TWI312858B - A method of manufacturing a heat transfer device - Google Patents

Description

1312858 九、發明說明： c發明所屈技術部域3 發明領域 本發明大致是有關於冷卻裝置，且特別是有關於增加 5 蒸氣量的熱傳裝置。

C先前技術:J 發明背景 由於電子元件與裝置隨著不斷增加之操作速度而變得 愈來愈小，所產生之熱便成為改善電子裝置與系統之效能 10 的主要障礙，一散熱座是一用來將熱由一熱產生裝置移除 '至大氣環境中的一般裝置。 在許多應用中，由一電子裝置所產生之熱可以藉由散 熱座而排入空氣中，散熱座之發展主要集中在電子系統中 之熱處理。一散熱座之效能可以由一總熱阻抗來表示，一 15 低阻抗值表示有較高之冷卻/加熱效能。傳導阻抗與對流阻

抗會影響一散熱座之總熱阻抗，傳導阻抗表示一散熱座將 熱由與熱源接觸之接觸點擴散至對流表面的能力。通常， 傳導阻抗可以利用如鋁或銅之高傳導性材料，藉由使—短 熱傳導路徑具有一大橫截面積而滅至最小。對流阻抗表示 20 —散熱座利用一預定空氣流動型態將熱排入大氣環境中的 能力，通常，散熱座結構會使對流表面之數目達到最大。 熱管可被用來減少傳導阻抗，因為蒸發之蒸氣會將熱 帶離該蒸發區域且藉由凝結而將熱釋放在凝結表面上。例 如’一平板式熱管已被用來減少在一散熱座之基座處的擴 1312858 心基座熱連接的散熱片型態之熱管且與一實 抗。-平板式熱管可以 / /D 等散熱片之傳導阻 散熱片。 ，、料結合以形成-基座與多數 5 10 15 【明内曾】 發明概要 一熱管散熱座包括一 兩者均可為互相連接钱、〜其“等散熱片與基座 接觸半導體晶片，該基座〜P種熱管散熱座可以直接 板以提供與該等晶片之表以是二撓之導熱 互相連接室可以由陶究材料形成，•二;=: 有多孔質結構之本體且—不透氣層可以覆蓋在:多=陶 究本體上，且陶竞材料可為接视 孔質結構。或者，更均句之相互連接多 …s散熱座可以藉由熱壓或燒詰金屬 粉末且包覆模製-導熱聚合物而製成，該等散熱片室可以 具有-銷_鶴以進行對祕傳導。—半導體裝置封裂 用之相互連接室熱管散熱座可包括作為足、結構之通道，通 道芯可被使用在-具有-錐狀中空销散熱片㈣熱管散熱 座0 一熱管散熱座之芯結構在功能上與—更早期之熱管是 不同的，特別地，一更早期之熱管的蒸氣與液體流通常是 線性的，而在一熱管散熱座中，該蒸氣與液體流則更像是 立體的。因此，該凝結液體之質量流量在_熱管散熱座中 空間性地變化，故可使用一修改過的芯結構，一具有一修 1312858 改過之芯結構的熱管散熱座可以再減少其熱阻抗。 一增加蒸氣量的散熱座可以藉由使用一考慮到在該等 熱管内之蒸氣與液體流之立體特性的芯結構及藉由使用該 熱管室與實心對流元件以減少對流阻抗來提供高熱效能。 5 通過一熱管之熱傳速度直接有助於該增加蒸氣量的散 熱座之傳導阻抗，該熱傳速度會受限於該蒸氣流量與液體 流量。因為熱管室之效能與立體流體流有關，所以該内部 構型可容納立體蒸氣流與立體液體流。對該液體流而言， 由於該增加蒸氣量的散熱座欲用於電子市場，該加熱（蒸發) 10 區域通常具有一高熱通量因子。配合該增加蒸氣量散熱座 的尺寸，具有一高熱通量因子會產生需要一具有高芯吸力 之芯結構，並且相對該裝置之尺寸提供足夠之提昇的想像 空間。通常，芯結構想要同時保持高流速並且提供大幅提 昇是難以達成的，但是，事實上，只有該加熱（蒸發）區域具 15 有一高芯吸力因子，且該芯力因子會隨著與該加熱區域 之距離的增加而減少。詳而言之，凝結會在熱通量明顯減 少時發生，且只有在凝結液匯集在一起的蒸發位置處才需 要高凝結流速。因此，該芯結構可以依據空間流速的需求 來變化（例如，變化孔隙度、變化孔徑、變化橫截面形狀 20 或變化尺寸）以較佳地平衡多種作用在該液體上的力量 (即，毛細管力、黏力與重力）。此外，該凝結之液體可通過 立體多數液體流通道而流回該蒸發區域，這些因素使得在 該芯結構中可使用多數具有可變芯結構及/或可變厚度之 可變芯。 7 1312858 有關於立體蒸氣流方面，該蒸氣必須擴散通過該等 室，通常，該蒸氣孔之橫截面尺寸應夠大，但是，為了要 有更大的對流表面，需要有一較小之整體室尺寸，因此， 一較薄的芯層可提供一在該室内的較大蒸氣孔。在一變化 5 芯結構中，該芯層之厚度可以在除了蒸發區域以外的位置 作成較薄。例如，因為該凝結之液體量在靠近該蒸發區域 之位置處較少，故該散熱片室可具有一較薄之芯結構。因 此，該增加蒸氣量的散熱座之整效能可以藉由考慮該對流 # 阻抗與該傳導阻抗來增加。 10 此外，為了減少熱管散熱座之總熱阻抗，可使用多數 實心的對流散熱片。由於一實心對流散熱片之厚度或尺寸 通常小於一熱管散熱座的厚度或尺寸，該對流阻抗可以藉 由使用一種實心散熱片來降低，該實心散熱片具有可以增 加對流表面之總數且在該等對流表面上只有小溫度變化之 15 構型。為了得到一具有較小溫度變化之對流表面，一實心 散熱片之至少一側可以與該等熱管室接觸。 ^ 除了内部操作以外，該增加蒸氣量的散熱座之散熱片 可以構成為再減少對流阻抗。詳而言之，在一典型散熱座 中，該（等）實心散熱片係用以將熱傳導遠離該基座而朝向該 20 (等）散熱片之末端，而該（等）散熱片之末端係呈一通道狀且 增加在空氣中之壓力降並且因此削減空氣可移除該熱之能 力。但是，在一增加蒸氣量的散熱座中，熱可以經由蒸氣 凝結之方式被傳送遠離該基座，並且因此在該（等）實心散熱 片上會產生（多數)孔，該（等）孔會減少在空氣中之壓力降且 1312858 會增加類似於 該等室可叫或多孔f結構之對流熱傳。 料移除法；或—如、β如機械加工與放電機械加工等之材 燒結、或結合預成7、抽拉、鑄造、模製、折疊、積層、 之材料成形法來形成j 牛等之材料變化法；或另-種習知 該室同時形成(例4在4裝置之薄壁上之⑽樽可以與 ’精由模奧』式拉士接a、 結構亦可以藉由習知 、/ 3積層法）’或者，該芯 相連接法，如由金=方法來分別地形成，例如，藉由互 合材料之粉料；$ —%末、或具有結 10 4材枓形成法，如電餹或 孔質發泡體成形法等丄 又次塗布法、或多 沐.… 4 ’或材料移除法，如機械加工或蝕刻 該室之同_^ 1 f貝對“件可以在形成 、 ‘ y《者’料對流元件亦可藉由材料 法來分別地形成，如鎮造、模製、衝壓、或機械加工、或 習知之其他材料成形或移除方法。在分別形成之對流元件 15與室之間的熱連接可以藉由具有或不具有界面連結材料之 材料連接法來達成，如軟焊、硬焊、焊接、熱作用結八、 超音波作用結合、壓力作用結合、黏合、或其他習知方法。 工作液體可以在該室密封之前加入，此外，在該室内之條 件係可使該工作流體在其凝固條件與臨界條件之間的、田声 〇下蒸發。 在一般性特徵中，一熱傳裝置包括至少一基座室至 少一散熱片室與至少一散熱片，該等室可以熱耦合且可保 持可凝結蒸氣。 該熱傳裝置可包括一或多個以下特徵，該熱傳裝置可 1312858 包括至少一為實心之散熱片，該散熱片可具有至少一側且 可與該基座室與該等散熱片室之至少一者熱接觸，該散熱 片可以由導熱材料形成。 該熱傳裝置可包括至少一蒸氣通路。 5 該熱傳裝置亦可包括一芯結構，該芯結構可以與該等 .室之一壁一體成形，或者，該芯結構可以由該等室之一壁 分別地形成。該芯結構可包括一多芯結構、一立體芯結構 或一空間變化芯結構。 • 該多芯結構可包括至少一橋接芯結構以提供多數液體 10 流通路，或者，該多芯結構可包括一溝槽、一網、一集合 粉末芯或一發泡芯之組合。或，該多芯結構可包括一層狀 結構、一桿結構或一橋接芯結構之組合。在另一種變化例 中，該多芯結構可包括一具有變化孔隙度或變化孔徑的芯 結構，該芯結構具有一變化橫截面形狀或變化尺寸。 15 該芯結構可包括一空間變化芯結構，該空間變化芯結 構可以是一具有空間變化圖案的溝槽結構。 ^ 或者，該芯結構可包括一集合粉末芯、一發泡忍、至 少一溝槽、或一網芯。該芯結構可包括一層狀結構。 或者，該芯結構可以再包括一可儲存液體的芯結構以 20 配合一液體流變化。 該熱傳裝置可再包括一設置在一室之相對壁之間的芯 結構。 該熱傳裝置可再包括至少一内部支持結構以避免室之 塌陷，該内部支持結構可包括至少一實心元件，或者，該 10 1312858 内部支持結構可包括一芯結構。 該熱傳裝置之散熱片可包括至少一孔，該孔可具有多 種形狀。或者，該孔可具有多種尺寸。 該熱傳裝置之散熱片可包括一在一空氣流下游 5 的孔。 η亥熱傳裝置之散熱片可包括一在一側之缺口，該缺口 可具有多種形狀，或者，該缺口可具有多種尺寸。在另一 種變化例中，該缺口可為一狹縫，具有該缺口之側可以與 該基座室及該散熱片室之至少一者接觸。 10 °亥熱傳裝置之至少兩散熱片可包括兩相互連接散熱 片，兩相互連接散熱片可藉一擋板連接。 该熱傳裝置可再包括至少一相變化元件。 該熱傳裝置之室可形成一倒τ形、一雙倒Τ形、一 或一 W形。 少 15 一或多個實施例之細節將在附圖中以及以下之說明中 揭示。 圖式簡單說明 第1A圖是-具有㈣“T”形熱管散熱座之—增加蒸氣 量的散熱座的等體積圖。 0 第1B圖是沿著截面A_A所截取之第以圖之增加蒸氣量 的散熱座的橫截面圖，顯示一網芯結構之實施例之一視圖。 第1C圖是沿著截面B _ B所截取之第i A圖之增加蒸氣量 的散熱座的橫截面圖，顯示第1B圖之網芯結構之實施例之 另一視圖。 1312858 第2 A圖是一沿著截面A - A所截取之多芯芯結構之實施 例的截面圖，該多芯芯結構具有在第1A圖之一增加蒸氣量 的散熱座之底板上之特殊溝槽。 第2 B圖是一沿著截面B - B所截取之多芯芯結構之實施 5 例的截面圖，該多芯芯結構具有在第1A圖之增加蒸氣量的 ..散熱座之底板上之特殊溝槽。 , 第3圖是一沿著截面A-A所截取之一具溝槽之芯結構之 第三實施例的截面圖，該具溝槽之芯結構具有在第1A圖之 ® 增加蒸氣量的散熱座之底板上之網層。 10 第4A圖是一沿著截面A-A所截取之第1A圖之一增加蒸 氣量的散熱座之多芯芯結構之第四實施例的截面圖。 第4 B圖是該增加蒸氣量的散熱座之多芯芯結構之第四 實施例的截面圖。 第5A圖是一沿著截面A-A所截取之第1A圖之另一增加 15 蒸氣量的散熱座之多芯芯結構之第五實施例的截面圖。 第5B圖是一沿著截面B-B所截取之第1A圖之增加蒸氣 ® 量的散熱座之多芯芯結構之第五實施例的截面圖。 第5C圖是一沿著截面C-C所截取之第1A圖之增加蒸氣 量的散熱座之多芯芯結構之第五實施例的截面圖。 20 第6A圖是一沿著截面D-D所截取之第1A圖之增加蒸氣 量的散熱座之截面圖，顯示一具有多數液體貯槽之芯結構。 第6 B圖是一沿著截面B - B所截取之第1A圖之增加蒸氣 量的散熱座之截面圖，顯示該具有多數液體貯槽之芯結構。 第7A圖是一沿著截面A-A所截取之第1A圖之增加蒸氣 12 1312858 量的散熱座之截面圖，顯示一具有多數固-液相變化元件之 芯結構。 第7B圖是一沿著截面B-B所截取之第1A圖之增加蒸氣 量的散熱座之截面圖，顯示該具有多數固-液相變化元件之 5 芯結構。 第8A圖是一具有雙倒“T”形熱管散熱座之一增加蒸 氣量的散熱座的等體積圖。 第8B圖是沿著截面8B-8B所截取之第8A圖之具有雙倒 “T”形熱管散熱座之增加蒸氣量的散熱座的橫截面圖。 10 第8C圖是沿著截面8C-8C所截取之第8A圖之具有雙倒 “T”形熱管散熱座之增加蒸氣量的散熱座的橫截面圖。 第8D圖是沿著截面8D-8D所截取之第8A圖之具有雙倒 “T”形熱管散熱座之增加蒸氣量的散熱座的橫截面圖。 第8E圖是沿著截面8E-8E所截取之第8A圖之具有雙倒 15 “T”形熱管散熱座之增加蒸氣量的散熱座的橫截面圖。 第9圖是一 “U”形熱管室之增加蒸氣量的散熱座的前 視圖。 第10圖是一 “W”形熱管室之增加蒸氣量的散熱座的 前視圖。 20 第11A圖沿截面A-A所截取之第1A圖之增加蒸氣量的 散熱座之多芯芯結構的截面圖，且一这具有一球形。 第11B圖沿截面B-B所截取之第1A圖之增加蒸氣量的 散熱座之多芯芯、結構的截面圖，且一芯具有多種形狀。 第12-14圖是一包括一增加蒸氣量的散熱座之至少一 13 T312858 孔之一散熱片的側視圖，且該增加蒸氣量的散熱座具有多 數形狀及/或尺寸。 第15與16圖是一包括一增加蒸氣量的散熱座之至少一 缺口之一散熱片的側視圖，且該增加蒸氣量的散熱座具有 5 多數形狀及/或尺寸。 在各圖中之類似標號表示類似之元件。 t實施方式3 較佳實施例之詳細說明 請參閱第1圖，一增加蒸氣量的散熱座100包括一基座 10 室110，一散熱片室120與多數實心散熱片130。該等散熱片 130與該基座室110之熱源接觸部份103(見第1B圖）可以由 如銅或鋁之導熱材料製成，而該基座室110與其他室之另一 剩餘部份103、104可依據使用之需求而由一如金屬、陶瓷 與塑膠之實心材料製成。該基座室110可以吸收來自如一電 15 子裝置之熱源101(如第1B與1C圖所示），該熱可以使在該基 座室110内之液體蒸發，蒸氣可因此產生並且藉由凝結而將 熱帶至該基座室110之其他表面與散熱片室120之表面，所 分配之熱可以擴散至該等散熱片130中且最後藉由流過該 等散熱片130之空氣流而對流進入大氣環境中。金屬線網芯 20 結構119、129可以分別放置在該散熱片室120與該基座室 110之内壁102上，凝結之液體可以藉由沿著該等芯結構 119、129之毛細管力而被拉回該蒸發區域或熱源接觸部份 103。通常，基座室110與散熱片室120兩者均是在真空壓力 下，因此（多數）内部支持結構（圖未示）防止該等室110、120 14 1312858 尸 八等）支持結構可包括多數芯結構，除了減少傳導 :且抗以外’對流阻抗亦可藉由散熱片結構來減少。各實心 月欠’、、、片3〇由兩位置，即與該散熱片室120接觸之接觸部131 及”該β基座|11()接觸之接觸部132，傳出熱以在該散熱片 5 130上提供以㈣的溫度對絲面⑴，以增加散熱性。此 a散熱片之下部處之孔134提供當空氣向下流動時對 及基座之另—衝擊效果且可以減少空氣流之背壓與壓力 降因此，该空氣流之一大部份可沿著該基座通過該等散 熱片且在到達該基座室11〇之前不會半途逸出該散熱座。藉 10由▼該等散熱片之側邊處添加多數擔板以向下引導該空氣 流，可得到較佳之流通效果。 為了使液體流與蒸氣流最佳化，可使用一空間變化芯 結構。通常，沿著該基座室1丨〇之液體流量係大於沿著該散 熱片室120之液體流量，一在基座室110之底部處的芯結構 15可包括一設置在該基座室110之底板上的溝槽結構140，使 得沿該底板之芯吸力可使液體朝該蒸發區域1〇3聚集，如第 2A與2B圖所示。事實上，該溝槽結構的有效孔隙度係逐漸 地增加以容許高流速的液體。該等主要溝槽141、145將液 體導離該等側邊146、147，而溝槽142、143、144橫越溝槽 20 141與145而橋接該液體且將該液體拉向中央。藉由將一網 結構119放在這溝槽結構層140上，該凝結液體可以被拉回 該蒸發區域且位於中央處。除了使用網以外，亦可將溝槽 結構15卜152設置在該等内壁上，請參閱第3圖，多數垂直 溝槽151與水平溝槽152可以設置在該散熱片室120内側，而 15 1312858 多數水平溝槽152與溝槽結構140可設置在該基座室110内 側。為了沿該基座室110之底部提供更高之芯吸力，可以在 溝槽結構140上佈置一網層153。 為了更佳地散熱，可使用一更複雜的多芯結構，如第 5 4A與4B圖所示之芯結構構型。由於熱之分散係藉由所產生 之蒸氣的凝結來達成，該凝結之液體亦可分散在該等室110 與120之内表面上。該凝結之液體可以藉由毛細作用力而沿 著與該等室内壁102接觸之該等芯結構層111與121被拉回 該蒸發區域103，由於該熱通量可以藉由該熱擴散效應而明 10 顯地減少，該液體流量可以相當小，因此可使用如金屬線 網之一般芯吸力結構。當該液體被拉近該蒸發區域103時， 由於該液體由一大表面積聚集至一較小蒸發區域103，故質 量流量會增加。因此，在大部份的表面上，僅有一般的芯 結構(如，金屬線網、溝槽、燒結粉末層、或發泡結構層） 15 可作為該等芯結構層111、121且可將該液體流拉向該蒸發 區域103。另一方面，在靠近該蒸發區域之區域112、122處， 可以使用一較高芯吸力結構，如多層之較小孔徑的金屬線 網、較細溝槽、較細粉末、發泡結構、或其等之組合。通 常，較細的毛細管表示為了達到更高液體流速所具備更有 20 效孔隙度、更大橫截面的尺寸（例如，孔徑）。此外，芯結 構橋接部113、123亦可設置在室110、120内以便為流回該 蒸發區域103之液體提供一具有立體多數液體流通路之短 距離，而不是僅沿著内表面流動。該等芯結構橋接部113、 123之結構（立體多數液體流通路結構）可為一如多層金屬線 16 1312858 網、溝槽、燒結粉末層、發泡結構層、或其組合之較高芯 吸力之結構，這些橋接部亦可與結構性管柱（圖未示）結合以 提供必要的支持功能。蒸氣流會影響在該室表面上之熱分 散，當該蒸氣流過該等室之蒸氣孔時，如果沿著該蒸氣流 5 路的壓力降大，則在該蒸發區域103與該凝結表面之間會有 一明顯的溫度差。如果一較寬之蒸氣孔可以與一較薄的芯 結構一起使用，則所得到之壓力降可以減少，使得在該室 表面處之最後凝結溫度可接近在該蒸發區域103處之溫 度。因此，可以提高整個高散熱效能。 10 請參閱第5A、5B與5C圖，另一多芯結構包括一在該基 座室110之底面上的一般芯結構層111與一在靠近該蒸發區 域103之區域中的高芯吸力結構層112。一高芯吸力結構可 被用來作為環繞該基座之侧邊的芯層115，如第5B圖所示， 亦可包括另一在該基座之中間處且通過該基座，並且垂直 15 於該散熱片室120的高芯吸力結構桿116。高芯吸力結構層 115與高芯吸力結構桿116可以具有與該蒸氣室相同之高 度，使得該層115與該桿116可以作為在該基座室110之頂面 與底面之間的芯橋接部（該立體多數液體流通路結構）。另一 高芯吸力結構桿114可與該基座橫交，在該基座之中間垂直 20 於該芯桿116，該高芯吸力結構桿114之高度可小於該室之 高度，以產生一供蒸氣流動之間隙10 5。沿著該側該芯層115 可將環繞該基座室110之側邊的凝結液體引導至該等芯桿 114、116之末端，而桿114、116可以共享液體之總質量流 且將該液體流拉回該蒸發區域103。類似地，芯層125可沿 17 1312858 著該散熱片室120之側邊設置且該橋接與導通芯桿124可由 上至下地設置在該散熱片室120之中間，如第5A圖所示。 熱源（熱產生電子裝置）1〇1可散熱至該基座室110中， 在一預備狀態下，能量散失之量相對地不變，因此蒸氣產 5 生量亦不變。在一般操作狀態下，流回到該蒸發區域之凝 結液體是不變的且等於質量蒸發速度以保持蒸發熱與來該 熱源（熱產生電子裝置）1〇1的平衡。但是，在某些電子裝置 之應用中，散熱速度是不穩定的且會劇烈地變化。如果散 熱速度突然增加，液體流之所需增量將無法立即配合，因 10 此，該蒸發區域103之平衡溫度會改變，使得該裝置會由於 缺水而過熱。液體貯室117可設置在該基座室之遠端處，如 第6A與6B圖所示，該等貯室117可保存一定量之液體，而 此液體可因為該等貯室117之芯吸力相較於一般芯111相當 低而被拉向該蒸發區域103。 15 請參閱第7A與7B圖，固-液相變化元件118可被用來防 止由於來自熱源101之散熱的突然增加而造成的缺水現 象，該等相變化元件118可以是其中可設置固-液相變化物 質之小容器，該相變化物質可以特別加以選擇以限制在一 預定溫度下之蒸發區域溫度，使得該相變化物質之熔化溫 20 度是在該電子裝置之最大可容許溫度以下且在該增加蒸氣 量的散熱座100之一般操作溫度以上。當來自該電子裝置之 散熱突然增加時，蒸發速度可增加且在該蒸發區域之平衡 溫度可增加。當在該蒸發區域之溫度到達該相變化物質之 熔化溫度時，該相變化元件118會因吸熱而熔化，因此，該 18 1312858 蒸發速度不會一直增加以防止缺水。當該散熱速度減少而 使得被吸收之熱可藉由該相變化元件118之再固化而逐漸 地釋放至液體，在該蒸發區域103處之平衡可移回一般操作 狀態。 5 前述該散熱片室120與基座室110之形狀係一單一倒 “T” ，在第8A至8E圖中，該增加蒸氣量的散熱座包括一 雙倒“T” 。該多芯結構之結構類似於該單一倒“T”構 型。假設該熱源101可以位在該增加蒸氣量的散熱座100之 基座室110之中央，該熱可使在該室内之液體蒸發，而可產 10 生蒸氣，並且該蒸氣可藉由凝結將熱帶至基座室之其他表 面與兩散熱片室之表面。該凝結液體流可藉毛細作用力而 沿著該等芯結構層111與121被拉動，當該液體被拉近該蒸 發區域103時，因為該液體可由一大表面積聚集至一小蒸發 區域，故該質量流量會增加。因此，在大部份的表面上， 15 可使用一般的芯結構，如金屬線網、溝槽、燒結粉末、發 泡結構來作為該等芯層111、121且可拉動該液體。在靠近 該蒸發區域103之區域112、122處，可以使用一如多層金屬 線網、溝槽、燒結粉末、或其組合之較高芯吸力結構。此 外，提供該立體多數液體流通路之另外的芯橋接部113、123 20 亦可設置在該基座表面與其他表面之間以便為流回該蒸發 區域103之液體提供一較短之移動距離。該等芯橋接部 113、123之結構可為一如多層金屬線網、溝槽、燒結粉末、 發泡結構、或其組合之較高芯吸力之結構。其他的高芯吸 力結構桿與層114、115、116可附加在該基座之側邊四週且 19 1312858 與該基座橫交，以增加拉回至該蒸發區域103之液體。另可 加入液體貯室117與固-液相變化元件118以避免隨著來自 熱源101之散熱增加而缺水的情形。 在第9與10圖中，分別為一“ 形與一 “w”形之熱 5笞構型可包括在該增加蒸氣量的散熱座100中，一内部多芯 結構可依循與前述單一倒“T”與雙倒“T”熱管室構型相 同的原理。 3月參閱第11A圖’該蒸氣量的散熱座之多芯芯吸結構 111包括一具有一半圓形之芯161。 10 叫參閱第11B圖，該蒸氣量的散熱座之多芯芯吸結構 包括一具有多種形狀之芯123、163。 5月參閱第12-14圖’該蒸氣量的散熱座之散熱片13〇可 包括至少一具有多數形狀及/或尺寸的孔171，在第12圖 中，例如，該等孔171具有相同之形狀（外形），即圓形，且 15具有相同之尺寸，即具有一類似之大小。在另一例子中， 在第13圖中，該等孔17卜172、173亦具有相同之形狀（外 形）’即圓形，但該等孔17卜172、173之尺寸（大小），即直 徑’不同。在又一例子中，在第14圖中，該等孔17卜174、 Π5具有不同之形狀（外形），即三角形、圓形與正方形，且 20 尺寸（大小）亦不同。 »月參閱第15與16圖，該蒸氣量的散熱座之散熱片13〇可 匕括至；>' 具有多數形狀及/或尺寸的缺口 181_、182' 183、 184、185。在第15圖中，例如，該散熱片13〇包括多數具有 相同形狀（外形），即矩形，但具有不同尺寸（大小）之缺口 20 *1312858 181、182、183。在另一例子中，在第16圖中，該散熱片130 包括多數具有不同形狀（外形），即矩形、半圓形與四分之一 圓形，且具有不同尺寸（大小）之缺口 181、184、185。 以上已說明了多數實施例，然而，在此應了解的是各 5 種變化例可在不偏離本發明之精神與範疇的情形下作成， 因此，其他實施例係在以下申請專利範圍之範轉内。 I：圖式簡單說明1 第1A圖是一具有倒“T”形熱管散熱座之一增加蒸氣 量的散熱座的等體積圖。 10 第1B圖是沿著截面A-A所截取之第1A圖之增加蒸氣量 的散熱座的橫截面圖，顯示一網芯結構之實施例之一視圖。 第1C圖是沿著截面B-B所截取之第1A圖之增加蒸氣量 的散熱座的橫截面圖，顯示第1B圖之網芯結構之實施例之 另一視圖。 15 第2 A圖是一沿著截面A - A所截取之多芯芯結構之實施 例的截面圖，該多芯芯結構具有在第1A圖之一增加蒸氣量 的散熱座之底板上之特殊溝槽。 第2 B圖是一沿著截面B - B所截取之多芯芯結構之實施 例的截面圖，該多芯芯結構具有在第1A圖之增加蒸氣量的 20 散熱座之底板上之特殊溝槽。 第3圖是一沿著截面A-A所截取之一具溝槽之芯結構之 第三實施例的截面圖，該具溝槽之芯結構具有在第1A圖之 增加蒸氣量的散熱座之底板上之網層。 第4A圖是一沿著截面A-A所截取之第1A圖之一增加蒸 21 •1312858 氣量的散熱座之多芯芯結構之第四實施例的截面圖。 第4B圖是該增加蒸氣量的散熱座之多芯芯結構之第四 實施例的截面圖。 第5A圖是一沿著截面A-A所截取之第1A圖之另一增加 5 蒸氣量的散熱座之多芯芯結構之第五實施例的截面圖。 第5B圖是一沿著截面B-B所截取之第1A圖之增加蒸氣 量的散熱座之多芯芯結構之第五實施例的截面圖。 第5C圖是一沿著截面C-C所截取之第1A圖之增加蒸氣 • 量的散熱座之多芯芯結構之第五實施例的截面圖。 10 第6A圖是一沿著截面D-D所截取之第1A圖之增加蒸氣 量的散熱座之截面圖，顯示一具有多數液體貯槽之芯結構。 第6B圖是一沿著截面B-B所截取之第1A圖之增加蒸氣 量的散熱座之截面圖，顯示該具有多數液體貯槽之芯結構。 第7A圖是一沿著截面A-A所截取之第1A圖之增加蒸氣 15 量的散熱座之截面圖，顯示一具有多數固-液相變化元件之 怒結構。 ® 第7 B圖是一沿著截面B - B所截取之第1A圖之增加蒸氣 量的散熱座之截面圖，顯示該具有多數固-液相變化元件之 这結構。 20 第8A圖是一具有雙倒“T”形熱管散熱座之一增加蒸 氣量的散熱座的等體積圖。 第8B圖是沿著截面8B-8B所截取之第8 A圖之具有雙倒 “T”形熱管散熱座之增加蒸氣量的散熱座的橫截面圖。 第8C圖是沿著截面8C-8C所截取之第8A圖之具有雙倒 22 1312858 “τ”形熱管散熱座之增加蒸氣量的散熱座的橫截面圖。 第8D圖是沿著截面8D-8D所截取之第8Α圖之具有雙倒 “T”形熱管散熱座之增加蒸氣量的散熱座的橫截面圖。 第8E圖是沿著截面8E-8E所截取之第8A圖之具有雙倒 5 “T”形熱管散熱座之增加蒸氣量的散熱座的橫截面圖。 第9圖是一 “U”形熱管室之增加蒸氣量的散熱座的前 視圖。 第10圖是一 “W”形熱管室之增加蒸氣量的散熱座的 前視圖。 10 第11A圖沿截面A-A所截取之第1A圖之增加蒸氣量的 散熱座之多芯芯結構的截面圖，且一芯具有一球形。 第11B圖沿截面B-B所截取之第1A圖之增加蒸氣量的 散熱座之多芯芯結構的截面圖，且一芯具有多種形狀。 第12-14圖是一包括一增加蒸氣量的散熱座之至少一 15 孔之一散熱片的側視圖，且該增加蒸氣量的散熱座具有多 數形狀及/或尺寸。 第15與16圖是一包括一增加蒸氣量的散熱座之至少一 缺口之一散熱片的側視圖，且該增加蒸氣量的散熱座具有 多數形狀及/或尺寸。 20 【主要元件符號說明】 104.. .基座室之一部份 105.. .間隙 110.. .基座室 111.121.. .芯結構層 100.. .增加蒸氣量的散熱座 101.. .熱源 102.. .内壁 103.. .熱源接觸部份；蒸發區域 23 1312858 112...高芯吸力結構層 133…對流表面 122...區域 134...孔 113,123...芯橋接部 140...溝槽結構 114...高芯吸力結構桿 141,145...主要溝櫓 115··.高芯吸力結構層 142-144···溝槽 116...高芯吸力結構桿 146,147...側邊 117...液體貯室 151...垂直溝槽 118...相變化元件 152...水平溝槽 119,129...芯結構 153...網層 120...散熱片室 161...半圓形芯 124...橋接與連通芯桿 163.··芯 125...芯層 Π1-175···孔 130...散熱片 181-185...缺口 131,132...接觸部 24

Claims (1)

1312858 十、申請專利範圍： 1. 一種製造熱傳裝置之方法，其包含： 形成至少-容納有可凝結液體之器室，該器室包括一設 置來耦合至一熱源以用於蒸發該戰卷液體之蒸發 區於6亥至少-器室之内部的表面上，該被蒸發《可凝 結液體集聚為凝結液；以及

10 2. 夕芯結構，其包含有 15

• y双丑運之芯結構，該考 芯結構設置於餘少-器室㈣部供料促進該划 液㈣該蒸《流動，其中衫芯結構的芯吸力係隨奢 距該蒸發區之雜減少而增加，如此#該凝結液接近該 蒸發區時可促㈣凝結液之增加的流動速率。 =請專利範圍第1項之方法，其”成該以結構以 二有：空間變化之怒結構’當該凝結液移動向該蒸發區 可以心結構依該凝結液之空間流動需要而變化。 如申請專利範圍第1項之方法，复 椹”… ’、中形成該多芯結構以包括 心心、4之至少-㈣構橋接互連部來 該多芯結構之各部之間的流動。 疑〜液在 25