TWI336002B - Apparatus and method for scribing substrate - Google Patents
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Description
1336002 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 - 本發明係關於一種切割設備,特別是一種在改進生產力同時 . 避免基板惡化發生的基板切割設備及方法。 【先前技術】 通常,液晶顯示(LCD)設備控制在液晶顯示面板矩形排列 k供視頻數據#號的液晶單元光的透射率,因此顯示相應於液晶 •顯示面板上數據信號的圖像。液晶顯示面板包括一具有施加電場 到液晶層的下層板;-薄膜電晶體,用以切換到液晶單元的資料; 一從外部提供資制液晶單元的錢線,雜絲提供薄膜電晶 體的控制錢;成雜色鏡和其它的上層板;形成在上層板和下 層板之間關距可以賴jg定單元關隙;以及填充形成於上層 板和下層板之間的間隙中的液晶。 在液晶顯示設備的切割方法中,複數個薄膜陣列则形成在 籲-大型下層板上。—酿導線和―隸祕穿騎鋪膜電晶體 陣列’ -_電晶體和-像素電極形成在雜導線和資料導線的 交叉點。大型下層板與獨立形成複數彳喊色鏡卩㈣的大型上層板 在起’具有—指定的間隙。在大型上層板與下層板結合後, ”有心疋深度的縱裂縫透過採用第丨圖所示的切割設備形成在基 -板上’使其分離_立_示設備,織基板透舰加到基板的 壓力而分離。 第1圖係為先前技術的切#m備的示意®,第2 ®係為第1 ⑧ 5 1336002 •多位於輪子另一侧附近用於為基板提供熱蒸汽的蒸汽供應器。 根據本發明的切割設備包括有用於切割基板的輪子;一第一 -.j度轉換ϋ,驗改變基板第—部分的溫度;和—第二溫度轉換 器用於改變基板第二部分的溫度。第二溫度轉換器以與第一溫 度轉換器相反的方向改變基板溫度。 根據仍為本發_另-方__方法包括:透過同時冷卻 基板的第-部分和加熱基板的第二部分,讀基板溫度的不同; •且採用切割輪與基板接觸來切割基板。 【實施方式】 有關本發_賴與實作,紐合®式作最佳實施例詳細說 明如下。 在下文中,本發明讀佳實施例將參考第5目至第7圖進行 詳細説明。 第5圖係為根據本發明之實施例的切割設備的示意圖。 _ 參考第5圖’根據本發明實施例的姆丨設備包括有用來在基 ,80上形成縱裂縫的輪子52,用來固定輪子52的輪子固定器 ‘女裝在輪子固定器6〇上的輪座70,在輪子η前進方向前面提供 冷卻的致冷劑供應器92,和在輪子52前進方向後面提供壓縮空氣 • 的熱蒸汽供應器94。 • 輪子52與基板80直接接觸。輪子52為直徑為2至3毫米的 圓盤形狀,其圓盤邊緣磨為指定角度,以在基板8〇上形成指定深 度的縱裂縫。 輪子固疋器60傳遞從輪座70施加的壓力到輪子52,以固定 和支撐輪子52。因此,輪子固定器6〇包括固定輪子%的固定銷 62,支撐固定輪子52 _定夾具64,以及在輪座%上安裝輪子 固定器60的軸承66。 具有輪子固定器60的輪座7〇藉由壓縮機(未標出)提供的 f縮空氣的缝下降和上升。因此,健70包括絲在輪子固定 器60上的固定安裝部22,控制輪子52與基板之間接觸的轉換部 24 ’和從外部提供壓縮空氣氣壓到輪子固定器6〇的氣缸%。輪座 70 ’。傳送销如滾珠螺桿、傳送帶和、紐驗的傳動轴傳送。 致冷劑供應器92安裝在輪子52前進方向的前面為基板如提 供具有壓力約為1千克力每平枝雜撕的至15千克力每平方 ^米(kgf/cm2)(理想約為L1千克力每平方羞米)的致冷劑其冷卻 溫度約為攝氏G度至攝氏5度(理想約為攝氏2度)。同時,施加到 基板80的致冷劑為氮氣_、水(H2〇)和異丙醇_。致冷劑供 應器92離開基板80约5毫米(雜)至毫米(理想約為8毫米) 安裝。進-步,致冷劑供應H 92安裝在輪子前面5毫米至1〇毫 米的位置(理想約為8毫米)。 熱蒸汽供絲94安裝在輪子52驗方向的後面為基板8〇提 供熱蒸汽,形成_縫,具據力_丨千克力每平找米至! 5 千克力每平方髮米(理想約為u千克力每平方爱米),該熱蒸汽 1336002 的'皿度約為攝氏120度至攝氏150度(理想約為攝氏125度)。 熱蒸汽供應器器94避免顆粒(玻璃碎末)如喷到基板8〇的 同時透過輪子52去除形成在敍的齡9〇。因此,即可避免 在先前技術的切割設備中產生的由顆粒9(M丨起基板惡化的情形。 ==應器94離開基板8G大約5絲至ω絲(理想約為8 :只裝進步,熱蒸A供應器94安裳在輪子52的後面5 毫米至10毫米(理想約為8毫米)。 ,切割設備如第6圖卿,當輪子52移動在上基板82形成縱 Φ致冷劑供應器92在輪子52前進方向的前面提供具 有溫度約為攝氏2度,其噴射壓力約為u千克力每平方釐米的致 ===4在輪子52前進方向的後面提供具有溫 為攝氏125度,其喷射壓力約為1.1千克力每平妓米的㈣ 氣’因此’在輪子52前進方向的前面和後面產生的溫度不同= Ϊ過輪座7G沿輸軸88移細於上基⑽上形成縱裂縫d2。 精赠縱魏d2比先前技術_割設備所形搞縣縫^大。 透過熱蒸汽賴94祕_紐麵由輪子&在上顧82產生 步,_汽供應器94提供熱蒸汽,以避免顆粒9。 被噴到基板80上。因此,可以避免先前技術的切割設備產生的顆 惡化情形。當縱裂縫d2形成在上基板82時,以同 樣方式在下餘86上形錢觀d2,㈣触分開基板8〇。 根據本發明實補_顺備絲子%前龄向 面分別提供鱗劑和絲汽,目此轉—餘錢合級8〇產生 溫度不同。當縱裂縫透過切割輪子52形成在基板⑽時,如第7 圖所示’基板80溫度的不同使得形成的縱裂缝比先雜術的 設備形成的縱裂縫大。·,基板8()的分離可以容㈣進行。進 步透過輪子52形成在基板8〇上的顆粒9〇可由熱蒸汽供應器 94提供的熱纽去除’所以可避免在蝴過程巾,由雌心丨起 的基板8H情形。另外,制蝴桿延伸縱裂縫可能或可能不 重要,藉以去除其它引起基板惡化原因,並改善生產力。 如上面所描述的,根據本發明的切割設備和綠在輪子前進 =向的前面和後面分別提供致冷劑和熱蒸汽,以使基板產生不同 溫度’藉以於_基板時增加縱裂縫的深度。此外,根據本發明 的切割設備和方法可以容祕_基板。進-步,根據本發明的 _設備和方法可以消除由_桿施加動到基板上所產生的問 題因此可避免由過多動引起的基板惡化情形,藉以增加生產 力0 雖然本發明以前述之較佳實施觸露如上,然其並非用以限 定本,明’任何熟習相像技藝者,在不脫離本發明之精神和範圍 内’畲可作麵之㈣制飾,因此本㈣之專娜護範園須視 本說明書_之申請專纖_界定者為準。 【圖式簡單說明】 第1圖係為根據先前技術的切割設備的示意圖; 1336002 第2圖係為第1圖中所示的輪座的示意圖; 第3圖係為根據先前技術的切割設備的切割過程; ^ 4圖係為根據先前技術切割過程後形成在基板上的縱裂縫; 楚5圖係為根據本發明—實施例的切割設備示意圖; 第割設傷的切割過程示意圖;及 上的縱裂縫:第,切割設備的―
【主要元件符號說明】 切割輪子 2,52 輪子固定器 1〇,60 固定銷 12, 62 固定夾具 14,64 轴承 16,66 輪座 20,7〇 固定器安裝部 22 加壓突出物 23 轉換部 24 長桿 25 氣缸 26 加壓主體 27 固定軸 28 探琪ij部 29 基板 30,80 上基板 32,82 下基板 36,86 傳動轴 38,88 顆粒 40,90 冷凝劑供應器 92 熱蒸汽供應器 94 縱裂縫 dl » d2
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Claims (1)
- 99年8月13日替換頁| 99^8- ^日修(更)正本 十、申請專利範圍: L 一種基板切割設備,包括有:一輪子,用於切割一基板; 一致冷劑供應器,位於該輪子一側附近且位於該輪子之前 進方向的前面,用於提供冷卻給該基板;及熱祭)又供應态,位於該輪子另一側附近且位於該輪子之 前進方向之後面,用於提供熱蒸汽給該基板, 其中該致冷劑供應器和該熱蒸汽供應器當基板被切割時 如此放置,該致冷劑供應器和該熱蒸汽供應器分別距離該基板 5毫米至10毫米。2’如申請專利範圍第丨項所述之基板切割設備,其中該致冷劑供 應器和該熱蒸汽供應器分別距離該輪子5毫米至1〇亳米。 .如申凊專利範圍第2項所述之基板切割設備,其中該致冷劑供 應器和該熱蒸汽供應器在噴射致冷劑和熱蒸汽時,其噴射壓力 為1千克力每平方釐米至1.5千克力每平方釐米。 4’如申請專利範圍第3項所述之基板切割設備,其中該致冷劑包 括有氮氣(N2)、水(H20)或異丙醇(IPA)中的至少一種。5’如申請專利範圍第1項所述之基板切割設備,其中該致冷劑的 溫度在攝氏〇度至攝氏5度之間。 6.如申請專利範圍第1項所述之基板切割設備,其中該熱蒸汽的 溫度在攝氏120度至攝氏150度之間。 1^9 ,如申請專利範圍第1項所述之基板切割設備,其中該切割輪 13 1336002 子、該致冷劑供應器和該熱蒸汽供應器 8. ’ 一種基板切割設備,包括有: 99年8月13日替換頁 以一相同方向移動 一輪子,用於切割一基板; 刚進方向的前面,用 一第一溫度轉換器,安裝於該輪子之 於改變該基板之第一部分溫度;及 一第二溫度轉換H,安裝於該輪子之前進方向的後面,用 於改變該基板之第二部分溫度,該第二溫度轉換器設置在該第 —溫度轉換別目反的方向,域魏基板之溫度, 該第一溫度轉換器和該第二溫度轉換器分別距離該輪子5 毫米至10毫米。 如申清專利範圍第8項所述之基板切割設備,其中該第一和該 第二溫度轉換器分別位於該輪子的兩侧。 10·如申請專利範圍第8項所述之基板切割設備,其中該第一和該 第一溫度轉換器與該輪子之側面距離為等距。 11.如申請專利範圍第8項所述之基板_設備,其中該第—和該⑩ 第二溫度轉換器與該基板距離為垂直等距。 . 12’如申4·專利範圍第8項所述之基板切魏備,其中該第一和該 第-溫度轉換器提供不同的溫度差使該輪子足以在該基板上 的形成一縱裂縫。 13·如申請專利範圍第8項所述之基板切割設備,其中該第—和該 第二溫度轉換器提供至少攝氏100度的溫度差至該基板上。 14 1336002 99年8月13日替換頁 ’其中該第一和該 14.如申請專利範圍第8項所述之基板切割設備 第二溫度轉換器喷射一氣壓,以去除由該輪子在該基板上產生 • \ 的顆粒。 :-I5.如申請專利範圍第8項所述之基板切割設備,其中該輪子和該 ' 第一和該第二溫度轉換器在該基板上以一相同方向移動。 :16.如申請專利範圍第8項所述之基板切割設備,其中該第一和該 • 第一’现度轉換裔分別提供一致冷劑和一熱蒸汽。 • 17·-種切割方法,包括: 透過同時冷卻一基板之第一部分和加熱該基板之第二部 分’以使該基板之溫度不同; 採用與該基板接觸的切割輪以切割基板;及 使用位於該切割輪的前面5毫米至1〇毫米之第一裝置冷 卻該基板’使用位於該切割輪的後面5毫米至1〇毫米之第二 裝置加熱該基板。 • 如申請專利範圍第17項所述之切割方法,其中更包括透過在 該基板被切割後採用一切割桿去除施加到該基板用來分離該 • 基板的壓力。 15
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