TWI395768B

TWI395768B - Polymer Materials and Their Applications

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Publication number: TWI395768B
Application number: TW98143566A
Authority: TW
Original assignee: Elite Material Co Ltd
Priority date: 2009-12-18
Filing date: 2009-12-18
Publication date: 2013-05-11
Also published as: TW201122022A

Description

高分子材料及其應用

本發明揭示一種高分子材料，其特別為一樹脂材料，其係可應用於電路基板之絕緣層及半固化膠片。

先前技術中具有氮氧雜環之苯并化合物之分子結構及合成方法如日立化成發表之中華民國專利308566中所揭露之Benzoxazine(苯并(口咢)(口井)樹脂)，其係由酚醛樹脂與甲醛及一級胺所合成。該專利揭露之Benzoxazine係為苯環加上一氮氧雜環結構，然該Benzoxazine之合成原料：酚醛樹脂與甲醛及一級胺無法合成出長鏈且連續鍵結之氮氧雜環分子結構。

中華民國專利I243834提出Benzoxazine之結構變型衍生物，然，其依然為酚醛加上一級胺與甲醛之反應產物，或是多酚加上一級胺與甲醛之反應產物。該專利提出的Benzoxazine衍生物之分子結構式中最多只有四個氮氧雜環，無法製作出包含更多氮氧雜環結構之分子，亦無法製作出連續多個氮氧雜環鍵結之長鏈高分子。

本發明之主要目的在於揭露一種高分子材料，該高分子材料係一長鏈且連續鍵結之氮氧雜環苯并化合物。

基於本發明之上述目的，本發明揭露一高分子材料，該高分子材料係包含兩個或兩個以上之氮氧雜環苯并結構，該高分子材料之一氮氧雜環苯并結構與相鄰之另一氮氧雜環苯并結構間藉由共價鍵、亞甲基或是亞異丙基鍵結形成一長鏈且連續鍵結之氮氧雜環苯并化合物，請參閱式一至式六所示。

其中，n為任意正整數，R1可為一共價鍵、至少一個亞甲基(-CH2-)或是至少一個亞異丙基(-C(CH3)2-)。請參見式二，式一結構中n等於5且R1為一共價鍵之高分子化合物結構式。

此外，本發明所揭露之高分子化合物亦可為下列結構之化合物，請參閱式三及式四。

其中，n為任意正整數，R1可為一共價鍵、至少一個亞甲基(-CH2-)或是至少一個亞異丙基(-C(CH3)2-)。請參見式四，n等於3且R1為一共價鍵之結構式。

請參見式五及式六，本發明所揭露之高分子化合物之再兩種結構式。

其中，n及m為任意正整數，R1、R2可為一共價鍵、至少一亞甲基(-CH2-)及至少一亞異丙基(-C(CH3)2-)等結構。

所述高分子材料為連續鍵結之氮氧雜環苯并化合物，其具有長鏈且重複之氮氧雜環結構。該高分子材料結構中之氮氧雜環係可與交聯劑(crosslinking agent)作用，藉由開環及再鍵結反應形成高交聯密度之化合物。本發明所述之高分子材料係可應用於樹脂產業，如一般常見之環氧樹脂應用產業如接著劑和金屬箔基板之絕緣層材料、半固化膠片等。

本發明所述之長鏈且重複結構之氮氧雜環苯并化合物，其係無法藉由酚(或酚醛)加上一級胺及甲醛等三種原料所合成。亦及，先前技術中用來合成Benzoxazine之酚醛和一級胺及甲醛等原料無法製作出本發明所揭露之高分子化合物之結構。

在此提供一明顯判別前案所述之Benzoxazine與本發明創作之高分子化合物結構上差異的方法。將氮氧雜環之苯并化合物結構上之氮氧雜環視為頭部、苯環(或萘環)視為尾部，則可明顯判別出前案所述之Benzoxazine或其衍生物皆為頭連結頭、尾連結尾或是一分子基團(可為一烷基、苯基、萘基、雙酚A基或是雙酚F基)之結構兩端分別連結一個頭、或是分別連結一個尾。本案所述之高分子化合物結構上則為頭連結尾之連續結構，因此可明顯區別出前案所述之Benzoxazine或其衍生物與本案所揭露之高分子化合物之差異。前案所述之Benzoxazine或其衍生物為頭接頭或尾接尾之結構，因此無法連續連結下去，本案所創作之高分子化合物結構其為頭接尾之結構，因此可連續連結出長鏈之化合物結構。

此外，該高分子材料因其具有長鏈且重複之氮氧雜環之結構，其中苯并化合物結構上之氮氧雜環係提供與它種化合物開環鍵結之反應性，且該高分子材料具有低介電常數及低介電損耗、阻燃性等特性，長鏈且重複結構係提供高交聯密度、高玻璃轉化溫度、高機械強度及材料穩定性，苯并化合物結構中若具有萘環，萘環係具有高分子量且可提高耐熱性等功效。相較於先前技藝之Benzoxazine或其進一步改良之Benzoxazine衍生物之分子結構中，一個分子中一般只有兩個氮氧雜環，最多也只有四個氮氧雜環(如I243834)。本發明所述之高分子材料係多個氮氧雜環苯并化合物聚合而成之高分子材料，其係具有多個氮氧雜環(可大於四個氮氧雜環)且相互鍵結之串聯結構，可提供更高的反應性及材料穩定性，較多個氮氧雜環具有較多的反應官能基，能增加整體反應性。綜上所述，本發明所述之高分子化合物係具有顯著之進步性。

因此，本發明創作之高分子材料(氮氧雜環苯并化合物)實具有產業利用性、新穎性及進步性。

本發明之另一目的在於揭露前述高分子材料之製作方法，相較於先前技術中之Benzoxazine係使用三種主要之原料所合成，本發明所述之高分子材料係使用兩種主要的原料即可合成，可達到降低副產物產生及提高轉化率等功效。

基於本發明之上述目的，本發明揭露一種高分子材料之製作方法，其係由酚胺(Aminophenol)與甲醛(Methanal)等兩種主要原料所合成。所述酚胺可包含下列任意一種結構式：

其中，R係可為烴或是芳香族。

該酚胺係為一苯環上具有一羥基(-OH；hydroxyl group)及一胺基(-NH2；amino group)之化合物，其中該胺基相對於該羥基可為鄰位(ortho)、間位(meta)、對位(para)等位向(orientation)。其中，該胺基相對於該羥基較佳為間位及對位。其中，該苯環係可藉由萘環、蒽環或菲環等結構替代之。所述酚胺係與相鄰之另一酚胺鍵結，且甲醛提供氮氧雜環結構中之碳原子，多個酚胺分子間彼此形成鍵結，即可形成高分子之長鏈化合物，亦即具有多個氮氧雜環之苯并化合物。所述酚胺係可與相同結構之另一酚胺鍵結，此外，所述酚胺亦可與相異結構之另一酚胺鍵結。

先前技術中所揭露之Benzoxazine其係由三種基本原料：酚、一級胺和甲醛所組成，如第一圖所示。如中華民國專利308566中所揭露之積層板之製法中提及之二氫-1,3-苯并(口咢)(口井)樹脂，然該三種原料無法製造出多個重複且長鏈連結之氮氧雜環苯并化合物。此外，經由改質之酚醛樹脂與一級胺和甲醛等原料亦無法合成出多個重複且長鏈連結之氮氧雜環苯并化合物，如第二圖所示，三個酚分子與三個苯胺分子加上六個甲醛分子形成三個Benzoxazine分子，該Benzoxazine分子非長鏈鍵結之氮氧雜環苯并分子結構。

本發明所揭露之氮氧雜環之苯并化合物其製作原料只需酚胺及甲醛兩種基本原料，其中該酚胺係為一苯環結構且具有至少一羥基(-OH)及至少一胺基(-NH2)，該酚胺可與另一個酚胺形成鍵結。具體的，第一酚胺上之羥基與第二酚胺上之胺基和兩個甲醛反應形成第一個六環之氮氧雜環鍵結分子結構(請參見第三圖)，第二酚胺上之羥基與第三酚胺上之胺基和兩個甲醛反應形成第二個氮氧雜環鍵結，其中甲醛係做為上述鍵結過程中之碳源，亦即提供該氮氧雜環苯并化合物結構形成時所需之碳原子。如第四圖所示，三個酚胺與四個甲醛可形成一長鏈鍵結之氮氧雜環苯并分子結構。比較第二圖與第四圖即可輕易區別本案與前案之差異。同理，多個酚胺間藉由甲醛提供碳原子可形成一個具有複數個氮氧雜環鍵結之長鏈高分子化合物。

本發明所揭露之氮氧雜環之苯并化合物之另一態樣如下所示，一酚胺上之羥基與另一酚胺上之胺基外加一個甲醛提供之碳原子可作用形成氮氧雜環苯并化合物中五環之氮氧雜環之苯環結構(請參見第五圖)，藉由多個酚胺間之羥基及胺基和一個甲醛上之碳原子可結合形成長鏈鍵結且重複之氮氧雜環(五環)之苯環分子結構，亦即本發明所述之氮氧雜環苯并化合物(式四)。此外，本發明揭露之氮氧雜環苯并化合物為高分子量之化合物，其具有多個相連接之氮氧雜環之苯環結構，該苯環結構上之氮氧雜環可與它種交聯劑或是環氧樹脂作用，因其具有長鏈之結構，因此具有較強之交聯密度及較強之機械強度，此外，因其一分子中具有多個氮氧雜環結構，具有較多的反應官能基，因此具有較佳的反應性。

本發明所揭露之氮氧雜環苯并化合物其於製造過程中可於低溫條件下使酚胺及甲醛作用形成氮氧雜環苯并化合物。此外，為了提升轉化率亦可以升溫加熱或是添加觸媒等方式提升反應物酚胺及甲醛之轉化率，其中該觸媒可選用酸性觸媒和鹼性觸媒。

本發明所述之氮氧雜環苯并化合物係具有下列優點：

(1)　具有長鏈且重複結構之氮氧雜環之苯并結構，其多個氮氧雜環結構係具有進一步之鍵結作用性，可與它種交聯劑或是環氧樹脂做進一步反應；

(2)　具有良好之低介電係數和低介電損耗特性；

(3)　具有低吸濕性；

(4)　具有耐熱性。

(5)　具有高交聯密度。

(6)　具有高機械強度。

(7)　具有較多的反應官能基。

(8)　具有較佳的反應性。

本發明之又一目的在於揭露一種樹脂組成，該樹脂係具有低介電常數與低介電損耗、低吸濕性及無鹵素元素等特性。該樹脂組成可為液態之樹脂溶液(Varnish)、半固化之薄膜(film)、固態絕緣層等各種型態。

基於本發明之上述目的，本發明揭露一樹脂組成，其係包含所述高分子材料及至少一種交聯劑(crosslinking agent)。

所述交聯劑係作用於與該高分子材料形成鍵結，較佳為與該高分子材料上之氮氧雜環作用使其開環並彼此鍵結。

所述交聯劑可為氰酸酯(Cyanate ester)、異氰酸酯(Isocyanate ester)、酚醛樹脂(Phenol Novolac resin)、胺基化合物、酸酐化合物、聚酚基醚(Polyphenyl ether)、Polyphenylene oxide。其中所述胺基化合物可為醯胺、雙氰二醯胺(Dicyandiamide；DICY)、Diaminodiphenylsulfone(DDS)、MDA等。所述酚醛樹脂可為DCPD-type phenolic resin。所述酸酐化合物可為MTHPA、PA、NMA、苯乙烯馬來酸酐(styrene-maleic-anhydride;SMA)等。其中，所述交聯劑其具有-C=N-或是-C≡N等結構之化合物(如氰酸酯與異氰酸酯等)可與本發明所述之氮氧雜環苯并化合物上之氮氧雜環做開環及再鍵結反應，其反應後形成之樹脂組成具有低介電常數及低介電損耗等特性，且該樹脂組成具有較少量之羥基(-OH)，使得其具有較低之吸濕性，可提高該樹脂組成之材料穩定性。

所述樹脂組成可進一步包含環氧樹脂、阻燃性化合物、催化劑、無機填充物、增韌劑、溶劑、界面活性劑等成份。

所述環氧樹脂係包含雙酚A(bisphenol-A)環氧樹脂、雙酚F(bisphenol-F)環氧樹脂、雙酚S(bisphenol-S)環氧樹脂、酚醛(phenol novolac)環氧樹脂、雙酚A酚醛(bisphenol-A novolac)環氧樹脂、鄰甲酚(O-cresol novolac)環氧樹脂、三官能基(trifunctional)環氧樹脂、四官能基(tetrafunctional)環氧樹脂、多官能基(multifunctional)環氧樹脂、二環戊二烯環氧樹脂(Dicyclopendiene epoxy resin;DCPD)、含磷環氧樹脂、P-xylene epoxy resin、Naphthalene epoxy resin、苯并吡喃型環氧樹脂。

所述阻燃性化合物係具有阻燃性元素或阻燃性官能基之化合物，其係可與環氧基樹脂或是硬化劑鍵結。該阻燃性化合物係可為含磷化合物、含氮化合物、含溴化合物。其中，含磷化合物係可為Tri-phenyl phosphate、Bisphenol diphenyl phosphate、Ammonium poly phosphate、Hydroquinone bis-(diphenyl phosphate)、Tris(2-carboxyethyl)phosphine(TCEP)、磷酸三(2-氯丙基)酯(TCPP)、Trimethyl phosphate(TMP)、Dimethyl methylphosphonate(DMMP)、resorcinol dixylenylphosphate(RDXP)、DOPO等。

其中，較佳之含磷化合物係具有下列結構式者：

該含磷化合物係具有下列優點，較佳的耐熱穩定性與較低的吸濕性。一般習知技術使用DOPO(9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide)作為添加劑直接與環氧樹脂結合，會殘留羥基官能基，該羥基官能基亦與水分子鍵結，增加環氧樹脂之吸濕性。本發明所述之含磷化合物係先與PN、BPAN或是resol等酚醛接合，該含磷化合物具有較少量之羥基官能基，亦即具有較少量之活性氫原子，不易吸收溼氣使吸水性降低。此外，添加該阻燃性化合物可提高所述半固化膠片之熱裂解溫度，相較於它種之硬化劑具有較佳之耐熱性。

所述含氮化合物係可為Amino triazine novolac(ATN)、Melamine cyanurate、Tri-hydroxyethyl isocyanurate。

此外，該樹脂組成亦可包含環保法規尚未禁用之含鹵素元素之溴化合物，如含少量溴原子或溴基團之硬化劑，該含溴之化合物係可為四溴丙二酚(TBBPA)、四溴環己烷、六溴環癸烷以及2,4,6-三(三溴苯氧基)-1,3,5-三氮雜苯。由於一些研究發現含鹵素環氧樹脂在不當的燃燒溫度(<1,000℃)下，可能會產生有毒的戴奧辛(dioxin)和呋喃(furane)等有害致癌氣體，造成環境的污染。因此本發明所述之樹脂組成其較佳實施條件為不含溴之阻燃性化合物。

本發明所述之阻燃性化合物係提供所述樹脂組成具有阻燃性元素或官能基，使該樹脂組成於高溫下不易燃燒。本發明所述之高分子材料其本身具有阻燃性，但仍不足，該樹脂組成需進一步添加阻燃性化合物使該樹脂組成增加阻燃性及耐熱難燃性。然，本發明所述之環氧基樹脂可具有阻燃性元素或官能基、該環氧基樹脂亦可不具有阻燃性元素或官能基。額外添加阻燃性化合物結合於環氧基樹脂及芳香族酯硬化劑可確保該樹脂組成具有穩定的耐熱性及阻燃性。

所述硬化促進劑(或稱觸媒、催化劑)係包含咪唑(imidazole)、三氟化硼胺複合物、氯化乙基三酚基磷(ethyltriphenyl phosphonium chloride)、二甲基咪唑(2-methylimidazole；2MI)、二苯基咪唑(2-phenyl-1H-imidazole；2PZ)、2-乙基-4-甲基咪唑(2-ethyl-4-methylimidazole；2E4MZ)、三苯基磷(triphenylphosphine；TPP)與4-二甲基胺基吡啶(4-dimethylaminopyridine；DMAP)之其中一種或其組成物。

所述樹脂組成添加催化劑之主要作用在於加快樹脂組成中各成份之反應性。

所述無機填充物係包含二氧化矽、熔融態二氧化矽、氧化鋁、氧化鎂、氫氧化鎂、碳酸鈣、滑石粉(talc)、黏土(clay)、氮化鋁、氮化硼、氫氧化鋁、碳化鋁矽、碳化矽、碳酸鈉、二氧化鈦、氧化鋅、氧化鋯、石英、鑽石粉、類鑽石粉、石墨、煅燒高嶺土之至少其一者。該無機填充物可為球型無機填充物或是非規則型無機填充物，該無機填充物粒徑可為100μm以下之顆粒粉末，其較佳為1~20μm之顆粒粉末，最佳為1μm以下奈米尺寸之顆粒粉末。

所述樹脂組成添加無機填充物之主要作用在於增加該樹脂組成之熱傳導率、調變該樹脂組成之熱膨脹性、改良該樹脂組成之機械強度等特性。

所述溶劑係包含甲苯(toluene)、丙酮(acetone)、甲基乙基酮(MEK)、環己酮(SC)與丙二醇甲醚(propylene glycol monomethyl ether；PM)、二甲基甲醯胺(N,N-dimethylformamide,DMF)、Dimethylacetamide(DMAC)等。

所述界面活性劑係包含矽烷偶合劑、矽氧烷偶合劑、鈦酸鹽偶合劑、胺基矽烷偶合劑等，該界面活性劑係用來提升所述無機填充物於溶液中之均勻分散性。

本發明之再一目的在於揭露一種樹脂組成，其係由本發明所述之高分子材料及硬化促進劑所組成。

基於本發明之上述目的，本發明揭露再一種樹脂組成，其係包含所述高分子材料及至少一種硬化促進劑，亦即藉由硬化促進劑使得該高分子材料之氮氧雜環開環並自身聚合。

本發明之再一目的在於揭露一半固化膠片，該半固化膠片係具有低介電常數與低介電損耗、低吸濕性及無鹵素元素等特性。

基於本發明之上述目的，本發明係揭露一種半固化膠片，其係包含一樹脂組成。

所述樹脂組成可為熱固性樹脂組成或是熱塑性樹脂組成。該熱固性樹脂組成係包含本發明所述之高分子材料。

該樹脂組成置於一PET(polyethylene terephthalate)膜上並將其加熱形成半固化膠片。

本發明之又一目的在於揭露一層合板，該層合板之絕緣層具有低介電常數及低介電損耗等特性，適用於高速高頻率訊號傳輸之電路板。

基於本發明之上述目的，本發明提供一種層合板，其係包含至少一個金屬箔層板及至少一絕緣層。所述金屬箔層板可為銅、鋁、鎳、鉑、銀、金等金屬或其合金之金屬箔層板，然，就材料特性及成本為考量，該金屬箔層板較佳為銅箔板。該絕緣層係由本發明所揭露之半固化膠片貼合於至少一個金屬箔層板上並移除所述PET膜，並將該半固化膠片及至少一金屬箔層板於高溫高壓下加熱固化該金屬箔層板上之半固化膠片使其形成絕緣層，該絕緣層係與所述金屬箔層板緊密接合。

本發明所述之層合板具有下列優勢：優良的耐熱難燃性、低吸濕性、低介電係數與低介電損耗、較高的熱傳導率、較佳之熱膨脹性、較佳之機械強度及無鹵素元素之環保性。該層合板進一步經由製作線路等製程加工後可形成一電路板，該電路板與電子元件接合後係可操作於高溫、高濕度等嚴苛環境下，且並不影響其品質。

本發明之再一目的在於揭露一半固化膠片，該半固化膠片係具有高機械強度、低介電常數與低介電損耗、低吸濕性及無鹵素元素等特性。

基於本發明之上述目的，本發明再揭露一種半固化膠片，其係包含一補強材及一樹脂組成。

所述補強材係可為纖維材料、織布及不織布，如玻璃纖維布等，其係可增加該半固化膠片之機械強度。更進一步的，該補強材可包含矽烷偶合劑或矽氧烷偶合劑預處理過程，如矽烷偶合劑預處理之玻璃纖維布。

所述半固化膠片經由高溫加熱或高溫且高壓下加熱可固化形成固化膠片或是一固態絕緣層，其中所述樹脂組成中若含有溶劑，該溶劑會於高溫加熱程序中揮發移除。

基於本發明之上述目的，本發明提供一種層合板，其係包含兩個或兩個以上之金屬箔層板及至少一絕緣層。所述金屬箔層板可為銅、鋁、鎳、鉑、銀、金等金屬或其合金之金屬箔層板，該絕緣層係由本發明所揭露之半固化膠片於高溫高壓下固化而成，該絕緣層形成方式可為該半固化膠片疊合於兩個金屬箔層板之間並藉由高溫與高壓下壓合而成。然，就材料特性及成本為考量，該金屬箔層板較佳為銅箔板。

本發明所採用的具體實施例，將藉由以下之實施例及圖式作進一步之說明。

本發明所述之第一實施例之高分子材料(氮氧雜環苯并化合物)，請參見式七：

該高分子材料係具有多個氮氧雜環之苯并化合物單體彼此間鍵結串連形成，該多個氮氧雜環係可與交聯劑做進一步開環再鍵結反應。其中，該高分子材料之氮氧雜環結構係為六角環，其係苯環主結構上再鍵結一個氧原子、一個氮原子及兩個碳原子，該氮原子再鍵結另一個苯環主結構。

本發明第二實施例之高分子材料，請參見式八，其基本上與第一實施例所述之高分子材料(式七)相似，不同處在於本實施例所述之高分子材料(式八)具有五環之氮氧雜環，亦即式一結構式中當R1為一共價鍵且n等於五之結構式。同理，當式一結構式中n值等於10，其結構式即具有10個氮氧雜環結構。因此，本發明所揭露之高分子材料可為具有多個氮氧雜環鍵結之苯并化合物結構，相較於先前技術中(台灣專利I243834)最多只有四個氮氧雜環，本發明揭露之高分子材料可具有更多的氮氧雜環且彼此間藉由鍵結接合成之高分子材料。

本發明所述第三實施例之高分子材料，請參見式九，

其中，該高分子材料之氮氧雜環結構係為五環結構，其係苯環主結構上再鍵結一個氧原子、一個氮原子及一個碳原子，該氮原子再鍵結另一個苯環主結構。

本發明所述之第四實施例之高分子材料，請參見式十。

本發明所述之第五實施例之高分子材料，請參見式十一，

本發明所述之第六實施例之高分子材料製造方法，其係由複數個第一酚胺與複數個第二酚胺及複數個甲醛所合成。所述第一酚胺係一2-羥基-4-胺基-酚(式十二)，所述第二酚胺係一4-酚胺(式十三)，將第一酚胺與第二酚胺及甲醛加入溶液中混合攪拌即可形成一高分子化合物(式十四)。

本發明所述之第七實施例之高分子材料，請詳見式十五。

本發明所述之第八實施例之樹脂組成，其係包含實施例一所述之高分子材料(式七)及氰酸酯、多官能基環氧樹脂、含磷硬化劑、球型二氧化矽及二苯基咪唑。

本發明所述之第九實施例之半固化膠片，第八實施例所述之樹酯組成，該樹脂組成係置於一PET(polyethylene terephthalate)膜上並將其加熱成半固化膠片。

本發明所述之第十實施例之層合板，其係包含兩層銅箔板及一層半固化膠片，其中該半固化膠片係第九實施例所述之半固化膠片。其中，該半固化膠片不含PET膜之一面係貼合於一第一銅箔板，移除該PET膜並將該半固化膠片再貼合於一第二銅箔板，經由高溫與高壓之壓板製程使得該第一銅箔板與第二銅箔板間之半固化膠片固化形成絕緣層，該絕緣層與第一銅箔板及第二銅箔板間緊密結合形成所述之層合板。本實施例所述之層合板並不限定於上述之兩個銅箔板與一個半固化膠片做結合，亦可將多個銅箔板及多個半固化膠片做接合。

本實施例所述之層合板可進一步製作成電路板，以習知技藝之電路板加工製程即可達成，在此不多做贅述。

本發明所述之第十一實施例之半固化膠片，其係包含一玻璃纖維布及第八實施例所述之樹酯組成，該樹脂組成藉由加熱烘烤形成半固化態且與該玻璃纖維布結合。

本發明所述之第十二實施例之層合板，其係包含兩層銅箔板及三層半固化膠片，其中該半固化膠片係第九實施例所述之半固化膠片。其中，該半固化膠片係位於兩銅箔板之間，亦及一銅箔板上疊合三層半固化膠片，該三層半固化膠片上再疊合一銅箔板，經由高溫與高壓之壓板製程使得該三層半固化膠片固化且與銅箔板結合形成所述之層合板。

藉由以上較佳具體實施例之詳述，係希望能更加清楚描述本發明之特徵與精神，而並非以上述所揭露的較佳具體實施例來對本發明之範疇加以限制。相反地，其目的是希望能涵蓋本發明內容所揭露之各種可能之改變及具相等性的安排於本發明所欲申請之專利範圍的範疇內。

第一圖：先前技藝所述Benzoxazine之製作方法及其結構。

第二圖：先前技藝所述酚及苯胺加上甲醛合成Benzoxazine之製作方法及其結構。

第三圖：本發明所述高分子材料之六環結構之氮氧雜環苯并化合物及其製作方法。

第四圖：本發明所述再一種高分子材料及其製作方法。

第五圖：本發明所述再一種高分子材料之五環結構之氮氧雜環苯并化合物及其製作方法。

Claims

一種高分子材料，其係一長鏈之氮氧雜環苯并化合物，其係包含複數個氮氧雜環苯并結構，該複數個氮氧雜環苯并結構間藉由共價鍵、亞甲基和亞異丙基之上述至少一種結構互相連結。
如申請專利範圍第1項所述之高分子材料，其係酚胺及甲醛的反應產物。
如申請專利範圍第1項所述之高分子材料，其中，所述高分子材料係包含下列結構式中之至少一者：其中，n與m為任意正整數，R1、R2可為一共價鍵、-CH2-、-C(CH3)2-等官能基。
如申請專利範圍第2項所述之高分子材料，其中，所述酚胺係包含下列結構式中之至少一者：
如申請專利範圍第3項所述之高分子材料，其中，所述高分子材料係包含下列結構式者
一種樹脂組成，其係包含申請專利範圍第1項所述之高分子材料及至少一交聯劑。
如申請專利範圍第6項所述之樹脂組成，其中，所述交聯劑包含氰酸酯(Cyanate ester)、異氰酸酯(Isocyanate ester)、酚醛樹脂(Phenol Novolac resin)、胺基化合物、酸酐化合物、聚酚基醚(Polyphenyl ether)、Polyphenylene oxide。其中所述胺基化合物可為醯胺、雙氰二醯胺(Dicyandiamide；DICY)、Diaminodiphenylsulfone(DDS)、MDA等。所述酚醛樹脂可為DCPD-type phenolic resin。所述酸酐化合物可為MTHPA、PA、NMA、苯乙烯馬來酸酐(styrene-maleic-anhydride;SMA)之至少其一者。
如申請專利範圍第6項所述之樹脂組成，該樹脂組成進一步包含環氧樹脂、阻燃性化合物、硬化促進劑、無機填充物、增韌劑、溶劑之至少其一者。
如申請專利範圍第8項所述之樹脂組成，其中，所述環氧樹脂包含雙酚A(bisphenol-A)環氧樹脂、雙酚F(bisphenol-F)環氧樹脂、雙酚S(bisphenol-S)環氧樹脂、酚醛(phenol novolac)環氧樹脂、雙酚A酚醛(bisphenol-A novolac)環氧樹脂、鄰甲酚(O-cresol novolac)環氧樹脂、三官能基(trifunctional)環氧樹脂、四官能基(tetrafunctional)環氧樹脂、多官能基(multifunctional)環氧樹脂、二環戊二烯環氧樹脂(Dicyclopendiene epoxy resin;DCPD)、含磷環氧樹脂、P-xylene epoxy resin、Naphthalene epoxy resin、苯并吡喃型環氧樹脂之至少其一者。
如申請專利範圍第8項所述之樹脂組成，其中，所述阻燃性化合物包含Tri-phenyl phosphate、Bisphenol diphenyl phosphate、Ammonium poly phosphate、Hydroquinone bis-(diphenyl phosphate)、Tris(2-carboxyethyl)phosphine(TCEP)、磷酸三(2-氯丙基)酯(TCPP)、Trimethyl phosphate(TMP)、Dimethyl methylphosphonate(DMMP)、resorcinol dixylenylphosphate(RDXP)、DOPO、Amino triazine novolac(ATN)、Melamine cyanurate、Tri-hydroxyethyl isocyanurate之至少其一者。
如申請專利範圍第8項所述之樹脂組成，其中，所述硬化促進劑包含咪唑(imidazole)、三氟化硼胺複合物、氯化乙基三酚基磷(ethyltriphenyl phosphonium chloride)、二甲基咪唑(2-methylimidazole；2MI)、二苯基咪唑(2-phenyl-1H-imidazole；2PZ)、2-乙基-4-甲基咪唑(2-ethyl-4-methylimidazole；2E4MZ)、三苯基磷(triphenylphosphine；TPP)與4-二甲基胺基吡啶(4-dimethylaminopyridine；DMAP)之至少其一者。
如申請專利範圍第8項所述之樹脂組成，其中，所述無機填充物包含二氧化矽、熔融態二氧化矽、氧化鋁、氧化鎂、氫氧化鎂、碳酸鈣、滑石粉(talc)、黏土(clay)、氮化鋁、氮化硼、氫氧化鋁、碳化鋁矽、碳化矽、碳酸鈉、二氧化鈦、氧化鋅、氧化鋯、石英、鑽石粉、類鑽石粉、石墨、煅燒高嶺土、球型二氧化矽、球型氧化鋁之至少其一者。
如申請專利範圍第8項所述之樹脂組成，其中，所述增韌劑包含橡膠粒子。
如申請專利範圍第8項所述之樹脂組成，其中，所述溶劑包含甲苯(toluene)、丙酮(acetone)、甲基乙基酮(MEK)、環己酮(SC)與丙二醇甲醚(propylene glycol monomethyl ether；PM)、二甲基甲醯胺(N,N-dimethylformamide,DMF)Dimethylacetamide(DMAC)之至少其一者。
一種半固化膠片，其係包含申請專利範圍第6項至第14項所述之樹脂組成之其中之一者，該樹脂組成係經由高溫加熱烘烤成半固化態。
一種層合板，其係包含至少一個金屬箔層板及至少一個絕緣層，該至少一個金屬箔層板與該至少一個絕緣層交錯疊置，其中，該絕緣層係由申請專利範圍第15項所述之半固化膠片固化而成。
一種電路板，其係包含申請專利範圍第16項所述之層合板。
一種半固化膠片，其係包含一補強材及申請專利範圍第6項至第14項所述之樹脂組成之其中之一者，該補強材包含織布、不織布、玻璃纖維布之至少其一者，其中該樹脂組成附著於該補強材，該補強材及樹脂組成經由高溫加熱烘烤成半固化態。
一種層合板，其係包含複數個金屬箔層板及至少一個絕緣層，該複數個金屬箔層板與該至少一個絕緣層交錯疊置，其中，該絕緣層係由申請專利範圍第18項所述之半固化膠片固化而成。
一種電路板，其係包含申請專利範圍第19項所述之層合板。