CN101605445B - 无注液管的传热装置及其制法 - Google Patents
无注液管的传热装置及其制法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101605445B CN101605445B CN2008101255267A CN200810125526A CN101605445B CN 101605445 B CN101605445 B CN 101605445B CN 2008101255267 A CN2008101255267 A CN 2008101255267A CN 200810125526 A CN200810125526 A CN 200810125526A CN 101605445 B CN101605445 B CN 101605445B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat transfer
- lower cover
- transfer unit
- slit
- cover plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000012546 transfer Methods 0.000 title claims abstract description 38
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 238000002347 injection Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 239000007924 injection Substances 0.000 title claims abstract description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 14
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims description 13
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 abstract description 6
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本发明一种无注液管的传热装置，包含一上盖板与一下盖板；该下盖板与该上盖板结合，且该上、下盖板之间形成一内部空间与一缝隙，该内部空间充布有一液态工质，且靠近该缝隙处的上、下盖板透过高温自熔的方式，封闭该缝隙，使得该缝隙成型为与该上、下盖板的表面平齐的平坦密合面；以提升产品的可靠度与散热性能。另外本发明亦揭露上述传热装置的制造方法。
Description
技术领域
本发明涉及传热技术，更详而言之是指一种无注液管的传热装置及其制法。
背景技术
在电子产品逐渐走向高阶、轻薄及多功能化之际，电子元件必须在更小的体积下，具有更强大的功能及更高的散热需求，以增加电子产品的寿命、可靠性及稳定性。电子芯片的散热系统对于保持芯片处于正常工作温度至关重要，当芯片于设计、封装完后，其热可靠性主要取决于散热系统的散热效能。
目前LED的应用产品非常广泛，如3C产品中音响面板的背光源、手机按键背光源以及手机屏幕背光源等，然而，因为随着各界积极提高LED的亮度，造成每颗LED的功率消耗大以及所散发的热能迅速高涨，因此目前使用LED为发光源的产品皆遭遇到散热的问题，进而限制LED应用产品尺寸的发展，所以如何有效解决LED散热问题成为亟需解决的重要课题。
有鉴于此，平板式热管或均温板(Vapor chamber)及回路热管(Loopheat pipe)均被视为下一代极有可能成为主流的电子散热元件，而目前之所以未被广泛使用，除了传热器件本身量化制程尚有待加强外(厚度、平整度、内部结构、外型…等)，也因客户需求的不同而有不同的组装结构要求；其次，能有效节省制作成本也成为另一项瓶颈，若再加上内部工作流体循环回路迂回等因素，则对于平板式电子传热器件及回路式电子传热器件的稳定性及可靠度更增添许多不确定因素。
现有的传热器件大多采用工质液体相变原理传热的，如平板式热管，回路热管或均温传热板等。平板式均温传热装置为一内部真空且含有液态工质的密封容器。而回路热管是一种两相高效传热装置，其利用蒸发器内的毛细芯所产生的毛细力驱动回路运行，利用工质的蒸发及冷凝来传递热量，因此能够在小温差、长距离的情况下，传递大量的热量。
而现有的传热装置的制造方法为：首先须将传热装置的四周焊接好，再依循钻孔、焊管、真空注液、封管口、点焊等步骤始可完成，或亦可预先于传热装置的上、下板盖冲模时，预留注液孔，以省略上述钻孔步骤。然而，利用上述制造方法所制得的传热装置一般会留下0.5-3公分不等长度注液管，且往往因为制程上的控制不易，进而造成均温或传热的散热效益不彰；再者，外露的注液管易成为应力集中处，导致该处容易坏损，可靠度不佳，而且容易受到外力碰撞而断裂。
有鉴于此，本案发明人乃经详思细索，并积多年从事散热领域的研究开发与制造经验，终而有本发明的产生。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种无注液管的传热装置，其液态工质充填处(即缝隙)为一平坦密合面，具有良好的可靠度与散热性能。
本发明的另一目的在于提供一无注液管的传热装置的制造方法，是可简化量产制程，且所制得的传热装置具有良好的可靠度与散热性能。
为达成上述的目的，本发明所提供的一种无注液管的传热装置，包含一上盖板与一下盖板；该下盖板与该上盖板结合，且该上、下盖板之间形成一内部空间与一缝隙，该内部空间充布有一液态工质，且靠近该缝隙处的上、下盖板透过高温自熔的方式，封闭该缝隙，使得该缝隙成型为与该上、下盖板的表面平齐的平坦密合面，以提升产品的可靠度与散热性能。
另外，上述传热装置的制作方法包含以下步骤：
步骤1：提供一上盖板与一下盖板；
步骤2：焊接该上盖板与该下盖板，使该上、下盖板之间形成一内部空间，并预留一缝隙；
步骤3：将一液态工质循该缝隙注入该内部空间；以及
步骤4：于真空环境下，同时迅速焊接密封该缝隙。
通过此，本发明省去现有焊管及封管口的程序，故可简易量产制程，且所制得的传热装置于液态工质充填处(即缝隙位置)，成型为与该上、下盖板的表面平齐的平坦密合面，使得该传热装置具有良好的可靠度与散热性能。
以下兹列举本发明的较佳实施例，并配合下列图式详细说明于后，其中：
附图说明
图1为本发明一较佳实施例的立体图；
图2为本发明上述较佳实施例的侧视图；
图3为本发明上述较佳实施例的制作方法流程图。
【主要元件符号说明】
100 传热装置
10 上盖板 10a表面
20 下盖板 20a表面
N 细针管
S 内部空间
F 液态工质
G 缝隙
具体实施方式
首先，请先参照图1至图2所示，是本发明一较佳实施例的无注液管的传热装置100，该传热装置100包括一上盖板10与一下盖板20；请同时配合参照图3，该下盖板20与该上盖板10透过焊接的方式结合，焊接完成后，该上、下盖板10、20之间形成一内部空间S，且预留有一缝隙G，此时，该缝隙G连通该内部空间S与外界(如图1所示)，接着，人们使用一细针管N穿入该缝隙G，并将一液态工质F循该细针管N注入该内部空间S，使得该内部空间S充布该液态工质F，尔后，使用一夹具(图未示)夹紧该上、下盖板10、20，并置入一真空环境，同时快速焊接密封该缝隙G，在此须特别说明的是，较佳方式为使用高能量焊接法迅速密封该缝隙G，本实施例使用高频氩弧焊接法或激光焊接法其中的一种，前述高能量快速焊接法不同于一般焊接法，一般焊接法所产生的高温较会造成上、下盖板10、20软化及氧化，且会影响液态工质F，而本发明所采用的高能量快速焊接法，可使得靠近该缝隙G处的上、下盖板10、20以高温自熔的方式封闭该缝隙G，如图2所示，使得该缝隙G成型为与该上、下盖板10、20的表面10a、20a平齐的平坦密合面，且不会影响液态工质F。
由上述可知，本发明的传热装置100的制造方法省去现有焊管及封管口的程序，故可简易量产制程，且所制得的传热装置100于液态工质F充填处(即缝隙G位置)，成型为与该上、下盖板10、20的表面平齐的平坦密合面，因此，相较于现有一般会残留下0.5-3公分不等长度注液管的传热装置而言，本发明的传热装置100的可靠度及散热性能相对地大幅提升。
所以，本发明于同类产品中已具有进步与实用性，且，本发明于申请前并无相同物品见于刊物或公开使用，所以，本发明实已具备发明专利要件，依法提出申请。
以上所述，仅为本发明的数个较佳可行实施例而已，故举凡应用本发明说明书及申请专利范围所为的等效结构变化，理应包含在本发明的专利范围内。
Claims (6)
1.一种无注液管的传热装置的制造方法，其特征在于包含以下步骤：
步骤1：提供一上盖板与一下盖板；
步骤2：焊接该上盖板与该下盖板，使该上、下盖板之间形成一内部空间，并预留一缝隙；
步骤3：将一液态工质循该缝隙注入该内部空间；以及
步骤4：于真空环境下，同时迅速焊接密封该缝隙。
2.如权利要求1所述无注液管的传热装置的制造方法，其特征在于，于步骤3完成后，先使用一夹具夹紧该上、下盖板，之后再进行步骤4。
3.如权利要求1所述无注液管的传热装置的制造方法，其特征在于，步骤4使用高能量焊接法密封该缝隙。
4.如权利要求3所述无注液管的传热装置的制造方法，其特征在于，步骤4使用高频氩弧焊接法。
5.如权利要求3所述无注液管的传热装置的制造方法，其特征在于，步骤4使用激光焊接法。
6.一种无注液管的传热装置，其特征在于包含：
一上盖板；以及
一下盖板，与该上盖板结合，该上、下盖板之间形成一内部空间与一缝隙，该内部空间充布有一液态工质，靠近该缝隙处的上、下盖板透过高温自熔的方式，封闭该缝隙，使得该缝隙成型为与该上、下盖板的表面平齐的平坦密合面。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2008101255267A CN101605445B (zh) | 2008-06-10 | 2008-06-10 | 无注液管的传热装置及其制法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2008101255267A CN101605445B (zh) | 2008-06-10 | 2008-06-10 | 无注液管的传热装置及其制法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101605445A CN101605445A (zh) | 2009-12-16 |
| CN101605445B true CN101605445B (zh) | 2011-06-22 |
Family
ID=41470917
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2008101255267A Active CN101605445B (zh) | 2008-06-10 | 2008-06-10 | 无注液管的传热装置及其制法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101605445B (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015512020A (ja) * | 2012-01-19 | 2015-04-23 | アクメクールズ テック． リミテッドＡｃｍｅｃｏｏｌｓ Ｔｅｃｈ． Ｌｔｄ． | 注液管レスの均温装置の製造方法およびこの製造方法により製造された均温装置 |
| CN103217042A (zh) * | 2012-01-19 | 2013-07-24 | 极致科技股份有限公司 | 无注液管的均温装置制造方法及以该制法制成的均温装置 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101038774A (zh) * | 2007-05-17 | 2007-09-19 | 凌阳科技股份有限公司 | 检测缺陷光盘片的装置与方法 |
| CN101046994A (zh) * | 2002-11-12 | 2007-10-03 | 三星电子株式会社 | 用于调节光盘系统中的磁道平衡的装置和方法 |
| CN101086871A (zh) * | 2006-06-05 | 2007-12-12 | 联发科技股份有限公司 | 自动功率控制系统、降取样电路和其方法 |
| CN101086868A (zh) * | 2006-06-05 | 2007-12-12 | 联发科技股份有限公司 | 不对称性测量装置与相关方法 |
| CN101118771A (zh) * | 2006-07-31 | 2008-02-06 | 刘京春 | 光盘数据恢复方法及光盘数据恢复系统 |
-
2008
- 2008-06-10 CN CN2008101255267A patent/CN101605445B/zh active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101046994A (zh) * | 2002-11-12 | 2007-10-03 | 三星电子株式会社 | 用于调节光盘系统中的磁道平衡的装置和方法 |
| CN101086871A (zh) * | 2006-06-05 | 2007-12-12 | 联发科技股份有限公司 | 自动功率控制系统、降取样电路和其方法 |
| CN101086868A (zh) * | 2006-06-05 | 2007-12-12 | 联发科技股份有限公司 | 不对称性测量装置与相关方法 |
| CN101118771A (zh) * | 2006-07-31 | 2008-02-06 | 刘京春 | 光盘数据恢复方法及光盘数据恢复系统 |
| CN101038774A (zh) * | 2007-05-17 | 2007-09-19 | 凌阳科技股份有限公司 | 检测缺陷光盘片的装置与方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101605445A (zh) | 2009-12-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104741796B (zh) | 一种液晶显示面板、其制作方法及显示装置 | |
| CN101331629B (zh) | 具有能够实现优良密封配置的电解质注入孔的方型电池 | |
| CN101605445B (zh) | 无注液管的传热装置及其制法 | |
| CN104764350A (zh) | 一种泡沫铜为吸液芯的均热板制造方法 | |
| CN203704739U (zh) | 异质复合式导热装置 | |
| US11362015B2 (en) | Heat dissipation structure for chip-on-film, manufacturing method thereof, and display device | |
| TWI288814B (en) | Process of a heat pipe by aspirating and filling with a suction disk | |
| CN201706933U (zh) | 具有复合式支撑结构的均温板 | |
| CN1844828A (zh) | 平板式热管制造方法 | |
| CN112103252B (zh) | 一种基于金属微流道的制冷型ltcc微系统及其制备方法 | |
| CN101394726A (zh) | 一种无注液管的传热装置的制造方法 | |
| CN201378002Y (zh) | 一种无注液管的相变传热器件 | |
| TWI324541B (zh) | ||
| CN202941084U (zh) | 中空式均温板 | |
| CN103124490B (zh) | 中空式均温板 | |
| CN101335421A (zh) | 一种光学元件散热构造及其制备方法 | |
| CN102921829B (zh) | 散热鳍片与热管的连接方法 | |
| CN102581586B (zh) | 制作散热柱方法及其制品 | |
| CN214602521U (zh) | 焊接治具及均热板激光焊接装置 | |
| TWI288812B (en) | Process for a thin-plated heat pipe | |
| WO2006115326A1 (en) | Case bonding method for a flat plate heat spreader by brazing and a heat spreader apparatus thereof | |
| CN107068846A (zh) | 一种led相变散热基板及其制备方法 | |
| CN202479712U (zh) | 一种电阻焊接管和应用电阻焊接管的空调器压缩机 | |
| CN207368021U (zh) | 一种锂离子电池陶瓷盖板组件及锂离子电池 | |
| CN111085768A (zh) | 一种铝基金属材料低温扩散连接方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: JOYMASTER INC. Free format text: FORMER OWNER: JIN JIDE Effective date: 20150204 |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20150204 Address after: The British Virgin Islands holding investment rudderow Cheng Maine Jie Fat Building 3 floor jeep Patentee after: Joymaster Inc. Address before: Taichung City, Taiwan, China Patentee before: Jin Jide |
|
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Application publication date: 20091216 Assignee: Ruisheng electronic Limited by Share Ltd Assignor: Joymaster Inc. Contract record no.: 2015990000759 Denomination of invention: Heat transfer unit without liquid injection pipe and manufacture method thereof Granted publication date: 20110622 License type: Common License Record date: 20150826 |
|
| LICC | Enforcement, change and cancellation of record of contracts on the licence for exploitation of a patent or utility model | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20170420 Address after: Chinese Taiwan Taoyuan City Patentee after: Jin Jide Address before: The British Virgin Islands holding investment rudderow Cheng Maine Jie Fat Building 3 floor jeep Patentee before: Joymaster Inc. |
|
| TR01 | Transfer of patent right |