JP5447796B2 - 金属−絶縁体系ナノグラニュラー材料及び薄膜磁気センサ - Google Patents

金属−絶縁体系ナノグラニュラー材料及び薄膜磁気センサ Download PDF

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Description

本発明は、金属−絶縁体系ナノグラニュラー材料及び薄膜磁気センサに関し、さらに詳しくは、自動車の車軸、ロータリーエンコーダ、産業用歯車等の回転情報の検出、油圧式シリンダ/空気式シリンダのストロークポジション、工作機械のスライド等の位置・速度情報の検出、工業用溶接ロボットのアーク電流等の電流情報の検出、地磁気方位コンパスなどに好適な薄膜磁気センサ、及び、このような薄膜磁気センサに用いられる金属−絶縁体系ナノグラニュラー材料に関する。
磁気センサは、電磁気力(例えば、電流、電圧、電力、磁界、磁束など。)、力学量(例えば、位置、速度、加速度、変位、距離、張力、圧力、トルク、温度、湿度など。)、生化学量等の被検出量を、磁界を介して電圧に変換する電子デバイスである。磁気センサは、磁界の検出方法に応じて、ホールセンサ、異方的磁気抵抗(AMR: Anisotropic Magneto-Resistiity)センサ、巨大磁気抵抗(GMR: Gaiant MR)センサ等に分類される。
これらの中でもGMRセンサは、
(1)AMRセンサに比べて電気比抵抗の変化率の最大値(すなわち、MR比=△ρ/ρ(△ρ=ρ−ρ:ρは、外部磁界Hにおける電気比抵抗、ρは、外部磁界ゼロにおける電気比抵抗))が極めて大きい、
(2)ホールセンサに比べて抵抗値の温度変化が小さい、
(3)巨大磁気抵抗効果を有する材料が薄膜材料であるために、マイクロ化に適している、
等の利点がある。そのため、GMRセンサは、コンピュータ、電力、自動車、家電、携帯機器等に用いられる高感度マイクロ磁気センサとしての応用が期待されている。
GMR効果を示す材料としては、強磁性層(例えば、パーマロイ等)と非磁性層(例えば、Cu、Ag、Au等)の多層膜、あるいは、反強磁性層、強磁性層(固定層)、非磁性層及び強磁性層(自由層)の4層構造を備えた多層膜(いわゆる、「スピンバルブ」)からなる金属人工格子、強磁性金属(例えば、パーマロイ等)からなるnmサイズの微粒子と、非磁性金属(例えば、Cu、Ag、Au等)からなる粒界相とを備えた金属−金属系ナノグラニュラー材料、スピン依存トンネル効果によってMR(Magneto-Resistivity)効果が生ずるトンネル接合膜、nmサイズの強磁性金属合金微粒子と、非磁性・絶縁性材料からなる絶縁マトリックスとを備えた金属−絶縁体系ナノグラニュラー材料等が知られている。
これらの内、スピンバルブに代表される多層膜は、一般に、低磁界における感度が高いという特徴がある。しかしながら、多層膜は、種々の材料からなる薄膜を高精度で積層する必要があるために、安定性や歩留まりが悪く、製作コストを抑えるには限界がある。そのため、この種の多層膜は、専ら付加価値の大きなデバイス(例えば、ハードディスク用の磁気ヘッド)にのみ用いられ、単価の安いAMRセンサやホールセンサとの価格競争を強いられる磁気センサに応用するのは困難であると考えられている。また、多層膜間の拡散が生じやすく、GMR効果が消失しやすいため、耐熱性が悪いという大きな欠点がある。
一方、ナノグラニュラー材料は、一般に、作製が容易で、再現性も良い。そのため、これを磁気センサに応用すれば、磁気センサを低コスト化することができる。特に、金属−絶縁体系ナノグラニュラー材料は、
(1)その組成を最適化すれば、室温において10%を越える高いMR比を示す、
(2)電気比抵抗ρが桁違いに高いので、磁気センサの超小型化と低消費電力化が同時に実現可能である、
(3)耐熱性の悪い反強磁性膜を含むスピンバルブ膜と異なり、高温環境下でも使用可能である、
等の利点がある。しかしながら、金属−絶縁体系ナノグラニュラー材料は、低磁界における磁界感度が非常に小さいという問題がある。そのため、巨大磁気抵抗薄膜の両端に軟磁性薄膜を配置し、巨大磁気抵抗薄膜の磁界感度を上げることも行われる。
このような金属−絶縁体系ナノグラニュラー材料及びこれを用いた薄膜磁気センサについては、従来から種々の提案がなされている。
例えば、特許文献1には、絶縁物マトリックスにナノメータサイズの磁性グラニュールが分散した構造を有し、かつ、Fe26Co12Mg1844組成を有する高電気比抵抗磁気抵抗膜が開示されている。
同文献には、フッ化物からなる絶縁マトリックスにナノメータサイズの磁性グラニュールを分散させると、高い電気比抵抗が得られる点が記載されている。
また、特許文献2には、絶縁体マトリックスにナノメータサイズの磁性グラニュールが分散した構造を有し、かつ、(Fe0.6Co0.4)41Mg2138組成を有する磁気抵抗膜が開示されている。
同文献には、このような組成を有する磁気抵抗膜のMR比は12.3%であり、MR比の温度係数は−260ppm/℃である点が記載されている。
さらに、特許文献3には、金属−絶縁体系ナノグラニュラー材料ではないが、磁化自由層としてFeCoBを用いた積層型の磁気抵抗効果素子が開示されている。
同文献には、磁化自由層にFeCoBを用いることによって、反転磁界の増大化が図れる点が記載されている。
特開2001−094175号公報 特開2003−258333号公報 特開2004−063592号公報
金属−絶縁体系ナノグラニュラー材料は、各種の用途に用いられる過程で、加熱されることがある。例えば、金属−絶縁体系ナノグラニュラー材料からなる巨大磁気抵抗薄膜の両端に軟磁性薄膜からなるヨークを配置した磁気センサの場合、ヨークの磁気特性を向上させるために熱処理が行われる。
しかしながら、金属−絶縁体系ナノグラニュラー材料に熱が加わると、電気比抵抗が大きく増大する。熱によって電気比抵抗が大きくなりすぎると、磁気抵抗効果を発現しなくなるという問題がある。
また、磁気センサにおいて、複数個の磁気抵抗効果素子を用いてブリッジ回路を構成する場合が多い。そのため、熱処理後の電気比抵抗の増分が、磁気抵抗効果素子毎に大きく異なると、出力が変化し、磁気の検出精度が低下するという問題がある。
本発明が解決しようとする課題は、加熱された場合であっても電気比抵抗の増加率が相対的に小さく、かつ、電気比抵抗の増加率が均一な金属−絶縁体系ナノグラニュラー材料、及び、これを用いた薄膜磁気センサを提供することにある。
上記課題を解決するために本発明に係る金属−絶縁体系ナノグラニュラー材料の1番目は
(1)式で表される組成を有する強磁性粒子と、
前記強磁性粒子の周囲に充填されたMg−F系化合物からなる絶縁マトリックスと
を備えていることを要旨とする。
(Fe1-xCox)100-z(B1-ySiy)z ・・・(1)
但し、0≦x≦1、0<y≦0.5、7≦z≦15。
本発明に係る金属−絶縁体系ナノグラニュラー材料の2番目は、
(1’)式で表される組成を有する強磁性粒子と、
前記強磁性粒子の周囲に充填されたMg−F系化合物からなる絶縁マトリックスと
を備えていることを要旨とする。
(Fe 1-x Co x ) 100-z (B 1-y Si y ) z ・・・(1’)
但し、0≦x≦1、y=0、10≦z≦20。
また、本発明に係る薄膜磁気センサは、本発明に係る金属−絶縁体系ナノグラニュラー材料を用いたことを要旨とする。
(Mg−F)−FeCo系ナノグラニュラー材料において、所定量のB及び/又はSiを添加すると、加熱後の電気比抵抗の増加率が相対的に小さくなる。また、これによって電気比抵抗の増加率が均一化する。これは、B及び/又はSiが、加熱時におけるFeCo系強磁性粒子の粒成長を抑制するためと考えられる。
MgF2−(Fe0.6Co0.4)100-zz(0≦z≦20)系ナノグラニュラー材料の熱処理温度と、MR比(印加磁場=4[kOe])との関係を示す図である。 MgF2−(Fe0.6Co0.4)100-zz(0≦z≦20)系ナノグラニュラー材料の熱処理温度と、抵抗値変化率との関係を示す図である。 MgF2−(Fe0.6Co0.4)100-zz(0≦z≦20)系ナノグラニュラー材料のB量z(at%)と、FeCo粒子の平均粒子径変化率との関係を示す図である。 MgF2−(Fe0.6Co0.4)100-zSiz(0≦z≦20)系ナノグラニュラー材料の熱処理温度と、MR比(印加磁場=4[kOe])との関係を示す図である。 MgF2−(Fe0.6Co0.4)100-zSiz(0≦z≦20)系ナノグラニュラー材料の熱処理温度と、抵抗値変化率との関係を示す図である。 MgF2−(Fe0.6Co0.4)100-zSiz(0≦z≦20)系ナノグラニュラー材料のSi量z(at%)と、FeCo粒子の平均粒子径変化率との関係を示す図である。 MgF2−(Fe0.6Co0.4)90-z'10Siz'(0≦z'≦10)系ナノグラニュラー材料の熱処理温度と、MR比(印加磁場=4[kOe])との関係を示す図である。 MgF2−(Fe00.6Co0.4)90-z'10Siz'(0≦z'≦10)系ナノグラニュラー材料の熱処理温度と、抵抗値変化率との関係を示す図である。 MgF2−(Fe0.6Co0.4)90-z'10Siz'(0≦z'≦10)系ナノグラニュラー材料の熱処理温度と、FeCo粒子の平均粒子径変化率との関係を示す図である。
以下、本発明の一実施の形態について詳細に説明する。
[1. 金属−絶縁体系ナノグラニュラー材料]
本発明に係る金属−絶縁体系ナノグラニュラー材料は、強磁性粒子と、絶縁マトリックスとを備えている。
[1.1. 強磁性粒子]
本発明において、強磁性粒子は、Fe−Co系合金をベースとし、これに所定量のB及び/又はSiを添加したものからなる。強磁性粒子は、具体的には、次の(1)式で表される組成を有する。
(Fe1-xCox)100-z(B1-ySiy)z ・・・(1)
但し、0≦x≦1、0≦y≦1、0<z≦20。
(1)式中、xは、強磁性粒子に含まれるFe及びCoに対するCoの原子比を表す。強磁性粒子は、Feのみ又はCoのみを含むものでも良く、あるいは、Fe−Co合金でも良い。高いMR比を得るためには、xは、0以上0.9以下が好ましい。
(1)式中、yは、強磁性粒子に含まれるB及びSiに対するSiの原子比を表す。強磁性粒子は、Bのみ又はSiのみを含むものでも良く、あるいは、BとSiの双方を含むものでも良い。B及びSiは、いずれも熱処理に伴う電気比抵抗の増加を抑制する作用がある。特に、Bは、Siに比べて電気抵抗の増加を抑制する作用が大きいので、少量の添加で大きな効果が得られる。少量の添加で高い効果を得るためには、yは、0.5以下が好ましい。yは、さらに好ましくは、0.3以下、さらに好ましくは、0である。
(1)式中、zは、Fe−Co系強磁性粒子に含まれるB及びSiの総添加量(at%)を表す。Fe−Co系強磁性粒子に対してB及び/又はSiを添加すると、熱処理に伴う電気比抵抗の増加を抑制することができる。zは、さらに好ましくは、5at%以上、さらに好ましくは、7at%以上である。
一方、zが過剰になると、MR比が低下する。従って、zは、20at%以下である必要がある。zは、さらに好ましくは、15at%以下である。
BやSiは、原子半径が小さいために、強磁性粒子と絶縁性マトリックスの間隙に侵入しやすい。BやSiを添加することによって強磁性粒子の粒成長が抑制されるのは、これらの元素が強磁性粒子と絶縁性マトリックスの界面に侵入し、強磁性粒子同士の凝集を妨げるためと考えられる。B及びSi以外でこれらと同様の機能を持つ元素としては、例えば、C、Al、Pなどがある。
また、強磁性粒子の粒成長を抑制するためには、原子半径の小さな元素に代えて、強磁性粒子の表面に熱処理を施しても拡散しにくい元素を存在させても良い。強磁性粒子の表面に拡散しにくい元素があると、絶縁マトリックス中を強磁性粒子が移動しづらくなり、強磁性粒子同士の凝集が妨げられる。このような機能を持つ元素としては、例えば、Ti、V、Zr、Nb、Mo、Hf、Ta、Wなどがある。
[1.2. 絶縁マトリックス]
絶縁マトリックスは、強磁性粒子の周囲に充填されている。本発明において、絶縁マトリックスは、Mg−F系化合物からなる。
フッ化マグネシウムの化学量論組成は、Mg:F=1:2であるが、スパッタ法によりフッ化マグネシウムを成膜すると、化学量論組成からずれることがある。本発明において、「Mg−F系化合物」には、このような化学量論組成のフッ化マグネシウム、及び、化学量論組成からずれた組成を有するフッ化マグネシウムの双方が含まれる。
なお、本発明において、「MgF2」というときは、特にことわらない限り、化学量論組成のフッ化マグネシウムだけでなく、化学量論組成からずれた組成を有するフッ化マグネシウムも含まれる。
絶縁マトリックスの量は、金属−絶縁体系ナノグラニュラー材料の特性に影響を与える。一般に、絶縁マトリックスの量が少なすぎると、強磁性粒子同士が接触し、トンネル磁気抵抗効果が得られない。従って、絶縁マトリックスの量は、40at%以上が好ましい。
一方、絶縁マトリックスの量が過剰になると、電気比抵抗が著しく増大し、磁界の変化を電流の変化として検出するのが困難となる。従って、絶縁マトリックスの量は、70at%以下が好ましい。
[2. 金属−絶縁体系ナノグラニュラー材料の製造方法]
本発明に係る金属−絶縁体系ナノグラニュラー材料は、適当な基板の上に上述した組成を有する金属−絶縁体系ナノグラニュラー材料からなる薄膜を形成することにより製造することができる。
薄膜の形成方法は、特に限定されるものではなく、目的に応じて種々の方法を用いることができる。
薄膜の形成方法としては、具体的には、
(1)Fe、Co等を含む金属円板上にフッ化マグネシウムのチップを載せた複合ターゲットを用いてスパッタする方法、
(2)Fe、Co等を含む金属ターゲットとフッ化マグネシウムターゲットを同時にスパッタする方法、
などがある。
[3. 薄膜磁気センサ]
本発明に係る薄膜磁気センサは、本発明に係る金属−絶縁体系ナノグラニュラー材料を用いたことを特徴とする。
金属−絶縁体系ナノグラニュラー材料からなる薄膜(GMR膜)を磁気センサとして用いる場合、GMR膜の両端に配線を繋ぎ、直接、電流を検出しても良い。あるいは、GMR膜の両端に軟磁性材料からなるヨークを配置し、ヨークを介して電流を検出しても良い。特に、GMR膜の両端に軟磁性材料からなるヨークを配置すると、低磁界における磁界感度を向上させることができる。
このような軟磁性材料としては、具体的には、40〜90%Ni−Fe合金、Fe74Si9Al17、Fe12Ni82Nb6、Co88Nb6Zr6アモルファス合金、(Co94Fe6)70Si1515アモルファス合金、Fe75.6Si13.28.5Nb1.9Cu0.8、Fe83Hf611、Fe85Zr105合金、Fe93Si34合金、Fe711118合金、Fe71.3Nd9.619.1ナノグラニュラー合金、Co70Al1020ナノグラニュラー合金、Co65Fe5Al1020合金などがある。
金属−絶縁体系ナノグラニュラー材料からなるGMR膜の両端に軟磁性材料からなるヨークが配置された薄膜磁気センサの場合、通常、ヨーク形成後、ヨークの磁気特性を向上させるために熱処理を行う。一般に、熱処理温度が高くなるほど、ヨークの特性が向上し、高いMR比が得られる。一方、熱処理温度が高すぎると、GMR膜の電気比抵抗が極端に増大し、かえってMR比が低下する。
最適な熱処理温度は、ヨークの組成や要求される特性等により異なる。通常、熱処理温度は、150〜300℃である。
熱処理時間は、熱処理温度に応じて、最適な時間を選択する。一般に、熱処理温度が高くなるほど、短時間で磁気特性を向上させることができる。通常、熱処理時間は、0.5〜2時間である。
[4. 金属−絶縁体系ナノグラニュラー材料及び薄膜磁気センサの作用]
一般に、金属−絶縁体系ナノグラニュラー材料からなる薄膜が熱に曝されると、薄膜の電気比抵抗が増大する。これは、熱によって強磁性粒子が粒成長し、粒子間隔が広がるためと考えられる。強磁性粒子の極端な粒成長は、薄膜の電気比抵抗を著しく増大させる原因となる。また、強磁性粒子の不均一な粒成長は、薄膜の電気比抵抗のばらつきを増大させる原因となる。
これに対し、フッ化マグネシウム−FeCo系ナノグラニュラー材料において、所定量のB及び/又はSiを添加すると、加熱後の電気比抵抗の増加率が相対的に小さくなる。また、これによって電気比抵抗の増加率が均一化する。これは、B及び/又はSiが、加熱時におけるFeCo系強磁性粒子の粒成長を抑制するためと考えられる。
(参考例1、実施例2〜3、比較例1)
[1. 試料の作製]
基板上に金属−絶縁体系ナノグラニュラー材料からなる巨大磁気抵抗薄膜(GMR膜)を形成した。その後、GMR膜の熱処理を行った。熱処理温度は、150〜450°とした。
GMR膜には、MgF2−(Fe0.6Co0.4)100-zzナノグラニュラー材料を用いた。zは、0at%(比較例1)、5at%(参考例1)、10at%(実施例2)、又は20at%(実施例3)とした。GMR膜の膜厚は、200nm〜1000nmとした。
[2. 試験方法]
[2.1. 磁気特性]
GMR膜について、MR比(印加磁場=4[kOe])を測定した。また、熱処理前後において、GMR膜の抵抗値を測定した。
[2.2. 平均粒子径]
GMR膜中のFeCo系強磁性粒子の平均粒子径は、GMR膜の磁化曲線をランジュバン関数とLogで規格化した分布関数とを用いてフィッティングすることで求めた。詳しくは、以下の論文にあるとおりである。K.Yakushiji, S.Mitani, K.Takanashi, J.-G.Ha and H.Fujimori, J.Magn.Magn.Mater., 212, (2000), 75-81。
[3. 結果]
図1に、MgF2−(Fe0.6Co0.4)100-zz(0≦z≦20)系ナノグラニュラー材料の熱処理温度と、MR比(印加磁場=4[kOe])との関係を示す。
図1より、
(1)B無添加の場合、350℃での熱処理によりMR比がゼロになるが、Bを添加すると、350℃での熱処理でも高いMR比を示す、
(2)B添加量が20at%になると、MR比が低下する、
(3)高いMR比を得るためには、B添加量は、5〜20at%が好ましく、さらに好ましくは、7〜15at%である、
ことがわかる。
図2に、MgF2−(Fe0.6Co0.4)100-zz(0≦z≦20)系ナノグラニュラー材料の熱処理温度と、抵抗値変化率との関係を示す。ここで、「抵抗値変化率」とは、成膜直後のゼロ磁界での抵抗値(R0(as depo))に対する熱処理温度T(℃)での熱処理後のゼロ磁界での抵抗値(R0(T℃))の比(=R0(T℃)/R0(as depo))をいう。
図2より、B無添加の場合、熱処理による抵抗値変化率が大きいのに対し、Bを添加すると、抵抗値変化率が小さくなることがわかる。
図3に、MgF2−(Fe0.6Co0.4)100-zz(0≦z≦20)系ナノグラニュラー材料のB量z(at%)と、FeCo粒子の平均粒子径変化率との関係を示す。
ここで、「平均粒子径変化率」とは、250℃での熱処理後の平均粒子径(d(250℃))を成膜直後の平均粒子径(d(as depo))で除した値(=d(250℃)÷d(as depo))をいう。
図3より、
(1)熱処理をすると、FeCo系強磁性粒子の平均粒子径が増大するが、B添加によって、熱処理に伴う平均粒子径の増大が抑制される、
(2)熱処理による平均粒子径の増大を抑制するためには、B添加量は、5〜20at%が好ましく、さらに好ましくは、7〜15at%である、
ことがわかる。
以上の結果から、FeCo系強磁性粒子に所定量のBを添加すると、MR比を高く維持したまま、熱処理に伴う抵抗値の増加を抑制できることがわかった。
(参考例4〜6)
[1. 試料の作製]
Bに代えて、Siを添加した以外は、参考例1と同様にして、MgF2−(Fe0.6Co0.4)100-zSizナノグラニュラー材料からなるGMR膜を作製した。Si添加量は、6at%(参考例4)、10at%(参考例5)、又は、20at%(参考例6)とした。また、Si添加量:0at%の試料(比較例1)も試験に供した。
[2. 試験方法]
参考例1と同様にして、GMR膜の磁気特性及びFeCo系強磁性粒子の平均粒子径を測定した。
[3. 結果]
図4に、MgF2−(Fe0.6Co0.4)100-zSiz(0≦z≦20)系ナノグラニュラー材料の熱処理温度と、MR比(印加磁場=4[kOe])との関係を示す。
図4より、
(1)Si添加量が20at%になると、MR比が低下する、
(2)高いMR比を得るには、Si添加量は、0〜15at%が好ましい、
ことがわかる。
図5に、MgF2−(Fe0.6Co0.4)100-zSiz(0≦z≦20)系ナノグラニュラー材料の熱処理温度と、抵抗値変化率との関係を示す。
図5より、Si添加により、抵抗値変化率が減少していることがわかる。
図6に、MgF2−(Fe0.6Co0.4)100-zSiz(0≦z≦20)系ナノグラニュラー材料のSi量z(at%)と、FeCo粒子の平均粒子径変化率との関係を示す。
図6より、
(1)Si添加によって、熱処理によるFeCo系強磁性粒子の平均粒径の増大が抑制される、
(2)熱処理による平均粒子径の増大を抑制するためには、Si添加量は、5〜20at%が好ましく、さらに好ましくは、7〜15at%である、
(3)FeCo系強磁性粒子の平均粒子径変化率を同じ添加量で比較すると、Si添加よりもB添加の方が小さい(Bの方が粒成長抑制効果が大きい)、
ことがわかる。
以上の結果から、FeCo系強磁性粒子に所定量のSiを添加すると、MR比を高く維持したまま、熱処理に伴う抵抗値の増加を抑制できることがわかった。
(実施例7、参考例8)
[1. 試料の作製]
Bの単独添加に代えて、B及びSiの双方を添加した以外は、参考例1と同様にして、MgF2−(Fe0.6Co0.4)90-z'10Siz'ナノグラニュラー材料からなるGMR膜を作製した。Si添加量は、6at%(実施例7)、又は、10at%(参考例8)とした。また、B単独添加で最も特性の良かったB添加量:10at%のGMR膜(実施例2)、並びに、B及びSi無添加のGMR膜(比較例1)も試験に供した。
[2. 試験方法]
参考例1と同様にして、GMR膜の磁気特性及びFeCo系強磁性粒子の平均粒子径を測定した。
[3. 結果]
図7に、MgF2−(Fe0.6Co0.4)90-z'10Siz'(0≦z'≦10)系ナノグラニュラー材料の熱処理温度と、MR比(印加磁場=4[kOe])との関係を示す。
図7より、
(1)Si添加量が多くなるほど、MR比は低下する、
(2)実施例7、参考例8は、250℃まではB、Si無添加の試料(比較例1)とほぼ同じMR比を、350℃では比較例1よりも高いMR比を示す、
ことがわかる。
図8に、MgF2−(Fe0.6Co0.4)90-z'10Siz'(0≦z'≦10)系ナノグラニュラー材料の熱処理温度と、抵抗値変化率との関係を示す。
図8より、
(1)Si添加量が多くなるほど、抵抗値変化率は増大する、
(2)いずれの試料も、B、Si無添加の試料(比較例1)に比べて抵抗値変化率が小さい、
ことがわかる。
図9に、MgF2−(Fe0.6Co0.4)90-z'10Siz'(=MgF2−(Fe0.6Co0.4)100-(10+z')(B1-(z'/(10+z'))Siz'/(10+z')10+z')(0≦z'≦10)系ナノグラニュラー材料のSi量z'(at%)と、FeCo粒子の平均粒子径変化率との関係を示す。
図9より、
(1)Si添加量が多くなるほど、熱処理によるFeCo系強磁性粒子の平均粒径変化率が増大する、
(2)いずれの試料も、B、Si無添加の試料(比較例1)に比べて平均粒子径変化率が小さく、比較例1の1.39倍よりは優れている、
(3)y(=z'/(10+z'))は、0.5以下が好ましく、さらに好ましくは、0.3以下、さらに好ましくはゼロである、
ことがわかる。
以上の結果から、FeCo系強磁性粒子に所定量のB及びSiを複合添加すると、MR比を高く維持したまま、熱処理に伴う抵抗値の増加を抑制できることがわかった。
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の改変が可能である。
本発明に係る金属−絶縁体系ナノグラニュラー材料は、磁気センサ、磁気メモリ、磁気ヘッド等の材料として用いることができる。
本発明に係る薄膜磁気センサは、自動車の車軸、ロータリーエンコーダ、産業用歯車等の回転情報の検出、油圧式シリンダ/空気式シリンダのストロークポジション、工作機械のスライド等の位置・速度情報の検出、工業用溶接ロボットのアーク電流等の電流情報の検出、地磁気方位コンパスなどに用いることができる。

Claims (3)

  1. (1)式で表される組成を有する強磁性粒子と、
    前記強磁性粒子の周囲に充填されたMg−F系化合物からなる絶縁マトリックスと
    を備えた金属−絶縁体系ナノグラニュラー材料。
    (Fe1-xCox)100-z(B1-ySiy)z ・・・(1)
    但し、0≦x≦1、0<y≦0.5、7≦z≦15。
  2. (1’)式で表される組成を有する強磁性粒子と、
    前記強磁性粒子の周囲に充填されたMg−F系化合物からなる絶縁マトリックスと
    を備えた金属−絶縁体系ナノグラニュラー材料。
    (Fe 1-x Co x ) 100-z (B 1-y Si y ) z ・・・(1’)
    但し、0≦x≦1、y=0、10≦z≦20。
  3. 請求項1又は2に記載の金属−絶縁体系ナノグラニュラー材料を用いた薄膜磁気センサ。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103424719B (zh) * 2013-07-10 2015-09-09 中北大学 一种基于纳米磁颗粒的磁矢量敏感元件及其制造方法
JP6930230B2 (ja) * 2017-06-05 2021-09-01 大同特殊鋼株式会社 金属−絶縁体系ナノグラニュラー薄膜、及び薄膜磁気センサ
JP7411596B2 (ja) * 2021-03-05 2024-01-11 公益財団法人電磁材料研究所 ナノグラニュラー構造材料およびその作製方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09289345A (ja) * 1996-04-19 1997-11-04 Fujitsu Ltd Gmr磁気センサ
JP4939683B2 (ja) * 1999-09-22 2012-05-30 公益財団法人電磁材料研究所 高電気比抵抗磁気抵抗膜
JP2001273622A (ja) * 2000-03-28 2001-10-05 Res Inst Electric Magnetic Alloys ナノグラニュラー薄膜および磁気記録媒体
JP4309075B2 (ja) * 2000-07-27 2009-08-05 株式会社東芝 磁気記憶装置
JP3930362B2 (ja) * 2002-03-06 2007-06-13 財団法人電気磁気材料研究所 磁気抵抗比の温度係数が小さい磁気抵抗膜
JP2004063592A (ja) 2002-07-25 2004-02-26 Sony Corp 磁気抵抗効果素子および磁気メモリ装置
JP4178867B2 (ja) * 2002-08-02 2008-11-12 ソニー株式会社 磁気抵抗効果素子及び磁気メモリ装置
JP4624864B2 (ja) * 2005-06-13 2011-02-02 大同特殊鋼株式会社 薄膜磁気センサ
JP4805886B2 (ja) * 2007-08-31 2011-11-02 株式会社東芝 高周波用磁性材料およびこれを用いたアンテナ装置
JP4842915B2 (ja) 2007-11-16 2011-12-21 日本電信電話株式会社 光チャネルモニタおよび波長選択型光スイッチ
JP4909327B2 (ja) * 2008-09-10 2012-04-04 公益財団法人電磁材料研究所 磁気抵抗膜ならびに磁気抵抗膜を用いた磁気記録用磁気ヘッド、磁気センサ及び磁気メモリー

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