CN101318402B - 电子元件定位于料盘内的定位装置 - Google Patents

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Abstract

本发明是一种电子元件定位于料盘内的定位装置，所述的料盘是阵列开设有数个穿孔，并在所述的料盘各穿孔的旁侧凸设有限位框，而使得料盘形成阵列的承置槽，以供承置电子元件，并在各承置槽的穿孔周侧开设有插入槽，一固设在机台上方的定位治具组，其是在底端周侧装设有数个导引板，且所述的各导引板的内缘呈斜锥状的导斜面。如此，即可在机台的上方或下方，对料盘内的电子元件进行如油墨压印、激光打印或测试等各项加工作业，进而达到提升作业效率与降低设备成本的目的。

Description

电子元件定位于料盘内的定位装置
技术领域
本发明涉及电子元件油墨压印设备，特别是指一种记忆卡油墨压印过程中定位于料盘内的定位装置。
背景技术
在现今，携带方便且可供储存资料的记忆卡(Memory Cards)，概分为CF卡(Compact Flash Card)，SD记忆卡(Secure Digital Card)，MS记忆卡(Memory Stick)，多媒体卡(Multi Media Card)，以及SM记忆卡(Smart Media Card)等数种，并依其使用功能而广泛应用在相容的电子产品中，例如数字相机、个人数字助理(PDA)等；然而，记忆卡在完成制作后是经过多道加工作业(如油墨压印、激光打印或测试等)，以油墨压印作业而言，传统的作业方式是先制作一整片的记忆卡，然后再压印所需的文字或图形在记忆卡的预设位置上，接着再进行切割的步骤，而将记忆卡分割成所需的既定尺寸，但是此种方式在进行切割的步骤时，将会造成记忆卡表面的文字或图形的损伤，因此即有业者改变加工步骤，先将记忆卡分割成所需的既定尺寸后，再进行油墨压印作业，此种加工步骤是需先将分割后的记忆卡排放在料盘(Tray)上，再以自动化设备将料盘(Tray)上的各记忆卡一一取出并放置在压印台上压印，完成后再移载回料盘(Tray)上，如此的作业方式也将造成来回移载时间上的过度耗费；为了有效改善前述的问题，更有业者设计出在料盘上直接对记忆卡进行压印作业，然而此一方式必须先克服记忆卡定位的问题。
请参阅图1，目前使用的料盘(Tray)10其外框是规范的尺寸，其内侧阵列开设有数个穿孔101，并在所述的料盘10各穿孔101的旁侧凸设有限位框102，而使得料盘10形成阵列的承置槽103，以供承置电子元件11，然而由于电子元件11与承置槽103间均具有相当大之间隙，因此如欲在料盘10上直接对电子元件11进行加工作业，则需先将电子元件11稳定定位，以防止电子元件11任意移动，如此才能获致较佳的加工精度。
请参阅图2、图3、图4，其是中国台湾专利申请第95204953号“压板上顶定位机构”新型专利案，其是在工作机台20上连接一托盘输送带(图中未示)，而可将托盘21输送至预设的作业位置，工作机台20上方位置固设有定位压板22，所述的定位压板22在预设位置处开设有数个由下而上渐缩设计的导槽221，而工作机台20在下方位置则固设有升降机构23，所述的升降机构23上部设有数个具有吸嘴功能的推顶元件231，而在托盘21承置记忆卡24进入升降机构23与定位压板22间的预设作业位置时，升降机构23的推顶元件231即上升吸住记忆卡24，并在继续上升时，可推顶记忆卡24由下方进入定位压板22的导槽221，由于导槽221是由下而上渐缩设计，因此可逐步导引顶记忆卡24对位于导槽221内，最后并定位于定位压板22顶面的平面位置，记忆卡24在确实定位后，压印头(图中未示)即可由定位压板22上方对记忆卡24进行压印作业，在完成压印作业后，推顶元件231带着记忆卡24下降并关闭吸嘴功能，即可将记忆卡24置放回托盘21内；此种机构设计虽可改善习式在移载记忆卡至加工作业位置时间上的过度耗费，而以准确的定位机构，使记忆卡在托盘相对位置上直接进行压印作业，惟因在工作机台20的下方位置仍需设置可升降的推顶元件231，且所述的推顶元件231还需连接抽真空连接管，使其具有吸嘴功能，因此显得设计较为复杂且增加设备成本。
有鉴于此，本发明人遂以其多年从事相关行业的研发与制作经验，针对目前所面临的问题深入研究，经过长期努力的研究与试作，终研究出一种不仅可在料盘上直接对电子元件进行加工作业，且可达到提升作业效率与降低设备成本的定位装置，以大幅改善习式的缺弊，此即为本发明的设计宗旨。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种电子元件定位于料盘内的定位装置，可在料盘上直接对电子元件进行加工作业，达到提升作业效率的目的。
本发明的另一目的是提供一种电子元件定位于料盘内的定位装置，其是利用输送架带动料盘上升对应在定位治具组，以将电子元件在料盘上直接进行导引定位，而无需使用具有吸嘴功能的推顶元件吸顶电子元件上升，进而达到降低设备成本的目的。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：
一种电子元件定位于料盘内的定位装置，其特征在于，其是包括：料盘：是阵列开设有数个穿孔，并在各穿孔的旁侧凸设有限位框，而形成阵列的承置槽，以供承置电子元件，另在各承置槽的穿孔周侧开设有插入槽；机台：是设有输送架以承接料盘，并以升降机构驱动升降所述的输送架，以移载料盘至预设作业位置；定位治具组：是固设在机台上方预设作业位置处，所述的定位治具组在底端对应料盘插入槽位置装设有导引板，且所述的各导引板的内缘呈导斜面。
与现有技术相比较，本发明具有的有益效果是：不仅可使电子元件在料盘上直接进行加工作业，且可达到提升作业效率与降低设备成本的效益。
附图说明
图1：料盘承置电子元件的示意图；
图2：台湾专利申请第95204953号专利案的立体示意图；
图3：台湾专利申请第95204953号专利案的动作示意图(一)；
图4：台湾专利申请第95204953号专利案的动作示意图(二)；
图5：本发明料盘承置电子元件的示意图；
图6：本发明定位治具组的示意图；
图7：本发明的架构示意图；
图8：本发明定位装置的动作示意图(一)；
图9：本发明定位装置的动作示意图(二)；
图10：本发明定位装置的动作示意图(三)；
图11：本发明加工作业的实施例图；
图12：本发明测试作业的实施例图。
附图标记说明：10-料盘；101-穿孔；102-限位框；103-承置槽；20-工作机台；21-托盘；22-定位压板；221-导槽；23-升降机构；231-推顶元件；24-记忆卡；30-料盘；301-穿孔；302-限位框；303-承置槽；304-插入槽；31-定位治具组；311-导引板；312-导斜面；32-机台；33-输送架；34-升降机构；40-电子元件；41-压印头；42-探针卡。
具体实施方式
请参阅图5，本发明料盘30是由EIAJ(Electronic Industries Association of Japan，日本电子机械工业会)与JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council，电子元件工业联合会)加以规范的外框尺寸、使用材质、耐热度等，而为一标准规格品，例如外框的长度是规范为322.6mm，宽度是135.9mm，而内部的承置槽格数与尺寸大小则视承置的电子元件的类型而定，因此料盘30外框为规范的尺寸，其内侧阵列开设有数个穿孔301，并在所述的料盘30各穿孔301的旁侧凸设有限位框302，而使得料盘30形成阵列的承置槽303，以供承置电子元件40，另在各承置槽303的穿孔302周侧开设有插入槽304；请参阅图6，本发明的定位治具组31在底端对应料盘30各插入槽304位置是阵列装设有个导引板311，且所述的各导引板311的内缘呈斜锥状的导斜面312；请参阅图7，本发明是在机台32上设有具升降机构34的输送架33，以承接由输送带(图中未示)输送的料盘30，所述的输送架33并可移载料盘30至预设作业位置，另在机台32上方预设作业位置处装设高度高于输送架33的定位治具组31，使得料盘30在输送至输送架33并移载至预设作业位置时，输送架33可由升降机构34驱动上升，以进行定位作业。
请参阅图8，本发明当料盘30以输送架33移载至定位治具组31下方预设的作业位置时，定位治具组31底端阵列装设的导引板311是位于上方对应料盘30各插入槽304位置；请参阅图9，接着输送架33以升降机构34驱动上升，并使定位治具组31底端阵列的导引板311分别对应插入在料盘30的各插入槽304内；请参阅图10，接着输送架33在持续上升的过程中，定位治具组31的各导引板311内缘的导斜面312将逐步使各承置槽303内的电子元件40导引定位于加工作业位置，在料盘30上完成各电子元件40的定位后，即可在料盘30上对各电子元件40进行加工作业。
请参阅图11，本发明在料盘30上完成各电子元件40的定位后，如欲进行油墨压印(或激光打印)作业时，是可由机台输送架33上方驱动一压印头41下降，以压印所需的文字或图形在电子元件40的预设位置上；请参阅图12，本发明如欲进行探针测试作业时，若电子元件40的电性接点是呈朝上方向放置时，则可由机台输送架33下方驱动一探针卡42下降，使其接触在电子元件40的电性接点部位，以进行测试作业。
据此，本发明的定位装置不仅可使电子元件在料盘上直接进行加工作业，且可达到提升作业效率与降低设备成本的效益。
以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本发明的权利要求可限定的范围之内。

Claims (6)

1.一种电子元件定位于料盘内的定位装置，其特征在于，其是包括：
料盘：是阵列开设有数个穿孔，并在各穿孔的旁侧凸设有限位框，而形成阵列的承置槽，以供承置电子元件，另在各承置槽的穿孔周侧开设有插入槽；
机台：是设有输送架以承接料盘，并以升降机构驱动升降所述的输送架，以移载料盘至预设作业位置；
定位治具组：是固设在机台上方预设作业位置处，所述的定位治具组在底端对应料盘插入槽位置装设有导引板，且所述的各导引板的内缘呈导斜面。
2.根据权利要求1所述的电子元件定位于料盘内的定位装置，其特征在于：所述的料盘外框是规范的尺寸，长度为322.6mm，宽度为135.9mm。
3.根据权利要求1所述的电子元件定位于料盘内的定位装置，其特征在于：在机台前端还设有输送带，以将料盘输送至机台的输送架上。
4.根据权利要求1所述的电子元件定位于料盘内的定位装置，其特征在于：所述的定位治具组的底端是呈阵列装设导引板。
5.根据权利要求1所述的电子元件定位于料盘内的定位装置，其特征在于：在机台上方还设有可升降的压印头。
6.根据权利要求1所述的电子元件定位于料盘内的定位装置，其特征在于：在机台上方还设有可升降的探针卡。
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