TWI305692B - Luminescence diode with a reflection-reducing layer-sequence - Google Patents
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- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 title 1
- 238000005496 tempering Methods 0.000 claims description 32
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 29
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 20
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 11
- 238000004382 potting Methods 0.000 claims description 7
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 4
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 claims description 2
- 239000004576 sand Substances 0.000 claims 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 claims 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims 1
- 238000000295 emission spectrum Methods 0.000 description 16
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 9
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 8
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- BCZWPKDRLPGFFZ-UHFFFAOYSA-N azanylidynecerium Chemical compound [Ce]#N BCZWPKDRLPGFFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 2
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229940125904 compound 1 Drugs 0.000 description 1
- 229940125773 compound 10 Drugs 0.000 description 1
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 1
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 238000000407 epitaxy Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- ZLVXBBHTMQJRSX-VMGNSXQWSA-N jdtic Chemical compound C1([C@]2(C)CCN(C[C@@H]2C)C[C@H](C(C)C)NC(=O)[C@@H]2NCC3=CC(O)=CC=C3C2)=CC=CC(O)=C1 ZLVXBBHTMQJRSX-VMGNSXQWSA-N 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/44—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the coatings, e.g. passivation layer or anti-reflective coating
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- H01L33/465—Reflective coating, e.g. dielectric Bragg reflector with a resonant cavity structure
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Description
1305692 ί 1 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本專利申請案主張德國專利申請案10 2004 037 100.8和 10 2004 〇4〇 986.4之優先權,其已揭示的內容收納於此處以 作爲參考。 本發明涉及一種依據申請專利範圍第1項前言所述之電致 發光二極體。 爲了提高效率,則電致發光二極體中通常使用一種DBR (Distributed Bragg Reflection)-鏡面。DBR-鏡面通常包含多 個由磊晶製成之半導體層所構成的層對(pair),各個半導體 層之折射率和光學厚度都不相同,即,各層之折射率和層厚 度之積分別等於電致發光二極體所發出的輻射之波長的四 分之一。藉由此種配置在電致發光二極體之基板和活性層之 間的D B R -鏡面,則特別是可使基板之方向中所發出的輻射 反射回來’使基板中由於吸收所造成的損耗下降。 當然’發出輻射用的晶片表面由於折射率與周圍介質(其 可爲澆注物質,特別是環氧樹脂)不同而具有某種程度的反 射性’因此在與DBR-鏡面一起作用時會形成一種共振器^ 藉由此種共振器,則電致發光二極體之發射光譜中會產生不 期望的共振現象。此種共振效應甚至會使電致發光二極體之 發射光譜在不同的波長時具有多種最大強度値及/或多種發 射角度。這樣在電致發光二極體應用在光學測量方法中時特 別會造成干擾。 上述之共振在發射光譜之整體測量時通常會在廣泛的角 1305692 度範圍中顯現,此乃因共振器之共振光譜與角度有很大的相 關性。但共振只有在小的立體角範圍中所發出的光被偵測到 時才會被測得。在以小的數値孔徑來進行的測量方法中,由 電致發光二極體所發出的輻射在小的角度範圍中被偵測 到,因此,共振現象的防止是値得追求的。 【先前技術】 上述不期望的共振所造成的問題在傳統之電致發光二極 體中例如藉由在活性區上方生長較厚的層(所謂視窗層)來 減少。這些視窗層用來使電流擴散且使光發出。由於這些層 之厚度,則共振光譜會緊密地相鄰,使其在應用時通常不會 造成干擾。這些層通常不是平面層,其是由特定的製程步驟 或層生長過程本身所造成,各種共振現象同樣會互相對抗。 當然,上述這些較厚的層的生長需要高的製程上的費用且因 此使成本提高。 【發明內容】 本發明的目的是提供一種電致發光二極體,其中在發射光 譜中的共振現象會變小且製造上的耗費較低。 此目的藉由具有申請專利範圍第1項特徵之電致發光二 極體來達成。本發明有利的其它形式描述在申請專利範圍各 附屬項中。 在具有活性區的電致發光二極體中,活性區在主輻射方向 中發出電磁輻射,一種使反射降低用的層序列在主輻射方向 中配置在活性區之後。本發明中此種使反射降低用的層序列 含有一種由至少一個層對所形成的DBR-鏡面,一在主輻射 ^ 1305692 * * 方向中配置在DBR -鏡面之後的調質層以及一配置在DBR-鏡面和調質層之間的中間層。 利用上述之使反射降低用的層序列,則配置在活性區上方 之各層的反射性會下降,因此可廣泛地防止該電致發光二極 體之發射光譜中不期望的共振現象。 使反射降低用的層序列之剩餘反射率特別是與DBR-鏡面 之層對的數目有關。當DBR-鏡面由一個(含)層對至十個(含) 層對(特別有利的是由一個(含)層對至四個(含)層對)所形成 時已證實是有利的。 中間層的光學厚度較佳是等於所發出的輻射之波長的一 半。此外,當調質層的光學厚度等於所發出的輻射之波長的 四分之一之奇數倍數(即,例如,1/4λ,3/4λ或5/4λ)時是有 利的。利用此種層厚度,則可達成特別良好之去反射作用。 該中間層較佳是一種半導體層且能以有利之低的製造費 用直接以磊晶方式生長在DBR-鏡面之半導體層上。 調質層例如是一種介電質層且特別是可含有氧化矽或氮 化矽。一種可透過輻射之導電性氧化物(TCO-透明之導電性 氧化物,特別是ΖηΟ)適用於此處》此外,可對該調質層例 如以鋁來進行摻雜。這在該調質層之一部份區域設有電性接 觸區時特別有利,此乃因在此種情況下該調質層同時可用作 電流擴大層。一種以鋁來摻雜之ΖηΟ-層特別適用於此處。 此外,該調質層亦可對其下方之中間層形成一種歐姆接觸。 電致發光二極體較佳是埋置在一種澆注物質(例如,環氧 樹脂)中。因此,一方面可使對周圍介質之折射率差下降且 • 1305692 t 4 另一方面此電致發光二極體可受到保護使不受環境所影 響。此外,該澆注物質亦可含有一種電致發光-轉換材料, 以使電致發光二極體所發出的輻射之波長轉移至較大的波 長。適當的電致發光-轉換材料,例如,YAG:CE (Y3Al5012:Ce3 + )’已描述在WO 98/12757中,其已揭示的內 容收納於此處以作爲參考。 本發明之使反射降低用的層序列對電致發光二極體特別 有利’其中在基板和活性區之間配置一第二鏡面,特別是第 二DBR-鏡面。在此種情況下,由電致發光二極體所發出的 輻射不會經由第二鏡面而侵入至基板中,其中在與一未具備 去反射作用-或具有一種傳統去反射作用的電致發光二極體 比較時,藉由該使反射降低用的層序列可同時使發射光譜中 發生不期望的共振的危險性下降。本發明中使反射降低用的 層序列之作用是與此使反射降低用的層序列至第二鏡面-及 /或至活性區的距離無關。 但本發明不限於具備基板和第二鏡面(其配置在基板上) 之電致發光二極體。反之,電致發光二極體亦可包含一所謂 薄膜-半導體本體,其中一種生長在生長基板上的磊晶層序 列是與該生長基板相隔離且安裝在一載體上。此種薄膜-半 導體本體在面向該載體的此側上通常含有一種反射層’其亦 可與相面對之通常用來發出輻射之表面形成一種共振器。 使反射降低用的層序列之總厚度小於2000奈米時是有利 的。因此,在與電致發光二極體(其中發射光譜中不期望的 共振已藉由施加很厚的層而減小)比較時製造上的耗費較 1305692 本發明以下將依據第1至6圖中的各實施例來描述。 【實施方式】 相同-或作用相同之各元件在各圖式中設有相同的參考符 號。 第6圖所示之對應於先前技術之電致發光二極體1 7包括 —基板2和一施加在基板2上的DBR-鏡面5,其由磊晶施 加而成的半導體層3和4之多個層對所形成。基板2之方向 中所發出的輻射被DBR-鏡面5反射回來。此外,此電致發 光二極體包含一種發出輻射的活性區7,其配置在外罩層 6 ’ 8之間且在主輻射方向1 5中發出輻射。 電致發光二極體1 7埋置在澆注物質1 0中。爲了使半導體 材料和澆注物質1 0之間的界面上的反射損耗下降,須設有 ―種調質層9。雖然有此調質層9存在,但仍可藉由調質層 9和澆注物質1 0之間的界面及/或澆注物質1 〇和周圍介質 (例如,空氣)之間的界面上的反射性與DBR-鏡面5相結合 而形成一種共振器’這樣會在電致發光二極體之發射光譜中 產生不期望的共振現象。 第1圖中所示的本發明之電致發光二極體1包含一基板 2’其例如是一種GaAs -基板。在基板上施加DBR -鏡面5, 其由磊晶施加而成的半導體層3和4之多個層對所形成。一 個層對例如可含有AU.5GaG.5As-層3和AU.95Ga0.05As-層 4。DBR-鏡面5之層對的數目例如可爲20。 基板2之方向中所發出的輻射被DBR-鏡面5反射回來。 1305692 ί 4 ' 以此種方式可使主輻射方向15中所發出的輻射之強度提高 」 且使基板2中的吸收損耗下降。 此外,電致發光二極體1包含一種發出輻射的活性區7 ’ 其例如可含有一種由1111_"〇3;^13,其中〇‘)^1,〇$丫$1 且x + y$ 1所構成之0.2微米厚的層,以發射出一種大約600 奈米之發射波長。另一方式是該活性區亦可包含其它的半導 體材料且可具有其它的發射波長。活性區7例如可配置在 P-型外罩層6和η-型外罩層8之間,各外罩層分別具有0.8 β微米之厚度。 電致發光二極體1例如可埋置在澆注物質1 〇(特別是環氧 樹脂)中。 爲了使發射光譜中不會發生不期望的共振現象,本發明的 電致發光二極體1包含一種使反射降低用之層序列16。此 一使反射降低用之層序列16包含一種在主輻射方向15中配 置在活性區7之後的DBR -鏡面13,其由一個或多個層對所 形成。D B R -鏡面1 3可有利地由磊晶生長的半導體層丨丨,ί 2 I 所製成,其光學厚度等於所發出的輻射之波長的四分之一。 例如’ DBR-鏡面13可由 Al〇.5Ga〇.5As-半導體層11和 AU.^Gao.osAs-半導體層12所形成之至少一個層對所製成。 此外,使反射降低用之層序列1 6包含一種鄰接於該湊注 物質之調質層9’其光學厚度較佳是亦等於所發出的輻射之 波長的四分之一或另外亦可等於波長之奇數倍(例如,3/4λ 或5/4λ)。此調質層特別是可含有—種氮化矽,氧化矽或氧 化鋅。 -10- ‘1305692 * * 在DBR-鏡面1 3和調質層9之間該使反射降低用之層序列 ' 16包含一種中間層14,其例如含有Al〇.5Ga().5As且所具有 的光學厚度大約是所發出的輻射的波長之一半。使反射降低 用之層序列以此種方式形成一種使反射降低用之共振器。 藉由本發明之使反射降低用之層序列1 6使反射降低時是 與DBR-鏡面13之層對之數目密切相關。這將說明在配置於 活性區7上方之各層之反射率之以下所示的模擬中。 第2圖是使反射降低用之層序列之反射率R在DBR-鏡面 ^ 之層對具有不同的數目時對波長λ之模擬之圖解。在此種模 擬中假設:調質層9是一種折射率η = 2.05之SiN-層。在無 DBR-鏡面時曲線1 8顯示該反射率R對波長λ之模擬,曲線 19則顯示一種具有一個層對之DBR-鏡面13之模擬結果, 曲線2 0是具有二個層對時的情況,曲線2 1是具有三個層對 時的情況。因此,最佳之去反射作用是以只具有一個層對時 之DBR-鏡面13來達成。 第3圖是在使用ΖηΟ-調質層時DBR-鏡面之層對之數目不 ^ 同之情況下使反射降低用的層序列之反射率R與波長λ之關 係圖,其中此模擬是在下述情況下進行:調質層9含有以鋁 來摻雜的ΖηΟ,其折射率是η=1.85。曲線22顯示在無DBR-鏡面時配置於活性區7上方之各層之反射率,曲線23則顯 示一種具有一個層對之DBR-鏡面13之模擬結果,曲線24 是具有二個層對時的情況,曲線25是具有三個層對時的情 況,曲線26是具有四個層對時的情況。此模擬計算結果已 顯示:在上述情況下最佳的去反射作用在DBR-鏡面1 3具有 1305692 4 * 二個層對時可達成。 通常’就像一種對稱的Fabry-Perot -共振器一樣,此DBR- 鏡面1 3所具有的反射率須與外部反射器大約相等,此外部 反射器由中間層1 4和調質層9之間的層接面以及調質層和 澆注物質1 〇之間的層接面所形成,使反射率最小化。由於 此一原因’則在本實施例中調質層9由ZnO構成時在與調 質層由SiN構成時相比較之下需要另—個層對。由於ZnO 之折射率小於S iN,則調質層9之折射率相對於相鄰之中間 層14之折射率之差會較大,外部反射器之反射率因此會提 高。藉由D B R -鏡面1 3中增加另—層對,則在此種情況下 DBR -鏡面13之反射率即可依據外部反射器來調整。 爲了達成最佳化的去反射作用,則DBR-鏡面13亦可包含 各層11’ 12,其光學厚度與λ/4不同。層11之厚度例如可 爲1.2λ/4且層12之厚度例如可爲〇.8λ/4。以此種方式可使 DBR-鏡面13之反射率依據外部反射器之反射率來調整。另 —方式是亦可使DBR -鏡面13之層11,12之折射率差發生 變化’以便達成最佳化的去反射作用。這例如在AlGaAs-半 導體層中可藉由鋁含量的改變來達成。 第4圖是具有SiN-調質層之電致發光二極體所發出的輻 射之強度1(任意單位)之模擬。在未具備本發明的DBR-鏡面 13(曲線27)時的發射光譜會明顯地受到共振所影響。具有本 發明的使反射降低用的層序列之電致發光二極體之發射光 譜(曲線28)只稍微與曲線29所示的發射光譜不同,曲線29 中未考慮外部的反射作用。 1305692 本發明之使反射降低用的層序列1 6之效果在第5圖所示 的電致發光二極體(其具有由ZnO所構成的調質層9)之發射 光譜中更明顯。未具有本發明之使反射降低用的層序列1 6 時曲線30中所示的已模擬之發射光譜具有二個最大値,曲 線3 1中所模擬的發射光譜(其在具有本發明之使反射降低用 的層序列1 6時測得)所具有的曲線類似於曲線32中以活性 區7(其未考慮外部的影響)所模擬的發射光譜。 本發明之使反射降低用的層序列1 6因此特別有利,此乃 因在使用電致發光二極體於精確之光學測量方法中時發射 光譜中二個或甚至更多個最大値已顯示出具有干擾性,特別 是該測量方法(例如,溫度-或熱阻測量方法)中需測得各種差 動信號時更是如此。 本發明不限於實施例中所述的各種描述。反之,本發明包 含每一新的特徵和各特徵的每一種組合,特別是包含申請專 利範圍中各特徵的每一種組合,當此種特徵或組合本身未明 顯地顯示在各申請專利範圍中或各實施例中時亦同。 【圖式簡單說明】 第1圖 本發明電致發光二極體之一實施例之橫切面。 第2圖 在使用SiN-調質層時DBR-鏡面之層對之數目不同 之情況下使反射降低用的層序列之反射率R與波 長λ之關係圖。 第3圖 在使用ZnO-調質層時DBR-鏡面之層對之數目不同 之情況下使反射降低用的層序列之反射率R與波 長λ之關係圖。 1305^92 第4圖 在使用傳統之去反射層和使用本發明中具有SiN-調質層之使反射降低用的層序列時在未考慮反射 損耗的情況下所發出的輻射之強度I與波長λ之關 係圖。 第5圖 在使用傳統之去反射層和使用本發明中具有ΖηΟ-調質層之使反射降低用的層序列時在未考慮反射 損耗的情況下所發出的輻射之強度I與波長λ之關 係圖。
第6圖 先前技術之電致發光二極體之橫切面。 【主要元件符號說明】 1 電致發光二極體 2 基板 半導體層 DBR-鏡面 外罩層 活性區 調質層 澆注物質 1 1,12 半導體層 13 DBR-鏡面 14 中間層 15 主輻射方向 16 使反射降低用的層序列 17 電致發光二極體 18〜32 曲線 -14-
Claims (1)
1305692 (广 第94 1 25523「具備使反射降低用之層序列之電致發光二極 體」專利案 (2007年6月修正) 十、申請專利範圍: 1. 一種具有活性區(7)之電致發光二極體(1),活性區(7)在主 輻射方向(15)中發出電磁輻射,一種使反射降低用的層序 列(16)在主輻射方向(15)中配置在活性區(7)之後,其特徵 爲上述之使反射降低用的層序列(16)包含, ^ --由1個(含)層對至10個(含)層對(11,12)所形成的 DBR-鏡面(1 3), --在主輻射方向(15)中配置在DBR-鏡面(13)之後之調 質層(9), -一配置在DBR-鏡面(13)和調質層(9)之間的中間層 (14),該中間層(14)具有λ/2的光學厚度,以及該調質 層(9)的光學厚度係爲λ/4的奇數倍。 2. 如申請專利範圍第1項之電致發光二極體,其中DBR -鏡 > 面(13)由1個(含)層對至4個(含)層對(11,12)所形成。 3·如申請專利範圍第1項之電致發光二極體,其中調質層(9) 是一種介電質層。 4·如申請專利範圍第3項之電致發光二極體,其中調質層(9) 含有氧化砂或氮化砂。 5·如申請專利範圍第1項之電致發光二極體,其中調質層(9) 含有可透過輻射的導電性氧化物。 6·如申請專利範圍第5項之電致發光二極體,其中可透過輻 射的導電性氧化物含有ΖηΟ。 1^)5692 7.如申請專利範圍第〗項之電致發光二極體,其中調質層(9) 已摻雜。 8 .如申請專利範圍第1項之電致發光二極體,其中該中間層 (I4)是一種半導體層。 9.如申請專利範圍第8項之電致發光二極體,其中調質層(9) 與該中間層(I4)形成一種歐姆接觸。 10.如申請專利範圍第1項之電致發光二極體,其中此電致發 光二極體(1)埋置在澆注物質(10)中。 ® 1 1 .如申請專利範圍第1 0項之電致發光二極體,其中該澆注 物質(10)是一種環氧樹脂。 】2 ·如申請專利範圍第1項之電致發光二極體,其中使反射降 低用的層序列(1 6)之總厚度小於2 0 0 0奈米。 13. 如申請專利範圍第1項之電致發光二極體,其中此電致發 光二極體(1)具有一基板(2)且在基板(2)和活性區(7)之間 配置一第二鏡面(5)。 14. 如申請專利範圍第13項之電致發光二極體,其中第二鏡 • 面(5)是一種DBR-鏡面。 15. 如申請專利範圍第1項之電致發光二極體,其中此電致發 光二極體(1)包含一種薄膜-半導體本體。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102004037100 | 2004-07-30 | ||
DE102004040968A DE102004040968A1 (de) | 2004-07-30 | 2004-08-24 | Lumineszenzdiode mit einer reflexionsmindernden Schichtenfolge |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200614612A TW200614612A (en) | 2006-05-01 |
TWI305692B true TWI305692B (en) | 2009-01-21 |
Family
ID=35563164
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW094125523A TWI305692B (en) | 2004-07-30 | 2005-07-28 | Luminescence diode with a reflection-reducing layer-sequence |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20080224156A1 (zh) |
EP (1) | EP1771890A2 (zh) |
JP (1) | JP2008508697A (zh) |
KR (1) | KR101145541B1 (zh) |
DE (1) | DE102004040968A1 (zh) |
TW (1) | TWI305692B (zh) |
WO (1) | WO2006012818A2 (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010278355A (ja) * | 2009-05-29 | 2010-12-09 | Fujifilm Corp | 発光デバイス |
TW201307460A (zh) * | 2011-08-01 | 2013-02-16 | W Green Technology Corp Sa | 具特定區段波長匹配折射率之材料組成物 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5404282A (en) * | 1993-09-17 | 1995-04-04 | Hewlett-Packard Company | Multiple light emitting diode module |
US5397920A (en) * | 1994-03-24 | 1995-03-14 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Light transmissive, electrically-conductive, oxide film and methods of production |
EP0856202A2 (en) * | 1996-06-11 | 1998-08-05 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Visible light emitting devices including uv-light emitting diode and uv-excitable, visible light emitting phosphor, and method of producing such devices |
US6055262A (en) * | 1997-06-11 | 2000-04-25 | Honeywell Inc. | Resonant reflector for improved optoelectronic device performance and enhanced applicability |
US6097041A (en) * | 1998-08-24 | 2000-08-01 | Kingmax Technology Inc. | Light-emitting diode with anti-reflector |
JP2001223384A (ja) * | 2000-02-08 | 2001-08-17 | Toshiba Corp | 半導体発光素子 |
JP2002026385A (ja) | 2000-07-06 | 2002-01-25 | Hitachi Cable Ltd | 発光ダイオード |
US6542531B2 (en) * | 2001-03-15 | 2003-04-01 | Ecole Polytechnique Federale De Lausanne | Vertical cavity surface emitting laser and a method of fabrication thereof |
US6546029B2 (en) * | 2001-03-15 | 2003-04-08 | Ecole Polytechnique Federale De Lausanne | Micro-electromechanically tunable vertical cavity photonic device and a method of fabrication thereof |
JP4048056B2 (ja) | 2002-01-15 | 2008-02-13 | シャープ株式会社 | 半導体発光素子及びその製造方法 |
JP2004031513A (ja) * | 2002-06-24 | 2004-01-29 | Sharp Corp | 半導体発光素子 |
TW200409378A (en) | 2002-11-25 | 2004-06-01 | Super Nova Optoelectronics Corp | GaN-based light-emitting diode and the manufacturing method thereof |
JP2005340567A (ja) * | 2004-05-28 | 2005-12-08 | Fuji Xerox Co Ltd | 表面発光型半導体レーザ素子およびその製造方法 |
-
2004
- 2004-08-24 DE DE102004040968A patent/DE102004040968A1/de not_active Withdrawn
-
2005
- 2005-06-15 WO PCT/DE2005/001065 patent/WO2006012818A2/de active Application Filing
- 2005-06-15 US US11/659,066 patent/US20080224156A1/en not_active Abandoned
- 2005-06-15 KR KR1020077004555A patent/KR101145541B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2005-06-15 JP JP2007522905A patent/JP2008508697A/ja not_active Withdrawn
- 2005-06-15 EP EP05760046A patent/EP1771890A2/de not_active Withdrawn
- 2005-07-28 TW TW094125523A patent/TWI305692B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200614612A (en) | 2006-05-01 |
JP2008508697A (ja) | 2008-03-21 |
DE102004040968A1 (de) | 2006-03-23 |
KR101145541B1 (ko) | 2012-05-15 |
US20080224156A1 (en) | 2008-09-18 |
WO2006012818A3 (de) | 2006-04-06 |
KR20070046146A (ko) | 2007-05-02 |
EP1771890A2 (de) | 2007-04-11 |
WO2006012818A2 (de) | 2006-02-09 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |