TWI360133B - - Google Patents

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TWI360133B
TWI360133B TW096120547A TW96120547A TWI360133B TW I360133 B TWI360133 B TW I360133B TW 096120547 A TW096120547 A TW 096120547A TW 96120547 A TW96120547 A TW 96120547A TW I360133 B TWI360133 B TW I360133B
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Makoto Harada
Yuuji Kobayashi
Tatsuya Kohara
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Sumitomo Heavy Industries
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
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Description

1360133 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關一種平台裝置,特別是有關一種因應隨 著工作件的大型化,而增大滑動塊的間隔、及移動距離而 構成的平台裝置。 【先前技術】 例如,在平台裝置中,用來導引平台的移動之平台導 引機構,在具有由固定在上述定盤上的石材所構成的一對 導引部之同時,於沿著導引部移動的平台之滑動器,設置 有介由數μ至數十μ的間隙,與導引部的導引面相對向的 靜壓軸承襯墊,藉由從靜壓軸承襯墊吹向導引面的空氣壓 ,使滑動器在上浮的狀態下移動而構成。 在這種平台裝置中’隨著供給做爲工作件的基板之大 型化,使裝置全體大型化,而亦使平台的移動距離延長。 在以往的機械加工技術中,例如,若全長爲如以往的 lm左右之導引部’則可以數μ的加工精確度來加工。然 而,隨著平台的移動距離被延長,當導引部的全長變長爲 2m以上時,難以精密的測量,由於在全長上測量導引部 的長度時之測量誤差亦變大,因此難以製造出如所要求之 精確度般具有筆直度的導引部,更因爲熱膨賬而導致尺寸 變化,影響導引部的畸變或撓曲。 一對的導引部係設置有用來檢測平台的移動位置之線 性刻度,安裝在平台側的感測器(例如光斷流器)沿著線 -5- 1360133 性刻度移動,並輸出檢測信號(脈衝信號)。然後,藉著 測量來自線性刻度的感測器之信號,運算所移動的距離而 求出位置。 又,爲了確保平台的直徑精確度、及線性刻度的位置 檢測精確度,當導引部的全長越長,則必須更高精確度的 管理一對導引部之平行度。 爲了減低因這種一對導引部的筆直度或平行度的不均 勻之影響,例如藉由在沿著一對導引部移動的一對滑動器 、和介存板彈簧而連結一對滑動器間的樑之間,而有降低 施加在導引部的負擔之構造(例如,參照專利文獻1 )。 [專利文獻1]日本特開2000-2 1 42 80號公報 【發明內容】 [發明所欲解決之課題] 然而,根據上述專利文獻1所揭示的平台裝置,可降 低施加在導引部的負擔亦有限,例如,在平台的移動距離 延長到2m至3m的構成中,僅以上述板彈簧的彈性變形 量,難以確保平台的靜及動之穩定性。 再者,因爲平台裝置的大型化而無法確保定盤的上面 精確度時,或導引部不在定盤上,而成爲被支持在架台上 的構成時,難以獲得一對導引部的平行度》 因此,當無法高精確度的管理一對導引部的平高度時 ,配設在平台的左右兩端之一對滑動器的相對位置也產生 偏移,使一對滑動器的並進精確度降低,或者是導致設置 -6- 1360133 又,前述橫架部係可轉動地與前述滑動器連結。 [發明之效果] 根據本發明,橫架在被支持於架台而平行配置的一對 導引部之間,被支持於前述架台的樑之兩端支持有工作件 載置板,爲了在工作件載置板的上方使平台移動,由於因 應工作件尺寸使石定盤大型化,亦有界限,因此不使用石 定盤而提高一對導引部的平行度之精確度的同時,可與工 作件的大型化對應。 又,根據本發明,藉由與記憶在記憶手段的平台之移 動位置對應的測量資料、和線性刻度所測量的移動位置資 料,來控制升降機構,因此即使在一對導引部的平行度產 生偏移時,以維持預先設定在工作件載置板的上方移動之 滑動器的高度位置之特定高度位置的方式,來移動滑動器 〇 又,根據本發明,由於橫架部可轉動的與滑動器連結 ,因此即使在平台的滑動器並進之際,產生相對的位置偏 移之情況時,也可防止阻撓橫架部。 【實施方式】 以下,參照圖面,說明實施本發明的最佳形態。 [實施例1] 第1圖係本發明的平台裝置之一實施例的斜視圖。第 -8 - 1360133
圖係第1圖 示的平台裝 用來移動起 混凝土製的 引部1 4 A ' 將兩端支持 14A、14B, 兩端部朝向 ,於左側的 I Y平台18 板等所構成 作件載置板 且藉由樑1 6 行的配置。 ,或加工鐵 延長Y平台 的全長而可 應工作件面 如以往製作 平台裝置1G 2圖係第1圖所示的平台裝置之正面圖。第3 所示的平台裝置之側面圖。第4圖係第1圖所 置之平面圖。 如第1圖至第4圖所示,平台裝置10係 重機部的起重機移動型平台,具備有:固定在 床面之架台12:被支持在架台12上的一對導 14B :被橫架在一對導引部14A、14B之間, 在架台12上的複數根樑16;沿著一對導引部 朝向Y方向移動的Y平台18;使Y平台18的 Y方向驅動的一對線性電動機20A、20B。又 導引部1 4 A的上部左右側面,設置有用來檢測 的位置之一對線性刻度22A、22B。 又,在樑16上載置有用來載置由液晶基 的平板狀工作件(被加工物)之吸附板24 (工 )。導引部14A、14B係被支持在架台12,並 使X方向的離間距離成爲一定,而位置對準平 又’ 一對的導引部14A、14B係加工石材 等金屬材。因此,使工作件的面積大型化,並; 18的移動距離時,藉由延長導引部14A、14B 對應,例如比以往因應移動距離而延長具有因 積之較大面積的石定盤更爲容易,且由於不需 因應工作件面積的石定盤,因此可低價的製作: —對線性電動機20A、20B,係依據來自檢測出Y平 1360133 32A、32B的並進動作產生偏移時,滑動器32B以連結軸 50爲中心,朝向Z軸周圍轉動’並修正移動方向’而可 防止橫架部30撓曲6 [產業上利用的可能性] 在上述實施例中,雖然舉出以加工由液晶基板等所構 成的工作件之平台裝置爲例進行說明,但做爲平台裝置的 用途不限定於此,當然亦可應用在進行其他的工作件之加 工或檢查之情況。 【圖式簡單說明】 第1圖係本發明的平台裝置之一實施例的斜視圖。 第2圖係第1圖所示的平台裝置之正面圖。 第3圖係第1圖所示的平台裝置之側面圖。 第4圖係第1圖所示的平台裝置之平面圖。 # 第5圖係用來說明平台裝置1〇的控制系統之區塊圖 〇 第6圖爲表示變形例的正面圖。 【主要元件符號說明】 10 :平台裝置 12 :架台 14A、14B :導引部 -15-

Claims (1)

1360133 第096120547號專利申請案中文申請專利範圍修正本 • 民國100年7月6 日修正 十、申請專利範圍 1.—種平台裝置,其特徵爲具備有: 固定於床面的複數架台; 支持於該複數架台,被平行地配置的一對導引部; 橫架於該一對導引部間,兩端被支持於前述架台之複 φ 數根樑; 被支持於前述複數根樑的工作件載置板; 在前述工作件載置板的上方移動的平台,該平台係具 有:沿著前述一對導引部之延伸方向移動的一對滑動器' 及橫架在前述一對滑動器間的橫架部; 驅動前述一對滑動器的一對線性電動機; 測量前述平台的移動位置之一對線性刻度;以及 藉由該一對線性刻度測量的移動位置成爲相等,來控 # 制前述一對線性電動機之控制部, 前述複數根樑,是在兩端抵接於前述一對導引部的側 面的狀態下被支持於前述複數架台。 2 ·如申請專利範圍第1項之平台裝置,其中,係具 備有: 調整前述橫架部的高度位置之升降機構; 測量前述橫架部與載置在前述複數根樑的工作件載置 板的上面相對之高度位置的高度方向檢測感測器; 用來記憶藉由該高度方向檢測感測器檢測出的測量資 1360133 料、和前述平台的移動位置之關係的記憶手段;以及 依據與記憶在該記憶手段的前述平台之移動位置對應 的測量資料、和藉由前述線性刻度測量的移動位置資料, 來仿形控制前述升降機構的升降控制手段。 3.如申請專利範圍第1或2項之平台裝置,其中, 則述橫架部係可轉動地與前述滑動器連結。 4· 一種平台裝置,其特徵爲具備有: 固定於床面的複數架台: 支持於該複數架台,被平行地配置的一對導引部; 橫架於該一對導引部間,在兩端抵接於前述〜對導引 部的側面的狀態下被支持於前述架台之複數根樑; 被支持於前述複數根樑的工作件載置板; 在前述工作件載置板的上方移動的平台,該平台> 丨系胃 有:沿著前述一對導引部之延伸方向移動的一對滑動^、 及橫架在前述一對滑動器間的橫架部; 驅動前述一對滑動器的一對線性電動機。 -2-
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