TWI338528B - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- TWI338528B TWI338528B TW091116189A TW91116189A TWI338528B TW I338528 B TWI338528 B TW I338528B TW 091116189 A TW091116189 A TW 091116189A TW 91116189 A TW91116189 A TW 91116189A TW I338528 B TWI338528 B TW I338528B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- indium tin
- tin oxide
- layer
- substrate
- metal pad
- Prior art date
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 58
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 50
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 50
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 47
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 36
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 28
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 23
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 7
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 4
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 4
- 238000010301 surface-oxidation reaction Methods 0.000 claims description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 2
- RAHZWNYVWXNFOC-UHFFFAOYSA-N Sulphur dioxide Chemical compound O=S=O RAHZWNYVWXNFOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims 1
- 235000010269 sulphur dioxide Nutrition 0.000 claims 1
- 239000004291 sulphur dioxide Substances 0.000 claims 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 7
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010408 film Substances 0.000 description 6
- RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N indium tin Chemical compound [In].[Sn] RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(III) oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 210000004508 polar body Anatomy 0.000 description 2
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 2
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052772 Samarium Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000012769 display material Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000006056 electrooxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- GRPQBOKWXNIQMF-UHFFFAOYSA-N indium(3+) oxygen(2-) tin(4+) Chemical compound [Sn+4].[O-2].[In+3] GRPQBOKWXNIQMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 1
- 230000027756 respiratory electron transport chain Effects 0.000 description 1
- KZUNJOHGWZRPMI-UHFFFAOYSA-N samarium atom Chemical compound [Sm] KZUNJOHGWZRPMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/123—Connection of the pixel electrodes to the thin film transistors [TFT]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/768—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
- H01L21/76897—Formation of self-aligned vias or contact plugs, i.e. involving a lithographically uncritical step
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
- H10K50/81—Anodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/805—Electrodes
- H10K59/8051—Anodes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Description
1338528 五 發明說明(1) 發明領域: _ t發明與一種可It* L _ 不器製作方法有關氧2之有機發光二極體顯 於透光底材上表面的同疋在疋義氧化銦錫像素電極 上表面之相關方法。°夺,々成氧化銦錫防護層於金屬墊 發明背景: 有機發光二極體r · 0LED)顯示器由於 J Ught emitting diode; 小、全彩、無視隹ΐ有兩焭螢幕反應速度快、輕薄短 燈源及耗雷旦,、不需液晶顯示器式背光板以及節省 nemati τ里 此可率先取代扭曲向列(twist )二)與超扭曲向列“寧r twiSt _atlc; 丁斋而成為新一代攜帶型資訊產品、行動電 ° 人數位處理器以及攜帶型電腦普遍使用的顯示材 料。 有機發光二極體顯示器是在二個電極間分別注入電子 及電’同’再利用有機分子的激發,進而達到發光的目的。 清參照第一圖,一般說來有機發光二極體丨〇之陽極 (Anode) 14為經由濺鍍或蒸鍍方式,而附著於透明塑膠 基板或玻璃基板12上之氧化銦錫(indiunl tin oxide ; I TO )膜層;陰極2 4則是由鎂、鋁或鋰等金屬構成。請參 閱第一圖’在陽極14與陰極24間,具有多個由有機薄膜形 成的發光區域。這些區域包含電洞注入層(H〇ie
1338528 五、發明說明(2) injection layer ;HIL) 16、電洞傳遞層(Hole Transport Layer ;HTL) 18、發光層(Emitting layer ; EL )20 以及電子傳遞層(Electron Transport Layer; ETL ) 22 。 氧化銦錫膜層是一種具有高透明度的導電金屬薄膜, 其主要成分為In203 (含量約90%—95%)以及Sn02 (含 量約10%—5%)。目前’氧化銦錫膜層已被大量應用於液 晶顯示器(liquid crystal display ;LCD)、觸控面板 (touch panel )以及有機發光二極體顯示器上。 在有機發光二極體顯示器中,因頂部發光或底部發光 等發光方式不同’氧化銦錫膜層所在位置及形成順序也會 有所不同。
的製作 其中上 形成閘 32與金 面,以 接腳之 部分閘 40於未 值 在成長 行氧氣 二圖至 過程。 述之金 極介電 屬墊34 提供透 用。隨 極介電 被矽基 得注意 有機層 電漿預 第三圊揭露了 首先,定義金 屬圖案包括閘 層36於透光底 ,之後進行移 光底材3 0上各 後,定義矽基 層3 6上表面, 材層3 8遮覆之 的是,在氧化 之前’會對氧 處理(oxygen 使用於有機發光二極體顯示器 屬圖案於透光底材30上表面, 極結構32與金屬墊34。接著, 材3 0上表面,並覆蓋閘極結構 除程序曝露出金屬墊34之上表 個元件之電性連結路徑或其他 材層38於閘極結構3 2正上方之 並接著形成氧化銦錫像素電極 部分閘極介電層3 6上表面。 銦錫像素電極4 0形成之後,並 化銦錫像素電極40之上表面進 Plasma pre-treatment )程
五、發明說明(3) 序’以去除製程中產生且 提rfj其材料品質。 殘留於其上表面之化學物質,並 進而降低金屬墊34的導 氧氣電聚氧化而產生2此過程中’裸露之金屬墊34會被 !王兔屬氧化物 電能力,造成良率上 干上的大幅損失 發明目的及概述: 種可防止表面氧化之接觸 本發明之主要目的為提供 整0 本發明之另一目 機發光二極體顯示種可防止金屬塾氧化之有 本發明之再一目%一# + 極於透光底材上表面的t供:,在定義氧化銦錫像素電 墊上表面’以避免金屬^ =成氧化銦錫防護層於金屬 方法。 至屬堅党到氧化而降低導電能力之相關 %η 一種可防止金屬 方法。首先’定義金 屬圖案包括閘極結構 底材上之各個元件電 電層與矽基材層於閘 序’以移除位於閘極 疋義氣化雜1錫像素電 電層上表面的同時, 面。其中,此氧化銦 墊氧化之有 屬圖案於透 與金屬墊, 性連結路徑 極結構上表 結構正上方 極於未被矽 定義氧化銦 錫防護層與 機發光二極體顯 光底材上表面, 且金屬墊係用以 。接著,依序形 面’並在之後進 以外之部分矽基 基材層遮覆之部 錫防護層於金屬 金屬墊為接觸墊 示器製作 其中此金 提供透光 成閉極介 行蝕刻程 材層。在 分閘極介 墊上表 ’且該銦
m 1338528
首先 屬層,接 材50上表 螭,且上 ’後,如第 面,且覆 此閘極介 (Si02 ) 5 6進行蝕 層5 6,而 上各個組 5 4可使有 能。 請參照 著對其 面。其 述之金 五圖所 蓋閘極 電層56 或高介 刻程序 裸露出 成元件 機發光 序,以 材50之 為閘極 極介電 屬墊54 氬化石夕 )材料 屬塾5 4 上表面 路徑。 器之元 材50上表面形成第一金 定義金屬圖 材料亦可選 結構52與金 層56於透光 進行姓刻程 中’透光底 屬圖案分別 示’形成閘 結構5 2與金 之材料可為 電(high-k ’以移除金 金屬墊54之 之電性連接 二極體顯示 。在一較佳 (SiN ) > . 。隨後對此 上表面之部 ,用以提供 換言之,藉 件導電而使 案於透光底 自塑膠或玻 屬塑*54。之 底材5 0上表 實施例中, 二氧化矽 閘極介電層 分閘極介電 透光底材5 0 由此金屬墊 其執行功
1338528 五、發明說明(5) 請^ *六圖,形成^材層58 表面,並接著對此矽基材岸 ;1電層⑽之上 、结構52正上方以外之部==刻,以移除閘極 可選自非晶石夕或…:夕基材層58。其中,石夕基材層58 被石夕所示’在厂定義氧化銦錫像素電極60於未 ^夕基材層58遮覆之部分閘極介電層56上表 義氧化銦錫防護層62於金屬墊54之上表面。苴上= =化銦錫像素電測即為後續欲形成有機發光二極體之陽 極,且该氧化銦錫防護層62於與該金屬墊54構成一接 塾床隨ί走,對言亥氧化銦錫像素電極6〇進行氧氣電㈣處理 以移除製程中產生且殘留於氧化銦錫像素電極6 〇上 之化干物吳,並提尚其材料品質。值得注意的是, 化銦錫防護層62可用以避免金屬墊54之上表 L降低其導電效果j 又至!虱化而 V, 一般而言,在同時定義上述之氧化銦錫像素電極 及軋化銦錫防護層62時,只需要改變光罩上之 需新增任何製程步驟。 ’、 不 明參閱第八圖,於閘極結構5 2上方定義出源/汲極 以形成薄膜電晶體6 6於透光底材5 〇上表面。接著社表 閱,九圖’形成保護層68於第八圖之結構上表面,亦:1 ,f層68覆蓋了源/汲極64、部分閘極介電層56上表面、 郤刀矽基材層58上表面、氧化銦錫像素電極6〇以及 =防4層6 2之上表面。在-較佳實施例中,此防 之 材料可選自氣切(SiN)、二氧切(si〇2) /及二之 1338528 五、發明說明(6) 電(1 ow-k )材料。隨後’蝕刻該保護層68,以裸露出 化銦錫像素電極60與氧化銦錫防護層62之上表面。 最後請參閱第十圖,依序形成有機發光二極體声7 及金屬陰極72於裸露之氧化銦錫像素電極6〇上表面:发 =金屬陰極72之材料可為鎂、㉟、鋰或其 :、 I利用本發明的方法,在定義負#鈿雜後各+ ^电柯枓 底材上表面的同時,定義:二f錫像素電極於部分透光 面,具有下列優點:疋義乳化銦錫防護層於金屬塾上表 ϋ ^ I)由於氧化銦錫材料本為製程中所使用之材蚪 因此不需更換或新增材料; 尤用之材枓, 即成氧化銦錫材料於透光底材上亦為f^ + 即具有之步驟,因此不需耍 ^表fe原本 (3 )金屬墊被氧化的情及 生導電不良的情形,進+ °後可減少元件產 丨月俶進而大幅增加製程良率。j 度 本發明雖以一較佳實例 ,块 本發明精神與發明實體堇 上+ ”、…、並非用以限定 ==之精神與範圍内所作之修 在 i之申清專利範圍内。 您包含在下
1338528 圊式簡單說明 藉由 上述内容 第一 界技術形 第二 示根據目 第三 示根據目 電層遮覆 第四 示根據本 面之步驟 第五 示根據本 第六 示根據本 電層上表 第七 示根據本 層之步驟 第八 示根據本 第九
以下詳細之描述結合所附圖示,將可輕易的了解 及此項發明之諸多優點,其中: 圖為有機發光二極體之截面圖,顯示根據目前業 成有機發光二極體之步驟; 圖為使用於有機發光二極體顯示器之截面圖,顯 刖業界技術形成閘極與金屬塾之步驟; 圖為使用於有機發光二極體顯示器之載面圖,顯 前業界技術形成氧化銦錫像素電極於未被閘極介 之部分石夕基材層上表面之步驟; 圖為使用於有機發光二極體顯示器之截面圖,顯 發明同時形成閘極結構與金屬墊於透光底材上表 圖為使用於有機發光二 發明形成閘極介電層於 圖為使用於有機發光二 發明形成石夕基材層於閘 面之步驟; 極體顯示器之截面圖,顯 透光底材上之步驟;. 極體顯示器之截面圖,顯 極結構正上方部分閘極介 圖為使用於有機發光二極體 發明形成源/及極之步驟;μ D 圖為使用於有機發光二極體ii員示器 之截面圖,顯 之截面圖,顯
1338528
示根據本發明开j ;、 第十 /成保護層於透光底材上之步驟;以及 千& k 士 &為使用於有機發光二極體顯示器之截面圖,顯 # π & # &明依序形成有機發光二極體層與金屬陰極於氧 化姻錫像素電極上表面之步驟。 透明塑膠基板或玻璃基板1 2 電洞注入層1 6 發光層2 0 陰極2 4 〇 圖號對照表: 有機發光二極體1 0 陽極1 4 電洞傳遞層1 8 電子傳遞層2 2 透光底材3 0 金屬塾34 矽基材層38 透光底材5 0 金屬塾5 4 矽基材層5 8 氧化銦錫防護層6 2 薄膜電晶體6 6 有機發光二極體層70 閘極結構3 2 閘極介電層3 6 氧化銦錫像素電極4 〇 閘極結構5 2 閘極介電層5 6 氧化銦錫像素電極6 〇 源/汲極6 4 保護層6 8 金屬陰極72
Claims (1)
1338528 .1¾修(更)正本 对.7. ‘ 六'申請專利範圍 申請專利範圍: 1. 一種可防止表面氧化之接觸墊,其中該接觸墊係製作於 有機發光二極體顯示器之透光底材上表面,以提供該透光 底材上各個元件之電性連結路徑,該接觸墊至少包括: 金屬墊,係製作於該透光底材上表面; 閘極介電層,設置於該金屬墊上,且該閘極介電層具 有一開口 ,用以裸露出部分的該金屬墊;以及 氧化銦錫防護層,係製作於該金屬墊與部分該閘極介 電層的上表面,其中該氧化銦錫防護層之至少一部份係位 於該開口内,且該閘極介電層之一部份係位於該氧化銦錫 防護層以及該金屬墊之間,用以避免該金屬墊受到氧化而 降低導電效果。 2. 如申請專利範圍第1項所述之接觸墊,其中該透光底材 為玻璃底材。 3. 如申請專利範圍第1項所述之接觸墊,其中該透光底材 為塑膠底材。 4. 一種可防止表面氧化之接觸墊的製作方法,該方法至少 包括下列步驟: 定義金屬墊於透光底材上表面,其中該金屬墊係用以 提供該透光底材上各個元件之電性連結路徑;形成閘極介 電層於該金屬墊上,其中該閘極介電層具有一開口;以及
第13頁 1338528 六、申請專利範圍 在定義氧化銦錫像素電極於部分該透光底材上表面的 同時,定義氧化銦錫防護層於該金屬蟄上表面,其中該氧 化銦錫防護層係通過該開口與該金屬墊電性連接,且該氧 化銦錫防護層係用以避免該金屬墊受到氧化而降低導電效 果。 • 5 .如申請專利範圍第4項所述之方法,其中該透光底材為 .玻璃底材。
6 .如申請專利範圍第4項所述之方法,其中該透光底材為 塑膠底材。 7. —種可防止金屬墊氧化之有機發光二極體顯示器製作方 法,該方法至少包括下列步驟: 形成金屬圖案於透光底材上表面,其中該金屬圖案包 括閘極結構與金屬墊,且該金屬墊係用以提供該透光底材 上各個元件之電性連結路徑;
依序形成間極介電層與矽基材層於該閘極結構上表 面; 進行蝕刻程序,以移除位於該閘極結構正上方以外之 部分該矽基材層; 在形成氧化銦錫像素電極於未被該矽基材層遮覆之部 分該閘極介電層上表面的同時,形成氧化銦錫防護層於該
第14頁 1338528 六、申請專利範圍 金屬墊上表面,其中該銦錫氧化防護層係用以避免該金屬 墊受到氧化而降低導電效果; 形成源/汲極,以形成薄膜電晶體於該透光底材上表 面,其中該源極係與該氧化銦錫像素電極連接; 形成保護層,其中該保護層裸露出部分該氧化銦錫像 素電極與部分該氧化銦錫防護層;以及 形成有機發光二極體層以及金屬陰極於裸露之該氧化 銦錫像素電極上表面。 8. 如申請專利範圍第7項所述之方法,其中該透光底材為 璩璃底材。 9. 如申請專利範圍第7項所述之方法,其中該透光底材為 塑膠底材。 1 0 .如申請專利範圍第7項所述之方法,其中該閘極介電層 為氣化石夕、二氧化石夕或高介電材料其中之一。 1 1.如申請專利範圍第7項所述之方法,其中該矽基材層之 材料為非晶碎。 1 2 .如申請專利範圍第7項所述之方法,其中該矽基材層之 材料為複晶矽。
1338528
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW091116189A TWI338528B (zh) | 2002-07-19 | 2002-07-19 | |
US10/223,212 US6599767B1 (en) | 2002-07-19 | 2002-08-20 | Method of avoiding bonding pad oxidation in manufacturing an OLED device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW091116189A TWI338528B (zh) | 2002-07-19 | 2002-07-19 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWI338528B true TWI338528B (zh) | 2011-03-01 |
Family
ID=27608825
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW091116189A TWI338528B (zh) | 2002-07-19 | 2002-07-19 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6599767B1 (zh) |
TW (1) | TWI338528B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI487159B (zh) * | 2012-07-24 | 2015-06-01 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6989608B2 (en) * | 2004-04-01 | 2006-01-24 | Atmel Corporation | Method and apparatus to eliminate galvanic corrosion on copper doped aluminum bond pads on integrated circuits |
JP4170735B2 (ja) * | 2002-11-13 | 2008-10-22 | 信越化学工業株式会社 | ゼオライトゾルとその製造方法、多孔質膜形成用組成物、多孔質膜とその製造方法、層間絶縁膜及び半導体装置 |
US7186645B2 (en) * | 2003-10-13 | 2007-03-06 | Intel Corporation | Selective plating of package terminals |
KR100579184B1 (ko) * | 2003-11-24 | 2006-05-11 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광표시장치 |
TWI270025B (en) * | 2005-03-21 | 2007-01-01 | Au Optronics Corp | Dual emission display with integrated touch screen and fabricating method thereof |
KR100776480B1 (ko) * | 2005-08-30 | 2007-11-16 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 발광 표시장치 및 그 제조 방법 |
KR102077143B1 (ko) | 2013-05-30 | 2020-02-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
KR20200024382A (ko) | 2018-08-27 | 2020-03-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
CN109300938B (zh) * | 2018-08-30 | 2021-01-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制备方法、显示装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5707745A (en) * | 1994-12-13 | 1998-01-13 | The Trustees Of Princeton University | Multicolor organic light emitting devices |
US6387600B1 (en) * | 1999-08-25 | 2002-05-14 | Micron Technology, Inc. | Protective layer during lithography and etch |
US6322712B1 (en) * | 1999-09-01 | 2001-11-27 | Micron Technology, Inc. | Buffer layer in flat panel display |
-
2002
- 2002-07-19 TW TW091116189A patent/TWI338528B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-08-20 US US10/223,212 patent/US6599767B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI487159B (zh) * | 2012-07-24 | 2015-06-01 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6599767B1 (en) | 2003-07-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7404435B2 (ja) | 情報処理装置 | |
JP4618444B2 (ja) | Amel(アクティブマトリックスel)ディスプレイパネルおよびその製造方法 | |
JP6916910B2 (ja) | マイクロ発光ダイオード表示パネルの製造方法 | |
KR102334815B1 (ko) | 발광 장치 및 박리 방법 | |
TWI580027B (zh) | 有機發光顯示裝置及製造有機發光顯示裝置之方法 | |
CN100454570C (zh) | 显示装置的制造方法 | |
TWI445097B (zh) | 半導體裝置及其製造方法,剝離方法,以及移印方法 | |
TWI545819B (zh) | 發光裝置及使用該發光裝置的電子裝置 | |
JP5685989B2 (ja) | 表示装置および電子機器 | |
WO2015100898A1 (zh) | 薄膜晶体管、tft阵列基板及其制造方法和显示装置 | |
TWI259025B (en) | Array substrate, methods for forming the same, and electroluminescent display panel, display device and electronic device using the same | |
TWI338528B (zh) | ||
TWI276875B (en) | Flat display device | |
WO2015043269A1 (zh) | Oled像素结构和oled显示装置 | |
CN107302061B (zh) | Oled显示基板及其制作方法、显示装置 | |
CN1755469A (zh) | 薄膜半导体装置及其制造方法、电光装置和电子机器 | |
WO2016169355A1 (zh) | 阵列基板及其制备方法、显示面板、显示装置 | |
JP2007286111A (ja) | 有機el表示装置とその製造方法 | |
TWI239790B (en) | Organic light-emitting device and fabrication method thereof | |
JP2006086514A5 (zh) | ||
CN110459505A (zh) | 过孔连接结构及阵列基板的制造方法、阵列基板 | |
WO2013139135A1 (zh) | 阵列基板及其制作方法、显示装置 | |
WO2016165238A1 (zh) | Oled基板及其制备方法、显示装置 | |
JP3819792B2 (ja) | 発光素子およびアクティブマトリクス型表示装置 | |
CN110289285A (zh) | 显示用基板及其制备方法、显示面板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MK4A | Expiration of patent term of an invention patent |