CN101556122B - 散热装置及其传热元件 - Google Patents
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Abstract
一种散热装置,包括多个散热鳍片以及一传热元件,传热元件与散热鳍片连接。传热元件包括一本体以及一内环,本体形成一密闭容置空间,一毛细结构设置于该本体的内表面上,内环则是设置于密闭容置空间内,并与该本体或毛细结构的上下部抵接,而内环还包括至少一开口。
Description
技术领域
本发明关于一种散热装置及其传热元件,尤其指一种具有高结构强度的传热元件应用于散热装置。
背景技术
随着科技发展,电子元件单位面积上的晶体管数量越来越多,造成其使用时发热量的增加。而由于热管是一种简单却极有效的散热装置,因此已被广泛地应用于各种电子散热产品的需要上。其工作原理是借由工作介质流体气、液两相间相变化的潜热来传递能量。在蒸发段(vaporization section),工作流体借蒸发潜热自热源带走大量热能,其蒸汽充满原已抽真空的管内空间并在冷凝段(condensation section)凝结成液体并释放热能,而工作流体靠内部毛细结构(wick)提供的毛细力流回至蒸发段进行相变化的循环,持续而有效地将热能从热源传输至远处散出。
请参照图1,针对现今电子器材导热效能的需求,直立式热柱10需要更大面积的底座11做为热的传导面,并符合“轻、薄”的产品条件,但由于传导面积扩大,在底座11为同样厚度的条件下,底座11与热源F结合时的结构强度变弱,易产生变形D,若是要将底座11的厚度增厚,则又会降低热传导的效率。
因此,如何提供一种具有足够结构强度以防止底座变形已成为重要课题。
发明内容
因此,为解决上述问题,本发明提供一种具有内环支撑的传热元件,以提供足够结构强度以避免传热元件变形。
根据本发明的目的,提出一种散热装置,包括多个散热鳍片与一传热元件。传热元件包括一本体,一毛细结构以及一内环,本体内部为一密闭容置空间,毛细结构则设置于本体的内表面,而内环则设置于密闭容置空间内,并分别与本体或毛细结构的上下部抵接,其内环还包括至少一开口。
透过上述内环的设置,本体与热源接触所施加的扣接力量,可透过与本体上下部顶抵的内环做支撑,避免本体与热源的接触面变形,如此便可将底部的厚度变薄,进一步提高传热效能。
为让本发明的上述目的、特征、和优点能更明显易懂,下文特举一较佳实施例,并配合所附附图,作详细说明如下:
附图说明
图1为传统的传热元件的剖面示意图。
图2为依照本发明第一实施例的一种传热元件的立体示意图。
图3为图2的A-A剖面图。
图4为应用本发明第一实施例的热管的一种散热装置。
图5为依照本发明的第二实施例的一种传热元件的立体示意图。
图6为图5的B-B剖面立体分解透视示意图。
图7为图5的B-B剖面立体示意图。
主要元件符号说明
10:直立式热管 11、212:底座
20、40:传热元件 21:本体
211:外环 213、413:注入管
214:环形凹陷管 22:内环
221:开口 23、43:毛细结构
24:开放端 30:散热装置
31:散热鳍片 41:本体
411:上本体 412:下本体
D:变形 F:热源
具体实施方式
以下将参照相关附图,说明依本发明的散热装置及其传热元件的实施例。
第一实施例
请同时参照图2与图3,一种传热元件20包括一本体21,本体21内部形成一密闭容置空间,一毛细结构23则是设置在本体21的内表面上成一连续结构或是分离的结构,而一具有开口221的内环22则设置于该密闭容置空间内,并与该本体21与毛细结构23的上下部位抵接,本体21还包括一外环211及一底座212,底座212上的毛细结构23更具有一环形凹陷231,以供内环22组装时及形成成品后定位之用,不至于偏移失去结构支撑效果。
而本体21内壁的毛细结构23为沟槽状、柱状、网状或以金属粉粒成型的多孔质结构,而制作方法可为烧结、粘着、填充及沉积所组成的族群其中之一或其结合的方法所形成,除毛细结构23外,密闭容置空间内更经由本体21的一注入管213充填一为无机化合物、纯水、醇类、酮类、液态金属、冷媒、有机化合物或其混合物的一的工作流体(图未显示),当底座212与热源接触时,工作流体会吸收热量因而蒸发,由于热源集中在底座212中心处,经蒸发的工作流体往上移动并透过内环22的开口221而溢散至内环22与外环211之间的空间,使气相的工作流体可以与外环211接触后冷却,冷却成液相的工作流体再利用毛细结构23回流至底座212,如此反复运作达到降低热源温度的效果。
另外,外环211以及内环22是以挤型制程、抽拉制程或是经由冲压成片再行卷绕而一体成型,并选自铝、铜、钛、钼、银、不锈钢或碳钢等高热传导材料制成,而外环与内环的截面形状为椭圆形、半圆弧、矩形、等边多边形或不等边多边形。
请同时参照图4,为本发明的一种散热装置30及其传热元件的结构,上述的传热元件20更与多个散热鳍片31组合,以达到增加散热的效果。
第二实施例
与第一实施例不同的是,第二实施例的本体41由一上本体411及一下本体412组合而成。一毛细结构43则是设置在本体41的内表面上,而一具有开口421的内环42则设置于该密闭容置空间内,并与该本体41的上本体411与下本体412表面的毛细结构抵接,而,当下本体412与热源接触时,工作流体会因而蒸发,由于热源集中在下本体412中心处,经吸收热能蒸发的工作流体可透过内环42的开口421自由溢散至上本体411,使气相的工作流体可以与上本体411接触后冷却,冷却成液相的工作流体再利用毛细结构43回流至下本体412,如此反复运作达到降低热源温度的效果。
承上所述,本发明的传热元件20、40由于提供一内环22、42的设置,当底座212或下本体412与热源接触时所施加的外部扣接力量可透过与底座212或下本体412顶抵的内环22、42做支撑,避免底座212或是下本体412变形而使散热的效果变差。
以上所述仅为举例性,而非为限制性。任何未脱离本发明的精神与范畴,而对其进行的等效修改或变更,均应包括于本发明的范围中。
Claims (18)
1.一种传热元件,包括:
一本体,其内部为一密闭容置空间;
一毛细结构,设置于该本体的内表面上;以及
一内环设置于该密闭容置空间内,并与该本体上下部或该本体上下部上的该毛细结构抵接,该内环还包括至少一开口,该内环用以增加该毛细结构的面积。
2.一种散热装置,包括:
多个散热鳍片;以及
一传热元件,与该些散热鳍片连接,该传热元件,包括一本体以及一内环,该本体形成一密闭容置空间,一毛细结构设置于该本体的内表面上,该内环设置于该密闭容置空间内,并与该本体上下部或该本体上下部的毛细结构抵接,该内环还包括至少一开口,该内环用以增加该毛细结构的面积。
3.根据权利要求1所述的传热元件,其中该毛细结构是以烧结、粘着、填充及沉积所组成的族群其中之一或其结合的方法所形成。
4.根据权利要求1所述的传热元件,其中该毛细结构为金属弹簧状、沟槽状、柱状、网状或以金属粉粒成型的多孔质结构。
5.根据权利要求1所述的传热元件,其中该密闭容置空间内还充填一工作流体,该工作流体为无机化合物、有机化合物或其混合物之一,该本体还包括一注入管,以提供该工作流体注入之用。
6.根据权利要求1所述的传热元件,其中该本体为包括一上本体及一下本体结合而成的一平板状结构。
7.根据权利要求1所述的传热元件,其中该本体为一柱状结构。
8.根据权利要求7所述的传热元件,其中该本体包括一底座以及一外环结合而成,该外环是以挤型制程或抽拉制程而一体成型,该外环与该底座为一体成形或互为二分离的构件。
9.根据权利要求8所述的传热元件,其中该底座上还包括一环状凹陷以容置该内环的下缘,该环状凹陷的形状与该内环的下缘形状对应设置。
10.根据权利要求8所述的传热元件,其中该外环或内环的材质包括一高热传导材料,该高热传导材料选自铝、铜、钛、钼、银、不锈钢、碳钢或其它合金之一。
11.根据权利要求1所述的传热元件,其中该内环是以挤型制程、抽拉制程或冲压后卷绕而成的一体成形结构。
12.根据权利要求1所述的传热元件,其中该内环的截面形状为椭圆形、半圆弧、矩形、等边多边形或不等边多边形。
13.根据权利要求1所述的传热元件,其中该内环还用以增加该传热元件的结构强度。
14.根据权利要求1所述的传热元件,其中该传热元件与多个散热鳍片相连并与一风扇并用。
15.根据权利要求1所述的传热元件,其中该密闭容置空间内还充填一工作流体,该工作流体为纯水、醇类、酮类、液态金属或其混合物之一,该本体还包括一注入管,以提供该工作流体注入之用。
16.根据权利要求1所述的传热元件,其中该密闭容置空间内还充填一工作流体,该工作流体为冷媒,该本体还包括一注入管,以提供该工作流体注入之用。
17.根据权利要求6所述的传热元件,其中该下体上还包括一环状凹陷以容置该内环的下缘,该环状凹陷的形状与该内环的下缘形状对应设置。
18.根据权利要求6所述的传热元件,其中该上本体或下本体的材质包括一高热传导材料,该高热传导材料选自铝、铜、钛、钼、银、不锈钢、碳钢或其它合金之一。
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