TWI332964B - - Google Patents

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1332964 Π) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關發熱部與冷卻部之間所使用之導熱材料 ’接觸材料之技術。特別是有關適於提昇電氣·電子機器 等之零件的散熱性之基油與導熱性無機粉末爲主所構成之 導熱性脂膏，由樹脂與導熱性無機粉末爲主所構成之黏著 劑' 彈性體組成物、及使用其所構成之冷卻裝置等技術。 【先前技術】 組裝於機器之零件熱量大時，冷卻性能惡化時，將使 零件溫度上昇，導致誤導機器的運作，停止運作，或造成 故障之原因。且，近年來此傾勢更爲強烈。 先行技術中，爲除去此機器及零件之熱的冷卻構造體 ’冷卻裝置中使用導熱性脂膏或黏著劑或彈性體組成物等 之導熱材料，接觸材料。 脂膏、黏著劑、及彈性體組成物（以下此之總稱爲「 脂膏等」）之導熱性之提昇中，考量使基油（脂膏時）、樹 脂（黏著劑、彈性體組成物時）自體的導熱性提昇，於基油 (樹脂）中添加導熱性良好之添加物。另外，亦考量針對基 油（樹脂）中所混合無機粉末之導熱率的提昇。 前者可大幅改善具定量分配性（塗佈性）導熱性之基油 (樹脂）目前並不存在，後者有改善無機粉末之特性。 特開2002-201 483號公報中記載有關脂膏構成材料之 添加無機粉末，針對粒徑及粗粒與微粒之混合比，塡充率 -4 - (2) 1332964 (脂膏中無機粉末之含有率），及界面活性劑之改善技術。 混合上述塡充劑（無機粉末）之脂膏等中，導熱性塡充 劑之塡充率化愈高，其導熱率愈高，惟變硬（亦即，稠度 變小），定量分配性惡化。改善定量分配性時，未降低導 熱性粉末含量無法取得，無法取得充分的導熱性。此所謂 定量分配性係指有關脂胥等硬度，塗佈脂膏等時於作業性 、塗佈面上之擴散、流動性、附著性之意。定量分配性不 • 良時，不易藉由裝置注射器或筒狀之塗佈機之塡充機進行 脂膏等之擠壓、較薄塗層。因此，做爲脂膏者務必達到良 好的定量分配性與高導熱率。 【發明內容】 本發明鑑於上述問題，其目的爲提供使電氣、電子機 * 器及其機器零件可高度散熱，具備電氣絕緣性佳、良好的 定量分配性與高性能導熱性之脂膏等。 ® 本申請所揭示之發明中，簡單說明代表性槪要者如下 述。爲達成上述目的，本發明之脂膏等具以下特徵。本發 明導熱性脂膏主要爲含有基油、無機粉末所構成，又，本 發明黏著劑及彈性體組成物主要爲含有樹脂、無機粉末所 構成者。本脂膏等特別係由適於機器零件散熱之提昇的具 特定粒徑之不同大小導熱性無機粉末（含粗粒與微粒）與基 油（樹脂）與做爲添加劑之界面活性劑（減黏劑作用）所成者 〇 本發明爲於導熱性材料、接觸材料中實現良好的定量 -5- (3) 1332964 分配性與高度導熱性，進行精密硏討導熱性粉末（無機粉 末）之塡充率、形狀、粒度分佈及界面活性劑等。特別考 量相互粉末的接觸狀態之影響’進行粉末形狀之酙墨。 本發明脂膏等之特徵係使該無機粉末平均粒徑爲 5~17μηι的粗粒對於40~9(^1%(重量％)與該粗粒平均粒徑 之1/3~1/40之微粒10〜60wt%所組合之混合粉末40-90容 量％卜〇1%)時，添加0.2〜2.0wt%之界面活性劑，混合基油 # (樹脂）1〇〜60容量％者，且該混合粉末各個粒子之形狀中 具有多面體形狀。 又，本發明冷卻裝置之特徵係於機器零件等發熱體與 爲散熱等之冷卻體之間存在該本發明脂膏等。如：於該零 件之發熱體面與該冷卻體之面相互間進行塗佈上述脂膏等 〇 ' 做爲該無機粉末之粒子形狀者亦可爲具規律性之多面 體形狀者，亦可爲粉碎之略球狀粉末所成之粉碎形狀者》 ® 該粉碎形狀爲略形狀與具規律之多面體形狀間之中間形態 ，至少一部份具略平面或具不規則面之形狀。 以下，依圖面爲基準進行本發明實施形態之詳細說明 。圖1〜圖6係爲說明本實施形態之圖。圖1代表本發明 實施形態之實施例1〜15之導熱性脂膏的說明圖。相同的 ，圖2係代表實施例丨6〜22、圖3代表實施例23〜32、圖 4代表實施例33〜3 9之說明圖》圖5代表使用本實施形態 之導熱性脂膏所構成本發明實施形態中之冷卻裝置構成的 說明圖。圖6係代表本實施形態之導熱性脂膏中混合粉末 -6- (4) 1332964 之粒子形狀的槪略影像圖。 以下，針對做爲實施例者，使用基油所構成之脂膏進 行說明。又，針對做爲實施例者使用非基油之樹脂所構成 之黏著劑、彈性體組成物雖與脂膏時之數値爲相異，卻可 實現相同特性。 圖1〜圖4代表實施形態之脂膏中所含之無機粉末的 特性（選擇例）。由具各圖中各點所示特性之無機粉末選擇 # 良好者使用之。其詳細內容如後述。圖1(及所對應之表 1)代表變更爲其重點者，特別是無機粉末之平均粒徑與粒 子形狀時之導熱率。橫軸爲平均粒徑[μηι]、縱軸爲導熱率 [W/m · Κ]。圓點爲具有多面形狀之ΖηΟ(氧化鋅）、菱形點 爲具有粉碎形狀之 ΖηΟ(氧化鋅）、三角點使用球狀之 Α12〇3(氧化鋁）、四角點使用多面形狀之Α1Ν(氮化鋁）。實 * 線代表多面形狀之粒子時的分佈，虛線槪略代表其以外之 形狀（粉碎形狀 '球狀）粒子時分佈之分佈線》另外，rl代 ® 表平均粒徑之選擇範圍例。 圖2(及對應之表2)代表變更特別於無機粉末之混合 粉末中粗粉末（粗粒）之含有率。橫軸爲粗粉末含有率 [wt%]、縱軸爲導熱率[W/m · K]。實線爲各圓點之分佈線 。另外r2代表粗粉含有率之選擇範圍例。 圖3(及所對應之表3)代表變更特別於無機粉末之混 合粉末中微粉末（微粒）之平均粒徑時之導熱率與稠度。橫 軸爲微粒之平均粒徑[μπι]，左縱軸爲導熱率[W/m . K]、 右縱軸爲稠度。黑圓點代表與平均粒徑爲12.7μπι之粗粉 (5) 1332964 告 末所混合時之導熱率。黑三角點代表與平均粒徑16.3 μπι 之粗粉末所混合時之導熱率。白圓點代表與平均粒徑 12.7μηι之粗粉末所混合時之稠度。自三角點代表與平均 粒徑16.3μιη之粗粉末所混合時之稠度。實線代表導熱率 之分佈線，虛線代表稠度之分佈線。另外，r3代表微粒 之平均粒徑之選擇範圍例。 圖4(及所對應之表4)代表變更特別於無機粉末之塡 • 充率時之導熱率與稠度。橫軸爲無機粉末之墳充率[容量 %]、左縱軸爲導熱率[W/m . K]、右縱軸爲稠度。黑圓點 代表導熱率、黒三角點爲稠度。實線代表導熱率之分佈線 ，虛線代表稠度之分佈線。另外，r4代表無機粉末之塡 充率選擇範圍例。 本實施形態之導熱性脂膏係由基油、導熱性之無機粉 ' 末及所添加之界面活性劑所成。本脂膏等所使用之無機粉 末爲電氣絕緣性無機粉末，如：氧化鋅、氧化鎂、氧化鈦 ® 、氧化鋁等之金屬氧化物、氮化鋁 '氮化硼、碳化矽、氮 化矽、氮化鈦 '金屬聚矽氧、金剛石等例，惟，並未受限 於此。本實施例脂膏等所使用之電氣絕緣性無機粉末可單 獨或組合2種以上使用之。 本發明者發現導熱性脂膏等導熱率相較於導熱性無機 粉末自體之導熱率其於無機粉末中對於粒子與粒子之接觸 狀態影響較大。接觸狀態爲相互粒子之接觸面積、接觸面 數者。特別是混合粉末之粒子形狀中具有接觸面之多面形 狀等，因此，增加接觸面之面積、數。藉由此，可提高脂 ~ 8 - (6) 1332964 膏等中之導熱率。 本實施形態中做爲電氣絕緣性所要求之用途者，爲使 圖5所示冷卻裝置中要素間的絕緣，而使用電氣絕緣性無 機粉末。又，未要求電氣絕緣性之用途時，可使用各種金 屬粉做爲無機粉末。 圖6代表無機粉末之混合粉末中粗粒6與微粒7之形 狀。粗粒6與微粒7分別之粒子形狀如圖6所示，具有某 # 種程度之規律性的多面形狀。本粒子形狀中，具有與幾個 接觸面所成之槪略平面。 做爲本脂膏等所添加之界面活性劑之非離子系界面活 性劑係爲不會降低自體之電氣電阻，提昇無機粉末粒子之 接觸狀態’同時，更可提高無機粉末之塡充率而配合者。 藉由配合非離子系界面活性劑.，可大幅改善高導熱率與 ' 適當之稠度。 做爲非離子系界面活性劑例者如：聚環氧乙烷烷醚、 ® 聚環氧乙烷烷苯醚、聚環氧乙烷烷萘醚、聚環氧乙烷化蓖 麻子油、聚環氧乙院硬化蓖麻子油、聚環氧乙院院基酿胺 、聚環氧乙烷-聚環氧丙烷二醇、聚環氧乙烷-聚環氧丙烷 二醇乙烯二胺、癸甘油脂肪酸酯、聚環氧乙烷單脂肪酸酯 、聚環氧乙烷二脂肪酸酯、聚環氧乙烷丙二醇脂肪酸酯、 聚環氧乙烷山梨聚糖單脂肪酸酯、聚環氧乙烷山梨聚糖三 脂肪酸酯、乙二醇單脂肪酸酯、二乙二醇單脂肪酸酯、丙 二醇單脂肪酸酯、甘油單脂肪酸酯、季戊四醇單脂肪酸酯 、山梨聚糖單脂肪酸酯、山梨聚糖倍半脂肪酸酯、山梨聚 -9- (7) 1332964 -· 糖三脂肪酸酯之例。 非離子系界面活性劑之添加效果依其導熱性塡充 種類、配合量、及親水性與親油性所顯示均衡性之 親水親油均衡）而異。本實施形態所使用之非離子系 活性劑中，爲於室溫下亦可取得良好稠度，其HLB 以下之液狀界面活性劑者爲宜。另外，未重視高導熱 膏等之電氣絕緣性、電氣電阻之下降的用途時，可使 # 離子系界面活性劑、陽離子系界面活性劑、兩性界面 劑。 爲構成本脂膏所使用之基油係1種以上選自鑛油 成油之單獨油或混合油，合成油特別又以烴油爲最佳 爲合成油者可使用α-烯烴、二酯、聚醇酯、偏苯三 '聚苯醚、烷基苯醚等。對於基油之分離。擴散等未 * 抑制，防止時，亦可使用液狀聚矽氧、氟系烴油等。 爲構成本實施形態之黏著劑及彈性體組成物所使 • 樹脂係油環氧基 '苯酚、聚矽氧、聚苯乙烯、氟樹脂 少1種以上所成，藉由熱及紫外線硬化者宜。 此本實施形態之導熱性脂膏係經由混合粉末之粒 狀增加脂膏等中相互粒子之接觸面，因而提高導電性 時稠度提昇至200~400,亦即變得柔軟，而提昇定量 性。 .本導熱性脂膏等之製造方法中，加入基油（樹脂） 面活性劑、導熱性無機粉末之粗粒與微粒之組合所定 混合粉末，以混合器（如：雜種混合器、三根滾輥、 劑之 HLB( 界面 以9 性脂 用陰 活性 與合 。做 酸酯 要求 用之 中至 子形 、同 分配 、界 量之 行星 -10- (8) 1332964 * 齒輪機 '三種混合器、雙混合器）進行混煉之。混煉條件 務必確認脂膏等之硬度、粒子之粉碎性，討論最適當的條 件。 如上述方法所製造之本實施形態之導熱脂膏可用於與 先行技術之導熱脂膏等相同用途。 本實施形態之導熱脂膏等可適用於如：電氣、電子零 件等之發熱體與冷卻體之接觸面。如可適用於對於功率晶 # 體管、動力儲存體、電裝儲存體 '整流器、電腦半導體元 件等之冷卻對象發熱體之冷卻裝置，可提昇此等裝置之性 能。用於熱變阻器、熱電偶與測定部之間，其導熱率佳， 因此，可提昇此等之測定粗度。 圖5代表本實施形態之導熱性脂膏（或黏著劑或彈性 體組成物）1介在於發熱部（發熱體4)與冷卻部（散熱體2及 散熱體3)所構成之冷卻裝置10。本例中，基板5上之1C 等電氣·電子零件爲發熱體4。於發熱體4之表面、散熱 ® 板3之面上塗佈脂膏1進行接觸之。箭頭係代表散熱經路 之槪略。散熱體2係如：於散熱板3中呈一體連接之多散 熱片者。相當於脂膏1者，依其用途分開使用導熱材料且 爲接觸材料之脂膏、黏著劑、彈性體組成物等。 本冷卻裝置10中即使脂膏1等之接觸面爲粗表面仍 可大幅降低熱電阻。因此，可穩定的散熱（或熱擴散），可 解除藉由蓄積導致電氣.電子零件之誤導運作、停止運作 、故障。同時可使電氣.電動機·電子零件及冷卻裝置 I 0之小型化與低成本化。 -11 - (9) 1332964 以下，針對所製造之各導熱性脂膏等，進行稠度、導 熱率試驗之評定。以下所示條件下，顯示如圖1(表1)〜圖 4(表4)及表5’表6之變更各要素、特性之各實施例。 <1.稠度之測定方法 >:導熱性脂膏等之稠度係依JIS K2220.5.3.4所規定之方法進行測定之。將製造後放置3 小時之脂膏等不要攪拌混合移至所規定之容器後，保持於 2 5 °C，進行測定稠度。 Φ <2·導熱率之測定方法 >:導熱性脂膏等之導熱率係以 定常法進行測定。將試料挾於銅製圓柱狀之加熱部與銅製 圓柱狀之冷卻部的間隙面中，進行測定加熱部及冷卻部之 溫度。挾於間隙部之試料導熱率係以埋於加熱部與冷卻部 之熱電偶進行溫度測定，由溫度錐度求出。另外，通過熱 量係由銅製圓柱之溫度錐度與截面積求取之。做爲加熱部 溫度之高溫端TH、冷卻部溫度之低溫端TL者係由下述 式（1)以試料之導熱率Λ求取之。 λ = {(QH + QL)/2xL}/Ax(TH-TL) (1) 上述式（1)中’ QH :高溫側熱流速測定嵌段熱流量、 Q L :低溫側熱流速測定嵌段熱流速、a :試料接觸部之截 面積' L:試料之厚度、TH:高溫側熱流速測定嵌段接觸 部之溫度、TL· :低溫側熱流速測定嵌段接觸部之溫度。 <各導熱性脂膏等之製造方法>:變更無機粉末之塡充 率的原材料係利用以下者進行調整導熱性脂膏等，測定導 -12- (10) 1332964 熱率、稠度。用於評定之各導熱性脂膏等之組成爲以下 (1)~(3)。 (1 )無機粉末：氧化鋅（ZnO)其他。粒子形狀：多面形 狀、粉碎形狀、球狀《粗粒：平均粒徑〇〜2 0μηι。微粒： 粗粒之平均粒徑的1/2〜1/17(0.76〜6μιη)。粗粒比率： 40〜100wt%。無機粉末塡充率：40〜90ν〇1%。（2)非離子系 界面活性劑：癸甘油脂肪酸酯之癸甘油基戊異硬脂酸酯其 ® 他。對於無機粉末爲〇〜2.5 wt%。（3)基油（樹脂）：聚烯烴 【實施方式】 (實施例1〜15) 表1’圖1代表實施例15。無機粉末之種類以3種 (ZnO，A1203，A1N)，粒子形狀之不同種類（多面形狀、粉 碎形狀、球狀）視之’使用4種粗粉單體，使其平均粒徑 變更爲0·5~14μιη之無機粉末塡充率4 0vol%與非離子系界 面活性劑（癸甘油基戊異硬脂酸酯）爲2.0wt%，基油 60vol%後，調整脂膏，評定其導熱率。 測定結果不於表1，圖1。另外，表中往上之箭頭與 上述相同。如此測定結果所示，任意粉末種類只要增加平 均粒徑，均可提昇脂膏之導熱率，更使粒子形狀做成多面 體形狀（多角形狀）後大幅提昇。 -13- 1332964

實施例 粉末種類 粉末形狀 平均粒徑 粉末塡充率 導熱率 fumi [vol%l [W/m K] 1 ΖηΟ 多面形狀 0.5 40 0.6 2 个 个 3.0 个 0.7 3 t 个 5.0 个 1.0 4 个 个 10.0 ί 1.2 5 ί 个 13.0 个 1.3 6 粉碎形狀 0.5 个 0.4 7 个 个 13.5 个 0.9 8 Al2〇3 球狀 0.5 个 0.4 9 个 个 1.0 t 0.6 10 个 个 4.0 t 0.8 11 个 个 1.0 t 1.0 12 A1N 多面形狀 0.5 个 0.5 13 ί 个 1.0 t 0.6 14 1 个 3.0 个 1.0 15 ί t 14.0 ί 1.5 (實施例1 6~22) 表2，圖2係代表實施例16〜2 2。無機粉末係使用多 面形狀之氧化鋅，對於組合平均粒徑12.7μιη之粗粒爲 40〜100%與平均粒徑〇.6μιη之微粒0〜60%之混合粉末70 容量％時，進行調整非離子系界面活性劑（癸甘油基戊異硬 • 14- (12) 1332964 脂酸酯）爲2 · 0 w t %，基油3 0容量％之混合脂膏，進行評定 其導熱率及稠度。 測定結果示於表2、圖2，而，粗粉末之含有率大幅 影響脂膏之導熱率。粗粒含有率約爲70 wt%者，可取得高 度熱導熱率 表2 實施例 粉末種類 粗粉平均粒 徑[μπι] 微粉平均 粒徑[μπι] 粉末塡充 率[vol%] 粗粉含有 率[wt%] 導熱率 [W/m K] 16 ZnO (多面形狀） 12.7 0.6 70 100 1.3 17 个 t 个 个 90 1.6 18 t 个 个 t 80 2.8 19 个 t t t 70 3.3 20 t t 个 个 60 3 21 个 个 t t 50 2 22 t t 个 t 40 1.5

(實施例23~32) 表3 ’圖3代表實施例23〜3 2。無機粉末係使用多面 形狀之氧化鋅’對於組合平均粒徑12.7〜16·3μπι之粗粒爲 70%與上述粗粒之平均粒徑之1/3〜1/40之微粒30%的混合 粉末70容量％時’調整非離子系界面活性劑（癸甘油基成 異硬脂酸酯）爲2 .Owt%，基油30容量％之混合脂膏，評定 -15- (13) 1332964 導熱率及稠度。 測定結果示於表3，圖3，而於上述範圍中可大幅提 昇脂膏的導熱率。特別是微粒子平均粒徑爲0.6時，其導 熱率高至4·0。 表3 實施例 微粉平均粒 徑[μιη] 粗粉平均粒 徑[μιη] 微粉/粗粉 粒徑比 粉末塡充 率[vol%] 導熱率 [W/m · K] 调度 23 0.4 12.7 1/32 70 1.9 200 24 0.6 个 1/21 个 3.2 240 25 0.8 t 1/16 t 2.7 280 26 1.8 个 1/7 个 2.2 310 27 4.1 个 1/3 ί 1.7 300 28 0.4 16.3 1/40 2.5 200 29 0.6 个 1/27 个 4.0 250 30 0.8 个 1/20 t 3.5 260 31 1.8 个 1/9 个 2.0 340 32 3.5 个 1/5 ί 2.2 270

(實施例33〜39) 表4’圖4代表實施例33〜39。無機粉末使用多面形 狀之氧化鋅’對於組合平均粒徑12_7μπι之粗粒爲70 %與 平均粒徑〇·6μηι之微粒30%之混合粉末55〜80容量％時， 調整非離子系界面活性劑（癸甘油基戊異硬脂酸酯）爲 •16· (14) 1332964 2.0wt%，基油20~45容量％之混合脂膏，評定導熱率及稠 度。 測定結果示於表4’圖4，上述範圍中對於混合粉末 5 5〜8 0容量％可大幅提昇脂膏之導熱率。惟，混合粉末爲 80容量％時，其稠度低而不可混合。塡充率7〇~80%時可 取得均衡性良好的特性。

表4 實施例 微粉平均粒 粗粉平均粒 粉末塡充率 導熱率 稠度 徑[μηι] 徑[vol%] fvol%l [W/m · K] 33 0.6 12.7 55 2.4 410 34 个 个 60 2.9 410 35 个 个 65 3.5 350 36 t 个 70 4.1 295 37 个 个 75 4.5 260 38 个 t 80 5.3 200 39 个 t 85 不可作製 (實施例40〜44)

表5代表實施例40~44。無機粉末使用多面形狀之氧 化鋅，對於組合平均粒徑12·7μπι之粗粒爲70%與平均粒 徑爲〇·6μχη之微粒30%之混合粉末50容量％，調整HLB 爲相異之各種非離子系界面活性劑爲2.0wt%，基油50容 量％之混合脂膏，評定HLB與稠度之關係。 -17- (15) 1332964 H LB爲9以下，對應圖5之用途 測定結果示於表5， 爲適當之稠度（200〜400)

-18- (16)1332964

J 稠度 175 380 385 390 219 DQ 飞 »0 KTi \〇 X Os m m to oo m m 餾 翻 氍 趦 氍 xV 趦 餵 am ma 坻 ΑΠ3 Π=3 饀 \su ts urty © m： ιπτ/ © Μ 蛾 u *· _» 11 鲥 m 蚁 S Μ M M 嵌 扭 in 扭 就 m 揪 •3 Μ 虼 味 味 饀 餾 rK 驟 氍 <— <— <— 酹 伽 ΠΙ2 m Μ 齡 扭 1K •3 留 Ο CO 5 m -19- (17) 1332964 (實施例45〜58) 表6代表實施例45〜58。無機粉末使用多面形狀之氧 化鋅，對於組合平均粒徑12·7μπι之粗粒爲70%與平均粒 徑爲0·7μπι之微粒30%之混合粉末50容量％，變更非離 子系界面活性劑之添加量，調整基油50容量％之混合脂 膏，評定其稠度。 測定結果示於表6，而不依其所選擇之界面活性劑種 Φ 類’對於氧化鋅混合粉末於0.2〜2.Owt %中爲適當之稠度 (200〜400) 〇 -20- 1332964

稠度 I 142 230 295 330 f Η m m o m m <n 163 250 m m 325 322 3 25 1—1 <〇 2 » 抵_ ^ <0 ^ -N 迄张 〇 〇 (Ν 〇 in 〇 ， μ m > M <N O 〇 〇 m ο »η <Ν 界面活性劑 化學名 山梨聚糖三油酸酯 <— <— <— <— <— 癸甘油戊異硬脂酸鹽 <— <— <— <— <— 分類系 山梨聚糖三脂肪酯系 < <— <— <— < <— 癸甘油脂肪酸酯系 <— <— <— <— ^— <— 實施例 VO 寸 卜 寸 〇〇 〇\ o IT) (N ΓΟ CT) 寸 υΊ νο 卜 〇〇 -21 (19) 1332964 以如上述評定爲基準，選擇各要素、特性之範圍製造 出脂膏等。藉由此，可取得具備特性之高導熱性與良好的 定量分配性兩者之脂膏等。 本申請所揭示之發明中’藉由其代表例取得效果之簡 單說明如下。本發明導熱性脂膏等，達成導熱率3·0~5·5 [W/m· Κ]、稠度200~400後，可兼具高導熱率與定量分 配性。又，藉由以本脂膏等做爲導熱材料、接觸材料使用 • 之冷卻裝置後，可有效冷卻電氣·電子機器零件等產生之 熱，因此，可提昇機器及零件信賴性與冷卻裝置之小型化 〇 以上本發明者之發明係依實施形態爲基準，進行具體 說明’惟，本發明並未受限於上述實施形態，在不跳脫其 主旨範圍下可進行各種變更。 【圖式簡單說明】 圖1係代表本發明實施例1~〗5之脂膏構成說明圖（平 均粒徑’粒子形狀-導熱率）。圖2代表本發明實施例 16~22之脂膏構成說明圖（粗粉末含有率-導熱率）。圖3代 表本發明實施例23〜32之脂膏構成說明圖（微粒平均粒徑-導熱率/稠度）。圖4係代表本發明實施例33〜39之脂膏構 成說明圖（粉末塡充率-導熱率/稠度）》圖5係代表使用本 發明實施例導熱性脂膏等之本發明實施例之冷卻裝置構成 圖。圖6代表本發明實施例之導熱性脂膏等中混合粉末之 粒子形狀的槪略影像圖。 -22- (20) 1332964 【主要元件符號說明】 1 :導熱性脂膏 2 :散熱體 3 :散熱板 4 :發熱體 5 :基板 # 6 :粗粒 7 :微粒 1 0 :冷卻裝置

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Claims (1)

1332964 (1) _______, I 十、申請專利範圍 t 曰修(更)正本 第95 1 2025 8號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國99年3月23日修正 1. 一種導熱性脂膏，其爲含有無機粉末，與含有鑛油 或合成油之基油所構成，其特徵爲， 該無機粉末係使用組合平均粒徑 5〜17μηι之粗粒 φ 4〇〜90wt %，與平均粒徑爲該粗粒之 1/3〜1/40之微粒 10〜60wt%之混合粉末， 對於40〜90容量％之該混合粉末，添加〇.2〜2.Owt %之 界面活性劑，混合1 0〜60容量％之該基油所構成， 該混合粉末之粗粒與微粒分別具有多面體形狀之粒子 形狀。 2·如申請專利範圍第1項之導熱性脂膏，其中該無機 粉末爲至少1種以上選自氧化鋅、氧化鎂、氧化鈦、氮化 φ 鋁、氧化鋁、氮化硼所成。 3. 如申請專利範圍第1項之導熱性脂膏，其中該無機 粉末爲具有規律性之多面體形狀。 4. 如申請專利範圍第1項之導熱性脂膏，其中該界面 活性劑爲至少1種以上選自HLB爲9以下之非離子系界 面活性劑所成。 5-如申請專利範圍第1項之導熱性脂膏，其中該基油 爲至少1種以上選自鑛油、聚烯烴、二酯、聚醇酯、偏苯 三酸酯、聚苯醚、烷苯醚所成。 (2) (2)1332964 6. 如申請專利範圍第1項之導熱性脂膏，其中黏稠度 爲 200〜400 。 7. —種冷卻裝置，其特徵係使用如申請專利範圍第i 項之導熱性脂膏，具備裝置於機器之電氣·電子零件與設 置於其零件表面附近之冷卻體，於該電氣.電子零件之發 熱體表面與該冷卻體之間夾存該導熱性脂膏。 8· —種導熱性黏著劑’其特徵爲含有無機粉末與樹脂 所構成，該無機粉末係使用組合平均粒徑爲5〜17μπι粗粒 40〜90wt%，與平均粒徑爲該粗粒之 1/3〜1/40微粒之 10〜6〇wt%之混合粉末，d於該混合粉末40〜90容量％，添 加0.2~2.0wt%之界面活性劑，混合該樹脂爲1〇〜60容量％ 後所構成，該混合粉末之粗粒與微粒分別含有多面體形狀 之粒子形狀。 9.如申請專利範圍第8項之導熱性黏著劑，其中該樹 脂爲至少1種以上選自環氧基、苯酚、聚矽氧、聚苯乙烯 、氟樹脂所成。 10· —種導熱性彈性物組成物，其特徵爲含有無機粉 末與樹脂所構成，該無機粉末爲使用組合平均粒徑爲 5〜17μηι粗粒40〜90wt%、與平均粒徑爲該粗粒之1/3〜1/40 微粒10〜60wt%之混合粉末，對於該混合粉末40〜90容量 %，添加〇 . 2 ~ 2.0 w t %之界面活性劑，混合1 〇〜6 0容量％之 該樹脂所構成，該混合粉末之粗粒與微粒分別含有多面體 形狀之粒子形狀。 1 1 .如申請專利範圍第1 0項之導熱性彈性物組成物， (3) 1332964 4 ： 其中該樹脂爲至少1種以上選自環氧基、苯酚、聚矽氧 聚苯乙烯、氟樹脂所成。