TWI373864B - A strain sensor and a method of making the same - Google Patents

A strain sensor and a method of making the same Download PDF

Info

Publication number
TWI373864B
TWI373864B TW096112361A TW96112361A TWI373864B TW I373864 B TWI373864 B TW I373864B TW 096112361 A TW096112361 A TW 096112361A TW 96112361 A TW96112361 A TW 96112361A TW I373864 B TWI373864 B TW I373864B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
layer
strain
strain sensor
resistance
conductive layer
Prior art date
Application number
TW096112361A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200824163A (en
Inventor
Shienuang Jen
Wenchih Chen
Yuantsung Chen
Yeong Der Yao
Original Assignee
Academia Sinica
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Academia Sinica filed Critical Academia Sinica
Publication of TW200824163A publication Critical patent/TW200824163A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI373864B publication Critical patent/TWI373864B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C17/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/06Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base
    • H01C17/075Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base by thin film techniques
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L1/00Measuring force or stress, in general
    • G01L1/12Measuring force or stress, in general by measuring variations in the magnetic properties of materials resulting from the application of stress
    • G01L1/125Measuring force or stress, in general by measuring variations in the magnetic properties of materials resulting from the application of stress by using magnetostrictive means
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L1/00Measuring force or stress, in general
    • G01L1/20Measuring force or stress, in general by measuring variations in ohmic resistance of solid materials or of electrically-conductive fluids; by making use of electrokinetic cells, i.e. liquid-containing cells wherein an electrical potential is produced or varied upon the application of stress
    • G01L1/22Measuring force or stress, in general by measuring variations in ohmic resistance of solid materials or of electrically-conductive fluids; by making use of electrokinetic cells, i.e. liquid-containing cells wherein an electrical potential is produced or varied upon the application of stress using resistance strain gauges
    • G01L1/2287Measuring force or stress, in general by measuring variations in ohmic resistance of solid materials or of electrically-conductive fluids; by making use of electrokinetic cells, i.e. liquid-containing cells wherein an electrical potential is produced or varied upon the application of stress using resistance strain gauges constructional details of the strain gauges
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C10/00Adjustable resistors
    • H01C10/10Adjustable resistors adjustable by mechanical pressure or force
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49082Resistor making
    • Y10T29/49103Strain gauge making

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Hall/Mr Elements (AREA)

Description

1373864 九、發明說明: . 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一種應變量測裝置及其製造方法,且 特別是有關於一種應變感應器及其製造方法。 【先前技術】 .應變感應器或應變規係藉由將機械應變轉變成電子訊 • 號,從而測里外力對物體造成的應變^比方說,應變感應 器可以包含導線,在當導線受到張力的作用下,長度會變 得較長並使橫截面積變小;或者,在受到縮力的情況下, -導線長度會變得較短並使橫截面積變大。在上述兩種情況 .中,橫截面積的變化即導致了應變感應器的導線在電阻上 產生變化。 應變感應器的特徵在於它的量規因子,其係用來表示 感應器對於應變的靈敏度。量規因子(γ)可定義為: γΞ丄竺 R0 Δε ⑴ △ R=R— R。,其中R代表感應器導線在受到應變Δε時的 電阻,而R。則代表感應器導線在未受應變時的電阻。通常, 若感應器導線是由金屬或合金材料所構成,其γ值約在2到 5的範圍之間;若是由多晶矽(polysilicon)材料所構成,則γ 的絶對值約在10到15 0的範圍之間。在由金屬、合金或多 5 1373864 晶石夕所構成的導線上可以觀察到其R #Δε之間存在線性 的比例關係。此外,若導1線是由鐵磁性(ferromagnetic)的金 屬或合金所構成,則不論在正的或是負的Δε區,其γ的最 大值(Ymax)可以高到約15〇到3〇〇的範圍之間,惟 之間卻不再有線性比例關係,而呈現非線性的關係。當R 與△ ε之間為非線性的關係時,為了能正確地測量所受的應 變,可能須有額外的電路來克服。因此,為了能藉由電阻 的變化來測量所受的應變,應變感應器内導線的R和八£ 之間,最好能具有線性關係。由於具有高的Ymax以及R和 △ ε之間具有線性關係,為應變感應器需求的兩項重要特 徵,因此有需要製造一種同時具備該兩項特徵的應變感應 器,以提高在低應變的情況下測量的靈敏度。: 【發明内容】 根據本發明之一目的’本發明揭露一種應變感應器, 其包含基板(substrate)、含有鈷的感應層(sensing layer) '含 有氧化紹的穿隧層(tunnel layer)、含有鈷的針扎層(pinned layer)、交換偏壓層(exchange biasing layer)、第一電極及第 一電極。其中感應層係位於基板之上,並與第一電極輛合; 穿随層位於感應層之上;而針扎層位於穿隨層之上;至於 交換偏壓層則位於針扎層之上’並與第二電極偶合。此偏 壓感應器於測量某一範圍的應變時,偏壓感應器的電阻與 應變係呈現線性函數關係。 根據本發明之另一目的’本發明揭露一種製造應變感 應器的方法,其包括在基板上依序沉積(deposit)導電種晶層 6 1373864 (conductive seed layer)、第一鐵磁性層與含有鋁的穿隧層。 然後,第-次自然氧化該穿隧層、第二次電聚氧化該“ 層。再依序沉積第二鐵磁性層、反鐵磁性層及導電保護層。 【實施方式】 參照第1圖,其係繪示本發明一較佳實施例之應變感 應器11的方塊圖。此應變感應器u包含有磁穿隧接面 (magnetic tunnel junction,MTJ) 8 的部分及電極 i 2、i 3。 此應變感應器11可裝置在一個接受應力的表面15上,藉 由偵測應變感應器11内電阻的改變,可以測量外力對表面 15造成的應變。而電極12、13的裝配則可使電流通過磁穿 隧接面8。此外,電極12、13係與感應電路7輕合,此感 應電路7可以輸出電流並且接收與表面15所接受之應變相 當的讀值。 參照第2圖,乃對上述應變感應器u作較詳細的描 述。此應變感應器11包含一個基板21,此基板21包含一 個具有<100>結晶方向的單一結晶矽基板,或一個表面被氧 化的矽基板,並在基板21上沉積一層第一導電層22,而此 第一導電層22的材質例如可以是鈕(Ta)。在本發明之一較 佳實施例中,第一導電層22係與電極12耦合,且其22的 厚度例如約為30 A。在本發明之另一較佳實施例中,第二 導電層23係位於第一導電層22之上,第二導電層23的厚 度例如、.’勺為75 A,並且包含鐵磁性物質,而鐵磁性物質例 如可以是鈷。在第二導電層23上有一層絕緣層24,絕緣層 24的材質例如可以是具有厚度約在i2 A到% a之間的氧 7 1373864 匕銘(Al〇x)選擇上述厚度的絕緣層%有助於 23與第三導電層25間的穿隨作用㈣Μ—)。導電層 一第三導電層25通常位於絕緣層24之上。在本發明之 較佳實把例中,第三導電層25係由鐵磁性物 鐵:性物質例如可以是姑,且第三導電層25厚度例如構約成為 75。第-導電層23、絕緣層24及第三導電層25則形成 MTJ 19。 成
第四導電層26係位於第三導電層25之上,包含由銥 ⑻和猛(Μη)所組成的反鐵磁性合金(1她),第四導電層% 厚度約為9G Α。在本發明之—較佳實施例中,上述構成第 四導電層26之銥(Ir)和錳(Μη)的合金例如可以是 IhoMnso。第五導電層2了例如包含钽,並且位於第四導電 層26之上,第五導電層27係用來保護第四導電層26以免 於氧化作用》第五導電層27的厚度通常約為1〇〇 A,並且 與電極13耦合。
在时論應變感應器11的操作之前,以下先對MTJ做一 般的描述。 一般而言,MTJ係在兩個磁性層間包含一個絕緣層或 穿隧層》在這兩個鐵磁性金屬層的每一層上皆具有一個磁 化方向,藉此給予在每一個鐵磁性金屬層上的導電電子一 個自旋方向。這個自旋方向是可以藉由例如施加一個磁場 加以改變。一般而言,在MTJ中,兩個鐵磁性金屬層中的 一層具有固定的磁化方向(稱為針扎層),另一個鐵磁性金屬 層具有自由的磁化方向(稱為自由層)。具有自由磁化方向的 鐵磁性金屬層在施加磁場的情況下,可個別控制其磁化方 8 1373864 向。當兩個鐵磁性金屬層(釘扎層與自由層)的磁化方向是反 向平行時,其所產生的穿隧電流小而電阻高。這是因為釘 扎層上所能提供可容許由自由層穿透過來的反向自旋電子 的能階數較少。另一方面,當在MTJ中的兩個鐵磁性金屬 層的磁化方向是平行的,或者是處於相同方向時,其所產 生的穿隧電流相對較大。且由於可容許相同自旋方向電子 的能階數增加,故MTJ會表現出較低的電阻。上述的行為 即為所知的穿随磁電阻(tunneling magnetoresistance, TMR)。 在典型的TMR測量中,MTJ的電阻係藉由對外加磁場 的反應而測得。MTJ的電阻(R)取決於相對於自由自旋(free spin,f)與固定自旋(pinned spin,g)的相對方向。於是R 可以表示如下:。 (1/R)=T(1+P2cos0) (2) 其中T是與量子穿隧效應(quantum tunneling effect)有關的 參數,P是鐵磁性金屬層的極化,而Θ是g與f間的夾角。因 此,當沒有外加HE的磁場時,MTJ係處於高電阻的狀態, 此時θ = π ;當有外加He的磁場時,MTJ的電阻會下降。 當有足夠高的外加HE磁場時,MTJ便會有最低的電阻,此 時Θ = 0。本發明所揭露之一較佳實施例中,MTJ的TMR 比率0R/R。)約為45 %。 簡而言之,一般的MTJ,其導電電子的自旋方向可以 9 1373864
=由外加磁場加以改變,此與本發明之—揭露的觀點相 符。然而,本發明係、藉由施於第二導電層23 (例如贿^ 的感應層)的應變來改變第二導電層23上導電電子的自+ 方向,而取代了上述之外加磁場。此應變在表面15產生紅 經過基板2卜第一導電層22而傳送至第二導電層U。當 表面15沒有施加應變時,MTJ 19的第二導電層及第二 導電層25上導電自電子的自旋是相互反平行的結果穿= 電流無法自第二導電層23經絕緣或穿隧層24流至第三導 電層25。而當表面15有施加應變時,則第二導電層上 的電子自旋方向改變了,因而加強了流經MTJ 19的電流, 並相對地降低了 MTJ 19的電阻。 當鐵磁性物質(例如鈷)鄰接沉積於反鐵磁性物質(例如 IrMn)時,會存在反鐵磁性交換耦合力此… exchange coupling force),結果在兩相鄰層中產生交換偏壓 (exchange bias)。藉此交換偏壓,可以控制在兩鐵磁層中的 電子自旋方向。在本發明所揭露之一較佳實施例,讓具鐵 磁性之第二導電層25和具反鐵磁性之第四導電層26產生 此一交換偏壓,而用以固定第三導電層25内電子自旋的方 向。 參照第3圖’其係螬示第2圖中所述之MTJ 19中一種 例示的MTJ穿透式電子顯微鏡圖β其主要是利用高解析度 的穿透式電子顯微鏡來顯像MTJ的橫剖面視圖。 參照第4圖’其係繪示本發明所揭露之一較佳實施例 之MTJ 19的製作方法流程圖。首先提供基板21,例如矽 基板或表面氧化的石夕基板,以在基板21上製作MTJ 19。 1373864 接著,步驟48係於基板21上沉積一層厚度約30A且含有 鈕的導電種晶層,作為第一導電層22。然後,在步驟5〇 時,於第一導電層22上沉積一層厚度約75人且含有鈷的第 一鐵磁性層,作為第二導電層23。復於步驟52時,在第二 導電層23上沉積一層例如較薄的鋁層。上述的鋁是接著要 形成氧化鋁(A10x)絕緣層24的先質。這層先質鋁層可以有 不同的厚度,例如12A、17A、22A、26A及30A。
在第二導電層23上沉積先質鋁層後,此鋁層在步帮 54時進行第一次氧化,其過程係將鋁層暴露於相當純的氧 氣中大約80秒。在氧氣暴露而自然氧化的過程中,氧氣於 流速例如可為100 sccm,而反應腔室的壓力例如可以設定 為2.1 X 1〇·丨Torre之後,在步驟%時,第二次氧化係以
Al2〇3 ^(plasma oxidation process) 中於虱及氧的氣體中進行約3〇秒到7〇秒的濺鍍。其中氬 氣和氧氣的流速例如分別可為16 seem和9 而漉鍛
時反應腔室的|力最好固定在約5.2><1(3_2^。上述卿 成=氧化紹層構成了氧化銘(Al〇x)的絕緣層24。第一及第 ::氧化過程可以確保底下的第二導電層23受到保護而不 氧化’並且確保氧化紹(Α1〇χ)的絕緣層%能緊密地形成。 (用以:=步驟58,乃進行厚度約75入的第二鐵磁性層 為第—導電層25)的沉積,並在步驟6〇時於第三導 ^層25上沉積厚度約9〇 Α的反鐵磁性層,作為第四導電 二最後的步驟62 ’則係進行厚度約⑽Α之含组的導 電保護層’作4第五導電@ 27。 導電種晶層(第一導電層22)、第一鐵磁性層(第二導電 Π
«I 1373864 層23)、第二鐵磁性層(第三導電層25)、反鐵磁性層(第四 導電層26)及導電保護層(第五導電27)可以在室溫及基礎 壓力(base pressure)例如P= 1.5 X 1〇-7 丁〇汀下,利用磁控管 (magnetron)濺鍍來進行沉積。另外,在進行所有層的沉積 時,於沿著正方形交叉重疊面的—邊外加約S = 5〇〇 〇e的 面内(in-plane)沉積磁場(deposition field),以產生自由自旋 (f)之較佳的易磁化軸(easy axis)及固定自旋的較佳方 向。 在沉積之後,乃將矽基板21切割成矩形以便在其正中 間置放MTJ 19 »藉由電極12、13以測量流經MTJ丨9的穿 隧電流及電壓。此外,測試電流垂直穿過電極與MTJ19間 的重疊區,其面積約0.0225 mm2。 當MTJ 19以第4圖所揭露之方法製作完成後,所得之 MTJ 19可以用來測量電阻(R)與應變(Δε)間的關係。第5 圖係用來測量ΜΤΙ之電阻(R)與應變(Δε)間關係的實驗設 備之方塊圖。第5Α圖係繪示實驗設備65的側視示意圖, 而第5Β圖則繪示實驗設備65的俯視示意圖。 實驗設備65包含一個傳統式應變感應器66 (購自 Measurements Group,Inc,型號為 CEA 〇6 〇i5uw i2〇),其 66係裝置在本發明實施例所提供之應變感應器^之基板 21之反側。傳統式應變感應器66接觸區的面積約為電極與 MTJ19間重疊之接觸區面積的1〇倍。在應變感應器"上 可施加向上之外力(F<0)或向下之外力(F>〇)。而當”〇 時’傳統式應變感應器66的應變值(Λε)可以從購買之應變 量顯示器(例如Model 3800)上直接讀取。因為MTJ19和傳 12 1373864 統式應變感應器66係位於基板21的對立邊,假如△ ε> 〇, MTJ 19則處於縮力下(σ〈 Q);假如△ ε q,慰了 ^ 9則處 於張力下(σ >〇)。 如第5圖的實驗設備65所示,假如F矣〇,則在MTJ 19 上存在平行於y_軸的縱應力(^)。由於之後將敘述的交換耦 合效力(exchange coupled effect),固定自旋(石)和y轴兩者 間之夾角(α)—般是等於π/2。也就是,因為g的方向是在沉 積過程中被Η方向所誘導或界定,所以在沒有應變的情況 下,6應平行於。 。。參照第6圖所示,係繪示本發明一實施例之應變感應 器中,電阻(R)和應變的關係圖。當應變元件62受到不同 的外力,其完整的應變循環為q — A — B — C — d — E — F G Η。在一實施例中,在應變循環的測試過程中, 房間的燈是亮著的。參照第3圖所示,γ_定義為:
Tmax = | Δ ε)| 其中 I △ ε| =25 X Η)-6,且= (〇, Α)、(D,c)、(D,Ε)或 (H, G) 〇 如第6圖所示,可以觀察到以下幾個現象。第—,在 △ε的範圍為-25 X 1〇-6彡^£<25 X ΙΟ.6時,電阻會快速降 低。並且,在低應變範圍内,MTJ的電阻是施加應變的線 性函數,如顯示在Ο點到A點、C點到D點及D點到E點 的直線。第二,第6圖的圖形在相對△ ε = 〇軸線並非完 13 1373864 全對稱。換言之,假如暫眸尤玉占 暂時不考慮特徵(A),則圖形的基礎 線(We11116)疋輕微傾斜的,以致於其斜率為正。第三,在 點(〇,h,D)處,自由層(第二導電層23)及釘扎層(第三導電 層25)上始的自旋結構顯示於第6圖中,如此,0 ^ 二…。第四.,在點(A,B,C)處,…/2,且…& 第五,在點(E,F,G)處,θ = 〇,且α〜π/2。 關於上述f ,點的觀察,本實_中之電阻從〇點到入 點突然下降有47Ω之多(或降低約48 %的R。)。相對於例如 Q到25Χ1(Γ6之如此小的應變範圍内,即有例如47Ω或48 %之如此大的電阻降低,顯示其非常符合做為高敏感度應變 感應器的特徵。至於為何如第3圖之題會具有如此大麼 阻效應(pieZ〇resistance effect),;見今尚無完整解釋惟相信 應歸因於磁性及非磁性的原因。 首先,.就非磁性的原因而言,在方程式(2)中的參數τ 可表示為: τ< Ερ(ΔΕ) —dV„2 1 (3) 其中K = h/[8me(/1E)]W2,h是蒲朗克常數,叫是電子 質量。ΔΕ Ξ V。一 EF〉. 〇,V。是氧化鋁(Αι〇χ)的障壁 電位(barrier potentia〗),Ef是.穿隧電子的費米能階仅打… level),而d是當Δε矣〇時之氧化鋁(Α】〇χ)層(例如絕緣層 24)的厚度。當MTjr 19處於縮力下(σ <〇)時,mtj接面會 石著X座標轴方向變形,以致於d會大於d。,也就是Ad = 1373864 (d _ d0)/d。> 〇。如於先前第5圖之測試結構中所解釋 的’方程式可表示為ν(Δ ε)= Ad,其中v是MTJ的泊 松比(Poisson’s ratio) »而在此例示中,應力_應變彈性方程 式可以修正為σ = — Υ(Δε),其中γ是MTJ的揚氏模量 (Young’s modulus)。最後,依方程式⑺及(3),假如只有考 慮非磁性的原因,則在MTJ電阻(R)上的應變效應應該為某 一指數因子所支配’如r〇c exp[d0(l + ε)/κ]。因此,可 以結論出假如△ε > 〇,則R下降,而假如△ε < 〇,則 R上升。 接著將討論磁性原因。依據逆磁致伸縮效應(inverse magnetostrictive effect),磁彈性能(magnetoelastic energy) (Eff)可以表示為: (4) Εσ=- λ8σο〇32α=—λ5 Y (Ae)cos2a 2 2 依方程式(4)’因為钻膜(c〇 films)的人3值是負的,因此可以 得到結論是假如△ ε > 〇 (例如σ < 0),自由層(第二導 電層23)或釘扎層(第三導電層25)之電子自旋的易磁化軸 (easy axis)(EA),傾向於和應力軸(即α = 〇)成一直線。 然而,假如△ ε < 0 (例如σ > 〇),則對應的ΕΑ傾向於 和應力軸(即α = π/2)成垂直。因此,假如有應變作用在 MTJ 19上’在釘扎層(第三導電層25)中鈷自旋的Ε。與Ej 之間將會出現第一種競爭,其中Ej中是每單位體積的反鐵 磁性交換能量;並在自由層之鈷自旋的E。與Ei之間出現第 15 1373864 一種跳爭’其中氏疋被Η誘導的異向能(anjs〇tr〇py energy)。 在本發明之一實施例中,自由層(第二導電層23)之磁致伸 縮(magnetostriction)〇s)的絶對值係大於ιχ1〇-5,藉以幫助 在外加應變下該自由層中鈷自旋方向可被旋轉。 當從0點到Α點或Η點到G點時,r的突然下降,相 信應該和TMR效應有關。應注意的是,△ £在Α點為25χ 106,在G點則為-25x10·6。就含銘的自由層(第二導電層23) 而言,可以使用下列的數據:= -2〇χι〇-6及γ二2 〇9 ><10111^/1112。然後,依方程式(4),八點時的]^為_157〜1113<> 依 Ej = (HexMst)/A ’ 其中 Hex = 18〇e,是來自於 ιΓΜη10 的父換偏壓磁(exchange biasing field),Μ = 1450 G 是 鈷膜的磁化,可以計算出為2610 J/m3。因此,在小應 變下,例如25χ10·δ,Εσ的減少並無法補償&的增加。因 此,沿著Ο點到Α點,固定自旋(^)保持和應力軸垂直,而 且’因為含姑的針扎層(第三導電層25)的配對效應 (pair-ordering effect)理論上並不存在,所以誘導的& 一定 小於Εσ的絕對值。如此,層23的電子自由自旋(f)係朝向 應力轴方向說轉。於A點時,在MTJ 19中有兩種可能的自 旋型態:一者是Θ及(1皆為冗/2,二者是0為3π/2而仃為冗^。 這兩種自旋組合型態是等效的。如第6圖所示,在本發明 之一實施例中,從〇點到Α點之電阻突然降低有有47〇之 多(或降低約48 %的R。)》理論上,在以上實施例中,因應 變改變而導致電阻的降低量(AR)為(1/Τ)[Ρ2/(1 —pa),其數 值大約是在另一類TMR實驗中電阻降低量sr = (2/T)[P2/(卜P4)]的一半,其中HE係用來翻轉自由自旋(?), 16 1373864 使其狀態從θ = π到θ = ο,且同時保持$的固定。至於 G點,則Εσ為+157 J/m3;係大於〇,表示α等於π/2 (或3π/2), 故Εα及Ej皆無助於f的旋轉。再者,因為= RG + 60 Ω ’因此相信在G點時,自旋的狀態應該是以θ為〇而α為 π/2,來取代Θ為π而α為π/2。因此,這種在低應變範圍下之 異常的大' 壓阻現象’相信主要是導因於磁性原因的TMR效 應。 關於第二個觀察,R與△ ε的關係圖中左右對稱性 (left-right symmetry)係被破壞,可能歸因非磁性原因的壓阻 效應。同先前的討論,在非磁性原因的機制下,r正比於 exp[d〇v(A ε)/Κ]。此乃解釋了在第6圖中為何Ra> Rg .
Rb > RF及Rc > RE ’這種現象係可能指出一種對稱性 破壞的性質》 參照第7圖,其係繪示於本發明一較佳實施例中,針 對一連串Co/(A10x)(d〇)/Co/IrMn接面之最大量規因子(Ymax) 和氧化鋁(A10x)的厚度(d。)之間的關係圖。在第7圖中所測 試的樣品為 Si(100)/Ta (30 A)/Co (75 A)/A10x (d〇)/Co (75 人)/IrMn (90 A)/Ta (100 A)。如先前所述,這些MTJ可用於 具有高Ymax之高靈敏度的應變感應器,尤其是在低應變範圍 時。其優點包括:(1) ymax的範圍約從5000到20000,以及 (2)狀態i到狀態f間為線性的反應曲線。結合上述兩個優 點,使得這些MTJ非常適合應用於應變感應器。然而,在 使用此MTJ應變感應器時,仍有一些缺點,主要是因為r 和△ ε的圖形幾乎是對稱的,因此難以區別當△ ε是等值但 符號相反時,反應訊號(△ R)將會有何明顯地不同。幸運 17 1373864 地,在區別應變方向時,可將非磁性原因的不對稱因子列 入考慮。因此,仍可以利用上述的MTJ進行製作具有甚大 量規因子的MTJ感應器。 雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定 本發明,任何熟習此技藝者,在不脫離本發明之精神和範 圍内,當可作各種之更動與潤飾,因此本發明之保護範圍 當視後附之_請專利範圍所界定者為準。 【圖式簡軍說明】 為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例 能更明顯易懂’所附圖式之詳細說明如下: 第1圖係繪示本發明一較佳實施例之應變感應器的方 塊圖。 第2圖係繪示本發明一較佳實施例之磁穿隧接面 (magnetic tunnel junction,MTJ)的橫剖面視圖。 第3圖係繪示本發明二較佳實施例之MTJ的穿透式電 子顯微鏡圖。 第4圖係繪示本發明一較佳實施例之應變感應器的製 造方法流程圖。 第5A圖及第5B圖係繪示於本發明一較佳實施例中, 用以測量MTJ之電阻(R)與應變(Δε)間關係的實驗說明 圖’其分別為側視示意圖及俯視示意圖。 第6圖係繪示於本發明一較佳實施例之典型的反應曲 線(response curve)圖0 第7圖係繪示於本發明一較佳實施例中,MTJ之最大 18 1373864 量規因子(Ymax)的絕對值和氧化鋁(A10x)的厚度(d。)之間的 關係圖。 【主要元件符號說明】 7 :感應電路 8 :磁穿隧接面(MTJ) 11 :應變感應器 . 12 :電極 13 :電極 15 :表面 19 : MTJ 21 :基板 22 :第一導電層 23 :第二導電層 24 :絕緣層 25 :第三導電層 26 :第四導電層 27 :第五導電層 48 :製程步驟 50 :製程步驟 52 :製程步驟 54 :製程步驟 56 :製程步驟 58 :製程步驟 60 :製程步驟 62 :製程步驟 65 :實驗詨備 66 :應變感應器 19

Claims (1)

101年4日27日修正替替頁 + Λ申請專利範圍: I一種應變感應器,包含: 接受應力之一表面; 一基板,位於該表面上; 一感應層’包含鈷’並且位於該基板之上; —第一電極,與該感應層耦合;
一一^—一·,丨丨 〜穿隧層,包含氧化鋁,並且位於該感應層之上; —釘扎層,包含鈷’並且位於該穿隧層之上; 〜父換偏壓層,位於該釘扎層之上;以及 第二電極’與該交換偏壓層輕合, 表其中,在施予某一範圍的外力於該表面上之時,使該 面產生應變,該應變感應器之電阻實質上為該應變之線 十生槪疋本 函數,且當該應變為0-25X10·1 2 3時,該應變感應器之電 P且至少減少48%。
.如申請專利範圍第1項所述之應變感應器,其中該 感應層、該穿隧層及該釘扎層構成一磁穿隧接面。 3. 如申請專利範圍第1項所述之應變感應器,其中該 某一範圍的應變約等於±25xl0·3。 · 20 1 如申請專利範圍第1項所述之應變感應器,其中該 2 應變感應器具有一相關之量規因子,該量規因子係大於 3 5,000 ’ 且小於 2〇,〇〇〇。 1373864 HM年4日27日修正替替頁 •如申請專利範圍第1項所述之應變感應器,其中該 穿隨層之厚度大於12 A。 ‘ 6.如申請專利範圍第1項所述之應變感應器,其中該 穿隧層包含一非晶形物質。 , 7·如申請專利範圍第1項所述之應變感應器,其中該 針扎層之厚度不超過300 A。 · 8·如申請專利範圍第1項所述之應變感應器,其中該 感應層之厚度不超過3〇〇 A。 ’ 9.如申請專利範圍第1項所述之應變感應器,更包含 一導電種晶層及一導電保護層,該導電種晶層係位於該基 板與該感應層之間,而該導電保護層係位於該交換偏壓層 之上。 10. 如申請專利範圍第1項所述之應變感應器,更包 一猛錶合金層,作為該交換偏壓層。 11. 如申請專利範圍第1項所述之應變感應器,其中 該基板包含矽或該基板之表面具有氧化矽。 12. 使用一磁電阻元件來偵測應變的方法,包含: 21 1373864 101年4日27日修正替替頁 將一磁電阻元件直接放在—表面上’其中該磁電阻元 件包含一感應層、一穿隧層、—釘扎層與一交換偏壓層, 以及分別與該感應層及該交換偏壓層耦合之一第一電極及 一第二電極; # 施加一外力於該表面上,使該表面產生應變;以及 ^ 當該磁電阻元件之電阻實質上為該應變之線性偶函數 時’依據該磁電阻元件的電阻來判讀該應變的大小。 •13.如請求項12所述之偵測應變的方法,其中當該應 變為-25x1 (Τ6〜25x1 〇·6時’該磁電阻元件之電阻實質上為 該應變之線性偶函數。 22
TW096112361A 2006-11-24 2007-04-09 A strain sensor and a method of making the same TWI373864B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/603,863 US7690263B2 (en) 2006-11-24 2006-11-24 Strain sensor and a method of making the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200824163A TW200824163A (en) 2008-06-01
TWI373864B true TWI373864B (en) 2012-10-01

Family

ID=39463071

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW096112361A TWI373864B (en) 2006-11-24 2007-04-09 A strain sensor and a method of making the same

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7690263B2 (zh)
TW (1) TWI373864B (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5579218B2 (ja) * 2012-03-28 2014-08-27 株式会社東芝 圧力検知素子の製造方法
JP6211866B2 (ja) * 2013-09-20 2017-10-11 株式会社東芝 圧力センサ、マイクロフォン、血圧センサおよびタッチパネル
US10694999B2 (en) * 2017-10-13 2020-06-30 Case Western Reserve University Conductive layer formed strain gauge and method of making same
US10876839B2 (en) 2018-09-11 2020-12-29 Honeywell International Inc. Spintronic gyroscopic sensor device
US10802087B2 (en) 2018-09-11 2020-10-13 Honeywell International Inc. Spintronic accelerometer
US10871529B2 (en) 2018-09-11 2020-12-22 Honeywell International Inc. Spintronic mechanical shock and vibration sensor device
CN113532257B (zh) * 2020-04-16 2023-06-27 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 一种应变传感器及其制作方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3137834A (en) * 1961-03-17 1964-06-16 Bell Telephone Labor Inc Piezoresistive stress gages
JP3689958B2 (ja) * 1995-02-23 2005-08-31 マツダ株式会社 応力検出方法およびその実施に使用する装置
US6082200A (en) * 1997-09-19 2000-07-04 Board Of Trustees Operating Michigan State University Electronic device and method of use thereof
US6303218B1 (en) * 1998-03-20 2001-10-16 Kabushiki Kaisha Toshiba Multi-layered thin-film functional device and magnetoresistance effect element
US6709767B2 (en) * 2001-07-31 2004-03-23 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. In-situ oxidized films for use as cap and gap layers in a spin-valve sensor and methods of manufacture
AUPR725601A0 (en) * 2001-08-24 2001-09-20 Commonwealth Scientific And Industrial Research Organisation Strain gauges
US20030231437A1 (en) * 2002-06-17 2003-12-18 Childress Jeffrey R. Current-perpendicular-to-plane magnetoresistive device with oxidized free layer side regions and method for its fabrication
JP2004186659A (ja) * 2002-10-07 2004-07-02 Alps Electric Co Ltd 磁気検出素子
US6756239B1 (en) * 2003-04-15 2004-06-29 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method for constructing a magneto-resistive element
US7330339B2 (en) * 2003-07-25 2008-02-12 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Structure providing enhanced self-pinning for CPP GMR and tunnel valve heads
US7256971B2 (en) * 2004-03-09 2007-08-14 Headway Technologies, Inc. Process and structure to fabricate CPP spin valve heads for ultra-high recording density
US7518835B2 (en) * 2005-07-01 2009-04-14 Grandis, Inc. Magnetic elements having a bias field and magnetic memory devices using the magnetic elements

Also Published As

Publication number Publication date
US20080122572A1 (en) 2008-05-29
US7690263B2 (en) 2010-04-06
TW200824163A (en) 2008-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI373864B (en) A strain sensor and a method of making the same
US10746526B2 (en) Strain sensing element and pressure sensor
JP6137577B2 (ja) 電流垂直型磁気抵抗効果素子
JP6211866B2 (ja) 圧力センサ、マイクロフォン、血圧センサおよびタッチパネル
TW594729B (en) Magneto-electronic component and method of manufacture
TWI283082B (en) Magnetic sensor and manufacturing method therefor
WO2015033464A1 (ja) 磁気センサ素子
US20110068786A1 (en) Magnetic sensor and manufacturing method thereof
Ota et al. CoFeB/MgO-based magnetic tunnel junction directly formed on a flexible substrate
US10481027B2 (en) Sensor, electronic device, microphone, blood pressure sensor, and touch panel
CN106953003A (zh) 磁性存储器件和制造该磁性存储器件的方法
WO2019142635A1 (ja) 磁気検出装置およびその製造方法
JP2018048894A (ja) センサ及び電子機器
JP5447616B2 (ja) 磁気センサの製造方法
JP6864623B2 (ja) 改良されたプログラム可能性及び感度を有するmluベースの磁気センサ
JP7207671B2 (ja) 異常ホール効果を利用する磁気センサ、ホールセンサおよびホールセンサの製造方法
JP2009124058A (ja) 磁気抵抗効果素子の面積抵抗の測定方法
JP6502802B2 (ja) センサ、情報端末、マイクロフォン、血圧センサ及びタッチパネル
JP2011027633A (ja) 磁気センサおよびその製造方法
JP6421101B2 (ja) センサ、情報端末、マイクロフォン、血圧センサ及びタッチパネル
JP5447796B2 (ja) 金属−絶縁体系ナノグラニュラー材料及び薄膜磁気センサ
JP2001217478A (ja) 磁気抵抗素子
JP6722304B2 (ja) 応力センサ
Ramesh et al. Polycrystalline sense layer for magnetic tunnel junction (MTJ) as ultrasensitive sensing element for MEMS pressure sensors
JP6708232B2 (ja) 磁気抵抗効果素子とその製造方法、及び磁気センサ

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees