CN1446376A - 耐振动冲击的散热器组件 - Google Patents

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Abstract

公开了一种用于从发热物体(12)上排除热量的耐振动冲击散热装置(10)。该散热装置(10)包括限位夹(22)，其具有中央件(24)和一对从中央件向下悬挂的腿(28)。开口(26)穿通设置在中央件(24)中并且形成了中央件内孔，内螺纹形成在中央件内孔中。一对腿(28)的自由端(30)被相对于发热物体(12)紧固。散热件(11)具有螺纹基部(14)，该基部具有大致平坦的底表面(16)并且适合于螺纹啮合在中央件内孔(26)中，以使散热件(11)的平坦底表面(16)与发热件(12)贴平并且实现热传递。棘爪件(20)布置在限位夹(22)与散热件(11)之间，用于控制螺纹基部(14)在限位夹(22)中的螺纹啮合。棘爪件(20)只允许基部向内安装拧入中央件内孔(26)中，同时能够防止基部(14)从限位夹(22)中拧出。利用工具(200)，可以将基部(14)从限位夹(22)中拆下。

Description

耐振动冲击的散热器组件
技术领域
本发明总体上涉及发热物体例如固态集成电子电路装置的冷却。具体地讲，本发明涉及用于耗散这种装置产生的热量的装置。
背景技术
在电子工业和计算机工业中，众所周知的是要采用各种类型的封装电子装置和集成电路芯片，例如英特尔公司制造的“奔腾”中央处理单元芯片(CPU)以及各种RAM(随机读取存储器)芯片。这些集成电路芯片具有针栅阵列(PGA)封装管壳，并且通常安装在焊接于计算机电路板上的插槽中。这些集成电路板，特别是CPU微处理器芯片，会在运行过程中产生大量热量，这种热量必须排除，以防止对装有这些装置的系统的操作造成负面影响。例如，包含有几百万个晶体管的奔腾微处理器极容易过热，而过热会损坏或烧毁微处理器装置本身或与微处理器相邻的其他元件。
除了上面讨论的奔腾微处理器以外，还有许多其他类型的封装半导体装置，例如计算机设备中常用的那些。最近，各种类型的表面安装封装件，例如BGA(球栅阵列)和LGA(基板栅阵列)型的半导体封装件成为越来越流行的可供计算机选用的半导体封装件。例如，摩托罗拉公司制造并且用在苹果公司的计算机中的许多微处理器使用了BGA型封装件。在带有PGA封装的奔腾微处理器中，针脚安装在插槽中，与此不同，BGA和LGA半导体封装件在它们的底面上包含一个阵列的电触点，以便直接与电路板、插槽或类似物上的一个阵列的接收端电触点接合。以前，这些封装半导体装置直接焊接在电路板或插槽上。然而，这种直接焊接会导致封装半导体装置的更换和/或升级更加困难，这是因为需要先从电路板或插槽上拆焊，才能实现更换或升级。
与前面讨论的奔腾半导体装置类似，BGA、LGA和相关封装装置也存在过度发热的缺点。如果这种热量不能适宜地耗散掉，则芯片最终会出故障。因此，人们尝试利用热量耗散件例如散热器实现与封装半导体装置如BGA或LGA芯片中的硅部分的热传递。由于同时存在耗散热量和保持插槽连接压力这两方面的要求，因此会产生问题。具体地讲，在简单地将散热件夹持在BGA封装件的顶部时，必须保持足够的压力以维持封装件与插槽之间的电气连接；然而，这种高压力会产生损毁封装件中的硅部分的危险。
虽然上述结构具有最佳传热的优点，但它们通常具有耐振动冲击能力差的缺点。例如，非常复杂和精细的散热器设计对于传热最优化而言是理想的，但这种散热器结构的耐振动冲击能力一般较差。对于需要运输到远距离用户处的计算机中常用的发热物体如微处理器而言，耐振动冲击能力是至关重要的。因此，迫切需要解决耐振动冲击问题。
考虑到上述因素，需要提供出能够实现高导热率的散热器组件。接下来，需要提供耐振动冲击并且同时具有高导热率的散热器组件。另外，需要提供容易安装且能够低成本制造的散热器组件。此外，需要提供在需要时能够容易地拆下的耐振动冲击散热器组件。
发明内容
本发明保留了现有技术中的用在集成电路装置如微处理器中的散热器组件的优点。此外，本发明提供了目前已有散热器组件所不具备的优点，同时还克服了目前已有散热器组件的缺点。
本发明总体上涉及新式且独特的散热器组件，其特别适用于冷却发热物体，例如微处理器集成电路装置，该集成电路装置包含在球栅阵列(BGA)和基板栅阵列(LGA)微处理器装置封装件中。利用本发明的散热器组件，可以简单、容易和低成本地组装、使用和维护散热器组件，同时能够实现优异的热量耗散性能。此外，本发明的散热器组件是耐振动冲击的。
本发明的用于从发热物体上排除热量的耐振动冲击散热装置包括限位夹，其具有中央件和一对从中央件向下悬挂的腿。开口穿通设置在中央件中并且形成了中央件内孔，内螺纹形成在中央件内孔中。一对腿的自由端被相对于发热物体紧固。散热件具有螺纹基部，该基部具有大致平坦的底表面并且适合于螺纹啮合在中央件内孔中，以使散热件的平坦底表面与发热件贴平并且实现热传递。棘爪件布置在限位夹与散热件之间，用于控制螺纹基部在限位夹中的螺纹啮合。棘爪件只允许基部向内安装拧入中央件内孔中，同时能够防止基部从限位夹中拧出。利用一种工具，可以将基部从限位夹中拆下。
在操作中，限位夹安装在需要冷却的物体例如微处理器或半导体封装件上。中央件内孔安置在需要冷却的表面上。散热件的螺纹基部拧入中央件内孔中，从而使散热件的螺纹基部的平坦底表面接触需要冷却的表面。在通过螺纹安装的过程中，从散热件上伸出的线状抓钩咬合在限位夹的顶表面上的径向槽中。线状抓钩安置在相对于限位夹的顶表面呈一定角度处，从而只允许螺纹基部的螺纹部分沿着向内拧入的安装方向旋转。螺纹基部从限位夹中的拧出或松开实际上是不可能的。其结果是，在螺纹基部啮合安装在限位夹中后，振动和冲击不能引起散热件从限位夹中松开或“脱出”，而这种松开或脱出会导致散热不良。
因此，本发明的一个目的是提供一种散热器组件，其适用于大范围的发热物体。
本发明的另一个目的是提供一种散热器组件，其价格低并且容易安装和制造。
本发明的另一个目的是提供一种散热器组件，其具有耐振动冲击性能。
本发明的另一个目的是提供一种散热器组件，其能够防止散热器组件从需要冷却的物体上意外松开。
附图说明
本发明独特的创新特征在权利要求书中提出。然而，参照下面结合附图所作的详细描述，可以更好地理解本发明的优选实施例以及其他目的和可获得的优点。
图1是本发明的用于安装在发热物体上的散热器组件的分解透视图；
图2是图1中的散热器组件完全安装在发热物体上后的侧视图；
图3是图1中的散热器组件的安装程序早期的放大侧视图；
图4是图2所示散热器组件的完全安装状态的放大侧视图；
图5是根据本发明的散热器组件的替代性实施例的分解透视图；
图6是根据本发明的拆卸工具的透视图；
图7是图6中的拆卸工具的使用状态的放大侧视图。
具体实施方式
首先参看图1，图中示出了本发明的散热器组件10的透视图，该散热器组件安装在发热物体12例如封装半导体装置上。应当理解，本发明可以作为冷却任何类型的发热表面或物体的解决方案。作为示例，并且便于解释和讨论，图中示出了本发明的散热器组件10，其能够为封装半导体装置12提供耐振动冲击的功能。
如图1和2所示，散热器组件10安装在半导体装置12例如奔腾III处理器封装件或RAM封装件上。散热件11包含具有下部平坦表面16的外螺纹基部14以及散热翅片件18。一个用作棘爪件的线状抓钩20连接在散热件11的底部翅片18a上，并且被安置得沿向下倾斜的方向延伸。限位夹22上设有中央件24。内孔26设在中央件24中并且带有内螺纹。限位夹22包含一对向下悬挂的腿28，所述腿具有相关的面向内侧的自由端30，用以抓持在封装半导体装置12的边缘32上。
这些带有面向内侧的自由端30的向下悬挂腿28是一种用于将限位夹22紧固在半导体装置12上的优选结构。然而，应当理解，许多其他结构可以用于实现这一目的。例如，向下悬挂腿28上可以包含小的窗口或开口(未示出)，用于咬合从安装着半导体装置12的插槽(未示出)的侧面伸出的凸块(未示出)。或者，向下悬挂腿28可以通过螺栓而直接连接在装有半导体装置12的插槽(未示出)或电路板(未示出)上。总而言之，根据本发明，限位夹22被相对于封装半导体12锁紧和固定。到底是采用上面讨论的特定连接方法还是其他结构，取决于具体的应用场合和安装环境。为了便于讨论，在下面讨论中本发明采用向下悬挂腿28和面向内侧的翻边自由端30，所述自由端用于咬合半导体装置12的边缘32。
从图2中可以看到，散热件11的外螺纹基部14啮合在中央件的内螺纹孔26中，以使基部14的平坦底表面16接触需要冷却的封装半导体12的顶表面34。将基部14旋入锁紧到限位夹22中将导致限位夹22的向内翻折自由端凸缘30抓持在半导体装置12的底部边缘部分32上，从而将整个组件10、12抓持和紧固就位。
如前所述，需要考虑散热器组件10的耐振动冲击性能。对于总体上如图1所示的结构，需要考虑的是，螺纹基部14可能会在运行过程中或者在使用了较长时间后从限位夹22上退出。
然而，本发明采用了线状抓钩状棘爪件20和位于限位夹22上的相应槽或刻槽36，从而提供出特定的耐振动冲击性能。从图1中可以看出，棘爪件优选为连接在散热件11的底部翅片18a上的线状抓钩，而槽36设在限位夹22的顶表面24上。如后文中详细讨论，线状抓钩20与限位夹22上的槽36之间的咬合可以提供出根据本发明的耐振动冲击性能。
参看图3和4，图中详细显示了散热件11向限位夹22中的安装过程和抓钩20与槽36之间的咬合。在图3中，通过将外螺纹基部14拧入限位夹22的内螺纹孔26中，散热件11啮合在限位夹22中。线状抓钩20从散热件11向下延伸，并优选从散热件11的最下方径向翅片18a上延伸出。在其他散热件结构(未示出)中，线状抓钩20可以连接在散热件11上的任何与限位夹22的槽36相邻的部位上。在采用了带径向翅片的散热件11的优选结构中，线状抓钩20适宜地连接在散热件11的最下方翅片18a的底部。优选的结构是，线状抓钩20被弯折成图示的形状，其在安装端插入翅片18a的第一孔38中，然后又被弯折并插入翅片18a的第二孔40中。作为线状抓钩20的棘爪接触末端，自由端42用于接触槽结构36。在这种线状抓钩结构中，由于线状抓钩是通过摩擦压配而实现连接的，因此不需要使用胶水或实施钉装。通过在孔38和40中双重连接在最下方翅片18a中，可以防止线状抓钩20在棘轮操作中意外扭曲。线状抓钩20优选由金属制成，但也可以采用其他材料例如塑料，或者可以直接机加工在散热件11中。应当理解，除了这种优选的线状抓钩结构外，也可以采用其他棘爪装置。例如，可以采用塑料或金属制条状材料。
在图3中，散热件11的基部14向限位夹22中的初始拧入将导致线状抓钩20的自由端42沿着限位夹22的顶表面24上的槽结构36滑动。随着散热件11的旋转，线状抓钩20将触及后续的槽36。图4中示出了随着散热件11的继续旋转，线状抓钩20到达相对于槽36构成的平面呈几乎水平的位置。散热件11的底部16与需要冷却的物体12的顶表面34贴平并且实现热传递。由于线状抓钩20安置在相对于槽36所在的板面呈一定角度的位置上，而且线状抓钩20的自由端42略微向下弯曲，因此散热件11实际上不可能松开即反向旋转。
参看图5，图中示出了本发明的替代性实施例100。在本实施例中，线状抓钩102设在用于容纳发热物体12的限位夹106的顶表面104上，而棘轮槽结构108设在散热件112的最下方翅片110的底表面上。线状抓钩102的安装端安装在第一孔中，弯折部分安装在第二孔中，从而构成带有略微弯曲末端112的自由棘爪端。可以理解，拧入外螺纹散热件112将导致槽108与线状抓钩112咬合，从而防止散热件112从限位夹106反向旋转或松开。根据应用场合和所用材料，有时希望采取这种结构。
本发明的棘轮系统直接安装在散热器组件10、100中，以提供出耐振动冲击性能。线状抓钩20、102和槽结构36、108可以防止散热件11、112从限位夹22、106反向旋转或松开。然而，在很多情况下，希望将散热件11、112从限位夹22、106反向旋转或松开。例如，有时希望将散热件11、112和限位夹22、106拆开或更换。因此，需要能够将线状抓钩20、102与槽结构36、108之间的咬合脱开，以允许散热件11、112相对于限位夹22、106自由旋转，从而使得散热件11、112能够反向旋转。图6中示出了根据本发明的拆卸工具200，其既可以用于本发明的优选实施例10，也可以用于替代性实施例100。拆卸工具200是带有轴杆容纳切口202的大致平面件。拆卸工具200插入散热件11、112的底部翅片18a、110与限位夹22、106的顶表面之间，如图7所示。拆卸工具200引起线状抓钩20、102从槽36、108中抬起，以使棘轮机构脱开。其结果是，散热件11、112可以从限位夹22、106上自由地松开，从而便于拆卸。一旦散热件11、112被拆下，限位夹22、106就可以容易地从发热物体12上拆开。
限位夹22、106优选由塑料例如耐高温和高抗蠕变塑料制成，以更好地承受与发热物体如微处理器有关的高温。例如，用于制作限位夹的塑料可以是高温散热器应用领域中所用的LNP VERTONUF-700-10-HS(P.P.A.50％长纤维)。或者，限位夹22、106可以由金属例如铝制成，这取决于应用场合。此外，散热件11、112优选由金属例如铝制成，以实现热量从发热物体12的最佳传导和耗散。或者，散热件11、112可以由导热塑料制成，这取决于应用场合。散热件11、112优选包含径向翅片结构，但其他各种散热翅片结构例如翅片格栅阵列也可以采用。
应当理解，本发明中的所有螺纹啮合元件可以包含各种类型的螺纹，它们均可以设想出来并且均包含在本发明的范围内。这些改型螺纹结构包含连续或断续的螺纹。优选设置至少一圈螺纹，以便于调节压力。然而，由于单圈360°螺纹或者半圈或四分之一圈螺纹也能够施加任何理想的压力，因此也包含在本发明的范围内。此外，用于与孔中的斜槽咬合的卡钉式连接方法，由于能够提供根据本发明的渐进式的可手工控制的压力，因此也被认为包含在本发明的螺纹方法中。
本领域的普通技术人员可以理解，在不脱离本发明精神的前提下，可以对图示的实施例作出各种变化和修改。可以认为所有这些变化和修改均被权利要求书覆盖。

Claims (22)

1.一种用于从发热物体上排除热量的耐振动冲击散热装置，包括：
限位夹，其具有中央件和一对从所述中央件的相应相反端向下悬挂的腿，所述一对腿上的不与所述中央件相连的端部为自由端，穿通设置在所述中央件中的开口形成了中央件内孔，内螺纹形成在所述中央件内孔中，限位夹上设有用于将所述一对腿的自由端相对于所述发热物体紧固的器具，所述中央件内孔基本上安置在所述发热物体上方；
散热件，其具有螺纹基部，所述基部具有大致平坦的底表面并且适合于螺纹啮合在所述中央件内孔中，以使所述散热件的平坦底表面与所述发热件贴平并且实现热传递；以及
棘爪器具，其布置在所述限位夹与所述散热件之间，用于控制所述螺纹基部在所述限位夹的所述中央件内孔中的螺纹啮合，所述棘爪器具只允许所述基部拧入所述中央件内孔中，同时能够防止所述基部从所述中央件内孔中拧出。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述棘爪器具是一定长度的线状抓钩，其连接着所述散热件并从散热件上伸出，并且与所述限位夹上的径向槽结构相关联。
3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述棘爪器具是一定长度的线状抓钩，其连接着所述限位夹并从限位夹上伸出，并且与所述散热件上的径向槽结构相关联。
4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述限位夹由塑料制成。
5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述限位夹由金属制成。
6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述限位夹由导热塑料制成。
7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热件由金属制成。
8.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热件由导热塑料制成。
9.一种用于从发热物体上排除热量的耐振动冲击散热装置，包括：
限位夹，其包含带有顶表面的中央件和一对从所述中央件的相应相反端向下悬挂的腿，所述一对腿上的不与所述中央件相连的端部为自由端，穿通设置在所述中央件中的开口形成了中央件内孔，内螺纹形成在所述中央件内孔中，限位夹上设有用于将所述一对腿的自由端相对于所述发热物体紧固的器具，所述中央件内孔基本上安置在所述发热物体上方，所述限位夹形成了在环绕着所述中央件内孔的区域中布置在所述限位夹的中央件的顶表面上的多个径向槽；
散热件，其具有螺纹基部和多个散热翅片，所述翅片包含一个具有底表面的下部翅片，所述基部包含大致平坦的底表面并且适合于螺纹啮合在所述中央件内孔中，以使所述散热件的平坦底表面与所述发热件贴平并且实现热传递；以及
弹性棘爪件，其具有自由端并连接在所述散热件的下部翅片的底表面上，并且弹性偏压在所述多个径向槽中，在将所述散热件的螺纹基部拧入所述中央件内孔中时，所述弹性棘爪件的所述自由端可以与所述径向槽咬合。
10.如权利要求9所述的散热装置，其特征在于，所述弹性棘爪件的所述自由端向着在将所述散热件安装到所述中央件内孔中时所述散热件的旋转方向的反向倾斜。
11.如权利要求9所述的散热装置，其特征在于，所述限位夹由塑料制成。
12.如权利要求9所述的散热装置，其特征在于，所述限位夹由金属制成。
13.如权利要求9所述的散热装置，其特征在于，所述限位夹由导热塑料制成。
14.如权利要求9所述的散热装置，其特征在于，所述散热件由金属制成。
15.如权利要求9所述的散热装置，其特征在于，所述散热件由导热塑料制成。
16.一种用于从发热物体上排除热量的耐振动冲击散热装置，包括：
限位夹，其包含带有顶表面的中央件和一对从所述中央件的相应相反端向下悬挂的腿，所述一对腿上的不与所述中央件相连的端部为自由端，穿通设置在所述中央件中的开口形成了中央件内孔，内螺纹形成在所述中央件内孔中，限位夹上设有用于将所述一对腿的自由端相对于所述发热物体紧固的器具，所述中央件内孔基本上安置在所述发热物体上方，所述限位夹形成了在环绕着所述中央件内孔的区域中布置在所述限位夹的中央件的顶表面上的多个径向槽；
散热件，其具有螺纹基部和多个散热翅片，所述翅片包含一个具有底表面的下部翅片，所述基部包含大致平坦的底表面并且适合于螺纹啮合在所述中央件内孔中，以使所述散热件的平坦底表面与所述发热件贴平并且实现热传递，所述限位夹形成了在环绕着所述螺纹基部的区域中布置在所述散热件的下部翅片的底表面上的多个径向槽；以及
弹性棘爪件，其具有自由端并连接在所述限位夹的顶表面上，并且弹性偏压在所述多个径向槽中，在将所述散热件的螺纹基部拧入所述中央件内孔中时，所述弹性棘爪件的所述自由端可以与所述径向槽咬合。
17.如权利要求16所述的散热装置，其特征在于，所述弹性棘爪件的所述自由端向着在将所述散热件安装到所述中央件内孔中时所述散热件的旋转方向倾斜。
18.如权利要求16所述的散热装置，其特征在于，所述限位夹由塑料制成。
19.如权利要求16所述的散热装置，其特征在于，所述限位夹由金属制成。
20.如权利要求16所述的散热装置，其特征在于，所述限位夹由导热塑料制成。
21.如权利要求16所述的散热装置，其特征在于，所述散热件由金属制成。
22.如权利要求16所述的散热装置，其特征在于，所述散热件由导热塑料制成。
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TW (1) TWI272891B (zh)
WO (1) WO2002015265A2 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101853058A (zh) * 2009-03-30 2010-10-06 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 主板散热器
CN114646235A (zh) * 2020-12-17 2022-06-21 Avl软件和功能有限公司 热交换器，特别是用于电力电子设备的热交换器

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6496374B1 (en) * 2000-10-24 2002-12-17 Lsi Logic Corporation Apparatus suitable for mounting an integrated circuit
US6430052B1 (en) * 2001-05-08 2002-08-06 Cisco Technology, Inc. Techniques for cooling a circuit board component
US6386274B1 (en) * 2001-06-28 2002-05-14 Foxconn Precision Components Co., Ltd. Heat sink assembly
US6452803B1 (en) * 2001-07-20 2002-09-17 Foxconn Precision Components Co., Ltd. Heat sink assembly
US6633489B2 (en) * 2001-07-31 2003-10-14 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Dynamic isolating mount for processor packages
US6549407B1 (en) * 2001-12-27 2003-04-15 Intel Corporation Heat exchanger retention mechanism
US6759588B1 (en) 2002-02-14 2004-07-06 Mercury Computer Systems, Inc. Circuit board assembly with a combination thermal, shock, vibration, and/or electromagnetic compatibility cover
US6879486B1 (en) 2002-02-14 2005-04-12 Mercury Computer Systems, Inc. Central inlet circuit board assembly
US6661657B1 (en) 2002-02-14 2003-12-09 Mercury Computer Systems, Inc. Circuit board assembly for use in a central inlet chassis configuration
US6697255B1 (en) 2002-02-14 2004-02-24 Mercury Computer Systems, Inc. Circuit board assembly with integrated shaping and control of flow resistance curve
US6683787B1 (en) 2002-02-14 2004-01-27 Mercury Computer Systems, Inc. Circuit board assembly with integrated air plenum chamber using self-aligning heat sinks
US6781831B1 (en) 2002-02-14 2004-08-24 Mercury Computer Systems, Inc. Card-cage with integrated control and shaping of flow resistance curve for multiple plenum chambers
US6690575B1 (en) 2002-02-14 2004-02-10 Mercury Computer Systems, Inc. Digital data processor chassis with flow balanced air intake into multiple circuit board assemblies
US7452712B2 (en) 2002-07-30 2008-11-18 Applied Biosystems Inc. Sample block apparatus and method of maintaining a microcard on a sample block
US6728104B1 (en) 2002-10-23 2004-04-27 Cisco Technology, Inc. Methods and apparatus for cooling a circuit board component
US6714416B1 (en) 2002-11-13 2004-03-30 Cisco Technology, Inc. Mechanisms and techniques for fastening a heat sink to a circuit board component
US6944023B2 (en) * 2002-11-15 2005-09-13 Celestica International Inc. System and method for mounting a heat sink
US7413851B2 (en) * 2002-12-13 2008-08-19 Aurelium Biopharma, Inc. Nucleophosmin directed diagnostics and therapeutics for multidrug resistant neoplastic disease
US7242583B2 (en) * 2002-12-16 2007-07-10 Paricon Technologies, Corporation System for loading a heat sink mechanism independently of clamping load on electrical device
US6914780B1 (en) 2003-01-16 2005-07-05 Cisco Technology, Inc. Methods and apparatus for cooling a circuit board component using a heat pipe assembly
US20050237528A1 (en) * 2003-09-19 2005-10-27 Oldham Mark F Transparent heater for thermocycling
US7570443B2 (en) 2003-09-19 2009-08-04 Applied Biosystems, Llc Optical camera alignment
US7139174B1 (en) 2003-10-29 2006-11-21 Cisco Technology, Inc. Techniques for attaching a heat sink assembly to a circuit board component
US7203065B1 (en) * 2003-11-24 2007-04-10 Ciena Corporation Heatsink assembly
IL159399A0 (en) * 2003-12-16 2004-06-01 Rafael Armament Dev Authority Integrated-circuit cooling system
US7113406B1 (en) 2004-07-22 2006-09-26 Cisco Technology, Inc. Methods and apparatus for fastening a set of heatsinks to a circuit board
US20060026835A1 (en) * 2004-08-03 2006-02-09 Wood James G Heat exchanger fins and method for fabricating fins particularly suitable for stirling engines
US7321493B2 (en) * 2004-12-01 2008-01-22 Cisco Technology, Inc. Techniques for attaching a heatsink to a circuit board using anchors which install from an underside of the circuit board
US7324344B2 (en) * 2004-12-01 2008-01-29 Cisco Technology, Inc. Techniques for attaching a heatsink to a circuit board using anchors which install from an underside of the circuit board
US7362578B2 (en) * 2005-08-16 2008-04-22 Tyco Electronics Corporation Heat sink fastening system
CN101231546A (zh) * 2007-01-24 2008-07-30 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置组合
CN101742819B (zh) * 2008-11-21 2013-03-20 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电路板组合
TWM361659U (en) * 2009-01-13 2009-07-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector assembly and clip thereof
WO2010119515A1 (ja) * 2009-04-14 2010-10-21 富士通株式会社 電子機器
US20110035935A1 (en) * 2009-08-12 2011-02-17 Pen-Chun YU Heat sink fast disassembling structure
US20210235596A1 (en) * 2020-01-23 2021-07-29 Intel Corporation Heat dissipation device having shielding/containment extensions
GB2598343B (en) * 2020-08-27 2022-11-30 Continental Automotive Romania Srl Circular heatsink

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2432513A (en) 1946-05-24 1947-12-16 Bell Telephone Labor Inc Ionic discharge device
US2916159A (en) 1956-06-05 1959-12-08 Thompson Ramo Wooldridge Inc Mounting clip
US2958515A (en) 1958-02-03 1960-11-01 Birtcher Corp Heat dissipating device for electrical components
NL260951A (zh) 1960-03-07
US3146384A (en) 1961-08-11 1964-08-25 Robert A Ruehle Mounting device for semiconductors
US3182114A (en) 1963-01-04 1965-05-04 Fan Tron Corp Rectifier unit with heat dissipator
US3229756A (en) 1964-01-21 1966-01-18 Laszlo Z Keresztury Semiconductor heat sink and/or cooler
US3417300A (en) 1965-12-15 1968-12-17 Texas Instruments Inc Economy high power package
US4345267A (en) 1980-03-31 1982-08-17 Amp Incorporated Active device substrate connector having a heat sink
US4396935A (en) 1980-10-06 1983-08-02 Ncr Corporation VLSI Packaging system
JPS58176959A (ja) 1982-04-12 1983-10-17 Usac Electronics Ind Co Ltd 放熱フインの装着構造
US4481525A (en) 1982-08-12 1984-11-06 Anthony D. Calabro Heat dissipator for integrated circuit chips
DE3477101D1 (en) 1983-03-25 1989-04-13 Mitsubishi Electric Corp Heat radiator assembly for cooling electronic parts
GB8325320D0 (en) 1983-09-21 1983-10-26 Plessey Co Plc Diamond heatsink assemblies
DE3335365A1 (de) 1983-09-29 1985-04-18 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Einrichtung zum loesbaren befestigen eines kuehlkoerpers auf einem integrierten baustein
US4607685A (en) 1984-07-06 1986-08-26 Burroughs Corporation Heat sink for integrated circuit package
US4593342A (en) 1984-11-15 1986-06-03 General Electric Company Heat sink assembly for protecting pins of electronic devices
US4745456A (en) 1986-09-11 1988-05-17 Thermalloy Incorporated Heat sink clip assembly
US4753287A (en) 1986-10-24 1988-06-28 Bicc Plc Circuit board installation
FR2625038B1 (fr) 1987-12-22 1990-08-17 Cit Alcatel Procede et dispositif de refroidissement d'un boitier de circuit integre
US5053853A (en) 1990-05-08 1991-10-01 International Business Machines Corporation Modular electronic packaging system
US5170323A (en) 1991-07-16 1992-12-08 United Technologies Corporation Electrical component clamping and thermal transfer device
US5353193A (en) * 1993-02-26 1994-10-04 Lsi Logic Corporation High power dissipating packages with matched heatspreader heatsink assemblies
US5397919A (en) 1993-03-04 1995-03-14 Square Head, Inc. Heat sink assembly for solid state devices
US5313099A (en) 1993-03-04 1994-05-17 Square Head, Inc. Heat sink assembly for solid state devices
US5566052A (en) * 1995-06-08 1996-10-15 Northern Telecom Limited Electronic devices with electromagnetic radiation interference shields and heat sinks
US5667870A (en) * 1995-07-24 1997-09-16 Chip Coolers, Inc. Plastic article with interrupted interior threads for securing a threaded heat sink to a heat generating member
DE29516627U1 (de) 1995-10-20 1995-12-14 Lin, Jen-Cheng, Taipeh/T'ai-pei CPU-Kühlkörper-Befestigungselement
US5708564A (en) 1996-05-07 1998-01-13 Lin; Andy Heat sink mounting structure

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101853058A (zh) * 2009-03-30 2010-10-06 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 主板散热器
CN114646235A (zh) * 2020-12-17 2022-06-21 Avl软件和功能有限公司 热交换器，特别是用于电力电子设备的热交换器

Also Published As

Publication number Publication date
TWI272891B (en) 2007-02-01
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US6293331B1 (en) 2001-09-25
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WO2002015265A3 (en) 2003-03-13
WO2002015265A2 (en) 2002-02-21

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