TWI322661B - Electromagnetic sheilding device and method of fabricating the same - Google Patents

Description

1322661 19413twf.doc/e 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一# Φ # 種電磁屏蔽裝置及其製作方法，且 4寸別疋有雜-種料電橡膠（amd 框架之電磁屏蔽裝置及其製作方法。 Η文為 【先前技術】

電磁干擾疋電子設備常見的問題之一，通常電路在應 用中都έ產生電磁波’此電磁波會影響其它電子元件的 輸訊號及工作⑽。由於行動絲其要求喊傳輸速度較 快’因而其糾f軒擾有相#高的要求。—般而言，在 行動電話中會將電磁屏蔽裝置設置於其印刷電路板 (Printed Circuit Board)之上，用來防止電磁波的外洩或 是避免外部電磁波滲入而造成之干擾。 圖1A繪示為習知之—種電磁屏蔽裝置的立體分解 圖；圖1B繪示為圖1A中所示之電磁屏蔽裝置組合後之的 立體圖。請同時參考圖1A及圖1B所示，傳統的電磁屏蔽 裝置100是以金屬材料製作而成，其包括一金屬框架 (Frame) 110及一金屬蓋體（Cover) 120。金屬框架11〇 是利用表面黏著技術（Surface Mount Technology，SMT ) 固定於一印刷電路板130上，且其外表面ii〇a上具有多個 凸出部112。金屬蓋體120具有一蓋板122及連接於蓋板 122周圍之一側壁124’此側壁124上具有多數個對應於上 述凸出部112之穿孔126。 當欲將金屬蓋體120組裝於金屬框架11〇上時，是將 1322661 19413twf.doc/e 金屬盍體120之側壁124套接於金屬框架π〇之外表面 110a上，並將金屬框架11〇上之凸出部112卡合於金屬蓋 體120上相對應之穿孔126中，如此，即可使金屬蓋體12〇 緊密結合於金屬框架110上。 由於金屬蓋體120是利用上述方式被緊密地固定於金 屬框架11〇上，因此金屬蓋體12〇不易從金屬框架11〇上 脫離。但相對來說，當印刷電路板130上之電子元件（圖 中未示）需要維修時，金屬蓋體120也不易從金屬框架11〇 上拆卸下來。目前較為常用的維修方式，是利用鑷子等手 工具將金屬蓋體12G之側壁124撬開，然後才能將金屬笔 f 120從金屬框架110上移除。但用此方式將金屬蓋體^ 金屬框架no上移除時，容易造成金屬蓋體i2g之側壁 二Γί 2此，金屬蓋體12G將難以重複使用。此外， P"屬讀12G時’亦會破壞金屬框架11()之外表面 完整性。此外，金屬框架⑽是 =力定於印㈣路板〗3G之上，因此，若是不慎‘= 二⑽之完整性，更會造絲修後域的固難。 除此之外，目前較為常用的電磁屏並 皆是以金屬材料所製成 電 由於金屬材料之價袼—向不 ^要原科，但 價格不斷上張，銅原料價 年來隨著原物料 製電磁屏辭置生m:、㈣印張’因此’會使金屬 【發明内:產成本亦隨之提高不少。 U22661 19413twf.doc/e 本發明之目的是提供一種電磁 ^是利用導電橡膠來製作框架的部分'解蔽 至屬材料製作之框架所造成維修 問二、口利用 本發明之另-目的是提供一種電磁屏易蔽以之 =以解決習知利用金屬材料製作電磁職置Ϊ衣Γ 遭遇到之生產成本較高的問題。 故裝置4，所 =上述或是其他目的’本發明提出—種電 -導i橡:框印電屏蔽裝置包括-蓋體及 貫孔。導電橡膠框包覆於;==成且=少-=充於貫孔中，使導電橡膠框=於; 連接?二電觸丄ΐ與印刷電路板之接地端電性 ；皿組形成一畨閉空間，電子元侔詈於钴六Ε 工間’使蓋體與導電橡膠框包圍此電子元件。…谷 施例中，上述之導電材料為金屬。 蓋板之側壁，細言壁蓋體包括蓋板以及連接於該 在本發明之一實施命丨φ . Ρ .例中上述之導電橡膠框包括一套 包覆於側壁之套部相連接。、 且插拴部的兩端分別與 少-中，上述之導電橡膠框更包括至 電路板具有一對應於之方向延伸’且印刷 使蓋體與導電橡膠框定位於印刷=安裝於定 1322661 19413twf.doc/e 裝置之製作方法疋包二種J磁屏蔽 缘包覆-導雷德跑導電橡膠材料於蓋體之邊 接於:=-實施：上==二 接於该盍板之側壁，貫孔設置於側壁。 牧乂及連 少套部、插检部及二::中套二電=膠極更包括至 =且兩端分別與套心定二 本發明之電磁屏蔽裝置 — 蓋體的導電橡膠框，此導電棱2包括一盖體以及包覆於 置之元件數目is裝有效地簡化電磁屏蔽裳 身即具有彈性，因此广可解U ’由於導電橡膠材料本 蔽裝置之蓋體及框架時，所:之=屬材料製作電磁屏 低的問題。再者，由於導電 易及重複使用性 發成本較低，因此，亦有助成本較低與其模具開 作成本。 助於降健個電磁屏«置之製 易懂徵和優點能更明顯 明如下。 並配5所附圖式，作詳細說 ^22661 19413twf.doc/e 【實施方式】 圖从緣示為本發明之-實施例的—種電磁 ^體分解圖；圖2B緣示為圖2A中所示之電磁屏蔽裝置 、二合後的立體圖。請同時參考圖2A及圖2B，電磁屏辭 22〇20二主3括—蓋體22G以及’導電橡膠框24。，蓋體 疋由金屬材料所組成，而冑電橡膠框24〇 A 多所組成。電磁屏蔽裝置2〇〇設置 電㈣置崎料電磁波對於印刷 上之電子元件所造成的干擾，且可防止電磁波 面線=緣示為圖2B中所示之電磁屏蔽褒置沿1-1，叫 罢板2 2f見圖。請同時參考® 2 A及圖3，蓋體2 2 0包括一 —内表面触21G之方向延伸。側壁224且有 孔挪以及^^表面i26相對之一外表面228、多個貫 孔或其他幾何:32。貝孔230可為如圖2A所示之長圓 請表寺.如圓孔、方孔或矩形孔等。 緊密地包覆二=架的形式，且 面232，且邻八二4之内表面226、外表面228以及底 導電橡踢框24^電_框24Q是填充於貫孔23G中，使 而言，如圖3所疋於蓋體220之側壁224上。更進一步 個插栓部244、不，導電橡膠框240包括一套部242、多 以及多個定位部246，且套部242具有一底 1322661 19413twf.doc/e 部248。套部242包覆於蓋體220之側壁224的内表面226、 外表面228以及底面232周圍。插栓部244是對應於側壁 224之貫孔230而設置’且位於貫孔230中；此外，插择 部244兩端分別與包覆於側壁224之内表面226及外表运 228的套部242相連接。如此，導電橡膠框24〇即可固定 於蓋體220之側壁224上，而不會從蓋體220上脫離。本 發明對於貫孔230及插栓部244之數目及位置不作任何限

制。再者，在導電橡膠框240之底部248可選擇性地設置 多個向印刷電路板210延伸之定位部246，以作為定位之 用0 當盍體22〇與導電橡膠框24〇結合以形成電磁屏 置200後’藉由導電橡膠框24〇之定位部2私插入印刷^ 路板210上相對應之定位孔216，即可使電磁屏蔽裝置_ 與印刷電路板210間可形成如圖2B所示之一密閉 以包圍配置於印刷電路板训上之電子 ^

利用位於其上方之零組件限制其位置，以= 3敝從印刷電路板21G上脫落。此外，請參考 Ξ 緊密地包覆在蓋體22〇之侧 可使一者構成電性連接，如此，雨 屏蔽裝置200之蓋體22〇所吸收到 合^ 之=配置於印刷電路板21G上之電子元件免於受電磁波 而上述之電磁屏蔽裝置的製作方式，是先將一金 1322661 19413twf.doc/e 屬薄板裁切出蓋體220所需之外型，並完成貫孔23〇處之 沖孔，之後，再以衝壓成形的方式形成側壁224。完成罢 體220部分的製作後，再利用導電橡膠材料進行一埋入^ 射出製程’以於蓋體220之側壁224上形成一導電橡膠^ 240 ’此導電橡膠框240是包覆於側壁224之内表面226、 外表面228及底面232，且部分的導電橡膠框24〇(即插栓 部244)會填充於貫孔230中，使導電橡膠框24〇固定於蓋

體220之側壁224上。如此，即完成本發明之電磁屏蔽裝 置200之製作。 綜上所述，本發明之導電橡膠框是利用埋入式射出的 =式直，製作於金屬蓋體之㈣上，使本發明之電磁屏蔽 裝置為單—元件設計，相較於習知電磁屏蔽裝置其金屬苔 體與金屬框架為兩獨立元件之設計，可有效簡化 ^ 目及其安裝流程。

^此外，本發明是將電磁屏蔽裝置之定位部插入於印 電路板上之（位孔，再利用與其他零組件之結合來限制 ，置’使電磁屏蔽裝置固定於印刷電路板上，以取代習 U用SMT製程將電磁屏蔽裝置固定於印刷電路板上。 知之金屬電磁屏蔽裝置，本發明在維修時 各二/刷電路板210上拆卸下*，而且在拆卸時， it尸ΐί體或框架結構之問題發生，如此，可有效提 卸蓋體時可使用性。更進-步而言，因為 手工且而πΪ而使用任何手工具，因此，亦可避免因使 *組裝時=?可能性，且可提高蓋體及框架 11

U厶厶KJU L 19413twf.doc/e 丹有 金屬材料要來的便宜材製作成本皆比 電磁屏蔽裝置之製作成本。χ打以有錢低整個 雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，铁 限定本發明，任何熟習此 μ/、、’非用以 和範_，當可作_之2者，林麟本發明之精神 靶圍虽視伽之_請專利範 j之保。又 【圖式簡單說明】 “疋者為準。

圖1A是習知之—種雷 + 圖1B是圖1A+所敝裝置的立體分解圖。 圖。 之電磁屏蔽裝置組合後的立體 η施例的一種電磁屏蔽裝置的立 圖2A是本發明之一 體分解圖。 圖犯是圖2Α中所示之電磁屏蔽裝置組合後的立體

剖 圖3繪示為圖2Β中所示 面線之剖視圖。 之電磁屏蔽裝置沿I-Γ 【主要元件符號說明】 100 :習知電磁屏蔽裝置 110 :金屬框架 110a :外表面 112 :凸出部 120 :金屬蓋體 122 :蓋板

12 1322661 19413twf.doc/e 124 :側壁 126 :穿孔 130 :印刷電路板 200 :電磁屏蔽裝置 210 :印刷電路板 216 :定位孔 220 :蓋體 222 :蓋板 • . 224 :側壁 226 :内表面 228 :外表面 230 :貫孔 232 :底面 240 :導電橡膠框 242 :套部 244 :插栓部 ▲ 246 :定位部 13

Claims (1)

19433twf.doc/e 十、申請專利範園： 1‘種電磁屏蔽製設置於配 該蓋體形成一容置空：材::斤組成，且具有至少-貫孔， ‘電橡勝框，包覆於該笔體 橡膠框是紅料且部分該導電 端電性連接，且』，印刷電路板相接觸，且與該接地 該導電橡膠框包圍該電=㈣容置空間’使該蓋體與 該導範園第1項所述之電磁屏蔽裝置，其中 該蓋1項所述之電磁屏蔽農置，其中 置於該側壁。现 連接於該盍板之側壁，該貫孔設 該導範圍第3項所述之電磁屏蔽裝置，其中 套部’包覆於該側壁；以及 別與ΐί部Γί:。’位於該貫孔中，域插拾部的兩端分 兮道i如申請專利範圍第1項所述之電磁屏蔽㈣甘士 f導電橡膠框包括至少—定位部，係，，其中 向延伸，該如制带日士 朝°亥印刷電路板之方 該定位邙；:板具對應於該定位部之定位孔， 位於該印刷電路板。 ^風體㈣導電橡勝框定 14 1322661 19413twf.doc/e . 6. —種電磁屏蔽裝置之製作方法，包括： 提供一蓋體，該蓋體是由一導電材料所組成，且具有 至少一貫孔，該蓋體形成一容置空間；以及 進行一埋入式射出製程，利用一導電橡膠材料於該蓋 體之邊緣包覆一導電橡膠框，且部分該導電橡膠框填充於 該貫孔。 7.如申請專利範圍第6項所述之電磁屏蔽裝置之製作 方法，其中該導電材料為金屬。 • 8.如申請專利範圍第6項所述之電磁屏蔽裝置之製作 方法，其中該蓋體包括一蓋板以及一連接於該蓋板之侧 壁，該貫孔設置於該側壁。 . 9.如申請專利範圍第8項所述之電磁屏蔽裝置之製作 . 方法，其中該埋入式射出製程所形成之該導電橡膠框包括： 一套部，包覆於該側壁；以及 至少一插栓部，位於該貫孔中，且該插栓部的兩端分 別與該套部相連接。 B 10.如申請專利範圍第6項所述之電磁屏蔽裝置之製 作方法，其中該導電橡膠框更包括至少一定位部，係突出 於該導電橡膠框表面。 15