TWI334524B - - Google Patents

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TWI334524B
TWI334524B TW93120801A TW93120801A TWI334524B TW I334524 B TWI334524 B TW I334524B TW 93120801 A TW93120801 A TW 93120801A TW 93120801 A TW93120801 A TW 93120801A TW I334524 B TWI334524 B TW I334524B
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Shin Jeng Lin
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Asia Vital Components Co Ltd
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  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
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Description

1334524 九、發明說明: « 【發明所屬之技術’領域】 本發明係有關於一種「散熱器結構」,其主要涉及散熱器之結構, 尤指散熱器與導熱管組設之結構。 【先前技術】 請參閱第一圖’係爲習用之散熱器結構1,如圖所示,其主要係於 散熱器11上開設接合孔111,其中該接合孔111可供導熱管12接設。 請繼續參閱第一及二圖,如圖所示,組裝時,先將導熱管12接設 於散熱器11之接合孔111內’再將散熱器11與被散熱物13(如中央處 理器,CPU湘接設。 請再參閱第二圖,如圖所示,當該散熱器11與導熱管12相接設時, 由於該導熱管12爲設有彎折處121之曲線管,越接近彎折處121其對 應長度逐漸縮短,致使呈固定接合長度之接合孔111無法接設於近導熱 管12平面部123,使得該導熱管12與散熱器11之間無法緊密的接合, 職是,該導熱管12之彎折處121與散熱器11之間就會間隔出空隙122, 該空隙122雖屬該習用散熱器結構1加工時無可避免之缺憾,並爲熟習 該項技藝者所容易輕忽之處,惟,該空隙122卻是致使該散熱器11與 導熱管12散熱效果不彰之重要因素。 再者,當該習用之散熱器結構1在與被散熱物13相接設時,係以 散熱器11直接接設於被散熱物13的方式來傳導熱,然而,目前大部份 之散熱器11主要係由鋁擠型之散熱器所構成,惟,就導熱效果而言, 由鋁材製成之物件其傳熱效率不如銅材製成之物件,故’此種由散熱 器11直接接設於被散熱物13的導熱效果礙於其材質之關係,以及成本 上的問題,因此仍無法將被散熱物13所產生之熱快速的導出,致使習 用之散熱器結構1對於被散熱物13的散熱效果無法提升。 故由前述得知,該習用之散熱器結構1具有如下述之缺點: 5 1334524 (1) 無法有效利用導熱f 12之彎折處121增幅其散熱效果,導致其 散熱效果難以提升。. (2) 該習用之散熱器結構1以散熱器11直接接_被散熱物13之導 熱方式無法使被散熱物13所產生之熱快速導出。 緣是,有鑑於上述習用品所衍生的各項缺點,本案之發明人遂竭其 心智,以從事該行業多年之經驗,潛心硏究加以創新改良,終於成功 硏發完成本件「散熱器結構」案,實爲一具功效增進之發明。 【發明目的】 本發明之主要目的乃係在提供一種可與導熱管緊密接合的散熱器 結構。 本發明之次要目的乃係在提供一種可提供較佳散熱效果的散熱器 結構。 本發明之另一目的乃係在提供一種可供扣具扣接之散熱器結構。 【發明内容】 本發明之上述目的及其結構與功能上的特性,將依據所附圖式之較 佳實施例予以說明。 【實施方式】 本發明係提供一種「散熱器結構」,請參閱第三、四、五及六圖, 係爲本發明之第一較佳實施例,如圖所示,其主要包含有導熱管21、 散熱器22及固定元件23,其中該導熱管21係可呈U型或可呈L型, 且其係藉由固定元件23將其固設於散熱器22上,其中該固定元件23 係由較佳導熱材質所製成(如銅),且該固定元件23可在與被散熱物25 相接處設有散熱膏231,該散熱器22包含有複數個散熱片222,且該散 熱器22兩側設有第一散熱部226及第二散熱部227,其中第一散熱部 226包含有底座226a及複數個散熱片226b,且第二散熱部227包含有 6 底座227a及複數個散熱片.227b ;於該散熱器22與導熱管21相接處設 有一個以上之接合部’223,以使該散熱器22之接合部223得與導熱管 21之彎折處211緊密的接合。 於組裝時,將導熱管21係穿透由散熱器22上所開設之貫穿部224, 組設於散熱鰭片24上所開設之接合孔241內,並可再以固定元件23固 設於散熱器22上所開設之凹槽225內,以扣具26扣接於散熱器22上 所設之承接部221及底座27上所設之卡勾部271,且同時使得散熱器 22置設於底座27上,最後再使固定元件23與被散熱物25相接設。 藉由上述得知,本發明具有如下述之特點: (1) 本發明利用散熱器22之接合部223與導熱管21相互接設,摒除 習用散熱器11與導熱管12間隔有空隙122之缺點,以使得散熱效果得 大幅提升。 (2) 本發明可利用固定元件23直接接設於被散熱物25,以快速導出 被散熱物25所產生之熱。 (3) 本發明中散熱器22上設有第一散熱部226及第二散熱部227以 提升散熱效果。 綜上所述,本發明所提供之一種「散熱器結構」,確符合准予專利 之要件’爰依法提出專利申請,祈請惠予專利,實爲感禱。 惟以上所述者,僅係本發明之較佳可行之實施例而已,舉凡利用本 發明上述之方法、形狀、構造、裝置所爲之變化,皆應包含於本案之 權利範圍內。 【圖式簡單說明】 第一圖爲習用之立體分解示意圖; 第二圖爲習用之,袓合剖面示意圖; 第三圖爲本發明第一較佳實施例之立體分解示意圖; 1334524 第四圖爲本發明第一較隹實施例另一視角之立體分解示意圖; 第五圖爲本發明第一較佳實施例之立體組合示意圖; .第六圖爲本發明第一較佳實施例之組合剖面示意圖; 【主要元件符號說明】 1 · •.習用散熱器結構 11 · · •散熱器 111 · ••接合孔 12 . · .導熱管 121 · ••彎折處 122 · · •空隙 123 · ••平面部 13 .. .被散熱物 21 · ••導熱管 211 · · •彎折處 22 . ••散熱器 221 ·. .承接部 222 · ••散熱片 223 .. •接合部 224 · .·貫穿部 225 ·. .凹槽 226 · • H夂熱部 226a.. •底座 226b · ••散熱片 227 .. .第二散熱部 227a · ..底座 227b· · .散熱片 23 . •.固定元件 231 ·. •散熱膏 24 . ..散熱鰭片 241 . · •接合孔 25 . ..被散熱物 26 · · •扣具 27 . .·底座 271 .. •卡勾部

Claims (1)

1334524 . ,_ 99年6月7曰修正替換頁 十、申請專利範圍: 1. 一種散熱器結構,萁主要包含有導熱管及散熱器,其中該散熱器包含 有複數個散熱片,且該散熱器上設有一個以上之接合部,將導熱管固設 於散熱器上,該導熱管係呈U型或L型,並同時將導熱管上所設之彎 折處接設於散熱器之接合部上,以提升導熱管與散熱器間之導熱效果。 2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱器結構,其中該導熱管上可增設一 個以上之散熱鰭片。 3. 如申請專利範圍第1項所述之散熱器結構,其中該散熱器上設有一個 以上之貫穿部,其導熱管係組設於所述貫穿部。 4. 如申請專利範圍第1項所述之散熱器結構,其中該散熱器設有可供扣 g 具扣接之承接部。 5. 如申請專利範圍第1項所述之散熱器結構,其中該散熱器設有第一散 熱部及第二散熱部,而第一散熱部包含有底座及複數個散熱片,且第二 散熱部包含有底座及複數個散熱片。 _ 6. 如申請專利範圍第1項所述之散熱器結構,其中該導熱管與被散熱物 相接處設有散熱膏。 . 7. 如申請專利範圍第1項所述之散熱器結構,更包括有一固定元件,且 - 其固定元件將導熱管固設於散熱器上。 , .8.如申請專利範圍第7項所述之散熱器結構,其中該固定元件係由較佳 導熱材質所製成。 H 9.如申請專利範圍第7項所述之散熱器結構,其中該固定元件與被散熱 物相接處設有散熱膏。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN106912180A (zh) * 2015-12-23 2017-06-30 建准电机工业股份有限公司 散热模组

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN106912180A (zh) * 2015-12-23 2017-06-30 建准电机工业股份有限公司 散热模组
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