TWI342728B - - Google Patents
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Description
^42728 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 - 本發明係關於一種製造電路基板之方法’其係以熱喷灑方 式將一層介電材料覆層噴灑於一金屬載板材料上,尤指由鋁或 銅所製者’被噴灑上之介電材料覆層具許多細孔。 孩類電路基板主要應用於電力電子領域,尤其高溫應用領 域’例如汽車引擎室或推進器迴路。 、每一電氣或電子電路之運作皆會生熱,該熱量須儘快排除 以免影響電路運作,甚至損壞整個電路。尤其電力電子更容易 於運作時產生大量熱量。高溫應用中,超過loot:之超高周圍 ^度(以汽車引擎室某些範圍為例,約為150。〇,更加重排 熱困難。為了使熱量能儘快被排除,電氣或電子電路須架設於 电路基板上,該基板之金屬載板材料必須能做為該電路之散 熱體。 由介電材料所構成之覆層,通常比金屬材料層薄,其主要 功旎係做為各導線及金屬載板材料間之絕緣,各導線則配置於 |电材料層中。此外,介電材料之選擇必須具極低之熱阻,藉 此使介電材料層上方設置之電氣或電子零件能儘快透過金屬 載板散熱。 . 【先前技術】 . 、介電材料覆層itf以熱噴法塗佈於金屬載板材料上。該類 方法,例如於英國專利案GB 99〇 〇23、GB i 461 〇3丨及歐洲專 利案EP 1丨5412 A2已詳述。雖然該種熱嘴法很適合將介電材 料塗伸於金屬載板材料上,但有於塗佈之介電材料層上產生許 多細孔之問題,該細孔會顯著降低該介電材料層之絕緣能力。 當細孔處於潮濕環境時,問題更大。 5 已知有數種方法能封住該細孔。利用該等 滲入細孔内,進而防止料與金屬載板材料附έ路。b ’’、’、、 例如歐洲專利案Ep 48 992 Μ曾提及— 入 =ΪΕ Γ電材料層上方漆上一層松脂以封住細二 mu el中亦使用塗#環氧樹脂之方法封 各触 另有—種採用熔點介於_°c至800t間之陶 瓮袖封住細孔之方法。
使職财科賴且步料分繁複,因為松 月心、有於特定型態(例如多分子化—參見歐 $下才會硬化。此外,德國專利案㈣㈣咖丨所述之 1釉塗佈去’目W亦充滿缺點,因為所述溶點下之陶资袖, 二·!,工業且含大量錯’因而多數國家均已禁止使用。此 陶竟釉也經常具許多細孔,使介電材料層上方所塗佈 ^膜本身π充滿許多細孔。該種狀況下根本無法排除短路之 問題。 完成 此外所有先前技術尚具-缺點’即封孔須於—獨立程序中 〇
【發明内容】 本發明之任務仙造-種能避免上述先前技術缺點之方 法。 該任務係以-具申請專利範圍第i項所述特徵之方法加以 解決。 藉封孔材料及介電材料之共同塗佈,至少可節省一完整製 程(即㈣封輯料之製程)。_於塗脉脂之製程,本發 月方法具另-優點’即省去松脂硬化過程。封孔材料之硬化, 於封孔材料冷卻時自動完成。 6 發明方法可應用於所有熱喷法中。以先前技術為 方4 麗及火焰噴灑。德國標準DIN 32530以更精確之 2噴灑方法之大項「熱嘴灑」之下。下文將以 电展噴灑為例進行間短說明。 —3=!,__麗物質係於電漿噴搶内部或外 衆喷射線加以溶化’再嗜向工件表面。電漿係由電 2產生’並於—氣體(電漿氣體)中燃燒,使氣體解離及離
離子之氣體顆粒,會達到很高之射出速度,並且於 離子結合時,將其熱能轉移給被噴灑之粒子。 本發明方法中,封孔材料可與介電材料分開,獨自以熱喷 ^線(電衆噴射線)加以塗佈。本發明—特別優良之應用形式 中’封孔材料及介電材料於嘴灑前係混合一起。如此—來,一 方面可保證封孔材料及介電材料能均句混合,另—方面可使被 噴灑之材料僅以單一塗佈裝置完成。 例如可採制竞材料做為介電材料,特別是氧化铭(Al2〇3) 或氮化鋁(A1N)。
玻璃特別適合用來做為封孔材料。所採用之玻璃,可採用 例如氧德、氧⑽、氧切、氧化侧、或由以上兩種或更多 種成份所構成之混合物。於—詳盡之應用實例中,可採用55% 氧化紐、21%氧化紹、14%氧化碎及1〇%氧化硼做為玻璃。適 合之玻璃可自例如美商福祿公司(Ferr〇 c〇rp〇rati〇n,1〇〇〇
Lakeside Avenue, Cleveland, 〇hi〇 44114-7000 USA, www.ferro.com)購得0 需將細孔封住時,可使封孔材料量,佔介電材料及封孔材 料整體數量之5%至3〇%以達成。 使用電槳喷射進行熱噴法時,須注意多數時間均呈粉末狀 7 I34Z//0 之=== 之選:,使封孔材料 人兩22 5μΐΏ/+5.6μΠ〇,並使用2〇5〇t之熔化溫度。 導線^子2層表面基本上不、含佩材料紐得期待,因為 氣零件須烊接—起。先前技術中,事先被漆上 灑溫二方法具另一優點, ^ _ 、 吏Α弘材料覆層表面於噴灑製程結 範:須其他製程而基本上已不含封孔材料。 處之電漿線’於賴程序中已達到很高之速度, 2 ΓΓ溫度酬過22,GG(rc。速度取決於顆粒大小及 氣體速度。喷灑於基板上之溫度,依然介於2,细。C至3 〇〇(rc 之間,顆粒速度隨顆粒大小不同,落於115m/s至220m/s之間。 二U發明亦涉及一電路基板’尤指具金屬載板層者’ 該if 3上至少一部分區域設有介電層。該電路基板上設 有導線,導線一般係設於介電層上方。 目前已知之電路基板均無法實現複雜之電路構造。本發明 則可=電路基財至少有—處,兩料線於電路基板之俯視 圖中主父又,敎叉導線間設有—層介電材料—特別是玻璃。 該類電路基板之製造程序如下,即至少有第一條導線已先 被配置於電路基板上-基本上位於介電層上方,至少於第一條 導線某處上方㈣介電㈣,然聽電路基板基本上位於 介電層上万-至少配置第二條導線,其於電路基板俯視圖上至 少/處與第一條導線叉又,且壓於介電材料上。 此外,本發明亦涉及-金屬載板層之電路基板,基板上方 8 1342728 至/部分區域設有介電層。於金屬載板層上塗佈介電層之方 法可根據例如前述方法之應用,式進行。也可考慮採用另— 種形式<介電層塗佈法。例如,介電層可被壓印於金屬載板層 再以400C至530。(:之溫度燒結硬化❶該種方法往往不需 ’額'外<介電層封孔程序,因為介電層並不會出現細孔。 I補電絲板之結構適雜可轉本㈣提高,亦適用於 乂某局部構造為彎曲之金屬載板層上。利用該種構造,可 特別考慮到前述幾何環境之各應用形式。 • i熱嗔法特別適用於該類電路基板之製造,因為無論金屬載板層 構造f曲或平面,對於介電材料之倾均沒有分別。 介電層上方之該類電路基板,甚至彎曲之區域,當然也可 於其上方再加上—層導線及/或電氣及電子零件。 介電層亦可如前述應用形式使用陶瓷材料,特別是氧化鋁 (Al2〇3)或氮化銘(A1N)。 此外本發明亦關於一種具電路基板之裝置,該電路基板具 一金屬載板層,尤指根據前述應用形式所製成之電路基板。 根據先前技術之裝置中,該裝置内之電路基板不具結構上 之任務。 :反之’本發明之變化中’電路基板之金屬載板層係做為該 裝置之結構元件。如此,可省去先前技術中所設置之構造元 件。此外,金屬載板層亦可作為該裝置構造元件之一部分,用 於Μ裝置之冷卻作用。該狀況下,電路基板上所設之電 子零件’能得到較佳之冷卻效果。 ’ 以一裝置為例,其具一由外殼壁面所包圍之空間,該空間 被隔板隔成二隔間,而電路基板本身則構成其隔板。此外’該 電路基板亦可如一般設計,成為該裝置外殼之一部分。 9 爾之2明4變化—特別優良之應用實例係關於—作為水背 水f浦王要應用於汽車引擎,該裝置具二隔間,水幫浦之 =電,設於兩隔間之第—間,水幫浦之抽水元件則設於兩 二U。先前技術中,兩隔間係由—原本即設計之隔板 e 乂刀隔’《djc幫浦之電子電路之電路基板 ,則被固定於該 隔板上。 為了改善排熱’可根據本發明使電路基板成為二隔間之隔 並以下列片万式置於隔間裡,即電路基板上具電氣或電子零 Γ置,第―間隔間裡’電路基板用以驅動水幫浦之另- $ 土能被第二間關内的水沖刷,種應用形式不僅節省結構 兀件’―且展現電氣或電子零件良妤之冷卻能力。 齡=路基板上”又有⑧氣或電子零件—側無特殊之防水隔 離,則H錢於二關本身進行防水隔離措施。 斤有應料式中,金屬餘材料層最好亦制時做為電 基板上所有零件之機械(堅硬的)載板。 【實施方式】 ^-所示’係以熱噴法,以介電材料嘴灑於介電層3於一 =基板!之金屬載板層2。圖式所示係—種具—陰極Μ及一 =極15 <電聚噴槍。箭頭16所示係電聚氣體之流動方向。祕 由南頻點火,可於陰極14及陽極15間形成電孤,用以使電聚 ^體進行離子化。以該方式形成之電漿,係以極高之速度(約 m/s至700m/s)離開燃燒噴嘴,其溫度大約在^觸。c至 2_0C之間。需被塗佈於載板層2之材料(箭頭a方向所 二由塗佈裝置17’以電^嘴射方式射出,該材料以該 種万式翁化,且被加速至極高之速度。該種嫁化材科,以極 1342728 高之速度撞擊金屬載板層2 (噴射唆^ 介電材料覆層3。在-優良之應 法進行塗佈。 裝置17,以電漿嘴射 圖二a所示係-範例電路基板丨之俯视圖, 有介電材料、導線4及電氣或電子零件5。該 二3 ¥又 金屬載板層2係由銘構成’且於進行熱噴:’其 以清潔,使表面變粗链。介電層3係完全覆術加 金屬載板層2之四個角料設有鑽孔8,屬,板層2。 能被螺絲鎖住。此外,圖二a中還可男 / &板1後續 6及-個九極之插座7。圖式中之了二, 理器:整流器:驅動迴路、電力電晶體處 4’互相又又,且於其導線4、4’之交叉點間設有介 導線4係於介電材料覆層3熱喷後被印上,再以 之溫度燒結硬化^印上之導線4,會相 劑,以使電氣或電子零件5能被置於此處。 于 上。零件5及_ 6、7魏置後,會_被焊於電路基板) 為了理想排除電氣及電子零件5所產生 及電子零件5皆直接安裝於在電路基板i上(介電孔 即無任何中介層。 圖二b所示係本發明電路基板丨之覆層結構。該圖示當然 $照以猶製,如金屬載板層之厚度可為2麵至1〇韻 型值係一至5mm),而介電材料覆層3之厚度,通常 為 30μιη 至 70μΐΏ。 1342728 圖二c所示係圖二a及圖二b所示之電路基板卜 材料覆層之詳圖。圖中可看出介電材料覆層3中^ 現〈細孔,糾孔已被封孔材料9封住。此 2〇以狀介電材料覆層3表面,基本上不含封孔材料9 圖一所7F係本發明之電路基板丨於 用。該水幫浦H)具+隔間u及第二隔間 係做為結構元件,置於修;t 10之二關u、12之== ^中為^)。該種設計方式,使金屬載板層2朝向第 介電㈣覆層3及其上所設之電氣或電子Μ 隔間11之方向伸展。當水f浦Η)運作時,全屬^二 會被隔間12 _水沖刷,進拥顯改善魏金屬載板層2 冷卻效果。其設有財_ 21, 子零件5之 第-隔間Η。 兒弟-隔間12理的水灌入 【圖式簡單說明】 得知本形式之其他優點及細節,可由圖式及其說明 ❿ 圖一執行本發明方法之裝置之示意圖; 圖二a、圖二b、圖二C根據本發明方法製造之電路基板 圖 及 n , 《俯視圖 '倒視圖及詳細圄 發明《電路基板於水f浦之應用。 . 12 1342728 【主要元件符號說明】 1 電路基板 2 載板層 • 3 介電層 4、4’ 導線 5 電氣/電子零件 6 插座 7 • 8 插座 鑽孔 9 封孔材料 10 水幫浦 11 隔間 12 隔間 13 電漿喷槍 14 陰極 15 陽極 9 16 17 塗佈裝置 18 箭頭 19 喷射線 20 細孔 21 隔離 22 位置 23 介電材料
Claims (1)
- η 出爹(史)止替椟η 十、申請專利範園: ^— 1. 一種製造電路基板之方法,其具一金屬載板層,金屬載板層 上方至少有一部分區域設有介電層,該介電層之介電材料係 以熱噴灑之方式塗佈,其特徵為,金屬載板層(2)至少有 某一局部區域為彎曲之構造,而且至少有第一條導線(4), 已先行被塗佈於電路基板(1)上,基本上位於介電層(3) 上方,至少於第一條導線(4)之某處(22)上方,塗佈介 電材料(23),再於電路基板(1)上,至少塗佈第二條導 線(4’)’基本上也是於介電層(3)上方,而且至少有某 處(22),於電路基板(丨)之俯視圖上與第一條導線 交又,且壓於其介電材料(23)上。 2. 根據申請專利範圍第1項所述方法製成之電路基板,其具一 金屬載板層’金屬載板層上至少局部設有熱喷灑塗佈之介電 層’其特徵為,金屬載板層(2)至少有某一局部區域為弯 曲之構造,而且電路基板(】)上設有導線(4、4,),基本 上是位於介電層(3)上方,而電路基板(1)至少有一處(22) 具有於電路基板(1)之俯視圖(22)中呈交叉之兩條導線 (4、4,),而該交又導線(4、4,)之間置有一層介電材料 (23),而該材料基本上為玻璃。 3. 根據申請專利範圍第2項所述之電路基板,其特徵為,導線 (4)係設於介電層(3)上方。 4. 根據申請專利範園第2項所述之電路基板,其特徵為,介電 層(3)係陶资材料,主要為氧化鋁(Al2〇3)或氮化鋁(a1n)。 5. 根據申請專利範圍第2項所述之電路基板,其特徵為,電路 基板(1)上方設有電氣及/或電子零件(5)。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
AT9722006 | 2006-06-07 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200833194A TW200833194A (en) | 2008-08-01 |
TWI342728B true TWI342728B (zh) | 2011-05-21 |
Family
ID=38610755
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW96119640A TW200833194A (en) | 2006-06-07 | 2007-06-01 | Method for manufacturing a circuit carrier |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP2025209B1 (zh) |
TW (1) | TW200833194A (zh) |
WO (1) | WO2007140495A2 (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FI20085053A0 (fi) * | 2008-01-22 | 2008-01-22 | Valtion Teknillinen | Menetelmä termisen ruiskutuksen suorittamiseksi ja menetelmän mukaiset sovellukset |
FR2967289B1 (fr) * | 2010-11-10 | 2013-08-23 | Valeo Sys Controle Moteur Sas | Equipement electrique comportant un circuit electronique et procede de fabrication d'un tel equipement |
WO2016018162A2 (en) | 2014-08-01 | 2016-02-04 | Calf Smart Limited | A feed apparatus and system |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3202591A (en) * | 1961-11-24 | 1965-08-24 | Electralab Printed Electronics | Method of making an electric circuit structure |
US3821611A (en) * | 1973-09-21 | 1974-06-28 | Du Pont | Cross conductors with double layered insulation |
ATA1017674A (de) * | 1974-12-19 | 1976-06-15 | Eumig | Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungen |
US4141055A (en) * | 1977-04-27 | 1979-02-20 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Crossover structure for microelectronic circuits |
US4491622A (en) * | 1982-04-19 | 1985-01-01 | Olin Corporation | Composites of glass-ceramic to metal seals and method of making the same |
GB2123316B (en) * | 1982-07-14 | 1985-10-23 | Atomic Energy Authority Uk | Substrates for electronic devices |
US4927711A (en) * | 1988-12-23 | 1990-05-22 | Corning Incorporated | Hybrid circuits and thick film dielectrics used therein |
DE3916398A1 (de) * | 1989-05-19 | 1990-11-22 | Siemens Ag | Katalysator |
DE4330713A1 (de) * | 1993-09-10 | 1995-03-16 | Philips Patentverwaltung | Kunststoffbauteil, z. B. Verdrahtungsträger oder Kunststoffgehäuse |
GB9519888D0 (en) * | 1995-09-29 | 1995-11-29 | Atomic Energy Authority Uk | Electrically isolating coating layers |
-
2007
- 2007-05-25 WO PCT/AT2007/000255 patent/WO2007140495A2/de active Application Filing
- 2007-05-25 EP EP07718466A patent/EP2025209B1/de not_active Not-in-force
- 2007-06-01 TW TW96119640A patent/TW200833194A/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2007140495A2 (de) | 2007-12-13 |
EP2025209B1 (de) | 2013-03-27 |
EP2025209A2 (de) | 2009-02-18 |
WO2007140495A3 (de) | 2008-10-09 |
TW200833194A (en) | 2008-08-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |