TWI318699B - Flat display device - Google Patents

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丨 c/0〇6 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 且特別是有關於一種平 本發明是有關於一種顯示器 面顯示裝置。 【先前技術】

由於顯示器的需求與日遽增 顯示器的發展。其中，又以险你 其能源消耗較大與魅H射錄大的雜，加上產品扁平 化空間有限’因此無法滿足市場對於輕、薄、短、小、美 以及低消耗功率的市場趨勢。因此，具有高鍾、空間利 用效率佳、低/肖耗功率、無#射等優越特性之薄膜電晶體 液晶顯示器（thin film transistor liquid crystal display， TFT-LCD)已逐漸成為市場之主流。以下將對於各種習知 _9_ Ss «ΞΙ ·7~. lr- //. Λ U »4* //_ Λ*Λτ «r* '·、口口貝興筏術成熟性，因此長年獨 近來由於綠色環保概念的興起對於 液晶顯示面板的結構作簡單的介紹。 圖1A繪示習知液晶顯示面板的示意圖。請參考圖 iA，習知液晶顯示面板100a包括一面板本體11〇a、多數 個驅動晶片120a、多個軟性電路板13〇a與一控制電路板 14〇a ’其中這些驅動晶片120a以覆晶玻璃（chip on glass， COG)接合技術配置於面板本體上。這些軟性電路 板UOa分別連接至控制電路板i4〇a與這些驅動晶片 12〇a’因此控制電路板14〇a所產生的電子訊號能夠經由這 些軟性電路板130a傳輸至這些驅動晶片120a。然而，驅 twf.doc/006 動晶片120a與面板本體110a的接合情況會影響此種習知 液晶顯示面板100a的良率。此外，由於在面板本體n〇a 上必須規劃出容置這些驅動晶片120a的區域，因此面板本 體110a的尺寸也就較大。相對地’所需的控制電路板i4〇a ' 的尺寸也就較大’因此整個習知液晶顯示面板l〇〇a的製造 成本與重量也就增加。 圖1B繪示另一種習知液晶顯示面板的示意圖。請參 鲁 考圖1B，習知液晶顯示面板l〇〇b包括一面板本體l10b、 多個覆晶薄膜封裝體（chip on film package, COF package) 120b與一控制電路板130b，其中每一個覆晶薄膜封裝體 120b均分別連接至面板本體ll〇b與控制電路板130b。如 此一來’控制電路板13〇b所產生的電子訊號便能經由這些 覆晶薄膜封裝體12〇b傳輸至面板本體ii〇b。然而，每一 個覆晶薄膜封裝體120b均需要與控制電路板130b接合， 因此覆晶薄膜封裝體120b與控制電路板130b的接合情況 將會影響此種習知液晶顯示面板1〇〇b的良率。此外，由於 • 這些覆晶薄膜封裝體120b所需的軟性電路板的長度較 長，因此每個覆晶薄膜封裝體120b的成本也就增加。同樣 地此種4知液晶顯示面板需要較大尺寸的控制電路 板130b，因此整個習知液晶顯示面板1〇〇b的製造成本與 重量也就增加。 ' 圖1c %示又一種習知液晶顯示面板的示意圖。請參 考圖1C %知液晶顯示面板100c包括一面板本體ii〇c、 多個覆晶薄臈封裝體120c、-軟性電路板13〇c與-控制 13186¾ 02-ltwf.doc/006 電路板140c，其中每一個覆晶薄膜封裝體120c只與面板 本體110b電性連接。軟性電路板130c分別至連接控制電 路板140c與面板本體ll〇c，因此控制電路板l4〇c所產生 的電子訊號便能經由軟性電路板130c傳輸至面板本體 110c。雖然使用軟性電路板i3〇c傳輸訊號可以縮短覆晶薄 膜封裝體120c的長度，但是面板本體n〇c之薄膜電晶體 陣列基板的佈線卻變得複雜，且需要額外的區域來容置這 些配線與軟性電路板i3〇c。另外，由於額外增加軟性電^ 板130c，因此習知液晶顯示面板1〇〇c的製造成本也就相 對較高。 【發明内容】 於此’本發_目的就是在提供—種平面顯示裝 置，其具有較低的成本。 基，上述目的或其他目的’本發明提出—種平面顯示 動曰/包括一顯示面板、一控制電路板、至少 裝體與至少—第二驅動晶片封裝體， 驅 動曰曰片封裝體配置於顯示面板上 /、中第駆 與顯示面板電性連接。第二驅動晶片封襄體 褒體與顯示面板電控制電路板猎由第二驅動晶片封 -軟性電路二ΤΙ::至平面顯示震置更包括 控制電路板藉由軟性電 :'电路板與顯示面板，且 接至顯示面板。電路板與弟二驅動晶片封裝體電性連 7 Ι3186?5?ο— 依照本發明較佳實施例，上述之第一驅動晶片封裝體 可以是覆晶薄膜封裝體或貼帶自動接合封裝體（tape automatic bonding package ,ΤΑΒ package ) ° 依照本發明較佳實施例，上述之第二驅動晶片封裝體 可以是覆晶薄膜封裝體或貼帶自動接合封裝體。 基於上述目的或其他目的，本發明提出一種平面顯示 裝置，其包括一顯示面板、一控制電路板、至少一驅動晶 片與至少一第一驅動晶片封裝體，其中驅動晶片配置於顯 示面板上，並與顯示面板電性連接。第一驅動晶片封裝體 刀另]連接至控制電路板與顯示面板，且控 一驅動晶靖_示_峨。祕板㈣ 本發明較佳實施例，上述之平面顯示|置更包括

，且 生連 、，照本發明較佳實施例，上述之第一驅 可以是覆晶_縣體或貼帶自動接合封裳 一驅動晶片封裝體 封裴體。

一弟二驅動晶片封震體， 面板電性連接。 顯示面板上，並與顯示 依照本發明較佳實施例，

13186^, ltwf.doc/006 基於上述，相較於習知技術， 動晶片封裝體分別連接控制電路板與顯示。將：Γ 说傳輸之s，gj此本發明之平面料裝置 乍為訊 個軟性電路板的成本，更不需 二 靶夠減少一

為讓本發日狀上述和其他目的、倾和伽能）顯 明如下下文特舉較佳實麵，並配合所關式，作詳細說 【實施方式】 【第一實施例】

圖2A與圖2B繪示依照本發明第一較佳實施例之 顯示裝置的示意圖。請參考圖2A，平面顯示1置2〇〇a包 括一顯示面板210、一控制電路板22〇、多個第_驅動晶= 封裝體230a、230b、230c、230d與一第二驅動晶片封裝體 240a，其中第一驅動晶片封裝體23〇a、23〇b、23〇c與23似 配置於顯示面板210之一側邊上，且第一驅動晶片封裝體

230a、230b、230c、230d與顯示面板210電性連接。此外， 第一驅動晶片封裝體230a、230b、230c、230d可以是COF 封裝體或TAB封裝體。另外，第二驅動晶片封裝體24〇a 可以是COF封裝體或TAB封裝體。在本實施例中，顯示 面板210可以是有機電激發光顯示面板（〇rganic

Electro_Luminescence Display panel，OELD panel )、液晶顯 示面板或電漿顯示面板（PlasmaDisplay Panel，PDP)。 第二驅動晶片封裝體240a分別連接至控制電路板220 I3186?5lltwf.doc/〇〇, 與顯示面板210，因此控制電路板22〇藉由第二驅動晶片 封裝體240a與顯示面板210電性連接。舉例而言，控制電 路板220所產生的控制訊號（例如是控制訊號、晝素資料 訊號或電源訊號等）可以傳輪至第二驅動晶片封農體 240a。然而，控制電路板220更可以藉由第二驅動晶片封 裝體240a將控制訊號分別傳輸至第一驅動晶片封裴體 230a、230b、230c與230d。然後，第一驅動晶片封裝體 230a、230b、230c與230d與第二驅動晶片封裝體24〇a依 據控制訊號將電子訊號傳入顯示面板21〇中，以控制顯示 面板210的運作。 ‘ 相較於習知技術（如圖1A與圖1B所示），本實施例 在控制電路板220上所需的接合次數能夠減少，以降低平 面顯示裝置200a之不良品的發生機率。此外，相較於習知 技術（如圖1C所示），本實施例不僅能夠減少一個軟性 電路板的成本，更不需要在顯示面板21〇薄 列基板上額外設計出用於軟性電路板的佈線^域電; 邊框面積。另夕卜在顯示面板21G上的所需接合次數也能 夠減少j再者，除了第二驅動晶片封裝體24〇a的尺寸較長 以外，第一驅動晶片封裝體23〇&、23%、23(^與23时尺 寸都可以縮小，以降低平面顯示裝置2〇加的製造成本。值 得-提的是，由於控制電路板22〇的尺寸可以縮小，因此 平面顯示裝置200a的製造成本不僅可以降低，且重量也 以減輕。 值得注意的是，雖然本實施例只用單_第二驅動晶片 10 I3186?5lltwf.doc/006 封裝體2他’但是本實施例也可以使用兩個或是兩個以上 的第二驅動晶片封裝體分別連接控制電路板—與顯示面 板210。此外’隨著第一驅動晶片封裝體與第二驅動晶片 封裝體的配置順序不同，控制訊號的傳遞路徑也會有所有 不同，而有關於這個部分的内容將詳述如後。 5月 > 考圖2B ’在此平面顯示裝置2〇〇b中，控制電路 板220所產生的控制訊號可以經由第二驅動晶片封裝體 • 240a’分別傳輸至第一驅動晶片封裝體23此，與23肋，。或 是，控制電路板220所產生的控制訊號也可以依序經由第 二驅動晶片封裝體240a，與第-驅動晶片封裝體驗，傳輸 至第一驅動晶片封裝體230b，。 …同樣地，控制電路板220所產生的控制訊號也可以經 由第二驅動晶片封裝體鳩，分別傳輸至第一驅動晶片封 裝體230c’與230d’。或是，控制電路板22〇所產生的控制 訊號也可以依序經由第二驅動晶片封裝體24〇b，與第一驅 % 動晶片封裝體230c，傳輸至第一驅動晶片封裝體230d，。由 ^述可以’本實_並不_限定第二稿晶片封裝體與 第—麟“封裝體之卩⑽控制訊號的傳輸關。此外， 、 雖然本實施例只在顯示面板210之一侧邊上搭配一個控制 電路板22G，然而本實施例也可以在顯示面板21()之兩相 鄰侧邊上分別I合配-控制電路板，以便於分別控制資料配 線與掃瞄配線的運作。 【第二實施例】 圖3緣示依照本發明第二較佳實施例之平面顯示裝置 11 13186¾¾ 02-ltwf.doc/006 的示意圖。請參考圖3，第二較佳實施例與第一實施例相 似，其不同之處在於.在本實施例之平面顯示裝置3〇〇中， 軟性電路板310分別連接至控制電路板22〇與顯示面板 210’而控制電路板220所產生的控制訊號可以經由軟性電 路板310與第二驅動晶片封裝體33〇a傳輸至第一驅動晶片 封裝體320a、320b與320c。然後，第二驅動晶片封裝體 330a與第一驅動晶片封裝體320a、320b與320c在依據對 應的控制訊號將電子訊號傳輸至顯示面板21〇内，以控制 顯示面板210的運作。 同樣地，本實施例亦不限定軟性電路板31〇、第二驅 動晶片封裝體330a、第一驅動晶片封裝體320a、32〇b與 320c之間的控制訊號的傳輸關係。 【第三實施例】 圖4A與圖4B繪示依照本發明第三較佳實施例之平面 顯示裝置的示意圖。請參考圖4A，本實施例與第一實施例 相似，其不同之處在於：在本實施例之平面顯示裝置4〇〇a 中’驅動晶片410a、410b、410c、410d取代第一驅動晶片 封裝體 230a、230b、230c、230d。這些驅動晶片 410a、410b、 410c、410d配置於顯示面板21〇之一側邊上，並與顯示面 板210電性連接。更詳細而言，這些驅動晶片41〇a、41〇b、 410c、410d可以是採用覆晶玻璃（c〇G)接合技術方式與 顯示面板210電性連接。此外，在驅動晶片41〇&、41〇b、 410c、410d與顯示面板21〇之間通常會配置一異方性導電 膠（anisotropic conductive仞叫ACF)，以使得兩者電性 12 13186¾¾ -ltwf.doc/006 連接。 同樣地，控制電路板220所產生的控制訊號（例如是 控制訊號、晝素資料訊號或電源訊號等）可以傳輸至第二 驅動晶片封裝體240a。然而，控制電路板220更可以藉由 第二驅動晶片封裝體240a將控制訊號分別傳輸至驅動晶 片 410a、410b、410c、410d。然後，驅動晶片 410a、410b、 410c、410d與第二驅動晶片封裝體240a依據控制訊號將 電子訊號傳入顯示面板210中，以控制顯示面板21〇的運 作。 雖然’本實施例只用單一第二驅動晶片封裝體240a， 但是本實施例也可以使用兩個或是兩個以上的第二驅動晶 片封裝體分別連接控制電路板220與顯示面板210。換言 之’驅動晶片410a、410b、410c、410d也可以取代圖2B 之第一驅動晶片封裝體230a，、230b，、230c，、230d,。同 樣地，隨著驅動晶片與第二驅動晶片封裝體的配置順序不 同，控制訊號的傳遞路徑也會有所有不同。因此，本實施 例亦不限定驅動晶片410a、410b、410c、410d與第二驅動 晶片封裝體230a之間的控制訊號的傳輸關係。 請參考圖4B，圖4B與圖2B相似，其不同之處在於： 在圖4B之平面顯示裝置4〇〇b中，在顯示面板21〇上不僅 配置有第一驅動晶片封裝體23〇c，與23〇d，，更配置有驅動 晶片41〇a’與410b’。控制電路板220所產生的控制訊號可 以經由第二驅動晶片封裝體24〇a，分別傳輸至驅動晶片 41〇a’與410b’。或是’控制電路板220所產生的控制訊號 13 13186¾¾ -ltwf.doc/〇〇6 2.，與驅動晶片 由第同制電路板220所產生的控制訊號也可以經

封傾屬’分別傳輪至第一驅動晶片封 裝，C、與230d，。或是，控制電路板220所產生的控制 =依序經由第二驅動晶片封裝體24Gb，與第-驅 【二傳輸至第—驅動晶片封裝體庸。 一圖5繚示依照本發㈣讀佳實施例之平面顯示裝置 的不意圖。請參考圖5，第四較佳實施例與第二實施例相 似，其不同之處在於：在本實施例之平_示裝置中， 驅動晶片510a、510b與510C取代圖3之第一驅動晶片封 裝體320a、320b與320C。軟性電路板31〇分別連接至控 制電路板220與顯示面板210 ’而控制電路板220所產生 的控制號可以經由軟性電路板31〇與第二驅動晶片封裝

體330a傳輸至驅動晶片510a、510b與510c。然後，第二 驅動晶片封裝體330a與驅動晶片5l〇a、5l〇b與510c在依 據對應的控制訊號將電子訊號傳輸至顯示面板21〇内，以 控制顯示面板21〇的運作。 同樣地，本實施例亦不限定軟性電路板31〇、第二驅 動晶片封裝體330a、驅動晶片51〇a、510b與510c之間的 控制訊號的傳輸關係。 綜上所述，本發明之平面顯示裝置至少具有下列優 點： 14 13186^ twf.doc/006 一、相較於圖1A與圖汨所示之習知技術，由於本發 明在控制電路板上所需的接合次數能夠減少 χ 的發生機率也可以降低。 不艮口口

二、相較於圖ic所示之習知技術，圖2Α與圖26所 不之平面顯林置不僅能夠減少—個軟性電路板的成本， 更不需要在顯示面板之薄膜電—]基板JL額外設計出 用於軟性電路板的料。此外，本發赌祕定配置於面 板上為驅動晶片封裝體或驅動晶片。 >二、她於f知技術，本㈣之平面騎裝置在佈 δ又β十上具有較佳的彈性。 、、'

雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以 限^本發明’任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神 和範圍内’當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保 範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。 ，、W 【圖式簡單說明】

圖1A緣示習知液晶顯示面板的示意圖。 圖1B繪示另一種習知液晶顯示面板的示意圖。 圖1C繪示又一種習知液晶顯示面板的示意圖。 一圖2A與圖2B繪示依照本發明第一較佳實施例之平 顯示裝置的示意圖。 的示依照本發明第二較佳實施例之平面顯示裝置 圖4 A與圖4 B繪示依照本發明第三較佳實施例之 顯示裝置的示意圖。 15 13186¾¾ 02-ltwf.doc/006 圖5繪示依照本發明第四較佳實施例之平面 的示意圖。 ”'、、不衣置 【主要元件符號說明】 100a、100b、100c :習知液晶顯示面板 110a、110b、110c :面板本體 120a :驅動晶片 130a、130c、310 :軟性電路板

140a、130b、140c、220 :控制電路板 120b、120c :覆晶薄膜封裝體 200a、200b、300、400a、400b、500 :平面顯示裝置 210:顯示面板 230a、230b、230c、230d、230a，、230b，、230c，、230d，、 320a、320b、320c :第一驅動晶片封裝體 240a、240b ' 240a，、240b，、330a :第二驅動晶片封 裝體 410a、410a，、410b、410b，、410c、410d、510a、510b、

510c :驅動晶片 16

Claims (1)

13186·— c/006

'-····—„. ........ 治 十、申請專利範圍： 〜 】.一種平面顯示裝置，包括： 一顯示面板； :控制電路板，㈣姉訊號； 且’動晶片域體，配置於該顯示面板上 ;:驅ί晶片f顧顯示面板電性連接，·以及 板與該顯體，分別連接至該控师 驅動晶片封裝體。輕_輸該控制訊號至該第- 衽申請專利範圍第1項所述之平面顯示裝置，更/ 括一軟性電路板，分查 ’置更上 板，日連接_制電路板與該顯示S 二2㈣電路板藉由該軟性電路板與 封裳體電性連接至該顯示面板。 動曰曰片 判i如申請專利範圍第1項所述之平面顯示裝置，其中 〜弟驅動晶片封裝體為覆晶薄膜封裝體f€QF 或貼帶 _合_ (TAB paeka= 3^·如申料利範15第1項所述之平面顯枝置，政中 驅動晶片縣體為覆㈣膜封裝體或貼帶自動接会 5·—種平面顯示裝置，包括： —顯示面板； —控制電路板，用以傳輸一控制訊號； 至少-驅動晶片’配置於該顯示面板上，並與該顯牙 ........v .., ...., twf.doc/〇〇6 im· 面板電性連接；以及 至少一第一驅動晶片封裝體， 板與該顯示面板，且該控制電路板葬山控制電％ 盥該顯示面;^板稭由该驅動晶片封巢# 貝不面板$性連接，以傳輸 衣雙 晶片封裝體。 市“域至邊苐1區動 6. 如申明專利範圍第5項所述之平面 括-軟性電路板，A別連接至該控制電路板與、該包 路板藉由該軟性電路板與該第’；動 封裝體連接至該.顯示面板。 曰片 7. 如申請專利範圍第5項所述之平面顯示褒置，盆中 =體_晶片封«體為覆晶_封裝體或貼帶自動接合 8·如申請專利範圍第5項所述之平面顯示裝置，其中 §亥驅動片以覆晶玻璃（C〇G)接合技術與該顯示面板電 性連接。 9. 如申請專利範圍第5項所述之平面顯示裝置，更包 括一第二驅動晶片封裝體，配置於談顯示面板上，並與該 顯示面板電性連接。 10. 如申睛專利範圍第9項所述之平面顯示裝置，其中 該第二驅動晶片封裳體為覆晶薄膜封裝體或貼帶自動接合 封裝體。 18