TWI328557B - Positioning device for use in fixing electronic elements in a tray - Google Patents

Description

1^28557 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 工作尤種可將料盤内之電子元件導引定位於加 f置’而可於機。之上方或下方對料盤内之電子元件進行 株二/工作業’進喊顺升作紐率餅低設備縣之電子元 件疋位於料盤内之定位裝置（二）。 电卞70 【先前技術】 ，概ίίΠ帶枝且/供餘錄之記針（Mem町 ^ 4 CF + (CompactFlash Card) ^ SD (Secure Digital ΪΪΙμ (Mem〇ryStick>* (MultiMediaCard) · (srtMedia Card)等數種，並依其使用功能而 ^泛，、用於相谷之電子產品中，例如數位相機、個人數位助理(pDA) ^然而’記憶卡於完絲作後係經過多道如油墨齡 作業’以油墨壓印作業而言，傳統之= 崎二$整片之减卡，紐再壓印所需之文字或圖形於記 =之預，位置上，接著再進行_的步驟，而將記憶卡分割成 既疋尺寸，惟此種方式在進行切割的步驟時，將會造成記 憶卡表面之文字或圖形的損傷，因此即有業者改變加工步驟，先 將記憶卡分割成所需之既定尺寸後，再進行油墨壓印作業，此種 加工步驟係需先將分割後之記憶卡排放於料盤（Tray) ΐ，再以 自動化設備將料盤（Tray)上之各記憶卡一一取置於壓印台上壓 完成後縣載回料盤（Tray)上，如此的作業方式亦將造成 來回移載時間上的過度耗費；為了有效改善前述的問題，更有業 者設計出於料盤上直接對記憶卡進行壓印作業必 須先克服記憶卡定位之問題。 請參閱第1圖，目前使用之料盤（Tray)丄〇其外框係為規 範之尺寸，其内則陣列開設有複數個穿孔 1 ◦各穿孔]_ 〇 i之旁側凸設有限位框i Q 2，而使得料 形成陣列之紅則〇3，以供承置電子树u，然而由於電 5 具有相當大之間隙，因此如欲於 較佳之加卫精度。電子70件11任意移動，如此才能獲致 「壓:i圖，其係為台灣專利申請第95204953號 置，工’啊將減21銳至淑之作業位 而i作=Γ23開設有數個由下而上漸縮設計之導槽2 21， 2 3上部;力 =升=2 3 ’該升降= 21承罟#掊/Γ 功之推頂兀件2 31，而於托盤 定位壓板2 2間之預設 2 2之導’可推頂記憶卡2 4由下方進入定位壓板 此可逐’於導糟2 2 1係為由下而上漸縮設計’因 定位壓ίΓ2=ΐΐ2 4對位於導槽2 21内，最後並定位於 〈平面位置’記憶卡2 4於確實定位後，壓印 3 ’於完成壓印作業後，推頂元件2 3 1帶著咕 Ϊΐ2ϊί ί於移載記憶卡至加工作業位置時間上的過度 行壓印作ί 位使記憶卡於托盤相對位置上直接進 ，且該推頂元件231還需連=真= ΐίίΓ力ΐ ’因此顯得設計較為複雜且增加設備成ί。 經驗以目==人1以其多年從事相關行業的研發與製作 式作終九研創出-種不僅可於料盤上直接二兴 ==缺弊，此即為本發明之設計宗旨。 裝，發，3要目的係提供一種電子元件定位於料盤内之定位 設於機料盤各承置槽之穿孔周側開設有插入槽，一固 板，且^久id，位治具組，其係於底端周側裝設有複數個導引 ΐ有ίίΐΐϊ之内緣呈斜錐狀之導斜面，另一設於機台上且 錢，射承減移餅盤以㈣具組下方 之導，逐步入槽内時’並利用導引板内緣 ，、# Α-Γ A ,,、步將承置槽内之電子元件導引定位於加工作業位置 效率之斗盤上直接對電子元件進行加工作業’達到提&乍業 ，發，H-目的係提供一種電子元件定位於料盤内之定位 升;^定位治具組，以 卜掩:置接進導引疋位，而無需使用具有吸嘴功 ί*實施方吸頂電子元件上升進而制降低設備成本之目的。 為使貝審查委員對本發明作更進一步之瞭解，兹舉一較佳 實把例並配合圖式，說明如后：

請參閱第5圖，本發明料盤3 〇係為由E J A 〇f ’曰*電子機械工業會）及 J E D E C (J0lnt Electron Device Engineering c〇uncil，電 子兀件工業聯合會）加以規範之外框尺寸、使崎質、耐熱度等， 而為-標準規格品，例如外框之長度係規範為微6麵，寬度係 為135.9 mm’而内部之承置槽格數及尺寸大小則視承置之J子元 件之類型而定，因此料盤3 0外框為規範之尺寸，其内則陣列開 設有複數個穿孔3 01 ’並於該料盤3 〇各穿孔3 設有限位框3 0 2 ’而使得料盤3 0形成陣列之承置槽， 以供承置電子元件4Q，另於各承置槽3Q3之穿孔3〇2周側 ，有插入槽3 04 ;請參閱第6圖，本發 應料盤3 0各插人槽3 〇 4位置^ 1 3 1 1，城各導引板3 1 1之内緣呈斜錐^有個導引板 請㈡^圖’本發明係於機台3 2上設有2丄 以^以承接由輸送帶(㈣示)輸送之料2= ϊί 达条3 3並可移載料盤3 〇至預今柞蚩仞罢 寸斑J 〇，該輸 預設作業位置處裝設高度高於輪送架3、3之定3 2上方 得料盤30於輸送至輸送架33並 ^1，使 ，，機構3 4驅動上升移置時，輸送 明參閲第8圖，本發明當料盤3 〇以輸送架& >口具組3 1下方預設之作置時且巧^疋位 使Ϊίΐΐ Γ接著輸送架3 3以升降機構3 4驅】 陣列之導引板3 1 1分卿_入於料盤 ===治===架= 之定=====子元件4〇 达架3 3上方驅動-壓印頭4 i下降，以壓 圖形於電子元件4q之預設位置上；請參 =或 =行探針測試作業時，若電子元件4 0之電4:传 2置時，則可由機台輸送架3 3下方驅動叉 ^於元件4 〇之電性接點雜，以進行測試作業

’且可達到提升作業效率及降低設備成本之效Ϊ實 實用性及進步性之設計，然未見有相同之產品及刊物I 1328557 ==專利申請要件’差依法提出申請 第1圖.料盤承置電子元件之示意圖。 第2圖.·台灣專利申請第952G4953號專利案之立體示意圖。 第3圖.·台灣專利申請第95204953號專利案之動作示意圖（-）。 第4圖.台灣專利申請第95204953號專利案之動作示意圖（二）。 第5圖.本發明料盤承置電子元件之示意圖。 第6圖.本發明定位治具組之示意圖。 第7圖：本發明之架構示意圖。

第8圖j本發明心緣置之動作示意圖（一）。 ，9圖·本發明定位裝置之動作示意圖（二）。 第1 ◦圖：本發明定位裝置之動作示賴（三）。 第11圖：本發明加卫作業之實施例圖。 第12圖：本發明測試作業之實施例圖。 【主要元件符號說明】

習用部分： 1 0 :料盤 101:穿孔 2 0 .工作機台 2 2 :定位壓板 2 3 :升降機構 2 4 .記憶卡 本發明部分： 3 0 :料盤 3 0 3 .承置槽 31:定位治具組 3 2 :機台 4 0 :電子元件 1 〇 2 :限健 2 1 :托盤 2 21 :導槽 2 31 :推頂元件 3 01 :穿孔 3 0 4 .插入槽 311:導引板 3 3 :輸送架 41:麼印頭 10 3 :承置槽 3 0 2 :限位框 312:導斜面 3 4 :升降機構 4 2 :探針卡 9

Claims (1)

1328557 卜、申請專利範圍： .一種電子元件定位於料盤内之^位裝置 料盤：開設有複數個穿孔，並於各穿—孔之旁^有 另於各承二有=置電子元件， 機台動承升t盤於預設作業;置，該輸送架 定位治具組：=設於^上方職作置處，該定位治 2 對應料盤插入槽位置裝設有導引板 •依申崎呈導斜面。 =二=^外框係為規範之尺寸’長度為 • m利1述之電子元件定位於料盤内之定位 ΐίϋί上機“物_，以將料盤輸送至 4 5 6 第電t元件定位於料盤内之定位 位置。°之輸送架係可移載料盤至預設作業 •依申請翻細第呈陣職設導引板。 裝置㈡，更包含於機台上方以==内之定位 装置㈡，更包_台上方===内之定位 7