TWI311792B - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- TWI311792B TWI311792B TW095130633A TW95130633A TWI311792B TW I311792 B TWI311792 B TW I311792B TW 095130633 A TW095130633 A TW 095130633A TW 95130633 A TW95130633 A TW 95130633A TW I311792 B TWI311792 B TW I311792B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- substrate
- electronic component
- mounting
- support
- electronic
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
- H01L2224/757—Means for aligning
- H01L2224/75743—Suction holding means
- H01L2224/75745—Suction holding means in the upper part of the bonding apparatus, e.g. in the bonding head
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
- H01L2224/758—Means for moving parts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
- H05K1/0269—Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09918—Optically detected marks used for aligning tool relative to the PCB, e.g. for mounting of components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
- H05K2203/166—Alignment or registration; Control of registration
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
1311792 九、發明說明: 【Z3/? JSk JsSit ^ 發明領域 本發明係有關於一種在基板之側部上面安裝電子零件 5 之電子零件之安裝裝置及安裝方法。 L先前技3 發明背景 例如,TCP(Tape Carrier Package)等的電子零件隔著作 為接著材料之異向性導電構件壓著於液晶晶胞等之基板。 10前述基板係隔著密封劑以預定間隔黏著2片玻璃板,並將液 晶封入該等玻璃板之間,並且在各玻璃板之外面分別貼著 偏光板而構成。而且,於前述構成之基板,在其中一玻璃 板之側部由另一玻璃板之側部朝外方突出之上面(貼合時 之内面)’沿著其側部之長肖,將呈帶狀且兩面具有黏著性 15之前述異向性導電構件黏著,隔著該異向性導電構件安襄 前述電子零件。 於前述基板之側部上面絲€子零件時,必須將形成 於前述電子零件之外部引線與形成於基板之晶胞側引線精 確地對位。最近,配線圖案愈趨高密度化如引線之寬度尺 20寸為20# m’且相鄰之外部引線之間隔為5〇_,左右,因 此’若電子零件在前述晶胞側引線之間距方向上與基板沒 有精確地對位’弓|線之間會無法碟實呈電氣連接。 用以將前述電子零件安裝於前述基板之安裝裝置具有 用以保持前述基板之保持台。基板安裝有電子零狀側部 5 1311792 = :緣朝外方突出’且在由支撐工具保持其 於前,=:保持於安㈣之電子零件安裝 置於子零件前’使用攝影相機對設 應於其攝糾果 各自—對之對位記號照相,並且因 板與電子使基板與電子零件對位。而且,若使基 持前述基板之月上下方向對位的話,可由前述支撐工具支 膝i _部下面’在此狀態下,使前述安裝工具下 10 15 20 降㈣電子科綠於前述純。 一月'J述基板與前述電子零件係根據在使用支樓工且支持 之側部下面前由攝影相機攝影之攝影信號定位。 之基板在電子零件安裝於其側部上面之前,係藉 工具支持側部下面。此時,基板之侧部被支擔工 具向上舉起。 【明内 發明概要 當基板側部被支撐工具向上舉起時,在向上舉起前, 基板之側料前述電子料會產生偏位。钱仙為基板 之撓曲而產生,且當基板保持在應力殘留於保持台之狀態 時,由於基板向上舉起,因此應力的狀態會產生變化。 然而’以好是在❹切4切基板之側部之 前,使用攝糾目機對基板與電子零件攝影,並且根據該攝 影信號使基板與好科對位後,使収打具支持基板 的側部下面的話,職用前述安裝丄具安裝電子零件。 6 1311792 即二於基板之側部下面係受支樓工 二基板之側部與電子零件的位置偏移,也不 2降低Π安裝f子零件。因此,電子零件之安裝精 5 10 15 20 H月^零件W法確實地呈電氣連接。 本七月糾供—種電子零件 支撐工具所〜生丄話=偏 位且將電子零件安裝於基板。 七正偏 本發明係一種電子零件之 件安裝於基板之側部上 、置’侧以將電子零 持前述基板者;驅動機:者传用包含^ ^ 機構者;安裝機構,係用以保=平方向:動該保持 二=二基板之側部上面者;支撐工具係設置 W二=動’且在藉前述安裝機構將前述電子零 ==基板之側部上面時,支持該基板之側 二=,係在將前述電子零件安裝於前述基板前, 電子零件攝影者;及控制機構,係崎 攝=機構使前述基板與電子零件對位後,使前述支 I/、上U支持前述基板之側部下面,並在此狀態下, 错前述攝難_前《板再:线影,t科基板與電子 〜^發明係—種電子零件之安裝方法,包含:攝影步驟, 係對則述基板安裝前述電子零件之部份與前述電子零件攝 〜者,對位步驟,係根據前述攝影使前述基板與前述電子 7 1311792 零件對位者;支持步驟,係藉支撐工具支持業經對位之基 板之側部下面者;判斷步驟,係對由支撐工具所支持之基 板再次攝影,然後判斷前述基板與前述電子零件是否偏位 者;再次對位步驟,係當有偏位時,使前述基板再次對位 5 者;及安裝步驟,係當前述基板與前述電子零件之位置沒 有偏位時,將前述電子零件安裝於由前述支撐工具所支持 之前述基板的側部上面者。 圖式簡單說明 第1圖係顯示本發明之一實施型態之安裝裝置及將電 10 子零件供給到安裝裝置之供給裝置之概略構成圖。 第2圖係顯示安裝裝置之側面圖。 第3圖係顯示安裝裝置之支撐工具之部份之側面圖。 第4圖係顯示設置於基板與電子零件之對位記號之透 視圖。 15 第5圖係顯示控制安裝裝置之控制電路之方塊圖。 第6圖係顯示電子零件安裝於基板時之步驟之一部份 之流程圖。 第7圖係顯示第6圖所示之工程之下一步驟之流程圖。 【實施方式3 20 較佳實施例之詳細說明 以下,參照圖式說明本發明之一實施型態。 第1圖係顯示電子零件之供給裝置及將由該供給裝置 供給之電子零件安裝於基板之安裝裝置,前述供給裝置具 有零件供給台1。該零件供給台1在周方向上間隔90度設有4 8 U11792 預定::::由第1驅動源3驅動旋轉如每9°度之 述各载置部2。 零件4係由未圖示之吸著臂供給到前 供給載置於前迷零 傳送到構成前述安”置之安/之載置台2之電子零件4 9〇度間隔設置以/ ^具5。前述安裝工具5以 向上。前述好ΓΓ動旋轉9G度之轉位工作台7之周方 之吸著則。具有胸W細之柄 10 15 20 著頭11係11前述零件供給台1與前述轉位工作 二同步驅動旋轉:定位於前述零件供給台匕載置“ 降1^’#、下’ t軸前述壓㈣時,前述吸著頭11會下 :保持供給载置於前述載置部2之電子零件4。 八㈣於心料頭子零件4絲於液晶顯 反&板W之側部上面。前述基板〜系安裝前述電子 之側部較前述保持台12之側緣朝外方突出且吸 持於作為保持機構之保持台12上面。 ' 如第2圖所*,前述保持台12係可朝χγ方向及θ方向驅 Ρ 4呆持台12係設置於X台13 ’且可由X驅動源14沿著 箭頌所不之Χ方向驅動。於該X台13下面,沿著與前述义方 向直又之γ方向設有一對承接構件13a。該等承接構件 又支持成可沿著沿前述Y方向設置於底部15上之一對γ道 件16。 等 月ό述X σ 13之下面設有母螺絲體17 ’該母螺絲體丨7與螺 絲軸18螺合。該螺絲軸18係由Υ驅動源19驅動旋轉。藉此, 9 1311792 前述=台13朝Y方向驅動。又,保持著保持台12之上部基板 W之4分係由0驅動源2〇在水平面上朝旋轉方向驅動。藉 此’前述保持台12可朝X、Υ方向及Θ方向驅動。 沿著前述底部15之X方向之一端部直立設有支持體 5 2^。該支持體21之上端設有與支持體21相同寬度尺寸之支 撐工具22。該支撐工具22係由第丨圖與第3圖所示之内設於 前述支持體21之壓缸等z驅動源23朝第】圖至第3圖箭頭挪 示之上下方向驅動。第3圖係顯示支撐工具22下降之狀態, 第1圖與第2圖係顯示上升之狀態。 1〇 、如第3圖所示,於前述支持體21之寬度方向兩側設有構 成攝影機構之-對攝影相機24。如第4圖所*,一對攝影相 機24係在同-視野對設錄前述電子零件4之-對第1對位 記號ml、及設置於安裝前述基板W之電子零件4之端子部27 之兩側之一對第2對位記號m2攝影。 15 #,於前述電子零件4,—對前述第1對位記號係以預 定間隔形成於其-側邊,且—對前述第2對位記號m2以與一 對第1對位記號〇11相同之間隔形成於前述基板W。 如第5圖所示’ 一對攝影相機24之攝影信號輸入於控制 裝置25。控制裳置25將來自攝影相機%之信號變換成數位 信號,並根據其變換分別算出一對電子零件4之第】對位記 5虎ml與基板W之第2對位記號爪2之偏位量。 而且,根據算出之結果驅動前述χ驅動源14、Y驅動源 19及Θ驅動源2G,使前述保持台12朝乂、¥及0方向驅動, 使前述基板W與前述電子零件4對位。也就是說基板额 10 1311792 保持^安裝工具5之電子零件4對位。 田基板W與電子零件4對位時,前述控制裝置25使Z驅 方向驅動’且藉前述支肛具u支持安裝電 子零件4之基板w之端部下@。 5 &如第3圖所示,前述支撐工具22之寬度尺寸設定為稍小 於0又置在A述電子零件4之-對第1對位記號ml之間隔。也 就疋說,電子零件4之寬度尺寸大於支擇工具22之寬度尺 寸刚述安裝工具5之寬度尺寸設定為與前述支撐工具22之 寬度尺寸大略相同。 1〇 胃此’刖述基板定位於指示位置,保持於前述安裝工 具5之電子零件4藉前述轉位工作台7的旋轉定位於該基板 w之上方時’藉設置於支持體21之寬度方向兩側之一對攝 影相機24由下方在同—視野對位於上下方向之基板w之第 2對位記號m2與電子零件4之第1對位記號ml攝影。 15 其_人’參照第6圖與第7圖所示之流程圖說明由前述構 成之女裝裝置將電子零件安裝於基板评之側部上面時之動 △百先’在步驟1(以上以s表示步驟),基板供給到保持 台U ’該基板W吸著保持於前述保持台12。S2中,前述保 20持台12驅動至預先示教之位置。藉此,安装前述基板w之 電子零件4之側部定位於前述支撐工具22之上方。接著,幻 中,驅動轉位工作台7旋轉,然後吸著保持有電子零件々之 安裝工具5定位於前述基板w之側部附近。 當電子零件4與基板W定位於預先設定之示教位置 11 1311792 時,在S4中,使用一對攝影相機24分別對設置於電子零件4 與基板W之各一對第1、第2對位記號nU、m2攝影。也就是 說,各攝影相機24分別在同一視野對僅差異些微高度之第 1、第2對位記號ml、m2攝影。 5 攝影相機24之攝影信號輸入到控制裝置25後進行影像 處理。藉此,S5中,可算出各自之第1對位記號1111與第2對 位記號m2之間的偏位量。也就是說,可算出電子零件4與基 板W在X、Y及0方向之偏位。 其次,S6中根據控制裝置25算出之偏位量使前述保持 10 台12、也就是基板W朝X ' Y及Θ方向驅動,並使基板w與電 子零件4對位。當基板W與電子零件4對位時,S7中支樓工 具22藉Z驅動源朝上升方向驅動。藉此,基板W安裝電子零 件4之部分的下面被前述支撐工具22向上舉起且受支持。 當基板W之側部由支撐工具22支持時,S8中藉由—對 15 攝影相機24對設置於基板之第2對位記號m2再次攝影。也就 是說,在基板W之側部被支撐工具22向上舉起之狀態丁, 算出基板W之第2對位記號m2與電子零件4之第1對位記號 ml之座標且加以比較。接著,在S9中,根據算出之第丄、 第2對位記號ml、m2的座標判斷基板W與電子零件4是否產 20 生偏位。 若電子零件4與基板W未產生偏位時,則進入步驟 S10,使安裝工具5朝下降方向驅動’將吸著保持之電子零 件4安裝於基板W。 若因為支撐工具22向上舉起基板W而使電子零件4與 12 1311792 基板w產生偏位時則,進入su,並且切工具與下降方 向驅動。接著,前述基板W朝χ、Y及Θ方向驅動,並且因 應於在S8算出之偏位量,修正基板w對電子零件4之位置。 修正基板W之偏位義返㈣,並且反覆進行前述動作。 5 川使基板W再度對位時,使支打具22下降。因此, 即使基板W朝x、γ及Θ方向驅動,基板面也不會滑 動到支撐工具之上端面,因此可順利且確實地進行基 之對位。 如此’電子零件4安裝於基板W時,根據攝影相機24之 1〇攝影結果使電子零件4與基板w對位,且由支撑工具支持 基板W之㈣下面。而且,在電子零件4安裝於基板%前, 再次使用攝影相機24對基板w攝影。結果,若電子零件4與 基板w有偏位的話,則使支撐工具22下降,再度修正定位 基板W。 15 也就是說,當電子零件4安裝於基板W時,即使因為支 撐工具22向上舉起基板w,基板财生撓“對電子零件 之位置偏位,也可在修正位置後安裝電子零件4。因此,可 以高定位精確度將電子零件4安裝於基板w。 又,前述一實施型態十,若在使用支撐工具支持基板 2〇之側部下面後,使用攝影相機對電子零件與基板攝影的 話,可根據攝影反覆修正基板之定位,但是使用支擇工具 支持基板產生之偏位一般可修正一次,接著使用支撐工具 向上舉起支持基板時則幾乎不會產生偏位。 因此,亦可令使用支撐工具支持基板時之偏位修正僅 13 1311792 為—次,第2次由支撐工具支持基板時,則將基板安裝於前 述電子零件,不檢查電子零件與基板之偏位。 又,電子零件與基板產生偏位時,S11中,係使支撐工 具朝下降方向驅動後進行對位,但亦可不使支擇工具下降 5 而進行對位。 若不使支撐工具下降就進行對位的話,由於定位之基 板不會被支稽工具再次向上舉起,因此可免去因為向上舉 起而基板產生偏位之虞。 進一步,若不使支撐工具下降就進行對位的話,在修 10正基板與電子零件之X、Y及Θ方向之位置後,可不進行使 支撐工具上升之動作而將電子零件安裝於基板,因此可繚 短安裝時所需要之指引時間。 又,雖然係使基板朝X、γ及0方向驅動進行與電子零 件之對位,但也可不將用以供給電子零件到基板之安裝工 15具設置於轉位讀台’若為可朝Χ、ΥΑ0方向驅動之狀態 下,則不修正基板之位置,而修正電子零件之位置。 若使電子零件取代基板朝Χ、ΜΘ方向驅動對位的 話,相較於使保持台與基板移動對位之情況,可減少慣性 力或振動的產生,因此不僅可縮短對位所需要的時間,壤 20可提升對位精確度及安裝精確度,更進一步可達到指引時 間縮短之生產性的提升。 【產業上之可利用性】 根據本發明,若使基板與電子零件對位且使用支撐工 具支持基板之側部的話,可再次對基板攝影,並且確 14 1311792 否偏位,若有偏位則可進行修正,因此可高精確度地將電 子零件安裝於基板。 t圖式簡單說明3 第1圖係顯示本發明之一實施型態之安裝裝置及將電 5 子零件供給到安裝裝置之供給裝置之概略構成圖。 第2圖係顯示安裝裝置之側面圖。 第3圖係顯示安裝裝置之支撐工具之部份之側面圖。 第4圖係顯示設置於基板與電子零件之對位記號之透 視圖。 10 第5圖係顯示控制安裝裝置之控制電路之方塊圖。 第6圖係顯示電子零件安裝於基板時之步驟之一部份 之流程圖。 第7圖係顯示第6圖所示之工程之下一步驟之流程圖。 【主要元件符號說明】 1...零件供給台 12...保持台 2...載置部 13...X 台 3...第1驅動源 13比"承接餅 4…電子零件 14.. _X驅動源 5...安裝工具 15…底部 7…轉位工作台 16...Y導件 8...壓缸 17...母螺絲體 9…桿 18...螺絲轴 11...吸著頭 19...Y驅動源 15 1311792 20.. .Θ驅動源0 21.. .支持體 22··.支撐工具 23.. .Z驅動源 24.. .攝影相機 25...控制裝置 27…端子部 ml…第1對位記號 m2...第2對位記號
16
Claims (1)
1311792 5 10 15 2. 20 十、申請專利範圍·· 種電子零件之安岁:梦番〆 板之側部上面者,S _崎^零件安裝於基 保持機構,係用以保持前述基板者; :::::以朝水平方向驅動該保持機構者; 零件安…:保持前述電子零件’並將該電子 τ文忒於則述基板之例部上面者; 述安係設置成可朝上下方向驅動,且在藉前 面時,零件嫩前述基板之側部上 又符η亥基板之側部下面者· 前,基板 前述=Γ,係在簡來自該攝影機構之攝影信號使 持=與電子零件對位後,使前述支撐工具上昇以支 構:前述ί之側部下面,並在此狀態下,藉前述攝影機 時,可^ 攝影,#前板與電子零件有偏位 °重新調整前述基板與前述電子零件使其對位者。 如申請專利第1項之電子零件之安裝U,其 =控制機構係當前述基板與電子零件偏位時,使前述支 對〃下降,以重新調整前述基板與前述電子零件使其 t申請專魏圍第i項之電子零件之安裝裝置,其中於 ^述基板上’―對第1對位記號《預定間隔設置在安裝 則返電子零件之位置,並且一對第2對位記號以與前述 17 1311792 第1對位記號對應之間隔設置於前述電子零件上,且前 述支撐工具的寬度尺寸設定為小於前述一對第2對位記 號之間隔, 又,前述攝影機構係一對攝影相機,且分別以同一 5 視野對位於對向位置之第卜第2對位記號之其中一者與 第1、第2對位記號之另一者攝影。 4. 如申請專利範圍第1項之電子零件之安裝裝置,其中前 述安裝機構係在轉位工作台的周方向上以預定間隔設 置之複數安裝頭,且前述基板與電子零件之對位係藉前 10 述驅動機構朝水平方向驅動前述基板者。 5. —種電子零件之安裝方法,包含: 攝影步驟,係對前述基板安裝前述電子零件之部份 與前述電子零件攝影者; 對位步驟,係根據前述攝影使前述基板與前述電子 15 零件對位者; 支持步驟,係藉支撐工具支持業經對位之基板之側 部下面者; 判斷步驟,係對由支撐工具所支持之基板再次攝 影,然後判斷前述基板與前述電子零件是否偏位者; 20 再次對位步驟,係當有偏位時,使前述基板再次對 位者;及 安裝步驟,係當前述基板與前述電子零件之位置沒 有偏位時,將前述電子零件安裝於由前述支撐工具所支 持之前述基板的側部上面者。 18 1311792 ' 6.如申請專利範圍第5項之電子零件之安裝方法,其中當 - 前述基板再次對位後,使前述支撐工具下降。 7.如申請專利範圍第4項之電子零件之安裝方法,係於前 述基板設置一對第1對位記號,且於前述電子零件設置 5 一對第2對位記號,然後在同一視野對前述第1對位記號 - 與前述第2對位記號攝影。 19
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005243085 | 2005-08-24 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200715436A TW200715436A (en) | 2007-04-16 |
TWI311792B true TWI311792B (zh) | 2009-07-01 |
Family
ID=37771443
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW095130633A TW200715436A (en) | 2005-08-24 | 2006-08-21 | Electronic component mounting device and method |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4664366B2 (zh) |
KR (1) | KR101014292B1 (zh) |
CN (1) | CN100596266C (zh) |
TW (1) | TW200715436A (zh) |
WO (1) | WO2007023692A1 (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI642337B (zh) * | 2016-08-16 | 2018-11-21 | 芝浦機械電子裝置股份有限公司 | Electronic component mounting device |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4829813B2 (ja) * | 2007-03-01 | 2011-12-07 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
WO2008146539A1 (ja) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Shibaura Mechatronics Corporation | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
JP4937857B2 (ja) * | 2007-08-03 | 2012-05-23 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
JP4852513B2 (ja) * | 2007-11-01 | 2012-01-11 | パナソニック株式会社 | 部品実装システム |
JP4918015B2 (ja) * | 2007-11-01 | 2012-04-18 | パナソニック株式会社 | 部品実装方法 |
US8319831B2 (en) * | 2009-03-25 | 2012-11-27 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Component manipulating method, component extracting method, component assembling method, component manipulating apparatus, component extracting apparatus, and component assembling apparatus |
JP2011035028A (ja) * | 2009-07-30 | 2011-02-17 | Juki Corp | 電子部品実装装置 |
KR101096460B1 (ko) | 2010-10-01 | 2011-12-20 | 다래비젼주식회사 | 기판 부착물 부착장치를 이용한 기판 부착물 부착방법 |
DE102015106224B4 (de) * | 2015-04-22 | 2022-09-01 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Verfahren zum wiederholten Vermessen eines in einem Bestückbereich eines Bestückautomaten befindlichen Bauelementeträgers sowie Bestückautomat und Computerprogramm zur Durchführung dieses Verfahrens |
US11477927B2 (en) * | 2017-02-20 | 2022-10-18 | Fuji Corporation | Component mounting system and component mounting method |
JP7285303B2 (ja) * | 2017-09-28 | 2023-06-01 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 電子部品の実装装置と表示用部材の製造方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10284891A (ja) * | 1997-04-02 | 1998-10-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装方法及びその装置 |
JP2000277991A (ja) * | 1999-03-25 | 2000-10-06 | Shibaura Mechatronics Corp | 部品実装装置およびその方法 |
JP3941767B2 (ja) * | 2003-10-16 | 2007-07-04 | 松下電器産業株式会社 | ワークの装着装置およびワークの装着方法 |
-
2006
- 2006-08-10 CN CN200680026381A patent/CN100596266C/zh active Active
- 2006-08-10 WO PCT/JP2006/315844 patent/WO2007023692A1/ja active Application Filing
- 2006-08-10 JP JP2007532062A patent/JP4664366B2/ja active Active
- 2006-08-10 KR KR1020077030773A patent/KR101014292B1/ko active IP Right Grant
- 2006-08-21 TW TW095130633A patent/TW200715436A/zh unknown
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI642337B (zh) * | 2016-08-16 | 2018-11-21 | 芝浦機械電子裝置股份有限公司 | Electronic component mounting device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN100596266C (zh) | 2010-03-24 |
JPWO2007023692A1 (ja) | 2009-02-26 |
TW200715436A (en) | 2007-04-16 |
KR101014292B1 (ko) | 2011-02-16 |
WO2007023692A1 (ja) | 2007-03-01 |
JP4664366B2 (ja) | 2011-04-06 |
KR20080046614A (ko) | 2008-05-27 |
CN101223840A (zh) | 2008-07-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI311792B (zh) | ||
US8074351B2 (en) | Part mounting device and part mounting method | |
JP2018190958A (ja) | 部品を基板上に搭載する装置及び方法 | |
JP6220918B2 (ja) | 電子デバイス用の転写装置および電子デバイス用の転写方法 | |
JP5014417B2 (ja) | ワークハンドリング装置 | |
JP2010262271A (ja) | 基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法 | |
US5136948A (en) | Marking method and apparatus | |
KR20190110026A (ko) | 다이 본딩 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
JPH0376195A (ja) | 半田印刷装置の位置決め機構 | |
JP2004148436A (ja) | 電子部品搬送ヘッド、及び電子部品実装装置 | |
WO2011016307A1 (ja) | 電子部品の実装装置及び実装方法 | |
JP2008251588A (ja) | 部品搭載装置および部品搭載装置における搭載位置精度測定方法 | |
JP2003098533A (ja) | 基板の貼合わせ装置、及び貼合わせ方法 | |
CN108091287B (zh) | 面板点灯检查装置 | |
JPH11242236A (ja) | 液晶パネルのpcb圧着装置 | |
JPH01302259A (ja) | 自動露光装置におけるワーク位置決め方法 | |
JP4959958B2 (ja) | パネル保持台、パネル組立装置 | |
JP2011181675A (ja) | 回路部品の実装装置 | |
JP4237718B2 (ja) | 電子部品の実装装置及び実装方法 | |
KR101060653B1 (ko) | 기판 이송 장치, 기판 이송 방법 및 이를 이용한 기판 합착장치 | |
JP2007149936A (ja) | フレキシブル基板のシート材仮貼付装置 | |
JP2009088158A (ja) | 部品実装方法及び装置 | |
JPH09186193A (ja) | 電子部品の実装方法およびその装置 | |
JP2000031211A (ja) | ボンディング装置およびボンディング方法 | |
JP2757022B2 (ja) | マーキング方法及び装置 |