TWI352895B - Method and apparatus for land grid array socket lo - Google Patents

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Vinayak Pandey
Mingji Wang
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Description

1352895 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 ’ 本發明係關於用於移動平台之平面柵格陣列插座負載 - 機構。 【先前技術】 諸如微處理器晶粒之半導體裝置一般係安裝於封裝基 • 板並經由插座附著於諸如主機板之印刷電路板（PCB )。 插座與封裝上之連接構成介面，以將電力及來自封裝（以 及半導體裝置）之訊號分配給其它裝置。目前有幾種用於 • 插座與封裝間之連接技術，包括針柵陣列（P G A )、球栅 • 陣列（BGA )、及平面柵格陣列（LGA ) ^ 用於桌上型平台之一般LGA封裝包括整合式均熱片 (IHS) ’其覆蓋半導體晶粒及實質上所有之封裝基板。 可將壓縮負載施加於IHS，以確保LG A封裝具有連接至插 ® 座及印刷電路板之可靠電連接。 由於系統之高度限制，諸如筆記型或膝上型電腦之移 動平台或其它可攜式電子裝置可能無法使用包括整合式均 熱片之桌上型LGA封裝。 【發明內容】及【實施方式】 以下說明內容係說明各種特定細節。然而必須瞭解者 爲’本發明實施例可不以該等特定細節而加以實施。於其 它實例中’爲了能對本說明內容有明確之瞭解，並未詳細 1352895 表示熟知之電路、結構及技術。 「一個實施例」、「實施例」、「範例實施例」、「 各種實施例」等等係表示如此說明之本發明實施例可包含 * 特定特徵、結構或特性，但並非每一實施例必須包含該特 定特徵、結構或特性。此外，一些實施例可具有其它實施 例所描述之一些或所有之特徵或不具有該特徵。 於以下說明內容及申請專利範圍中，可能使用了用語 B 「耦接」及「連接」以及其衍生詞。所必須瞭解者爲，這 些用語並非互爲同義字。而是於特定實施例中，「連接」 係用於表示兩個或更多之元件相互直接物理或電接觸。「 耦接」係用於表示兩個或更多之元件共同運作或相互作用 . ，但它們並不一定是直接物理或電接觸。 圖1A至1D說明根據本發明一些實施例之具有可壓 縮板片彈簧之熱管102。圖1A係說明熱管102之3維俯 視/側視圖。熱管1 02可於一端具有傳導板1 04，用以將熱 # 由處理器或其它熱產生元件傳向於熱管102之另一端之散 熱座106。於一些實施例中，傳導板1〇4可爲具有約0.5 至2 mm厚度之金屬板。傳導板104具有頂表面108及底 表面1 1 0。傳導板之頂表面1 0 8可連接至熱管1 0 2。傳導 板之底表面110可包含兩個或更多個板片彈簧112，以接 觸並施加壓縮負載於半導體封裝基板。傳導板亦可包含複 數個穿孔114。穿孔114可用於將熱管102附著於印刷電 路板上之元件，諸如位於平面柵格陣列（LGA)插座中之 電子元件。 -5- 1352895 圖1 B係說明圖1 A之熱管1 02之側視圖。如上所述， 板片彈簧112係安裝於熱管之傳導板1〇4之底表面11〇。 * 板片彈簧112可用於直接施加壓縮負載於位於LGA插座 • 中之封裝基板。於一些實施例中，板片彈簧112可爲金屬 。於—些實施例中，板片彈簧具有約〇 5mm之厚度，且可 於封裝基板上產生約601bf (磅-力）大小之負載。具有大 於〇.5mm之厚度之板片彈簧112可產生大於601bf(磅-力 φ )之負載。當板片彈簧受壓縮，其可能完全平坦或幾乎完 全平坦，因此符合移動平台之嚴格高度要求。於一些實施 例中，任何型式之彈簧可安裝於傳導板104之底表面，以 - 直接施加壓縮負載於封裝基板。 . 圖1C係說明圖1A之熱管102之前視圖。板片彈簧 112可相互間隔距離d。於一些實施例中，距離d可爲大 於安裝至LGA封裝上之半導體晶粒的寬度之距離。因此 ，板片彈簧可跨於半導體晶粒並僅與LGA封裝之頂表面 φ 接觸，因此直接施加壓縮負載於封裝基板之頂表面。傳導 板104之底表面110可接觸半導體晶粒之頂表面，因此直 接施加壓縮負載於半導體晶粒之頂表面。 圖1 D係說明熱管1 02之3維仰視/側視圖。如上述圖 1A至1C所說明，板片彈簧112係安裝於傳導板104之底 表面110。板片彈簧112相互間隔距離d，其大於安裝至 LGA封裝之晶粒的寬度。可藉由板片彈簧保持機構116而 固定板片彈簧112。一個板片彈簧保持機構116可固定板 片彈簧112之每一端。保持機構116可允許板片彈簧112 -6- 1352895 有一些移動，以允許板片彈簧受壓縮時成爲平坦，進而施 加壓縮負載於LGA封裝基板。 圖2係3維分解圖，說明使用槓桿作動負載機構將圖 1 A至1D之熱管102組合至印刷電路板。印刷電路板200 具有平面柵格陣列（LGA )插座202，其安裝至印刷電路 板之頂表面214。印刷電路板可具有安裝至頂表面及底表 面之元件，然而如此處所說明，印刷電路板之頂表面係 LGA插座安裝之表面。LGA封裝203位於LGA插座202 中。LGA封裝包括LGA封裝基板204及安裝於LGA封裝 基板204之頂表面之半導體晶粒206。於一些實施例中， 半導體晶粒可爲處理器、晶片組、記憶體裝置、或其它型 式之電子元件。於一些實施例中，多重半導體晶粒206可 安裝於LGA封裝基板204之頂表面。於一些實施例中， —層熱介面材料（TIM)可設置於半導體晶粒206之頂表 面，介於半導體晶粒與熱管102之傳導板104之間。 槓桿作動負載機構208可安裝於LG A插座2 02上。 於一些實施例中，當LGA插座202被組合時，其可位於 槓桿作動負載機構208之內。槓桿作動負載機構208可包 含作動槓桿210，其可繞軸211旋轉，以固定熱管1〇2並 施加分別之壓縮負載於晶粒206及封裝基板204。 於一些實施例中，選用之背板218可直接於LGA插 座202下方安裝於印刷電路板200之底表面216上。背板 218、LGA插座202以及槓桿作動負載機構208可彼此對 準。背板218可於LGA插座202下方及/或周圍之區域使 1352895 印刷電路板200增加堅硬性。 可使用固定機構212將背板218、印刷電路板200以 • 及槓桿作動負載機構2 08彼此固定在一起。固定機構212 • 可爲螺釘、螺帽和螺栓、扣件、夾件或任何其它適用於印 刷電路板組合程序之穿孔固定機構。 於槓桿作動負載機構20 8附著於印刷電路板200之後 ，熱管102之傳導板104可位於槓桿作動負載機構208之 _ 中。 圖3說明根據一些實施例之圖2之組合。於槓桿作動 負載機構208附著於印刷電路板200之後，熱管102之傳 • 導板1〇4可位於槓桿作動負載機構208之中。然後可作動 ^ (220)保持機構208之槓桿210。於一些實施例中，槓桿 210可扣入夾件22 2之下方。當槓桿210固定於傳導板 104上時，槓桿224之負載部係接觸並施加負載於傳導板 104。傳導板之板片彈簧112會接觸LGA封裝基板（圖2, φ 204 )之頂表面，並可完全或幾乎完全壓縮以直接施加約 60至801bf之壓縮負載給LGA封裝基板。傳導板104之 底面會接觸晶粒（圖2，206 )之頂表面，並可直接施加約 30至401bf之壓縮負載給晶粒。因此，當槓桿210係完全 作動並固定時，傳導板及板片彈簧112可分別施加約 90至1201bf之總合負載於晶粒及封裝基板。 圖4係3維分解圖，說明使用螺旋位移負載機構將圖 1 A至1 D之熱管1 02組合至印刷電路板。如以上參照圖2 之說明，印刷電路板200具有LGA插座202，其安裝於印 1352895 刷電路板之頂表面。LGA封裝係位於LGA插座202 ，LGA封裝包含封裝基板2 04及安裝於封裝基板2 04上 • 半導體晶粒206。 • 背板402可直接於LGA插座下方安裝於印刷電路 200之底側之上。背板可包含固定件插座404，其於一 實施例中可部份或完全延伸通過印刷電路板200中之 405 ° φ 熱管102之傳導板104可利用固定件406而附著於 刷電路板200及背板402。固定件406可延伸通過傳導 104中之穿孔114，並可由背板402之固定件插座404 - 接納。於一些實施例中，固定件406可爲螺釘。 當固定件406置放於背板402之固定件插座404中 被鎖緊時，傳導板104之底表面可接觸並施加壓縮負載 晶粒206，板片彈簧112可接觸並施加壓縮負載於封裝 板204。板片彈簧112可完全或幾乎完全壓縮以直接施 φ 約60至801bf之壓縮負載給LGA封裝基板204。傳導 104之底表面可直接施加約30至401bf之壓縮負載給晶 。因此當固定件或螺釘406被鎖緊至預定程度時，約 至1201bf之總合負載可施加於晶粒及封裝基板。 圖5說明根據一些實施例之包含預負載彈簧組件之 板。於一些實施例中，可使用於LGA封裝基板頂部上 頂板來施加負載，底板502使該負載受反作用力。底板 於底板5 02之4個角落各包含預負載彈簧組件5 04。 圖6說明根據一些實施例之圖5之預負載彈簧組 中 之 板 些 孔 印 板 所 並 於 基 加 板 粒 90 背 之 可 件 -9- 1352895 504之剖面。預負載彈簧組件504包含內部508及外部 510。當於彈簧組件5 04內部之彈簧506被壓縮或去壓縮 - 時’內部5 08及外部510可相對彼此而移動。每一彈簧組 件可受預負載以提供約5至lOlbf之壓縮負載。當使用了 所有4個預負載彈簧組件，由彈簧組件所施加於LGA封 裝基板之所有壓縮負載可約爲20至401bf。 圖7說明根據本發明一些實施例之印刷電路板及置於 φ 圖5之背板5 02上之LGA插座組件。背板5 02係位於印 刷電路板200之底側上，直接在LGA插座202下方。包 括LGA封裝基板2 04及半導體晶粒206之LGA封裝可設 . 置於插座2〇2中。預負載彈簧組件504可設置於背板502 _ 及電腦機架52 0之間，電腦機架5 20係位於印刷電路板下 方並與印刷電路板平行。預負載彈簧組件可連接機架520 、背板502、以及印刷電路板200。 如圖8所示，藉由設置頂板於圖7之LGA封裝、預 φ 負載彈簧以及底板之上，可施加壓縮負載於LGA封裝基 板2 0 4之頂側。頂板5 1 2可爲堅硬板或撓性板。於一些實 施例中，頂板5 1 2可利用固定件5 1 4而耦接至底板5 0 2及 /或預負載彈簧（圖7之504)，固定件514可爲螺釘或其 它固定機構。頂板512可包括空隙或開口 516，使頂板不 會覆蓋晶粒206之任何部份。頂板可僅接觸封裝基板204 之頂表面，直接施加壓縮負載於封裝基板204。熱管可附 著於晶粒206之頂部，並可直接施加壓縮負載於晶粒。於 一些實施例中，可由具有壓縮板片彈簧之熱管取代頂板 -10- 1352895 512’諸如圖1A至ID所示者，以便施加分別之壓縮負載 於封裝基板及晶粒。 圖9A及9B說明根據本發明一些實施例之用於負載之 背板。圖9A係側視圖，說明根據一些實施例之背板9〇2 。背板902於板之每一角落可具有凸耳91〇，每—凸耳具 有彎曲角906。凸耳910之彎曲角906可由背板902所需 之負載量來決定。較大彎曲角會提供較大負載，而較小彎 g 曲角會提供較小負載。視所需負載而定，於一些實施例中 ’彎曲角可介於約5至30度之間。每一凸耳910亦可包 括固定件904’其於一些實施例中可爲繫緊螺釘。 . 圖9B說明圖9A之背板902之3維視圖。背板902於 每一角落具有凸耳910，每一凸耳相對於板彎曲一角度， 每一凸耳並包括固定件904。於一些實施例中，背板亦可 包括中央開口或空隙908。該開口 908可設置成在主機板 之背側允許有於LGA插座下方安裝電容器及/或其它被動 φ 元件之空間。 圖10A與10B說明根據本發明一些實施例之印刷電路 板及使用圖9A及9B用於負載之背板之插座組件。圖10A 表示背板902，其於印刷電路板200上之LGA插座202下 方對準。螺釘或固定件904可對準印刷電路板中之洞905 。於背板902及固定件904在印刷電路板200下方對準之 後，頂板912可設置於LGA插座202及LGA封裝基板 204之上，如圖10B所示。頂板912可包括用於晶粒206 之開口 9 1 4，使頂板9 1 2不會覆蓋晶粒2 0 6之任何部份。 -11 - 1352895 頂板912中之洞916可與固定件或螺釘9 04對齊。 圖1 1 A與1 1 B係切除側視圖，說明使用圖9 A與9B 及10A與10B之背板及頂板、預負載及後負載之插座組件 。如圖11A所示，於螺釘或固定件9 04鎖緊以及負載施加 於封裝基板之前，背板902於每一凸耳具有彎曲角906。 當螺釘或固定件904鎖緊時，彎成角度之凸耳910變平坦 ，因此施加壓縮負載於封裝基板204。頂板912可較背板 g 902更加堅硬，進而當施加負載時不會變形。 於一些實施例中，分別之壓縮負載係施加於晶粒之頂 表面，其係經由頂板9 1 2中之開口而暴露出來。例如可藉 . 由親接至晶粒之熱管施加壓縮負載。 圖12說明根據一些實施例之施加壓縮負載於封裝之 槓桿作動負載及保持機構。該機構可包含兩個保持槓桿模 組1201及1 203。保持槓桿模組1201及1 203可組合於印 刷電路板200上，LGA插座202每一側各有一個。負載及 φ 保持機構可利用固定件1208而固定於印刷電路板，於一 些實施例中，固定件1208可爲螺釘。 模組1201可包含具有中央部份1206之槓桿1202，中 央部份1 206係由槓桿軸向外延伸，以當槓桿1 202完全被 作動時接觸LGA封裝基板204之頂表面。模組1203可包 含具有中央部份1 206之較短槓桿1 204，中央部份1206係 由槓桿軸向外延伸，以當槓桿完全被作動時接觸LGA封 裝基板204之頂表面。LGA封裝基板204之頂表面可包含 槓桿1 202, 1 204之中央部份1 206停靠於其上之著陸墊 -12- 1352895 1210，進而施加壓縮負載於基板204。 圖1 3係側視圖，說明根據一些實施例之圖1 2之槓桿 作動負載機構。背板1212可直接於LGA插座202及負載/ 保持模組1 20 1, 1 203下方附著於印刷電路板200。背板可 提供作用力，用於槓桿中央部份1 206所施加之負載。槓 桿1202可驅動較小槓桿1204，進而以中央部份1206施加 壓縮負載於LGA封裝基板204之頂表面。 φ 圖14係分解圖，說明根據一些實施例之圖12及13 之槓桿作動負載機構。如以上參照圖12及13所說明，負 載機構可包含兩個模組，模組1203具有較短槓桿1 204，
• 模組1201具有較長槓桿1202。模組1201，1203可於LGA 插座202之任一側固定於印刷電路板200。螺釘或其它固 定件1208可用於將保持機構固定於印刷電路板。固定件 或螺釘1208可位於固定件插座1214內，固定件插座1214 係整合於背板1212內，背板1212於直接在插座202下方 φ 設置於印刷電路板200之底部上。 圖15說明根據一些實施例之圖12至14之使用槓桿 作動負載機構施加於封裝之壓縮負載。當槓桿1202關閉 時，其亦驅動槓桿1 204關閉。槓桿1 202及1 204之中央 部份1206接觸LGA封裝基板204之頂表面上之區域，並 施加壓縮負載於該基板。由槓桿之部份1 206所施加於封 裝基板204之壓縮負載可因背板作用，該背板係於印刷 電路板200之底側上耦接至負載機構。於一些實施例中 ，第二壓縮負載可藉由例如熱管而施加於晶粒2 0 6之頂 -13- 1352895 表面。 圖1 6說明根據一些實施例之附著於印刷電路板之背 板。背板1602可利用頂部安裝螺釘1604或另一固定機構 於LGA插座202下方附著於印刷電路板200。背板1 602 可設置成使施加於可變形頂板之負載起作用，如圖17所 不 ° 圖17說明根據一些實施例之可變形頂板1606。可變 ϋ 形頂板1606可設置於圖16之背板1602、印刷電路板200 、及LGA插座202之上。當可變形頂板1606受固定時， 其可施加負載於LGA封裝基板204。可變形頂板1 606可 • 包括用於晶粒206之開口，以使由頂板1 606施加之任何 ^ 負載僅僅施加於封裝基板204，而不是施加於晶粒206。 圖1 8說明根據一些實施例之用於LGA封裝之熱管。 熱管1610或其它熱解決方案可設置於圖17之頂板1606 之上，且可利用與使頂板1 606附著於底板1 602所使用相 φ 同之固定件1604而附著於頂板。於一些實施例中，固定 件1 604可爲具有中央螺紋空隙之螺釘或螺栓，用以接納 熱管1610之螺釘或螺栓固定件1616。熱管1610可包括具 有底表面1614之傳導板1612。當固定件1616耦接至固定 件1604並鎖緊時，傳導板1612之底表面1614可接觸並 施加壓縮負載於LGA封裝上之晶粒206之頂表面。 因此，可藉由頂板1606直接施加壓縮負載於LG Α封 裝基板204，同時藉由熱管1610直接施加分別之壓縮負載 於晶粒206之頂表面。圖1 9根據一些實施例說明熱管 -14- 1352895 1610之傳導板1612，其施加壓縮負載於安裝於LGA封裝 之晶粒，而可變形頂板1 606則施加分別之壓縮負載於 LGA封裝基板，如以上參照圖16至18所說明者。 圖20說明根據一些實施例之LGA封裝保持及負載機 構。該保持機構包含3個部份。該保持機構之第一半部 20 01包括槓桿20 02及該槓桿之閂鎖部2012。該保持機構 之第二半部2003包括用以固定負載板2004之開口或槽 φ 2008。負載板2004具有：用於晶粒之中央開口 2005或空 隙；用以於保持機構之一半部中將負載板20 04附著至開 口 2008之第一唇狀物2006;以及被扣於槓桿2002之閂鎖 . 部2012下方之第二唇狀物2010。於一些實施例中，圖20 之負載機構之該3個分別之部份可整合成爲單一單元或兩 個分別之單元。 圖21係分解圖，表示根據一些實施例之圖20之LG A 保持機構組件，其係附著於印刷電路板200。背板20 1 6可 φ 直接在LGA插座202下方安裝於印刷電路板200之底側 。保持機構組件之第一半部2001及第二半部2003可對準 於LGA插座202任一側上。可利用4個頂側安裝螺釘 2014或其它固定件將保持機構之第一半部200 1及第二半 部2 003、印刷電路板200以及背板2016彼此附著在一起 圖22說明根據一些實施例之圖20及21之LGA保持 機構。負載板唇狀物2006可插入至保持機構中之槽2008 內。唇狀物與槽之組合可做爲樞紐使用，允許負載板2 004 -15- 1352895 沿著軸開啓或關閉（2007 )。當LGA封裝位於LGA插座 20 2中時，負載板2 004可關閉於封裝基板2 04之上，以施 加壓縮負載於封裝基板204。當槓桿旋轉（2011)及緊緊 關閉時，可藉由槓桿2002之閂鎖部2012將負載板2004 之唇狀物2 0 1 0閂鎖定位。 圖23說明於槓桿2002被栓鎖關閉後之圖22之LGA 保持機構。當槓桿20 02被向下固定閂鎖時，頂部負載板 2004會變形，進而直接施加負載於LGA封裝基板204。 頂部負載板2004並不會施加負載於晶粒206。於一些實施 例中，可例如藉由附著熱管於晶粒之頂表面，使分別之負 載施加於晶粒2 0 6。 於一些實施例中，以上參照圖1至23所說明之每一 負載機構係小體積之機構，其總最小高度約爲4mm。此處 所揭示之負載機構可用於例如具有1英寸或更小厚度之移 動計算系統。 因此，此處係以不同實施例揭示了平面柵格陣列封裝 及晶粒負載機構》於上述說明中，闡釋了各種特定細節。 然而，必須瞭解者爲，可不以該等特定細節來實施實施例 。於其它例子中，並未詳細地表示熟知之電路、結構、及 技術，以便能使說明內容更易於瞭解。已參照特定範例實 施例說明實施例。然而熟悉本項技術人士都會瞭解者爲， 於不背離此處所說明之實施例之寬廣精神及範疇前提下， 可對該等實施例進行修改或變化。因此，說明書及圖式係 在於說明而不在於限制。 -16- 1352895 【圖式簡單說明】 從參照以下圖式之詳細說明可對於本發明實施例有較 清楚之瞭解。 圖1A至1D說明根據本發明一些實施例之具有可壓 縮板片彈簧之熱管。 圖2係分解圖’說明根據本發明—些實施例之使用槓 φ 桿作動負載機構之熱管組件。 圖3說明根據本發明一些實施例之槓桿作動負載機構 〇 • 圖4係分解圖’說明根據本發明一些實施例之使用螺 旋位移之熱管組件。 圖5說明根據本發明一些實施例之背板。 圖6說明根據本發明一些實施例之預負載彈簧組件。 圖7說明根據本發明一些實施例之印刷電路板及置於 φ 背板之上之插座組件。 圖8說明根據本發明一些實施例之使用頂板之頂側負 載。 圖9A與9B說明根據本發明一些實施例之用於負載之 背板。 圖1 ΟA與1 0B說明根據本發明—些實施例之印刷電路 板及使用用於負載之背板之插座組件。 圖1 1 A與1 1 B係側視圖，說明根據本發明一些實施例 之使用用於負載、預負載及後負載之背板及頂板之插座組 -17- 1352895 件。 圖12說明根據本發明一些實施例之施加壓縮負載於 封裝之槓桿作動負載機構。 圖1 3係側視圖，說明根據本發明一些實施例之施加 壓縮負載於封裝之槓桿作動負載機構。 圖14係分解圖，說明根據本發明—些實施例之槓桿 作動負載機構。 圖15說明根據本發明一些實施例之使用槓桿作動負 載機構施加於封裝之壓縮負載。 圖1 6說明根據本發明一些實施例之附著於印刷電路 板之背板。 圖17說明根據本發明—些實施例之設置於封裝、插 座、印刷電路板及背板上之可變形頂板。 圖18說明根據本發明—些實施例之用於LGA封裝之 熱管。 圖19說明根據本發明一些實施例之施加壓縮負載於 晶粒之熱管。 圖20說明根據本發明—些實施例之LGA保持機構。 圖21係分解圖’表示根據本發明一些實施例之LG A 保持機構。 圖22說明根據本發明一些實施例之lGA保持機構。 圖23說明根據本發明—些實施例之lga保持機構。 可理解者爲’爲了圖解簡化及清楚，圖式中所說明之 元件並不須以比例繪製。例如，一些元件之尺寸相對於其 •18- 1352895 它元件可能會較爲放大以用於圖式之清楚。此外，如有需 要，圖式中元件符號會重覆以表示對應或類似之元件。 【主要元件符號說明】
102 :熱管 104 :傳導板 106 :散熱座 1 08 :頂表面 1 1 〇 :底表面 1 12 :板片彈簧 1 1 4 :穿孔 116 :板片彈簧保持機構 200 :印刷電路板 202 ： LGA 插座 203 ： LGA 封裝 204 : LGA封裝基板 2 0 6 :晶粒 208 =槓桿作動負載機構 210 :槓桿 2 1 1 :軸 212 :固定機構 2 1 4 :頂表面 2 1 6 :底表面 2 1 8 :背板 -19- 1352895 2 2 2 :夾件 224 :槓桿 402 :背板 404:固定件插座 405 :孔 406 :固定件 502 :底板
504 :預負載彈簧組件 506 :彈簧 508 :內部 5 1 0 :外部 5 1 2 :頂板 5 1 4 :固定件 5 1 6 :開口 5 20 :電腦機架
902 :背板 904 :固定件 905 ：洞 906 :彎曲角 908 :開口 910:凸耳 9 1 2 :頂板 9 1 4 :開□ 9 1 6 :洞 -20- 1352895 =模組 :槓桿 =模組 :槓桿 :中央部份 :固定件 :著陸墊 :背板 :固定件插座 :背板 :固定件 :可變形頂板 =熱管 :傳導板 :底表面 :固定件 :第一半部 =槓桿 :第二半部 :負載板 :中央開口 :第一唇狀物 :開口 :第二唇狀物 -21 1352895 2 Ο 1 2 :閂鎖部 2014 :螺釘
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Claims (1)

1352895 附件3A :第097122572號申請專利範圍修正本 民國100年8月10曰修正 十、申請專利範圍 P卜β 1. 一種用於平面栅格陣列插座負載之方法，包含： 經由附著於熱管的一端之傳導板，直接施加第一壓縮 負載於安裝於平面柵格陣列（LGA )封裝基板上之晶粒之 頂表面，其中該傳導板直接接觸該晶粒之頂表面；以及 以該熱管的傳導板之底表面上之直接接觸該LGA封 裝基板之頂表面之至少兩個板片彈簧，直接施加第二壓縮 負載於該LGA封裝基板之頂表面，使得根據兩個不同的 施力，該第二壓縮負載之大小係大於該第一壓縮負載。 2. 根據申請專利範圍第1項之方法，其中施加該第 一壓縮負載於安裝於該LGA封裝基板上之晶粒之頂表面 包含使用螺釘將該熱管之傳導板附著於該晶粒之頂表面。 3. 根據申請專利範圍第1項之方法，其中該第一壓 縮負載之大小介於10 lbf及30 lbf之間。 4. 根據申請專利範圍第3項之方法，其中該第二壓 縮負載之大小介於60 lbf及90 lbf之間。 5. 根據申請專利範圍第1項之方法，其中施加該第 一壓縮負載於安裝於該LGA封裝基板上之晶粒之頂表面 包含使用槓桿作動負載機構將該熱管之傳導板附著於該晶 粒之頂表面。 6. 根據申請專利範圍第5項之方法，其中該槓桿作 動負載機構包括於軸上旋轉之槓桿，該槓桿具有負載部份 1352895 ，以接觸該傳導板之頂表面。 7. —種用於平面柵格陣列插座負載之裝置，包含·· 平面柵格陣列（LGA )插座，安裝於印刷電路板； LGA封裝，位於該LGA插座中，該LGA封裝包括 LGA封裝基板以及安裝於該LGA封裝基板上之半導體晶 粒；以及 熱管，附著於該半導體晶粒，其中該熱管包括傳導板 ，該傳導板直接施加第一壓縮負載於該半導體晶粒，且其 中該熱管之傳導板包括至少兩個板片彈簧，以直接施加第 二壓縮負載於該LGA封裝基板，其中根據該板片彈簧之 壓縮，施加於該LG A封裝基板之該第二壓縮負載之大小 係大於施加於該半導體晶粒之該第一壓縮負載。 8. 根據申請專利範圍第7項之裝置，其中藉由該傳 導板施加於該半導體晶粒之壓縮力之大小介於1 〇 lbf及 30 lbf之間，而且藉由該板片彈簧施加於該LGA封裝基板 之壓縮力之大小介於60 lbf及90 lbf之間。 9. 根據申請專利範圍第7項之裝置，進一步包含背 板，其於該LGA插座下方安裝於該印刷電路板之背側》 10. 根據申請專利範圍第9項之裝置，其中槓桿作動 負載機構係耦接至該印刷電路板且耦接至該熱管，並用於 施加負載於該熱管。 11. 根據申請專利範圍第9項之裝置，其中該熱管、 該印刷電路板以及該背板係使用複數個固定件而耦接在一 起。 -2- 1352895 12. 根據申請專利範圍第11項之裝置，其中該複數 個固定件係爲複數個螺釘。 13. —種用於平面柵格陣列插座負載之裝置，包含： 平面柵格陣列（LGA )插座，安裝於印刷電路板； LGA封裝，位於該LGA插座中，該LGA封裝包括 LGA封裝基板以及安裝於該LGA封裝基板上之半導體晶 粒；以及 熱管，安裝於該LGA插座上方，該熱管包括於該熱 管之一端之傳導板以及於該傳導板之底表面上之至少兩個 板片彈簧，該傳導板直接施加壓縮負載於該半導體晶粒， 且該至少兩個板片彈簧直接施加壓縮力於該LGA封裝基 板之頂表面，其中根據該板片彈簧之壓縮，施加於該LG A 封裝基板之該負載力之大小係大於施加於該半導體晶粒之 該壓縮負載。 14. 根據申請專利範圍第13項之裝置，其中藉由該 傳導板施加於該半導體晶粒之壓縮力之大小介於1 0 lbf及 3 0 lbf之間，而且藉由該板片彈簧施加於該LGA封裝基板 之壓縮力之大小介於60 lbf及90 lbf之間。 1 5 .根據申請專利範圍第1 3項之裝置，其中施加該 壓縮負載於安裝於該LGA封裝基板上的該半導體晶粒之 頂表面包含使用螺釘將該熱管之傳導板附著於該半導體晶 粒之頂表面。 1 6 ·根據申請專利範圍第1 3項之裝置，其中施加該 壓縮負載於安裝於該LGA封裝基板上的該半導體晶粒之 1352895 頂表面包含使用槓桿作動負載機構將該熱管之傳導板附著 於該半導體晶粒之頂表面。 17. 根據申請專利範圍第16項之裝置，其中該槓桿 作動負載機構包括於軸上旋轉之槓桿，該槓桿具有負載部 份，以接觸該傳導板之頂表面。 18. —種用於平面柵格陣列插座負載之裝置，包含： 熱管，包括傳導板，其中該傳導板包括附著於該傳導 板之底表面之至少兩個彈簧，該至少兩個彈簧中之每一個 彈簧用於接觸且直接施加壓縮負載於平面柵格陣列（LG A )封裝基板之頂表面，且其中該傳導板之底表面之一部份 直接接觸並施加壓縮負載於安裝於該LGA封裝基板上的 該半導體晶粒之頂表面，其中根據該彈簧之壓縮，施加於 該LG A封裝基板之壓縮負載之大小係大於施加於該半導 體晶粒之該壓縮負載。 19. 根據申請專利範圍第18項之裝置，其中該至少 兩個彈簧係爲板片彈簧。 2 0.根據申請專利範圍第1 8項之裝置，其中藉由該 傳導板施加於該半導體晶粒之壓縮力之大小介於1 0 lbf及 30 lbf之間，而且藉由該彈簧施加於該LGA封裝基板之壓 縮力之大小介於60 lbf及90 lbf之間。 21.根據申請專利範圍第18項之裝置，其中施加該 壓縮負載於安裝於該LG A封裝基板上的該半導體晶粒之 頂表面包含使用螺釘將該熱管之傳導板附著於該半導體晶 粒之頂表面。 -4- 1352895 22. 根據申請專利範圍 壓縮負載於安裝於該LGA 頂表面包含使用槓桿作動負 於該半導體晶粒之頂表面。 23. 根據申請專利範圍 作動負載機構包括於軸上旋 份’以接觸該傳導扳之頂表 18項之裝置，其中施加該 裝基板上的該半導體晶粒之 機構將該熱管之傳導板附著 22項之裝置’其中該槓桿 之槓桿’該槓桿具有負載部 -5-
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7766691B2 (en) 2007-06-27 2010-08-03 Intel Corporation Land grid array (LGA) socket loading mechanism for mobile platforms
US8410602B2 (en) * 2007-10-15 2013-04-02 Intel Corporation Cooling system for semiconductor devices
TWM343916U (en) * 2008-06-04 2008-11-01 Quanta Comp Inc Fastening device
US9036351B2 (en) * 2009-06-22 2015-05-19 Xyber Technologies, Llc Passive cooling system and method for electronics devices
US8582298B2 (en) 2009-06-22 2013-11-12 Xyber Technologies Passive cooling enclosure system and method for electronics devices
KR101022928B1 (ko) 2009-08-24 2011-03-16 삼성전기주식회사 발열소자의 방열패키지 모듈
US8305761B2 (en) 2009-11-17 2012-11-06 Apple Inc. Heat removal in compact computing systems
US8144469B2 (en) * 2010-05-07 2012-03-27 Dell Products L.P. Processor loading system
US8279606B2 (en) 2010-05-07 2012-10-02 Dell Products L.P. Processor loading system including a heat dissipater
US7878838B1 (en) * 2010-07-07 2011-02-01 International Business Machines Corporation Dual force single point actuation integrated load mechanism for securing a computer processor to a socket
JP5695060B2 (ja) * 2010-08-31 2015-04-01 富士通株式会社 冷却装置、プリント基板ユニット、及び電子装置
US8427834B2 (en) 2010-12-28 2013-04-23 International Business Machines Corporation Rotatable latch for compressing thermal interface material between a heat generating electrical component and a cooling electrical component
CN102709261A (zh) * 2011-03-28 2012-10-03 奇鋐科技股份有限公司 散热模组及其制造方法
US8619420B2 (en) * 2011-06-30 2013-12-31 Apple Inc. Consolidated thermal module
CN103219300B (zh) * 2012-01-19 2016-01-20 升业科技股份有限公司 散热底板、薄型散热模组及其制造方法
US11454454B2 (en) * 2012-03-12 2022-09-27 Cooler Master Co., Ltd. Flat heat pipe structure
TWM444607U (zh) * 2012-06-25 2013-01-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電連接器組合及其固持裝置
TWI486748B (zh) 2012-06-29 2015-06-01 Foxconn Tech Co Ltd 電子裝置
US9366482B2 (en) 2012-09-29 2016-06-14 Intel Corporation Adjustable heat pipe thermal unit
TW201417414A (zh) * 2012-10-16 2014-05-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電連接器組合及其壓接裝置
US9105635B2 (en) * 2013-03-13 2015-08-11 Intel Corporation Stubby pads for channel cross-talk reduction
US9379037B2 (en) 2014-03-14 2016-06-28 Apple Inc. Thermal module accounting for increased board/die size in a portable computer
JP6493114B2 (ja) * 2015-09-15 2019-04-03 富士通クライアントコンピューティング株式会社 放熱装置及び電子機器
KR102583890B1 (ko) * 2016-02-18 2023-10-05 삼성전자주식회사 열 수집/확산 구조를 가진 전자 장치
JP2018173193A (ja) * 2017-03-31 2018-11-08 古河電気工業株式会社 ヒートシンク
US11131511B2 (en) 2018-05-29 2021-09-28 Cooler Master Co., Ltd. Heat dissipation plate and method for manufacturing the same
US11913725B2 (en) 2018-12-21 2024-02-27 Cooler Master Co., Ltd. Heat dissipation device having irregular shape
CN111987523A (zh) * 2019-05-24 2020-11-24 泰科电子(上海)有限公司 连接器、散热器
US11621212B2 (en) 2019-12-19 2023-04-04 International Business Machines Corporation Backing plate with manufactured features on top surface
US11723154B1 (en) * 2020-02-17 2023-08-08 Nicholas J. Chiolino Multiwire plate-enclosed ball-isolated single-substrate silicon-carbide-die package
DE102020133794A1 (de) 2020-12-16 2022-06-23 Infineon Technologies Bipolar Gmbh & Co. Kg Scheibenzelle mit internen Kompensationsmitteln zur Reduzierung einer inneren Einspannkraft und zugehörige Anordnung
US20240032234A1 (en) * 2022-07-21 2024-01-25 Dell Products L.P. Processor load plate for two-phase liquid immersion cooling

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6137298A (en) * 1997-12-05 2000-10-24 Compaq Computer Corporation Method and apparatus for clamping land grid array integrated circuit devices
KR100381617B1 (ko) * 1998-07-13 2003-04-26 유니시스 코포레이션 두 형태의 탄성 접점을 갖춘 응력 감소용 집적 회로모듈과 이 모듈용의 서브조립체
US6366460B1 (en) * 1998-07-27 2002-04-02 Compaq Computer Corporation Heat dissipation structure for electronic apparatus component
US6282093B1 (en) * 1999-06-11 2001-08-28 Thomas & Betts International, Inc. LGA clamp mechanism
US6191480B1 (en) * 1999-09-07 2001-02-20 International Business Machines Corporation Universal land grid array socket engagement mechanism
US6299460B1 (en) * 2000-04-14 2001-10-09 Hewlett Packard Company Spring-loaded backing plate assembly for use with land grid array-type devices
US6459582B1 (en) * 2000-07-19 2002-10-01 Fujitsu Limited Heatsink apparatus for de-coupling clamping forces on an integrated circuit package
JP2003224237A (ja) * 2001-08-10 2003-08-08 Ts Heatronics Co Ltd 素子冷却器
TW516723U (en) * 2001-12-28 2003-01-01 Guang-Jr Lai Ball grid array or square grid array Integrated circuit socket
US6545879B1 (en) * 2002-01-10 2003-04-08 Tyco Electronics Corporation Method and apparatus for mounting a lidless semiconductor device
KR100416980B1 (ko) * 2002-02-22 2004-02-05 삼성전자주식회사 볼 그리드 어레이 칩 고정장치
US6743037B2 (en) * 2002-04-24 2004-06-01 Intel Corporation Surface mount socket contact providing uniform solder ball loading and method
US6735085B2 (en) * 2002-08-15 2004-05-11 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Foldable retention device for land grid array connector assembly
JP2004335182A (ja) * 2003-05-01 2004-11-25 Yamaichi Electronics Co Ltd 半導体装置用ソケット
US6977434B2 (en) * 2003-10-20 2005-12-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Semiconductor assembly and spring member therefor
US7280362B2 (en) * 2003-12-04 2007-10-09 Dell Products L.P. Method and apparatus for attaching a processor and corresponding heat sink to a circuit board
JP4360624B2 (ja) 2004-03-09 2009-11-11 古河電気工業株式会社 半導体素子冷却用ヒートシンク
CN2684376Y (zh) * 2004-04-01 2005-03-09 仁宝电脑工业股份有限公司 散热背板及散热模件
US7327574B2 (en) * 2005-02-15 2008-02-05 Inventec Corporation Heatsink module for electronic device
CN2819519Y (zh) * 2005-08-24 2006-09-20 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
US7118385B1 (en) * 2005-09-22 2006-10-10 International Business Machines Corporation Apparatus for implementing a self-centering land grid array socket
US7327577B2 (en) * 2005-11-03 2008-02-05 International Business Machines Corporation Method and apparatus for grounding a heat sink in thermal contact with an electronic component using a grounding spring having multiple-jointed spring fingers
US20070236887A1 (en) * 2006-04-10 2007-10-11 Inventec Corporation Heatsink module of heat-generating electronic elements on circuit board
US7427210B2 (en) * 2006-06-27 2008-09-23 Intel Corporation Single loading mechanism to apply force to both cooling apparatus and integrated circuit package
US7468888B2 (en) * 2007-02-09 2008-12-23 Inventec Corporation Heatsink assembly structure
US7554809B2 (en) * 2007-02-09 2009-06-30 Inventec Corporation Heatsink assembly structure
US7766691B2 (en) 2007-06-27 2010-08-03 Intel Corporation Land grid array (LGA) socket loading mechanism for mobile platforms

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WO2009002728A3 (en) 2009-02-19

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