CN101014235A - 一种均温传热装置及其制造方法 - Google Patents

一种均温传热装置及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101014235A
CN101014235A CN 200710026854 CN200710026854A CN101014235A CN 101014235 A CN101014235 A CN 101014235A CN 200710026854 CN200710026854 CN 200710026854 CN 200710026854 A CN200710026854 A CN 200710026854A CN 101014235 A CN101014235 A CN 101014235A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat transfer
htu
transfer unit
sheet metal
wire netting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN 200710026854
Other languages
English (en)
Inventor
金积德
吕树申
涂堂烘
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangmen Jiatai Electronics Co.,Ltd.
Original Assignee
GUANGZHOU ENERGY ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by GUANGZHOU ENERGY ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical GUANGZHOU ENERGY ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN 200710026854 priority Critical patent/CN101014235A/zh
Publication of CN101014235A publication Critical patent/CN101014235A/zh
Priority to PCT/CN2008/000205 priority patent/WO2008101384A1/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0233—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/04—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure
    • F28D15/046—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure characterised by the material or the construction of the capillary structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本发明公开了一种均温传热装置及其制造方法，它包括一内部真空的密封容器，密封容器内表面覆盖有金属网，金属网内包覆着留有通气孔的金属片，金属片上下表面均设有支撑柱；密封容器内还填充有液态工质。本发明的均温传热装置系利用液体之相变化原理，可将电子芯片的高热流密度集中点快速均衡分散，以降低芯片表面温度，使芯片之运用扩展至更高的积集度及更高速下运作。本发明的传热装置结构简单、生产成本低、容易批量生产，可取代现有的芯片外覆盖整合型散热片设计的方式。

Description

一种均温传热装置及其制造方法
技术领域
本发明涉及传热和电子器件冷却领域，具体地说，涉及一种均温传热装置及其制造方法。
背景技术
随着微电子技术的飞速发展，IC芯片线宽尺寸急剧减小，集成电路正在向高密度、大功率方向发展。芯片主频的提高导致了致命的高热流密度产生，已经成为当前制约高集成度芯片技术发展的首要问题。芯片越先进意味着集成电路上的晶体管越多，产生的高热量和高功耗将导致了高的工作温度，而使得各种轻微物理缺陷所造成的故障显现出来，如桥接故障；高的工作温度将使连线电阻变大，使线延时增加，时延故障变得严重起来；同时温度的提高将使漏电流增加，降低工作电压，使门延时增加，同样使时延故障变得严重起来。
随着电子技术迅速发展，电子器件的高频、高速以及大规模集成电路的密集和小型化，使得单位容积电子器件的发热量快速增大。电子器件散热技术越来越成为电子产品开发、研制中非常关键的技术；电子器件散热性能的好坏会直接影响到电子产品的可靠性以及工作性能。研究结果表明，电子组件的温度降低1℃，其故障率可减少4％；若增加10～20℃，则故障率会提高100％。
电子芯片的散热系统对保持芯片的正常工作温度至关重要；当芯片设计、封装好后，其热可靠性主要取决于散热系统的散热性能。目前在这方面传统的装置有散热器、风扇、鼓风机、风扇和散热器一体化、冷板、风扇箱、温差制冷、热交换器、热管、涡旋管和空调等。虽然为了适应高热流密度散热的需要，这些传统的技术和手段进行了不同程度的变革，也出现了一些新的散热技术如空芯冷板、液体冷却板、射流冲击冷却系统等；但随着芯片热流密度的提高，散热空间的减少，这些技术仍然不能满足需要，已经严重制约处理器主频的提高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种结构简单、成本低、容易批量生产，可以快速将电子器件产生的高热流密度均衡分散的均温传热装置。
本发明的另一个目的在于提供上述传热装置的制造方法。
一种传热装置，为一内部真空的密封容器，密封容器内表面覆盖有金属网，金属网内包覆着留有通气孔的金属片，金属片上下表面均设有支撑柱；密封容器内还填充有液态工质。
在上述传热装置中，为了增加传热效果，可以在密封容器的冷凝端上设置散热翅片。密封容器的冷凝端也可与散热翅片成一体形成。
在上述传热装置中，金属网是紧贴在密闭容器内表面，金属网为100网目以上的金属网。
在上述传热装置中，带通气孔的金属片可设计为网状金属片。
在上述传热装置中，所述密封容器、金属网或金属片的表面为亲水性极佳之表面，如设计为亲水性粗糙表面。
在上述传热装置中，所述液态工质优选水、甲醇、氨水或氟里昂。
在上述传热装置中，所述密封容器、金属网或金属片的制造材料优选铜、镍、铝或其混合物。
上述传热装置的制造方法，包括如下步骤：制作壳体与相配套的盖子；用冲压的方法将金属片冲制出具有上下支撑柱，同时形成通气孔的结构；金属片外表面包覆金属网；将包覆有金属片的金属网放入壳体中，盖上盖子，焊接形成密闭容器，从预留的注液孔注入液态工质并抽真空，密封，使密闭容器内形成一个相对负压的密闭空间，即得传热装置。
在上述制造方法中，对密封容器、金属网或金属片的表面采用亲水处理，以形成亲水性极佳的粗糙表面。亲水处理可采用化学蚀刻处理或表面阳极处理。所述焊接为局部高温焊接。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：本发明的均温传热装置系利用液体之相变化原理，可将电子芯片的高热流密度集中点快速均衡分散，以降低芯片表面温度，使芯片之运用扩展至更高的积集度及更高速下运作。本发明的传热装置结构简单、生产成本低、容易批量生产，可取代现有的芯片外覆盖整合型散热片设计的方式。
附图说明
图1为本发明传热装置的示意图；
图2为本发明传热装置的金属片结构图。
其中，1为密闭容器；2为金属网；3为金属片；4为散热翅片；5为热源；11为冷凝端；12为蒸发端；31为通气孔；32为支撑柱。
具体实施方式
如图1所示，一种传热装置，包括内部真空的密封容器1，密封容器1内表面覆盖有金属网2；金属网2紧贴在密闭容器1内表面，金属网2内包覆着留有通气孔31的金属片3；金属片3上下表面均设有支撑柱32；密封容器1内还填充有液态工质。密封容器1的冷凝端11上还设有散热翅片4。
密闭容器1采用导热性好的金属板材料制造，如铜、镍、铝或其混合物；先制作一个壳体与相配套的盖子。金属网2也采用导热性好的金属板材料制造，如铜、镍、铝或其混合物。裁切出适当尺寸以能完整包覆金属片3为准。金属网2可采用100网目以上，视应用需求而定；网目数愈大表示单位面积内的孔数愈多，亦即孔径愈小，液体的毛吸力上升导致回流速率愈快。金属片3的材料也是采用导热性好的金属板材料制造，如铜、镍、铝或其混合物。裁切出适当尺寸以能被金属网2完整包覆并适合密闭容器1为准；金属片3可采用连续冲压工法制造，冲压成特殊3D强化结构体，反折冲制出上下表面之复数个支撑柱32结构，以支撑金属网2，并提高此传热装置的强度，支撑柱32不受限于弯曲曲率的限制；形成的通气孔31作为内部液态工质蒸发的导引，见图2a。支撑柱32可做成各种形状，如图2b、图2c、图2d、图2e。
对密封容器1、金属网2或金属片3采用化学蚀刻方式或表面阳极处理以形成亲水性极佳的表面。将金属网2连同包覆的金属片3放入壳体中，盖上盖子，焊接形成密闭容器1，从预留的注液孔注入液态工质并抽真空，密封，使密闭容器1内形成一个相对负压的密闭空间，即得传热装置。为避免此传热装置因整体焊接高温产生变形问题，焊接是采用局部高温焊接法，以确保该传热装置的结构强度、平坦度、稳定性及可靠性等。
当电子部件(热源5)产生高温时，该传热装置的蒸发端12受热，其内部的液态工质会因吸热而气化，饱和蒸气自金属片3的通气孔31往上升，将热传递至冷凝端11，并经由散热翅片4散热后再度凝结成小水珠附着在金属网2上，经毛吸现象将水引流回到底部的蒸发端12，并经由该底部的金属网2与金属片3相接，反复执行蒸发冷凝动作。另一方面，若电子部件处于持续高温状态、或电子部件表面温度不平均时，导致该传热装置内部空间压力及温度不平均时，此时气化流体会因压力差迅速分布至整个较低温的区域，进而使此该传热装置能更平均的吸收热量，能确保传热工质由冷凝端11回流至蒸发端12顺畅快速。
本发明的传热装置系利用液体之相变化原理，可将电子芯片的高热流密度(热点，hot spot)快速均衡分散，以降低芯片表面温度，使芯片之运用扩展至更高的积集度及适合更高速的条件下运作。特别适用于电子芯片的高热流密度的快速均衡分散，如电脑CPU的散热、LED灯具的应用等。

Claims (10)

1.一种均温传热装置，其特征在于包括内部真空的密封容器(1)，密封容器(1)内表面覆盖有金属网(2)，金属网(2)内包覆着留有通气孔(31)的金属片(3)，金属片(3)上下表面均设有支撑柱(32)；密封容器(1)内还填充有液态工质。
2.如权利要求1所述的传热装置，其特征在于所述密封容器(1)的冷凝端(11)上还设有散热鳍片(4)。
3.如权利要求2所述的传热装置，其特征在于所述密封容器(1)的冷凝端(11)可与散热翅片(4)一体形成。
4.如权利要求1所述的传热装置，其特征在于所述金属网(2)是紧贴在密闭容器(1)内表面，金属网(2)为100网目以上的金属网。
5.如权利要求1所述的传热装置，其特征在于所述带通气孔(31)的金属片(3)可设计为网状金属片。
6.如权利要求1所述的传热装置，其特征在于所述液态工质为水、甲醇、氨水或氟里昂。
7.如权利要求1所述的传热装置，其特征在于所述密封容器(1)、金属网(2)或金属片(3)的制造材料为铜、镍、铝或其混合物。
8.如权利要求1所述的传热装置，其特征在于所述密封容器(1)、金属网(2)或金属片(3)的表面为亲水性表面。
9.一种权利要求1所述传热装置的制造方法，其特征在于包括如下步骤：将密闭容器(1)先制作成壳体与相配套的盖子；用冲压的方法将金属片(3)冲制出具有上下支撑柱(32)，同时形成通气孔(31)的结构；金属片(3)外表面包覆金属网(2)；将金属网(2)连同包覆的金属片(3)放入壳体中，盖上盖子，焊接形成密闭容器(1)，从预留的注液孔注入液态工质并抽真空，密封，使密闭容器(1)内形成一个相对负压的密闭空间，即得传热装置。
10.如权利要求9所述的制造方法，其特征是对密封容器(1)、金属网(2)或金属片(3)的表面采用化学蚀刻或表面阳极处理的方法进行亲水处理，使其形成亲水性表面；所述焊接为局部高温焊接。
CN 200710026854 2007-02-09 2007-02-09 一种均温传热装置及其制造方法 Pending CN101014235A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 200710026854 CN101014235A (zh) 2007-02-09 2007-02-09 一种均温传热装置及其制造方法
PCT/CN2008/000205 WO2008101384A1 (en) 2007-02-09 2008-01-29 Heat transfer device and manufacturing method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 200710026854 CN101014235A (zh) 2007-02-09 2007-02-09 一种均温传热装置及其制造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101014235A true CN101014235A (zh) 2007-08-08

Family

ID=38701454

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 200710026854 Pending CN101014235A (zh) 2007-02-09 2007-02-09 一种均温传热装置及其制造方法

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN101014235A (zh)
WO (1) WO2008101384A1 (zh)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101505579B (zh) * 2008-02-05 2012-01-11 台达电子工业股份有限公司 散热模块及其支撑件
CN103096687A (zh) * 2011-11-07 2013-05-08 微邦科技股份有限公司 气液循环散热装置
CN103137846A (zh) * 2011-11-25 2013-06-05 财团法人工业技术研究院 均热结构与其制法及具有该均热结构的散热模块
CN104677159A (zh) * 2013-11-27 2015-06-03 旭德科技股份有限公司 散热基板
WO2017015814A1 (zh) * 2015-07-27 2017-02-02 金积德 板状均温装置
CN107072121A (zh) * 2017-05-18 2017-08-18 平湖阿莱德实业有限公司 一种消除热波峰的快速均热储能散热结构
CN107851626A (zh) * 2015-08-05 2018-03-27 西门子股份公司 元件模块和功率模块
CN109323608A (zh) * 2017-07-31 2019-02-12 江苏鸿源动力科技有限公司 一种新型单向传热换热器
CN112397245A (zh) * 2020-09-29 2021-02-23 广东电网有限责任公司 一种能更快显色的电缆填料热致变色显色装置
CN114309544A (zh) * 2021-11-23 2022-04-12 湖州剑力金属制品有限公司 一种均温板及均温板的压铸包射生产工艺

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113566623B (zh) * 2020-09-22 2023-10-13 昆山同川铜业科技有限公司 双尺度毛细吸液芯及制备方法、及相变潜热式芯片散热器
CN113608108B (zh) * 2021-08-09 2023-10-20 湖南博匠信息科技有限公司 一种vpx板卡智能测试工装
CN116734641B (zh) * 2022-04-07 2024-04-19 北京凯迪宏业科技有限公司 一种场协同控制柱体密度的板式换热器

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3413409B2 (ja) * 2001-04-02 2003-06-03 株式会社リョーサン コルゲートフィン型ヒートシンクの製造装置
CN2608928Y (zh) * 2002-11-01 2004-03-31 王勤文 板式热管结构
KR100581115B1 (ko) * 2003-12-16 2006-05-16 엘에스전선 주식회사 판형 열전달 장치 및 그 제조 방법
CN1300541C (zh) * 2003-12-19 2007-02-14 财团法人工业技术研究院 平板型热管的热传加强结构
US6889756B1 (en) * 2004-04-06 2005-05-10 Epos Inc. High efficiency isothermal heat sink
CN2704925Y (zh) * 2004-06-07 2005-06-15 华音电器股份有限公司 改进的热管散热器结构
CN1784137A (zh) * 2004-11-29 2006-06-07 迈萪科技股份有限公司 具有金属网微结构的可绕曲式均热板及其制法
CN2765440Y (zh) * 2005-01-14 2006-03-15 杨洪武 板式热管散热器

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101505579B (zh) * 2008-02-05 2012-01-11 台达电子工业股份有限公司 散热模块及其支撑件
CN103096687A (zh) * 2011-11-07 2013-05-08 微邦科技股份有限公司 气液循环散热装置
CN103137846A (zh) * 2011-11-25 2013-06-05 财团法人工业技术研究院 均热结构与其制法及具有该均热结构的散热模块
CN104677159A (zh) * 2013-11-27 2015-06-03 旭德科技股份有限公司 散热基板
WO2017015814A1 (zh) * 2015-07-27 2017-02-02 金积德 板状均温装置
CN107851626A (zh) * 2015-08-05 2018-03-27 西门子股份公司 元件模块和功率模块
CN107851626B (zh) * 2015-08-05 2021-08-13 西门子股份公司 元件模块和功率模块
CN107072121A (zh) * 2017-05-18 2017-08-18 平湖阿莱德实业有限公司 一种消除热波峰的快速均热储能散热结构
CN109323608A (zh) * 2017-07-31 2019-02-12 江苏鸿源动力科技有限公司 一种新型单向传热换热器
CN112397245A (zh) * 2020-09-29 2021-02-23 广东电网有限责任公司 一种能更快显色的电缆填料热致变色显色装置
CN114309544A (zh) * 2021-11-23 2022-04-12 湖州剑力金属制品有限公司 一种均温板及均温板的压铸包射生产工艺
CN114309544B (zh) * 2021-11-23 2023-09-19 湖州剑力金属制品有限公司 一种均温板及均温板的压铸包射生产工艺

Also Published As

Publication number Publication date
WO2008101384A1 (en) 2008-08-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101014235A (zh) 一种均温传热装置及其制造方法
KR100238769B1 (ko) 히트 파이프
CN100346475C (zh) 平板传热装置及其制造方法
CN100495692C (zh) 带有微沟槽翅结构的毛细泵吸冷却装置及其制造方法
US9261309B2 (en) Loop heat pipe and manufacturing method thereof
TWI329184B (en) Vapor chamber and manufacturing method thereof
CN108271332B (zh) 散热装置
CN106033749B (zh) 并联式平行微通道多芯片散热器
CN101270961A (zh) 一种环路热管冷凝器
TWM347809U (en) Fast temperature-averaging heat conductive device
CN103687455A (zh) 一种真空腔均热板
CN106211726A (zh) 一种带多孔内肋片的相变散热系统及制备方法
CN1849049A (zh) 扁形柱状热管
CN107421364A (zh) 均温板结构及其制造方法
CN104197612B (zh) 一种半导体冰箱的高效散热组件
CN102128552B (zh) 单面波浪板式脉动热管
CN206165061U (zh) 一种带多孔内肋片的相变散热系统
CN207881290U (zh) 平板热管扩展式冷凝装置
CN103157964A (zh) 一种铝烧结均温板的制作方法
TWM596329U (zh) 強化沸騰裝置
CN207300017U (zh) 均温板结构
CN101556122B (zh) 散热装置及其传热元件
CN102840782A (zh) 热管
CN201153356Y (zh) 一种均温传热装置
CN206222991U (zh) 一种翅片热管式换热器

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: CHANGSHU CITY RUILEI ELECTRONIC SCIENCE CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: GUANGZHOU ENERGY ELECTRONIC TECHNOLOGY CO., LTD.

Effective date: 20071012

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20071012

Address after: 215523 Jiangsu province Changshou City Yushan Town (Xie Qiao) party bangcun (Xinda molding factory)

Applicant after: Changshu Ruilei Electronic Technology Co.,Ltd.

Address before: 510300 A District X307, 181 West Xingang Road, Guangdong, Guangzhou

Applicant before: ZHEJIANG ACMECOOLS ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd.

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20090213

Address after: Wuniu town in Zhejiang County of Yongjia Province East Mongolia Industrial Park: 325103 post encoding

Applicant after: Zhejiang Rui Rui electronic technology Co.,Ltd.

Address before: Jiangsu Province, Changshou City Yushan Town (Xie Qiao) party bangcun (Xinda molding factory) post encoding: 215523

Applicant before: Changshu Ruilei Electronic Technology Co.,Ltd.

ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: ZHEJIANG PROVINCE RUILEI ELECTRONIC SCIENCE AND TE

Free format text: FORMER OWNER: CHANGSHU CITY RUILEI ELECTRONIC SCIENCE CO., LTD.

Effective date: 20090213

ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: KUNSHAN LOD PLASTIC SCIENCE AND TECHNOLOGY CO., LT

Free format text: FORMER OWNER: CHANGSHU CITY RUILEI ELECTRONIC SCIENCE CO., LTD.

Effective date: 20091218

Owner name: CHANGSHU CITY RUILEI ELECTRONIC SCIENCE CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: ZHEJIANG PROVINCE RUILEI ELECTRONIC SCIENCE AND TECHNOLOGY CO., LTD.

Effective date: 20091218

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20091218

Address after: Kunshan City, Jiangsu Province, Hubin South Road, No. 680 fengzeyuan Ying Mei Hu No. 8 post encoding: 215300

Applicant after: Kunshan happy Plastic Technology Co.,Ltd.

Address before: Jiangsu province Changshou City Xinda Yushan Zhen Hai Yu Bei Lu Fang Bang Industrial Zone factory molding: 215523 post encoding

Applicant before: Changshu Ruilei Electronic Technology Co.,Ltd.

Effective date of registration: 20091218

Address after: Jiangsu province Changshou City Xinda Yushan Zhen Hai Yu Bei Lu Fang Bang Industrial Zone factory molding: 215523 post encoding

Applicant after: Changshu Ruilei Electronic Technology Co.,Ltd.

Address before: Wuniu town in Zhejiang County of Yongjia Province East Mongolia Industrial Park: 325103 post encoding

Applicant before: Zhejiang Rui Rui electronic technology Co.,Ltd.

ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: JIANGMEN PSC ELECTRONICS CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: KUNSHAN LEDE PLASTIC TECHNOLOGY CO., LTD.

Effective date: 20101216

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
COR Change of bibliographic data

Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM: 215300 NO. 8, YINGMEIHU, FENGZEYUAN, NO. 680, HUBIN SOUTH ROAD, KUNSHAN CITY, JIANGSU PROVINCE TO: 529146 LIN GANG INDUSTRIAL PARK, GUJING TOWN, XINHUI DISTRICT, JIANGMEN CITY, GUANGDONG PROVINCE

TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20101216

Address after: 529146 Lingang Industrial Zone, Gujing Town, Xinhui District, Xinhui District, Guangdong, Jiangmen

Applicant after: Jiangmen Jiatai Electronics Co.,Ltd.

Address before: Kunshan City, Jiangsu Province, 215300 Lake Road No. 680, No. 8 fengzeyuan Ying Mei Hu

Applicant before: Kunshan happy Plastic Technology Co.,Ltd.

C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20070808