TW201434635A - 成形體及其製造方法 - Google Patents
成形體及其製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TW201434635A TW201434635A TW103100949A TW103100949A TW201434635A TW 201434635 A TW201434635 A TW 201434635A TW 103100949 A TW103100949 A TW 103100949A TW 103100949 A TW103100949 A TW 103100949A TW 201434635 A TW201434635 A TW 201434635A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- resin
- resin layer
- molded body
- molding
- layer
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 29
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 635
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 635
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 159
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 129
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims abstract description 96
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 77
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 77
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 71
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 claims description 45
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 claims description 45
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 45
- 238000003856 thermoforming Methods 0.000 claims description 26
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 18
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 12
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 3
- 150000002632 lipids Chemical class 0.000 claims description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 abstract description 19
- 238000005187 foaming Methods 0.000 abstract description 10
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract description 6
- 238000004061 bleaching Methods 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 437
- 238000000034 method Methods 0.000 description 81
- 238000009740 moulding (composite fabrication) Methods 0.000 description 71
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 69
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 63
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 58
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 34
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 29
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 25
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 24
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 22
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 22
- 230000002087 whitening effect Effects 0.000 description 19
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 18
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 18
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 17
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N monopropylene glycol Natural products CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 14
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 13
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 13
- 239000010408 film Substances 0.000 description 13
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 13
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 13
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 12
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 12
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 12
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 12
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 12
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 12
- BXGYYDRIMBPOMN-UHFFFAOYSA-N 2-(hydroxymethoxy)ethoxymethanol Chemical compound OCOCCOCO BXGYYDRIMBPOMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 11
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 11
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 10
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 9
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 9
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 9
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 9
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 9
- 238000007363 ring formation reaction Methods 0.000 description 9
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 9
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 9
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 8
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 7
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 7
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N dimethylmethane Natural products CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 150000002596 lactones Chemical group 0.000 description 7
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 7
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 6
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 6
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 6
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 6
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 6
- VANNPISTIUFMLH-UHFFFAOYSA-N glutaric anhydride Chemical compound O=C1CCCC(=O)O1 VANNPISTIUFMLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 6
- 125000005439 maleimidyl group Chemical group C1(C=CC(N1*)=O)=O 0.000 description 6
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 6
- 235000013772 propylene glycol Nutrition 0.000 description 6
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 6
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- RSJKGSCJYJTIGS-UHFFFAOYSA-N undecane Chemical compound CCCCCCCCCCC RSJKGSCJYJTIGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 5
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 5
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 5
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 5
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 5
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OAOABCKPVCUNKO-UHFFFAOYSA-N 8-methyl Nonanoic acid Chemical compound CC(C)CCCCCCC(O)=O OAOABCKPVCUNKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 4
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 4
- 235000006708 antioxidants Nutrition 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 4
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 4
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 4
- 150000002762 monocarboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 4
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 4
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 4
- 229920002098 polyfluorene Polymers 0.000 description 4
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NZGQHKSLKRFZFL-UHFFFAOYSA-N 4-(4-hydroxyphenoxy)phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1OC1=CC=C(O)C=C1 NZGQHKSLKRFZFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004203 4-hydroxyphenyl group Chemical group [H]OC1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 3
- GPZYYYGYCRFPBU-UHFFFAOYSA-N 6-Hydroxyflavone Chemical compound C=1C(=O)C2=CC(O)=CC=C2OC=1C1=CC=CC=C1 GPZYYYGYCRFPBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SDDLEVPIDBLVHC-UHFFFAOYSA-N Bisphenol Z Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)CCCCC1 SDDLEVPIDBLVHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004609 Impact Modifier Substances 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane trimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CC)(COC(=O)C(C)=C)COC(=O)C(C)=C OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 3
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 description 3
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 3
- VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4,4'-diol Chemical group C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- 239000012986 chain transfer agent Substances 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 3
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 3
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 3
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 3
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Natural products C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RFUCOAQWQVDBEU-UHFFFAOYSA-N methyl 2-(hydroxymethyl)prop-2-enoate Chemical compound COC(=O)C(=C)CO RFUCOAQWQVDBEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YZCRWWDMRZKXNS-UHFFFAOYSA-N pentan-1-imine Chemical compound CCCCC=N YZCRWWDMRZKXNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 3
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 125000003011 styrenyl group Chemical group [H]\C(*)=C(/[H])C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 238000005809 transesterification reaction Methods 0.000 description 3
- XYWDBAKATHNVAA-YZXKGSGOSA-N (2r,3s,6r,8r,10s)-2-[(2s)-butan-2-yl]-8-(2-hydroxyethyl)-3-methyl-1,7-dioxaspiro[5.5]undecan-10-ol Chemical compound C1C[C@H](C)[C@@H]([C@@H](C)CC)O[C@@]21O[C@H](CCO)C[C@H](O)C2 XYWDBAKATHNVAA-YZXKGSGOSA-N 0.000 description 2
- HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 1,1-Bis(4-hydroxyphenyl)ethane Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)C1=CC=C(O)C=C1 HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LVLNPXCISNPHLE-UHFFFAOYSA-N 2-[(4-hydroxyphenyl)methyl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=CC=C1O LVLNPXCISNPHLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZCSHACFHMFHFKK-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1,3,5-trinitrobenzene;2,4,6-trinitro-1,3,5-triazinane Chemical compound [O-][N+](=O)C1NC([N+]([O-])=O)NC([N+]([O-])=O)N1.CC1=C([N+]([O-])=O)C=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O ZCSHACFHMFHFKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VWGKEVWFBOUAND-UHFFFAOYSA-N 4,4'-thiodiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1SC1=CC=C(O)C=C1 VWGKEVWFBOUAND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VGFSOACUVJLBAA-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxyphenyl)-3,3-dimethylbutan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C(C)(C)C)C1=CC=C(O)C=C1 VGFSOACUVJLBAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KANXFMWQMYCHHH-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxyphenyl)-3-methylbutan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C(C)C)C1=CC=C(O)C=C1 KANXFMWQMYCHHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VHLLJTHDWPAQEM-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxyphenyl)-4-methylpentan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(CC(C)C)C1=CC=C(O)C=C1 VHLLJTHDWPAQEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WCUDAIJOADOKAW-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxyphenyl)pentan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(CCC)C1=CC=C(O)C=C1 WCUDAIJOADOKAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCCRFHKQDVMDKQ-UHFFFAOYSA-N 4-[9-(4-hydroxyphenyl)-10h-anthracen-9-yl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)C2=CC=CC=C2CC2=CC=CC=C21 HCCRFHKQDVMDKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JTHZUSWLNCPZLX-UHFFFAOYSA-N 6-fluoro-3-methyl-2h-indazole Chemical compound FC1=CC=C2C(C)=NNC2=C1 JTHZUSWLNCPZLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920005462 Altuglas® HT 121 Polymers 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000016425 Arthrospira platensis Nutrition 0.000 description 2
- 240000002900 Arthrospira platensis Species 0.000 description 2
- IRIAEXORFWYRCZ-UHFFFAOYSA-N Butylbenzyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC1=CC=CC=C1 IRIAEXORFWYRCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SPAUYKHQVLTCOL-UHFFFAOYSA-N C1(=CC=CC=C1)OP(OC1=CC=CC=C1)(O)=O.C1(=CC=CC=C1)C Chemical compound C1(=CC=CC=C1)OP(OC1=CC=CC=C1)(O)=O.C1(=CC=CC=C1)C SPAUYKHQVLTCOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIQCNGHVCWTJSM-UHFFFAOYSA-N Dimethyl phthalate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OC NIQCNGHVCWTJSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N Glycolic acid Chemical compound OCC(O)=O AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SIKJAQJRHWYJAI-UHFFFAOYSA-N Indole Chemical compound C1=CC=C2NC=CC2=C1 SIKJAQJRHWYJAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012696 Interfacial polycondensation Methods 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IPRJXAGUEGOFGG-UHFFFAOYSA-N N-butylbenzenesulfonamide Chemical compound CCCCNS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 IPRJXAGUEGOFGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N Pentane Chemical compound CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- WQDUMFSSJAZKTM-UHFFFAOYSA-N Sodium methoxide Chemical compound [Na+].[O-]C WQDUMFSSJAZKTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N TOTP Chemical compound CC1=CC=CC=C1OP(=O)(OC=1C(=CC=CC=1)C)OC1=CC=CC=C1C YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LUSFFPXRDZKBMF-UHFFFAOYSA-N [3-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCCC(CO)C1 LUSFFPXRDZKBMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 2
- 229920001893 acrylonitrile styrene Polymers 0.000 description 2
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 2
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 2
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 2
- 229920003232 aliphatic polyester Polymers 0.000 description 2
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000012662 bulk polymerization Methods 0.000 description 2
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 2
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical class OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- CETPSERCERDGAM-UHFFFAOYSA-N ceric oxide Chemical compound O=[Ce]=O CETPSERCERDGAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000422 cerium(IV) oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 150000001925 cycloalkenes Chemical class 0.000 description 2
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000001142 dicarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 2
- FLKPEMZONWLCSK-UHFFFAOYSA-N diethyl phthalate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC FLKPEMZONWLCSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HBGGXOJOCNVPFY-UHFFFAOYSA-N diisononyl phthalate Chemical compound CC(C)CCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCC(C)C HBGGXOJOCNVPFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 2
- ALOUNLDAKADEEB-UHFFFAOYSA-N dimethyl sebacate Chemical compound COC(=O)CCCCCCCCC(=O)OC ALOUNLDAKADEEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N dimethyl terephthalate Chemical compound COC(=O)C1=CC=C(C(=O)OC)C=C1 WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VJHINFRRDQUWOJ-UHFFFAOYSA-N dioctyl sebacate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)CCCCCCCCC(=O)OCC(CC)CCCC VJHINFRRDQUWOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- SYGAXBISYRORDR-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-(hydroxymethyl)prop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(=C)CO SYGAXBISYRORDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- RMBPEFMHABBEKP-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2C3=C[CH]C=CC3=CC2=C1 RMBPEFMHABBEKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 2
- 238000007542 hardness measurement Methods 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- DFFZOPXDTCDZDP-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)=CC=CC2=C1C(O)=O DFFZOPXDTCDZDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-dicarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WPUMVKJOWWJPRK-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,7-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC(C(O)=O)=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 WPUMVKJOWWJPRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N o-biphenylenemethane Natural products C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N o-dicarboxybenzene Natural products OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OTLDLKLSNZMTTA-UHFFFAOYSA-N octahydro-1h-4,7-methanoindene-1,5-diyldimethanol Chemical compound C1C2C3C(CO)CCC3C1C(CO)C2 OTLDLKLSNZMTTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YLYBTZIQSIBWLI-UHFFFAOYSA-N octyl acetate Chemical compound CCCCCCCCOC(C)=O YLYBTZIQSIBWLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 2
- WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N pimelic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCC(O)=O WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 2
- 229920000747 poly(lactic acid) Polymers 0.000 description 2
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 2
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 2
- 238000012643 polycondensation polymerization Methods 0.000 description 2
- 229920006149 polyester-amide block copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 229920002959 polymer blend Polymers 0.000 description 2
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 2
- 229920002215 polytrimethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N prop-2-enenitrile;styrene Chemical compound C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 2
- 239000012748 slip agent Substances 0.000 description 2
- 229940082787 spirulina Drugs 0.000 description 2
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 2
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- URAYPUMNDPQOKB-UHFFFAOYSA-N triacetin Chemical compound CC(=O)OCC(OC(C)=O)COC(C)=O URAYPUMNDPQOKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 2
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 2
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N (+)-propylene glycol Chemical compound C[C@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N (2s)-2-[[4-[2-(2,4-diaminoquinazolin-6-yl)ethyl]benzoyl]amino]-4-methylidenepentanedioic acid Chemical compound C1=CC2=NC(N)=NC(N)=C2C=C1CCC1=CC=C(C(=O)N[C@@H](CC(=C)C(O)=O)C(O)=O)C=C1 NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N 0.000 description 1
- DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N (R)-(-)-Propylene glycol Chemical compound C[C@@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N 0.000 description 1
- VYKNVAHOUNIVTQ-UHFFFAOYSA-N 1,2,2,3,3-pentamethylpiperidine Chemical compound CN1CCCC(C)(C)C1(C)C VYKNVAHOUNIVTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 1,2,6-trimethylphenanthrene Chemical compound CC1=CC=C2C3=CC(C)=CC=C3C=CC2=C1C MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYMYJUHDFROXOO-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(prop-2-enoxy)-2,2-bis(prop-2-enoxymethyl)propane Chemical compound C=CCOCC(COCC=C)(COCC=C)COCC=C TYMYJUHDFROXOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 1,3-propanediol Substances OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940035437 1,3-propanediol Drugs 0.000 description 1
- HSOOIVBINKDISP-UHFFFAOYSA-N 1-(2-methylprop-2-enoyloxy)butyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(CCC)OC(=O)C(C)=C HSOOIVBINKDISP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQCPOLNSJCWPGT-UHFFFAOYSA-N 2,2'-Bisphenol F Chemical compound OC1=CC=CC=C1CC1=CC=CC=C1O MQCPOLNSJCWPGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-triallyloxy-1,3,5-triazine Chemical compound C=CCOC1=NC(OCC=C)=NC(OCC=C)=N1 BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AAMTXHVZOHPPQR-UHFFFAOYSA-N 2-(hydroxymethyl)prop-2-enoic acid Chemical compound OCC(=C)C(O)=O AAMTXHVZOHPPQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 2-Hydroxy-4'-(2-hydroxyethoxy)-2-methylpropiophenone Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=C(OCCO)C=C1 GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STHFVXHSGRDJBJ-UHFFFAOYSA-N 2-[2-cyclohexyl-4-[9-[3-cyclohexyl-4-(2-hydroxyethoxy)phenyl]-10H-anthracen-9-yl]phenoxy]ethanol Chemical compound OCCOC1=C(C=C(C=C1)C1(C2=CC=CC=C2CC=2C=CC=CC1=2)C1=CC(=C(C=C1)OCCO)C1CCCCC1)C1CCCCC1 STHFVXHSGRDJBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HTLZNLBHGYBEFI-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[9-[4-(2-hydroxyethoxy)-3,5-dimethylphenyl]-10H-anthracen-9-yl]-2,6-dimethylphenoxy]ethanol Chemical compound OCCOC1=C(C=C(C=C1C)C1(C2=CC=CC=C2CC=2C=CC=CC1=2)C1=CC(=C(C(=C1)C)OCCO)C)C HTLZNLBHGYBEFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IRBSZBRCBSPARB-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[9-[4-(2-hydroxyethoxy)-3-methylphenyl]-10H-anthracen-9-yl]-2-methylphenoxy]ethanol Chemical compound OCCOC1=C(C=C(C=C1)C1(C2=CC=CC=C2CC=2C=CC=CC1=2)C1=CC(=C(C=C1)OCCO)C)C IRBSZBRCBSPARB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CAAGBEOHCLPBTF-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[9-[4-(2-hydroxyethoxy)-3-propan-2-ylphenyl]-10H-anthracen-9-yl]-2-propan-2-ylphenoxy]ethanol Chemical compound OCCOC1=C(C=C(C=C1)C1(C2=CC=CC=C2CC=2C=CC=CC1=2)C1=CC(=C(C=C1)OCCO)C(C)C)C(C)C CAAGBEOHCLPBTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=CC=C1 UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGEWJOLUHARKDU-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxycarbonyl-6-ethylbenzoic acid Chemical compound C(C)OC(C=1C(C(=O)O)=C(C=CC1)CC)=O QGEWJOLUHARKDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GTELLNMUWNJXMQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical class OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.CCC(CO)(CO)CO GTELLNMUWNJXMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YMUQRDRWZCHZGC-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.CCC(CO)(CO)CO.CCC(CO)(CO)CO YMUQRDRWZCHZGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- 125000004200 2-methoxyethyl group Chemical group [H]C([H])([H])OC([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RIWRBSMFKVOJMN-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-phenylpropan-2-ol Chemical compound CC(C)(O)CC1=CC=CC=C1 RIWRBSMFKVOJMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C=C CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMRCTEPOPAZMMN-UHFFFAOYSA-N 2-undecylpropanedioic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCC(C(O)=O)C(O)=O WMRCTEPOPAZMMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OONPLQJHBJXVBP-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylethenyl)phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C=CC=2C=CC=CC=2)=C1C(O)=O OONPLQJHBJXVBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSSYVKMJJLDTKZ-UHFFFAOYSA-N 3-phenylphthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1C(O)=O HSSYVKMJJLDTKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYRWKWGEFZTOQI-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoxy-2,2-bis(prop-2-enoxymethyl)propan-1-ol Chemical compound C=CCOCC(CO)(COCC=C)COCC=C FYRWKWGEFZTOQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXNYJUSEXLAVNQ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Dihydroxybenzophenone Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(O)C=C1 RXNYJUSEXLAVNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ASURBSPIYIISGI-UHFFFAOYSA-N 4-(3,3,5-trimethylcyclohexyl)phenol Chemical compound C1C(C)(C)CC(C)CC1C1=CC=C(O)C=C1 ASURBSPIYIISGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMPGNGRIGSEMTC-UHFFFAOYSA-N 4-[1-(4-hydroxyphenyl)-3,3,5-trimethylcyclohexyl]phenol Chemical compound C1C(C)CC(C)(C)CC1(C=1C=CC(O)=CC=1)C1=CC=C(O)C=C1 UMPGNGRIGSEMTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UJCYBTZHUJWCMB-UHFFFAOYSA-N 4-[1-(4-hydroxyphenyl)-4-propan-2-ylcyclohexyl]phenol Chemical compound C1CC(C(C)C)CCC1(C=1C=CC(O)=CC=1)C1=CC=C(O)C=C1 UJCYBTZHUJWCMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OPKQAOBTBQLNCB-UHFFFAOYSA-N 4-[10-(4-hydroxyphenyl)anthracen-9-yl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C1=CC=CC=C11)=C(C=CC=C2)C2=C1C1=CC=C(O)C=C1 OPKQAOBTBQLNCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJZHBPSXJJQGJO-UHFFFAOYSA-N 4-[2,6-di(propan-2-yl)phenyl]phenol Chemical compound CC(C)C1=CC=CC(C(C)C)=C1C1=CC=C(O)C=C1 WJZHBPSXJJQGJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAIZOTQTRJYNHC-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(3,5-diethyl-4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]-2,6-diethylphenol Chemical compound CCC1=C(O)C(CC)=CC(C(C)(C)C=2C=C(CC)C(O)=C(CC)C=2)=C1 XAIZOTQTRJYNHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODJUOZPKKHIEOZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)propan-2-yl]-2,6-dimethylphenol Chemical compound CC1=C(O)C(C)=CC(C(C)(C)C=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)=C1 ODJUOZPKKHIEOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ACWKCNYOCGALDS-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxy-3,5-diphenylphenyl)propan-2-yl]-2,6-diphenylphenol Chemical compound C=1C(C=2C=CC=CC=2)=C(O)C(C=2C=CC=CC=2)=CC=1C(C)(C)C(C=C(C=1O)C=2C=CC=CC=2)=CC=1C1=CC=CC=C1 ACWKCNYOCGALDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIRYBKWMEWFDPM-UHFFFAOYSA-N 4-[3-(4-hydroxyphenyl)-3-methylbutyl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)CCC1=CC=C(O)C=C1 NIRYBKWMEWFDPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJNKCNFBTBFNMO-UHFFFAOYSA-N 4-[3-(4-hydroxyphenyl)-5,7-dimethyl-1-adamantyl]phenol Chemical compound C1C(C)(C2)CC(C3)(C)CC1(C=1C=CC(O)=CC=1)CC23C1=CC=C(O)C=C1 ZJNKCNFBTBFNMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AZFZZFKSUGVLPJ-UHFFFAOYSA-N 4-[9-(4-hydroxy-2-methylphenyl)-10H-anthracen-9-yl]-3-methylphenol Chemical compound OC1=CC(=C(C=C1)C1(C2=CC=CC=C2CC=2C=CC=CC1=2)C1=C(C=C(C=C1)O)C)C AZFZZFKSUGVLPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBCAQXHNJOFNGC-UHFFFAOYSA-N 4-bromo-1,1,1-trifluorobutane Chemical compound FC(F)(F)CCCBr DBCAQXHNJOFNGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxystyrene Chemical compound OC1=CC=C(C=C)C=C1 FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYYZDBDROVLTJU-UHFFFAOYSA-N 4-n-Butylphenol Chemical compound CCCCC1=CC=C(O)C=C1 CYYZDBDROVLTJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNPSUQQXTRRSBM-UHFFFAOYSA-N 4-n-Pentylphenol Chemical compound CCCCCC1=CC=C(O)C=C1 ZNPSUQQXTRRSBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WEFYTUJDZBLKSR-UHFFFAOYSA-N 5-(2-hydroxyethoxymethyl)nonan-5-ol Chemical compound CCCCC(O)(CCCC)COCCO WEFYTUJDZBLKSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCMITHMNVLRGJU-CMDGGOBGSA-N Allyl cinnamate Chemical compound C=CCOC(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 KCMITHMNVLRGJU-CMDGGOBGSA-N 0.000 description 1
- VOWWYDCFAISREI-UHFFFAOYSA-N Bisphenol AP Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C=1C=CC(O)=CC=1)(C)C1=CC=CC=C1 VOWWYDCFAISREI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HTVITOHKHWFJKO-UHFFFAOYSA-N Bisphenol B Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(CC)C1=CC=C(O)C=C1 HTVITOHKHWFJKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GIXXQTYGFOHYPT-UHFFFAOYSA-N Bisphenol P Chemical compound C=1C=C(C(C)(C)C=2C=CC(O)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 GIXXQTYGFOHYPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGIVNQGLQNFIBP-UHFFFAOYSA-N C(=O)OCCCC.C(=O)OCCCC Chemical compound C(=O)OCCCC.C(=O)OCCCC DGIVNQGLQNFIBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SCWWMWXGDYSENK-UHFFFAOYSA-N C(C1C(C(=O)O)CCCC1)(=O)OCCOC.CC(=C)C Chemical compound C(C1C(C(=O)O)CCCC1)(=O)OCCOC.CC(=C)C SCWWMWXGDYSENK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTHKQHXMKMFONU-UHFFFAOYSA-N C(C=1C(C(=O)O)=CC=CC1)(=O)OCCOC.CC(=C)C Chemical compound C(C=1C(C(=O)O)=CC=CC1)(=O)OCCOC.CC(=C)C LTHKQHXMKMFONU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RGUUEDJDJDUVAJ-UHFFFAOYSA-N C(CCC(=O)O)(=O)OCCOC.CC(=C)C Chemical compound C(CCC(=O)O)(=O)OCCOC.CC(=C)C RGUUEDJDJDUVAJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSYZTPVQOYPDKK-UHFFFAOYSA-N C1(=CC=CC2=CC=CC=C12)C(=O)O.C1CCCC2=CC=CC=C12 Chemical compound C1(=CC=CC2=CC=CC=C12)C(=O)O.C1CCCC2=CC=CC=C12 LSYZTPVQOYPDKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KKQNEOAHDGRPDJ-UHFFFAOYSA-N CO.CO.C1CCCCCCCCCCC1.C1CCCCCCCCCCC1.C1CCCCCCCCCCC1.C1CCCCCCCCCCC1.C1CCCCCCCCCCC1 Chemical compound CO.CO.C1CCCCCCCCCCC1.C1CCCCCCCCCCC1.C1CCCCCCCCCCC1.C1CCCCCCCCCCC1.C1CCCCCCCCCCC1 KKQNEOAHDGRPDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDICIMRANLAWOM-UHFFFAOYSA-N CO.CO.C1CCc2ccccc2C1 Chemical compound CO.CO.C1CCc2ccccc2C1 HDICIMRANLAWOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- XTJFFFGAUHQWII-UHFFFAOYSA-N Dibutyl adipate Chemical compound CCCCOC(=O)CCCCC(=O)OCCCC XTJFFFGAUHQWII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PYGXAGIECVVIOZ-UHFFFAOYSA-N Dibutyl decanedioate Chemical compound CCCCOC(=O)CCCCCCCCC(=O)OCCCC PYGXAGIECVVIOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N Diethylhexyl phthalate Natural products CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RDOFJDLLWVCMRU-UHFFFAOYSA-N Diisobutyl adipate Chemical compound CC(C)COC(=O)CCCCC(=O)OCC(C)C RDOFJDLLWVCMRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UDSFAEKRVUSQDD-UHFFFAOYSA-N Dimethyl adipate Chemical compound COC(=O)CCCCC(=O)OC UDSFAEKRVUSQDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000237858 Gastropoda Species 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYFACSDTKGXDDM-UHFFFAOYSA-N OC.OC.C1CCCCCCCCCCCCCC1.C1CCCCCCCCCCCCCC1.C1CCCCCCCCCCCCCC1.C1CCCCCCCCCCCCCC1.C1CCCCCCCCCCCCCC1 Chemical compound OC.OC.C1CCCCCCCCCCCCCC1.C1CCCCCCCCCCCCCC1.C1CCCCCCCCCCCCCC1.C1CCCCCCCCCCCCCC1.C1CCCCCCCCCCCCCC1 QYFACSDTKGXDDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MORZPMLOHLLUFS-UHFFFAOYSA-N OCCOC1=C(C=C(C=C1)C1(C2=CC=CC=C2CC=2C=CC=CC12)C1=CC(=C(C=C1)OCCO)CC(C)C)CC(C)C Chemical compound OCCOC1=C(C=C(C=C1)C1(C2=CC=CC=C2CC=2C=CC=CC12)C1=CC(=C(C=C1)OCCO)CC(C)C)CC(C)C MORZPMLOHLLUFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CGSLYBDCEGBZCG-UHFFFAOYSA-N Octicizer Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(=O)(OCC(CC)CCCC)OC1=CC=CC=C1 CGSLYBDCEGBZCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N Phosgene Chemical compound ClC(Cl)=O YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N Piperidine Chemical compound C1CCNCC1 NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRADHMIOFJQKEZ-UHFFFAOYSA-N Tri-2-ethylhexyl trimellitate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=C(C(=O)OCC(CC)CCCC)C(C(=O)OCC(CC)CCCC)=C1 KRADHMIOFJQKEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical class CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GTVWRXDRKAHEAD-UHFFFAOYSA-N Tris(2-ethylhexyl) phosphate Chemical compound CCCCC(CC)COP(=O)(OCC(CC)CCCC)OCC(CC)CCCC GTVWRXDRKAHEAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFOXEOLGJPJZAA-UHFFFAOYSA-N [(2,6-dimethoxybenzoyl)-(2,4,4-trimethylpentyl)phosphoryl]-(2,6-dimethoxyphenyl)methanone Chemical compound COC1=CC=CC(OC)=C1C(=O)P(=O)(CC(C)CC(C)(C)C)C(=O)C1=C(OC)C=CC=C1OC LFOXEOLGJPJZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N [1-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical group OCC1(CO)CCCCC1 ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDODWINGEHBYRT-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCCCC1CO XDODWINGEHBYRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RABVYVVNRHVXPJ-UHFFFAOYSA-N [3-(hydroxymethyl)-1-adamantyl]methanol Chemical compound C1C(C2)CC3CC1(CO)CC2(CO)C3 RABVYVVNRHVXPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KNSXNCFKSZZHEA-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical class C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C KNSXNCFKSZZHEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MZVQCMJNVPIDEA-UHFFFAOYSA-N [CH2]CN(CC)CC Chemical group [CH2]CN(CC)CC MZVQCMJNVPIDEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000012644 addition polymerization Methods 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-L adipate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)CCCCC([O-])=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N anhydrous trimellitic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 description 1
- 150000007514 bases Chemical group 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N benzene Substances C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UTFQLNLIYJOVAD-UHFFFAOYSA-N benzene methyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1=CC=CC=C1.COC(=O)C(C)=C UTFQLNLIYJOVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- JQRRFDWXQOQICD-UHFFFAOYSA-N biphenylen-1-ylboronic acid Chemical compound C12=CC=CC=C2C2=C1C=CC=C2B(O)O JQRRFDWXQOQICD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SAOKZLXYCUGLFA-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) adipate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)CCCCC(=O)OCC(CC)CCCC SAOKZLXYCUGLFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZPOLOEWJWXZUSP-WAYWQWQTSA-N bis(prop-2-enyl) (z)-but-2-enedioate Chemical compound C=CCOC(=O)\C=C/C(=O)OCC=C ZPOLOEWJWXZUSP-WAYWQWQTSA-N 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMRWNKZVCUKKSR-UHFFFAOYSA-N butane-1,2-diol Chemical compound CCC(O)CO BMRWNKZVCUKKSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSURRKWOANERMF-UHFFFAOYSA-N butyl 2-(hydroxymethyl)prop-2-enoate Chemical compound CCCCOC(=O)C(=C)CO LSURRKWOANERMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001733 carboxylic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 1
- 150000004292 cyclic ethers Chemical group 0.000 description 1
- QYQADNCHXSEGJT-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-dicarboxylate;hydron Chemical compound OC(=O)C1(C(O)=O)CCCCC1 QYQADNCHXSEGJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEIOBOXBGYWJIT-UHFFFAOYSA-N cyclohexane;methanol Chemical compound OC.OC.C1CCCCC1 VEIOBOXBGYWJIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- RAABOESOVLLHRU-UHFFFAOYSA-N diazene Chemical compound N=N RAABOESOVLLHRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000071 diazene Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940100539 dibutyl adipate Drugs 0.000 description 1
- 229940031954 dibutyl sebacate Drugs 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000005690 diesters Chemical class 0.000 description 1
- 125000004177 diethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 1
- 229940031769 diisobutyl adipate Drugs 0.000 description 1
- FBSAITBEAPNWJG-UHFFFAOYSA-N dimethyl phthalate Natural products CC(=O)OC1=CC=CC=C1OC(C)=O FBSAITBEAPNWJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940014772 dimethyl sebacate Drugs 0.000 description 1
- 229960001826 dimethylphthalate Drugs 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N diphenyl carbonate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC(=O)OC1=CC=CC=C1 ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POLCUAVZOMRGSN-UHFFFAOYSA-N dipropyl ether Chemical compound CCCOCCC POLCUAVZOMRGSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol dimethacrylate Substances CC(=C)C(=O)OCCOC(=O)C(C)=C STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004675 formic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 235000013773 glyceryl triacetate Nutrition 0.000 description 1
- 239000001087 glyceryl triacetate Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 238000010559 graft polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- NNYOSLMHXUVJJH-UHFFFAOYSA-N heptane-1,5-diol Chemical compound CCC(O)CCCCO NNYOSLMHXUVJJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- PZOUSPYUWWUPPK-UHFFFAOYSA-N indole Natural products CC1=CC=CC2=C1C=CN2 PZOUSPYUWWUPPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RKJUIXBNRJVNHR-UHFFFAOYSA-N indolenine Natural products C1=CC=C2CC=NC2=C1 RKJUIXBNRJVNHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ADFPJHOAARPYLP-UHFFFAOYSA-N methyl 2-methylprop-2-enoate;styrene Chemical compound COC(=O)C(C)=C.C=CC1=CC=CC=C1 ADFPJHOAARPYLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DJDSLBVSSOQSLW-UHFFFAOYSA-N mono(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O DJDSLBVSSOQSLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ABMFBCRYHDZLRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)=CC=C(C(O)=O)C2=C1 ABMFBCRYHDZLRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002903 organophosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- 150000002927 oxygen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- IUGYQRQAERSCNH-UHFFFAOYSA-N pivalic acid Chemical compound CC(C)(C)C(O)=O IUGYQRQAERSCNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000000088 plastic resin Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 150000007519 polyprotic acids Polymers 0.000 description 1
- 229920000166 polytrimethylene carbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920001289 polyvinyl ether Polymers 0.000 description 1
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- UYLUJGRCKKSWHS-UHFFFAOYSA-N prop-1-en-1-one Chemical compound CC=C=O UYLUJGRCKKSWHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBCQUCJYYPMKRO-UHFFFAOYSA-N prop-2-enyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC=C FBCQUCJYYPMKRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTECDUFMBMSHKR-UHFFFAOYSA-N prop-2-enyl prop-2-enoate Chemical compound C=CCOC(=O)C=C QTECDUFMBMSHKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMNFDBFYMDHJMQ-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl 2-(hydroxymethyl)prop-2-enoate Chemical compound CC(C)OC(=O)C(=C)CO DMNFDBFYMDHJMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYBIZMNPXTXVMV-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)OC(=O)C=C LYBIZMNPXTXVMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NHARPDSAXCBDDR-UHFFFAOYSA-N propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C(C)=C NHARPDSAXCBDDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 238000002407 reforming Methods 0.000 description 1
- 230000001846 repelling effect Effects 0.000 description 1
- 238000012552 review Methods 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WBHHMMIMDMUBKC-QJWNTBNXSA-M ricinoleate Chemical compound CCCCCC[C@@H](O)C\C=C/CCCCCCCC([O-])=O WBHHMMIMDMUBKC-QJWNTBNXSA-M 0.000 description 1
- 229940066675 ricinoleate Drugs 0.000 description 1
- 238000007151 ring opening polymerisation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007017 scission Effects 0.000 description 1
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 1
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 1
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000011949 solid catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- NECLQTPQJZSWOE-UHFFFAOYSA-N spiro[5.5]undecane Chemical compound C1CCCCC21CCCCC2 NECLQTPQJZSWOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 229940124530 sulfonamide Drugs 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 238000010557 suspension polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- SVBJTBWVTZLHIZ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2-(hydroxymethyl)prop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)C(=C)CO SVBJTBWVTZLHIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003698 tetramethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002622 triacetin Drugs 0.000 description 1
- STCOOQWBFONSKY-UHFFFAOYSA-N tributyl phosphate Chemical compound CCCCOP(=O)(OCCCC)OCCCC STCOOQWBFONSKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002889 tridecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- DQWPFSLDHJDLRL-UHFFFAOYSA-N triethyl phosphate Chemical compound CCOP(=O)(OCC)OCC DQWPFSLDHJDLRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVLBCYQITXONBZ-UHFFFAOYSA-N trimethyl phosphate Chemical compound COP(=O)(OC)OC WVLBCYQITXONBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)(=O)OC1=CC=CC=C1 XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CAPOZRICGSDRLP-UHFFFAOYSA-N tris(2,3-dimethylphenyl) phosphate Chemical compound CC1=CC=CC(OP(=O)(OC=2C(=C(C)C=CC=2)C)OC=2C(=C(C)C=CC=2)C)=C1C CAPOZRICGSDRLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005641 tunneling Effects 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B1/00—Layered products having a non-planar shape
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
- B32B7/022—Mechanical properties
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14778—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the article consisting of a material with particular properties, e.g. porous, brittle
- B29C45/14811—Multilayered articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/18—Handling of layers or the laminate
- B32B38/1866—Handling of layers or the laminate conforming the layers or laminate to a convex or concave profile
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
- B29K2995/0037—Other properties
- B29K2995/007—Hardness
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本發明所提供的成形體,係將使由熱可塑性樹脂組成物c形成的樹脂層C、由熱可塑性樹脂組成物a形成的樹脂層A、及由硬化性樹脂組成物b形成的樹脂層B的至少三層依序積層而成的成形用樹脂積層體,施行熱成形而獲得的成形體;其中,樹脂層B表面的鉛筆硬度係5H以上,且成形體角部的圓度(R)係2mm以上、200mm以下的成形體;或成形體角部的圓度(R)係2mm以上、200mm以下,且下式(1)所示成形體角部的延伸率(ΔL1)係-40%以上且未滿4%的成形體,不會發生白化、龜裂、發泡等的美麗外觀、且具有優異表面硬度的成形體。ΔL1(%)=(成形前的成形用樹脂積層體厚度-成形後的成形體之角部厚度)/成形前的成形用樹脂積層體厚度×100…(1)。
Description
本發明係關於配置於影像顯示裝置之前面側(檢視側)使用的表面保護面板,特別係頗適用為具有觸控板機能之行動電話、液晶手寫板、車用顯示器、導板、顯示板等之前蓋材用的成形體。即,關於由成形用樹脂積層體利用真空成形、壓空成形等施行熱成形而獲得的成形體。
習知在電子機器的顯示器用蓋材等領域,就從硬度、耐熱性、透明性等觀點,廣泛使用玻璃。
然而,因為玻璃會因衝擊而容易破裂、且玻璃自身的重量亦較重,因而有就塑膠的代替進行檢討。
另一方面,各種電子機器‧裝置係朝小型化、輕量化、高性能化,以及設計多樣化進展,當顯示器用蓋材等塑膠化時的要求趨於更加嚴苛,期待優異表面硬度、及能提供熱成形性與沖孔加工性的成形用樹脂積層體、及成形體。
該等用途就從透明性高、表面硬度亦優異的觀點,廣泛使用丙烯
酸系樹脂。
然而,因為丙烯酸系樹脂屬於非常脆的性質,所以加工方法利用切削加工施行,但一般絕非可謂生產性高者。
就解除丙烯酸系樹脂缺點的脆性及耐刮傷性偏低情形,例如專利文獻1有提案:對在聚碳酸酯樹脂薄片的單面上,共擠出50~120μm厚的丙烯酸樹脂而形成總厚度0.5~1.2mm的積層體,更進一步賦予硬塗層的構成。
再者,專利文獻2有提案:將含有丙烯酸樹脂(其係構成含有聚碳酸酯樹脂之積層體)之層的厚度、及該積層體的總厚度控制於特定範圍內,更藉由在含丙烯酸樹脂的層上、或含丙烯酸樹脂的層與含聚碳酸酯樹脂的基材上施行硬塗處理,而獲得表面硬度(特別係鉛筆硬度)、耐衝擊性均衡,頗適為液晶顯示器蓋體之含聚碳酸酯樹脂的積層體。
專利文獻3有提案:在對設有紫外線硬化型硬塗層的薄膜施行加飾成形後,藉由施行UV照射而使硬化的後硬化方式,藉此賦予硬塗層的加飾用薄膜。
再者,專利文獻4及5有提案:就改善上述熱成形性與二次加工性者,係設有硬塗層的樹脂成形體。
再者,專利文獻6及7有提案:設有硬化性樹脂層的積層體,係利用嵌入成形或模內成形而獲得成形品的技術。
[專利文獻1]日本專利特開2006-103169號公報
[專利文獻2]國際公開公報WO2008/047940號公報
[專利文獻3]日本專利特開2012-51247號公報
[專利文獻4]日本專利特開平10-36540號公報
[專利文獻5]日本專利4397226號公報
[專利文獻6]日本專利特開2008-296539號公報
[專利文獻7]日本專利特開2012-97248號公報
上述專利文獻1及2所揭示的樹脂積層體,因為一般丙烯酸系樹脂相較於聚碳酸酯系樹脂之下較難延伸,因而當施行熱成形時會在聚碳酸酯系樹脂層與丙烯酸系樹脂層的界面處發生剝離、白化、龜裂、發泡等問題。又,在樹脂基材表面上所形成的硬塗層係利用紫外線、電子束、熱硬化形成,因為在施行熱加工之際並無法追蹤熱可塑性樹脂基材的伸縮,因而此現象亦會成為在成形時發生白化、龜裂等的肇因。又,因為一般硬塗劑亦是較難延伸,因而想像並不適用於熱成形用途。所以,採行預先將樹脂基材施行彎曲加工等熱成形、二次加工後,才形成硬塗層的方法,但多數情況會有不易獲得高生產性等問題。
再者,專利文獻3所揭示樹脂積層體係在加飾成形後才施行UV
硬化處理,因而不同於平面板會有凹凸存在,特別係在成形體的側面無法充分引發因UV照射造成的硬化,想像硬塗層會殘存部分未硬化。結果,會有無法獲得充分表面硬度的情況。又,就同理由,會有無法適用於複雜成形體的顧慮。
再者,專利文獻4及5所揭示的樹脂成形體,當施行熱成形之際,會有發生因表面發生龜裂而損及外觀、或因硬塗層的硬度嫌不足而導致成形體表面容易遭刮傷等問題的情況。
再者,專利文獻6及7所揭示的成形品,就硬度層面而言尚嫌不足。
緣是,本發明目的在於提供:由成形用樹脂積層體施行熱成形而獲得的成形體,不會發生白化、龜裂、發泡等的美麗外觀、且具有優異表面硬度的成形體。
第1本發明的成形體係將使由熱可塑性樹脂組成物c形成的樹脂層C、由熱可塑性樹脂組成物a形成的樹脂層A、及由硬化性樹脂組成物b形成的樹脂層B的至少三層依序積層而成的成形用樹脂積層體,施行熱成形而獲得者;其中,該樹脂層B表面的鉛筆硬度係達5H以上;且該成形體角部的圓度(R)係2mm以上、200mm以下。另外,所謂「圓度」係與「曲率半徑」同義。
第2本發明的成形體係將使由熱可塑性樹脂組成物c形成的樹脂層C、由熱可塑性樹脂組成物a形成的樹脂層A、及由硬化性樹脂組成物b形成的樹脂層B的至少三層依序積層而成的成形用樹脂積層體,施行熱成形而獲得者;其中,上述成形體的角部圓度(R)係2mm以上、200mm以下;依下式(1)所示上述成形體的角部延伸率(△L1)係-40%以上、且未滿4%。
△L1(%)=(成形前的成形用樹脂積層體厚度-成形後的成形體之角部厚度)/成形前的成形用樹脂積層體厚度×100…(1)
本發明所提案的成形體,係由成形用樹脂積層體施行熱成形而獲得,頗適用為在影像顯示裝置的前面側(檢視側)配置使用的表面保護面板、特別係具有觸控板機能的行動電話、液晶手寫板、車用顯示器、導板、顯示板等的前蓋材。即,本發明所提案的成形體係將使由熱可塑性樹脂組成物c形成的樹脂層C、由熱可塑性樹脂組成物a形成的樹脂層A、及由硬化性樹脂組成物b形成的樹脂層B的至少三層依序積層而成的成形用樹脂積層體,施行熱成形而獲得,不會發生白化、龜裂、發泡等的美麗外觀、且具有優異的表面硬度。更亦能因應具有各種角部圓度(R)的複雜形狀。
11、15‧‧‧成形用樹脂積層體
12‧‧‧樹脂層C
13‧‧‧樹脂層A
14‧‧‧樹脂層B
21‧‧‧隧道形狀成形體
22‧‧‧平坦部
23‧‧‧成形體的角部
24‧‧‧成形體的角部中央部分
31‧‧‧成形用模具
32‧‧‧公模
33‧‧‧母模
34‧‧‧平坦部的空隙
35‧‧‧角部的空隙
36‧‧‧公模高度
37‧‧‧成形體
38‧‧‧成形體高度
圖1(a)及(b)係相關本發明成形用樹脂積層體一實施形態的構成圖。
圖2(a)及(b)係相關本發明成形體一實施形態的構成圖。
圖3係相關本發明成形體一實施形態的構成圖。
圖4(a)及(b)係相關為將本發明成形體予以賦形用的成形用模具一實施形態之構成圖。
以下,針對本發明實施形態一例的成形體(稱「本成形體」)進行說明。惟,本發明並不僅侷限於該本成形體。
第1本發明的成形體(稱「第1本成形體」)係將使由熱可塑性樹脂組成物c形成的樹脂層C、由熱可塑性樹脂組成物a形成的樹脂層A、及由硬化性樹脂組成物b形成的樹脂層B的至少三層依序積層而成的成形用樹脂積層體,施行熱成形而獲得,具有下述特徵的成形體:該樹脂層B表面的鉛筆硬度係達5H以上;該成形體角部的圓度(R)係2mm以上、且200mm以下。
第1本成形體係藉由將成形用樹脂積層體在維持其優異表面硬度狀態下,不致使發生白化、龜裂地進行熱成形便可獲得。
為獲得第1本成形體的較佳條件之一,係可例如上述成形用樹脂積層體,由在既定溫度(I)下具有滿足下述關係之儲存彈性模數的樹脂層A、樹脂層B、及樹脂層C形成。
-2.0(GPa)≦樹脂層B之儲存彈性模數-樹脂層A之儲存彈性模數≦2.5(GPa)
-1.0(GPa)≦樹脂層A之儲存彈性模數-樹脂層C之儲存彈性模數≦
1.0(GPa)
其中,所謂「既定溫度(I)」係指樹脂層A的玻璃轉移溫度-20℃之溫度。
既定溫度(I)下的樹脂層B與樹脂層A之儲存彈性模數差下限值,較佳係-2.0(GPa)以上、更佳係-1.5(GPa)以上、特佳係-1.0(GPa)以上。若儲存彈性模數差達-2.0(GPa)以上,便可維持第1本成形體的優異表面硬度,故屬較佳。
另一方面,儲存彈性模數差上限值較佳係2.5(GPa)以下。藉由儲存彈性模數差在2.5(GPa)以下,當成形用樹脂積層體進行熱成形時,樹脂層B可追蹤樹脂層A的變形而輕易賦形。依據此項理由,儲存彈性模數差更佳係2.0(GPa)以下、特佳係1.5(GPa)以下。
既定溫度(I)下的樹脂層A與樹脂層C之儲存彈性模數差下限值,較佳係-1.0(GPa)以上、更佳係-0.5(GPa)以上、特佳係-0.1(GPa)以上。若儲存彈性模數差下限值達-1.0(GPa)以上,第1本成形便可維持優異的表面硬度,故屬較佳。
另一方面,儲存彈性模數差上限值較佳係在1.0(GPa)以下、更佳係0.7(GPa)以下、特佳係0.5(GPa)以下。若儲存彈性模數差在1.0(GPa)以下,當對成形用樹脂積層體施行熱成形時,樹脂層C便可追蹤樹脂層A的變形而輕易賦形,即熱成形性佳,故屬較佳,且維持第1本成形體的剛性使操作性變佳,故屬較佳。
為獲得第1本成形體的較佳條件之一,除前述條件之外,尚可上
述成形用樹脂積層體在既定溫度(II)下具有6%以上、且50%以下的延伸率。
其中,所謂「既定溫度(II)」係指樹脂層A的玻璃轉移溫度-30℃之溫度。
上述成形用樹脂積層體的延伸率下限值較佳係達6%以上。藉由延伸率達6%以上,當成形用樹脂積層體施行熱成形時,在成形體表面上不致發生龜裂與破裂,可獲得良好熱成形性。例如利用沖壓成形法便可彎曲加工形成隧道形狀。
再者,若延伸率達15%以上,例如亦可利用沖壓成形法施行深衝加工,且能依更廣溫度範圍施行熱成形,故屬較佳。
另一方面,上述成形用樹脂積層體的延伸率上限值較佳係50%以下、更佳係30%以下。若延伸率在50%以下,第1本成形體便可維持充分的表面硬度,故屬較佳。
第2本發明成形體(稱「第2本成形體」)係將使由熱可塑性樹脂組成物c形成的樹脂層C、由熱可塑性樹脂組成物a形成的樹脂層A、及由硬化性樹脂組成物b形成的樹脂層B的至少三層依序積層而成的成形用樹脂積層體,施行熱成形而獲得的成形體;其中,上述成形體的角部圓度(R)係2mm以上、200mm以下;依下式(1)所示上述成形體的角部延伸率(△L1)係-40%以上、且未滿4%。
△L1(%)=(成形前的成形用樹脂積層體厚度-成形後的成形體之角部厚度)/成形前的成形用樹脂積層體厚度×100…(1)
第2本成形體中,所謂「該成形體角部的延伸率(△L1)」係指成形用樹脂積層體朝面方向伸長程度的數值,負值係指朝面方向的壓縮程度。
△L1的下限值較佳係-40%以上、更佳係-30%以上、特佳係-20%以上。若△L1達-40%以上,構成成形體的各樹脂層朝面方向的壓縮會被抑制,俾可形成不會有白化、破壞等的美麗外觀成形體,故屬較佳。另一方面,△L1的上限值較佳係未滿4%。若△L1未滿4%,在成形過程中,構成成形體的各樹脂層不會發生龜裂、白化,故屬較佳。就從此項觀點,△L1更佳係未滿0%、特佳係未滿-2%。所謂「△L1未滿0%」(即負值)較佳係指成形用樹脂積層體未朝面方向伸長,而朝面方向壓縮。
依此抑制(△L1)之事係除抑制樹脂層B的伸長之外並無他法。在能抑制樹脂層B伸長之前提下,形成其的硬化性樹脂組成物b亦含有一般不易伸長的有機‧無機複合系硬塗劑,可由廣範圍選擇使用,能對成形體賦予優異的表面硬度,故屬較佳。
第1及第2本成形體的角部圓度(R)下限值較佳係2mm以上、更佳係4mm以上、特佳係8mm以上。若角部的圓度(R)達2mm以上,形成樹脂層B的硬化性樹脂組成物b便可從例如有機系或有機‧無機複合系硬塗劑等廣泛範圍中選擇使用,可對成形用樹脂積層體賦予優異的表面硬度,故屬較佳。另一方面,上限值較佳係200mm以下、更佳係100mm以下、特佳係50mm以下。若角部的圓度(R)在200mm以下,便可充分因應例如各種電子機器‧裝置的多樣化設計,故屬較佳。
再者,構成第1及第2本成形體的樹脂層B表面之鉛筆硬度,較佳達5H以上、更佳達7H以上。若樹脂層B表面的鉛筆硬度達5H以上,便可提供具有優異表面硬度的成形體。
再者,本發明的模內成形體係在第1及第2本成形體靠樹脂層C側,將熔融樹脂施行射出成形而形成襯底層者。
再者,構成第1及第2本成形體的成形用樹脂積層體之樹脂層B表面,經使用#0000鐵質細絲絨依荷重500gf擦拭時,直到出現刮痕為止的往復次數較佳係達50次以上。若利用上述鐵質細絲絨擦拭時,直到表面出現刮痕為止的往復次數達50次以上,便可提供具有優異耐刮傷性不易被刮傷的成形體。就從此項觀點,直到表面出現刮痕為止的往復次數較佳係達50次以上、更佳係100次以上、特佳係500次以上。
以下,針對構成本成形體的樹脂層A、樹脂層B、樹脂層C依序進行說明。另外,除有特別限定的情況外,所謂「本成形體」係涵蓋第1本成形體及第2本成形體任一者。
本成形體係將使由熱可塑性樹脂組成物c形成的樹脂層C、由熱可塑性樹脂組成物a形成的樹脂層A、及由硬化性樹脂組成物b形成的樹脂層B的至少三層依序積層而成的成形用樹脂積層體,施行熱成形而成。其中,樹脂層A係藉由配置於樹脂層B的背側,便可達使樹
脂層B顯現出優異表面硬度的功用。
此處,若在樹脂層B的背側配置高硬度樹脂層A,因為樹脂層A如硬基底層的行為,例如施行鉛筆硬度測定等之時,樹脂層A自身亦具有反斥、阻止鉛筆芯等高硬度針狀物體吃入於樹脂層B的作用,因而可防止因鉛筆芯等針狀物體導致樹脂層B遭刮傷、切削情形,即能使樹脂層B顯現出優異表面硬度,故屬較佳。另一方面,若在樹脂層B的背側配置柔軟樹脂層A,例如鉛筆芯等高硬度針狀物體吃入樹脂層B中的情形,會因樹脂層A自身亦凹陷而無法吸收等阻止此情形發生,會因鉛筆芯等高硬度針狀物體的吃入,導致樹脂層B容易發生刮傷、切削。
根據此項理由,樹脂層A表面的硬度較佳係鉛筆硬度達3H以上、更佳係達5H以上。若樹脂層A表面的鉛筆硬度達3H以上,即便削薄在其上面所積層樹脂層B的厚度,樹脂層B表面仍可維持優異硬度,故屬較佳。若表面鉛筆硬度達3H以上的樹脂層A配置於樹脂層B的背側,如上述,樹脂層A如硬基底層的行為,例如當施行鉛筆硬度測定等之時,樹脂層A自身亦具有反斥、阻止鉛筆芯等高硬度針狀物體吃入於樹脂層B的作用,因而即便削薄樹脂層B的厚度,仍可防止鉛筆芯等針狀物體吃入導致樹脂層B發生刮傷、切削情形,即樹脂層B表面可維持優異硬度,故屬較佳。另一方面,若在樹脂層B背側所配置樹脂層A表面的鉛筆硬度在2H以下,針對防止鉛筆芯等高硬度針狀物體吃入樹脂層B中之情形,樹脂層A自身的表面硬度尚嫌不足,因而必需藉由增加樹脂層B的厚度使不易凹陷,俾防止鉛筆芯等高硬度針狀物體吃入,導致樹脂層B發生刮傷、切削情形。
再者,若能削薄樹脂層B的厚度,當成形用樹脂積層體進行熱成形時,樹脂層B可追蹤樹脂層A的變形而輕易賦形,故屬較佳。
本成形體的樹脂層A係由熱可塑性樹脂組成物a形成。該熱可塑性樹脂組成物a能使用的熱可塑性樹脂,係在能利用熔融擠出而形成膜、片、或板的熱可塑性樹脂之前提下,其餘並無特別的限制,較佳例係可舉例如:聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚-1,4-伸環己基二亞甲基對酞酸酯等芳香族聚酯;及聚乳酸系聚合體等脂肪族聚酯所代表的聚酯系樹脂;聚乙烯、聚丙烯、環烯烴系樹脂等聚烯烴系樹脂;聚碳酸酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醚系樹脂、聚胺甲酸乙酯系樹脂、聚苯硫醚系樹脂、聚酯醯胺系樹脂、聚醚酯系樹脂、氯乙烯系樹脂、丙烯腈-苯乙烯共聚合體、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚合體、改質聚伸苯醚系樹脂、聚芳酯系樹脂、聚碸系樹脂、聚醚醯亞胺系樹脂、聚醯胺醯亞胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、及以該等為主成分的共聚合體、或該等樹脂的混合物等。
特別在本發明中,就從在可見光線域中幾乎沒有吸收等觀點,較佳係聚酯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、及丙烯酸系樹脂。
其中,如前述,就從使樹脂層B顯現出優異表面硬度的觀點,樹脂層A表面的鉛筆硬度較佳係達3H以上,就從此項觀點,形成樹脂層A的熱可塑性樹脂組成物a之主成分,更佳係丙烯酸系樹脂。
另外,當構成樹脂層A的熱可塑性樹脂組成物a,係從上述中選擇2種以上樹脂的混合物,且該等相互呈非相溶時,可將體積分率最
高的熱可塑性樹脂之玻璃轉移溫度,設定為樹脂層A的玻璃轉移溫度。
本發明能使用構成丙烯酸系樹脂的單體,係可舉例如:甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸、丙烯酸、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸環氧丙酯、(甲基)丙烯酸羥丙酯、(甲基)丙烯酸-2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異酯、(甲基)丙烯酸降烷基酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸丙烯酯、(甲基)丙烯酸-2-羥乙酯、琥珀酸-2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、順丁烯二酸-2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、酞酸-2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、六氫酞酸-2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸五甲基哌啶酯、(甲基)丙烯酸四甲基哌啶酯、(甲基)丙烯酸二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙基胺基乙酯等。
該等係可單獨進行聚合使用,亦可由2種以上進行聚合使用。
能與構成上述丙烯酸系樹脂的單體進行共聚合之單體,係可為單官能基單體,即分子內具有1個聚合性碳-碳雙鍵的化合物,亦可為多官能基單體,即分子內至少具有2個聚合性碳-碳雙鍵的化合物。
此處,就單官能基單體例,可舉例如:苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯等芳香族烯基化合物;丙烯腈、甲基丙烯腈等烯基氰化合物;丙烯酸、甲基丙烯酸、順丁烯二酸酐、N-取代順丁烯二醯亞胺等。
又,就多官能基單體例,可舉例如:乙二醇二甲基丙烯酸酯、丁二醇二甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯等多元醇的聚不飽和羧酸酯;丙烯酸烯丙酯、甲基丙烯酸烯丙酯、肉桂酸烯丙酯等不飽和羧酸的烯基酯;酞酸二烯丙酯、順丁烯二酸二烯丙酯、三聚氰酸三烯丙酯、異三聚氰酸三烯丙酯等多元酸的聚烯酯;二乙烯苯等芳香族多烯化合物等等。能與甲基丙烯酸烷基酯或丙烯酸烷基酯共聚合的單體,視需要亦可使用該等的2種以上。
與構成上述丙烯酸系樹脂的單體所生成之共聚合樹脂,就從例如改善丙烯酸系樹脂的耐環境性(因吸濕造成的翹曲)觀點,較佳係可使用甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚合體。甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚合體樹脂係以全單體單元為基準,通常使用甲基丙烯酸甲酯單元含有30~95重量%、苯乙烯單元含有5~70重量%者,較佳係使用甲基丙烯酸甲酯單元含有40~95重量%、苯乙烯單元含有5~60重量%者,更佳係使用甲基丙烯酸甲酯單元含有50~90重量%、苯乙烯單元含有10~50重量%者。若甲基丙烯酸甲酯單元的比例偏小,表面層自體的破壞強度會降低,導致薄膜全體容易破裂,且表面硬度亦會降低。又,若甲基丙烯酸甲酯單元的比例變大,則耐環境性會降低。
本發明可使用的丙烯酸系樹脂係將前述單體成分,利用懸浮聚合、乳化聚合、塊狀聚合等公知方法進行聚合便可調製。此時,為調整為所需的玻璃轉移溫度,或為能獲得在製作成形用樹脂積層體時呈現較佳成形性的黏度,較佳係在聚合時使用鏈轉移劑。鏈轉移劑的量係只要配合單體成分的種類與其組成等再行適當決定便可。
再者,本成形體所使用的丙烯酸系樹脂中,具有耐熱性的丙烯酸樹脂(以下稱「耐熱性丙烯酸樹脂」)亦可使用為較佳的熱可塑性樹脂組成物a。
若在熱可塑性樹脂組成物a的主成分中,使用耐熱性丙烯酸樹脂形成樹脂層A,本成形體不僅具有耐熱性,且有容易賦予優異熱成形性的情況,故屬較佳。
再者,雖後有敘述,成形用樹脂積層體係由樹脂層C、樹脂層A及樹脂層B等至少三層依序積層而成,其中若將樹脂層A與樹脂層C的玻璃轉移溫度差絕對值設在30℃以內,則獲得本成形體的條件(即可將成形用樹脂積層體在維持其優異表面硬度的狀態下,且不致使發生白化、龜裂情況下,進行熱成形的條件),故屬較佳。當形成樹脂層C的熱可塑性樹脂組成物c之主成分,假設具有較高玻璃轉移溫度的情況,丙烯酸系樹脂亦最好同樣具有較高的玻璃轉移溫度,就從此項觀點,可優先使用耐熱性丙烯酸樹脂。
耐熱性丙烯酸樹脂a1的特徵可例如含有:下述一般式(1)所示(甲基)丙烯酸酯構成單元、與下述一般式(2)所示脂肪族乙烯基構成單元的共聚合樹脂。
[化1]
一般式(1)中,R1係氫或甲基,R2係碳數1~16的烷基。
一般式(2)中,R3係氫或甲基,R4係具有碳數1~4之烷基取代基的環己基。
一般式(1)所示(甲基)丙烯酸酯構成單元的R2係碳數1~16的烷基,可舉例如:甲基、乙基、丁基、月桂基、硬脂基、環己基、異基等。該等係可單獨使用1種、或合併使用2種以上。該等之中,較佳係R2為甲基及/或乙基的(甲基)丙烯酸酯構成單元、更佳係R1為甲基且R2為甲基的甲基丙烯酸酯構成單元。
一般式(2)所示脂肪族乙烯基構成單元係可舉例如:R3為氫或甲基,R4為環己基、具有碳數1~4之烷基的環己基。該等係可單獨使用
1種、或合併使用2種以上。該等之中,較佳係R3為氫、R4為環己基的脂肪族乙烯基構成單元。
一般式(1)所示(甲基)丙烯酸酯構成單元、與一般式(2)所示脂肪族乙烯基構成單元的莫耳構成比,係15:85~85:15範圍、較佳係25:75~75:25範圍、更佳係30:70~70:30範圍。
相對於(甲基)丙烯酸酯構成單元與脂肪族乙烯基構成單元的合計,若(甲基)丙烯酸酯構成單元的莫耳構成比未滿15%,則機械強度會過度降低導致變脆,因而無具實用性。又,若超過85%,則會有耐熱性不足的情況。
上述耐熱性丙烯酸樹脂a1係在主要由一般式(1)所示(甲基)丙烯酸酯構成單元、與一般式(2)所示脂肪族乙烯基構成單元構成之前提下,其餘並無特別的限定,較佳係在使(甲基)丙烯酸酯單體與芳香族乙烯基單體進行共聚合後,再將芳香環施行氫化而獲得者。另外,所謂「(甲基)丙烯酸」係表示甲基丙烯酸及/或丙烯酸。此時所使用的芳香族乙烯基單體具體可舉例如:苯乙烯、α-甲基苯乙烯、對羥苯乙烯、烷氧基苯乙烯、氯化苯乙烯等、以及該等的衍生物。該等之中,較佳係苯乙烯。
再者,(甲基)丙烯酸酯單體具體可舉例如:(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異酯等(甲基)丙烯酸烷基酯類等等,就從物性均衡的觀點,較佳係單獨使用甲基丙烯酸烷
基酯、或併用甲基丙烯酸烷基酯與丙烯酸烷基酯。甲基丙烯酸烷基酯之中,更佳係甲基丙烯酸甲酯、或甲基丙烯酸乙酯。
主要由一般式(1)所示(甲基)丙烯酸酯構成單元、與一般式(2)所示脂肪族乙烯基構成單元形成的耐熱性丙烯酸樹脂a1中,較佳係上述芳香族乙烯基單體的芳香環達70%以上被氫化而獲得者。即,耐熱性丙烯酸樹脂a1中的芳香族乙烯基構成單元之比例,較佳係佔耐熱性丙烯酸樹脂a1中的30%以下。若超越30%的範圍,會有耐熱性丙烯酸樹脂a1的透明性降低之情況。更佳係20%以下的範圍、特佳係10%以下的範圍。
(甲基)丙烯酸酯單體與芳香族乙烯基單體的聚合,係可使用公知方法,例如可利用塊狀聚合法、溶液聚合法進行製造。溶液聚合法時,將含有單體、鏈轉移劑、及聚合起始劑的單體組成物,連續式供應給完全混合槽,並依100~180℃進行連續聚合的方法等而實施。
氫化的方法並無特別的限定,可使用公知方法。例如可在氫壓力3~30MPa、反應溫度60~250℃下,依批次式或連續流通式實施。藉由將溫度設定在60℃以上,便不會過度耗費反應時間,又藉由設定在250℃以下,便不會引發分子鏈切斷、或酯部位的氫化。
氫化反應所使用的觸媒可例如使鎳、鈀、白金、鈷、釕、銠等金屬、或該等金屬的氧化物或鹽或錯合化合物,載持於碳、氧化鋁、二氧化矽、二氧化矽‧氧化鋁、矽藻土等多孔性載體上的固態觸媒。
耐熱性丙烯酸樹脂a1的玻璃轉移溫度較佳係110℃以上。若玻璃轉移溫度達110℃以上,則積層體的耐熱性便不會嫌不足。
耐熱性丙烯酸樹脂a2係可例如以構成丙烯酸系樹脂的全單體單元為基準,具有甲基丙烯酸甲酯單元60~95重量%、以及從甲基丙烯酸單元、丙烯酸單元、順丁烯二酸酐單元、N-取代或無取代順丁烯二醯亞胺單元、戊二酸酐構造單元、及戊二醯亞胺構造單元之中選擇的單元5~40重量%,且玻璃轉移溫度達110℃以上的聚合體。
此處,甲基丙烯酸甲酯單元係利用甲基丙烯酸甲酯的聚合而形成之單元[-CH2-C(CH3)(CO2CH3)-];甲基丙烯酸單元係由甲基丙烯酸的聚合而形成之單元[-CH2-C(CH3)(CO2H)-];丙烯酸單元係由丙烯酸的聚合而形成之單元[-CH2-CH(CO2H)-]。又,順丁烯二酸酐單元係由一般式(3)所示順丁烯二酸酐的聚合而形成之單元;N-取代或無取代順丁烯二醯亞胺單元係由一般式(4)所示N-取代或無取代順丁烯二醯亞胺的聚合而形成之單元。
一般式(4)中,R1係表示氫原子或取代基,該取代基例可舉例如:甲基、乙基等烷基、或環己基等環烷基、或苯基等芳基、或苄基等芳烷基,其碳數通常係1~20左右。
再者,戊二酸酐構造單元係具有戊二酸酐構造的單元;戊二醯亞胺構造單元係具有戊二醯亞胺構造的單元,典型分別係如下示一般式(5)及(6)所示。
一般式(5)中,R2係表示氫原子或甲基;R3係表示氫原子或甲基。
一般式(6)中,R4係表示氫原子或甲基;R5係表示氫原子或甲基;R6係表示氫原子或取代基,該取代基例可舉例如:甲基、乙基等烷基、或環己基等環烷基、或苯基等芳基、或苄基等芳烷基,其碳數通常係1~20左右。
甲基丙烯酸甲酯單元、甲基丙烯酸單元、丙烯酸單元、順丁烯二酸酐單元、及N-取代或無取代順丁烯二醯亞胺單元,係藉由聚合原料分別使用甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸、丙烯酸、順丁烯二酸酐、及
N-取代或無取代順丁烯二醯亞胺,便可導入。
戊二酸酐構造單元係藉由使甲基丙烯酸甲酯單體、或者甲基丙烯酸甲酯與甲基丙烯酸及/或丙烯酸的共聚合體,在氫氧化鈉、氫氧化鉀、甲醇鈉等鹼性化合物存在下,通常依150~350℃、較佳220~320℃施行熱處理而改質便可導入。
再者,戊二醯亞胺構造單元係藉由使甲基丙烯酸甲酯單體、或者甲基丙烯酸甲酯與甲基丙烯酸及/或丙烯酸的共聚合體,在氨或一級胺存在下,通常依150~350℃、較佳220~320℃範圍施行熱處理而改質便可導入。
就耐熱性丙烯酸樹脂a2而言,丙烯酸樹脂的單體單元組成係甲基丙烯酸甲酯單元較佳為65~95重量%、更佳為70~92重量%,從甲基丙烯酸單元、丙烯酸單元、順丁烯二酸酐單元、N-取代或無取代順丁烯二醯亞胺單元、戊二酸酐構造單元、及戊二醯亞胺構造單元之中選擇的單元較佳為5~35重量%、更佳為8~30重量%。又,丙烯酸系聚合體的玻璃轉移溫度較佳係115℃以上、且通常在150℃以下。
耐熱性丙烯酸樹脂a3係可例如藉由具有使分子鏈中含羥基與酯基的聚合體(α)進行環化縮合反應,而形成之內酯環構造者。上述聚合體(α)係將至少含有(甲基)丙烯酸酯系單體(α1)與2-(羥烷基)丙烯酸酯系單體的單體成分進行聚合的共聚合體,上述內酯環構造係下述一般式
(7)所示構造。
一般式(7)中,R1、R2及R3係表示各自獨立的氫原子、或碳數1~20之有機殘基。另外,有機殘基亦可含有氧原子。
為形成一般式(7)所示內酯環構造,分子鏈中具有羥基與酯基的聚合體(α),較佳係可例如使含有(甲基)丙烯酸酯系單體(α1)、及具有下述一般式(8)所示構造單元之乙烯基單體(α2)的單體成分,進行聚合而獲得的聚合體。
一般式(8)中,R4及R5係表示各自獨立的氫原子、或碳數1~20之有機殘基。
上述(甲基)丙烯酸酯系單體(α1)係除上述一般式(8)所示例如具有2-(羥甲基)丙烯酸酯構造單元的乙烯基單體之外,其餘只要屬於所謂(甲基)丙烯酸烷基酯酯單體的話便可,其餘並無特別的限定。例如可為具有烷基等的脂肪族(甲基)丙烯酸酯,亦可為具有環己基等的脂環式(甲基)丙烯酸酯,亦可為具有苄基等的芳香族(甲基)丙烯酸酯。又,該等基中亦可導入所需取代基或官能基。
上述(甲基)丙烯酸酯系單體(α1)的具體例,係可舉例如:(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸-2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸苄酯等(甲基)丙烯酸酯等。該等係可僅使用1種、亦可併用2種以上。該等之中,就從所獲得丙烯酸系樹脂的耐候性、表面光澤、透明性觀點,較佳係甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸甲酯,就從所獲得丙烯酸系樹脂的表面硬度觀點,更佳係甲基丙烯酸甲酯。又,具有環己基的(甲基)丙烯酸酯能對丙烯酸系樹脂賦予疏水性,結果可降低丙烯酸系樹脂的吸水率,且就從能對丙烯酸系樹脂賦予耐候性的觀點,係屬較佳。又,具有芳香族基的(甲基)丙烯酸酯,係就利用芳香環,能更加提升所獲得丙烯酸系樹脂之耐熱性的觀點屬較佳。
單體成分中,上述(甲基)丙烯酸酯系單體(α1)的比例並無特別的限制,較佳係95~10重量%、更佳係90~10重量%。又,為能保持良好的透明性、耐候性,在全單體成分中較佳係90~40重量%、更佳係90~60
重量%、特佳係90~70重量%。
就本發明所使用的耐熱性丙烯酸樹脂a3,上述(甲基)丙烯酸酯系單體(α1)亦可併用不飽和單羧酸(α1')。藉由併用不飽和單羧酸(α1'),便可獲得一起導入內酯環構造與戊二酸酐環構造的丙烯酸系樹脂,能更加提升耐熱性、機械強度,故屬較佳。不飽和單羧酸(α1')可例示如:(甲基)丙烯酸、巴豆油酸、或該等的衍生物之α-取代丙烯酸單體等,惟並無特別的限定。較佳係(甲基)丙烯酸,又就從耐熱性的觀點,更佳係甲基丙烯酸。又,聚合體(α)中源自上述(甲基)丙烯酸酯系單體(α1)的酯基,依照加熱等條件,亦可形成與不飽和羧酸(α1')同等的構造。又,具有不飽和羧酸(α1')的羧基,在不致阻礙及後述環化縮合反應之前提下,亦可形成例如鈉鹽等金屬鹽等的鹽構造。另外,單體成分中,不飽和單羧酸(α1')的比例並無特別的限制,只要在不致損及本發明效果之範圍內適當設定便可。
具有上述一般式(8)所示構造單元的乙烯基單體(α2),係可例如2-(羥烷基)丙烯酸的衍生物。具體較佳係可例如2-(羥甲基)丙烯酸酯系單體。更具體係可例如:2-(羥甲基)丙烯酸甲酯、2-(羥甲基)丙烯酸乙酯、2-(羥甲基)丙烯酸異丙酯、2-(羥甲基)丙烯酸正丁酯、2-(羥甲基)丙烯酸第三丁酯等,其中,更佳係2-(羥甲基)丙烯酸甲酯與2-(羥甲基)丙烯酸乙酯。就從表面硬度、耐熱水性或耐溶劑性之提升效果較高的觀點,特佳係2-(羥甲基)丙烯酸甲酯。另外,該等係可僅使用1種、亦可併用2種以上。
單體成分中,具有上述一般式(8)所示構造單元的乙烯基單體(α2)比例,並無特別的限制,較佳係5~50重量%。更佳係10~40重量%、特佳係15~35重量%。若乙烯基單體(α2)的比例較少於上述範圍,因為環構造的量變少,因而會有積層體的表面硬度降低、或耐熱水性與耐溶劑性亦降低的情況。又,亦有積層體的耐熱性降低之情況。另一方面,若多於上述範圍,當形成內酯環構造時,會有引發交聯反應而導致容易凝膠化,造成流動性降低、不易施行熔融成形的情況。又,因為未反應羥基容易殘留,因而當所獲得丙烯酸系樹脂施行成形時,會有更進一步進行縮合反應而產生揮發性物質,導致積層體中容易出現氣泡、或銀色條(表面的銀條花紋等)情況。
獲得聚合體(α)時的單體成分在不致損及本發明效果之前提下,亦可使用上述(α1)及(α2)以外的聚合性單體。例如:苯乙烯、乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯、丙烯腈、甲基乙烯酮、乙烯、丙烯、醋酸乙烯酯等。另外,該等係可僅使用1種、亦可併用2種以上。當獲得聚合體(α)時的單體成分係併用上述聚合性單體時,該等單體的含有量在單體成分中較佳係0~30重量%以下、更佳係0~20重量%以下、特佳係0~10重量%以下。就物性等的觀點,若使用既定量以上,便會有損及源自(甲基)丙烯酸酯系單體之良好物性的耐候性、表面光澤或透明性等物性的情況。
耐熱性丙烯酸樹脂a3係藉由使上述聚合體(α)進行環化縮合反應,而形成環構造便可獲得。上述所謂「環化縮合反應」係指利用加熱,使上述聚合體(α)分子鏈中所存在的羥基與酯基(或者更與羧基)產
生環化縮合,而生成內酯環構造的反應,因該環化縮合會副生成醇與水。依此藉由在聚合體分子鏈中(聚合體主骨架中)形成環構造,便可賦予高耐熱性,同時可賦予高表面硬度、耐熱水性、耐溶劑性。
使上述聚合體(α)產生環化縮合而獲得具有內酯環構造之丙烯酸系樹脂的方法,可例如:1)上述聚合體(α)利用擠出機在減壓下,施行加熱而進行環化縮合反應的方法(Polym.Prepr.,8,1,576(1967);2)使上述聚合體(α)的環化縮合反應在溶劑存在下進行,且進行該環化縮合反應時亦同時進行脫揮的方法;3)將特定有機磷化合物使用為觸媒,而使上述聚合體(α)進行環化縮合的方法(歐洲專利1008606號)等。當然,並不僅侷限於該等,亦可採用上述1)~3)方法中之複數方法。特別係就從環化縮合反應的反應率高、能抑制積層體中出現泡與銀色條、抑制因脫揮中的分子量降低而導致機械強度降低的觀點,較佳係使用2)及3)的方法。
本發明所使用的耐熱性丙烯酸樹脂a3,重量平均分子量較佳係1,000~1,000,000、更佳係5,000~500,000、特佳係50,000~300,000。若重量平均分子量低於上述範圍,不僅表面硬度、耐熱水性或耐溶劑性會降低,且亦會有機械強度降低、容易變脆的問題;反之,若高於上述範圍,則流動性會降低導致不易成形,故非屬較佳。
耐熱性丙烯酸樹脂a3的玻璃轉移溫度(Tg)較佳係115℃以上、更佳係125℃以上、特佳係130℃以上。
以上,若利用以上述任一耐熱性丙烯酸系樹脂為主成分的熱可塑
性樹脂組成物a形成樹脂層A,便可調整為供獲得本成形體的較佳條件,故屬較佳。成形用樹脂積層體係由樹脂層C、樹脂層A及樹脂層B等至少三層依序積層的情況,例如若形成樹脂層C的熱可塑性樹脂組成物c之主成分係使用聚碳酸酯系樹脂,則即便形成樹脂層A的熱可塑性樹脂組成物a之主成分係直接使用上述任一耐熱性丙烯酸系樹脂,便可使將樹脂層A與樹脂層C的玻璃轉移溫度差之絕對值在30℃以內。後有詳述,若使樹脂層A與樹脂層C的玻璃轉移溫度差之絕對值在30℃以內,便可在不會發生白化、龜裂、甚至發泡情況下進行成形用樹脂積層體的熱成形,故屬較佳。
耐熱性丙烯酸樹脂a4就不僅具有耐熱性,且合併具有優異硬度的觀點,亦可使用丙烯酸系樹脂基質中含有硬質性分散相者。更具體而言,可使用由在丙烯酸系樹脂中,含有/分散著耐熱性或耐刮傷性較丙烯酸系樹脂更優異的硬質分散相材料而構成者。藉由使用在上述基質中含有硬質性分散相的丙烯酸系樹脂,便可使樹脂層A表面的鉛筆硬度達5H以上。
形成硬質分散相的材料係可舉例如熱硬化性樹脂,具體係可舉例如:酚樹脂、胺系樹脂、環氧樹脂、聚矽氧樹脂、熱硬化性聚醯亞胺系樹脂、熱硬化性聚胺甲酸乙酯系樹脂等縮聚或加成縮合系樹脂,此外尚可舉例如:熱硬化性丙烯酸系樹脂、乙烯酯系樹脂、不飽和聚酯系樹脂、鄰苯二甲酸二烯丙酯系樹脂等由不飽和單體的自由基聚合而獲得的加成聚合系樹脂。
該等之中,若不飽和單體係屬於多官能基性,則利用聚合交聯便可獲得較硬材料的特性(不溶、高玻璃轉移溫度),故屬較佳。不飽和單體例係可舉例如多元醇與丙烯酸及/或甲基丙烯酸的聚酯,以及該等多元醇的聚芳基及聚乙烯醚等交聯性單體。惟,並不僅侷限於該等。
不飽和單體具體係可舉例如:三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、乙氧化三羥甲基丙烷、(二、三)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二烯丙醚、新戊四醇三烯丙醚、新戊四醇四烯丙醚、二(三羥甲基丙烷)四丙烯酸酯、新戊四醇四丙烯酸酯、新戊四醇三丙烯酸酯、乙氧基化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、或乙氧基化新戊四醇四丙烯酸酯、及該等的混合物。其中,若考慮與丙烯酸系樹脂的親和性,較佳係使用三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)、三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯(TMPTMA)。惟,並不僅侷限於該等。
熱硬化性樹脂係可單獨使用、或組合使用2種以上。又,亦可組合使用具有能與該等熱硬化性樹脂進行交聯之不飽和鍵結的熱可塑性樹脂。
硬質分散相的形狀係可舉例如:粒子狀、球狀、線狀、纖維狀等,就從在屬於熱可塑性基質樹脂的丙烯酸系樹脂中較容易呈均等分散的觀點,最好係球狀。惟,並不僅侷限於該等。
硬質分散相的粒徑係依照本成形體使用目的、用途等而適當設定,較佳係0.1~1000μm。丙烯酸系樹脂相中的硬質分散相摻合量,係
依照本成形體使用目的、用途等而適當設定,較佳係0.1~60重量%。
使在丙烯酸系樹脂中含有硬質分散相的方法並無特別的限定,可例如下述方法。
a)在丙烯酸系樹脂材料中添加構成硬質分散相的熱硬化性樹脂材料。
b)接著,施行熔融混練再成形為既定形狀後,藉由使產生相分離及交聯,便可構成硬質分散相。又,亦可將熱硬化性樹脂預先成形為粒子狀等,再添加於丙烯酸系樹脂中,再依熱硬化性樹脂不會溶解的溫度進行混練及成形。
形成樹脂層A的上述熱可塑性樹脂組成物a,除樹脂成分外,在不致本發明效果之範圍內亦可含有例如:可塑劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、滑劑、聚矽氧系化合物等難燃劑、填充劑、玻璃纖維、耐衝擊性改質劑等各種添加劑。
再者,形成樹脂層A的上述熱可塑性樹脂組成物a,在不致本發明效果之範圍內,亦可含有具彈性聚合體部的丙烯酸系橡膠粒子。該丙烯酸系橡膠粒子係具有由以丙烯酸酯為主體的彈性聚合體所構成之層(彈性聚合體層),亦可僅由彈性聚合體構成單層的粒子,亦可利用由彈性聚合體層與硬質聚合體構成之層(硬質聚合體層)形成的多層構造粒子,若考慮配置在積層體表面上的樹脂層A之表面硬度,較佳係多層構造的粒子。另外,丙烯酸系橡膠粒子係可僅1種、亦可為2種以
上。
如前述,樹脂層A係藉由配置於樹脂層B的背側,便具有能使樹脂層B呈現優異表面硬度的功用。就從此項理由,樹脂層A的厚度較佳係40μm以上、更佳係60μm以上。若樹脂層A的厚度達40μm以上,即便削薄樹脂層B的厚度,樹脂層B表面仍可顯現出優異的表面硬度,故屬較佳。另一方面,樹脂層A的厚度較佳係500μm以下、更佳係300μm以下、特佳係100μm以下。若樹脂層A的厚度在500μm以下,當施行熱成形、或沖孔加工時會形成妨礙的樹脂層A之脆性,便容易由樹脂層C彌補,故屬較佳。
本發明的樹脂層B係對本成形體賦予優異表面硬度的層,其表面的鉛筆硬度較佳係達5H以上。又,藉由將在既定溫度(II)下,設有該樹脂層B的成形用樹脂積層體之延伸率設在既定範圍內,便可對該成形用樹脂積層體賦予優異的熱成形性。
再者,樹脂層B係具有優異耐刮傷性的層,使用#0000的鐵質細絲絨依荷重500gf擦拭時,直到發生刮痕為止的往復次數較佳係達50次以上、更佳係達100次以上、特佳係達500次以上。
本成形體的樹脂層B係由硬化性樹脂組成物b形成,本發明可使用的硬化性樹脂組成物b係在利用例如電子束、放射線、紫外線等能
量線的照射便會硬化、或利用加熱便會硬化的前提下,其餘並無特別的限制,就從成形時間及生產性的觀點,較佳係由紫外線硬化性樹脂構成。
再者,構成硬化性樹脂組成物b的硬化性樹脂較佳例,係可舉例如:丙烯酸酯化合物、胺甲酸乙酯丙烯酸酯化合物、環氧丙烯酸酯化合物、羧基改質環氧丙烯酸酯化合物、聚酯丙烯酸酯化合物、共聚合系丙烯酸酯、脂環式環氧樹脂,環氧丙基醚環氧樹脂、乙烯醚化合物、氧雜環丁烷化合物等,該等硬化性樹脂係分別可單獨使用,亦可組合複數化合物使用。其中,賦予優異表面硬度的硬化性樹脂係可舉例如:多官能基丙烯酸酯化合物、多官能基胺甲酸乙酯丙烯酸酯化合物、多官能基環氧丙烯酸酯化合物等自由基聚合系硬化性化合物;或烷氧基矽烷、烷基烷氧基矽烷等熱聚合系硬化性化合物。又,本發明的硬化性樹脂組成物b亦可為由使上述硬化性樹脂含有無機成分而構成的有機‧無機複合系硬化性樹脂組成物。
能賦予本成形體特別優異表面硬度的硬化性樹脂組成物b係可舉例如有機‧無機複合系硬化性樹脂組成物。有機‧無機複合系硬化性樹脂組成物係可例如由使上述硬化性樹脂含有具反應性官能基之無機成分的硬化性樹脂組成物所構成者。
利用此種具有反應性官能基的無機成分,藉由例如使其無機成分與自由基聚合性單體進行共聚合及交聯,相較於僅單純使有機黏結劑含有無機成分的有機‧無機複合系硬化性樹脂組成物之下,較不易發生硬化收縮,且能顯現較高的表面硬度,故屬較佳。又,就從降低硬化收縮的觀點,具有反應性官能基的無機成分更佳係可例如含有紫外
線反應性膠態二氧化矽的有機‧無機複合系硬化性樹脂組成物。
樹脂層B的形成方法係可例如將硬化性樹脂組成物b的塗料塗佈於樹脂層A之表面後,藉由形成硬化膜,而形成‧積層於樹脂層A之表面上的方法,惟並不僅侷限於該方法。
與樹脂層A的積層方法係可使用公知方法。例如:使用覆蓋膜的層壓方式、浸塗法、自然塗佈法、逆轉塗佈法、間歇滾筒塗佈法、輥式塗佈法、旋塗法、塗刷棒法、擠壓法、淋幕塗佈法、噴塗法、凹版塗佈法等。其他尚可採用例如使用由在離型層形成樹脂層B而構成的轉印片,將該樹脂層B積層於樹脂層A上的方法。
形成樹脂層B的硬化性樹脂組成物b係可含有表面調整成分的均塗劑。均塗劑係可舉例如:聚矽氧系均塗劑、丙烯酸系均塗劑等,特別較佳係末端具反應性官能基者、更佳係具雙官能基以上之反應性官能基者。
具體係可舉例如:二末端具有雙鍵且具有丙烯基的聚醚改質聚二甲基矽氧烷(例如BYK-Chemie‧Japan股份有限公司製「BYK-UV 3500」、「BYK-UV 3530」);末端各具有2個雙鍵合計具有4個且具丙烯基的聚酯改質聚二甲基矽氧烷(BYK-Chemie‧Japan股份有限公司製「BYK-UV 3570」)等。
該等之中,特別較佳係霧度值安定、且對耐刮傷性提升具貢獻之具丙烯基的聚酯改質聚二甲基矽氧烷。
利用紫外線使硬化性樹脂硬化時係使用光聚合起始劑。光聚合起始劑係可例如:苄基、二苯基酮或其衍生物、硫酮類、苄基二甲基縮酮類、α-羥烷基苯酮類、羥酮類、胺基烷基苯酮類、氧化醯基膦類等。光聚合起始劑的添加量,相對於硬化性樹脂100重量份,一般係0.1~5重量份範圍。
該等光聚合起始劑分別可單獨使用,此外多數情況亦可混合使用2種以上。又,因為該等各種光聚合起始劑已有市售,因而可使用此種市售物。市售光聚合起始劑係可舉例如:"IRGACURE651"、"IRGACURE184"、"IRGACURE500"、"IRGACURE1000"、"IRGACURE2959"、"DAROCUR1173"、"IRGACURE907"、"IRGACURE369"、"IRGACURE1700"、"IRGACURE1800"、"IRGACURE819"、"IRGACURE784"[以上的IRGACURE系列及DAROCUR系列係由汽巴超級化學公司販售];"KAYACUREITX"、"KAYACUREDETX-S'、KAYACUREBP-100"、"KAYACUREBMS"、"KAYACURE2-EAQ"[以上的KAYACURE系列係由日本化藥公司販售]等。
形成樹脂層B的硬化性樹脂組成物b係除硬化性樹脂成分之外,在不致本發明效果之範圍內尚可含有例如:矽系化合物、氟系化合物、或該等的混合化合物等滑劑;抗氧化劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、聚矽氧系化合物等難燃劑;填充劑、玻璃纖維、耐衝擊性改質劑等各種添加劑。
樹脂層B的厚度較佳係5μm以上、且20μm以下的範圍。若厚度達5μm以上,便可對樹脂層B表面賦予充分硬度,故屬較佳。另一方面,若厚度在20μm以下,便可對本成形體賦予優異熱成形性,故屬較佳,更從不會有因樹脂層B的硬化‧收縮而有衍生翹曲、波浪捲曲、剝離等可能性的觀點,亦屬較佳。
樹脂層C係具有對本成形體賦予優異耐衝擊性、或沖孔性等二次加工性的功用。
本成形體的樹脂層C係由熱可塑性樹脂組成物c形成。該熱可塑性樹脂組成物c可使用的熱可塑性樹脂,係在利用熔融擠出便可形成薄膜、薄片、或板的熱可塑性樹脂之前提下,其餘並無特別的限制,較佳例係可舉例如:聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚-1,4-伸環己基二亞甲基對酞酸酯等芳香族聚酯、以及聚乳酸系聚合體等脂肪族聚酯所代表的聚酯系樹脂;聚乙烯、聚丙烯、環烯烴系樹脂等聚烯烴系樹脂;聚碳酸酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醚系樹脂、聚胺甲酸乙酯系樹脂、聚苯硫醚系樹脂、聚酯醯胺系樹脂、聚醚酯系樹脂、氯乙烯系樹脂、丙烯腈-苯乙烯共聚合體、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚合體、改質聚伸苯醚系樹脂、聚芳酯系樹脂、聚碸系樹脂、聚醚醯亞胺系樹脂、聚醯胺醯亞胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、及以該
等為主成分的共聚合體、或該等樹脂的混合物等。特別本發明中,就從在可見光線域中幾乎不會有吸收等觀點,較佳係聚酯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、或丙烯酸系樹脂。
其中,若考慮樹脂層C發揮對本成形體賦予優異耐衝擊性、或沖孔性等二次加工性的功用,更佳係聚碳酸酯系樹脂。
另外,當構成樹脂層C的熱可塑性樹脂組成物c,係從上述中選擇2種以上樹脂的混合物,且該等相互呈非相溶的情況,便將體積分率最高的熱可塑性樹脂之玻璃轉移溫度,設為樹脂層C的玻璃轉移溫度。
本發明可使用的聚碳酸酯系樹脂係在利用熔融擠出便可形成薄膜、薄片、或板之前提下,其餘並無特別的限制,可使用從芳香族聚碳酸酯、脂肪族聚碳酸酯、脂環族聚碳酸酯所構成群組中選擇至少1種。
芳香族聚碳酸酯係可舉例如:i)使二元酚與羰化劑利用界面縮聚法、熔融酯交換法等進行反應而獲得者;ii)使碳酸酯預聚物利用固相酯交換法等進行聚合而獲得者;iii)使環狀碳酸酯化合物利用開環聚合法進行聚合而獲得者等。該等之中,就從生產性的觀點,較佳係i)使二元酚與羰化劑利用界面縮聚法、熔融酯交換法等進行反應而獲得者。
上述二元酚係可舉例如:氫醌、間苯二酚、4,4'-二羥二苯基、雙(4-
羥苯基)甲烷、雙{(4-羥基-3,5-二甲基)苯基}甲烷、1,1-雙(4-羥苯基)乙烷、1,1-雙(4-羥苯基)-1-苯基乙烷、2,2-雙(4-羥苯基)丙烷(通稱雙酚A)、2,2-雙{(4-羥基-3-甲基)苯基}丙烷、2,2-雙{(4-羥基-3,5-二甲基)苯基}丙烷、2,2-雙{(4-羥基-3,5-二溴)苯基}丙烷、2,2-雙{(3-異丙基-4-羥)苯基}丙烷、2,2-雙{(4-羥基-3-苯基)苯基}丙烷、2,2-雙(4-羥苯基)丁烷、2,2-雙(4-羥苯基)-3-甲基丁烷、2,2-雙(4-羥苯基)-3,3-二甲基丁烷、2,4-雙(4-羥苯基)-2-甲基丁烷、2,2-雙(4-羥苯基)戊烷、2,2-雙(4-羥苯基)-4-甲基戊烷、1,1-雙(4-羥苯基)環己烷、1,1-雙(4-羥苯基)-4-異丙基環己烷、1,1-雙(4-羥苯基)-3,3,5-三甲基環己烷、9,9-雙(4-羥苯基)茀、9,9-雙{(4-羥基-3-甲基)苯基}茀、α,α'-雙(4-羥苯基)-鄰二異丙基苯、α,α'-雙(4-羥苯基)-間二異丙基苯、α,α'-雙(4-羥苯基)-對二異丙基苯、1,3-雙(4-羥苯基)-5,7-二甲基金剛烷、4,4'-二羥二苯碸、4,4'-二羥二苯亞碸、4,4'-二羥二苯硫醚、4,4'-二羥二苯基酮、4,4'-二羥二苯醚、4,4'-二羥二苯酯等,視需要亦可使用該等2種以上。
上述二元酚就上述之中,較佳係單獨使用或使用2種以上從雙酚A、2,2-雙{(4-羥基-3-甲基)苯基}丙烷、2,2-雙(4-羥苯基)丁烷、2,2-雙(4-羥苯基)-3-甲基丁烷、2,2-雙(4-羥苯基)-3,3-二甲基丁烷、2,2-雙(4-羥苯基)-4-甲基戊烷、1,1-雙(4-羥苯基)-3,3,5-三甲基環己烷及α,α'-雙(4-羥苯基)-間二異丙基苯所構成群組中選擇的二元酚;特佳係單獨使用雙酚A,或者併用1,1-雙(4-羥苯基)-3,3,5-三甲基環己烷、與從雙酚A、2,2-雙{(4-羥基-3-甲基)苯基}丙烷及α,α'-雙(4-羥苯基)-間二異丙基苯所構成群組中選擇1種以上的二元酚。
上述羰化劑係可舉例如:光氣等羰基鹵化物、碳酸二苯酯等碳酸
酯、二元酚的二鹵化甲酸酯等鹵化甲酸酯等等,視需要亦可使用該等2種以上。
上述芳香族聚碳酸酯以外的聚碳酸酯樹脂係可舉例如脂肪族聚碳酸酯、脂環族聚碳酸酯等。較佳係構造其中一部分至少含有具下述一般式(9)所示部位之源自二羥化合物的構造單元者。
(但,一般式(9)所示部位為-CH2-O-H之一部份的情況除外。)
上述二羥化合物係在分子構造其中一部分為上述一般式(9)所示之前提下,其餘並無特別的限定,具體係可舉例如:9,9-雙(4-(2-羥乙氧基)苯基)茀、9,9-雙(4-(2-羥乙氧基)-3-甲基苯基)茀、9,9-雙(4-(2-羥乙氧基)-3-異丙基苯基)茀、9,9-雙(4-(2-羥乙氧基)-3-異丁基苯基)茀、9,9-雙(4-(2-羥乙氧基)-3-第三丁基苯基)茀、9,9-雙(4-(2-羥乙氧基)-3-環己基苯基)茀、9,9-雙(4-(2-羥乙氧基)-3-苯基苯基)茀、9,9-雙(4-(2-羥乙氧基)-3,5-二甲基苯基)茀、9,9-雙(4-(2-羥乙氧基)-3-第三丁基-6-甲基苯基)茀9,9-雙(4-(3-羥基-2,2-二甲基丙氧基)苯基)茀等側鏈具有芳香族基且主鏈具有鍵結著芳香族基之醚基的化合物。
再者,就從耐熱性的觀點,較佳亦可使用螺二醇等具有環狀醚構造的化合物。具體係可舉例如:3,9-雙(1,1-二甲基-2-羥乙基)-2,4,8,10-四螺(5.5)十一烷(俗稱:螺二醇)、3,9-雙(1,1-二乙基-2-羥乙基)-2,4,8,10-四螺(5.5)十一烷、3,9-雙(1,1-二丙基-2-羥乙基)-2,4,8,10-四螺(5.5)十一烷等。
其他的聚碳酸酯系樹脂亦可含有源自上述二羥化合物以外之二羥化合物(以下亦稱「其他二羥化合物」)的構造單元,其他二羥化合物係可例如:乙二醇、1,3-丙二醇、1,2-丙二醇、1,4-丁二醇、1,3-丁二醇、1,2-丁二醇、1,5-庚二醇、1,6-己二醇等脂肪族二羥化合物;1,2-環己烷二甲醇、1,3-環己烷二甲醇、1,4-環己烷二甲醇、三環癸烷二甲醇、五環十五烷二甲醇、2,6-十氫化萘二甲醇、1,5-十氫化萘二甲醇、2,3-十氫化萘二甲醇、2,3-降烷二甲醇、2,5-降烷二甲醇、1,3-金剛烷二甲醇等脂環式二羥化合物;2,2-雙(4-羥苯基)丙烷[=雙酚A]、2,2-雙(4-羥基-3,5-二甲基苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3,5-二乙苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-(3,5-二苯基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3,5-二溴苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥苯基)戊烷、2,4'-二羥基二苯基甲烷、雙(4-羥苯基)甲烷、雙(4-羥基-5-硝化苯基)甲烷、1,1-雙(4-羥苯基)乙烷、3,3-雙(4-羥苯基)戊烷、1,1-雙(4-羥苯基)環己烷、雙(4羥苯基)碸、2,4'-二羥二苯碸、雙(4-羥苯基)硫醚、4,4'-二羥二苯醚、4,4'-二羥基-3,3'-二氯二苯醚、9,9-雙(4-(2-羥乙氧基-2-甲基)苯基)茀、9,9-雙(4-羥苯基)茀、9,9-雙(4-羥基-2-甲基苯基)茀等芳香族雙酚類。
形成樹脂層C的上述熱可塑性樹脂組成物c,係除樹脂成分之外,在不致本發明效果之範圍內亦可含有例如:可塑劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、滑劑、聚矽氧系化合物等難燃劑、填充劑、玻璃纖維、耐衝擊性改質劑等各種添加劑。
如前述,樹脂層C係藉由樹脂層A與樹脂層B進行積層,而具有對成形用樹脂積層體賦予特別優異耐衝擊性或沖孔性等二次加工性的功用,經熱成形而獲得的本成形體亦可達同樣的功用。就從此項觀點,樹脂層C的厚度在以樹脂層A與樹脂層B的合計厚度比為基礎下進行設定之事便屬重要,若該厚度比依樹脂層C厚/(樹脂層A厚+樹脂層B厚)表示,厚度比較佳係達2以上、更佳係達4以上。若厚度比達2以上,便可對本成形體賦予優異的耐衝擊性或沖孔性等二次加工性,故屬較佳。
第1本成形體係可將成形用樹脂積層體在維持其優異表面硬度的情況下,不致使產生白化、龜裂地施行熱成形便可獲得。
為能獲得第1本成形體的較佳條件之一,例如上述成形用樹脂積層體係由具有在既定溫度(I)下滿足下述關係之儲存彈性模數的樹脂層A、樹脂層B、及樹脂層C所形成。
-2.0(GPa)≦樹脂層B之儲存彈性模數-樹脂層A之儲存彈性模數≦2.5(GPa)
-1.0(GPa)≦樹脂層A之儲存彈性模數-樹脂層C之儲存彈性模數≦1.0(GPa)
其中,所謂「既定溫度(I)」係指樹脂層A的玻璃轉移溫度-20℃之溫度。
樹脂層B與樹脂層A的儲存彈性模數差下限值,較佳係-2.0(GPa)以上、更佳係-1.5(GPa)以上、特佳係-1.0(GPa)以上。若儲存彈性模數差達-2.0(GPa)以上,形成樹脂層B的硬化性樹脂組成物b便可從例如有機系或有機‧無機複合系硬塗劑等廣範圍中選擇使用,能對成形用樹脂積層體賦予優異表面硬度,故屬較佳。另一方面,儲存彈性模數差的上限值較佳係2.5(GPa)以下、更佳係2.0(GPa)以下、特佳係1.5(GPa)以下。若儲存彈性模數差在2.5(GPa)以下,當對成形用樹脂積層體施行熱成形之際,樹脂層B便會追蹤樹脂層A的變形而輕易被賦形,故屬較佳。
另一方面,樹脂層A與樹脂層C的儲存彈性模數差下限值,較佳係-1.0(GPa)以上、更佳係-0.5(GPa)以上、特佳係-0.1(GPa)以上。若儲存彈性模數差的下限值達-1.0(GPa)以上,便可使第1本成形體顯現出優異的表面硬度,故屬較佳。另一方面,儲存彈性模數差的上限值較佳係1.0(GPa)以下、更佳係0.7(GPa)以下、特佳係0.5(GPa)以下。若儲存彈性模數差在1.0(GPa)以下,當對第1本成形體施行熱成形之際,樹脂層A會追蹤樹脂層C的變形,因而能在不會發生層間剝離、白化情況下賦形,故屬較佳。且,就從亦能維持第1本成形體的剛性使操作性變佳的觀點,亦屬較佳。
再者,為獲得第1本成形體的其他較佳條件之一,係除前述條件
之外,例如上述成形用樹脂積層體具有在既定溫度(II)下為6%以上、且50%以下的延伸率。
其中,所謂「既定溫度(II)」係指樹脂層A的玻璃轉移溫度-30℃之溫度。
既定溫度(II)下的成形用樹脂積層體之延伸率下限值,較佳係6%以上、更佳係15%以上。若延伸率達6%以上,當施行熱成形之際,不致使成形體表面出現龜裂、破裂,例如利用沖壓成形法便可獲得隧道形狀的外觀美麗成形體,故屬較佳。又,若延伸率達15%以上,例如亦可利用沖壓成形法施行深衝加工,且能依廣範圍溫度範圍施行熱成形,故屬更佳。
另一方面,延伸率的上限值係50%以下的範圍,較佳係30%以下的範圍。若延伸率在50%以下,形成樹脂層C的硬化性樹脂組成物c便可從例如有機系、或有機‧無機複合系硬塗劑等廣範圍中選擇使用,能對第1本成形體賦予優異的表面硬度,故屬較佳。
如前述,為獲得第1本成形體的較佳條件,係可例如:上述成形用樹脂積層體係由具有在既定溫度(I)下滿足所需關係之儲存彈性模數的樹脂層A、樹脂層B、及樹脂層C形成;以及成形用樹脂積層體在既定溫度(II)下具有所需延伸率,在獲得第1本成形體時,較佳係成形用樹脂積層體相關二條件均能滿足,但若僅滿足其中任一條件亦可。
此處,上述成形用樹脂積層體由具有在既定溫度(I)下滿足所需關係之儲存彈性模數的樹脂層A、及樹脂層C形成的手段之一,可例如
將由熱可塑性樹脂組成物a所形成樹脂層A、與由熱可塑性樹脂組成物c所形成樹脂層C的玻璃轉移溫度差之絕對值設在30℃以內。
此亦可舉例為當作將成形用樹脂積層體的延伸率調整為在既定溫度(II)下成為所需範圍的手段之一。
若將樹脂層A與樹脂層C的玻璃轉移溫度差之絕對值設在30℃以內,則樹脂層A及樹脂層C的黏彈性行為便相接近,推定在既定溫度(I)下,樹脂層A與樹脂層C的儲存彈性模數容易滿足所需關係。又,可期待滿足所需關係的溫度範圍變為較寬廣,即可施行熱成形的溫度範圍亦變為較寬廣,故屬較佳。
同樣,若將樹脂層A與樹脂層C的玻璃轉移溫度差之絕對值設定在30℃以內,則樹脂層A及樹脂層C的延伸行為相接近,能相互追蹤伸長、變形,因而不致在層間發生剝離、白化,推定當作成形用樹脂積層體用時能顯現出所需延伸率。
依上述,將樹脂層A與樹脂層C的玻璃轉移溫度差之絕對值設定在30℃以內,可輕易取得能獲得第1本成形體的條件,即能將上述成形用樹脂積層體在維持其優異表面硬度狀態下,不致使發生白化、龜裂情況下施行熱成形的條件,故屬較佳。就從此項觀點,更佳係將樹脂層A與樹脂層C的玻璃轉移溫度差絕對值設定在25℃以內、特佳係20℃以內。
將樹脂層A與樹脂層C的玻璃轉移溫度差之絕對值設定在30℃以內的方法,係可例如下述方法。
(1)在熱可塑性樹脂組成物a及/或熱可塑性樹脂組成物c中,藉由摻合入玻璃轉移溫度不同的熱可塑性樹脂,而形成至少2種以上熱可塑性樹脂的混合物,藉此將樹脂層A與樹脂層C的玻璃轉移溫度差調整於30℃以內的方法。此處,玻璃轉移溫度不同的2種以上熱可塑性樹脂,係在玻璃轉移溫度不同的前提下,就熱可塑性樹脂的種類可使用相同、亦可使用不同。又,此處所摻合的熱可塑性樹脂,係與熱可塑性樹脂組成物a或熱可塑性樹脂組成物c具有相溶性者。
(2)針對熱可塑性樹脂組成物a及/或熱可塑性樹脂組成物c,藉由與其他成分形成共聚合體,而將樹脂層A與樹脂層C的玻璃轉移溫度差調整在30℃以內的方法。
(3)針對熱可塑性樹脂組成物a及/或熱可塑性樹脂組成物c,藉由混合入可塑劑等添加劑,而將樹脂層A與樹脂層C的玻璃轉移溫度差調整在30℃以內的方法。
再者,例如就上述成形用樹脂積層體,利用將樹脂層A與樹脂層C的玻璃轉移溫度差絕對值設定在30℃以內的以外手法,使由具有在既定溫度(I)下能滿足所需關係之儲存彈性模數的樹脂層A、及樹脂層C形成的手段,係可例如:在熱可塑性樹脂組成物a及/或熱可塑性樹脂組成物c中,藉由含有相互呈非相溶熱可塑性樹脂至少2種以上而形成混合物,而將樹脂層A與樹脂層C的儲存彈性模數差調整於所需範圍內的方法。此亦有成為將成形用樹脂積層體的延伸率調整為所需範圍內之方法的情況。
使上述成形用樹脂積層體由具有在既定溫度(I)下滿足所需關係之
儲存彈性模數的樹脂層A、及樹脂層B形成的手段,係可舉例如將樹脂層B中所含有無機成分及/或具有反應性官能基的無機成分之濃度,設定在既定範圍內的方法。此同時亦可舉例為將在既定溫度(II)下的成形用樹脂積層體之延伸率,調整為所需範圍內的方法。
樹脂層B中所含有無機成分及/或具有反應性官能基之無機成分的濃度,較佳係0質量%以上且50質量%以下,更佳係0質量%以上且40質量%以下。若將濃度設定在0質量%以上且50質量%以下,便可形成在定溫度下具有滿足所需關係之儲存彈性模數的樹脂層A、樹脂層B。且,可使既定溫度(II)下的成形用樹脂積層體之延伸率在所需範圍內。
第2本成形體係角部的圓度(R)為2mm以上且200mm以下,且依下式(1)所示上述成形體的角部延伸率(△L1)係-40%以上且未滿4%。
△L1(%)=(成形前的成形用樹脂積層體厚度-成形後的成形體之角部厚度)/成形前的成形用樹脂積層體厚度×100…(1)
第2本成形體中,藉由將角部的圓度(R)、及成形體的角部延伸率(△L1)調整為上述範圍內,便可成為不致發生白化、龜裂、發泡等的外觀美麗、且具有優異表面硬度。
第2本成形體中,為將角部的圓度(R)、及成形體的角部延伸率(△L1)調整為上述範圍內的較佳條件之一,可例如依樹脂層B配置於凸面側狀態、換言之,依樹脂層C配置於凹面側狀態,將成形用樹脂積層體賦形成為隧道形狀,而成為第2本成形體。依樹脂層B配置於凸面側的方式,賦形呈隧道形狀而形成的第2本成形體,可因應表面保護面
板、或具觸控板機能的行動電話與液晶手寫板、車用顯示器、導板、顯示板等前蓋材與本體呈一體化的多樣設計,或者亦可因應削減零件數需求,就增加能設置第2本成形體機會的觀點亦屬較佳。
再者,當第2本成形體具有上述構成的情況,構成第2本成形體的成形用樹脂積層體中,樹脂層C的延伸率(△L2)較佳係較小於第2本成形體的角部延伸率(△L1)值,即成立△L1>△L2的關係,所以特別係使在凹面側配置的樹脂層C朝面方向壓縮之事便屬重要。
即,當將含有較難伸長之樹脂層B的成形用樹脂積層體,賦形為隧道形狀時,在角部處取代未使樹脂層B伸長,改為將在與樹脂層B呈對稱側配置的樹脂層(本發明特別係樹脂層C)朝面方向壓縮之事便屬重要。藉此,第2本成形體全體的角部延伸率(△L1)呈現含有負數值的較小值,其中,樹脂層C的壓縮程度係佔成形體的大部分,樹脂層C的延伸率(△L2)呈現較小於上述成形體的角部延伸率(△L1)值。
△L2的下限值較佳係-50%以上、更佳係-40%以上、特佳係-30%以上。若△L2達-50%以上,樹脂層C中所生成的應變便不會妨礙到賦形為所需隧道形狀,故屬較佳。另一方面,△L2的上限值較佳係未滿0%、更佳係未滿-3%。若延伸率未滿0%,則在賦形時所產生的樹脂層B朝面方向的伸長會受抑制,俾使樹脂層B不致出現龜裂、白化,故屬較佳。
依樹脂層B配置於凸面側的方式,將成形用樹脂積層體賦形為隧道形狀的手法後有詳述,可例如僅朝一方向施行彎曲加工的方法,具體係利用沖壓成形機施行的成形手法等。
為使第2本成形體成為不致出現白化、龜裂、發泡等的外觀美麗再另一較佳條件之一,如上述,除將第2本成形體的角部延伸率調整為所需範圍之外,尚可舉例如:將由熱可塑性樹脂組成物a所形成樹脂層A、與由熱可塑性樹脂組成物c所形成樹脂層C的玻璃轉移溫度差之絕對值,設定在30℃以內的手法。
若將樹脂層A與樹脂層C的玻璃轉移溫度差之絕對值設定在30℃以內,樹脂層A及樹脂層C的黏彈性行為便相接近,即可期待能施行熱成形的溫度範圍亦變寬廣,故屬較佳。
同樣的,若將樹脂層A與樹脂層C的玻璃轉移溫度差之絕對值設定在30℃以內,則樹脂層A及樹脂層C的伸長或壓縮行為便相接近,相互層能追蹤,因而不致使層間發生剝離、白化,能形成外觀美麗的成形體,故屬較佳。
依上述,將樹脂層A與樹脂層C的玻璃轉移溫度差之絕對值設定在30℃以內,可輕易獲得使第2本成形體不致出現白化、龜裂、以及發泡,成為外觀美麗的條件,故屬較佳。就從此項觀點,樹脂層A與樹脂層C的玻璃轉移溫度差之絕對值,更佳係設定在25℃以內、特佳係20℃以內。
將樹脂層A與樹脂層C的玻璃轉移溫度差之絕對值設定在30℃以內的方法,係可例如上述(1)~(3)的方法。
再者,例如就上述成形用樹脂積層體中,利用將樹脂層A與樹脂層C的玻璃轉移溫度差絕對值設定在30℃以內的以外手法,抑制樹脂層A及樹脂層C的層間發生剝離、白化的手段,可舉例如:在熱可塑性樹脂組成物a及/或熱可塑性樹脂組成物c中,藉由含有相互呈非相溶熱可塑性樹脂至少2種以上而形成混合物,而將樹脂層A與樹脂層C的黏彈性行為、伸長、或壓縮行為調整呈相接近的方法。
前述將樹脂層A與樹脂層C的玻璃轉移溫度差之絕對值設定在30℃以內的方法中,就上述(1)之例,針對熱可塑性樹脂a係以丙烯酸系樹脂為主成分,且熱可塑性樹脂組成物c係由聚碳酸酯系樹脂與其他熱可塑性樹脂的混合物構成之情況進行詳述。
本發明的熱可塑性樹脂組成物c係如上述,可形成由二種以上熱可塑性樹脂構成的混合物。例如當熱可塑性樹脂組成物a係以丙烯酸系樹脂為主成分,熱可塑性樹脂組成物c係以聚碳酸酯系樹脂為主成分的情況,為將二者玻璃轉移溫度差的絕對值設定在30℃以內,便在後者聚碳酸酯系樹脂中混合入其他熱可塑性樹脂,使聚碳酸酯系樹脂的玻璃轉移溫度降低之方法。即,藉由將聚碳酸酯系樹脂與其他熱可塑性樹脂進行熔融摻合(混合並施行加熱熔融)而聚合物摻合物化,藉此使聚碳酸酯系樹脂的玻璃轉移溫度降低的方法。
一般而言,聚碳酸酯系樹脂的玻璃轉移溫度係在150℃附近,較丙烯酸系樹脂的一般玻璃轉移溫度100℃高出近50℃,因而在聚碳酸酯系樹脂中混合入其他的熱可塑性樹脂,俾使聚碳酸酯系樹脂的玻璃轉
移溫度降低。就從此項觀點,其他熱可塑性樹脂的較佳例係可舉例如芳香族聚酯、具有環狀縮醛骨架的聚酯樹脂等。
可使用為其他熱可塑性樹脂的芳香族聚酯d1,係可舉例如由芳香族二羧酸成分與二醇成分進行縮合聚合而構成的樹脂。
此處,上述芳香族二羧酸成分的代表例係可舉例如:對苯二甲酸、異酞酸、萘二羧酸等。又,亦可對苯二甲酸其他一部分被其他二羧酸成分取代。其他二羧酸成分係可例如:草酸、丙二酸、琥珀酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、新戊酸、異酞酸、萘二羧酸、二苯醚二羧酸、對羥苯甲酸酯等。該等係可單獨為1種、亦可為2種以上的混合物,又所取代的其他二羧酸量亦可適當選擇。
另一方面,上述二醇成分的代表例係可舉例如:乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、環己烷二甲醇等。乙二醇其中一部分亦可被其他二醇成分取代。其他二醇成分係可舉例如:丙二醇、丙二醇、伸丁二醇、六亞甲基二醇、二乙二醇、新戊二醇、聚伸烷基二醇、1,4-環己烷二甲醇、甘油、季戊四醇、三羥甲基、甲氧基聚伸烷基二醇等。該等係可單獨為1種、亦可為2種以上的混合物,又,被取代的其他二醇量亦可適當選擇。
芳香族聚酯的具體例係可舉例如:使對苯二甲酸與乙二醇進行縮合聚合的聚對苯二甲酸乙二酯、使對苯二甲酸或對苯二甲酸二甲酯與
1,4-丁二醇進行縮合聚合的聚對苯二甲酸丁二酯等。又,含有對苯二甲酸以外的其他二羧酸成分及/或乙二醇以外的其他二醇成分之共聚合聚酯,亦屬於較佳的芳香族聚酯。
其中,較佳例係可舉例如:具有聚對苯二甲酸乙二酯的乙二醇其中一部分(較佳係55~75莫耳%)被環己烷二甲醇所取代之構造的共聚合聚酯;或具有聚對苯二甲酸丁二酯的對苯二甲酸其中一部分(較佳係10~30莫耳%)被異酞酸所取代構造的共聚合聚酯;或該等共聚合聚酯的混合物。
以上所說明的芳香族聚酯中,較佳係選擇藉由與聚碳酸酯系樹脂進行熔融摻合而聚合物摻合物化,且可使聚碳酸酯系樹脂的玻璃轉移溫度充分降低者。
就從此種觀點,特佳係具有聚對苯二甲酸乙二酯的二醇成分之乙二醇50~75莫耳%,被1,4-環己烷二甲醇(1,4-CHDM)所取代構造的共聚合聚酯(所謂「PCTG」);或者具有聚對苯二甲酸丁二酯的對苯二甲酸其中一部分(較佳係10~30莫耳%)被異酞酸所取代構造的共聚合聚酯;或該等的混合物。已知該等共聚合聚酯係藉由與聚碳酸酯系樹脂進行熔融摻合,完全相溶而呈聚合物摻合物化,且亦可有效地降低玻璃轉移溫度。
可使用為其他熱可塑性樹脂之具有環狀縮醛骨架的聚酯樹脂d2,
係含有二羧酸單元與二醇單元,且二醇單元中1~60莫耳%為具有環狀縮醛骨架之二醇單元的聚酯樹脂。具有環狀縮醛骨架的二醇單元較佳係源自下述一般式(10)或(11)所示化合物的單元。
R1、R2、及R3係表示各自獨立從碳數1~10之脂肪族烴基、碳數3~10之脂環式烴基、及碳數6~10之芳香族烴基所構成群組中選擇的烴基。
一般式(10)及(11)的化合物,更佳係3,9-雙(1,1-二甲基-2-羥乙基)-2,4,8,10-四螺[5.5]十一烷、或5-羥甲基-5-乙基-2-(1,1-二甲基-2-羥乙基)-1,3-二烷。
再者,具有環狀縮醛骨架的聚酯樹脂d2中,具有環狀縮醛骨架的二醇單元以外之二醇單元並無特別的限制,可例示如:乙二醇、丙二
醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、二乙二醇、丙二醇、新戊二醇等脂肪族二醇類;聚乙二醇、聚丙二醇、聚丁二醇等聚醚二醇類;1,3-環己烷二甲醇、1,4-環己烷二甲醇、1,2-十氫化萘二甲醇、1,3-十氫化萘二甲醇、1,4-十氫化萘二甲醇、1,5-十氫化萘二甲醇、1,6-十氫化萘二甲醇、2,7-十氫化萘二甲醇、四氫化萘二甲醇、降烷二甲醇、三環癸烷二甲醇、五環十二烷二甲醇等脂環式二醇類;4,4'-(1-甲基亞乙基)雙酚、亞甲基雙酚(雙酚F)、4,4'-亞環己基雙酚(雙酚Z)、4,4'-磺醯基雙酚(雙酚S)等雙酚類;上述雙酚類的環氧烷加成物;氫醌、間苯二酚、4,4'-二羥聯苯、4,4'-二羥二苯醚、4,4'-二羥二苯基二苯基酮等芳香族二羥化合物;及上述芳香族二羥化合物的環氧烷加成物等。就從本發明聚酯樹脂的機械性能、經濟性等層面而言,較佳係乙二醇、二乙二醇、丙二醇、1,4-丁二醇、及1,4-環己烷二甲醇,更佳係乙二醇。所例示的二醇單元係可單獨使用,亦可複數併用。
再者,本發明所使用具有環狀縮醛骨架的聚酯樹脂d2之二羧酸單元,並無特別的限制,可例示如:琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十二烷二羧酸、環己烷二羧酸、癸二羧酸、降烷二羧酸、三環癸二羧酸、五環十二烷二羧酸等脂肪族二羧酸;對苯二甲酸、異酞酸、酞酸、對苯二甲酸-2-甲酯、1,4-萘二羧酸、1,5-萘二羧酸、2,6-萘二羧酸、2,7-萘二羧酸、聯苯二羧酸、四氫化萘二羧酸等芳香族二羧酸。就從本發明薄膜的機械性能、及耐熱性層面而言,較佳係對苯二甲酸、異酞酸、1,4-萘二羧酸、1,5-萘二羧酸、2,6-萘二羧酸、及2,7-萘二羧酸等芳香族二羧酸,更佳係對苯二甲酸、2,6-萘二羧酸、及異酞酸。其中,就從經濟性層面而言,最佳係對苯二甲酸。
所例示的二羧酸係可單獨使用,亦可複數併用。
另外,經熔融摻合的混合樹脂組成物是否有成為聚合物摻合物(換言之,是否完全相溶),例如可利用微分掃描熱量測定,依加熱速度10℃/分進行測定的玻璃轉移溫度是否為單一之事進行判斷。此處,所謂「混合樹脂組成物的玻璃轉移溫度呈單一」係指混合樹脂組成物根據JIS K-7121,依加熱速度10℃/分使用微分掃描熱量計測定玻璃轉移溫度時,表示玻璃轉移溫度的尖峰僅有出現1個。
再者,針對上述混合樹脂組成物依應變0.1%、頻率10Hz,利用動態黏彈性測定(JIS K-7198A法的動態黏彈性測定)進行測定時,亦可由損失正切(tanδ)的極大值是否存在1個之事進行判斷。
若混合樹脂組成物呈完全相溶(聚合物摻合物化),則所摻合的成分便呈現相互依奈米等級(分子水準)相溶的狀態。
另外,聚合物摻合物化的手段,亦可採取:使用相溶化劑、或使二次性進行嵌段聚合或接枝聚合、或使其中一聚合物呈團簇狀分散的手段。
聚碳酸酯系樹脂與前述聚酯d1或d2的混合比率,係在經混合而獲得聚碳酸酯系樹脂組成物與丙烯酸系樹脂的玻璃轉移溫度差之絕對值,能成為30℃以內的比率之前提下,其餘並無限制,就從維持透明性的觀點,依質量比率計,較佳係聚碳酸酯系樹脂:聚酯d1或d2=20:80~90:10、更佳係聚碳酸酯系樹脂:聚酯d1或d2=30:70~80:20、特佳係聚碳酸酯系樹脂:聚酯d1或d2=40:60~75:25。
其次,將樹脂層A與樹脂層C的玻璃轉移溫度差之絕對值設為30℃以內的方法中,就上述(3)之例,針對熱可塑性樹脂組成物a係以丙烯酸系樹脂為主成分,熱可塑性樹脂組成物c係聚碳酸酯系樹脂與可塑劑的混合物之情況進行詳述。
如上述,一般而言,聚碳酸酯系樹脂的玻璃轉移溫度係在150℃附近,較丙烯酸系樹脂一般的玻璃轉移溫度100℃高出近50℃,因而為將二者的玻璃轉移溫度差之絕對值設在30℃以內,可例如在後者的聚碳酸酯系樹脂中混合入可塑劑,俾使聚碳酸酯系樹脂的玻璃轉移溫度降低之方法。
本成形體可使用的可塑劑,係可舉例如:磷酸三甲酯、磷酸三乙酯、磷酸三丁酯、磷酸三(2-乙基己基)酯、磷酸三苯酯、磷酸三甲苯酯、磷酸三(二甲苯基)酯、磷酸甲苯二苯酯、二苯基磷酸-2-乙基己酯等磷酸酯系化合物;鄰苯二甲酸二甲酯、鄰苯二甲酸二乙酯、鄰苯二甲酸二丁酯、雙(2-乙基己基鄰苯二甲酸酯)、鄰苯二甲酸二異癸酯、鄰苯二甲酸丁基苄酯、鄰苯二甲酸二異壬酯、乙醇酸乙基苯二甲醯乙酯等酞酸酯系化合物;偏苯三酸三(2-乙基己基)酯等偏苯三酸酯系化合物;己二酸二甲酯、己二酸二丁酯、己二酸二異丁酯、己二酸雙(2-乙基己基)酯、己二酸二異壬酯、己二酸二異癸酯、己二酸二異癸酯、雙(丁基二甘醇)己二酸酯、壬二酸雙(2-乙基己基)酯、癸二酸二甲酯、癸二酸二丁酯、癸二酸雙(2-乙基己基)酯、琥珀酸二乙酯等脂肪族二元酸酯系化合物;乙醯蓖麻油酸甲酯(methyl acetyl ricinolate)等蓖麻油酸酯系化合
物;甘油三乙酸酯、醋酸辛酯等醋酸酯系化合物;N-丁基苯磺醯胺等磺醯胺系化合物等等。特別係當樹脂成分為聚碳酸酯樹脂的情況,上述可塑劑中,就從與聚碳酸酯樹脂的相溶性佳、相溶後的樹脂透明性佳之觀點,較佳係磷酸酯系化合物、更佳係磷酸甲苯二苯酯、磷酸三甲苯酯。
當將上述熱可塑性樹脂組成物c設為聚碳酸酯系樹脂與可塑劑的混合物時,二者的比例依質量比率計,較佳係聚碳酸酯系樹脂:可塑劑=70:30~99:1、更佳係聚碳酸酯系樹脂:可塑劑=90:10~98:2。若可塑劑的量較少於前述比例,利用可塑化造成的玻璃轉移溫度降低效果便嫌不足,導致樹脂層A與熱樹脂層C的玻璃轉移溫度差之絕對值無法在30℃以內範圍,結果會有較難提高所獲得成形用樹脂積層體之熱成形性的可能性。另一方面,若可塑劑量較多於前述比例,含有聚碳酸酯樹脂的熱可塑性樹脂組成物c之流動性會明顯變大,例如當利用與熱可塑性樹脂組成物a一起進行共擠出成形的方法成為成形用樹脂積層體時,會有損及外觀的可能性。
第1本成形體之製造方法特徵在於:將使由熱可塑性樹脂組成物c形成的樹脂層C、由熱可塑性樹脂組成物a形成的樹脂層A、及由硬化性樹脂組成物b形成的樹脂層B的至少三層依序積層而成的成形用樹脂積層體,依樹脂層A或樹脂層C中任一較高的玻璃轉移溫度以上之溫度,僅朝單一方向彎曲加工成隧道形狀。
第1本成形體的製造方法,較佳例係可例如使用沖壓成形機等成形裝置施行成形的手法。利用沖壓成形機施行的成形手法,因為在未保持積層體端部的情況下便可施行賦形,因而將積層體加熱至樹脂層A或樹脂層C中任一較高玻璃轉移溫度以上的溫度,便可使樹脂層A及樹脂層C依可塑化狀態成形。即,根據上述手法,因為樹脂層B的端部亦未保持,因而可抑制伸長困難的樹脂層B之伸長,將可塑化樹脂層A及樹脂層C施行彎曲俾可將積層體賦形,結果,樹脂層B不致發生白化、龜裂,可將第1本成形體角部的圓度(R)設定在2mm以上、且200mm以下,故屬較佳。
再者,第1本發明的模內成形體係在第1本成形體靠樹脂層C側,將熔融樹脂施行射出成形經形成襯底層而成者。
獲得上述模內成形體的手法,係可例如在預先獲得的第1本成形體之樹脂層C側,將熔融樹脂施行射出成形而形成襯底層的手法等。即,在合致於第1本成形體之形狀、尺寸的射出成形模具(母模)內,將第1本成形體安裝成樹脂層B側成為母模面側之後,再安裝射出成形模具(公模),並在第1本成形體的樹脂層C側與射出成形模具(公模)間的空隙中射出填充熔融樹脂,而形成襯底層,便可獲得模內成形體。
第2本成形體的製造方法特徵在於:於使由熱可塑性樹脂組成物c所形成樹脂層C、由熱可塑性樹脂組成物a所形成樹脂層A、及由硬化性樹脂組成物b所形成樹脂層B的至少三層依序積層而成的成形用樹脂積層體中,藉由至少使樹脂層C朝面方向進行壓縮而彎曲加工成隧
道形狀。
若將前述成形用樹脂積層體設定為樹脂層A或樹脂層C中任一較高玻璃轉移溫度以上的溫度,在為將成形用樹脂積層體加工成所需形狀時可充分將樹脂層A及樹脂層C予以可塑化,故屬較佳。
第2本成形體的製造方法較佳手法、及較佳理由係與第1本成形體的製造方法同樣。
為將第2本成形體的角部圓度(R)、及成形體的角部延伸率(△L1),調整為既定範圍內的其他較佳條件之一,可舉例如:當將成形用樹脂積層體夾置於成形用模具的公模與母模間並模鎖,再視需要施加溫度及壓力而賦形時,相對於上述成形用樹脂積層體的厚度(稱「t」),將對成形用模具施行模鎖時的公模與母模之間隙(稱「d」)設定為既定範圍,再施行賦形。此情況下,模鎖時的公模與母模之間隙(d)、及成形用樹脂積層體厚度(t),較佳係具有下式(3)的關係:t×0.98≦d≦t×1.2…(3)
上述d的下限值較佳係t×0.98以上、更佳係t×1.00以上、特佳係t×1.03以上。若上述d的下限值達t×0.98以上,便可避免在模鎖時對成形用樹脂積層體的厚度方向施加過剩壓縮作用,例如在屬於成形體角部圓度(R)的部分處,可抑制成形用樹脂積層體被朝面方向伸長,故屬較佳。另一方面,上述d的上限值較佳係在t×1.20以下、更佳係t×1.15以下、特佳係t×1.10以下。若上述d的上限值在t×1.20以下,便可避免在模鎖時對成形用樹脂積層體的厚度方向施加過剩壓縮作用,例如
在屬於成形體角部圓度(R)的部分處,可抑制成形用樹脂積層體會在面方向受到壓縮作用,導致引發應變、白濁、或破壞等,故屬較佳。
再者,最好亦係在上述d的較佳範圍內,配合成形體的形狀,依每個部分設定間隙(亦稱「空隙」)。例如在屬於成形用樹脂積層體朝面方向伸長、或壓縮較為明顯,屬於成形體角部圓度(R)的部分,最好將空隙設定於前述較佳範圍上限值側。另一方面,在成形用樹脂積層體較不易發生朝面方向伸長或壓縮,屬於成形體平坦部的部分,有最好將空隙設定於前述較佳範圍下限值側的情況。
再者,更佳例可例如藉由依如上述藉由將成形用樹脂積層體夾置於公模與母模間並模鎖而施行賦形時,使用公模高度設定為較大於成形體高度的模具。若公模高度設定為較大於成形體高度,樹脂積層體的端部便不會被固定,可抑制樹脂積層體被朝面方向伸長,故屬較佳。
第2本發明的模內成形體特徵在於:由在第2本成形體的樹脂層C側,將熔融樹脂施行射出成形而形成襯底層構成。
獲得上述模內成形體的手法,可例如在預先獲得的第2本成形體之樹脂層C側,將熔融樹脂施行射出成形而形成襯底層的手法等。即,在合致於第2本成形體之形狀、尺寸的射出成形模具(母模)內,將第2本成形體安裝成樹脂層B側成為母模面側之後,再安裝射出成形模具(公模),並在第2本成形體的樹脂層C側與射出成形模具(公模)間的空隙中射出填充熔融樹脂,而形成襯底層,便可獲得模內成形體。
本成形體係由樹脂層C、樹脂層A及樹脂層B等至少三層依序積層而成的構成,亦可為具備除此以外之層的4層以上多層構成。例如樹脂層C的表面中,在積層樹脂層A之面的背後側積層著樹脂層D而成的構成,更具體而言,可例如樹脂層D/樹脂層C/樹脂層A/樹脂層B等構成。
本成形體的厚度並無特別的限定,較佳係例如0.1mm~1.5mm,若考慮實用面的操作性,更佳係0.2mm~1.0mm左右。
例如配置於影像顯示裝置前面側使用的表面保護面板,厚度較佳係0.2mm~1.2mm,例如具有觸控板機能的行動電話、液晶手寫板等之前蓋材,厚度較佳係0.3mm~1.0mm。
圖1所示係構成本成形體的成形用樹脂積層體一實施形態的構成圖,圖1中,(a)係例示依照樹脂層C(12)、樹脂層A(13)及樹脂層B(14)的順序積層的成形用樹脂積層體(11)。
再者,圖1中的(b)係例示在由樹脂層C(12)、樹脂層A(13)等雙層構成的積層體雙面上,積層著樹脂層B(14)而構成的成形用樹脂積層體(15)。根據該構成,因為呈現樹脂層C(12)亦由樹脂層B(14)被覆的構成,因而具有抑制樹脂層C(12)表面發生操作刮痕等的優點。另外,靠樹脂層C(12)側的樹脂層B(14)亦可利用與靠樹脂層A(13)側之樹脂層B(14)為不同的硬化性樹脂形成。
圖2中,(a)及(b)所示係本成形體一實施形態,僅朝單一方向施行彎曲加工成隧道形狀的成形品(正視圖)。
圖3所示係、本成形體一實施形態經施行彎曲加工成隧道形狀的成形體(正視圖),例示隧道形狀成形體(21)的平坦部(22)、成形體的角部(23)、及成形體的角部(23)之中央部分(24)。此處,成形體的角部中央部分(24)係指將斜線部所示角部(23)的弧長均分為二等份處。
圖4所示係相關供對本發明成形體施行賦形用的模具一實施形態構成圖示,圖4中,(a)所示係成形用模具(31)的公模(32)與母模(33),分別在模鎖時所產生的平坦部空隙(34)與角部空隙(35)。
再者,圖4中,(b)所示係使用上述成形用模具(31),藉由將成形用樹脂積層體予以模鎖而被賦形的成形體(37),成形用模具(31)的公模高度(36)設定為較大於成形體高度(38)的構成。藉此,樹脂積層體的端部不會被固定,俾可抑制樹脂積層體被朝面方向伸長。
本發明所提案的成形體係具備有優異表面硬度、以及沒有白化、龜裂、及發泡的美麗外觀,因而頗適用於顯示器用前蓋材、及具備有顯示器用前蓋材的影像顯示裝置。
一般所謂「薄膜」係指相較於長度與寬度之下,厚度極小,最大厚度任意限定的薄扁平製品,通常係依捲筒形式進行供應(日本工業規
格JISK6900),而一般所謂「薄片」係指就JIS的定義上,厚度遠小於長度與寬度的扁平製品。但是,薄片與薄膜的界線並無確定,本發明中,因為在文辭上並不需要區分二者,因而本發明中,稱「薄膜」的情況亦涵蓋「薄片」,而稱「薄片」的情況亦涵蓋「薄膜」。
本發明中,當記載為「X~Y」(X、Y係任意數字)時,在無特別聲明的前提下,係涵蓋「X以上且Y以下」的涵義,以及「較佳為大於X」及「較佳為小於Y」的涵義。
再者,本發明中,當記載為「X以上」(X係任意數字)的情況,在無特別聲明的前提下,係涵蓋「較佳為大於X」的涵義,當記載為「Y以下」(Y係任意數字)的情況,在無特別聲明的前提下,係涵蓋「較佳小於Y」的涵義。
以下例示實施例,針對本發明進行更具體說明,惟本發明並不僅侷限於該等,舉凡在不脫逸本發明技術思想的範疇內均可進行各種應用。
針對實施例‧比較例所獲得樹脂層及積層體的各種物性值之測定方法及評價方法進行說明。
針對實施例及比較例所獲得的樹脂層,使用下述裝置根據JIS
K-7198A法施行動態黏彈性測定,讀取損失正切(tanδ)的尖峰溫度,設為樹脂層的玻璃轉移溫度(Tg)。又,讀取樹脂層A在玻璃轉移溫度-20℃下的儲存彈性模數,設為樹脂層的儲存彈性模數。
裝置:動態黏彈性測定裝置DVB-200(IT測量控制公司製)
夾具間距離:25mm
應變:0.1%
溫度範圍:-50℃~250℃
升溫速度:3℃/min
針對實施例及比較例所獲得的樹脂層,根據JIS K-5600-5-4施行表面的鉛筆硬度評價。試驗時的負荷荷重係設為750gf。
針對實施例及比較例所獲得成形用樹脂積層體的樹脂層B表面,依照下述裝置、條件,調查直到發生刮痕為止的往復次數。針對所獲得測定值根據下述評價基準施行耐刮傷性評價。但,符號「△」亦達實用水準以上。
裝置:摩擦堅牢度測試機 日本學術振興會式(大榮科學精器製作所公司製)
鐵質細絲絨編號:#0000
試驗荷重:500gf
試驗速度:30往復/分
試驗行程:120mm
◎:直到發生刮痕為止的往復次數≧500次
○:50次≦直到發生刮痕為止的往復次數<500次
△:直到發生刮痕為止的往復次數<50次
針對實施例及比較例所獲得的成形用樹脂積層體,根據JIS K-7161,使用下述裝置施行拉伸試驗,讀取積層體發生龜裂、破裂時點的夾具間距離(mm),代入下式,求取積層體的延伸率。
裝置:INTESCO公司製萬能拉伸壓縮測試機INTESCO200X
夾具間距離:40mm
試驗溫度:114℃(樹脂層A之玻璃轉移溫度-30℃)
拉伸速度:10mm/min
試驗片形狀:寬40mm‧長100mm的細方塊
積層體延伸率=(龜裂‧破裂發生時的夾具間距離-初期夾具間距離)/初期夾具間距離×100(%)
針對實施例及比較例所獲得成形用樹脂積層體,使用下述任一成形法,獲得由樹脂層B配置於凸面側而構成的隧道形狀成形體。
成形裝置:沖壓成形機
積層體預熱溫度:150℃(但,指依150℃烤箱施行2分鐘預熱時的積層體溫度。)
模具溫度:130℃
沖壓壓力:0.2MPa
沖壓時間:10秒
成形模具:隧道形狀
縱180mm×橫1
角部R=20mm
成形裝置:沖壓成形機
積層體預熱溫度:170℃
(但,指依170℃烤箱施行1分鐘預熱時的積層體溫度。)
模具溫度:105℃
沖壓壓力:1.0MPa
沖壓時間:120秒
成形模具:隧道形狀
公模尺寸:平坦部縱140mm×平坦部橫50mm×高度10mm
公模角部R:20mm
角部空隙:0.650mm
平坦部空隙:0.650mm
成形體高度:5mm
成形裝置:沖壓成形機
積層體預熱溫度:170℃
(但,指依170℃烤箱施行2分鐘預熱時的積層體溫度。)
模具溫度:105℃
沖壓壓力:1.0MPa
沖壓時間:120秒
成形模具:隧道形狀
公模尺寸:平坦部縱140mm×平坦部橫50mm×高度10mm
公模角部R:8mm
角部空隙:0.650mm
平坦部空隙:0.650mm
成形體高度:5mm
成形裝置:沖壓成形機
積層體預熱溫度:170℃
(但,指依170℃烤箱施行1分鐘預熱時的積層體溫度。)
模具溫度:105℃
沖壓壓力:1.0MPa
沖壓時間:120秒
成形模具:隧道形狀
公模尺寸;平坦部縱140mm×平坦部橫50mm×高度10mm
公模角部R:8mm
角部空隙:0.590mm
平坦部的空隙:0.590mm
成形體高度:5mm
針對所獲得成形體利用目視施行外觀確認,根據下述評價基準施行成形體外觀的評價。
○:成形體沒有出現龜裂、破裂
×:成形體有出現龜裂或破裂
實施例及比較例所獲得成形體,使用下述裝置施行截面觀察,讀取成形體角部中央部分的成形體厚度,設為成形體的角部厚度。又,亦針對成形所使用的成形用樹脂積層體施行截面觀察,讀取厚度,設為成形前的成形用樹脂積層體厚度。所獲得數值代入下式(1),求得成形體的角部延伸率(△L1)。
截面觀察裝置:顯微鏡VHX-600型(KEYENCE公司製)
觀察倍率:250倍
△L1(%)=(成形前的成形用樹脂積層體厚度-成形後的成形體之角部厚度)/成形前的成形用樹脂積層體厚度×100…(1)
實施例及比較例所獲得成形體,如同上述施行截面觀察,針對成形體角部中央部分的樹脂層C讀取厚度,並設為成形體角部的樹脂層C之厚度。又,亦針對成形所使用成形用樹脂積層體的樹脂層C施行截面觀察,並讀取厚度,設為成形前的樹脂層C之厚度。所獲得數值代入式(2),求得成形體角部處的樹脂層C之延伸率(△L2)。
△L2(%)=(成形前的樹脂層C之厚度-成形體角部的樹脂層C之厚度)/成形前的樹脂層C之厚度×100…(2)
將丙烯酸系樹脂(Arkema公司製、商品名「Altuglas HT121」、含硬
質分散相)的顆粒直接使用為樹脂組成物a-1。
將聚碳酸酯系樹脂(Sumika Styron公司製,商品名「CALIBRE301-4」)的顆粒、聚碳酸酯系樹脂(Sumika Styron公司製,商品名「SD POLYCA SP3030」)的顆粒、以及聚酯系樹脂(SK化學公司製,商品名「SKYGREEN J2003」)的顆粒,依55:25:20的質量比例進行混合後,使用經加熱至260℃的雙軸擠出機施行顆粒化,便製得樹脂組成物c-1。
針對供評價用的單層薄片,相關A-1層及C-1層係分別將樹脂組成物a-1或c-1供應給安裝有單層用T型模頭的擠出機,利用各擠出機依240℃及260℃施行熔融混練後,獲得厚度200μm的單層構造薄片狀樣品。
針對所對得各樹脂層的薄片狀樣品,施行玻璃轉移溫度、儲存彈性模數的評價。結果如表1所示。
再者,針對B層,製作在12μm聚對苯二甲酸乙二酯薄膜上,利用樹脂組成物b-1形成厚度30μm樹脂層B-1的樣品,使用其施行樹脂層B-1的儲存彈性模數評價。結果如表1所示。
分別將上述樹脂組成物a-1、c-1供應給擠出機A及B,在各擠出機中依240℃及260℃施行熔融混練後,合流於經加熱至250℃的2種
雙層用T型模頭,依成為樹脂層A-1/樹脂層C-1的雙層構成方式擠出呈薄片狀,經冷卻固化,獲得厚度600μm(樹脂層A-1:80μm、樹脂層C-1:520μm)的積層體1。針對所獲得積層體1的樹脂層A-1之表面施行鉛筆硬度評價。結果如表1所示。
在積層體1靠樹脂層A-1側的表面上,使用棒塗佈機塗佈著有機‧無機複合系紫外線硬化性樹脂組成物b-1(MOMENTIVE公司製、商品名「UVHC7800FS」),依90℃施行1分鐘乾燥後,再依500mJ/cm2曝光量施行曝光,便獲得具有厚度10μm硬化性樹脂層B-1的成形用樹脂積層體1。此處,樹脂層B-1的含反應性官能基之二氧化矽濃度係46質量%。針對所獲得成形用樹脂積層體1中,就積層體延伸率、以及樹脂層B-1表面的鉛筆硬度與耐刮傷性施行評價。結果如表1所示。
使用所獲得成形用樹脂積層體1,利用成形法A施行熱成形,便獲得樹脂層B-1配置於凸面側的隧道形狀成形體1。針對所獲得成形體1施行成形體外觀的評價。結果如表1所示。
將有機‧無機複合系紫外線硬化性樹脂組成物b-1(MOMENTIVE公司製、商品名「UVHC7800FS」)、與胺甲酸乙酯丙烯酸酯系紫外線硬化性樹脂組成物b-2[大成FINE CHEMICAL公司製、(商品名
「8BR-500」)],依60:40質量比例進行混合,並設為硬化性樹脂組成物b-3。在實施例1所獲得積層體1靠樹脂層A-1側的表面上,使用棒塗佈機塗佈著該樹脂組成物b-3,經依90℃施行1分鐘乾燥後,再依500mJ/cm2曝光量施行曝光,便獲得具有厚度10μm硬化性樹脂層B-3的成形用樹脂積層體2。此處,樹脂層B-3中含有反應性官能基的二氧化矽濃度係31質量%。針對所獲得成形用樹脂積層體2及樹脂層B-3的表面,施行與實施例1同樣的評價。結果如表1所示。
使用所獲得成形用樹脂積層體2,利用成形法A施行熱成形,便獲得樹脂層B-3配置於凸面側的隧道形狀成形體2。針對所獲得成形體2施行施行與實施例1同樣的評價。結果如表1所示。
在實施例1所獲得積層體1靠樹脂層A-1側的表面上,使用棒塗佈機塗佈著有機‧無機複合系紫外線硬化性樹脂組成物b-4(MOMENTIVE公司製、商品名「UVHC7800G」),依90℃施行1分鐘乾燥後,再依500mJ/cm2曝光量施行曝光,便獲得具有厚度10μm硬化性樹脂層B-4的成形用樹脂積層體3。此處,樹脂層B-4中含有反應性官能基的二氧化矽濃度係54質量%。針對所獲得成形用樹脂積層體3及樹脂層B-4的表面,施行與實施例1同樣的評價。結果如表1所示。
使用所獲得成形用樹脂積層體3,利用成形法A施行熱成形,便獲得樹脂層B-4配置於凸面側的隧道形狀成形體3。針對所獲得成形體3施行施行與實施例1同樣的評價。結果如表1所示。
由表1中得知,實施例1及2的本發明成形體,具備有樹脂層B表面的鉛筆硬度達5H以上之優異表面硬度,且角部圓度(R)為20mm、高度為10mm的隧道形狀,沒有龜裂與破裂的外觀美麗。另一方面,比較例1的成形體雖具備有樹脂層B表面的鉛筆硬度達5H以上的優異表面硬度,但表面有出現龜裂、破裂,無法獲得具備優異外觀的成形體。
另外,實施例1及2的本發明成形體所使用成形用樹脂積層體,因為構成其的樹脂層A、樹脂層B、樹脂層C之儲存彈性模數,在既定溫度(I)下滿足所需關係,因而具備有優異的表面硬度,且推測能獲得外觀亦美麗的成形體。又,同樣的,所使用成形用樹脂積層體的延伸率在既定溫度(II)下成為所需範圍,推測亦成為能獲得本發明成形體的要因。
將丙烯酸系樹脂(Arkema公司製、商品名「Altuglas HT121」、含硬質分散相)的顆粒直接使用為樹脂組成物a-2。
將聚碳酸酯系樹脂(Sumika Styron公司製,商品名「CALIBRE301-4」)的顆粒、與聚碳酸酯系樹脂(Sumika Styron公司製,商品名「SD POLYCA SP3030」)的顆粒、以及聚酯系樹脂(SK化學公司製,商品名「SKYGREEN J2003」)的顆粒,依55:25:20質量比例進行混合後,使用經加熱至260℃的雙軸擠出機施行顆粒化,便製得樹脂組成物c-2。
針對供評價用的單層薄片,相關A-2層及C-2層係分別將樹脂組成物a-2或c-2供應給安裝有單層用T型模頭的擠出機,利用各擠出機依240℃及260℃施行熔融混練後,獲得厚度200μm的單層構造薄片狀樣品。
針對所對得各樹脂層的薄片狀樣品,施行玻璃轉移溫度的評價。結果如表2所示。
分別將上述樹脂組成物a-2、c-2供應給擠出機A及B,在各擠出
機中依240℃及260℃施行熔融混練後,合流於經加熱至250℃的2種雙層用T型模頭,依成為樹脂層A-2/樹脂層C-2的雙層構成方式擠出呈薄片狀,經冷卻固化,獲得厚度610μm(樹脂層A-2:80μm、樹脂層C-2:530μm)的積層體2。針對所獲得積層體2的樹脂層A-2之表面施行鉛筆硬度評價。結果如表2所示。
在積層體2靠樹脂層A-2側的表面上,使用棒塗佈機塗佈著有機‧無機複合系紫外線硬化性樹脂組成物b-5(MOMENTIVE公司製、商品名「UVHC7800FS」),依90℃施行1分鐘乾燥後,再依500mJ/cm2曝光量施行曝光,便獲得具有厚度10μm硬化性樹脂層B-5之厚度620μm的成形用樹脂積層體4。此處,樹脂層B-5的含反應性官能基之二氧化矽濃度係46質量%。針對所獲得成形用樹脂積層體4,就積層體延伸率與樹脂層B-5表面施行鉛筆硬度及耐刮傷性的評價。結果如表2所示。
使用所獲得成形用樹脂積層體4,利用成形法B施行熱成形,便獲得樹脂層B-5配置於凸面側的隧道形狀成形體4。針對所獲得成形體4施行施行成形體外觀、及成形體的角部延伸率、樹脂層C的延伸率評價。結果如表2所示。
使用實施例3所獲得成形用樹脂積層體4,利用成形法C施行熱成形,便獲得樹脂層B-5配置於凸面側的隧道形狀成形體5。針對所獲得成形體5依照與實施例3同樣的方法施行評價。結果如表2所示。
使用實施例3所獲得成形用樹脂積層體4,利用成形法D施行熱成形,便獲得樹脂層B-5配置於凸面側的隧道形狀成形體6。針對所獲得成形體6依照與實施例3同樣的方法施行評價。結果如表2所示。
由表2中得知,實施例3及4的本發明成形體,具備有樹脂層B表面的鉛筆硬度達5H以上之優異表面硬度,且角部的圓度(R)、以及成形體的角部延伸率(△L1)經調整為既定範圍內,沒有龜裂與破裂的外觀美麗。另一方面,比較例2的成形體雖具備有樹脂層B表面的鉛筆硬度達5H以上的優異表面硬度,但表面有出現龜裂、破裂,無法獲得具備優異外觀的成形體。
本發明所提案的成形體,因為具備有優異的表面硬度、與沒有白化、龜裂及發泡的美麗外觀,因而頗適用為在影像顯示裝置的前面側(檢視側)所配置使用的表面保護面板,特別係適用於具有觸控板機能的行動電話、液晶手寫板、車用顯示器、導板、顯示板等的前蓋材。
Claims (19)
- 一種成形體,係將使由熱可塑性樹脂組成物c形成的樹脂層C、由熱可塑性樹脂組成物a形成的樹脂層A及由硬化性樹脂組成物b形成的樹脂層B的至少三層依序積層而成的成形用樹脂積層體,施行熱成形而獲得者;其中,該樹脂層B表面的鉛筆硬度係5H以上;且該成形體角部的圓度(R)係2mm以上且200mm以下。
- 如申請專利範圍第1項之成形體,其中,僅朝一方向彎曲加工成隧道形狀。
- 如申請專利範圍第1或2項之成形體,其中,在既定溫度(I)下,構成上述成形用樹脂積層體的樹脂層A、樹脂層B及樹脂層C之儲存彈性模數,係滿足下述關係:-2.0(GPa)≦樹脂層B之儲存彈性模數-樹脂層A之儲存彈性模數≦2.5(GPa);-1.0(GPa)≦樹脂層A之儲存彈性模數-樹脂層C之儲存彈性模數≦1.0(GPa);其中,所謂「既定溫度(I)」係指樹脂層A的玻璃轉移溫度-20℃之溫度。
- 如申請專利範圍第1至3項中任一項之成形體,其中,在既定溫度(II)下,上述成形用樹脂積層體的延伸率係6%以上且50%以下;其中,所謂「既定溫度(II)」係指樹脂層A的玻璃轉移溫度-30℃之溫度。
- 一種成形體,係將使由熱可塑性樹脂組成物c形成的樹脂層C、 由熱可塑性樹脂組成物a形成的樹脂層A及由硬化性樹脂組成物b形成的樹脂層B的至少三層依序積層而成的成形用樹脂積層體,施行熱成形而獲得者;其中,上述成形體的角部圓度(R)係2mm以上且200mm以下;依下式(1)所示上述成形體的角部延伸率(△L1)係-40%以上且未滿4%;△L1(%)=(成形前的成形用樹脂積層體厚度-成形後的成形體之角部厚度)/成形前的成形用樹脂積層體厚度×100…(1)。
- 如申請專利範圍第5項之成形體,其中,上述成形體中,角部的圓度(R)係2mm以上且200mm以下;下式(2)所示之在上述成形體的角部處樹脂層C的延伸率(△L2)係-50%以上且未滿0%;△L2(%)=(成形前的樹脂層C之厚度-成形體角部的樹脂層C之厚度)/成形前的樹脂層C之厚度×100…(2)。
- 如申請專利範圍第6項之成形體,其中,上述成形體中,角部的圓度(R)係2mm以上且200mm以下;上述成形體角部的延伸率(△L1)與上述成形體角部的樹脂層C之延伸率(△L2),係為△L1>△L2的關係。
- 如申請專利範圍第5至7項中任一項之成形體,其中,依上述樹脂層B配置於凸面側的方式,賦形成隧道形狀。
- 如申請專利範圍第5至8項中任一項之成形體,其中,上述樹脂層B表面的鉛筆硬度係5H以上。
- 如申請專利範圍第1至9項中任一項之成形體,其中,上述成形體的厚度係0.1mm以上且1.5mm以下。
- 如申請專利範圍第1至10項中任一項之成形體,其中,上述樹 脂層B的厚度係5μm以上且20μm以下。
- 如申請專利範圍第1至11項中任一項之成形體,其中,上述熱可塑性樹脂組成物a係以丙烯酸系樹脂為主成分。
- 如申請專利範圍第1至12項中任一項之成形體,其中,上述熱可塑性樹脂組成物c係以聚碳酸酯系樹脂為主成分。
- 一種模內成形體,係在申請專利範圍第1至13項中任一項之成形體靠樹脂層C側,將熔融樹脂施行射出成形而形成襯底層。
- 一種顯示器用前蓋材,係由申請專利範圍第1至14項中任一項之成形體構成。
- 一種影像顯示裝置,係具備有申請專利範圍第15項之顯示器用前蓋材。
- 一種成形體之製造方法,係將使由熱可塑性樹脂組成物c形成的樹脂層C、由熱可塑性樹脂組成物a形成的樹脂層A及由硬化性樹脂組成物b形成的樹脂層B的至少三層依序積層而成的成形用樹脂積層體,依樹脂層A或樹脂層C中任一較高玻璃轉移溫度以上的溫度,僅朝一方向彎曲加工成隧道形狀。
- 一種成形體之製造方法,係於使由熱可塑性樹脂組成物c形成的樹脂層C、由熱可塑性樹脂組成物a形成的樹脂層A及由硬化性樹脂組成物b形成的樹脂層B的至少三層依序積層而成的成形用樹脂積層體中,藉由至少使樹脂層C朝面方向壓縮,而彎曲加工成隧道形狀。
- 一種成形體之製造方法,係將使由熱可塑性樹脂組成物c形成的樹脂層C、由熱可塑性樹脂組成物a形成的樹脂層A及由硬化性樹脂組成物b形成的樹脂層B的至少三層依序積層而成的成 形用樹脂積層體,夾置於成形用模具的公模與母模之間並模鎖,且依成形用模具施行模鎖時的公模與母模之間隙(d)及成形用樹脂積層體的厚度(t)成為下式(3)關係的方式調整並施行賦形:t×0.98≦d≦t×1.2…(3)。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013002519 | 2013-01-10 | ||
JP2013056536 | 2013-03-19 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201434635A true TW201434635A (zh) | 2014-09-16 |
Family
ID=51167019
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW103100949A TW201434635A (zh) | 2013-01-10 | 2014-01-10 | 成形體及其製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TW201434635A (zh) |
WO (1) | WO2014109372A1 (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5948515B1 (ja) * | 2016-01-29 | 2016-07-06 | ダイアモールディング株式会社 | フロントパネルの製造方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001315263A (ja) * | 2000-05-01 | 2001-11-13 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | ハードコートシート、それを用いた樹脂成形品、及びその製造方法 |
JP2004143365A (ja) * | 2002-10-28 | 2004-05-20 | Sumitomo Chem Co Ltd | 耐擦傷性アクリル系樹脂フィルム及びそれを用いた携帯型情報端末の表示窓保護板 |
JP4985288B2 (ja) * | 2006-09-29 | 2012-07-25 | 大日本印刷株式会社 | 三次元加工用加飾シート |
JP5235557B2 (ja) * | 2008-08-11 | 2013-07-10 | 名阪真空工業株式会社 | ディスプレイ面板用透明多層シート |
-
2014
- 2014-01-09 WO PCT/JP2014/050254 patent/WO2014109372A1/ja active Application Filing
- 2014-01-10 TW TW103100949A patent/TW201434635A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2014109372A1 (ja) | 2014-07-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6295659B2 (ja) | 成形用樹脂積層体、および成形体 | |
TWI620650B (zh) | 成形體之製造方法及成形體 | |
TWI526470B (zh) | Used for injection molding of decorative panels | |
KR102159523B1 (ko) | 합성 수지 적층체 | |
JP4971218B2 (ja) | 成形用樹脂シート及び成形体 | |
JP2015104883A (ja) | 熱成形体および熱成形体の製造方法 | |
JP5332274B2 (ja) | 艶消し積層フィルム | |
JP2015104881A (ja) | 熱成形体および熱成形体の製造方法 | |
JP6201404B2 (ja) | 耐擦傷性樹脂積層体 | |
JP6295660B2 (ja) | 成形用樹脂積層体、および成形体 | |
JP2014148165A (ja) | 成形体、およびその製造方法 | |
JP2015020288A (ja) | 耐擦傷性樹脂積層体 | |
TW201431683A (zh) | 成形用樹脂積層體及成形體 | |
JP2014205342A (ja) | 成形体、およびその製造方法 | |
JP2014180807A (ja) | 保護フィルム付樹脂積層体 | |
JP6167712B2 (ja) | 耐擦傷性樹脂積層体 | |
JP2014237302A (ja) | 保護フィルム付成形用樹脂積層体、保護フィルム付成形体、および成形体 | |
TW201434635A (zh) | 成形體及其製造方法 | |
TW201532815A (zh) | 熱可塑性樹脂疊層體 | |
TWI841615B (zh) | 熱塑性樹脂層合體 | |
TW201434634A (zh) | 成形體及其製造方法 | |
CN114174041A (zh) | 成型用树脂片和使用其的成型品 | |
JP2015103072A (ja) | タッチパネルカバー | |
TW202233392A (zh) | 樹脂薄片之彎曲成形品之製造方法及彎曲成形品 | |
JP2020066206A (ja) | 加飾用ポリカーボネートフィルムおよびそれから形成される成形品 |