重量%之環脂族聚酯。此外,片材可具有大於或等於HB之鉛筆硬度。除了大於或等於HB之鉛筆硬度以外,片材可具有大於或等於120N/mm之撕裂起始強度及/或大於或等於5N/mm之撕裂擴展強度。片材可為一種通過可成形性試驗及/或修整試驗的片材,其中可成形性試驗包含將12吋×12吋之片材試樣預熱至140℃及然後在COMET熱成形機上以陽模成形工具在120℃、5毫米最小曲率及10毫米最大拉伸下將預熱的片材真空成形,以製造成形部件;而其中修整試驗包含使用配對的金屬模修整成形部件,該金屬模包含硬化陽半模及硬化陰半模,陽半模與陰半模之間的間隙為片材厚度的10%;其中部件在衝擊時係與葉片呈90度角。亦涵蓋上述性質及/或材料之組合。
在一個具體例中,片材可包含:蓋層及包含聚碳酸酯的底層,其中片材是可熱成形的。蓋層可包含雙酚亞環己基聚碳酸酯與第二聚合物之組合,其中第二聚合物包含1,1-雙(4-羥基-3-甲基苯基)環己烷及聚(1,4-環己烷-二甲醇-1,4-二羧酸酯)。第二聚合物可包含以第二聚合物總重量為基準計少於或等於90重量%之1,1-雙(4-羥基-3-甲基苯基)環己烷與聚碳酸酯之組合,或特別地50重量%至90重量%之1,1-雙(4-羥基-3-甲基苯基)環己烷與聚碳酸酯之組合。
在一個具體例中,一種製造物件的方法可包含:將聚碳酸酯在擠壓器中熔融,形成雙酚亞環己基聚碳酸酯與環脂族聚酯共聚物之熔融組合,及共擠壓熔融組合與聚碳酸酯,以形成片材。片材可隨意地熱成形。
底層包含芳族聚碳酸酯,其包含重複的下式結構單元:
其中R1
基團總數之至少約60%含有芳族部分,而其餘額為脂族、脂環族或芳族。在具體例中,各R1
為C6-30
芳族基團,亦即含有至少一個芳族部分。特別地,各R1
係從式(2)之雙酚化合物衍生而來:
其中Ra
及Rb
各代表鹵素或C1-12
烷基,且可相同或不同;且p及q各獨立為0至4之整數。應瞭解當p為0時,則Ra
為氫,而同樣地當q為0時,則Rb
為氫。亦在式(2)中,Xa
代表連接兩個經羥基取代之芳族基團的橋連基團,其中橋連基團及各C6
伸芳基的羥基取代基係相互配置在C6
伸芳基上的鄰位、間位或對位(特別為對位)上。在具體例中,橋連基團Xa
為單鍵、-O-、-S-、-S(O)-、-S(O)2
-、-C(O)-或C1-18
有機基團。C1-18
有機橋連基團可為環狀或非環狀,芳族或非芳族,且可進一步包含雜原子,諸如鹵素、氧、氮、硫、矽或磷。C1-18
有機基團可經配置使得與其連接的C6
伸芳基各與共同的亞烷基碳或C1-18
有機橋連基團上不同的碳連接。在一個具體例中,p及q各為1,且Ra
及Rb
各為C1-3
烷基,特別為甲基,其配置在各伸芳基上與羥基呈間位的位置上。
特殊的芳族二羥基化合物的一些例證實例包括下列者:4,4’-二羥基聯苯、1,6-二羥基萘、2,6-二羥基萘、雙(4-羥苯基)甲烷、雙(4-羥苯基)二苯基甲烷、雙(4-羥苯基)-1-萘基甲烷、1,2-雙(4-羥苯基)乙烷、1,1-雙(4-羥苯基)-1-苯基乙烷、2-(4-羥苯基)-2-(3-羥苯基)丙烷、雙(4-羥苯基)苯基甲烷、2,2-雙(4-羥基-3-溴苯基)丙烷、1,1-雙(羥苯基)環戊烷、1,1-雙(4-羥苯基)環己烷、1,1-雙(4-羥苯基)異丁烯、1,1-雙(4-羥苯基)環十二烷、反-2,3-雙(4-羥苯基)-2-丁烯、2,2-雙(4-羥苯基)金剛烷、α,α’-雙(4-羥苯基)甲苯、雙(4-羥苯基)乙腈、2,2-雙(3-甲基-4-羥苯基)丙烷、2,2-雙(3-乙基-4-羥苯基)丙烷、2,2-雙(3-正丙基-4-羥苯基)丙烷、2,2-雙(3-異丙基-4-羥苯基)丙烷、2,2-雙(3-第二丁基-4-羥苯基)丙烷、2,2-雙(3-第三丁基-4-羥苯基)丙烷、2,2-雙(3-環己基-4-羥苯基)丙烷、2,2-雙(3-烯丙基-4-羥苯基)丙烷、2,2-雙(3-甲氧基-4-羥苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥苯基)六氟丙烷、1,1-二氯-2,2-雙(4-羥苯基)乙烯、1,1-二溴-2,2-雙(4-羥苯基)乙烯、1,1-二氯-2,2-雙(5-苯氧基-4-羥苯基)乙烯、4,4’-二羥基二苯基酮、3,3-雙(4-羥苯基)-2-丁酮、1,6-雙(4-羥苯基)-1,6-己二酮、乙二醇雙(4-羥苯基)醚、雙(4-羥苯基)醚、雙(4-羥苯基)硫化物、雙(4-羥苯基)亞碸、雙(4-羥苯基)碸、9,9-雙(4-羥苯基)茀、2,7-二羥基芘、6,6’-二羥基-3,3,3’,3’-四甲基螺(雙)二氫茚(〝螺聯二氫茚雙酚〞)、3,3-雙(4-羥苯基)酞醯亞胺、2,6-二羥基二苯並-對-二、2,6-二羥基噻嗯、2,7-二羥基啡噻、2,7-二羥基-9,10-二甲基啡阱、3,6-二羥基二苯並呋喃、3,6-二羥基二苯並噻吩及2,7-二羥基咔唑;間苯二酚,經取代之間苯二酚化合物,諸如5-甲基間苯二酚、5-乙基間苯二酚、5-丙基間苯二酚、5-丁基間苯二酚、5-第三丁基間苯二酚、5-苯基間苯二酚、5-異丙苯基間苯二酚、2,4,5,6-四氟間苯二酚、2,4,5,6-四溴間苯二酚或類似物;兒茶酚;苯二酚,經取代之苯二酚,諸如2-甲基苯二酚、2-乙基苯二酚、2-丙基苯二酚、2-丁基苯二酚、2-第三丁基苯二酚、2-苯基苯二酚、2-異丙苯基苯二酚、2,3,5,6-四甲基苯二酚、2,3,5,6-四-第三丁基苯二酚、2,3,5,6-四氟苯二酚、2,3,5,6-四溴苯二酚或類似物,或包含上述二羥基化合物中之至少一者之組合。
式(2)之雙酚化合物的特殊實例包括1,1-雙(4-羥苯基)甲烷、1,1-雙(4-羥苯基)乙烷、2,2-雙(4-羥苯基)丙烷(以下稱為〝雙酚A〞或〝BPA〞)、2,2-雙(4-羥苯基)丁烷、2,2-雙(4-羥苯基)辛烷、1,1-雙(4-羥苯基)丙烷、1,1-雙(4-羥苯基)正丁烷、2,2-雙(4-羥基-1-甲基苯基)丙烷、1,1-雙(4-羥基-第三丁基苯基)丙烷、3,3-雙(4-羥苯基)苄甲內醯胺、2-苯基-3,3-雙(4-羥苯基)苄甲內醯胺(PPPBP)及1,1-雙(4-羥基-3-甲基苯基)環己烷(DMBPC)。亦可使用包含上述二羥基化合物中之至少一者之組合。
在一個特殊的具體例中,聚碳酸酯為從雙酚A衍生而來的直鏈均聚物,在式(2)中,p及q各為0,且各個Y1
為亞異丙基。
蓋層包含雙酚亞環己基聚碳酸酯、第二聚合物(其中第二聚合物包含環脂族聚酯共聚物)與隨意額外的聚合物之組合。可能的第二聚合物的實例被陳述在共同轉讓之Geert Boven等人之美國專利申請案第11/177,134號及Chakravarti等人之美國專利申請案第11/560,642號中。雙酚亞環己基聚碳酸酯具有式(3):
其中至少一部分R2
基團係從亞環己基雙酚化合物衍生而來而其餘為C1-60
脂族、脂環族或芳族基。在一個具體例中,各R2
係從式(3)之雙酚化合物衍生而來,其中Ra
、Rb
、p及q如上述所定義,至少一部分Xa
基團為亞環己基,而其餘由下式之基團代表:
其中Rc
及Rd
各獨立代表氫原子或單價直鏈或環狀C1-12
烴基,且Re
為二價烴基。
特別地,全部或一部分R2
基團係從式(4)之以亞環己基橋連且經烷基取代之雙酚衍生而來:
其中Ra’
及Rb’
各獨立為C1
-12
烴基,Rg
為C1-12
烷基或鹵素,r及s各獨立為1至4,且t為0至10。在特殊的具體例中,各個Ra’
及Rb’
中之至少一者係配置在與亞環己基橋連基團呈間位的位置上。當取代基Ra’
、Rb’
及Rg
包含適當的碳原子數量時,則其可為直鏈、環狀、雙環狀、支鏈、飽和或不飽和。在具體例中,Ra’
及Rb’
各獨立為C1-4
烷基,Rg
為C1-4
烷基,r及s各為1,且t為0至5。在另一特殊的具體例中,Ra’
、Rb’
及Rg
各為甲基,r及s各為1,且t為0或3。以亞環己基橋連之雙酚可為2莫耳鄰-甲酚與1莫耳環己酮之反應產物。在另一舉例的具體例中,以亞環己基橋連之雙酚為2莫耳甲酚與1莫耳氫化異佛酮(例如,1,1,3-三甲基-3-環己烷-5-酮)之反應產物。亞環己基雙酚化合物的特殊實例為1,1-雙(4-羥基-3-甲基苯基)環己烷(DMBPC)。
雙酚亞環己基聚碳酸酯可為均聚碳酸酯(例如,含DMBPC之均聚碳酸酯)或共聚碳酸酯,其中R2
係從以亞環己基橋連之雙酚及另一化合物,例如1,1-雙(4-羥苯基)甲烷、1,1-雙(4-羥苯基)乙烷、雙酚A、2,2-雙(4-羥苯基)丁烷、2,2-雙(4-羥苯基)辛烷、1,1-雙(4-羥苯基)丙烷、1,1-雙(4-羥苯基)正丁烷、2,2-雙(4-羥基-1-甲基苯基)丙烷、1,1-雙(4-羥基-第三丁基苯基)丙烷、3,3-雙(4-羥苯基)苄甲內醯胺、2-苯基-3,3-雙(4-羥苯基)苄甲內醯胺(PPPBP)及含有上述其他化合物中之至少一者之組合衍生而來。在特殊的具體例中,在蓋層中所使用的雙酚亞環己基聚碳酸酯包含從DMBPC及從雙酚A衍生而來的單元。
除了亞環己基雙酚聚碳酸酯以外,蓋層包含第二聚合物,其中第二聚合物可包含環脂族聚酯共聚物。環脂族聚酯可具有式(5):
其中R13
及R14
在各場合下獨立為具有2至20個碳原子之芳基、脂族或環烷,其先決條件係R13
及R14
中之至少一者為環脂族基團。環脂族聚酯為其中R13
為二元醇或其化學同等物的殘基及R14
為二酸或其化學同等物的殘基的縮合產物。在一個具體例中,R13
及R14
二者為含環烷基之基團。
在一個具體例中,R13
及R14
為獨立選自下列結構單元的環烷基:
在特殊的具體例中,二元醇為1,4-環己烷二甲醇或其化學同等物。可使用1,4-環己烷二甲醇的順或反式異構物中任一者或二者。二元醇的化學同等物包括酯,諸如C1-4
二烷基酯、二芳基酯及類似物。二酸的非限制性特殊實例包括十氫萘二羧酸、降莰烯二羧酸、雙環辛烷二羧酸、1,4-環己烷二羧酸或其化學同等物。最特別地,二酸包括反-1,4-環己烷二羧酸或其化學同等物。這些二酸的化學同等物包括C1-4
二烷基酯、二芳基酯、酐、鹽、酸氯化物、酸溴化物及類似物。在一個具體例中,化學同等物包含環脂族二酸的二烷基酯,且最特別為酸的二甲酯,諸如1,4-環己烷二羧酸二甲酯。
其他類型的單元可存在於環脂族聚酯共聚物中,包括從芳族二羧酸組份與非環脂族二元醇的反應衍生而來的單元或其化學同等物。舉例的芳族二羧酸組份包括異酞酸、對酞酸、1,2-二(對-羧苯基)乙烷、4,4’-二羧基二苯醚、4,4’-雙苯甲酸、1,4-、1,5-或2,6-萘二羧酸及包含上述酸中之至少一者之組合。特殊的二羧酸為對酞酸、異酞酸及包含兩種上述酸之組合。非環脂族二元醇可為C1-4
伸烷二醇,例如乙二醇、丙二醇、1,4-丁二醇及類似物及包含上述二醇中之至少一者之組合。
環脂族聚酯共聚物更特別包含至少50莫耳%之環脂族殘基,更特別地至少70莫耳%之環脂族殘基,而其餘為芳族酸或C1-4
伸烷二醇殘基。特殊的環脂族聚酯為聚(環己烷-1,4-二亞甲基環己烷-1,4-二羧酸酯),亦稱為聚(1,4-環己烷-二甲醇-1,4-二羧酸酯)(PCCD)。另一特殊的酯為聚(1,4-環己烯二亞甲基-共-對酞酸乙烯酯)(PCTG),其中大於50莫耳%之酯基團係從1,4-環己烷二甲醇衍生而來;及聚(乙烯-共-1,4-環己烯二亞甲基對酞酸酯)(PETG),其中大於50莫耳%之酯基團係從乙烯衍生而來。在本文亦涵蓋使用任何具有少量,例如0.5至5重量%(wt%)從脂族酸及/或脂族多元醇衍生而來的單元之上述聚酯來形成共聚酯。脂族多元醇包括二醇,諸如聚(乙二醇)或聚(丁二醇)。
雙酚亞環己基聚碳酸酯及第二聚合物之相對量係隨特殊應用而變動。在一個具體例中,第二聚合物的量為10重量%至50重量%,或特別地20重量%至40重量%,而其餘為雙酚亞環己基聚碳酸酯。底層組成物在商業上可取自GE Plastics之XYLEX。
除了上述材料以外,底層及/或蓋層可獨立包括各種添加劑,其先決條件係經選擇之添加劑對所欲之層性質(例如,可熱成形性、耐刮性等等)沒有顯著的相反影響。可使用添加劑的組合。此等添加劑可在混合用於形成各個層之組成物的組份期間於適合的時間混合。可能的添加劑包括抗氧化劑、阻燃劑、阻滴劑、染料、顏料、著色劑、穩定劑(例如,熱、紫外線等等)、小顆粒礦物(諸如黏土、雲母及/或滑石)、抗靜電劑、增塑劑、潤滑劑、脫模劑、增白劑、強化填料(例如,玻璃)及包含上述者中之至少一者之組合。添加劑的量可以包含添加劑的層總重量為基準計少於或等於約20重量%,或特別地約0.1重量%至約10重量%之添加劑,或更特別地約0.25重量%至約5重量%之添加劑。
本發明的蓋層及底層係以共擠壓形成。例如,多層複合物可使用連續的壓延共擠壓法適當地形成,如圖2中以圖解所示。在該方法中,單螺旋擠壓器1及2供應個別層(亦即頂層、第二層及任何額外的聚合物層)的樹脂熔融物至進料方塊3中。模4形成進料至3輥壓延疊列組5的熔融聚合物網。典型地,壓延疊列組包含2至4個逆轉的圓柱輥,每個輥以金屬(例如,鋼)或以橡膠塗佈之金屬個別製成。每個輥可在適當時加熱或冷卻。以模形成的熔融疋狀物可在壓延輥之間連續擠壓。以熔融網拉伸經過的輥間間隙或〝挾距〞決定層的厚度。多層複合物亦可從單獨的預形成薄膜形成,該預形成薄膜相當於接著例如使用加熱輥及隨意地使用黏著性連結層層合在一起的聚合物層。
可將層共擠壓形成各種蓋層厚度百分比(亦即蓋層厚度除以總厚度)。蓋層厚度百分比可為1%至99%,或特別地5%至60%,或更特別地10%至30%。通常,片材的總厚度可為至多且甚至超過數毫米。更特別地,片材可具有1密耳(25.4微米(μm))至500密耳(12,700μm)之厚度(例如,量度),或還更特別地約5密耳(127μm)至約40密耳(1060μm),且還更特別地約7密耳(178μm)至約30密耳(762μm)。
下列的實例僅為舉例而非限制。
不同的蓋層組成物及薄膜構造的雙層薄膜(表2中的樣品1至20)係使用關於圖2中所述之共擠壓法製備。每個實例特殊的處理參數係數隨個別的層厚度及總薄膜厚度而變動,包含在表2中的所有樣品的處理參數範圍提供在表3中。應瞭解擠壓這些薄膜的處理窗口不限於表3中所列者。該實驗的目標係決定是否有可能製得這些共擠壓薄膜的〝a〞條件存在,亦即這些薄膜是否可擠壓。表3僅提供一組用於共擠壓這些薄膜的條件。
該實例證明所揭示之物件在模內裝飾(IMD)應用中的適合性。此等應用之薄膜應可順從IMD的三種子處理:(a)可擠壓性-從選擇之材料製得表面品質與商業上可取得的拋光圖像薄膜(例如,Lexan 8010薄膜)可相比之薄膜的能力;(b)可成形性-拉伸薄膜成不同的幾何形的能力;及(c)整修性-利落地切割薄膜而不誘導任何裂化或分層的能力。
表1含有用於表2中所陳述之薄膜構造中的樹脂之化學敘述及來源。
1
Mw=重量平均分子量
2
PS標準=如以凝膠滲透層析法測定(GPC)
表2循著以上3種屬性度量來評估樣品:表面品質、可熱成形性及修整性。為了測量表面品質,將10片大小為12吋×12吋(30.5公分×30.5公分)的樣品由3位操作員檢查,以鑑證任何大於2毫米的長度規瑕疵(線、凹痕、凸起)。沒有任何以肉眼看出的此等瑕疵存在視為〝合格〞。不意欲測試薄膜的光學品質,但卻意謂鑑證任何暗示關於以薄膜共擠壓的任何問題的宏觀瑕疵。
為了測試可成形性,將12吋×12吋之薄膜試樣預熱至140℃及然後在COMET熱成形機上以陽模成形工具在120℃、5毫米最小曲率及10毫米最大拉伸下真空成形。該試驗係以在處理期間以肉眼決定在薄膜上沒有任何皺摺、變白或撕裂存在而視為〝合格〞。(肉眼排除使用除了正常視力所必需之校正鏡片以外的放大用光學裝置。)
將所形成的部件使用包含硬化陽半模及硬化陰半模之配對的金屬模(美國鋼鐵協會(American Iron and Steel Institute)“AIST”型A2鋼)修整,陽半模與陰半模之間的間隙為片材厚度的10%;其中部件在衝擊時係與葉片呈90度角。修整熱成形部件為MID處理的整合步驟。具有差的層間黏著性的多層結構在該步驟期間傾向分層。該試驗係以在該步驟期間沒有任何可看見的裂化痕跡及任何可看見的分層存在而視為合格,以肉眼決定可見度。
可從表2觀察出所有至多90%之DMBPC-PC組成物的DMBPC-PC/PCCD摻合物維持延展性。相對之下,以大於85%比例之DMBPC-PC與BPA-PC摻合使得片材太脆,由此不適合於IMD處理。
該實例證明多層薄膜的硬度及耐刮性。兩種樣品係依照表4中所陳述之薄膜及樹脂組成物製備。這些樣品與實例1的那些樣品相同的方式製備。
將兩種樣品與三種在商業上可取得的樣品進行圖像應用比較:2層共擠壓之聚碳酸酯薄膜。蓋層為PC共聚物,而底層為PC(特別為Lexan ML9735,在商業上可取自SABIC Innovative Plastics,Pittsfield,MA)(樣品25)(已知為1HD00,在商業上可取自SABIC Innovative Plastics);單層聚碳酸酯(樣品26)聚碳酸酯(Lexan 8010,在商業上可取自SABIC Innovative Plastics);及包含在聚碳酸酯(特別為Lexan 8010)基底上的可固化二氧化矽塗層的經塗佈之聚碳酸酯薄膜(樣品27)(已知為HP92S,在商業上可取自SABIC Innovative Plastics),全部在商業上可取自SABIC Innovative Plastics)。必須註明HP92S為不可成形的經塗佈之薄膜。
測試所有樣品的硬度,亦即根據ASTM D3363-05之鉛筆硬度。
1
鉛筆硬度-根據ASTM D3363-05。
2
初霧度-根據ASTM D1003-00,程序A,例如使用來自BYK-Gardner之HAZE-GUARD DUAL,使用及整合球面(0°/擴散幾何學)所測量,其中光譜靈敏度符合在標準燈D65下的CIE標準光譜值。
3
Taber磨耗性-根據ASTM D1044-05,在100公克轉輪經25轉之後的δ霧度。
表5證明可達成高至2H的鉛筆硬度(ASTM D3363-5),其是比可取得的最硬的可成形薄膜更高的單位。在整個複合物中的DMBPC-PC含量越高,則得到越高的硬度。然而,如先前所述,在實際應用的硬度與延展性之間必須達成平衡,其係使用指定的蓋層及整體薄膜組成物達成。甚至摻合低至60重量%之DMBPC-PC仍得到大於硬質塗佈之聚碳酸酯薄膜的硬度。然而,增加DMBPC-PC之比例越過85重量%不會得到任何進一步的組成物硬度改進。較佳的組成物範圍因此大於60重量%及低於85重量%。鉛筆硬度試驗為具有顯著的標準偏差的主觀性試驗。在下列的實例中,吾等提出更定量的耐刮性測量。
亦使用遵從ISO 1518的Erichsen刮痕測試機413型測試驗品的耐刮性。將2牛頓(N)及4N力量施於具有0.01毫米(mm)半徑的錐形尖針,其造成在部分表面上有壓痕。接著以Dektak 6M測表面計測量壓痕的程度,且以從壓痕底部至樣品表面測量的壓痕深度記述。
在(表5及7)中所產生的數據係在重載重下所產生。在另一實例中,以奈米壓痕機(Nano Indenter)XP,MTS系統執行微刮試驗(輕載重)係,施予從0上升至50毫牛頓(mN)之正常載重。刮動速度為每秒50微米(μm/s)。使用標準的Berkovich鑽石壓痕機(具有10奈米(nm)半徑尖端),其在邊緣向前移動過材料。圖1為此一刮劃及對應測量顯示在刮痕周圍建立之橫剖面的例證。以下記述在載重達到25毫牛頓(mN)時於該點上的剖面瞬間深度(期間深度)。這得到材料的柔軟度/硬度的測量值。在達到全面刮劃的時候(載重達到50mN),一些沿著刮痕受擾的材料復原了,由此使刮痕深度減少。如上述在相同的點上再測量刮痕的深度及寬度(之後深度)。這得到材料的復原性(〝赦免性〞)測量。
可從表8觀察出實例1、3、6不僅具有比兩種可成形的比較性樣品(25及26)更顯著的抵抗性,該等亦可與經塗佈之比較性樣品HP92S(實例27)比較。這令人意外,因為總會預期塗層由於其交聯而在此一輕載重下還更具抵抗性。
除了耐刮性及硬度以外,機械堅韌性亦為IMD應用的因素,例如薄膜應抵抗破裂及撕裂。在表3中以定量證明本發明樣品的耐破裂性。表9記述分別使用ASTM D1004-03及D1938-02所測量以牛頓/毫米(N/mm)計之撕裂起始強度及撕裂擴展強度。從表9明白在先前實例所證明的硬度增益不折衷本發明樣品的抗撕裂性。
可從表9觀察出片材具有大於或等於120N/mm之撕裂起始強度,特別地大於或等於150N/mm,更特別地大於或等於200N/mm,還更特別地大於或等於220N/mm,且甚至大於或等於230N/mm。此外,片材的撕裂擴展強度大於或等於5N/mm,特別地大於或等於8N/mm,更特別地大於或等於10N/mm。可從上述觀察出本文所揭示者為實質上保留其撕裂強度的硬薄膜。進一步註明包含2-層以PMMA於PC薄膜上的樣品(具有50%蓋層及7密耳總厚度)具有95N/mm之撕裂起始強度,雖然具有4H硬度。
消費性家用電器及覆蓋件亦瞄準這些薄膜,其必須抵抗常見的清潔溶液。表10證明除了極佳的耐刮性以外,片材亦具有好的耐化學性。將該實例中所使用的樣品(與實例2的那些樣品相同)在72℉下曝露於化學品1小時,並評估任何溶劑侵襲之痕跡,諸如隙紋及/或沾污。〝合格〞的等級意謂在表面上沒有任何以肉眼決定的可看見變化。
在本文所揭示之範圍為包括於內且可組合的(例如,〝至多約25重量%,或更特別地約5重量%至約20重量%〞之範圍為包括終點在內及〝約5重量%至約25重量%〞等之範圍的所有內在值)。〝組合〞為包括摻合物、混合物、衍生物、合金、反應產物等等在內。此外,術語〝第一〞、〝第二〞等等在本文不代表任何順序、量或重要性,反而被用於要素的相互區別,以及術語〝a〞及〝an〞在本文不代表量的限制,反而代表有所述及項目中之至少一者的存在。在與量結合使用的修飾語〝約〞為包括陳述值在內且具有以前後關係指令的意義(例如,包括與特殊量的測量有關聯的誤差程度)。在本文所使用的字尾〝(s)〞意欲包括單數及複數個其修飾項目二者,藉此包括一或多個項目(例如,著色劑(s)包括一或多種著色劑)。在整個說明書中述及的〝一個具體例〞、〝另一具體例〞、〝具體例〞等等意謂在與具體例結合敘述的特殊要素(例如,特性、結構及/或特徵)包括在至少一個本文所述之具體例中,並可或可不存在於其他的具體例中。另外,應瞭解所述之要素可以任何方式組合在各種具體例中。如本文所使用的術語〝(甲基)丙烯酸酯〞包含丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯二者。化合物係使用標準命名敘述。例如,應瞭解未以任何指示之基團取代的任何位置具有其以如指示之鍵或氫原子填充的價位。不在兩個字母或符號之間的橫線(〝-〞)被用於指示取代基的連接點。例如,-CHO係經由羰基的碳連接。
將所有引述之專利、專利申請案及其他的參考文獻以其全文倂入本文以供參考。然而,若在本發明中的術語與倂入之參考文獻中的術語抵觸或矛盾時,則以本發明的術語優先於倂入之參考文獻的矛盾術語。
雖然本發明已參考舉例的具體例予以敘述,但是那些熟習本技藝者應瞭解可以不違背本發明的範圍來進行各種變化及可以同等物取代其要素。另外,可進行許多不違背本發明的基本範圍的修改,以適應於本發明技術的特殊情況或材料。因此,不意欲使本發明受限於用以進行本發明所涵蓋之最佳模示所揭示之特殊的具體例,但是本發明包括所有落在所附之申請專利範圍內的具體例。
1...單螺桿擠壓器
2...單螺桿擠壓器
3...進料方塊
4...模具
圖1為由剖面載重所產生之刮痕的橫截面例證。
圖2為舉例的共擠壓系統的圖形。
Claims (16)
- 一種片材,其包含:一層包含雙酚亞環己基聚碳酸酯與第二聚合物之組合的蓋層,其中該第二聚合物包含環脂族聚酯;及一層包含聚碳酸酯的底層,其中該片材是可熱成形的。
- 如申請專利範圍第1項之片材,其中該第二聚合物包含1,1-雙(4-羥基-3-甲基苯基)環己烷及聚(1,4-環己烷-二甲醇-1,4-二羧酸酯)。
- 根據申請專利範圍第1或2項之片材,其中該第二聚合物的量為10至50重量%,其餘為雙酚亞環己基聚碳酸酯。
- 根據申請專利範圍第1項之片材,其中該環脂族聚酯為包含至少50莫耳%之環脂族殘基,而其餘為芳族酸或C1-4 伸烷二醇殘基的共聚物。
- 根據申請專利範圍第4項之片材,其中該環脂族聚酯共聚物包含至少70莫耳%之環脂族殘基。
- 根據申請專利範圍第1或2項之片材,其中該雙酚亞環己基聚碳酸酯包含二甲基雙酚環己烷聚碳酸酯。
- 根據申請專利範圍第1或2項之片材,其中該蓋層包含50重量%至90重量%之環脂族聚酯。
- 根據申請專利範圍第1或2項之片材,其具有大於 或等於HB之鉛筆硬度。
- 根據申請專利範圍第8項之片材,其具有大於或等於120 N/mm之撕裂起始強度。
- 根據申請專利範圍第8項之片材,其具有大於或等於5 N/mm之撕裂擴展強度。
- 根據申請專利範圍第1或2項之片材,其中該片材通過可成形性試驗,其中該可成形性試驗包含將12吋×12吋之片材試樣預熱至140℃及然後在COMET熱成形機上以陽模成形工具在120℃、5毫米最小曲率及10毫米最大拉伸下將預熱的片材真空成形,以製造成形部件。
- 根據申請專利範圍第11項之片材,其中該片材通過修整試驗,其中該修整試驗包含使用配對的金屬模修整該成形部件,該金屬模包含硬化陽半模及硬化陰半模,陽半模與陰半模之間的間隙為片材厚度的10%;其中該部件在衝擊時係與葉片呈90度角。
- 根據申請專利範圍第1或2項之片材,其中該第二聚合物包含以該第二聚合物總重量為基準計少於或等於90重量%之1,1-雙(4-羥基-3-甲基苯基)環己烷與聚碳酸酯之組合。
- 根據申請專利範圍第2項之片材,其中該第二聚合物包含以該第二聚合物總重量為基準計50重量%至90重量%之1,1-雙(4-羥基-3-甲基苯基)環己烷與聚碳酸酯之組合。
- 一種製造物件之方法,其包含: 將聚碳酸酯在擠壓器中熔融;形成雙酚亞環己基聚碳酸酯與環脂族聚酯之熔融組合;共擠壓該熔融組合與該聚碳酸酯,以形成片材,其中該聚碳酸酯形成底層,而該熔融組合形成該底層上的蓋層。
- 根據申請專利範圍第15項之方法,其進一步包含熱成形該片材。
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