CN201706933U - 具有复合式支撑结构的均温板 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种具有复合式支撑结构的均温板，所述均温板包括：扁状密闭壳体、毛细组织、工作流体及复合式支撑结构；毛细组织、工作流体、及复合式支撑结构均设置于扁状密闭壳体内；复合式支撑结构包含一波浪状支撑架及至少一支撑柱，波浪状支撑架用以支撑扁状密闭壳体的上下内壁面，波浪状支撑架中具有供工作流体通过的多个间隔通道；支撑柱的二端分别与扁状密闭壳体的上下内壁面及毛细组织相互连接以防止扁状密闭壳体膨胀鼓起。因此，本实用新型能够同时增加抗压与抗膨胀强度，且不会因工作流体的汽液相循环受到影响而降低传热效率。

Description

具有复合式支撑结构的均温板 
技术领域
本实用新型涉及一种均温板，尤指一种具有复合式支撑结构的均温板。 
背景技术
随着科技的日新月异，电子组件的功率与效能日益提高，连带地在操作时也产生更多的热量；倘若这些热量不能及时散发出去而集聚于该电子组件的内部，将会导致该电子组件的温度升高且影响其效能，甚至将导致该电子组件发生故障或损坏。所以，业界一直不断地研发各种散热装置以解决电子组件的问题，均温板就是一种很常见的散热装置。 
均温板(vapor chamber)主要包括一扁状密闭壳体、成型于该扁状密闭壳体内的一毛细组织、及填注在该扁状密闭壳体内的一工作流体；其中扁状密闭壳体具有一吸热面及与该吸热面相反的一放热面，吸热面接触一电子发热组件，通过均温板内的工作流体的汽液相变化而将电子发热组件所产生的热量从吸热面传递至放热面。 
近年来，电子产品日益倾向于薄型化，所以均温板的厚度也必须随之缩减；然而，由于均温板的厚度缩减，其扁状密闭壳体的厚度也必须随之缩减，因而导致整个均温板的强度不足。当均温板内抽成真空时，外界的大气压力往往会施加一股压力于均温板上而导致均温板的凹陷；在另一情形下，均温板中贴附电子发热组件的部位，经常因为电子发热组件对均温板的壳体所施加的正向挤压力而在该处形成凹陷。 
因此，已知技术中在均温板内部设置支撑结构，其抵接均温板内壁的上下表面，以增加均温板的抗压强度而保护均温板免于因外界压力而凹陷；倘若支撑结构的面积与体积过小，则无法达到理想的支撑效果；倘若支撑结构的面积 与体积过大，则又可能会影响工作流体的汽液相循环，进而降低均温板的导热效果。 
另一方面，当均温板实际使用时，由于内部的工作流体受热而产生汽化，工作流体的蒸气体积比液态的工作流体更大，均温板内的体积膨胀与蒸汽压力会使一部份的均温板壳体膨胀鼓起，从而使均温板的表面变得不平整。所以，在致力于均温板的薄型化过程期间，兼顾抗压强度与抗膨胀强度也是很重要的。 
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种具有复合式支撑结构的均温板，以能够同时增加抗压与抗膨胀强度，且不会因工作流体的汽液相循环受到影响而降低传热效率。 
为了达成上述的目的，一种具有复合式支撑结构的均温板包括：一扁状密闭壳体；一毛细组织，布设在所述扁状密闭壳体的内壁面上；一工作流体，填注在该扁状密闭壳体的内部；以及一复合式支撑结构，装设于所述扁状密闭壳体内且包含一波浪状支撑架及至少一支撑柱。 
作为优选技术方案，其中所述波浪状支撑架用以支撑扁状密闭壳体的上、下内壁面，且具有供工作流体通过的多个间隔通道。 
作为优选技术方案，其中所述波浪状支撑架包含至少二侧板及连接于二侧板间的多个波浪片，所述波浪片由多个波峰段及多个波谷段所构成，任二个相邻的波浪片的波峰段彼此错位配置，所述波谷段也彼此错位配置，所述波峰段高出侧板顶面，而所述波谷段低于侧板底面，所述间隔通道形成于任二个相邻的波浪片之间。 
作为优选技术方案，其中至少一支撑柱的二端分别与扁状密闭壳体的上、下内壁面相互连接。 
作为优选技术方案，其中至少一支撑柱的二端分别与扁状密闭壳体的上内壁面及毛细组织相互连接。 
作为优选技术方案，其中至少一支撑柱的二端分别与扁状密闭壳体的下内壁面及毛细组织相互连接。 
作为优选技术方案，其中至少一支撑柱的二端分别与毛细组织相互连接。 
作为优选技术方案，其中至少一支撑柱由金属材料制成，所述毛细组织由金属粉末或金属网状物所制成，所述毛细组织通过选自高温热融、烧结、焊接及锡焊之中的任一方法与至少一支撑柱相互连接。 
作为优选技术方案，其中至少一支撑柱设置于邻近扁状密闭壳体内部的四角之一及远离波浪状支撑架的位置。 
作为优选技术方案，其中至少一支撑柱设置于波浪状支撑架的一开口内。 
作为优选技术方案，其中所述扁状密闭壳体的上表面对应置入至少一支撑柱的位置而形成一凹陷槽。 
相较于现有技术，本实用新型具有以下有益效果： 
根据本实用新型，由于波浪状支撑架用以支撑该扁状密闭壳体的上、下内壁面，所以波浪状支撑架可以增加均温板的抗压强度，使得均温板不会因为电子发热组件的正向挤压力或抽真空过程而产生壳体凹陷。 
另外，由于波浪状支撑架中具有可使工作流体通过的多个间隔通道，所以波浪状支撑架并不会妨碍工作流体的汽液相循环，也不会影响均温板的传热效果。 
由于本实用新型的复合式支撑结构另外设有至少一支撑柱，且至少一支撑柱的二端分别与扁状密闭壳体或毛细组织相互连接，所以能够防止扁状密闭壳体膨胀鼓起，从而增加均温板的抗膨胀强度。 
附图说明
图1是本实用新型实施例1的分解立体图。 
图2是本实用新型实施例1的组合立体图。 
图3是本实用新型实施例1的组合剖面图，其中扁状密闭壳体的表面尚未被压凹而抵接支撑柱。 
图4是本实用新型实施例1的组合剖面图，其中扁状密闭壳体的表面已被压凹而抵接支撑柱。 
图5是本实用新型实施例1的立体透视图。 
图6是本实用新型实施例1的组合剖面图。 
图7是本实用新型实施例2的组合剖面图。 
图8是本实用新型实施例3的组合剖面图。 
图9是本实用新型实施例4的组合剖面图。 
【主要组件符号说明】 
1均温板 
10扁状密闭壳体 
11密封侧 
12填充除气管 
13凹陷槽 
20毛细组织 
30工作流体 
40复合式支撑结构 
41波浪状支撑架 
411侧板 
412波浪片 
4121波峰段 
4122波谷段 
4123间隔通道 
42支撑柱 
43开口 
具体实施方式
有关本实用新型的详细说明及技术内容，将结合附图进行说明，然而以下附图及实施例仅作为说明之用，并非用于限制本实用新型。 
实施例1 
请参考图1至图6，本实用新型提供一种具有复合式支撑结构的均温板1(以下简称为均温板1)，用以提供一电子发热组件的导散热。 
从图6的剖面图可以清楚看出，均温板1的结构包括：一扁状密闭壳体10、布设在扁状密闭壳体10的内壁面上的一毛细组织20、填注在扁状密闭壳体10内部的一工作流体30(虚线所示)、及装设于扁状密闭壳体10内的一复合式支撑结构40。 
扁状密闭壳体10由具有良好导热性的金属材料所制成，毛细组织20可由金属粉末(烧结)或金属网状物所制成，其内部具有大量细小孔洞以产生毛细作用；毛细组织20布设在扁状密闭壳体10的内壁面上，而工作流体30则填注于扁状密闭壳体10的内部；通过工作流体30在扁状密闭壳体10内的汽液相循环变化，均温板1可以将电子发热组件所产生的热量持续地传递出去。 
在图1所示的实施例中，均温板1的扁状密闭壳体10具有一密封侧11，用以在毛细组织20及复合式支撑结构40置入扁状密闭壳体10内之后密封整个扁状密闭壳体10；并经由扁状密闭壳体10一侧凸伸的一填充除气管12灌注所需的工作流体30至扁状密闭壳体10内后，对扁状密闭壳体10内部抽真空，最后再密封填充除气管12。 
在本实用新型的实施例中，复合式支撑结构40容置于扁状密闭壳体11内部且包含一波浪状支撑架41及至少一支撑柱42(图1显示有七个)；波浪状支撑架41用以支撑扁状密闭壳体10的上、下内壁面，波浪状支撑架41的主要作用在于产生足够的支撑强度，以保护扁状密闭壳体10不受电子发热组件正向挤压力或外界大气压力的影响而凹陷变形，见图3。 
波浪状支撑架41包含至少二侧板411及连接于二侧板411间的多个波浪片412，该波浪片412由多个波峰段4121及多个波谷段4122所构设而成，且任二个相邻波浪片412的波峰段4121彼此错位配置，波谷段4122也彼此错位配置， 而任二个相邻波浪片412为间隔设置并形成一间隔通道4123；其中，波峰段4121高出侧板411顶面，而波谷段4122则低于侧板411底面，见图2和图3。 
如图4所示，支撑柱42的二端分别与毛细组织20相互连接，以防止扁状密闭壳体10膨胀鼓起。更明确地说，支撑柱42是金属制成的板片且具有任何适当的形状(如图1所示的圆形、方形、矩形、或长椭圆形等)，支撑柱42设置于邻近均温板1的扁状密闭壳体10的四角之一及远离波浪状支撑架41的位置上；通过选自高温热融、烧结、焊接及锡焊之中的任一方法使支撑柱42的二端与毛细组织20相互连接在一起，通过此方法，即使均温板1内的工作流体30因受热而汽化膨胀时，因为支撑柱42与毛细组织20相互连接，所以能防止扁状密闭壳体10膨胀鼓起，从而增加均温板1的抗膨胀强度。 
参考图4及图5，可以利用一治具将扁状密闭壳体10的上表面对应置入支撑柱42的位置挤压而形成一凹陷槽13，通过此对该处附近的扁状密闭壳体10施加一预负载，从而进一步增加均温板1的抗膨胀强度。 
实施例2 
参考图7，其显示的是本实用新型的实施例2，本实施例与实施例1的差异在于：先烧结扁状密闭壳体10的下内壁所涂敷的毛细组织20，然后置入支撑柱42，最后再填入并烧结扁状密闭壳体10的上内壁所涂敷的毛细组织20，所以支撑柱42的上端直接抵接扁状密封壳体的上内壁，且毛细组织20经热融后与支撑柱42相互连接；换句话说，支撑柱42的二端分别与扁状密闭壳体10的上内壁面及毛细组织20相互连接。 
实施例3 
参考图8，其显示本实用新型的实施例3，本实施例与上述实施例的差异在于：先置入支撑柱42，再填入并烧结扁状密闭壳体10的上、下内壁所涂敷的毛细组织20，所以支撑柱42的二端分别与扁状密封壳体10的上、下内壁面相互连接，且毛细组织20经热融后与支撑柱42的侧缘相互连接。 
实施例4 
参考图9，其显示本实用新型的实施例4，本实施例与上述实施例的差异在于：波浪状支撑架41几乎占据扁状密闭壳体10的内部空间，而支撑柱42设置于波浪状支撑架41的一开口43内，如同上述的实施例，支撑柱42可与扁状密 闭壳体10或毛细组织20相互连接，因此同样能够防止扁状密闭壳体10膨胀鼓起，从而增加均温板1的抗膨胀强度。 
综上所述，本实用新型具有以下优点： 
根据本实用新型，由于波浪状支撑架41用以支撑扁状密闭壳体10的上、下内壁面，所以波浪状支撑架41可增加均温板1的抗压强度，使得均温板1不会因为电子发热组件的正向挤压力或抽真空过程产生壳体凹陷。 
另外，由于波浪状支撑架41中具有供工作流体30通过的多个间隔通道4123，所以波浪状支撑架41并不会妨碍工作流体30的汽液相循环，也不会影响均温板1的传热效果。 
由于本实用新型的复合式支撑结构40另外设有至少一支撑柱42，且至少一支撑柱42的二端分别与扁状密闭壳体10或该毛细组织20相互连接，所以能够防止扁状密闭壳体10膨胀鼓起，从而增加均温板1的抗膨胀强度。 
综上所述，以上所述为本实用新型较佳实施例的详细说明，并非用来限制本实用新型，本实用新型的保护范围应以权利要求书的范围为准，凡专利范围的精神与其类似变化的实施例与近似结构，皆应包含于本实用新型的中。 

Claims (11)

1.一种具有复合式支撑结构的均温板，其特征在于，所述均温板包括：
一扁状密闭壳体；
一毛细组织，布设在所述扁状密闭壳体的内壁面上；
一工作流体，填注在所述扁状密闭壳体的内部；以及
一复合式支撑结构，装设于所述扁状密闭壳体内且包含一波浪状支撑架及至少一支撑柱。
2.如权利要求1所述的具有复合式支撑结构的均温板，其特征在于，所述波浪状支撑架具有供工作流体通过的多个间隔通道。
3.如权利要求2所述的具有复合式支撑结构的均温板，其特征在于，所述波浪状支撑架包含至少二侧板及连接于二侧板间的多个波浪片，所述波浪片由多个波峰段及多个波谷段所构成，任二个相邻的波浪片的波峰段彼此错位配置，所述波谷段也彼此错位配置，所述波峰段高出侧板顶面，而所述波谷段低于侧板底面，所述间隔通道形成于任二个相邻的波浪片之间。
4.如权利要求3所述的具有复合式支撑结构的均温板，其特征在于，至少一支撑柱的二端分别与扁状密闭壳体的上、下内壁面相互连接。
5.如权利要求3所述的具有复合式支撑结构的均温板，其特征在于，至少一支撑柱的二端分别与扁状密闭壳体的上内壁面及毛细组织相互连接。
6.如权利要求3所述的具有复合式支撑结构的均温板，其特征在于，至少一支撑柱的二端分别与扁状密闭壳体的下内壁面及毛细组织相互连接。
7.如权利要求3所述的具有复合式支撑结构的均温板，其特征在于，至少一支撑柱的二端分别与毛细组织相互连接。
8.如权利要求3所述的具有复合式支撑结构的均温板，其特征在于，至少一支撑柱由金属材料制成，所述毛细组织由金属粉末或金属网状物所制成，所述毛细组织通过选自高温热融、烧结、焊接及锡焊之中的任一方法与至少一支撑柱相互连接。
9.如权利要求3所述的具有复合式支撑结构的均温板，其特征在于，至 少一支撑柱设置于邻近扁状密闭壳体内部的四角之一及远离波浪状支撑架的位置。
10.如权利要求3所述的具有复合式支撑结构的均温板，其特征在于，至少一支撑柱设置于波浪状支撑架的一开口内。
11.如权利要求3所述的具有复合式支撑结构的均温板，其特征在于，所述扁状密闭壳体的上表面对应置入支撑柱的位置形成一凹陷槽。 
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107529315A (zh) * 2016-06-15 2017-12-29 台达电子工业股份有限公司 均温板与散热装置
WO2018198353A1 (ja) * 2017-04-28 2018-11-01 株式会社村田製作所 ベーパーチャンバー
CN110195987A (zh) * 2018-02-24 2019-09-03 浙江三花汽车零部件有限公司 一种换热装置及具有该换热装置的电池冷却装置
WO2021046827A1 (zh) * 2019-09-12 2021-03-18 华为技术有限公司 均热板、散热器及终端
CN112996346A (zh) * 2020-01-14 2021-06-18 荣耀终端有限公司 高强度均热板及其制备方法、电子设备
TWI768335B (zh) * 2019-05-10 2022-06-21 訊凱國際股份有限公司 均溫板及其製造方法

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107529315A (zh) * 2016-06-15 2017-12-29 台达电子工业股份有限公司 均温板与散热装置
WO2018198353A1 (ja) * 2017-04-28 2018-11-01 株式会社村田製作所 ベーパーチャンバー
CN110546447A (zh) * 2017-04-28 2019-12-06 株式会社村田制作所 均热板
US10973151B2 (en) 2017-04-28 2021-04-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Vapor chamber
CN110195987A (zh) * 2018-02-24 2019-09-03 浙江三花汽车零部件有限公司 一种换热装置及具有该换热装置的电池冷却装置
TWI768335B (zh) * 2019-05-10 2022-06-21 訊凱國際股份有限公司 均溫板及其製造方法
WO2021046827A1 (zh) * 2019-09-12 2021-03-18 华为技术有限公司 均热板、散热器及终端
CN112868275A (zh) * 2019-09-12 2021-05-28 华为技术有限公司 均热板、散热器及终端
EP3836766A4 (en) * 2019-09-12 2021-10-27 Huawei Technologies Co., Ltd. THERMAL HOMOGENIZING PLATE, HEAT SINK AND DEVICE
CN112868275B (zh) * 2019-09-12 2022-09-16 华为技术有限公司 均热板、散热器及终端
US12082381B2 (en) 2019-09-12 2024-09-03 Huawei Technologies Co., Ltd. Vapor chamber, heat sink, and terminal
CN112996346A (zh) * 2020-01-14 2021-06-18 荣耀终端有限公司 高强度均热板及其制备方法、电子设备

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