TWI334851B - Method for making a carbon nanotube film - Google Patents
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九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明涉及一種奈米碳管薄犋的製備方法。 【先前技術】 v I次發現奈米碳管 (Carbon Nan〇tube’ CNT)以來,以奈米碳管為代表的夺 切料以其獨特的結構和性質引起了人們極大的關注。近 =年來^I著奈米碳管及奈特料研究的錢深人,其廣 景不斷顯現出來。例如,由於奈米碳管所具有的 獨特的電磁學、光睪'六風 37 場發射帝子泝n 干、匕丰性能等,大量有關其在 每士射屯子源、感測器、新型 域的應用研究不斷被報導。+材枓、軟鐵磁材料等領 奈米碳管薄膜係奈米碳管 具體地,奈米碳管轉、『、應用的—種重要形式。 物感測器、透明導命蝴 九用作場發射源、光電和生 料、發光材料等。這也廡用外極、吸波材料、水淨化材 的製備技術。先前技術^的基礎,係奈米碳管薄膜 直接生長法獲得以外,還勺奈米碳管薄臈的製備除可通過 管薄臈的方法。例如:溶二,用奈米碳管粉末製備奈米碳 法、電泳法,以及濾膜法等嘀乾燥法、L-B膜法、印席ij :、、i而,上述奈米碳管 雜、製備效率較低;同時^^製備方法的 工序較為极 較差,容易破裂。 所製備的奈米碳管薄膜的韌性 因此,確有必要提供— 年重奈米碳管薄膜的製備方 法β亥衣備方法較為簡單、效率較高,製備的奈米碳 管薄膜具有很好的韌性和機械強度 ,方便大規模應 用。 【發明内容】 種不米碳f薄膜的製備方法’包括以下步驟:提供 不米炭&陣列开)成於-基底;以及提供-施壓裝置擠壓 上述奈米碳官_,從而得到奈米碳管薄膜。 所述的施壓裝置包括一壓頭。 進一步包括採用平面壓頭沿垂直於上述奈米碳管陣列 生長的基底的方峡壓上述奈㈣管陣列,獲得平面各向 同性的奈米碳管薄膜。 進一步包括採用滾軸狀壓頭沿某一固定方向碾壓上述 奈米碳官陣歹獲得沿該固定方向擇向的奈米碳管薄 膜。 ’ 進一步包括採用滾軸狀壓頭沿不同方向碾壓上述奈米 兔官陣列,獲得不同方向擇優取向的奈米碳管薄膜。 所述的奈米碳管陣列的製備方法包括以下步驟:提供 —平整基底,該基底可選用P型矽基底、N型矽基底或形 成有氧化層的矽基底;在基底表面均勻形成一催化劑層, 該催化劑層材料可選用鐵(Fe)、鈷(c〇)、鎳(Ni)或其 任意組合的合金之一;將上述形成有催化劑層的基底在 700〜900t的空氣中退火約30分鐘〜9〇分鐘;將處理過的 基底置於反應爐令,在保護氣體ί哀境下加熱到5QQ〜, 然後通入礙源氣體反應約5〜30分鐘,生長得到奈米碳管陣 1334851 列。 所述的奈米碳管陣列的高度大於100微米。 所述的奈米碳管薄膜的厚度為1微米至1毫米。 與先前技術相比較,所述的奈米碳管薄膜採用施壓裝 置直接施加壓力于奈米碳管陣列的方式製備,方法簡單。 依據施加壓力方式的不同可使奈米碳管薄膜中奈米碳管為 各向同性或沿一個或多個方向擇優取向排列。且,製備的 奈米碳管薄膜中奈米碳管分散均勻,具有較好的機械強度 和韋刃度。 【實施方式】 以下將結合附圖詳細說明本實施例奈米碳管薄膜 的製備方法。 請參閱圖1,本實施例奈米碳管薄膜的製備方法主 要包括以下步驟: 步驟一:提供一奈米碳管陣列形成於一基底,優 選地,該陣列為超順排奈米碳管陣列。 本實施例中,奈米碳管陣列的製備方法採用化學 氣相沈積法,其具體步驟包括:(a)提供一平整基底, 該基底可選用P型或N型矽基底,或選用形成有氧化 層的矽基底,本實施例優選為採用4英寸的矽基底; (b)在基底表面均勻形成一催化劑層,該催化劑層 材料可選用鐵(Fe)、鈷(Co)、鎳(Ni)或其任意組 合的合金之一;(c)將上述形成有催化劑層的基底在 700〜900°C的空氣中退火約30分鐘〜90分鐘;(d)將 8 處理過的基底置於反應爐中,在保護氣體環境下加熱 到500〜740°C,然後通入碳源氣體反應約5〜3〇分鐘, 生長得到奈米碳管陣列,其高度大於1〇〇微米。該奈 米碳管陣列為多個彼此平行且垂直於基底生長的奈 米奴官形成的純奈米碳管陣列。通過上述控制生長條 件,該超順排奈米碳管陣列中基本不含有雜質,如無 定型蚊或殘留的催化劑金屬顆粒等。本實施例中碳源 ,可選用乙炔等化學性質較活潑的碳氫化合物,保護 氣體可選用氮氣、氨氣或惰性氣體。可以理解,本實 施例提供的奈米碳管陣列不限於上述製備方法。 步驟二:提供一施壓裝置擠壓上述奈米碳管陣 列’從而得到奈米碳管薄膜。 孩她Μ裝置能施加一定的壓力於上述奈米碳管陣 列,奈米碳管會在壓力的作用下傾倒形成自支撑的夺 米碳管薄膜。請參閱圖2,為本發明實施·備的夺 未碳官薄膜的宏觀照片’該奈米碳管的直徑為1〇釐 未。本實施例中,施壓裝置包括一壓頭,屢頭表面光 :二頭ST及擠麗方向決定製備的奈米碳管薄膜 中不未石反s的排列。具體地,當採用平面壓頭沿垂直 二述:米碳管陣列生長的基底的方向擠壓上述夺 二:=時’可獲得包括平面各向同性排列的奈米 二=膜(請參閱圖3);當採用滾轴狀壓 二二Γ 疋向礙壓上述奈米碳管時,可獲得太半 碳官沿該固定方向擇優取向的奈米碳管薄“閱 1334851 圖4);當採用滾軸狀壓頭沿不同方向碾壓上述夺米碳 管陣列時,可獲得奈米碳管沿不同方向擇優取向的= 米碳管薄膜。 丁 可以理解,當採用上述不同方式擠壓奈米碳管陣 列時’奈米碳管會在塵力的作用下傾倒,並與相鄰的 奈米碳管通過凡德瓦爾力相互吸弓丨、連接形成擇優取 向或各向同性的自支撐的奈米碳管薄膜。另外,在壓 =的作用下,奈米碳管會從生長的基底分離,從而使 仔製備得到的奈米碳管薄膜容易與基底脫離。 本技術領域技術人員應明白,上述奈米碳管的傾 倒程度(傾角)與壓力的大小有關,壓力越大,傾角 越大1備的奈米碳管薄膜的厚度取決於奈米碳管陣 列的高度和塵力大小。奈米碳管陣列的高度越大而施 加的C力越小’則製備的奈米碳管薄膜的厚度越大; 反之;Γ、米碳管陣列的兩度越小而施力口的壓力越大, 則製備的奈米碳管薄臈的厚度越小。本實施例中,製 備的奈米碳管薄膜的厚度為丨微米〜丨毫米。 —另外,本實施例通過施壓裝置直接施壓於奈米碳 Β陣列製備奈米碳管薄膜的方法,由於奈米碳管陣列 中不米石反官生長均勻,因而可使得奈米碳管在製備的 不米石反官薄膜中分散均勻,具有較好的機械強度和韌 性。 本貫施例奈米碳管薄膜採用施壓裝置直接施加壓 力于奈米碳管陣列的方式製備,方法簡單。依據施加 10 1334851 壓力方式的不同可使奈米碳管薄臈中奈米碳管為各 • 向同性或沿一個或多個方向擇優取向排列。且,製備 • 的奈米碳管薄膜中奈米碳管分散均勻,具有較好的機 械強度和韌度。 【圖式簡單說明】 圖1係本發明實施例奈米碳管薄膜的製備方法的 流程示意圖。 圖2係本發明實施例製備的奈米碳管薄膜的昭、 ' 片。 圖3係本發明實施例製備的各向同性奈米碳管薄 膜的掃描電鏡照片。 圖4係本發明實施例製備的擇優取向奈米碳管薄 膜的掃描電鏡照片。 _1 【主要元件符號說明】 益 11
Claims (1)
- 十、申睛專利範圍 1.:種奈米碳管薄Μ的製備方法,包括以下步驟. =供-奈米碳管陣列形成於一基底;以及. 奈=置_上述奈米碳管陣列,從而得到 2.二範圍第1項所述的奈米碳管薄膜的製備 方法,其中:所述的施麼裝置包括一麼頭。 .如申請專利範圍第2項所述 方法Hu 私官賴的製備 ’、 夕包括採用平面壓頭沿垂直; „管陣列生長的基底的方向上述奈; 4 Π陣列’獲仔平面各向同性的奈米碳管薄膜。 .申請::範圍第2項所述的奈米碳管薄膜的製備 / 八中.進一步包括採用滾軸狀 =壓上述奈米碳管陣列,— 擇優取向的奈米碳管薄膜。 β 5. =請專利範圍第2項所述的奈米碳管薄膜的製備 〆β’其中:進—步包括採用滾轴狀塵頭沿不同方 。碾壓上奈米碳f陣列,獲 向的奈米碳管薄膜。 卩方向擇優取 6. ::請專利範圍第!項所述的奈米碳管薄膜的製備 / ’其中:所述的奈米碳管_的製備方法 以下步驟: 已枯 整基底’該基底可選用?型石夕基底、N型 夕基底或形成有氧化層的矽基底; 12 1334851 可選用鐵(Fe) '始(Co)、鎳⑽或其任意組 合的合金之一; 將上述形成有催化劑層的基底在700〜90CTC的空氣 中退火約30分鐘〜9〇分鐘;在基底表面均勻形成一催化劑層,該催化劑層材料 將處理過的基底置於反應爐中,在保護氣體環境下 2到500〜74〇。〇,然後通入碳源氣體反應約5~3〇 分鐘,生長得到奈米碳管陣列。 如申請專利範圍第6項所述的奈米碳管㈣的製備 方法,其中:所述的奈米碳管陣列的高度大於1〇〇 微米。 如申請專利範圍第1項所述的奈米碳管薄膜的製備 方去,其中:所述的奈米碳管薄膜的厚度為i微米 至1毫米。13
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