TWI324541B - - Google Patents

Description

1324541 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係與傳熱領域有關，更詳而言之是指一種無注 液管之傳熱裝置及其製法。

【先前技術】 在電子產品逐漸走向高階、輕薄及多功能化之際，電 子元件必須在更小的體積下，具有更強大㈣能及更高的 10 散熱需求，以增加電子產品的壽命、可靠性及穩定性。電 子晶片的散熱系統對於保持晶片處於正常工作溫度至關重 要，當晶片於設計、封裝完後，其熱可靠性主要取決於散 熱系統的散熱效能。 目月，J LED的應用產品非常廣泛，如3C產品令音響面 板的背光源、手齡鍵背域以及手機螢幕f光源等，然 而

因為隨著各界難提高LED的亮度，造成每顆led 的功㈣耗大以及所散發的熱能迅速高漲，因此目前使用 LED為發光_產品皆遭遇顺熱的 尺寸的發展，是以如何有效解決LED散』題成 為亟需解決的重要課題。 有鑑於此’平板式熱管或均溫板(Vapors峋及迴路 電子散熱兀件，而目叙所以未被叙制， 2身Ϊ化製程尚有待加強外(厚度、平整度、内部、 卜里甘·等)’也因客戶需求的不同而有不同 ： 求；其次，能纽節省㈣縣也成為另、:3 4 20 子作机體循壤迴路迂迴等因素，則對於平板式電 六今；：谂及迴路式電子傳熱器件的穩定性及可靠度更增 添許多不確定因素。 的乡制If㈣相㈣理傳熱的， 敛:要1熱管，迴路熱管或均溫傳熱板等。平板式均溫傳 2' 内β卩真空且含有液態工質的密封容器。而迴路 二是-種兩相高效傳熱裝置，其蒸發器内之毛細芯 生的毛細力軸迴路運行，_1的蒸發及冷凝來 傳遞熱量’因此能夠在小溫差、長距離的情況下，傳遞大 而現有的傳熱裝置的製造方法為：首先須將傳熱裝置 的四周焊接好，再依循鑽孔、焊管、真空注液、封管口、 ，焊等步驟始可完成，或亦可預先於傳熱裝置之上、下板 蓋沖杈時，預留注液孔，以省略上述鑽孔步驟。然而，利 用上述製造方法所製得的傳熱裝置一般會留下〜3公分 不等長度注液管，錄往因為製程上的控制不易，進而造 成均或傳熱的散熱效益不彰；再者，外露的注液 為應力集中處，導致該處容易壞損，可#度不佳，而且容 易受到外力碰撞而斷裂。 有鑒於此，本案發明人乃經詳思細索，並積多年從事 散熱領域之研究開發與製造經驗，終而有本發明之產生。 【發明内容】 本發明之主要目的在於提供一種無注液管之傳熱裝 置，其液充填處(即_)為—平坦密 的可靠度與散熱性能。 面具有良好 本發明之另-目的在於提供一無注液管之 I造方法，係可簡化量產製程，且所製 ^j置的 良好的可靠度與散熱性能。 于的傳熱裝置具有 緣以達成上述之目的，本發明所提供之 之傳熱裝置，包含-上蓋_ — τ蓋板，左液管 -^ Α 双χ、卜盖板’该下蓋板盥玆I· 板w，且該上、下蓋板之間形成一内部空間與—縫 :内部空間充佈有一液態工質，且靠近該縫隙處的上、'下 為! 緣_，使得該縫隙成型 ”〜、〜 下盍板之表面平齊之平坦密合面，藉以接 4可靠度與絲域。 胃从料 另外，上述傳熱裝置之製作方法包含以下步驟： 15 步驟1 :提供一上蓋板與一下蓋板； 步驟2 :焊接該上蓋板與該下蓋板使 間形^内部㈣，並下盖板之 步驟3 :將一液態工質猶該縫隙注入該内部空間；以及 ^驟4·於真空環境下，同時迅速焊接密封該縫隙。 =本發明省去習用焊管及封管口之程序，故可簡 :署、^ ’且所製得的傳熱襄置於液態工質充填處（即縫 ’ ’糸成型為與該上、下蓋板之表面平齊之平坦密合 面，使得該傳熱裝置具有良好的可靠度與散熱性能。 【實施方式】 20 1324541 以下茲列舉本發明之較佳實施例，並配合下列圖式詳 細說明於後，其中： 第一圖為本發明一較佳實施例之立體圖。 第二圖為本發明上述較佳實施例之侧視圖。 5 第二圖為本發明上述較佳實施例之製作方法流程圖。 首先，睛先參照第一至二圖所示，係本發明 敉住貫 15 20 施例之無注液管之傳熱裝置100,該傳熱裝置100包括一上 蓋板10與一下蓋板20 ;請同時配合參照第三圖’該下蓋板 20與该上盍板1〇透過焊接之方式結合，焊接完成後，該 上、下蓋板10、20之間形成一内部空間s ,且預留有一縫 隙G，此時，該縫隙G連通該内部空間s與外界(如第一圖 所^) ’接著，吾人使用—細針管N穿人該縫隙G，並將一 =態工質F循該細針管N注人制部空間S，使得該内部 :門s充佈該液態工質F，_後，使用一夾具(圖未示)炎緊 姑下蓋板1。、2。’並置人—真空環境’同時快速谭接 ΐ量在此須特職明的是，齡方式為使用高 ^接法/迅速密封該難G，本實施㈣使用高頻氬弧 不同於^射焊接法其#之—種’前述高能量快速焊接法 上、下^焊接法，—般焊接法所產生之高溫較會造成

本發明所产1〇、f〇軟化及氧化，且會影響液態工質F’而 處的上的同能讀速焊接法，係可使得靠近該縫隙G 如第二圖：盍板1〇、2〇以高溫自熔的方式封閉該縫隙G， 圖所不，使得該縫隙G成型為與該上、下蓋板1〇、 7 之表面l〇a、 質F 〇 20a平齊之平坦密合面， 且不會影響液態工 去習用焊=二本發明之傳熱裝置1〇0的製造方法係省 ^ B S 口之程序，故可簡易量產製程，且所製 ❹裝置_於液態工質F充填處(即縫隙G位置）， 糸成3L為與該上、下蓋板1〇、2〇之表面平齊之平坦密 用一般會殘留下〇.5〜3公分不等長度。注液 &的傳熱裝置而言，本發明之傳熱裝置刚 熱性能相對地大陳升。 罪度及散 1〇 是以，本發明於同類產品十已具有進步與實用性，且， 本發明於申請前並無相同物品見於刊物或公開使用，β’ 以，本發明實已具備發明專利要件，爰依法提出申請。疋 唯，以上所述者，僅為本發明之數個較佳可行實施例 而已，故舉凡應用本發明說明書及申請專利範圍所為之 15效結構變化，理應包含在本發明之專利範圍内。 1324541 【圖式簡單說明】 第一圖為本發明一較佳實施例之立體圖。 第二圖為本發明上述較佳實施例之側視圖。 第三圖為本發明上述較佳實施例之製作方法流程圖。 【主要元件符號說明】 100 傳熱裝置 10 上蓋板 10a 表面 20 下蓋板 20a 表面 ίο N 細針管 S 内部空間 F 液態工質 G 缝隙

Claims (1)

1324541 十、申請專利範圍： 1 · 一種無注液管之傳熱裝置的製造方法，包含以下 步驟： 步驟1 :提供一上蓋板與一下蓋板； 步驟2 :焊接該上蓋板與該下蓋板，使該上、下蓋板之 5間形成一内部空間，並預留一縫隙； 步驟3 :將一液態工質循該縫隙注入該内部空間；以及 步驟4 :於真空環境下，同時迅速焊接密封該縫隙。 2·如請求項1所述無注液管之傳熱裝置的製造方 法，其中，於步驟3中，係使用一細針管穿入該縫隙，並 ίο 將該液態工質循該細針管注入該内部空間。 3·如請求項1所述無注液管之傳熱裝置的製造方 法，其中，於步驟3完成後，係先使用一夾具夾緊該上、 下蓋板，之後再進行步驟4。 4·如請求項1所述無注液管之傳熱裝置的製造方 15 法，其中，步驟4係使用高能量焊接法密封該縫隙。 5·如請求項4所述無注液管之傳熱裝置的製造方 法，步驟4係使用高頻氬弧焊接法。 6·如請求項4所述無注液管之傳熱裝置的製造方 法，步驟4係使用鐳射焊接法。 20 7 · —種無注液管的傳熱裝置，包含： 一上蓋板；以及 一下蓋板，與該上蓋板結合，該上、下蓋板之間形成 一内部空間與一縫隙，該内部空間充佈有一液態工質，靠 近該縫隙處的上、下蓋板透過高溫自熔之方式，封閉該縫 10 1324541 隙，使得該縫隙成型為與該上、下蓋板之表面平齊之平坦 密合面。

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