TWI326009B - Positive resist composition, method for forming resist pattern and compound - Google Patents

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TWI326009B TW095105105A TW95105105A TWI326009B TW I326009 B TWI326009 B TW I326009B TW 095105105 A TW095105105 A TW 095105105A TW 95105105 A TW95105105 A TW 95105105A TW I326009 B TWI326009 B TW I326009B
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Daiju Shiono
Taku Hirayama
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Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
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Description

1326009 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明爲有關正型光阻組成物,使用該正型光阻組成 物之光阻圖形之形成方法,及適合該正型光阻組成物用之 化合物發明》 本發明係以2005年02月25日向日本特許廳申請之 日本發明專利申請第2005-051219號爲優先權基礎案,本 • 發明之內容係援用前述發明內容。 .【先前技術】 近年來,於半導體元件或液晶顯示元件之製造中,伴 隨微影蝕刻技術之進步而使圖形急遽邁向微細化。 微細化之方法一般多將曝光光源予以短波長化之方式 進行。具體而言,以往爲使用以g線、i線爲代表之紫外 線,但目前導入KrF準分子雷射、或導入ArF準分子雷 Φ 射之半導體元件亦開使量產。又,較前述準分子雷射更短 波長之F2準分子雷射、電子線、EUV (極紫外線)或X 線也逐漸開始進入硏究階段》 又,作爲可滿足形成微細尺寸圖形重現之圖形形成材 料之一,已知例如爲含有具膜形成能之基材成份,與經由 曝光而產生酸之酸產生劑所得的增強化學型光阻組成物。 增強化學型光阻,可分爲因曝光而降低鹼可溶性之負型, 與經曝光而增大鹼可溶性之正型。 以往,前述增強化學型光阻材料基材成份爲使用聚合 -6- (2) (2)1326009 物,例如使用聚經基苯乙燃(PHS)或其羥基之一部份被 酸解離性溶解抑制基保護所得之樹脂等PHS系樹脂,或 (甲基)丙烯酸酯所衍生之共聚物,或其翔基之一部份被 酸解離性溶解抑制基保護所得之樹脂等。 但’即使使用上述圖形形成材料,基材成份僅限於使 用聚合物,聚合物之分子尺寸將造成牽絆,進而不容易對 應光阻圖形之微細化。 對於前述問題’已有提出使用低分子材料作爲基材成 份之光阻之提案。例如專利文獻1、2中,提出一種具有 羥基等鹼可溶性基,且其一部份或全部被酸解離性溶解抑 制基保護所得之低分子材料之提案。 [專利文獻1]特開2002-099088號公報 [專利文獻2]特開2002-099089號公報 【發明內容】 但,實際上,即使使用前述低分子材料,例如實際使 用於形成較90nm更微細之圖形時,仍存在著實際上的困 難度。具體而言,仍會產生有不能形成圖形(低圖形形成 能力)之問題,或即使形成圖形,但卻不能充分保持形狀 (低圖形保持能力)等問題。 本發明爲鑒於前述情事所提出之發明,即,以提出一 種可形成高解析度之微細圖形之正型光阻組成物,及光阻 圖形之形成方法,與適合作爲該正型光阻組成物用之化合 物爲目的。 1326009 本發明者們,經過深入硏究結果得知,將具有特定結 構與分子量之多元酚化合物之酚性羥基以特定酸解離性溶 解抑制基保護所得之化合物,即可解決前述問題,因而完 成本發明。 即,本發明之第1實施態樣(aspect)爲,一種正型 光阻組成物,其爲含有(A)具有酸解離性溶解抑制基, 且經由酸之作用而增大鹼溶解性之基材成份,與(B)經 # 由曝光產生酸之酸產生劑成份之正型光阻組成物, 其特徵爲,前述基材成份(A)爲含有,(A1)分子 量爲300至25 00之下述式(I)所示多元酚化合物中,前 述酚性羥基之氫原子之一部份或全部被下述式(Π)所示 酸解離性溶解抑制基(Π)與下述式(III)所示酸解離性 溶解抑制基(III )所成群中所選出之至少1種所取代之 化合物; 鲁[化1]
(R3)e (°H)d (4) 1326009 [式(I)中’R1至R6分別獨立爲碳數1至10之院 基,或芳香族烴基,其結構中可含有雜原子;a爲1以上 之整數,b與c分別獨立爲〇或1以上之整數,b與c中 至少1個爲1以上’且a + b + c爲4以下;d爲1以上之整 數,e與f分別獨立爲〇或1以上之整數,且d + e + f爲4 以下;g爲1以上之整數,h與i分別獨立爲〇或1以上 之整數,h與i中至少1個爲1以上,且g + h + i爲4以 • 下;j爲1或2;k爲1至3之整數] [化2]
0 (n) (m) [式中,R7與R8分別獨立爲直鏈狀、支鏈狀或環狀烷 基,其結構中可含有雜原子;R9爲氫原子或低級烷基;n’ 爲1至3之整數]» 又,本發明之第2實施態樣爲,一種光阻圖形之形成 方法,其特徵爲包含使用第1實施態樣之正型光阻組成物 於基板上形成光阻膜之步驟,使前述光阻膜曝光之步驟, 及使前述光阻膜顯影以形成光阻圖形之步驟。 又,本發明之第3實施態樣(aspect )爲,一種化合 物,其特徵爲,分子量爲3 00至2500之下述式(I)所示 多元酚化合物中,酚性羥基之氫原子之一部份或全部被下 -9- (5) 1326009 述式(Π)所示酸解離性溶解抑制基(II)與下述式 (III )所示酸解離性溶解抑制基(III )所成群中所選出 之至少1種所取代之化合物, [化3]
^(CH2)k …⑴ [式(I)中,R1至R6分別獨立爲碳數1至10之烷 基,或芳香族烴基,其結構中可含有雜原子;a爲1以上 • 之整數,b與c分別獨立爲0或1以上之整數,b與c中 至少1個爲1以上,且a + b + c爲4以下;d爲1以上之整 數,e與f分別獨立爲〇或1以上之整數,且d + e + f爲4 以下;g爲1以上之整數,h與i分別獨立爲0或1以上 之整數,h與i中至少1個爲1以上,且g + h + i爲4以 下;j爲1或2;k爲1至3之整數] -10- (6) (6)1326009
[式中’ R7與R8分別獨立爲直鏈狀、支鏈狀或環狀烷 基,其結構中可含有雜原子;R9爲氫原子或低級烷基;n, 爲1至3之整數]。 又’本發明中,「曝光j係包含放射線照射之全盤槪 念。 本發明中,「烷基」於無特別說明下,係指1價飽合 烴基之意。 本發明提供一種可形成高解析度之微細圖形之正型光 阻組成物及光阻圖形之形成方法,與適合該正型光阻組成 物使用之化合物。 本發明之化合物(以下亦稱爲化合物(A1 )),爲 分子量爲300至2500之上述式(I)所示多元酚化合物 (以下亦稱爲多元酚化合物(I))中,前述酚性羥基之 氫原子之一部份或全部被上述式(II)所示酸解離性溶解 抑制基(II )與上述式(III )所示酸解離性溶解抑制基 (III)所成群中所選出之至少1種所取代之化合物。 化合物(A1),與經由曝光產生酸之酸產生劑成份 (B)同時添加於光阻組成物時,經由曝光,與該酸產生 劑成份(B)所產生之酸的作用,使存在於化合物(A1) -11 - (7) 1326009 中之酸解離性溶解抑制基(II)或(III),或酸解離性溶 解抑制基(Π )與(III )二者產生解離,而使化合物 (A1)全體由鹼不溶性變化爲鹼可溶性。 •多元酚化合物(I) —般式(I)中,R1至R6分別獨立爲碳數1至10之 烷基,或芳香族烴基,其結構中可含有雜原子。 R1至R6之烷基,以碳數1至5之直鏈狀或支鏈狀之 • 低級烷基,或碳數5至6之環狀烷基爲佳。該低級烷基, 例如甲基、乙基、丙基、異丙基、η·丁基、異丁基、tert-丁基、戊基、異戊基、新戊基等。該環狀焼基例如環己 基、環戊基等。 R1至R6之芳香族烴基以碳數6至15者爲佳,例如 苯基、甲苯基、二甲苯基、三甲苯基、苯乙基、萘基等。 R1至R6之烷基或芳香族烴基,其結構中含有雜原子 時,該烷基或芳香族烴基中氫原子的一部份或全部可被含 有雑原子之基(包含雑原子本身)所取代。雜原子例如氧 原子、硫原子、氮原子、氟原子等。 前述「含雜原子之基」可爲雜原子本身亦可,或由雜 原子與碳原子及/或氬原子所形成之基,例如含有雜原子 之烷基等亦可。 其中,R1至R6就本發明效果之觀點而言,以使用低 級院基與環狀院基爲佳,特別是以使用甲基與環己.基爲更 佳。 式(I)中,a爲1以上之整數’b與c分別獨立爲〇 -12- (8) 1326009 或1以上之整數,b與c中至少1個爲1以上,且a + b + c 爲4以下。 a較佳爲1至2之整數,又以1爲更佳。 b較佳爲0或1至3之整數,更佳爲0或1至2之整 數,最佳爲〇或1,特佳爲1。 C較佳爲0或1至3之整數,更佳爲0或1至2之整 數,最佳爲〇或1,特佳爲0。 • 式(I)中,d爲1以上之整數,e與f分別獨立爲0 或1以上之整數,且d + e + f爲4以下。 d較佳爲1至2之整數,又以1爲更佳。 e較佳爲0或1至2之整數,更佳爲0或1之整數, 最佳爲 〇 ° f較佳爲〇或1至2之整數,更佳爲0或1之整數, 最佳爲 〇。 式(I)中,g爲1以上之整數,h與i分別獨立爲0 • 或1以上之整數,h與i中至少1個爲1以上,且g + h + i 爲4以下。 g較佳爲1至2之整數,又以1爲更佳。 h較佳爲0或1至2之整數,更佳爲0或1之整數, 最佳爲 1。 i較佳爲〇或1至2之整數,更佳爲0或1之整數, 最佳爲1。 式(I)中,j爲1或2,較佳爲2。特別是j=2之 時,以鍵結於環烷基上同一碳原子而爲較佳。又,k爲1 -13- (9) (9)1326009 至3之整數。k爲1時,爲環戊烷去除1個或2個氫原子 所得之基’ k爲2時,爲環己烷去除1個或2個氫原子所 得之基,k爲3時,爲環庚烷去除1個或2個氫原子所得 之基。較佳時爲k=2。 多元酚化合物(I )中,例如下述式(I -1 )所示化合 物(以下亦稱爲多元酚化合物(1-1)),以其可達成高 解析度與較低粗糙情形而爲特佳。 [化5]
本發明中,多元酚化合物(I),其分子量必須爲 300至2500之間,較佳爲450至1500,更佳爲500至 1 2 00之間。分子量爲上述範圍內時,可形成具有優良解 析性之圖形。又,可降低粗糙情形,使光阻圖形之外觀形 狀更爲優良。 又,多元酚化合物(I),其分子量之分散度 (Mw/Mn)以1.5以下時,可使本發明之效果更佳,而爲 (10) 1326009 良好。其乃因多元酚化合物(I),於分散度具有1.5以 下之狹窄分子量分布結果’可使正型光阻組成物中,即使 含有於多元酚化合物(I)中酚性羥基之氫原子被酸解離 性溶解抑制基取代之數目(保護數)爲相異之多數化合物 (A1)時’亦可使各化合物之鹼溶解性更爲均勻之狀 況β分散度越小者越佳’更佳爲1 .4以下,最佳爲1 .3以 下。 • 又’分散度係指—般爲被聚合物等多分散系之化合物 所使用者,其爲單分散之化合物時,基於製造時存在有副 產物或殘留之起始物質等不純物,於使用凝膠滲透色層分 析法(GPC )等進行分析之際,於外觀上會產生分子量分 布之情形。即,於單分散之化合物中,分散度爲1時,係 指純度爲100%之意,分散度越大則不純物之量越多。 本發明中,分散度爲對於前述顯示外觀上分子量分布 之化合物,一般爲使用聚合物質量平均分子量(Mw)與 ® 數量平均分子量(Μη)之測定方法,例如使用GPC等測 定Mw與Μη後,再求得Mw/Mn之比例的方式計算而 得。 多元醇化合物(I)之分散度,爲於合成最終目的產 物之多元酚化合物(I )後,例如將反應副產物或不純物 以精製方式去除,或將分子量分別處理等公知方法去除不 需要之分子量部分予以調節。 多元酚化合物(I),其酚性羥基之氫原子於全部未 被酸解離性溶解抑制基所取代之狀態時,爲可使用旋轉塗 -15- (11) 1326009 佈法等形成非晶質膜等之材料。 其中’旋轉塗佈法爲一般所使用之薄膜形成方法之 一’非晶質膜係指未結晶化之光學上爲透明之膜之意。 多元酣化合物(I)是否爲可經由旋轉塗佈法形成非 晶質膜之材料之判斷,可依其以旋轉塗佈法於8英吋矽晶 圓上所形成之塗膜是否爲全面透明之方式予以判別。更具 體而言,例如可依下述方式判別。首先,於該多元酚化合 • 物(I)上’使用一般光阻溶劑所使用之溶劑,例如將乳 酸乙酯/丙二醇單甲基醚乙酸酯=4〇/60 (質量比)之混合 溶劑(以下亦簡稱爲EM),溶解爲濃度爲14質量%之形 式’以超音波洗淨器施以超音波處理(溶解處理)使其溶 解。隨後,並將該溶液於晶圓上以1 5 00rpm旋轉條件下, 以1 1 0 °C、90秒之條件下進行任意之乾燥燒焙(p ab, Post Applied Bake),於此狀態下,以目視方式判斷其是 否爲透明之方式以確定其是否形成非晶質膜。又,非透明 ® 狀之霧狀膜並非屬非晶質膜。 又,多元酚化合物(I)於依上述方式所形成非晶質 膜,以顯示出良好之安定性而爲較佳。例如上述PAB 後,將其放置於室溫環境下2週後,膜仍爲透明之狀態, 即可維持非晶質狀態,而爲更佳。 多元酚化合物(I),例如可大略依下述方法製得。 首先,將雙水楊醛衍生物與酚衍生物(相對於雙水楊 醛衍生物爲4等份量)溶解於有機溶劑後,於酸性條件下 反應而合成》 -16- (12) 1326009 •酸解離性溶解抑制基(Π ) 式(II)中,R7爲直鏈狀 '支鏈狀或環狀烷基,該烷 基於其結構中可含有雜原子。即,R7之烷基中,其氫原 子之一部份或全部可被含有雜原子之基(亦包含雜原子本 身)取代亦可,該烷基之碳原子之一部份可被雜原子取代 亦可。雜原子,例如氧原子、硫原子、氮原子、氟原子 等。「含雜原子之基」,係與前述說明內容相同。 • 氫原子之一部份或全部被雜原子取代之基,例如氫原 子之一部份或全部被氟原子取代之碳數1至5之氟化低級 院基 '鍵結於同一碳原子之2個氫原子被1個氧原子取代 所得之基(即具有羰基(C = 0 )之基)、鍵結於同一碳原 子之2個氫原子被1個硫原子取代所得之基(即具有硫羰 基(C = S )之基)等。 「烷基中碳原子的一部份被雜原子取代之基」,例如 碳原子被氮原子取代所得之例(例如其結構中之含有 ® -CH2-之直鏈狀烷基中,該-CH2-被-NH-取代所得之基), 或碳原子被氧原子取代所得之例(例如其結構中之含有 •CH2-之直鏈狀烷基中,該-CH2-被-0-取代所得之基) 等。 η’爲1至3之整數,又以1爲更佳。 R7之直鏈狀烷基,以碳數1至5者爲佳,具體而言 例如甲基、乙基、η-丙基、η-丁基、異丁基、η-戊基等。 又以甲基或乙基爲更佳。 R7之支鏈狀烷基,以碳數4至10者爲佳,又以4至 -17- (13) 1326009 •8者爲更佳。具體而言例如異丁基、tert-丁基 '異戊基、 新戊基、tert-戊基等,又以tert-丁基爲更佳。 R7之環狀烷基,以碳數3至20者爲佳,以4至14 者爲更佳,以5至12者爲最佳。 該環狀之烷基中之基本環結構(不含取代基之環), 可爲單環或多環,特別是就提昇本發明效果之觀點而言, 以多環者爲佳。又,基本環,可爲碳與氫所構成之烴環, • 或構成烴環之碳原子的一部份被雜原子取代之雜環亦可。 本發明中,特別是基本環爲烴環者爲最佳。烴環之具體 例’例如單環烴' 二環烴、三環烴、四環烴等例示。具體 而言例如環戊基、環己基等單環烴,或金剛烷、原菠烷、 異菠烷、三環癸烷、四環十二烷等多環烴等。其中又以金 剛烷、原菠烷、三環癸烷、四環十二烷等爲佳,特別是以 金剛烷爲更佳。' 前述基本環,其環上可具有取代基亦可,或未具有取 # 代基亦可。取代基例如低級烷基、氟原子、氟化低級烷 基、氧原子(=0)等。該低級烷基例如甲基、乙基等碳 數1至5之直鏈狀或支鏈狀烷基等。基本環具有取代之情 形中,其取代基之數目以1至3爲佳,以1爲更佳。其中 「具有取代基」係指構成基本環之碳原子上所鍵結之氫原 子被取代基取代之意。 R7之環狀烷基,例如前述基本環中去除1個氫原子 之基等。R7中,鍵結於與該R7相鄰接之碳原子,以爲構 成上述基本環之碳原子之一者爲佳。特別是,鍵結於與 -18- (14) (14)1326009 R7相鄰接之氧原子的碳原子,爲鍵結有低級烷基等取代 基等三級烷基者,就提昇本發明之效果之觀點而言爲較 佳。R7爲具有環狀烷基之酸解離性溶解抑制基(π),例 如下述式所示之基等。 [化6]
[式中,Rie爲低級烷基,η’具有與上述相同之內容] 其中,又以下述式(ΙΙ-1)所示者爲更佳。 [化7]
-19- (15) 1326009 [式中,R1()與η’具有與上述相同之內容] R1()之低級烷基,爲碳數1至5之烷基,具體而言例 如甲基、乙基、丙基、異丙基、η-丁基、異丁基、tert-丁 基、戊基、異戊基、新戊基等低級之直鏈狀或支鏈狀烷 基。Rie就工業上容易取得等觀點而言,以甲基或乙基爲 佳,又以甲基爲更佳。 酸解離性溶解抑制基(II ),特別是以式(II )中, # η’爲1,R7爲tert-丁基之基,或上述式(Π·1)中,n’爲 1,Rie爲甲基之基,就本發明效果之觀點而言爲較佳。 •酸解離性溶解抑制基(III) 式(III)中之R8,例如與上述R7爲相同之內容。其 中,R8又以爲直鏈烷基或環狀烷基爲更佳。 式(III)中之R9爲氫原子或低級烷基,R9之低級烷 基爲碳數1至5之烷基,具體而言例如甲基、乙基、丙 基、異丙基、η-丁基、異丁基、tert·丁基、戊基 '異戊 Φ 基、新戊基等低級之直鏈狀或支鏈狀烷基。R9就工業上 容易取得等觀點而言,以氫原子或甲基爲佳,又以氫原子 爲更佳。 R8爲直鏈烷基之酸解離性溶解抑制基(III ),例如 1-乙氧乙基、1-乙氧甲基、1-甲氧乙基、1-甲氧甲基' 1· 甲氧丙基、1-乙氧丙基、1-n-丁氧乙基、1-五氟乙氧乙 基、1-三氟甲氧乙基、1-三氟甲氧甲基等。 R8爲環狀烷基之酸解離性溶解抑制基(III ),例如 下述式所不之基等 •20- 1326009 (16) [化8]
R,\rHκΛη〇 «9>〇Κ> R>°X^ R,J^° R9^° [式中,R9具有與上述相同之內容] 其中又以下述式所示化合物爲更佳。 -21 - (17)1326009 [化9]
[式中,R9具有與上述相同之內容,n ”】 之整數’ W爲2原子之氫原子或氧原子] # η”以0或1爲最佳。金剛烷基與 (C Η 2 ) η ” -之鍵結位置並未有特另IJ ρ艮定,一 剛烷基之1位或2位爲佳。 化合物(1)中,與多元酚化合物(I) 氫原子取代之取代基,以含有由酸解離ί (II )與(III )所成群中所選出之至少i種 明之效果而言,以酸解離性溶解抑制基(II 又,化合物(A1)於無損本發明效果 • 解離性溶解抑制基(II)與(III)中至少I 用前述基以外之酸解離性溶解抑制基(IV) 基中氫原子之一部份。前述酸解離性溶解抑 並未有特別限制,例如可由KrF準分子雷| 子雷射用增強化學型光阻組成物所使用之羥 脂、(甲基)丙烯酸酯系樹脂中所提案之內 選擇使用。 三級烷基,具體而言,例如tert-丁基' 狀三級烷基,或2-甲基-金剛烷基、2-乙基 專0或1至2 -C ( R9 ) -0- 般以鍵結於金 中酚性羥基的 生溶解抑制基 爲佳。就本發 )爲佳。 之範圍,除酸 種以外,可使 取代該酚性羥 制基(IV ), 甘或ArF準分 基苯乙烯系樹 容中作適當之 tert-戊基等鍵 金剛院基等含 -22- (18) 1326009 脂肪族多環式基的三級烷基。其中,本發明說書與申請專 利範圍中之「脂肪族」,係指芳香族之相對槪念,係指不 具有芳香族性之基、化合物等。又,「脂肪族環式基」係 指不具有芳香族性之單環式基或多環式基之意。其可爲飽 和或不飽和皆可,又以飽和者爲佳。一般爲飽合者。 三級烷氧羰基中之三級烷基,例如與上述相同之內 容。三級烷氧羰烷基中之三級烷基,具體而言,例如 • tert-丁氧羰基、tert-戊氧羰基等。 前述環狀醚基,具體而言,例如四氫吡啶、四氫呋喃 等。 化合物(A1),例如可將多元酚化合物(I)之酚性 羥基中氫原子之一部份或全部,使用週知之方法,以酸解 離性溶解抑制基(酸解離性溶解抑制基(II )與(III )中 至少1種,與必要時添加之其他任意酸解離性溶解抑制基 (IV ))取代方式予以製得。 ® 化合物(A1)中,酚性羥基之保護率,即,相對於 被酸解離性溶解抑制基取代氫原子之酚性羥基(以下亦稱 爲「被酚性羥基所保護J ),及未被酸解離性溶解抑制基 保護之酚性羥基之合計量,被酸解離性溶解抑制基保護之 酚性羥基之比例,可於考量多元酚化合物(I)之結構或 酚性羥基之數目,配合所期待各種微影蝕刻特性等作適當 之決定。例如考量解析度、降低粗糙效果等觀點上,以5 至50莫耳%爲佳,以7至45莫耳%爲更佳,以10至40 莫耳%爲最佳,以10至30莫耳%爲特佳》 -23- (19) 1326009 <正型光阻組成物> 本發明之正形光阻組成物,爲含有(A)具有酸解離 性溶解抑制基,且經由酸之作用而增大鹼溶解性之基材成 份(以下亦稱爲(A)成份),與(B)經由曝光產生酸 之酸產生劑成份(以下亦稱爲(B)成份)者。 前述(A)成份,可基於曝光使前述(B)成份所產 # 生之酸的作用,使酸解離性溶解抑制基解離,而使(A) 成份全體由鹼不溶性變化爲鹼可溶性。因此,於光阻圖形 之形成中,對由該光阻組成物所形成之光阻膜進行選擇性 曝光時,或再經曝光後之曝光後加熱時,使曝光部轉變爲 鹼可溶性,而未曝光部則仍爲未變化之鹼不溶性下,經由 鹼顯影而形成正型光阻組成物。 本發明之正型光阻組成物中,(A )成份必須含有上 述本發明之化合物(A1)。 • 化合物(A1)可單獨使用1種或將2種以上合倂使 用皆可。 化合物(A1)之2種以上之化合物,例如含有多元 酚化合物(I)之結構爲相同,且酸解離性溶解抑制基 (酸解離性溶解抑制基(Π )與(III )中至少1種,與必 要添加之其他任意酸解離性溶解抑制基)所保護之酚性經 基的數目(保護數)爲相異之複數化合物(以下亦稱爲 「相異之複數化合物」)時,各相異之複數化合物之保護 數越相近時,則可提高本發明之效果而爲更佳。 -24- (20) 1326009 化合物(A1)中,各相異之複數化合物之比例,可 依逆相色層分析法等方式予以測定。 又,各相異之複數化合物之保護數’可依多元酚化合 物(I)之酚性羥基被上述酸解離性溶解抑制基保護之際 的條件予以調節。 (A)成份中,於未損及本發明效果之範圍時’可含 有目前爲止被提出作爲增強化學型光阻層之基材成份的任 •意樹脂成份。 前述樹脂,例如以往被提案作爲增強化學型KrF用正 型光阻組成物,ArF用正型光阻組成物等使用之基礎樹脂 等,其可配合光阻圖形形成時所使用曝光光源之種類作適 當之選擇。 (A)成份中’化合物(A1)之比例,以超過40質 量%爲佳,以超過50質量%爲更佳,以超過80質量%爲 最佳,以100質量%爲特佳。 ® (A)成份中’化合物(A1)之比例,可依逆相色層 分析法等方式予以測定。 (A)成份中’可含有前述多元酷化合物(I)中酣性 羥基未完全被酸解離性溶解抑制基保護之物,即可含有多 元酚化合物(I )本身。 (A)成份中’多元酚化合物(I)之比例越少越佳, 以60質量%以下爲佳,以50質量%以下爲更佳,以1〇 質量%以下爲最佳’以〇質量%以下爲特佳。多元酚化合 物(I)爲60質量96以下時’可使本發明之效果再向上提 -25- (21) 1326009 昇。 (A)成份中,多元酚化合物(I )之比例,例如可使 用凝膠滲透色層分析法(GPC )以將多元酚化合物(I ) 去除之方式予以調整。 (A )成份中,多元酚化合物(I )之比例,可依逆相 色層分析法等方式予以測定。 (A) 成份中,(A)成份中之酚性羥基之保護率, ® 即,相對於被酸解離性溶解抑制基保護之酚性羥基及未被 酸解離性溶解抑制基保護之酚性羥基之合計量,被酸解離 性溶解抑制基保護之酚性羥基之比例,可於考量多元酚化 合物(I)之結構或酚性羥基之數目,配合所期待各種微 影蝕刻特性等作適當之決定。例如考量解析度、降低粗糙 效果等觀點上,以5至50莫耳%爲佳,以7至45莫耳% 爲更佳,以10至40莫耳%爲最佳,以10至30莫耳%爲 最佳。 ^ 本發明之正型光阻組成物中,(A)成份之含量,可 配合所欲形成之光阻膜厚度作適當之調整。 (B) 成份,並未有特別限定,其可使用目前爲止作 爲增強化學型光阻用之酸產生劑。前述酸產生劑,目前爲 止已知例如碘鏺鹽或銃鹽等鑰鹽系酸產生劑,肟磺酸酯系 酸產生劑、雙烷基或雙芳基磺醯基二偶氮甲烷類、聚(雙 磺醯基)二偶氮甲烷類等二偶氮甲烷系酸產生劑、硝基苄 磺酸酯類系酸產生劑、亞胺基磺酸酯系酸產生劑、二硯類 系酸產生劑等多種已知化合物。 •26- (22) (22)1326009 鑰鹽系酸產生劑,例如下述式(b-i )或(b_2 )所示 化合物等 [化 10]
[式中,R1’’至R3’’ ' 1^,’至R6’,,分別獨立爲芳基或 院基;R4’爲直鏈狀、支鏈狀或環狀烷基或氟化烷基; R1’’至R3’’中至少Ϊ個爲芳基,^’’至R6’’中至少1個爲芳 基] 式(b-l)中,Ri"至r3’,分別獨立爲芳基或烷基; R至R3中至少1個爲芳基,Ri’’至r3’’中以2個以上爲 芳基者爲佳,又以Rl’’至R3’,全部爲芳基者爲最佳。 R 至R3’’之芳基’並未有特別限制,例如爲碳數6 至20之芳基’且該芳基之氫原子的一部份或全部可被烷 基' 院氧基、鹵素原子等取代所得者亦可,未被取代者亦 可。芳基就可廉價合成等觀點上,以使用碳數6至10之 芳基爲佳。具體而言,例如苯基、萘基等。 可以取代前述芳基之氫原子的烷基,以碳數1至5之 烷基爲佳’又以甲基、乙基、丙基、n-丁基、tert-丁基爲 最佳。 可以取代前述芳基之氫原子的烷氧基,以碳數1至5 之烷氧基爲佳,又以甲氧基、乙氧基爲最佳。 -27- (23) 1326009 可以取代前述芳基之氫原子的鹵素原子,以氟原子爲 最佳。 R1至R3 ’’之烷基,並未有特別限制,例如可爲碳數 】至之直鏈狀、支鏈狀或環狀烷基等。就可提升解析 度等觀點而言,以碳數1至5者爲佳。具體而言,例如甲 基、乙基' η-丙基、異丙基、η-丁基 '異丁基、n-戊基、 環戊基 '己基、環己基、壬基、癸基等,就具有優良解析 Φ 度、且可廉價合成之觀點而言,例如可使用甲基等》 其中又以R1至R3之全部爲苯基者爲最佳。 R4’’爲直鏈狀、支鏈狀或環狀之烷基,或氟化烷基。 前述直鏈狀或支鏈狀烷基,以碳數1至10者爲佳, 以碳數1至8者爲更佳,以碳數1至4者爲最佳。 前述環狀烷基,係如前述R1’’所示環式基,其以碳數 4至15者爲佳,以碳數4至10者爲更佳,以碳數6至10 者爲最佳。 ® 前述氟化烷基,以碳數1至10者爲佳,以碳數1至 8者爲更佳,以碳數1至4者爲最佳。又,該氟化烷基之 氟化率(烷基中氟原子之比例)較佳爲1〇至100¾ ,更 佳爲50至100% ,特別是氫原子全部被氟原子取代所得 者,以其酸之強度更強而爲更佳。 R4’’,以直鏈狀或環狀烷基,或氟化烷基者爲最佳。 式(b-2)中,R5’’至R6’’分別獨立爲芳基或烷基; R5’’至R6’’中至少1個爲芳基,R5’’至R6’’中以全部爲芳基 者爲最佳。 -28- (24) 1326009 R5’’至R6’’之芳基,例如與R1’’至R3’’之芳基爲相同 之基。 R5’’至R6’’之烷基,例如與R1’’至R3’’之烷基爲相同 之基。 其中又以R5’’至R6’’之全部爲苯基者爲最佳。 前述式(b-2)中之R4’’與(b-Ι)中之R4’’爲相同之 內容。 # 鎗鹽系酸產生劑之具體例如,二苯基碘銷之三氟甲烷 磺酸酯或九氟丁烷磺酸酯、雙(4-tert-丁基苯基)碘鑰之 三氟甲烷磺酸酯或九氟丁烷磺酸.酯、三苯基銃之三氟甲烷 磺酸酯、其七氟丙烷磺酸酯或其九氟丁烷磺酸酯、三(4· 甲基苯基)銃之三氟甲烷磺酸酯、其七氟丙烷磺酸酯或其 九氟丁烷磺酸酯、二甲基(4-羥基萘基)銃之三氟甲烷磺 酸酯、其七氟丙烷磺酸酯或其九氟丁烷磺酸酯、單苯基二 甲基銃之三氟甲烷磺酸酯、其七氟丙烷磺酸酯或其九氟丁 ® 烷磺酸酯、二苯基單甲基锍之三氟甲烷磺酸酯、其七氟丙 烷磺酸酯或其九氟丁烷磺酸酯、(4-甲基苯基)二苯基锍 之三氟甲烷磺酸酯、其七氟丙烷磺酸酯或其九氟丁烷磺酸 酯、(4-甲氧基苯基)二苯基銃之三氟甲烷磺酸酯、其七 氟丙烷磺酸酯或其九氟丁烷磺酸酯、三(4-tert-丁基)苯 基銃之三氟甲烷磺酸酯、其七氟丙烷磺酸酯或其九氟丁烷 磺酸酯、二苯基(1-(4-甲氧基)萘基)銃之三氟甲烷磺 酸酯、其七氟丙烷磺酸酯或其九氟丁烷磺酸酯等。又,前 述鎗鹽之陰離子部可使用甲烷磺酸酯、η·丙烷磺酸酯、n- -29- (25) 1326009 丁烷磺酸酯、η·辛烷磺酸酯所取代之鑰鹽。 又,可便用前述式(b-1)或(b-2)中,陰離子部被 下述式(b-3 )或(b-4 )所示陰離子部取代所得者亦可 (陽離子部與前述式(b-Ι)或(b_2)相同)。
[式中,X"爲至少1個氫原子被氟原子取代之碳數2 至6之伸烷基;Y’’、Z’’分別獨立爲至少1個氫原子被氟 原子取代之碳數1至10之烷基] X’’爲至少1個氫原子被氟原子取代之直鏈狀或支鏈 狀伸烷基,該伸烷基之碳數爲2至6,較佳爲碳數3至 ^ 5,最佳爲碳數3。 Y’’、Z’’分別獨立爲至少1個氫原子被氟原子取代之 直鏈狀或支鏈狀烷基,該烷基之碳數爲1至10,較佳爲 碳數1至7,最佳爲碳數1至3。 X’’之伸烷基之碳數或Y’’、Z’’之烷基的碳數於上述範 圍內時,基於對光阻溶劑具有優良溶解性等理由’以越小 越好。 又,X’’之伸烷基或Υ’’、Ζ’’之烷基的碳數中,被氟原 子取代之氫原子數越多時’酸之強度越強’又’相對於 2 OOnm以下之高能量光線或電子線時’以其可提高透明性 -30- (26) 1326009 而爲較佳。該伸烷基或烷基中氟原子之比例,即氟化率, 較佳爲70至10 0% ,更佳爲90至100% ,最佳爲全部氫 原子被氟原子取代之全氟伸烷基或全氟烷基。 本發明中,肟磺酸酯系酸產生劑例如至少具有1個下 述式(B-1)所示基之化合物,且其具有經由放射線照射 可產生酸之特性。前述肟磺酸酯系酸產生劑,常用於增強 化學型光阻組成物使用,本發明可任意進行選擇使用。 [化 12] —C==N一0—S02—R21
• . · (B_ 1) (式(B-1 )中,R21、R22分別獨立爲有機基) 本發明中,有機基爲含有碳原子之基,但其亦可含有 φ 碳原子以外(例如氫原子、氧原子、氮原子、硫原子、鹵 素原子(氟原子、氯原子等)等)。 R21之有機基,以直鏈狀、支鏈狀或環狀烷基或芳基 爲佳。前述烷基、芳基可具有取代基。該取代基並未有任 何限制,例如可爲氟原子、碳數1至6之直鏈狀、支鏈狀 或環狀烷基等。其中,「具有取代基」係指烷基或芳基之 氫原子的一部份或全部被取代基所取代之意。 烷基以碳數1至20爲佳,以碳數1至10爲較佳,以 碳數1至8爲更佳,以碳數1至6爲最佳,以碳數1至4 爲特佳。烷基,特別是以部份或全部鹵素化之烷基(以下 -31 - (27) 1326009 亦稱爲鹵化烷基)爲佳。又,部分鹵化之烷基,係指氫原 子之一部份被鹵素原子取代之烷基之意,完全鹵化之烷基 係指氫原子全部被鹵素原子所取代之烷基之意。鹵素原 子,例如氟原子、氯原子、溴原子 '碘原子等,特別是以 氟原子爲佳。即,鹵化烷基以氟化烷基爲佳。 芳基以碳數4至20者爲佳,以碳數4至10者爲較 佳,以碳數6至10者爲更佳。芳基特別是以部分或完全 • 鹵化之芳基爲佳。又,部分鹵化之芳基,係指氫原子之一 部份鹵素原子所取代之芳基之意,完全鹵化之芳基,係指 氫原子全部被鹵素原子取代所得之芳基之意。 R21特別是以未具有取代基之碳數1至4之烷基,或 碳數1至4之氟化烷基爲佳。 R22之有機基,以直鏈狀、支鏈狀或環狀烷基 '芳基 或氰基爲佳。R22之烷基、芳基,例如與前述R21所列舉 之烷基、芳基爲相同之內容。 ® R22特別是爲氰基、未具有取代基之碳數1至8之烷 基,或碳數1至8之氟化烷基爲佳。 肟磺酸酯系酸產生劑’更佳者例如下述式(B-2)或 (B-3 )所示化合物等。 [化 13]
•••(B-2) -32- (28) 1326009 [式(B-2)中,R31爲氰基、未具有取代基之烷基或 鹵化烷基;R3 2爲芳基;R3 3爲未具有取代基之院基或鹵 化院基] [化 14] R35· -C=N一Ο一S〇2- R38 …(B-3) A34 • L J ρ [式(Β-3)中,R34爲氰基、未具有取代基之烷基或 .鹵化烷基;R35爲2或3價之芳香族烴基;R36爲未具有 取代基之烷基或鹵化烷基,Ρ爲2或3] 前述式(Β-2)中,R31之未具有取代基之烷基或鹵化 烷基,以碳數1至1〇爲佳’以碳數1至8爲更佳’以碳 數1至6爲最佳。 R31爲鹵化烷基爲佳’又以氟化烷基爲更佳。 • R31中之氟化烷基,其烷基中氫原子以50%以上被氟 化者爲佳,更佳爲70%以上’又以90%以上被氟化者爲 最佳。 R32之芳基,例如苯基或聯苯基(biphenylyl)、芴基 (fluorenyl )、萘基、恵基(anthracyl )基 '菲繞啉基等 之芳香族烴之環去除1個氫原子之基,及構成前述基之環 的碳原子之一部份被氧原子、硫原子、氮原子等雜原子取 代所得之雜芳基等。其中又以芴基爲更佳。 R32之芳基,可具有碳數1至1〇之烷基、鹵化烷基、 -33- (29) 1326009 烷氧基等取代基亦可。該取代基中烷基或鹵化烷基,以碳 數1至8爲佳,以碳數1至4爲更佳。又,該鹵化烷基以 氟化烷基爲更佳。 R33之未具有取代基之烷基或鹵化烷基,以碳數1至 10爲佳,以碳數1至8爲更佳,以碳數1至6爲最佳。 R33以鹵化烷基爲佳,以氟化烷基爲更佳,又以部分 第化之垸基爲最佳。 • R33中之氟化烷基,其烷基中氫原子以50%以上被氟 化者爲佳,更佳爲70%以上’又以90%以上被氟化時’ 可提高所產生之酸而爲更佳。最佳者則爲氫原子1 〇〇%被 氟取代之全氟化烷基。 前述式(B-3)中,R34之未具有取代基之烷基或鹵化 烷基,例如與上述R31所示之未具有取代基之烷基或鹵化 烷基爲相同之內容。 R35之2或3價之芳香族烴基,例如由上述R32之芳 ® 基中再去除1或2個氫原子之基等。 R36之未具有取代基之烷基或鹵化烷基,例如與上述 R33所示之未具有取代基之烷基或鹵化烷基爲相同之內 容。 p較佳爲2。 肟磺酸酯系酸產生劑之具體例,如α-(Ρ-甲苯磺醯 氧亞胺基)-苄基氰化物(cyanide) 、α-(ρ-氯基苯磺醯 氧亞胺基)-苄基氰化物、4-硝基苯磺醯氧亞胺基)-苄基氰化物、α· (4 -硝基-2-三氟甲基苯磺醯氧亞胺基)_ -34- (30) 1326009 苄基氰化物、α-(苯磺醯氧亞胺基)-4-氯基苄基氰化 物、α-(苯磺醯氧亞胺基)-2,4-二氯基苄基氰化物、α-(苯磺醯氧亞胺基)-2,6-二氯基苄基氰化物、α -(苯磺 醯氧亞胺基)-4-甲氧基苄基氰化物、α-(2-氯基苯磺醯 氧亞胺基)-4-甲氧基苄基氰化物、α-(苯磺醯氧亞胺 基)-噻嗯-2 -基乙腈、α -(心十二烷基苯磺醯氧亞胺 基)·苄基氰化物、α-[(ρ-甲苯磺醯氧亞胺基)-4-甲氧 # 基苯基]乙腈、α-[(十二烷基苯磺醯氧亞胺基)-4-甲氧 基苯基]乙腈、α-(對甲苯磺醯氧亞胺基)-4-噻嗯基氰化 物、α-(甲基磺醯氧亞胺基)-1-環戊烯基乙腈、α-(甲 基磺醯氧亞胺基)-1-環己烯基乙腈、α-(甲基磺醯氧亞 胺基)-1-環庚烯基乙腈、α-(甲基磺醯氧亞胺基)-1-環 辛烯基乙腈、α-(三氟甲基磺醯氧亞胺基)-1-環戊烯基 乙腈、α-(三氟甲基磺醯氧亞胺基)-環己基乙腈、α-(乙基磺醯氧亞胺基)-乙基乙腈、α-(丙基磺醯氧亞胺 ® 基)·丙基乙腈、α-(環己基磺醯氧亞胺基)-環戊基乙 腈、α·(環己基磺醯氧亞胺基)-環己基乙腈、α-(環 己基磺醯氧亞胺基)-1-環戊烯基乙腈、α-(乙基磺醯氧 亞胺基)-1-環戊烯基乙腈' α-(異丙基磺醯氧亞胺基)· 1-環戊烯基乙腈、α-( η-丁基磺醯氧亞胺基)-1-環戊烯 基乙腈、(乙基磺醯氧亞胺基)-1-環己烯基乙腈、α-(異丙基磺醯氧亞胺基)-1-環己烯基乙腈、α-( η-丁基 磺酷氧亞胺基)-1-環己烯基乙腈、α-(甲基磺醒氧亞胺 基)-苯基乙腈、α-(甲基磺醯氧亞胺基)-Ρ-甲氧基苯基 -35- (31) 1326009 乙腈、α-(三氟甲基磺醯氧亞胺基)-苯基乙腈、α-(三氟甲基磺醯氧亞胺基)-Ρ-甲氧基苯基乙腈、α-(乙 基磺醯氧亞胺基)-Ρ-甲氧基苯基乙腈、α-(丙基磺醯氧 亞胺基)-Ρ-甲基苯基乙腈、α-(甲基磺醯氧亞胺基)-Ρ-溴基苯基乙腈等。 又,例如下述化合物等。
[化 15] _ CH)-〇2&—Ο——Ο—S〇2—CHj NC CN
〇— S〇2"~C4H9 - O2S—0~*N=丫
CN
CF3—O2S—O—N=rC NC
C=N—O—SOj一CFj CN
O2S—o—
CF3—OjS一O—N=C CN
C=N一OSO 广 CF3 CN nt〇t NC CN -S〇2
〇_〇 2S—O—N=-y——C=N—〇—S〇2
NC CN -36- (32)1326009
CH3-C=H-〇S〇2-(CH2)3CH3 CH3-C=H-OS〇2-(CH2)3CH3
又,前述式(B-2 )或(B-3 )所示化合物中,較佳之 化合物例如下所示。
-37- 1326009 (33) [化 16] CH3 ch3o
C—N—Q—S〇2_CF3 (CF2)e-H 一 CaF5 ch3〇^Q-( -o~soa—cf3 o—so2—cf3
•O—S〇2一C4F9 C3F7
OcO-9-h- ch3o _hOtn
O—S02—CF3 (CF2)e-H
c3f7 〇·〇ι
C*»N一〇-(CFaJe-H -S02—C4F9 C3F7 C=N一O一S〇2一CFj =N—O—S02—CF3 C3F7
~s~~^ ^-C-=N—O—SO^—CFa
O (CHab
C3F7
CjF7—C=N—O—S〇2—CF, CFj 9—N~O~S〇2一C‘F*
C=N—O—S02—CF3 (CH2)3
CaF7 CF3—C=N—0—S〇2—C4Fe -38- (34)1326009 [化 17]
O—S〇2—cf3 〇-°Otn-
(CFaJe—Η 0~〇^〇_"广°' (CFa).—Η 0—S〇2—C4Fe
(CFj)e—H
(CFjfe-H -39- (35) 1326009 上述例示化合物中,又以下述3個化合物爲更佳。 [化 18]
—OjS—~0—0~—SO:—C4H3 [化 19] CH3-C=H-〇8〇2-(CH2)3〇H3 C«3-WH)S〇2-(CH2)3CH3 [化 20]
二偶氮甲烷系酸產生劑中,雙烷基或雙芳基磺醯基二 偶第甲烷類之具體例,如雙(異丙基磺醯基)二偶氮甲 嫁、雙(ρ·甲苯磺醯基)二偶氮甲烷、雙(1,卜二甲基乙 基擴醯基)二偶氮甲烷、雙(環己基磺醯基)二偶氮甲 $、雙(2,4-二甲基苯基磺醯基)二偶氮甲烷等。 又,聚(雙磺醯基)二偶氮甲烷類例如具有下示結構 ^ 1,3-雙(苯基磺醯基二偶氮甲基磺醯基)丙烷(A=3 之倩形)、1,4-雙(苯基磺醯基二偶氮甲基磺醯基)丁烷 (A=4之情形)、1,6-雙(苯基磺醯基二偶氮甲基磺醯 基)己烷(A=6之情形)、1,10-雙(苯基磺醯基二偶氮 甲基磺醯基)癸烷(A=10之情形)、1,2-雙(環己基磺 -40- (36) 1326009 醯基二偶氮甲基磺醯基)乙烷(B=2之情形)、1,3-雙 (環己基磺醯基二偶氮甲基磺醯基)丙烷(B=3之情 形)、1,6-雙(環己基磺醯基二偶氮甲基磺醯基)己烷 (B=6之情形)、1,10-雙(環己基磺醯基二偶氮甲基磺 醯基)癸烷(B=10之情形)等。 [化 21]
Ο N2 〇
II 靑一C— 〇 0 〇 本發明中,其中又以使用(Β)成份爲以氟化烷基磺 酸離子或烷基磺酸離子作爲陰離子之鑰鹽爲佳。 (Β)成份可單獨使用1種酸產生劑,或將2種以上 組合使用亦可。 (Β)成份之含量,相對於(Α)成份100質量份爲 使用0.5至30質量份,更佳爲使用1至1〇質量份。於上 述範圍時,可充分形成圖形,且可得到均勻之溶液,且保 存安定性良好而爲較佳。 <任意成份> 正型光阻組成物中,爲提昇光阻圖形形狀、經時放置 -41 - (37) 1326009 之經時安定性(post exposure stability of the latent image formed by the pattern-wise exposure of the resist layer )時,可再添加任意成份之含氮有機化合物(D) (以下亦稱爲(D )成份)。 此(D)成份,目前已有多種化合物之提案,其亦可 使用公知之任意成份。例如η-己基胺、庚基胺、n-辛基 胺、η-壬基胺、η-癸基胺等單烷基胺;二乙基胺、二-η-丙 Φ 基胺、二-η-庚基胺、二-η-辛基胺、二環己基胺等二烷基 胺;三甲基胺、三乙基胺、三-η-丙基胺、三-η-丁基胺' 三-η·己基胺 '三-η-戊基胺.、三-η-庚基胺、三-η-辛基胺、 三-η-壬基胺、三-η-癸基胺、三-η-十二烷基胺等三烷基 胺;二乙醇胺、三乙醇胺、二異丙醇胺、三異丙醇胺、 二-η-辛醇胺、三-η-辛醇胺等烷醇胺。其中,特別是以二 級脂肪族胺或三級脂肪族胺爲佳,又以碳數5至1 〇之三 烷基胺爲更佳,以三-η-辛基胺爲最佳。 • 其可單獨使用或將2種以上組合使用皆可。 (D)成份,相對於(Α)成份100質量份,一般爲 使用0.01至5.0質量份之範圍。 本發明之正型正型光阻組成物,爲防止添加前述 (D)成份所造成之感度劣化’或提升光阻圖形形狀、經 時放置安定性等目的上,可再添加任意成份之有機羧酸或 磷之含氧酸或其衍生物(Ε)(以下亦稱爲(Ε)成 份)。又,(D)成份可與(Ε)成份合倂使用,或單獨 使用其中任一種皆可。 -42- (38) 1326009 有機羧酸,例如丙二酸、檸檬酸、蘋果酸、琥珀酸、 苯甲酸、水楊酸等爲佳。 磷之含氧酸或其衍生物,例如磷酸、磷酸二-η-丁 酯、磷酸二苯酯等磷酸或其酯等衍生物,膦酸 (Phosphonic acid)、膦酸二甲酯、膦酸-二-η-丁酯、苯 基膦酸、膦酸二苯酯、膦酸二苄酯等膦酸及其酯等衍生 物,次膦酸(Phosphinic acid)、苯基次膦酸等次膦酸及 • 其酯等次膦酸衍生物,其中又以膦酸爲佳。 (E)成份,相對於(A)成份100質量份,一般爲 使用0.0 1至5.0質量份之範圍。 本發明之正型光阻組成物,可再配合需要適當添加具 有混合性之添加劑,例如可改良光阻膜性能之加成樹脂, 提昇塗覆性之界面活性劑、溶解抑制劑、可塑劑 '安定 劑、著色劑、光暈防止劑、染料等。 本發明之正型光阻組成物,可將上述(A)成份與 ® (B)成份’及各種任意成份溶解於有機溶劑之方式製 造。 有機溶劑,只要可溶解所使用之各成份而形成均勻之 溶液即可,例如可使用由以往作爲增強化學型光阻溶劑之 公知溶劑中’適當的選擇1種或2種以上使用。 前述溶劑例如7-丁內酯等內酯類,或丙酮、甲基乙 基酮、環己酮、甲基異戊酮、2·庚酮等酮類;乙二醇、乙 二醇單乙酸酯、二乙二醇、二乙二醇單乙酸酯、丙二醇、 丙二醇單乙酸酯 '二丙二醇、或二丙二醇單乙酸酯之單甲 -43- (39) 1326009 基醚、單乙基醚、單丙基醚、單丁基醚或單苯基醚、丙二 醇單甲基醚乙酸酯(PGME A )等多元醇類及其衍生物; 二噁烷等環狀醚類;乳酸甲酯、乳酸乙酯(EL) '乙酸 甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、 甲氧基丙酸甲酯、乙氧基丙酸乙酯等酯類。 前述有機溶劑可單獨使用,或將2種以上以混合溶劑 形式使用亦可。 • 又,以使用由丙二醇單甲基醚乙酸酯(PGMEA )與 極性溶劑所得之混合溶劑爲佳,其添加比(質量比)可依 PGMEA與極性溶劑之相溶性等作適當之決定即可,較佳 爲1:9至9: 1,更佳爲2: 8至8:2之範圍。 更具體而言,極性溶劑爲使用乳酸乙酯(EL)時, PGMEA : EL之質量比較佳爲1 : 9至9 : 1,更佳爲2 : 8 至 8 : 2。 又,有機溶劑中,其他例如使用由PGMEA與EL中 • 選出至少1種與7-丁內酯所得混合溶劑爲佳。此時,較 佳之混合比例以前者與後者之質量比爲70 : 30至95 : 5 ° 有機溶劑之使用量並未有特別限定,一般可配合塗佈 於基板等之濃度,塗膜厚度等作適當的選擇設定,一般可 於光阻組成物中之固體成份濃度爲2至20質量% ,較佳 爲5至15質量%之範圍下使用。 <光阻圖形之形成方法> -44- (40) 1326009 本發明之光阻圖形之形成方法,係包含使用上述本發 明之正型光阻組成物於基板上形成光阻膜之步驟,將前述 光阻膜曝光之步驟,將前述光阻膜顯影以形成光阻圖形之 步驟。 更具體而言,例如可依下述光阻圖形之形成方法形成 光阻圖形。 即,首先於矽晶圓等基板上,將上述光阻組成物使用 • 旋轉塗佈機等進行塗覆後,施以任意之預燒焙(PAB)以 形成光阻膜。並對於所形成之光阻膜,例如使用電子線描 繪裝.置、EUV曝光裝置等曝光裝置,介由光罩圖形等進 行曝光,或未介有光罩圖形下直接照射電子線進行描繪等 選擇性曝光後,再施以 PEB (曝光後加熱)處理。隨 後,使用鹼顯影液進行顯影處理後,經洗滌處理,洗除基 板上之顯影液與經該顯影液溶解之光阻組成物後,使其乾 燥而製得光阻圖形。 ® 前述步驟,可使用一般慣用之方法進行。操作條件 等,可配合所使用之光阻組成物之組成內容或特性等作適 當之設定。 曝光光源,並未有特別限定,例如可使用ArF準分子 雷射、KrF準分子雷射' F2準分子雷射、EUV (極紫外 線)、VUV (真空紫外線)' 電子線、X射線、軟X射線 等放射線。特別是本發明所述之正型光阻組成物,對於電 子線或EUV,特別是對電子線爲有效。 又,必要時,可於上述鹼顯影後再加上後燒焙製程。 -45- (41) 1326009 基板與光阻膜之間,可設置有機系或無機系之抗反射膜。 如上所述般,使用本發明之化合物(A1)、含有該 化合物(A1)之正型光阻組成物,與使用該正型光阻組 成物之光阻圖形形成方法時,可形成具有高解析度之光阻 圖形,且可降低圖形上面或側壁表面所產生之粗糙(凹 凸)。 提高解析度之理由,推測爲,化合物(A1 )係以多 # 元酚化合物(I)作爲基本骨架,且其酚性羥基具有由酸 解離性溶解抑制基(II )與(III )所選出之至少1種所保 護之結構,於使用含有該化合物(A1)之正型光阻組成 物所得之光阻膜,其對於顯影液可達到均句之溶解動作。 即,基材成份使用高分子之以往光阻,例如於形成光 阻膜之旋轉塗佈之過程中,會使親水性較高之分子間、疏 水性較高之分子間分別以部分方式的局部存在,如此則會 造成光阻膜中之(B)成份等各種成份之分布產生不均勻 • 現象。又,於高分子化合物中,酸解離性溶解抑制基之解 離程度中容易產生不均(斑紋)現象。因此,於曝光部與 未曝光部之界面,於經由產生之酸使酸解離性溶解抑制基 解離(去保護反應)之際,其進行速度並未能均勻進行, 或去保護反應後各基材成份之分子的鹼溶解性會產生不均 勻,光阻膜之溶解速度亦會產生不均而使得粗糙度變得更 大。 相對於此,本發明中,化合物(A1)因具有上述結 構,故使用含有該化合物(A1)之正型光阻組成物所得 -46 - (42) (42)1326009 之光阻膜的性質(親水性或疏水性、結晶性等)達到均勻 性。又,因酸解離性溶解抑制基(II )或(III ),或 (II)與(III)二者容易產生解離,故曝光之際,酸解離 性溶解抑制基容易產生均勻之解離性。即,本發明因可形 成均勻之膜的同時,亦可使酸解離性溶解抑制基均勻的解 離,故可使對顯影液之溶解動作更爲均勻,因此推測其爲 粗糙度降低之原因。 【實施方式】 [實施例] 以下,將說明本發明之實施例,但本發明之範圍並不 受下述實施例所限制。 [製造例1]多元酚化合物(1-1)之先驅物(I-la)之 合成 於氮氣環境下,在具備有迴流冷卻器、溫度計與攪拌 機之1公升容量四口燒瓶中,量取水楊醛244.0g(2.0莫 耳)’再將三氟乙酸114.0g(1.0莫耳)於室溫下以30 分鐘滴入混合。於該混合物中,將6-環己基-4-{[3-環己 基-4-羥基- 5-(羥甲基)苯基]環己基卜2·(羥甲基)酚 98.4g ( 0.2莫耳)於30°C下以6小時時間將粉體間歇加 入其中’其後再經18小時持續攪拌。於此反應液中,加 入甲苯210.0g後,以濃度16質量%之氫化鈉水溶液中 和。將此中和液升溫至 7〇 °C予以分液,取出水層 -47- (43) 1326009 3 7 7.6g ° 燒瓶中之殘留液以添加離子交換水1 5 0.0 g後以7 0 °C 進行水洗分液。重複3次此操作後所得之殘留液於1 6 0 °C、2.7kPa之條件下進行減壓濃縮。於該殘渣中,於110 °C下添加甲苯140.0g後,於80°C下添加環己烷280_0g後 進行晶析。將結晶濾除後得標的物108.9g之標的物(下 述化學式(I-la)所示先驅物(I-la))。產率爲77_8 # %。 先驅物(I-la)之IUPAC名稱爲 (5-{[5-({3-[(3-carbonyl-4-hydroxyphenyl)methyl] -5-cycl〇hexyl-4-hydroxyphenyl}cyclohexyl)-3-cyclohexyl-2-hydroxyphenyl]methyl}-2-ydroxyphenyl)formaldehyde ° 所得先驅物(I-la)分子量使用液體色層質量分析法 (LC-MS法)測定結果,確認其爲標的物之分子量。 所得先驅物(I-la )質子核磁共振分析結果 ® ( 400MHz,溶劑DMSO-d6(二甲基亞硬- d6(重氫化溶 媒)))係與化學式同記於下表1中。 -48- (44)1326009 [化 22]
(I-1a) H2 k
[表1] 位移値(P P m) 歸屬 訊號形態 質子數 10.49 a s 2 10.19 b s 2 7.98 c s 2 7.49 d d 2 7.27 e dd 2 6.85 f d 2 6.8 1 g s 2 6.77 h s 2 3.80 i s 2 2.88 - 2.82 j m 2 2.09-1.14 k m 30 -49- (45) 1326009 [製造例2]多元酚化合物(卜丨)之合成 量取 2,5-二甲苯酚 33.6g ( 0.28莫耳)、甲醇 50.4g、濃度35質量%之鹽酸水溶液i〇.lg置入5〇〇m丨四 口燒瓶中,將上述製造例1所製得之先驅物(I-la) 38.5g (0.06莫耳)於40 X:下以2小時時間添加於其中。其 後,於4 0 °C下攪拌4 6小時。 其次’使用濃度16質量%之氣氧化鈉水溶液33.8g • 中和,升溫至601,加入甲基異丁酮102.4g後使其溶 解,並進行分液。其後,進行常壓濃縮餾出1 80g,添加 甲苯126.8g、環己烷31.7g後將結晶析出。將其冷卻至 2 5°C,過濾後得粗結晶。將此粗結晶與乙酸丙酯l〇〇g與 水60g置入容量500ml四口燒瓶中,升溫至70°C後,靜 置1 〇分鐘,將水層取出,再加入60g水,以相同操作進 行水洗、分液。其後,於常壓下進行濃縮,餾出94g,再 添加甲苯130g、環己烷50g。將其冷卻至25eC,經過 ® 濾、乾燥後得淡黃色標的物(多元酚化合物(1-1)) 43.4g。相對於先驅物(I-la),其產率爲68.5¾ » 多元酚化合物(1-1)之IUPAC名稱爲: 4-({5-[(5-{[3-({3-[bis(4-hydroxy-2,5-dimethylphenyl) methyl]-4-hydroxyphenyl}methyl)-5-cyclohexyl-4-hydroxyphenyl]cyclohexyl}-3-cyclohxyI-2-hydroxyphenyl) methyl]-2-hydroxyphenyl}(4-hydroxy-2,5-dimethylphenyl) methyl)-2,5-dimethylphenol -50- (46) 丄326009 所得多兀酣化合物(1-1)分子量使用液體色層質量 分析法(LC-MS法)測定結果’確認其爲標的物之分子 量。 所得先驅物(I-la )質子核磁共振分析結果 (400MHz,溶劑DMSO-d6 (二甲基亞硯-d6 (重氫化溶 媒)))係與化學式同記於下表1中。 又,所得多元酚化合物(I -1 ),經使用高速液體色 ® 層分析儀(HPLC)分析結果得知其純度爲97.4% ,熔點 (以DSC[差示掃描熱量計]peaktop測定)爲178.5°C。
[化 23]
-51 - (47) 1326009 [表2] 位移値(ppm) 質子數 訊號形態 歸屬 1.18- 1.72 26 m -ch2(環己基) 1.93-1.96 24 + 4 m -ch3 + -ch2(環己基) 2.85 2 t -CH(環己基) 3.63 4 s -ch2 5.65 2 s -CH 6.54 - 6.74 18 m Ph-H 7.76 2 s -OH(Ph-OH) : (3) 8.84 4 s -OH(Ph-OH) : (1) 8.96 2 s -OH(Ph-OH) : (2)
[製造例3]化合物(Al-1 )之合成。其反應係如下所 示。
-52- (48)1326009
-53- (49) 1326009 將上述製造例2所製得之多元酚化合物(】_〗)5g溶 解於20g四氫呋喃(THF)中,於〇°C下加入〇.4g之濃度 60質量%之氫化鈉(市售品)後攪拌1〇分鐘。其次,再 加入2.6g之溴基乙酸-2-甲基-2-金剛烷基後,於室溫下攪 拌10小時。反應結束後,以水/乙酸乙酯萃取,將乙酸乙 酯溶液以硫酸鈉乾燥後,經減壓濃縮,得化合物(A 1 -1 ) 5.3g。該化合物(A1-1)爲多元酚化合物(ΐ·ι)之酚性 • 羥基的一部份,被式(ΙΙ-2 )所示酸解離性溶解抑制基保 護所得者,該酚性羥基之保護率(以1H-NMR求得)爲 25.9莫耳% 。 i—NMRCDMSO—c^、內部標準:四甲基矽烷)<5 8.73 - 8.99(m 4.06H),7.67 - 7.79(m 1.87H),6.28 - 6.87(m 18H) > 5.60- 5.91(m 2H) > 4.44 - 4.70(m 4.14H) > 3.54- 3.75(m 4H),2.76 - 2.91(m 2H),1.94(s 12H),1.89(s 12H),1 .1 5 - 2‘25(m 65.2H)。 [製造例4]化合物(A1-2 )之合成。其反應係如下所 示。 -54- 1326009
50) /V
(?π) 【3>〕
α-Ι) -55- (51) 1326009 將上述製造例3中,2.6g之溴基乙酸-2-甲基-2 -金剛 烷基以1 .7g之溴基乙酸-tert-丁基替代以外,其他皆依相 同方法製得化合物(Al-2) 5.2g。該化合物(A1-2)爲多 元酚化合物(1-1)之酚性羥基的一部份,被式(II-3)所 示酸解離性溶解抑制基保護所得者,該酚性羥基之保護率 (以1Η-N MR求得)爲15.6莫耳% 。 — NMR (DMSO — d6、內部標準:四甲基矽烷)δ • =8.72 - 9.〇l(m 4.87Η),7.65 - 7.78(m 1.88Η),6.23 — 6.88(m 18H),5.59 - 5.90(m 2H),4.37 - 4.65(m 2.50H), 3.5 5 - 3.75(m 4H),2.79 — 2.90(m 2H),1.95(s 12H),1.90(s 1 2H),1 .1 5 — 2.10(m 30H)。 [實施例1、2,比較例1、2 ] 依表3所示將各成份混合、溶解’以製得正型光阻組 成物溶液° • 表3中,[]內之數値爲添加量(質量份)。 -56- (52) 1326009 [表3] ⑷成分 (B)成分 (D)成分 有機溶劑 實施例1 化剖勿(A1-1) PAG1 Aminel 溶劑1 Γ1001 Γ101 Π·〇1 『15501 實施例2 化合物(A1-2) PAG1 Aminel 溶劑1 [1001 Γ101 『1.01 Γ15501 比較例1 樹脂(1) PAG1 Aminel 溶劑1 Π001 Γ101 ri.oi 『15501 比較例2 樹脂(2) PAG1 Aminel 溶劑1 『1001 Π01 【1.01 「15501 樹脂(1):聚羥基苯乙烯(質量平均分子量 (M w ) : 8000 ; Mw/Mn = 2.65 )中羥基的 1 6 _ 4 莫耳 % 被 上述式(II-2 )所示酸解離性溶解抑制基保護之樹脂。 樹脂(2):聚羥基苯乙烯(質量平均分子量(M ® w ) : 8000 ; Mw/Mn = 2.65)中羥基的19_1莫耳%被上述式 (II - 3)所示酸解離性溶解抑制基保護之樹脂。 PAG1:三苯基鏑九氟丁烷磺酸酯 Amine 1 :三-η-辛基胺 溶劑1 : PGMEA/EL= 6/4 (質量比)之混合溶劑 其次’使用所得之正型光阻組成物溶液進行下述之評 估。其結果係如表4所示。 <感度> •57- (53) 1326009 將正型光阻組成物溶液,使用旋轉塗佈機均勻的塗佈 於施以六甲基二矽氮烷處理之8英吋矽基板上,於進行 1 10°C、90秒間燒焙處理(PAB )形成光阻膜(膜厚度 1 5 0nm ) 〇 對該光阻膜,使用電子線描繪機HL-800D(VSB) (Hitachi公司製),以加速電壓 70kV進行描繪(曝 光),並於1 l〇°C下進行90秒之燒焙處理(PEB ) »其 # 次,使用四甲基銨氫氧化物(ΤΗ AM)之2.38質量%水溶 液(23 °C )進行60秒之顯影,再使用純水進行30秒之洗 滌,而形成線路與空間(L/S )圖形。 求取以形成1 : 1之l〇〇nm的L/S圖形之曝光量Εορ (μΟ/οιη2)。 <解析度> 上述ΕΟΡ中之臨界解析度(nm),係使用掃描型電 # 子顯微鏡S-9 220 (Hitachi公司製)求得。 <光阻圖形形狀> 使用掃描型電子顯微鏡S-9220 (Hitachi公司製)觀 察1: 1之100nm的L/S圖形形狀。 -58 - (54)1326009 [表4] 感度 解像性 實施例1 3 8 pC/cm2 8 Onm 實施例2 30pC/cm2 70nm 比較例1 3 0pC/cm2 90nm 比較例2 26pC/cm2 90nm • 由上述結果明確得知,於分別比較使用相同麼 溶解抑制基之實施例1與比較例1,實施例2與t 結果得知,實施例1、2之解析度更爲提高。又, 1、2之光阻形狀,相較於比較例1、2而言,顯元 之矩形性。 本發明提供一種可形成具有高解析性之微細圈 型光阻組成物,及光阻圖形之形成方法,與適合霞 阻組成物用之化合物。 解離性 較例2 實施例 出更佳 形的正 正型光 -59-

Claims (1)

1326009 十、申請專利範圍 曰修(£)正替換頁 -|____ 第95 1 05 1 05號專利申請_- 中文申請專利範圍修正本 \ 4 曰修正 民國99年1月 1·—種正型光阻組成物,其爲含有(A)具有酸解 離性溶解抑制基,且經由酸之作用而增大鹼溶解性之基材 成份,與(B)經由曝光產生酸之酸產生劑成份之正型光 阻組成物, 其特徵爲,前述基材成份(A)爲含有,(A1)分子 量爲300至2500之下述式(I)所示多元酚化合物中,前 述酚性羥基之氫原子之一部份或全部被下述式(Π)所示 酸解離性溶解抑制基(Π )與下述式(III )所示酸解離性 溶解抑制基(ΠΙ )所成群中所選出之至少1種所取代之 化合物; [化1]
…(I〉 [式(I)中’ R1至R6分別獨立爲碳數i至10之烷 基,或芳香族烴基’其結構中可含有雜原子;a爲1以上 1326009 之整數,b與c分別獨立爲〇或1以上之整數,c中 至少1個爲1以上’且a + b + c爲4以下;d爲1以上之整 數’ e與f分別獨立爲〇或1以上之整數,且d + e + f爲4 以下;g爲1以上之整數,h與i分別獨立爲〇或1以上 之整數,h與i中至少1個爲1以上,且g + h + i爲4以 下;j爲1或2;k爲1至3之整數] [化2]
(Π) (Π) [式中,R7與R8分別獨立爲直鏈狀、支鏈狀或環狀院 基’其結構中可含有雜原子;R9爲氫原子或低級烷基;n, 爲1至3之整數]。 2.如申請專利範圍第1項之正型光阻組成物,其尙 含有由單烷基胺、二烷基胺、三烷基胺、烷醇胺所成群中 所選出之至少1種之含氮有機化合物(D)。 3 . —種光阻圖形之形成方法,其特徵爲包含使用申 請專利範圍第1項之正型光阻組成物於基板上形成光阻膜 之步驟’使前述光阻膜曝光之步驟,使前述光阻膜顯影以 形成光阻圖形之步驟。 4· 一種光阻圖形之形成方法,其特徵爲包含使用申 請專利範圍第2項之正型光阻組成物於基板上形成光阻膜 之步驟,使前述光阻膜曝光之步驟,使前述光阻膜顯影以 -2- 1326009 形成光阻圖形之步驟。 5.—種化合物’其特徵爲’分子量爲300至2500之 下述式(I)所示多元酚化合物中’前述酚性羥基之氫原 子之一部份或全部被下述式(11)所示酸解離性溶解抑制 基(Π )與下述式(III )所示酸解離性溶解抑制基(III ) 所成群中所選出之至少1種所取代之化合物; [化3]
[式(I)中,R1至R6分別獨立爲碳數1至10之烷 基,或芳香族烴基,其結構中可含有雜原子;a爲1以上 之整數,b與c分別獨立爲〇或1以上之整數,b與c中 至少1個爲1以上,且a + b + c爲4以下;d爲1以上之整 數,e與f分別獨立爲0或1以上之整數’且d + e + f爲4 以下:g爲丨以上之整數,h與i分別獨立爲〇或1以上 之整數,h與i中至少1個爲1以上,且g + h + i爲4以 下;j爲1或2;k爲1至3之整數] -3- 1326009
、c 入
R8 (E) (Π) t式中,R7與R8分別獨立爲直鏈狀、支鏈狀或環狀烷 基,其結構中可含有雜原子;R9爲氫原子或低級烷基;η’ 爲1至3之整數]。 6.如申請專利範圍第1項之正型光阻組成物,其 中,前述多元酚化合物爲由下述式所表示者; [化5]
[式(I)中’R1至R6分別獨立爲碳數1至10之烷 基,或芳香族烴基’其結構中可含有雜原子;&爲1以上 之整數’b與c分別獨立爲〇或1以上之整數,b與c中 至少1個爲1以上’且a + b + c爲4以下;d爲1以上之整 數’e與f分別獨立爲〇或!以上之整數,且d + e + f爲4 1326009 以下;g爲1以上之整數,h與i分別獨立爲0或1以上 之整數,h與i中至少1個爲1以上,且g + h + i爲4以 下;j爲1或2:k爲1至3之整數]。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200745010A (en) * 2006-02-17 2007-12-16 Jsr Corp Compound having acid dissociable group and radiation sensitive composition containing the same
TWI432408B (zh) 2007-01-09 2014-04-01 Jsr Corp 化合物及敏輻射線性組成物
JP2009019022A (ja) * 2007-07-13 2009-01-29 Idemitsu Kosan Co Ltd 感放射線性化合物及びフォトレジスト組成物
JP5310554B2 (ja) 2007-08-13 2013-10-09 Jsr株式会社 化合物及び感放射線性組成物

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4132302B2 (ja) 1997-11-07 2008-08-13 本州化学工業株式会社 新規なポリフェノール化合物
JP4187934B2 (ja) 2000-02-18 2008-11-26 富士フイルム株式会社 ポジ型レジスト組成物
JP2002099088A (ja) 2000-09-26 2002-04-05 Yasuhiko Shirota 感放射線性組成物
JP2002099089A (ja) 2000-09-26 2002-04-05 Yasuhiko Shirota 感放射線性組成物
JP4249095B2 (ja) * 2004-02-20 2009-04-02 東京応化工業株式会社 パターン形成材料用基材、ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP3946715B2 (ja) 2004-07-28 2007-07-18 東京応化工業株式会社 ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
US7586009B2 (en) * 2005-02-25 2009-09-08 Honshu Chemical Industry Co., Ltd. Bis-(hydroxybenzaldehyde) compound and novel polynuclear polyphenol compound derived therefrom and method for production thereof

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