TWI311593B - Porous polymeric membrane toughened composites - Google Patents

Description

Ι31Ϊ593 玖、發明說明： 【發明所屬之技術領域3 發明領域 本發明係有關於使用某些多孔性聚合物薄膜韌化複合 5 結構。 【先前技術】 相關技藝描述 韌化係指材料適應及對付應力之能力的用辭。愈韌之 材料於破壞前能耐愈大之應力。韌性一般亦意含其破壞於 10 性質上更具延展性且係非毁壞性，其特性在於破壞前係非 彈性及能量吸收之方法。一般用於韌性測量不受限地包含 斷裂能量測量、衝擊能量測量 '強度、擊穿強度、衝擊強 度及衝擊後之強度。 韌化複合物之相關技藝包含聚合物之橡膠韌化，及以 15 纖維材料（短切或連續之玻璃、芳族聚醯胺纖維、碳纖維 等）之複合物強化。 橡膠韌化係用於藉由於聚合物基材中存有第二之個別 橡膠相而韌化之材料的用辭。此等橡膠區域被認為係作為 應力集中物’用於以顯微程度消散應力，及增加基質韌度。 20韌度於此間係用於描述以非毀壞性方式吸收能量之能力。 橡膠區域典型上係藉由相分離現象或藉由添加個別橡膠顆 粒而產生。當以個別橡膠顆粒添加時，此等顆粒一般係芯 -殼橡膠，其中’外殼係存在於橡膠芯上。此外殼典型上 係自具有高於室溫之玻璃轉移溫度之材料製得。此殼係用 5 131Ϊ 593 以避免結塊及助於分散。橡膠韋刃化可藉由降低基質玻璃轉 移溫度、降低樹脂模量或二者同時為之而完成。當熱固性 樹脂之Tg增至高於150。〇時，橡膠韌化典型上係因高交聯 密度及分子無法於未破裂下移動以回應應力而損失其效 5 用。 已被橡膠朝化而能超出脆的淨聚合物可獲得之應用的 熱塑性物料包含聚氯乙浠、聚笨乙稀、縮路聚合物，包含 聚氧基伸甲基。已被橡膠韌化之熱固性樹脂包含低玻璃轉 移溫度之環氧樹脂。 已知其固有韌性之其它聚合物亦已藉由橡膠韌化而促 進。橡膠韌化之聚碳酸酯及耐綸係落於此族群内。 複合物強化於傳統觀念典型上係意指增加基質之整體 硬挺性，以使複合物能以比淨樹脂基質更少之撓曲載荷更 大之負荷。此強化一般亦用以增加物料之韌性，因為相較 b於淨樹脂基質，需明顯更多之能量以產生毀壞性之破壞。 強化作用典型上係藉由添加高模量之樹脂（諸如，坡 璃、芳族聚醯胺、陶瓷或碳纖維）而完成。此等纖維典型 上係落於l-20Mm之直徑範圍。纖維強化之粗度會限制應 用，例如，於電子物料，其間特徵尺寸係於丨至數微米等 為有效&尚聚合複合物之硬挺性及動性’纖維強化邋 型上係結合至樹脂以促進從樹脂至纖維之應力轉移。此鈐 α可為機械式如碳纖維者於粗糙表面上產生咬合，或其可 為化學式如於樹脂及纖维表面間產生共價交互作用。此結 °般係以反應性表面處理改良機械性能而促進。 1311593 習知技藝亦揭示使用聚四氟乙烯(PTFE)作為複合物強 化。 例如，已知自經擴張之PTFE製造纖維，此纖維被用 以製造織物，其後以用於印刷電路板之熱固性樹脂浸潰。 5 此等結構非膜結構，且纖維以巨觀規格強化樹脂。 亦已知使用與熱塑性材料及熱固性樹脂混合之原纖化 PTFE，其中，原纖維PTFE係不連續。 複合物亦已藉由添加原纖化PTFE至二硫化鉬及熱塑 性彈性體摻合物而形成，以改良耐磨度、耐溶劑性及有用 10 之壽命及強度。再者，於此等複合物，PTFE係不連續。 習知技藝亦顯示含氟彈性體及原纖化PTFE之複合 物。PTFE係不連續。 美國專利第3,953,566號案(Gore)揭示製造稱為經擴張 之聚四氟乙烯(ePTFE)之PTFE型式，其係藉由結點及原纖 15維而形成之互連間隙之多孔膜。ePTFE材料内之間隙空間 包含體積之至少50% ’且一般係多於70%。ePTFE—般係 比PTFE更高強度之材料，且其亦係優異介電性之材料。 使用此ePTFE多孔薄膜形成複合物亦係已知。例如， 美國專利第5,753,358號案(Korleski)揭示一種黏著性複合材 20料，包含具有互連之節點及原纖維之ePTFE材料，其中， 此李之間隙含量之至少一部份係以顆粒填充之樹脂黏著劑 而吸收膨潤。 美國專利第4,784,901號案（Hatakeyama等人)揭示可撓 性印刷電路板基底材料，包含以雙馬來醯亞胺_三嗉樹脂浸 1311593 潰之多孔性ePTFE片材。此多孔性ePTFE片材包含互連之 節點及原纖維與間隙。 美國專利第5,547,551號案(Bahar等人)揭示超薄複合物 膜，其包含基底材料及離子交換樹脂。此基底材料係一以 5少於1密耳(0.025mm)之厚度及以節點及原纖維與間隙（或 於另一實施例，係具原纖維及間隙，而無節點存在）描述 之微結構而界定之膜。離子交換樹脂係大量浸潰此膜，以 使此膜基本上係不透氣。Bahar探討含ePTFE之離子交換膜 之優於無ePTFE之離子交換樹脂之改良性能。所探討之重 10要性能標準係無小洞及不透氣性之均一性及吸著性、機械 整體性及長期化學安定性。此等膜係於水溶脹態操作，其 間離子交換樹脂係呈高度溶脹、軟化及橡膠態。3讣虹指 示較佳之基底材料係依據美國專利第3,593,566號案所教示 製得之經擴張的PTFE。 15 美國專利第5,476,589號案(Bacino)揭示一種非機織之 網材，其係薄的多孔性聚四氟乙烯膜，其基本上係由具有 於十字點熔融之實質上僅微原纖維之微結構的非機織網材 所組成。非機織網材係不尋常地強，不尋常地薄，具有不 尋常小之孔洞尺寸，但非常高之空氣流通。其具有〇_〇5與 20 0.4微米間之孔洞尺寸；10與60 psi間之氣泡點；1.05與1.20 間之孔洞尺寸分佈值；0.9與17磅/力之鋼球式頂破強力； 及20 Frazier與10 Gurley秒間之氣流；1 .〇與25.4微米間之 厚度；及5與200 nm間之纖維直徑。 美國專利第5,288,547號案（E丨mes等人）揭示一種使用 Ι31Ϊ593 多孔薄膜組份（其促進獲得複合物之韌性）製造複合物之方 法。Elmes等人教示熱塑性膜溶於複合物内，且非所欲者 係不使熱塑性膜溶於複合物内。Elmes等人亦表示弱樹脂_ 熱塑性界面係一問題，因其於複合物性能具負面作用。 5 上述美國專利案之每一者之全部揭示内容在此被併入 以供參考之用。 再者’ MICR〇LAM®410 Dielectric及MICROLAM®610 Dielectric係一可蹲得之W.L. Gore & Associates, Newark, DE之產品。此等產品係熱固性樹脂及ePTFE多孔薄膜之複 10 合物。MICR〇LAM®410 Dielectric亦含有大的體積分率之 無機填料，且膜組份一般具有133 MPa之最大抗張模量及 與最大抗張模量方向呈90度之1 MPa之抗張模量。第5圖係 用於此產品之薄膜型式之SEM。MICROLAM® 610 Dielectric具有一膜組份，其一般係具有76 MPa之最大抗張 15模量’及與最大抗張模量方向呈90度之16 MPa之抗張模 量。第6圖係用於此產品之薄膜型式2SEM。 亦已知製造包含實質上無節點之具有以氟化乙烯丙烯 (“FEP”)至少部份浸滲之多孔性的ePTFE膜之物料。FEP具 有約0.5至0.7 GPa之室溫撓曲模量。以FEP浸滲之無節點膜 20典型上展現約〇.6之FEP/FEP-膜複合物之室溫撓曲模量比 例。 【凑^明内溶1】 發明概要 本發明係有關於在複合物内使用多孔性聚合物薄膜， 1311593 、使此等薄膜提供複合物之大量改良之财斷裂性及对毀壞 破壞於此使用時，”複合物，，係意指包含二或更多個別 &料之主體。相反於傳統橡射”化，此_化作用係與所用 树月曰之玻璃轉移無關。於此使用時，，，多孔性聚合物薄膜” 5係意指-種其孔洞係實質上互連之多孔性聚合物薄膜。此 多孔性聚合物薄膜係不可溶，因其於複合物加工處理期間 係維持完整且未被溶解。 此多孔性聚合物薄膜滿足下列方程式：

75 MPa <(縱向薄膜抗張模量+橫向薄膜抗張模量)/2 1〇 於本發明一方面’複合物包含具有被浸滲於薄膜之至 丨)邛伤多孔性内之具有大於約1 GPa之室溫(23。〇撓曲模 里之樹脂。此樹脂可為具有大於約i 〇1>3之室溫撓曲模量 之任何適合之無機或有機之物料或其混合物。適合之無機 物料包含，例如，金屬、類金屬及陶瓷。適合之有機物料 15包含，例如，聚合物料。

於本發明之另一方面，樹脂之室溫撓曲模量對複合物 之室溫撓曲模量之比例（於橫向及縱向模量較高者之方向 測量)係大於或等於約1。 以此一膜結構韌化不會影響樹脂之玻璃轉移溫度 20 (Tg)。再者，最終複合物之Tg係與無薄膜之淨樹脂的Tg相 同。對複合物之撓曲及抗張模量之衝擊係依薄膜之體積分 率及基質及薄膜之撓曲及抗張模量而定。因為此薄膜係不 同於基質之個別且分離之相，相反於橡膠勃化，因不完全 相分離而使撓曲或抗張模量降低係不會發生。 10 1311593 已不可預期地發現當用於複合結構時，依據本發明之 多孔性聚合物薄膜結構顯著地有助於複合物之斷裂勃性。 於本發明之一方面，此薄膜結構係一種經擴張之聚四氟乙 烯薄膜，其具有以非原纖維型式存在之最小物料，稱為’’ 5 節點”。於本發明之另一方面，此薄膜係實質上無節點物 料。各向同性原纖維位向於應力可自多方向載荷時係較 佳。當應力係各向異性時，較佳係較大數量之原纖維係與 最大應力之方向平行。當數個層結構被考量時，交叉疊合 之層對於使性能達最大係所欲的。一種原纖維位向及密度 10 之測量係薄膜抗張模量。具較高模量之薄膜係較佳。 不同於傳統之高模量纖維強化（例如，玻璃、碳等）， 本發明之薄膜具有實質上非線性之薄膜狀結構。於經擴張 之聚四氟乙烯薄膜之特別情況，此薄膜不輕易濕潤或結合 至其它材料。與習知技藝對於韌化劑或強化材料之選擇所 15 教示相反，本發明之薄膜不可預期地提供促進之複合物性 能。 傳統強化物亦提供優於單獨之淨樹脂者之複合物模量 之大量增加且藉此作用。例如，碳、石墨、玻璃、陶兗及 芳族聚醯胺纖維可以大於10之因子增加複合物模量。 20 於本發明之一方面，於薄膜之橫向及縱向之模量較高 者之方向測得之複合物室溫撓曲模量典型上係低於單獨之 樹脂組份之室溫撓曲模量。 圖式簡單說明 當與附圖結合考量時，本發明由下列描述内容會變得 11 Ι31Ϊ593 明顯，其中， 第1圖係比較例1所用之薄膜於2000 X放大率取得之掃 瞒電子顯微照相。 第2圖係比較例2所用之薄膜於2000 X放大率取得之掃 5 猫電子顯微照相。 第3圖係比較例3所用之薄膜於2000 X放大率取得之掃 瞄電子顯微照相。 ·· 第4圖係比較例4所用之薄膜於2000 X放大率取得之掃 猫電子顯微照相。 10 第5圖係比較例5所用之薄膜於2000 X放大率取得之掃 瞄電子顯微照相。 第6圖係比較例6所用之薄膜於2000 X放大率取得之掃 瞎電子顯微照相。 第7圖係比較例7所用之薄膜於2000 X放大率取得之掃 15 瞄電子顯微照相。 ·· 第8圖係實施例1所用之薄膜於2000 X放大率取得之掃 猫電子顯微照相。 第9圖係實施例2所用之薄膜於2000 X放大率取得之掃 猫電子顯微照相。 20 第10圖係實施例3所用之薄膜於2000 X放大率取得之 掃瞄電子顯微照相。 第11圖係實施例4所用之薄膜於2000 X放大率取得之 掃瞄電子顯微照相。 第12圖係實施例5所用之薄膜於2000 X放大率取得之 12 1311593 掃瞄電子顯微照相。 第13圖係實施例6所用之薄膜於2500 X放大率取得之 掃瞄電子顯微照相。 第14圖係實施例10所用之薄膜於1000 X放大率取得之 5 掃瞄電子顯微照相。 第15圖係本發明之數個實施例及數個比較例之複合物 Kq值對薄膜模量之作圖。 第16圖係本發明之數個實施例之複合物Kq值對薄膜模 量之作圖。 】 本發明之詳細說明 本發明係有關於使用與樹脂結合之特殊多孔性聚合物 薄膜以提供複合物之勒化，複合物結構本身，此複合物之 製造方法’及胁物件及商業顧之使用。 15 如上所述’樹脂可為任何適當之無機或有機之物料或 其混合物。於本發明—方面，樹脂具有大於約1 GPa之室 溫撓曲模里。適當之無機物料包含，例如，金屬、類金屬 及陶瓷。適畲之有機物料包含，例如，聚合物料。若樹脂 係有機物料，其亦可包含非聚合物組份，諸如，無機物料。 20例如’若諸如聚合物料之有機物料被使用，聚合物料亦可 包含（例如’結合、混合或分散）陶瓷及/或金屬及/或類金 屬之物料。無論無機、有機或其混合，樹脂具有大於1 GPa 之室溫撓曲模量。需瞭解於此使用時，”樹脂，，係包含存在 於複合物之樹脂組份内之所有物料。因此，當樹脂係二或 13 1311593 更多組份之混合物時，樹脂組份之一（例如’聚合物料）可 具有少於約1 GPa之室溫撓曲模量，但若二組份之混合(例 如，聚合物料及陶瓷填料之混合）造成具大於約1 GPa之室 溫撓曲模量，樹脂係依據本發明。 5 已不可預期地發現具所欲性質之複合物可藉由使具有 大於約1 Pga室溫撓曲模量之樹脂浸滲於高抗張模量多孔 性聚合物薄膜之多孔性之一部份内而製得。 於本發明之另一方面’於薄膜之橫向及縱向之模量較 高者之方向測得之樹脂的室溫撓曲模量對複合物之室溫撓 10曲模量之比例係大於或等於約1。於本發明之此方面，樹 脂之室溫撓曲模量可為大於或不大於約1 GPa。 多孔性聚合物薄膜符合下列方程式： 75 MPa <(縱向薄膜抗張模量+橫向薄膜抗張模量)/2 滿足100 MPa<(縱向薄膜抗張模量+橫向薄膜抗張模 15量V2之薄膜係更佳。滿足15〇MPa<(縱向薄膜抗張模量+橫 向薄膜才几張模量)/2之薄膜係又更佳。滿足25〇 Mpa<(縱向 薄膜抗張模量+橫向薄膜抗張模量)/2之薄膜係又更佳。滿 足300 MPa<(縱向薄膜抗張模量+橫向薄膜抗張模量之薄 膜係又更佳。滿足彻MPa<(縱向薄膜抗張模量+橫向薄膜 抗張模量)/2之薄膜係最佳。於所有方向具有· Mpa的 抗張模量之薄膜係最佳。 薄膜可含有有機及無機之組份。包含聚合物料之薄膜 係較佳。包含拉伸聚合物之薄臈係較佳。包含經擴張之 PTFE的薄膜係最佳。聚合物薄膜可包含實質上任何聚合 1311593 物料，例如，乙烯基聚合物、笨乙烯、丙烯酸酯、甲基丙 烯酸酯、聚乙烯、聚丙烯、聚丙烯腈、聚丙烯醯胺、聚氯 乙烯、含PTFE之氟聚合物、縮合聚合物、聚颯、聚醯亞 胺、聚醯胺、聚碳酸酯、聚硫化物 '聚酯、聚酐、聚縮醛、 5聚胺基甲酸酯、聚尿素、纖維素、纖維素衍生物、多糖、 果膠聚合物及衍生物、海藻聚合物及衍生物、甲殼質及衍 生物、酚醛、醛聚合物、聚矽氧烷、衍生物、共聚物及其 等之推合物。 多孔性聚合物薄膜可藉由已知方法製得。較佳係具有 10 最少節點材料之ePTFE薄膜。最佳係無節點之ePTFE薄膜。 此等ePTFE薄膜可依據，例如’美國專利第5,476,589號案 (Bacino)之教示製得。此等薄膜係經由PTFE之雙軸擴張以 產生高度原纖化之薄膜而形成-基本上係去除粗節點結 構。因此，此結構包含於原纖維十字點處交叉之細原纖維 15 之極堅固網材。此等結構之代表例可見於第13圖之掃瞄電 子顯微照相。大節點結構(如美國專利第3,953,566號案(Gore) 所描述及例示者)係無此等薄膜。依據美國專利第3,953,566 號案之教示内容形成之結構之代表例可見於第6圖之掃瞒 電子顯微照相，其間，大的節點及原纖維清楚被見到。 20 依據美國專利第 5,476,589號案之經擴張的PTEF物料 可依下列方式製得。具低非結晶含量及至少98%結晶度之 PTFE細微粉末被作為原料。適合之1>71?£細微粉末包含， 例如，可得自 ICI Americas, Inc.之 FLUON®CD-123 及 FLUON®CD-l細微粉末，及可得自 E·1· duPont de Nemours 15 1311593 & Co·，lnc·之TEFLON®細微粉末。PTFE細微粉末係先凝 結，然後以烴擠塑助劑（較佳係無味礦物精，諸如， 職AR®K(可得自Exx〇n c〇rp ))潤滑。經潤滑之粉末被壓 縮成圓柱體’且於活塞擠塑機内擠塑形成帶材。二咬更多 5層之帶材可堆疊在-起，且於二滚筒間壓縮。帶材於滚筒 間壓縮至適#厚度，例如，約U至1mm。濕帶材被橫向 拉伸至其原始寬度之1-5至5倍。擠塑助劑藉由加熱趨出。 經乾燥之帶材於加脸《聚合物魅(327。〇之溫度 的工間内之—排滾筒間縱向擴張。縱向擴張係使第二排滾 10筒對第一排滾筒之速率比係购〇〇比1者。縱向擴張以卜 i.5至1之比例重複。 於縱向擴張後 一 咿柯係於少於327°C之溫度橫 °擴張至原始擠塑物之輸入寬度之至少1·5倍，且較佳係6 15 20 至U倍，且同時約束薄膜免於縱向收縮。於壓制下，薄 膜車乂佳係被加熱至高於聚合物缝(327t)，然後被冷卻。 特別佳之薄膜係係於所欲複合物主體内於最大應力方 二之位向具有高原纖維密度之無節點的_薄膜。各向 5性之原纖維位向於應力可自數個方向载荷時係較佳。 一 ePTFE薄财具杨何適合之_含量。於本發明之 旦方面，此薄膜具有約1體積％至約99.5體積％之間隙含 ^於本發明之另—方面，間隙含量可為⑽％至約⑽ 車父佳間隙含量係約70_9〇%。 八薄膜可選擇性地促進或被處理而促進與樹脂組份之結 …例示之處理包含電暈、㈣子、化學氧化等。 16 13 Π 593 為形成本發明之複合物，樹脂被浸渗於薄祺多孔性之 至少-部份内。聚合物樹脂係較佳，且包含熱塑性樹月旨、 熱固ι±樹月曰，及其組合物或混合物。於本發明之—方面， 樹係聚口物’ ^於非結晶性組份具有〉赃之麵轉移广 5度。 咖 適田之熱塑性樹脂包含，例如，乙稀基聚合物、苯乙 烯、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、某些聚乙烯、聚丙烯、聚 丙稀腈、聚丙烯醯胺、聚氯乙稀、某些氣聚合物，及其結 合物。再者’適合之熱固性樹脂包含，例如，環氧樹脂了 1〇氰酸酯、雙馬來醯亞胺、祕樹脂、不飽和樹月旨，諸:， 不飽和聚酯、石夕氫化樹脂、聚二環戊二婦、$胺基甲酸酉旨、 聚硫化物、乙块樹脂、聚酐、蜜胺、醇酸樹脂、尿素、異 氮酸醋，及其等之結合物。特別佳之聚合物樹月旨包含熱塑 性樹脂，其係包含環氧樹脂、氰酸酯及其等之混合物Γ 15 梏獅可包含-或多種適合之填料。於本發明之一方 面真料係均句分散於樹脂。填料可為任何適合形式諸 如，顆粒或纖維之形式。填料可為任何適當之無機及/或 有機之物料或其混合物。勤，金屬及類金屬（諸如，錄、 銅、紹、石夕、焊料、銀、金、鍍金屬之物料，諸如，鍵銀 20之銅、鑛銀之鎳、鍵銀之玻璃等，但不限於此）係有用的。 再者，無機物料（諸如，BaTi〇3、Sm〇3、Si〇2、Αΐ2〇3、βΝ、

ZnO、Ti02、Mn〇、Cu〇、Sb2〇3、wc、熔合石夕石、煙燻 矽石、非結晶性熔合矽石、溶膠矽石、溶膠鈦酸鹽、混合 式鈦酸鹽、含鋰之陶瓷、中空坡璃微球、以碳為主之物料 17 1311593 (諸如，碳、木炭、碳黑、凱戚黑（ketchem black)、鑽石粉 末等）亦有用。特別佳之填料包含BaTi〇2、Si〇2、Α】2〇3、 ΖηΟ、Ti02 '鎳及焊料。 選擇性填料之選擇（及其含量）係依最終複合物主體之 5 所欲性質而定。例如，藉由選擇適當填料’複合物性質（諸 如，導性、阻性、模量、強度、衝擊行為、熱膨脹、阻尼、 而才風化性、耐磨損性、重量（增加或減少之複合物最後重 量）、潤滑性、摩擦、顏色、精加工 '聲音反射-吸收-放大、 隔離、韌化等）可被控制。 10 填料可選擇性被表面處理以改良複合物性能。適當表 面處理之例子不受限地包含石夕烧、錯酸鹽及鈦酸鹽等。此 等試劑可作為濕潤劑、加工處理助劑、阻燃劑、著色劑等。 一般，所欲地係儘可能以樹脂填料薄膜之多孔性。較 佳地，多孔性係實質上以樹脂填充。但是，包含大量多孔 15性之所欲複合物可被形成。對此，最終複合物之較佳間隙 含量範圍可為約0體積％至約70體積％。 任何適合之方法或處理可被用於以樹脂浸滲此薄臈。 例如，可藉由溶劑浸潰、溶融浸潰、單體渗透及薄膜層合 之或夕種之、，、°合而使樹脂浸渗於薄膜内。浸滲可藉由用 20以助於使樹脂進入薄膜内而設計之溶劑、溫度、壓力及真 空及其任何組合之助。 複合物之形式及製造物件之方法可為此技藝已知之任 何形式及方法，例如’片材成型、預浸潰體疊置、壓縮成 里…成开7冑材包繞、擠塑及以顆粒狀薄膜及/或顆粒 18 1311593 狀薄膜-樹脂複合物起始之成型、樹脂或樹脂單體之射出 成型成溥膜預成形物、拉擠成型、機械加工等。 5 10 15 20 二，複合物之形式係其後被片材成型成物件之片材。於另" 一實施例，樹脂.薄職合物預成形物係藉由研磨、切判、 造小複合物物件之任何其它手段而顆粒化， 二後、、里由4末計量饋人模具内或經由擠塑機進人模且内以 製得最終零件。熱及壓力可選擇 /或提供固化化學之執能。於另一每η用1樹月曰流動及 、 、 只細例，薄膜顆粒與植十 =結合以製得模製物件。於較佳實施例中，物件係藉由姓 5使用熱及壓力自樹脂薄膜複合物之片材製得。 一旦複合物形成’複合物可具有許多對熟習此項技蓺 者係明顯之最終用途。複合物可用於電子應用，諸如，: 電材料。因此，所欲者可使複合物層合或以其它方式^ 至一或多種金屬層（諸如，紹、銅、金、錫、銀 再者，所欲者係使此複合物層合或以其它方式結合D至一或 多種之電容層（例如，以陶瓷填充之聚合物）。 5 複合物亦可與一或多層之高模量含纖維材料(諸如， 玻璃纖維、碳纖維及陶瓷纖維）結合使用。對於此本發 明之複合射被層合至，例如，高模量之錢轉料層發 以添加此-物料之她。此#層合物係特财料結構物 料，與航空應用、防禦性應用，及運動物品應用。 例如，與釣魚、狩獵、高爾夫、滑雪、田徑、籃球、 美式足球、英式足球、長曲棍球及曲棍球有關之運^物品 材料’諸如’桿、弓、箭軸、棍、球拍、杖' 滑雪展及竿、 19 1311593 標槍、頭盔、撐竿跳之桿、撐球網及柱，可使用本發明複 合物製造。因此，本發明包含含有本發明複合物之運動用 品設備。航空物料應用包含，例如，内部及外部之飛行器 面板、飛行重要零件、非飛行重要零件、安全裝置、風扇 5 片、控制表面、支柱等，亦可使用本發明複合物製造。因 此，本發明包含含有本發明複合物之航空零件。防禦性物 料之應用包含結構膜、個人或交通工具防禦之另身板（例 如，身體防護板飾，諸如，防護背心及防護頭盔，交通工 具防護物，諸如，用於個人載具之防護板及戰王犧牲性防 10 護胎）及軍事設備外殼。 再者，所欲地係使二或更多之本發明複合物層合在一 起以形成相對較厚之複合物。再者，於本發明之一方面， 複合物可作為複合物結構之内層。複合物可作為界面黏著 層，使複合物結構(諸如，層合物）之二層黏著在一起。再 15 者，複合物可作為層合物之外層。因此，本發明亦提供一 種新穎層合物，其包含至少一層如上所述之複合物。於此 等實施例中，本發明之複合物由於其韌性而係特別具吸引 力。特別地，於層合方法期間，操作者一般可處理複合物 料（例如，介電材料）層合至，例如，銅基材。此程序之可 20 能問題係現今使用之介電材料已知係具有於層合前或期間 及最終使用期間由於化學性、機械性、熱或其等之結合而 誘發之應力而產生破裂之傾向。此會造成較低之生產效 率，浪費物料、失敗之零件等。藉由提供本發明之韌化複 合物，破裂問題一般被降低。 20 1311593 本發明複合物之最終使用包含，例如，用於 一]"用、 預汉/貝體、心材、溥芯材及超薄芯特，其係用於電子義 印刷電路板、晶片封裝基材、矽晶圓及複合結構之二= 於本發明之-方面，複合物可用於形成熟習此項技藏^ ° 5知之電子晶片封裝。此等電子晶片封裝包含具有至二已 性層及至少-結合至導性層之介電層的層合結構。 裝可包含多個交替式之導性/介電層，且於其間可勺 气—或更多之通路。 匕 10 複合物之進一步應用包含，例如，用於應力承栽之應 用，其不受限地包含土木卫程、汽車、船隻、火車、家; 及商業器具、雷達罩、結構、製造、家具、過濾、玩具、 齒科（包含牙齒移植）、醫學（包含醫學移植）、線材包繞等 產業。 被促進之性質不受限地包含強度、韌性、耐衝擊性、 15耐受損性、受損容忍性、耐磨耗性、耐穿刺性等。 雖然薄膜促進於非常脆至格外韌者之範圍的樹脂之韌 性，於本發明之一較佳實施例，此薄膜被用於促進於缺乏 此薄膜時展現脆性破壞之樹脂的韌性。脆性破壞被定義成 具有實質上線性之應力應變至破裂為止或特有之平滑及實 20質上無特性之破裂表面之破裂破壞。於此等脆性材料之促 進韌性極度增加此等物料可被應用於商業物件之範圍，能 使用較低費用、較低分子量及較輕易地處理樹脂組份。 f施例_ : 實施例1 -9及比較例1 -7 : 21 1311593 10 15 20 經擴張之PTFE薄膜以第1及2表所示之樹脂A或B浸 潰。複合物以下列形成。預浸潰體以如下所述般以單一方 向鋪置而製造1/8”(0.32公分)厚之板材，然後，破裂樣品自 此等板材切割，且破裂能量於三點彎曲結構依盾改良式 ASTM D5045測得。特別地，樣品尺寸係2.5”（6.4公分）x 0.5’’（1.27公分）乂〇.125’’(0.32公分），且具有〇.5’’尺寸之約 40-60%之中央預破裂。測試前，新的刀片被用以於樣品刻 記尖的裂縫。Kq係以ASTM D 5045使用對Kq之應力應變 曲線之峰值載荷且使用方程式Α1.4·3計算。Kq係破裂增加 所需之應力強度之測量值。測試係以具2.〇，，(5.08公分）之跨 距及0.1 mm/秒之十字頭速率之三點彎曲結構實施。Kg係 於板材上以縱向及橫向測得，且個別以x&y方向之破裂方 向表示。薄膜抗張模量亦於縱向及橫向測量。 實施例1-9所用之薄膜（依據本發明）特徵在於具有小的 節點及/或實質上無節點之薄膜結構，且以薄膜抗張模量 進-步描述’如第2表所示。比較例丨_7所用之薄膜(非依據 本發明）之特徵在於具有節點及原纖維薄膜結構 ，且以薄 膜抗張模量進—步摇述，如第1表所示。薄膜之浸潰係藉 由使薄膜行經個職脂之甲基乙基㈣液及其後於空氣循 環爐内㈣劑乾燥而完成1材係藉由使預浸潰體疊置 於^”厚之框模内且每-疊層係維持薄膜方向而製得。模 具於二側上以测薄膜覆蓋，且以㈣（ΐ 378 κ㈣加 壓至固化為止。固化後，PTFe 目複合物之二側移除。樹 脂A之固化周期於35〇Τ(177^ )時係2小時。樹脂B之固化 22 周期於350T(177°C)時係丨小時，其後於435卞(244。〇時係 2小時。 樹脂A包含下列組份，且具有13〇t；2Tg&2 96 Gpa之 至溫撓曲模量。樹脂A之室溫撓曲模量於流變性固體分析 器RSAII上使用3點彎曲測試幾何測量。樣品於〇1至15 Hz 之頻率範圍測s式。報告之撓曲模量被取作為ιΗζ時之模量。 樣品係使用0_02%之應變測量。所有測試係於周圍條件時 為之。

樹脂A

組份 重量％ 供應者 DER 538 A80 環氧樹脂 94.6 Eastech, Philadelphia PA XB4399A70 多官 能性環氧樹脂 3.2 Vantico, Brewster NY 2曱基味峻 0.1 Fisher Scientific, Pittsburgh, PA 二氰基二醯胺 2 Sigma Aldrich, Milwaukee, WI FC430 表面活性劑 0.1 3M, Saint Paul MN 樹脂B包含下列組份，且具有215°C之Tg及4·9 GPa之 室溫撓曲模量。樹脂B之室溫撓曲模量係於測得約1/8”厚、 約1/2”寬及約1 1/4”長之樣品上使用應變計測量。測量條 件係依循ASTMD790且具1”之調整跨距。 1311593

樹脂B

組份 重量％ 供應者 PT30 氰酸酯樹脂 49.2 Lonza, Fairlawn, NJ GY2600 環氧樹脂 9.5 Vantico, Brewster NY ECN 1871 環氧線型酚路樹脂 37.8 Ciba Geigy, Brewster NY Irganox 1010 抗氧化劑 1.5 Ciba Geigy, Brewster NY Ba-59P 阻燃劑 2 Great Lakes Chemical, West Lafayette IN 第1及2表列示顯示所用薄膜之掃瞄電子顯微照相、每 一形成複合物之複合物Kq、薄膜抗張模量數據、用以形成 複合物之樹脂，及複合物内之ePTFE之重量％之相對應圖 5 式。 第1表： 範例 薄膜之 SEM 複合物Kq MPa(M)05 薄膜抗張模 量MPa 樹脂 ePTFE 重量％ 比較例1 第1圖 X = 3.70+/-0.06 縱向:14 A 49 Y = 3.42+/-0.12 齡57 比較例2 第2圖 X = 3.20+/-0.07 縱向:12 A 27 Y = 3.11+/-0.08 96 比較例3 第3圖 X = 2.08+/-0.04 縱向：73 A 16 Υ = 2.74+/-0.05 7 比較例4 第4圖 X =1.94+/-0.05 縱向：119 A 19 Υ = 3.08+/-0.09 才^^3: 6 比較例5 第5圖 X = 2.11+/-0.04 縱向::133 A 27 Υ = 3.31+/-0.08 歡1 比較例6 第6圖 X = 3.27+/-0.09 縱向:16 A 35 Υ = 2.98+/-0.02 橫向：％ 比較例7 第7圖 X = 3.06+/-0.04 縱向:86 A 32 γ = 4.41+/-0.11 橫向：29 1311593 第2表： 範例 薄膜之 SEM 複合物Kq MPafM)05 薄膜抗張 MPa 樹脂 ePTFE 重量％ 實施例1 第8圖 X = 2.89+/-0.03 Y = 5.85+/-0.09 縱向:257 才納：6 A 33 實施例2 第9圖 X = 2.79+/-0-03 Y = 6.28+/-0.66 縱向:393 橫向：4 A 18 實施例3 第10圖 X = 6.14+/-0.19 Υ = 2.85+/-0.03 縱向:85 429 A 29 實施例4 第11圖 X = 3.60+/-0.03 Υ = 5.99+/-0.13 縱向:286 偷21 A 25 實施例5 第12圖 X = 4.66+/-0.12 Υ = 3.42+/-0.09 縱向:143 橫向：96 A 25 實施例6 第13圖 X = 8.90+/-0.32 γ = 4.64+/-0.12 縱向:805 橫向：82 A 34 實施例7 X =1.90+/-0.06 Υ=3.41+/- 0.16 縱向：320 橫向：16 B 27 實施例8 X =3.97+/-0.22 Υ= 3.65 +/-0.12 縱向：128 橫向：293 B 37 實施例9 X =2.64+/-0.13 Υ =3.99+/-0.23 縱向:262 橫向：131 ----〜 B 37 EPTFE係以如下所述描述抗張模量。樣品被沖壓切割 成15 mm X 165 mm之帶材。抗張測試係於Instron抗張強度 測試器上實行。機械參數係以如下所述設定。十字頭速率： 5 508 mm/分鐘。滿刻度載荷範圍：0.1 kN。夾具距離：50 mm ° 測試係於周圍條件進行。揚氏模量係以自動界定極限計算 (IX系列自動化材料測試系統軟體）。樣品厚度係使用Kafer FZ1000/30卡規測量。測量係於每一樣品之至少四區域進 行。 10 第15圖係使用樹脂A形成之每一複合物之複合物尺口值 對薄膜之模量值的作圖。 第16圖係使用樹脂b形成之每一旅合物之複合物Kq值 25 1311593 對薄膜之模量值的作圖。 上述實施例顯示使用依據本發明之薄膜形成具驚人之 高韌性的複合物。 實施例10 5 實施例7、8及9所用（且具有屯9 GPa之室溫撓曲模量）

之樹脂B被浸滲於具119 MPa之橫向抗張模量及56 MPa之 縱向抗張模量之經擴張的PTFE薄膜。第14圖係用於此實 施例之薄膜於1000 X放大率取得之掃瞄電子顯微照相。樹 脂係實質上如實施例1-9及比較例1-7所述般浸渗於薄膜之 10 多孔性内’獲得複合物主體。複合物之室溫撓曲模量係4.5 GPa(平行於薄膜橫向而測得）。複合物之室溫撓曲模量係 使用如上用以測量樹脂A之室溫撓曲模量所用者相同之方 法測量。因此，此實施例例示證明其中樹脂之室溫撓曲模 量對複合物之室溫撓曲模量（平行於薄膜橫向而測得）大於i 15 之複合物之形成。

£MMI1A12 美國專利第5,476,589號案所述般製得之ePTFE薄膜係 以使用於曱基乙基酮内之溶液的聚苯乙烯浸潰。每一薄膜 係使薄膜行經聚合物溶液且其後使溶劑乾燥掉而浸潰。聚 20 苯乙烯含量係最終複合物之70 +/- 10重量％。板材係藉由 於1/8”厚之框模具内疊置預浸潰體而製得。模具於二側上 以PTFE薄膜覆蓋，且以200 psi (1.378 KPa)加壓。加熱周 期對於實施例11 (低分子量聚苯乙烯(Mw=200,000及4,000 之摻合物）係於200°C進行1小時，且對於實施例12(高分子 26 1311593 量聚苯乙烯（280,000之Mw)係250t進行丨小時。於此使用 時，Mw係重量平均分子量。二聚苯乙蝉皆自 的Aldrich化學公司獲得，且可個別以Aldrich33 165_ 1 及 Aldrich Cat# 18, 242-7獲得。 5 用仿每一複合物之ePTFE薄膜具有241 MPa之縱向薄

膜抗張模罝及65 MPa之橫向抗張模量。高分子量聚苯乙烯 之室溫撓曲模量被測得係3_8 GPa，而複合物者測得係平行 於薄膜橫向係3.2 GPa，且平行薄膜縱向係3.5 GPa。室溫 撓曲模量係使用如上之用以測量樹脂A之室溫撓曲模量者 10相同之方向測量。Kq測量係以如先前實施例中所述般為 之。每一實施例之韌性數據係如第3表所示。 第3表： 實施例 Kq淨樹脂 Kq複合物-X方向 Kq複合物-Y方向 (與X方向呈90度） 實施例11 0.12+/-Ό.02 MPa(m)0.5 12+/-O.18MPa(m)0.5 2.6+/-0.45 MPa(mX).5 實施例12 22+/-0.26 MPa(m)0.5 3.5+/-Ό.16 MPa(m)0.5 Λ2+/-032 MPa(m)0.5 上述實施例證明使用依據本發明之薄膜造成驚人之高 韌性的複合物。 ·· 15 實施例13及14與比較你丨8 900 iim厚之測試層合物係使用可購得之MICROLAM® 410 Dielectric(可得自 w.L. Gore and Associates，Inc·, Elkton, MD)而製得。層合物係自MICROLAM® 410 Dielectric之堆 疊層，於325 psi (2_24 KPa)下壓製且於350°F(177°C)固化1 20小時其後於435°F (224。(：）固化2小時而製得。測得為50 mm x 12·5 mm之樣品自層合物切割。比較例8僅含有 27 1311593 MICROLAM® 410 Dielectric層。實施例13及14含有高模量 ePTFE薄膜之單一外疊層，且餘剩餘者係MICROLAM® 410 Dielectric層。實施例13及14係藉由於層合期間使外ePTFE 層與内MICROLAM® 410 Dielectric層壓製而製得。層合期 5 間，MICROLAM® 410 Dielectric之某些樹脂滲入外層膜之 至少一些多孔性。滲入某些外層膜多孔性内之 MICROLAM® 410 Dielectric之樹脂組份基本上係與如上之 樹脂B相同，且具有約4.9 GPa之室溫撓曲模量。於實施例 13，外層膜具有805 Pma之縱向抗張模量及82 MPa之橫向 10 抗張模量。於實施例14，外層膜具有570 MPa之縱向抗張 模量及22 MPa之橫向抗張模量。因此，實施例13及實施例 14之外層係依據本發明之複合物。 比較例8及實施例13與14之每一者的測試樣品被載入 0.1 mm/分鐘之十字頭速率及2.54跨距之三點彎曲。撓曲強 15 度係使用峰值載荷計算。強度係以如下所述計算且數據係 列示於第4表： 強度=3 PL/2bd2 其中，P=峰值載荷，L=跨距，b=樣品寬度，d=樣品深度 第4表： 範例編號 撓曲強度(以與縱膜方向平行之樣 品長轴測量)(MPa) 撓曲強度（以與縱膜方 向呈90度測量)(Mpa) 比較例8 111 (+/- 3) 86 Γ+/- 實施例13 126 (+/- 4) 118 (+/- 9、 實施例14 124 (+/- 6) 110(+/-4) 20 此等實施例證明依據本發明之複合物可作為層合物之 外層，以韌化此等層合物。 28 1311593 雖然本發明之特殊實施例已於此間例示及描述，但本 發明不應限於此等例示及描述。需瞭解改變及改良可被併 入及包含作為於下列申請專利範圍之範圍内之本發明的一 部份。 【圖式簡單說明】 第1圖係比較例1所用之薄膜於2000 X放大率取得之掃 瞒電子顯微照相。 第2圖係比較例2所用之薄膜於2000 X放大率取得之掃 10 瞄電子顯微照相。 第3圖係比較例3所用之薄膜於2000 X放大率取得之掃 瞄電子顯微照相。 X放大率取得之掃 X放大率取得之掃 X放大率取得之掃 X放大率取得之掃 第4圖係比較例4所用之薄膜於2000 瞄電子顯微照相。 15 第5圖係比較例5所用之薄膜於2000 瞄電子顯微照相。 第6圖係比較例6所用之薄膜於2000 瞄電子顯微照相。 第7圖係比較例7所用之薄膜於2000 20 瞄電子顯微照相。 第8圖係實施例1所用之薄膜於2000 X放大率取得之掃 瞎電子顯微照相。 第9圖係實施例2所用之薄膜於2000 X放大率取得之掃 瞒電子顯微照相。 29 1311593 第10圖係實施例3所用之薄膜於2000 X放大率取得之 掃瞄電子顯微照相。 第11圖係實施例4所用之薄膜於2000 X放大率取得之 掃瞄電子顯微照相。 5 第12圖係實施例5所用之薄膜於2000 X放大率取得之 掃猫電子顯微照相。 第13圖係實施例6所用之薄膜於2500 X放大率取得之 掃瞄電子顯微照相。

第14圖係實施例10所用之薄膜於100 0 X放大率取得之 10 掃瞄電子顯微照相。 第15圖係本發明之數個實施例及數個比較例之複合物 Kq值對薄膜模量之作圖。 第16圖係本發明之數個實施例之複合物K q值對薄膜模 量之作圖。 15 【圈式之主要元件代表符號表】

(無） 30

Claims (1)

13 11 5^92130071號專利申請案申請專利範圍修正本 98.04.14. 拾、申請專利範圍： 1 · 一種複合物，包含一多孔性聚合物薄膜，其中，該薄膜 之多孔性係以樹脂至少部份填充，該樹脂具有大於約1 GPa 之室溫撓曲模量，且其中該薄膜滿足下列方程式：75 MPa 5 <(縱向薄膜抗張模量+橫向薄膜抗張模量)/2。 2. 如申請專利範圍第1項所述之複合物，其中，該樹脂包含 選自金屬、類金屬、陶瓷、聚合物料及其等之混合物所組 成族群之物料。 3. 如申請專利範圍第1項所述之複合物，其中，該樹脂包含 10 聚合物料。 4. 如申請專利範圍第3項所述之複合物，其中，該聚合物料 包含熱塑性聚合物。 5. 如申請專利範圍第3項所述之複合物，其中，該聚合物料 包含熱固性聚合物。 15 6.如申請專利範圍第3項所述之複合物，其中，以橫向及縱 向之模量較高者之方向測量之該樹脂之室溫撓曲模量對該 複合物之室溫撓曲模量之比例係大於或等於約1。 7.如申請專利範圍第3項所述之複合物，進一步包含至少一 填料。 20 8_如申請專利範圍第1項所述之複合物，其中，該薄膜包含 選自乙稀基聚合物、苯乙烯、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、 聚乙烯、聚丙烯、聚丙烯腈、聚丙烯醯胺、聚氯乙烯、氟 聚合物、縮合聚合物、聚颯、聚醯亞胺、聚醯胺、聚碳酸 酯、聚硫化物、聚酯、聚酐、聚縮醛、聚胺基甲酸酯、聚 31 1311593 尿素、纖維素、纖維素衍生物、多糖、果膠聚合物及衍生 物、海藻聚合物及衍生物、曱殼質及衍生物、盼醒、醒聚 合物、聚矽氧烷及衍生物，及其等之混合物所組成族群之 物料。 5 9.如申請專利範圍第8項所述之複合物，其中，該氟聚合物 係聚四氟乙浠。 10. 如申請專利範圍第9項所述之複合物，其中，該聚四氟 乙烯係經擴張之聚四氟乙烯。 11. 如申請專利範圍第10項所述之複合物，其中，該經擴張 10 之聚四氟乙烯係實質上無節點材料。 12. 如申請專利範圍第1項所述之複合物，其中，該複合物 係接合至呈層合物形式之一或更多之金屬層。 13. 如申請專利範圍第12項所述之複合物，其中，該一或更 多之金屬係選自銘、銅、金、錫、銀、錯及其等之混合物 15 所組成之族群。 14. 如申請專利範圍第1項所述之複合物，其中，該複合物 係結合至一或更多之電容層材料。 15. 如申請專利範圍第1項所述之複合物，其中，該複合物 係層合物之一層。 20 16.如申請專利範圍第15項所述之複合物，其中，該複合物 係該層合物内之界面黏著層。 17·如申請專利範圍第15項所述之複合物，其中，該複合物 係該層合物上之外層。 18.如申請專利範圍第15項所述之複合物，其中，該層合物 32 1311593 另外包含至少一 —選自金屬及電容材料之物料層。

群。 5 20.一種印刷電路板，包含申請專利範圍第1項之複合物。 21. —種電子基材，包含申請專利範圍第〗項之複合物。 22. —種晶片封裝基材，包含申請專利範圍第丨項之複合物。 23. —種石夕晶圓，包含申請專利範圍第1項之複合物。 24. —種複合物，包含一多孔性聚合物薄膜，其中，該薄膜 10 之多孔性係以樹脂至少部份填充，且該薄膜滿足下列方裎 式：75 MPa <(縱向薄膜抗張模量+橫向薄膜抗張模量)/2， 且其中以橫向及縱向之模量較高者之方向測量之該樹脂之 室溫撓曲模量對該複合物之室溫撓曲模量之比例係大於或 等於約1。 15 25.如申請專利範圍第24項所述之複合物，其中，該樹脂包 含選自金屬、類金屬、陶瓷、聚合物料及其等之混合物所 組成族群之物料。 26·如申請專利範圍第24項所述之複合物，其中，該樹脂包 含聚合物料。 20 27·如申請專利範圍第26項所述之複合物，其中，該聚合物 料包含熱塑性聚合物。 28. 如申請專利範圍第26項所述之複合物，其中，該聚合物 料包含熱固性聚合物。 29. 如申請專利範圍第24項所述之複合物，進一步包含至少 33 1311593 一填料。 30. 如申請專利範圍第24項所述之複合物，其中，該薄膜包 含選自乙烯基聚合物、苯乙烯、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、 聚乙烯、聚丙烯、聚丙烯腈、聚丙烯醯胺、聚氯乙烯、氟 5 聚合物、縮合聚合物、聚颯、聚醯亞胺、聚醯胺、聚碳酸 酯、聚硫化物、聚酯、聚酐、聚縮醛、聚胺基甲酸酯、聚 尿素、纖維素、纖維素衍生物、多糖、果膠聚合物及衍生 物、海藻聚合物及衍生物、甲殼質及衍生物、紛搭、藤聚 合物、聚《夕氧烧及衍生物，及其等之混合物所組成族群之 10 物料。 31. 如申請專利範圍第30項所述之複合物，其中，該氟聚合 物係聚四氟乙稀。 32. 如申請專利範圍第31項所述之複合物，其中，該聚四氟 乙浠係經擴張之聚四氟乙稀。 15 33·如申請專利範圍第32項所述之複合物，其中，該經擴張 之聚四氟乙烯係實質上無節點材料。 34. 如申請專利範圍第24項所述之複合物，其中，該複合物 係接合至呈層合物形式之一或更多之金屬層。 35. 如申請專利範圍第34項所述之複合物，其中，該一或更 20 多之金屬係選自铭、銅、金、錫、銀、錯及其等之混合物 所組成之族群。 36. 如申請專利範圍第24項所述之複合物，其中，該複合物 係結合至一或更多之電容層材料。 37. 如申請專利範圍第24項所述之複合物，其中，該複合物 34 1311593 係層合物之一層。 38.如申請專利範圍第37項所述之複合物，其中，該複合物 係該層合物内之界面黏著層。 39_如申請專利範圍第37項所述之複合物，其中，該複合物 5 係該層合物上之外層。 40. 如申請專利範圍第37項所述之複合物，其中，該層合物 另外包含至少一選自金屬及電容材料之物料層。 41. 如申請專利範圍第37項所述之複合物’其中，該金屬係 選自鋁、銅、金、錫、銀、鉛及其等之混合物所組成之族 10 群。 42. 如申請專利範圍第41項所述之複合物，其中，該金屬係 銅。 43·—種印刷電路板，包含申請專利範圍第24項之複合物。 44.一種電子基材，包含申請專利範圍第24項之複合物。 15 45.—種晶片封裝基材，包含申請專利範圍第24項之複合 物。 46. —種矽晶圓，包含申請專利範圍第24項之複合物。 47. 如申請專利範圍第1項所述之複合物，其中，該樹脂展 現脆性破壞。 20 48.如申請專利範圍第1項所述之複合物，其中，該樹脂之 玻璃轉移溫度係等於該複合物之玻璃轉移溫度。 49_如申請專利範圍第24項所述之複合物，其中，該樹脂展 現脆性破壞。 50.—種複合物，包含一多孔性經擴張之聚四氟乙烯薄膜， 35 131*1593 其中，該薄膜之多孔性係以樹脂至少部份填充，該樹脂具 有大於約1 GPa之室溫撓曲模量，且其中該薄膜滿足下列方 程式：75 MPa <(縱向薄膜抗張模量+橫向薄膜抗張模量)/2。 51. 如申請專利範圍第50項所述之複合物，其中，該樹脂包 5 含選自金屬、類金屬、陶瓷、聚合物料及其等之混合物所 組成族群之物料。 52. 如申請專利範圍第51項所述之複合物，其中，該樹脂包 含聚合物料。 53. 如申請專利範圍第52項所述之複合物，其中，該聚合物 10 料包含熱塑性聚合物。 54. 如申請專利範圍第52項所述之複合物，其中，該聚合物 料包含熱固性聚合物。 55. 如申請專利範圍第50項所述之複合物，其中，以橫向及 縱向之模量較高者之方向測量之該樹脂之室溫撓曲模量對 15 該複合物之室溫撓曲模量之比例係大於或等於約1。 56. 如申請專利範圍第50項所述之複合物，進一步包含至少 一填料。 57. 如申請專利範圍第50項所述之複合物，其中，該薄膜係 實質上無節點物料。 20 58.如申請專利範圍第50項所述之複合物，其中，該複合物 係接合至呈層合物形式之一或更多之金屬層。 59.如申請專利範圍第58項所述之複合物，其中，該一或更 多之金屬係選自紹、銅、金、錫、銀、錯及其等之混合物 所組成之族群。 36 1311593 60. 如申請專利範圍第5〇項所述之複合物’其中，該複合物 係結合至一或更多之電容層材料。 61. 如申請專利範圍第5〇項所述之複合物，其中，該複合物 係層合物之一層。 5 62·如申請專利範圍第61項所述之複合物，其中，該複合物 係該層合物内之界面黏著層。 63. 如申請專利範圍第61項所述之複合物，其中，該複合物 係該層合物上之外層。 64. 如申凊專利範圍第61項所述之複合物，其中，該層合物 10 另外包含至少一選自金屬及電容材料之物料層。 65. 如申請專利範圍第61項所述之複合物，其中，該金屬係 選自銘、銅、金、錫、銀、鉛及其等之混合物所組成之族 群。 66. —種印刷電路板’包含申請專利範圍第5〇項之複合物。 15 67.—種電子基材，包含申請專利範圍第5〇項之複合物。 68. —種晶片封裝基材’包含申請專利範圍第5〇項之複合 物。 69. —種矽晶圓，包含申請專利範圍第5〇項之複合物。 70·如申請專利範圍第5〇項所述之複合物，其中，該樹脂展 20 現脆性破壞。 71. 如申明專利範圍第5〇項所述之複合物，其中，該樹脂之 玻璃轉移溫度係等於該複合物之玻璃轉移溫度。 72. 如申請專利範圍第5〇項所述之複合物，其中，以平行於 該薄膜之較高模量方向之方向測量之該樹脂之室温撓曲模 37 131.1593 量除以該複合物之室温攙曲模量之比例係大於約1。 73. —種電子晶片封裝，包含一層合之基材，其中，該層入 之基材包含至少一導性層及至少一結合至該導性層之介電 層，該介電層包含一多孔性經擴張之聚四氟乙烯薄膜，其 5 中，該薄膜之多孔性係以樹脂至少部份填充，該樹脂具有 大於約1 GPa之室溫撓曲模量，且該薄膜滿足下列方程式： 75 MPa <(縱向薄膜抗張模量+橫向薄膜抗張模量)/2。 74. 如申請專利範圍第73項所述之電子晶片封裝，進一步包 含該至少一導性層及該至少一介電層之交替層。 10 75.如申請專利範圍第74項所述之電子晶片封裝，進一步包 含至少一位於其内之通路。 76. 如申請專利範圍第73項所述之電子晶片封裝，其中，該 樹脂包含聚合物料。 77. 如申請專利範圍第76項所述之電子晶片封裝，其中，該 15 聚合物料包含熱塑性聚合物。 78. 如申請專利範圍第76項所述之電子晶片封裝，其中，該 聚合物料包含熱固性聚合物。 79. 如申請專利範圍第76項所述之電子晶片封裴，其中，該 導性層包含選自鋁、銅、金、錫、銀、鉛及其等之混合物 20 所組成族群之物料。 8〇_如申請專利範圍第79項所述之電子晶片封裝，其中，該 導性層包含銅。 81_如申請專利範圍第73項所述之電子晶片封裝，其中，該 經擴張之聚四氟乙烯薄膜係實質上無節點物料。 38 1311593 82.如申請專利範圍第73項所述之電子晶片封裝，其中，以 該橫向及縱向之模量較高者之方向測量之該樹脂之室溫撓 曲模量對該複合物之室溫撓曲模量之比例係大於或等於約 1 ° 5 83.如申請專利範圍第1項所述之複合物，其中，該複合物 被層合至至少一含高模量纖維之物料詹。 84.如申請專利範圍第83項所述之複合物，其中，該高模量 纖維係選自玻璃纖維、碳纖維、陶瓷纖維及其等之混合物 所組成之族群。 10 85.如申請專利範圍第24項所述之複合物，其中，該複合物 被層合至至少一含高模量纖維之物料層。 86.如申請專利範圍第85項所述之複合物，其中，該高模量 纖維係選自玻璃纖維、碳纖維、陶瓷纖維及其等之混合物 所組成之族群。 15 87.如申請專利範圍第50項所述之複合物，其中，該複合物 被層合至至少一含高模量纖維之物料層。 88.如申請專利範圍第87項所述之複合物，其中，該高模量 纖維係選自玻璃纖維、碳纖維、陶瓷纖維及其等之混合物 所組成之族群。 20 89.—種運動用品物件，包含申請專利範圍第1項所述之複 合物。 90. —種運動用品物件，包含申請專利範圍第24項所述之複 合物。 91. 一種航空零件，包含申請專利範圍第1項所述之複合 39 1311593 物，其中’該航空零件係選自飛行器面板、安全裝置、風 扇片、控制表面及支柱所組成之族群。 92·種航空零件’包含申請專利範圍第24項户斤述之複合 物，其中，該航空零件係選自飛行器面板、安全裳置、風 5扇片、控制表面及支柱所組成之族群。 93. 如申請專利範圍第89項所述之運動用品物件，其中，該 運動用品物件係選自釣魚設備、狩獵設備、高爾夫設備' 網球設備、滑雪設備、田徑設備、藍球設備、美式足球設 備、英式足球設備、長曲棍球設備及曲棍球設備所組成之 1〇 族群。 、 94. 如申請專利範圍第9〇項所述之運動用品物件，其中，該 運動用品物件係選自釣魚設備、狩獵設備、高爾夫設備、 網球設備、滑雪設備、田徑設備、籃球設備、美式足球設 備、英式足球設備、長曲棍球設備及曲棍球設備所組成之 15 族群。 95·如申請專利範圍第24項所述之複合物，其中，該樹脂具 有大於約1 GPa之室溫撓曲模量。 96·一種防護物料’包含申請專利範圍第1項之複合物，其 中’ s亥防護物料係選自身體防護及交通工具防護所組成之 20 族群。 97.—種防護物料’包含申請專利範圍第24項之複合物，其 中’該防護物料係選自身體防護及交通工具防護所組成之 族群。 40