TWI302639B - Positive resist composition and process for forming resist pattern - Google Patents
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Description
1302639 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明爲有關正型光阻組成物及使用其之光阻圖型之 形成方法。 本發明係以2005年3月4日向日本特許廳申請之日 本發明專利申請第2005-060518號主張優先權,本發明之 內容係援用前述發明內容。 【先前技術】 近年來,於半導體或液晶顯示元件之製造中,伴隨微 影蝕刻技術之進步而急遽邁向微細化。微細化之方法多將 一般之曝光光源短波長化之方式進行。具體而言,以往爲 使用以g線、i線爲代表之紫外線,但目前則導入KrF準 分子雷射( 248nm)、或甚至開始導入ArF準分子雷射( 1 9 3 nm)。 作爲可滿足重現微細尺寸之圖型的局解析度之條件的 光阻材料之一,已知例如有使用基於酸之作用使驗可溶性 產生變化之基礎樹脂,與經由曝光而產生酸之酸產生劑溶 解於有機溶劑所得之增強化學型光阻組成物。 一般被提出作爲適用於使用KrF準分子雷射進行曝光 之方法的材料之增強化學型光阻組成物,一般而言,其基 礎樹脂多使用聚羥基苯乙烯系樹脂之羥基中一部份被酸解 離性溶解抑制基保護之樹脂(例如參考專利文獻1 )。 又,該酸解離性溶解抑制基,主要爲使用例如以1 -乙 / -5- (2) 1302639 氧乙基爲代表之鏈狀醚基或四氫吡喃基爲代表之環狀醚基 等所謂的縮醛基,以tert- 丁基爲代表之三級烷基,以 tert -丁氧鑛基爲代表之二級院氧鑛基等。 〔專利文獻1〕特開平4-2 1 1 25 8號公報 【發明內容】 近年來,隨光阻圖型微細化速度之加速發展,光阻材 鲁料已有尋求更高解析度之傾向。但,對於上述之使用聚羥 基苯乙烯系樹脂脂正型光阻組成物,仍不能說其具有充分 之解析度與光阻圖型之形狀。 本發明即是鑒於前述情事所提出者,而以提供一種具 有優良解析性與光阻圖型形狀之正型光阻組成物爲目的。 爲達上述目的,本發明係採用下述構成。 本發明之第1實施態樣,爲一種正型光阻組成物,其 爲含有,(A )基於酸之作用使鹼可溶性增大之樹脂成份 •,及(B )經由曝光產生酸之酸產生劑成份之正型光阻組 成物, 其中前述樹脂成份(A)爲含有,(A1)具有羥基苯 乙烯所衍生之第1結構單位(al)、及具有醇性羥基之( 甲基)丙烯酸酯所衍生之第2結構單位(a2 )、及羥基苯 乙烯所衍生之結構單位中羥基被酸解離性溶解抑制基保護 之第3結構單位(a3 ),及/或具有醇性羥基之(甲基) 丙烯酸酯所衍生之結構單位中醇性羥基被酸解離性溶解抑 制基保護之第4結構單位(a4 )之第1樹脂成份,與 -6- 4 (3) 1302639 (A2 )具有羥基苯乙烯所衍生之第5結構單位(a5 ) ,及羥基苯乙烯所衍生之結構單位中羥基被酸解離性溶解 抑制基保護之第6結構單位(a6 )之第2樹脂成份。 又,本發明之第2實施態樣’爲一種光阻圖型之形成 方法,其爲包含使用第1實施態樣之正型光阻組成物於基 板上形成光阻膜之步驟,使前述光阻膜曝光之步驟,使前 述光阻膜顯影以形成光阻圖型之步驟。 φ 本發明之說明書中,「(甲基)丙烯酸」係指甲基丙 烯酸、丙烯酸中任一者或二者。又,「結構單位」係指構 成聚合物之單體單位之意。 依本發明之內容,可得到一種兼具優良解析性與光阻 圖型形狀之光阻組成物。 本發明之正型光阻組成物,其爲含有,(A)具有酸 解離性溶解抑制基,且基於酸之作用使鹼可溶性增大之樹 脂成份(以下,亦稱爲(A )成份),及(B )經由曝光產 • 生酸之酸產生劑成份(以下,亦稱爲(B )成份)。 (A )成份中,經由受到曝光使酸產生劑成份(B )產 生之酸的作用,使酸解離性溶解抑制基產生解離,進而使 (A )成份全體由鹼不溶性變化爲鹼可溶性。 因此,於光阻圖型之形成中,介由光罩圖型進行曝光 時,或於曝光後再增加曝光後加熱時,即可使用曝光部轉 向鹼可溶性的同時,未曝光部則爲無變化之鹼不溶性,故 經鹼顯影後即可形成正型光阻圖型。 (4) 1302639 <樹脂成份(A ) > 本發明中,樹脂成份A (以下亦稱爲(a )成份), 爲包含第1樹脂成份(A1 )與第2樹脂成份(A2 )。 <第1樹脂成份(A1 ) > 第1樹脂成份(A1 )(以下亦稱爲(A1 )成份), 爲含有下述結構單位(al)、結構單位(a2)、結構單位 φ ( a3)及/或結構單位(a4)。 (al ):羥基苯乙烯所衍生之第1結構單位(以下亦 稱爲(al )單位)。 (a2 ):具醇性羥基之(甲基)丙烯酸酯所衍生之第 2結構單位(以下亦稱爲(a2 )單位)。 (a3 ):羥基苯乙烯所衍生之結構單位中之羥基被酸 解離性溶解抑制基保護之第3結構單位(以下亦稱爲(a3 )單位)。 φ ( a4 ):具醇性羥基之(甲基)丙烯酸酯所衍生之結 構單位中之醇性羥基被酸解離性溶解抑制基保護之第4結 構單位(以下亦稱爲(a4 )單位)° (A1 )成份中,除前述(al )至(以)單位以外,可 再含有苯乙烯所衍生之第7結構單位(a7 )(以下亦稱爲 (a7)單位)。 〔第1結構單位(al)〕 (a 1 )單位爲由羥基苯乙烯所衍生之結構單位’其係 -8- (5) 1302639 以下述式(I )表示。 即,其中所稱羥基苯乙烯,係如字義所示般之羥基苯 乙烯或甲基羥基苯乙烯之一者或二者。 〔化1〕 6…⑴ (〇H)m (式中,R爲氫原子或甲基,πι爲1至3之整數) 式(I)中,R爲氫原子或甲基’又以氫原子爲更佳。 m較佳爲1。羥基之位置,可爲〇-位、m-位、p-位中任一 ,就容易取得之觀點而言,以P-位爲更佳。 (al ):羥基苯乙烯所衍生之第1結構單位(以下亦 稱爲(a 1 )單位)。 (A 1 )成份中之結構單位(a 1 )之含量,相對於構成 (A1)成份之全體結構單位而言,以20至80莫耳%爲較 佳,以30至70莫耳%爲更佳,以40至70莫耳。/。爲最佳 ,以45至65莫耳%爲特佳。經此處理後,可得到適當之 鹼溶解性。 〔第2結構單位(a2 )〕 (a2 )單位爲由具醇性羥基之(甲基)丙烯酸酯所衍 生之結構單位 -9- (6) 1302639 第1之樹脂成份(A 1 ),經具有前述結構單位(a2 ) 結果,使得相較於聚羥基苯乙烯之羥基中的一部份被酸解 離性溶解抑制基保護所得之樹脂(以下亦稱爲PHS樹脂) ,對鹼顯影液之溶解性爲更低。 即,PHS樹脂中,除被酸解離性溶解抑制基保護所得 之單位以外的全部,皆爲羥基苯乙烯所衍生之結構單位( 羥基苯乙烯單位),該羥基苯乙烯單位之羥基,爲酚性羥 φ 基。又,第1樹脂成份(A1 ),除羥基苯乙烯單位(al ) 以外,尙具有鹼溶解性較酚性羥基爲劣之具醇性羥基之結 構單位(a2 )。因此,對於共聚物(A1 )與PHS樹脂相 比較時,其對於鹼顯影液的溶解性可爲更低。因此,經由 降低保護率而可期待其可降低缺陷,並提昇解析性。 結構單位(a2 ),只要具有前述作用,且爲具醇性羥 基之(甲基)丙烯酸酯所衍生之結構單位即可,而未有任 何限定,但就具有高解析性、優良耐乾蝕刻性等觀點而言 φ ,以含有具醇性羥基之脂肪族多環式基之(甲基)丙烯酸 酯所衍生之結構單位爲佳等。 上述構成具有具醇性羥基之脂肪族多環式基之多環式 基,例如二環鏈烷、三環鏈烷、四環鏈烷等中去除1個氫 原子所得之基等。具體而言,例如由金剛烷、原菠烷、異 菠烷、三環癸烷、四環十二烷等多環鏈烷中去除1個氫原 子所得之基等。前述多環式基,例如可由於ArF準分子雷 射之光阻中,由多數之提案內容中適當的選擇使用。其中 又以金剛烷基、原菠烷基、四環十二烷基等,更適合工業 -10- (7) 1302639 上之使用。 結構單位(a2 ),特別是以使用下述式(II )所示般 ,以含有至少具1個醇性羥基之金剛烷基之(甲基)丙烯 酸酯所衍生之結構單位爲佳。 下述式(II )所示之結構單位(a2 )中,最佳者例如 下述式(Ila)所示之結構單位等。
R
…(II)
-11 - (8) 1302639 (式中,R爲氫原子或甲基,x爲1至3之整數) (A 1 )成份中之結構單位(a2 )之含量,相對於構成 (A1 )成份之全體結構單位而言,以5至40莫耳%爲較 佳,以5至3 0莫耳%爲更佳,以10至2 5莫耳%爲最佳 ’以1 〇至20莫耳%爲特佳。經此處理後,可得到提高解 析性,與降低缺陷之效果。 Φ 〔第3結構單位(a3 )與第4結構單位(a4 )〕 第3結構單位(a3 ),爲前述第1結構單位(a 1 )所 列舉之相同結構單位中,其羥基被酸解離性溶解抑制基所 保護之結構單位。存在於(A1 )成份中之第1結構單位( al)與第3結構單位(a3)中之羥基苯乙烯骨架可爲相同 或不同。較佳爲相同。 第4結構單位(a4 ),爲前述第2結構單位(a2 )所 列舉之相同結構單位中,其醇基羥基被酸解離性溶解抑制 # 基所保護之結構單位。存在於(A1 )成份中之第2結構單 位(a2 )與第4結構單位(a4 )中之(甲基)丙烯酸酯骨 架可爲相同或不同。較佳爲相同。 (A1)成份中,可含有(a3)單位與(a4)單位二者 ,或僅含其中任一者亦可,又以僅含有(a3 )單位,或同 時含有(a3 )單位與(a4 )單位二者爲更佳。 〔酸解離性溶解抑制基〕 第3結構單位(a3 )與第4結構單位(a4 )中之酸解 -12- (9) 1302639 離性溶解抑制基,例如可使用以往增強化學型之KrF用正 型光阻組成物及ArF用正型光阻組成物中作爲酸解離性溶 解抑制基使用之化合物。例如可使用tert-丁基、tert-戊基 、1-甲基環戊基、1-乙基環戊基、1-甲基環己基、1-乙基 環己基等鏈狀或環狀之三級烷基、四氫呋喃基、四氫吡喃 基等環狀醚基、1 -低級烷氧烷基等。1 -低級烷氧烷基中又 以下述式(III )所示之1-低級烷氧烷基爲更佳。其具體 參例如1 ·乙氧乙基、1 ·異丙氧乙基等鏈狀或支鏈狀烷氧烷基 、1-環己氧乙基、1-金剛氧甲基、2-金剛氧甲基、1-金剛 氧乙基、2-金剛氧乙基等環狀烷氧烷基等,其中就具有優 良解析性而言,以1 -乙氧乙基爲更佳。 〔化3〕 R1 …(III) I 2 ——CH — 0 — R2 (式中,R1爲氫原子或碳數1至4之鏈狀或支鏈狀烷 基,R2爲碳數1至8之鏈狀或支鏈狀烷基,或碳數5至7 之環烷基) (A 1 )成份,例如可將相當於結構單位(a丨)之單體 ’與相當於結構單位(a2 )之單體,例如使用偶氮二異丁 腈(AIBN )、偶氮雙(2-甲基丙酸酯)等自由基聚合起始 劑依公知之自由基聚合法等一般方法經共聚合反應後,使 結構單位(al )及/或結構單位(a2 )之羥基,以公知方法 使用酸解離性溶解抑制基予以保護,依形成結構單位(a3 -13- (10) 1302639 )及/或結構單位(a4 )之方法予以製得。 或,預先調製相當於結構單位(a3 )之單體,再將此 單體與相當於結構單位(a2 )之單體--般方法進行共聚 合後,經由水解處理,使結構單位(a3 )之酸解離性溶解 抑制基的一部份變換爲羥基以形成結構單位(al ),又, 必要時例如可將結構單位(a2 )之羥基,以公知方法使用 酸解離性溶解抑制基予以保護之方法予以製得。 (A 1 )成份中之結構單位(a3 )之含量,相對於構成 (A 1 )成份之全體結構單位而言’以5至5 0莫耳%爲較 佳,以5至40莫耳爲更佳,以1〇至30莫耳%爲最佳 ,以1 5至3 0莫耳%爲特佳。 (A 1 )成份中之結構單位(a4 )之含量,相對於構成 (A 1 )成份之全體結構單位而言’以1至1 〇莫耳%爲較 佳,以1至8莫耳%爲更佳,以1至6莫耳%爲最佳’以 1至5莫耳%爲特佳。 於上述範圍內時,可使本發明之效果更爲優良而爲更 佳。 〔第7結構單位(a7)〕 結構單位(a7 ),爲苯乙烯所衍生之結構單位’其係 以下述式(I)表示,即,此處之苯乙烯’如其字義所示 般,爲兼具苯乙烯與α -甲基苯乙烯二者之意。 …(IV) 1302639 (11) 〔化4〕
R
(式中,R爲氫原子或甲基) 桌1樹脂成份(A1)中’ (a7)單位並非 ’但含有其時具有可提升焦距景深,及提昇耐 優點。 含有(a7 )單位時’第1樹脂成份(A1 ) 單位之含量,相對於構成第1樹脂成份(A i ) 單位之合計而言’以0.5至10莫耳%爲較佳 莫耳%爲更佳,(a7)單位多於上述範圍時, 言,其溶解性具有劣化之傾向。 第1樹脂成份(A1)之質量平均分子量( 層分析法之聚苯乙烯換算,以下相同)爲3 000 以下爲佳,更佳爲5000以上15000以下。該 子量超過上述範圍之上限値以下時,可提高所 迴之矩形性。又,可防止爲橋接之發生。又, 分子量爲上述範圍之下限値以上時,可顯示出 刻性或耐熱性。 其中所稱爲橋接現象,爲顯影缺陷之一種 路與空間圖型中,相鄰接之光阻圖型表面附近 互間光阻會有連接架橋狀態之缺陷。微橋接現 必要之單位 乾蝕刻性之 中之(a7) 之全體結構 ,以2至5 對顯影液而 凝膠滲透色 以上2 0 0 0 0 質量平均分 得之光阻圖 該質量平均 優良之耐蝕 ,例如於線 部分,於相 象,於質量 -15- (12) 1302639 平均分子量越高時,或曝光後加熱(PEB )溫度越高時越 容易發生。 又,第1樹脂成份(A1 )之分散度(Mw/Mn比)以 分散度較小之單分散時,可顯示出優良解析性而爲較佳。 具體而言爲1至3,更佳爲1至2。 <第2樹脂成份(A2) > φ 第2樹脂成份(A2 )(以下,亦稱爲(A2 )成份) ,爲具有羥基苯乙烯所衍生之第5結構單位(a5 )與,羥 基苯乙烯所衍生之結構單位中之羥基被酸解離性溶解抑制 基保護之第6結構單位(a6)。 第5結構單位(aS )之內容係與前述第1結構單位( a 1 )爲相同之內容。 (A2 )成份中,結構單位(a5 )之含量,相對於構成 (A2 )成份之全體結構單位而言,以2 0至8 0莫耳。/。爲較 φ佳,以30至80莫耳%爲更佳,以40至80莫耳%爲最佳 ,以5 0至8 0莫耳%爲特佳。 又,第6結構單位(a 6 )之內容係與前述第3結構單 位(a3 )爲相同之內容。 (A2 )成份中所存在之第5結構單位(a5 )與第6 ,結 構單位(a6 )中之羥基苯乙烯骨架可爲相同亦可,或相異 亦可。較佳爲相同。 (A2 )成份中’結構單位(a6 )之含量,相對於構成 (A2 )成份之全體結構單位而言,以5至5 0莫耳%胃_ -16- (13) 1302639 佳,以1 〇至4 5莫耳%爲更佳,以1 5至4 0莫耳%爲最佳 ,以20至40莫耳%爲特佳。 第2樹脂成份(A2 ),於未損及本發明效果之範圍時 ,可再含有第5結構單位(a5 )與第6結構單位(a6 )以 外之結構單位亦可,又以由第5結構單位(a5 )與第6結 構單位(a6 )所構成者爲佳。 又,本發明中,第2樹脂成份(A2)中未含有前述第 • 1樹脂成份(A1 )。 第2樹脂成份(A2 ),爲將第5結構單位(a5 )所得 .之聚合物中羥基的一部份以酸解離性溶解抑制基保護所得 者。又,相當於第5結構單位(a5 )之單體,與相當於第 6結構單位(a6)之單體皆可依公知之方法使其共聚而製 得。 第2樹脂成份(A2 )中之(a5 )單位與(a6 )單位之 合計’相對於構成該(A2 )成份之全體結構單位之合計而 # 言,以50莫耳%以上爲佳,更佳爲75莫耳%以上,又以 1〇〇莫耳%爲最佳。 第2樹脂成份(A2)之質量平均分子量爲3 00〇以上 30000以下爲佳,更佳爲5000以上25000以下。該質量平 均分子量爲上述範圍之上限値以下時,可提高所得之光阻 圖型之矩形性。又,可防止爲橋接之發生。又,該質量平 均分子量爲上述範圍之下限値以上時,可顯示出優良之耐 蝕刻性或耐熱性。 又’桌2樹脂成份(A2)之分散度(Mw/Mn比)以 -17· (14) 1302639 分散度較小之單分散時,可顯示出優良解析性而爲較佳。 具體而言爲1至3,更佳爲1至2。 (A )成份中,第1樹脂成份(A1 )與第2樹脂成份 (A2)之質量比(Al) : ( A2)以9 : 1至1 : 9爲佳, 以9 : 1至2 : 8爲更佳,以9 ·· 1至4 ·· 6爲最佳,以9 : 1 至7 : 3爲特佳。於上述範圍內時,可使本發明之效果更 佳。又,分離解析性(separate-margin )或LER (線路邊 • 緣凹凸)、光阻圖型之形狀亦爲良好。 又,(A)成份中,除上述第1樹脂成份(A1)與第 2樹脂成份(A2 )以外,尙可適當使用聚羥基苯乙烯樹脂 、(甲基)丙烯酸樹脂等正型光阻組成物所使用之其他樹 月旨,就本發明之效果而言,正型光阻組成物所含之(A ) 成份中,第1樹脂成份(A1)與第2樹脂成份(A2)之 合計量以80質量%以上爲佳,以90質量%以上爲佳,最 佳則爲1 〇 0質量%。 • <酸產生劑成份(B ) > (B )成份只要爲以往增強化學型光阻組成物所使用 之公知酸產生劑時則無特別限制。 前述酸產生劑,目前爲止例如碘鑰鹽或銃鹽等鑰鹽系 酸產生劑,肟磺酸酯系酸產生劑、雙烷基或雙芳基磺醯基 重氮甲烷類、聚(雙磺醯基)重氮甲烷類等重氮甲烷系酸 產生劑、硝基苄基磺酸酯系酸產生劑、亞胺基磺酸酯系酸 產生劑、二颯系酸產生劑等多種已知化合物。 -18- (15) 1302639 鐵鹽系酸產生劑之具體例如,二苯基碘鑰之三氟甲烷 磺酸酯或九氟丁烷磺酸酯、雙(4-tert-丁基苯基)碘鑰之 三氟甲烷磺酸酯或九氟丁烷磺酸酯、三苯基銃之三氟甲烷 磺酸酯、其七氟丙烷磺酸酯或其九氟丁烷磺酸酯、三(4-甲基苯基)銃之三氟甲烷磺酸酯、其七氟丙烷磺酸酯或其 九氟丁烷磺酸酯、二甲基(4-羥基萘基)銃之三氟甲烷磺 酸酯、其七氟丙烷磺酸酯或其九氟丁烷磺酸酯、單苯基二 φ 甲基銃之三氟甲烷磺酸酯、其七氟丙烷磺酸酯或其九氟丁 烷磺酸酯、二苯基單甲基銃之三氟甲烷磺酸酯、其七氟丙 烷磺酸酯或其九氟丁烷磺酸酯、(4-甲基苯基)二苯基銃 之三氟甲烷磺酸酯、其七氟丙烷磺酸酯或其九氟丁烷磺酸 酯、(4-甲氧基苯基)二苯基銃之三氟甲烷磺酸酯、其七 氟丙烷磺酸酯或其九氟丁烷磺酸酯、三(4-tert-丁基)苯 基硫之二鐘/甲院擴酸酯、其七贏丙院擴酸酯或其九氟丁院 磺酸酯等。 φ 肟磺酸酯系酸產生劑之具體例如α-(ρ -甲苯磺醯氧亞 胺基)-节基氰化物(cyanide)、以-(^_氯基苯磺醯氧亞 胺基)-苄基氰化物、α - ( 4 -硝基苯磺醯氧亞胺基)-苄基 氰化物、α - ( 4-硝基-2-三氟甲基苯磺醯氧亞胺基)-苄基 氰化物、α -(苯磺醯氧亞胺基)-4-氯基苄基氰化物、α -(本5黄釀氧亞胺基)-2,4 - 一*氣基卞基氯化物、α -(苯擴 醯氧亞胺基)-2,6 -二氯基节基氰化物、α -(苯磺醯氧亞 胺基)-4 -甲氧基苄基氰化物、α-(2_氯基苯磺醯氧亞胺 基)-4-甲氧基苄基氰化物、α -(苯磺醯氧亞胺基)-噻 •19- (16) 1302639 嗯-2-基乙腈、α - (4 -十二院基苯磺醯氧亞胺基)-节基氛 化物、α -〔( p-甲苯磺醯氧亞胺基)-4-甲氧基苯基〕乙 腈、α-〔(十二烷基苯磺醯氧亞胺基)-4-甲氧基苯基〕 乙腈、α -(對甲苯磺醯氧亞胺基)-4 -噻嗯基氰化物、α -(甲基磺醯氧亞胺基)-1-環戊烯基乙腈、(甲基磺醯 氧亞胺基)-1-環己烯基乙腈、α -(甲基磺醯氧亞胺基)-1-環庚烯基乙腈、α-(甲基磺醯氧亞胺基)-1-環辛烯基 φ乙腈、α -(三氟甲基磺醯氧亞胺基)-1-環戊烯基乙腈、 α-(三氟甲基磺醯氧亞胺基)-1-環己烯基乙腈、(乙 基磺醯氧亞胺基)-乙基乙腈、α-(丙基磺醯氧亞胺基)-丙基乙腈、環己基磺醯氧亞胺基)-環戊基乙腈、α-(環己基磺醯氧亞胺基)-環己基乙腈、α-(環己基磺醯 氧亞胺基)-1-環戊烯基乙腈、(乙基磺醯氧亞胺基)-1-環戊烯基乙腈、α-(異丙基磺醯氧亞胺基)-1-環戊烯 基乙腈、α-( η-丁基磺醯氧亞胺基)-1-環戊烯基乙腈、 φ (乙基磺醯氧亞胺基)-1-環己烯基乙腈、α-(異丙基 磺醯氧亞胺基)·卜環己烯基乙腈、α-( η-丁基磺醯氧亞 胺基)-卜環己烯基乙腈、α -(甲基磺醯氧亞胺基)-苯基 乙腈、α -(甲基磺醯氧亞胺基)-Ρ-甲氧基苯基乙腈、α -(三氟甲基磺醯氧亞胺基)-苯基乙腈、α-(三氟甲基磺 醯氧亞胺基)-Ρ-甲氧基苯基乙腈、α-(乙基磺醯氧亞胺 基)-Ρ-甲氧基苯基乙腈、α-(丙基磺醯氧亞胺基)-Ρ-甲 基苯基乙腈、α-(甲基磺醯氧亞胺基)-Ρ-溴基苯基乙腈 等。其中又以α-(甲基磺醯氧亞胺基)-Ρ-甲氧基苯基乙 -20- (17) 1302639 腈爲較佳。 重氮甲烷系PAG,例如可由以往公知化合物中任意適 當選擇使用,其中又就透明性、適度之酸強度,與鹼溶解 性等觀點而言,例如以使用下述式(V )所示雙烷基或雙 芳基磺醯重氮甲烷類爲佳。 〔化5〕 0 M2 0 癱 3丨丨丨丨丨丨4 Μ R3—S—C——S ——R4 ·”(ν)
II II ο ο 式(V )中,R3與R4分別獨立爲碳數3至8,較佳爲 4至7之支鏈狀或環狀烷基或芳基。R3與R4更具體而言 ,例如tert-丁基、環己基、苯基等。其中又以環己基可使 所製得之光阻圖型之矩形性更佳,且可提升解析度而爲較 佳。其理由爲,因環己基爲體積密度較高之基,故所發生 Φ 之酸不易擴散至光阻中所得者。 雙烷基或雙芳基磺醯基重氮甲烷類之具體例,如雙( 異丙基磺醯基)重氮甲烷、雙(P-甲苯磺醯基)重氮甲烷 、雙(1,1-二甲基乙基磺醯基)重氮甲烷、雙(環己基磺 醯基)重氮甲烷、雙(環戊基磺醯基)重氮甲烷、雙( 2,4-二甲基苯基磺醯基)重氮甲烷等。 又,聚(雙磺醯基)重氮甲烷類例如具有下示結構之 1,3-雙(苯基磺醯基重氮甲基磺醯基)丙烷(A= 3之情形 )、1,4-雙(苯基磺醯基重氮甲基磺醯基)丁烷(A二4之 -21 - (18) 1302639 情形)、l56-雙(苯基擴醯基重氮甲基磺醯基)己烷(A >6之情形)、ι,ι〇-雙(苯基磺醯基重氮甲基磺醯基)癸 焼(A = 10之情形)、雙(環己基磺醯基重氮甲基磺 醯基)乙院(B二2之情形)、1,3-雙(環己基磺醯基重氮 申基擴驢基)丙烷(B= 3之情形)、1,6-雙(環己基磺醯 基蔞氮甲基磺醯基)己院(B= 6之情形)、^卜雙(環 己基擴醯基重氮甲基磺醯基)癸烷(B = 1 〇之情形)等。 鲁〔化6〕
(B)成份可單獨使用1種或將2種以上組合使用亦 可。 本#明中,(B )成份以含有重氮甲烷系酸產生劑及/ 或_鹽系酸產生劑者爲佳。特別是由至少1種重氮甲烷系 酸產生劑,與至少1種鑰鹽系酸產生劑組合使用時,以可 得到良好解析性與矩形性而爲更佳。 (B )成份中之重氮甲烷系酸產生劑以含有40至95 質量%爲佳,更佳爲40至80質量% ,最佳爲40至70質 量% ,特佳爲4 5至6 5質量% 。又,(B )成份中之鑰鹽 系酸產生劑以含有5至60質量%爲佳,更佳爲10至60 -22- (19) 1302639 質量% ,最佳爲20至60質量% ,特佳爲30至60質量% 〇 (B )成份中,重氮甲烷系酸產生劑與鐵鹽系酸產生 劑之合計量,以80質量%以上爲佳,以1〇〇質量%爲更 佳。 光阻組成物中,(B )成份之含量,以對(A )成份 M0質量份爲使用0.5至30質量份,較佳爲使用1至1〇 φ質量份。於上述範圔內時,可得到良好保存安定性,且可 充分進行圖型之形成。 <溶解抑制劑(C ) > 本發明之正型光阻組成物中,可含有任意成份之至少 具有1個酸解離性溶解抑制基,且可被(B )成份所發生 之酸的作用使該溶解抑制基解離以產生有機羧酸之溶解抑 制劑(C )。 Φ 前述(c)成份,例如質量平均分子量爲200至1000 ’具有1至6個取代或未取代之苯核的酚衍生物爲佳。具 體之例示如下述式(1 )所示化合物等。 -23- (20) 1302639 〔化7〕
(式中,R’爲酸解離性溶解抑制基) 酸解離性溶解抑制基R ’,可任意使用目前爲 強化學型正型光阻中之已知之基。具體而言,例: 氧羰基、tert-戊氧羰基等三級烷氧羰基;tert-丁 、tert-丁氧鑛乙基等二級院氧鑛院基;tert-丁基 基等三級烷基;四氫呋喃基、四氫吡喃基等環狀 # 氧乙基、甲氧丙基等烷氧烷基等較佳之基。 其中又以tert· 丁氧羰基、tert-丁氧羰甲基、 、四氫.吡喃基、乙氧乙基、1-甲基環己基與 1-乙 爲更佳。 但,至少1個酸解離性溶解抑制基R ’需使用 羰烷基等羧酸產生基。 (C )成份,相對於(A )成份1 〇 〇質量份, 用0.1至50質量份之範圍,更佳爲使用1至20】 "(1 ) 止作爲增 泊 tert-丁 氧羰甲基 ' tert-戊 醚基;乙 tert-丁基 基環己基 三級烷氧 一般爲使 Ϊ量份。 -24- (21) 1302639 <含氮有機化合物(D) > 本發明之正型光阻組成物中,爲提昇光阻 經時放置之經時安定性時,可再添加任意成份 化合物(D )。 此(D )成份,目前已有多種化合物之提 意使用公知之成份,一般以使用脂肪族胺,特 級脂肪族胺或三級低級脂肪族胺爲佳。 φ 該脂肪族胺例如氨NH3之氫原子中至少 1 2以下之烷基或羥烷基取代所得之胺(烷基胺 等。其具體例如η-己胺、η-庚胺、η辛胺、n_ 胺等單烷基胺;二乙基胺、二-η-丙基胺、二· 二·η-辛基胺、二環己基胺等二烷基胺;三甲基 胺、三-η-丙基胺、三-η-丁基胺、三-η-己基胺 胺、三-η-庚基胺、三-η·辛基胺、三-η-壬基胺 胺、三-η-十二烷基胺等三烷基胺;二乙醇胺、 隹二異丙醇胺、三異丙醇胺、二-η-辛醇胺、三· 烷醇胺。其中又以烷醇胺與三烷基胺爲佳,又 最佳。烷醇胺中又以三乙醇胺或三異丙醇胺爲 其可單獨使用或將2種以上組合使用亦可 (D)成份對(Α)成份100質量份而言 用0.01至5.0質量份之範圍。 < (Ε )成份> 又,爲防止添加前述(D)成份所造成之 圖型形狀、 之含氮有機 案,其可任 別是二級低 1個被碳數 或烷醇胺) -壬胺、η-癸 •η-庚基胺、 胺、三乙基 、二-η ·戊基 、三-η-癸基 三乙醇胺、 ·η·辛醇胺等 以烷醇胺爲 最佳。 〇 ,'-般爲使 感度劣化, -25- (22) 1302639 或提升光阻圖型形狀、經時放置之經時安定性等目的上, 可再添加任意成份之有機羧酸或磷之含氧酸或其衍生物( E )(以下亦稱爲(E )成份),又,(D )成份可與(E )成份合倂使用,或單獨使用其中任一種皆可。 有機羧酸,例如丙二酸、檸檬酸、蘋果酸、琥珀酸、 苯甲酸、水楊酸等爲佳。 磷之含氧酸或其衍生物,例如磷酸、磷酸二-η-丁酯、 φ磷酸二苯酯等磷酸或其酯等磷酸衍生物,膦酸( Phosphonic acid)、膦酸二甲酯、膦酸-二-η-丁酯、苯基 膦酸、膦酸二苯酯、膦酸二苄酯等膦酸及其酯等膦酸衍生 物,次膦酸(Phosphinic acid )、苯基次膦酸等次膦酸及 其酯等次膦酸衍生物,其中又以膦酸爲佳。 (E)成份對(A)成份100質量份而言,一般爲使用 0.01至5.0質量份之範圍。 φ 〈其他任意成份〉 本發明之正型光阻組成物,可再適度添加需要增加混 合性之添加劑,例如改良光阻層性能所添加之加成性樹脂 ,提昇塗覆性之界面活性劑、溶解抑制劑、可塑劑、安定 劑、著色劑、光暈防止劑等。 <有機溶劑(S ) > 本發明之正型光阻組成物,可將上述(A )成份、(B )成份、必要時添加之(C )成份、後述各種任意成份, -26- (23) 1302639 使其溶解於有機溶劑之方式製得。 (A )成份,以預先與前述(A 1 ) '必要時添加之其他樹脂成份混合調製 有機溶劑只要可溶解所使用之各成 液即可,例如可使用由以往作爲增強化 知溶劑中,適當的選擇1種或2種以上 例如r-丁內酯等內酯類,或丙酮 φ己酮、甲基異戊酮、2-庚酮等酮類或, 乙酸酯、二乙二醇、二乙二醇單乙酸酯 單乙酸酯、二丙二醇、或二丙二醇單乙 單乙基醚、單丙基醚、單丁基醚或單苯 其衍生物,或二噁烷等環狀醚類或乳酸 EL)、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯 酮酸乙酯、甲氧基丙酸甲酯、乙氧基丙 前述有機溶劑可單獨使用,或以2 φ 形式使用亦可。 又,特別是以使用由丙二醇單甲基 )與極性溶劑混合之混合溶劑爲佳。其 ,可配合PGMEA與極性溶劑之相溶性 較佳爲1:9至9:1,更佳爲2:8至8 更具體而言,極性溶劑於使用EL 0 質量比較佳爲1:9至9:1,更佳爲2 〇 有機溶劑,其他例如由PGMEA與 成份、(A2 )成份 者爲佳。 份而形成均勻之溶 學性光阻溶劑之公 使用。 、甲基乙基酮、環 乙二醇、乙二醇單 、丙二醇、丙二醇 酸酯之單甲基醚、 基醚等多元醇類及 甲酯、乳酸乙酯( 、丙酮酸甲酯、丙 酸乙酯等酯類。 種以上之混合溶劑 醚乙酸酯(PGMEA 添加比(質量比) 等作適當之決定, :2之範圍內。 寺,PGMEA : EL 之 :8至8 : 2之範圍 EL中所選出之至 -27- (24) 1302639 少1種與y - 丁內酯所得混合溶劑爲佳。此時,混合比例 以前者對後者之質量比較佳爲70: 30至95 : 5之範圍。 有機溶劑之使用量並未有特別限定’一般可於可塗佈 於基板等之濃度,塗膜厚度等作適當的選擇設定,有機溶 劑之使用量一般以光阻組成物中之固體成份濃度之2至2 0 質量% ,較佳爲5至1 5質量%之範圍。 φ <光阻圖型之形成方法> 形成光阻圖型之方法,例如可依下述方法進行。 即,首先於矽晶圓等基板上,將上述本發明之正型光 阻組成物使用旋轉塗佈機等進行塗覆,並於8 0至1 5 0 °C之 溫度條件下,進行4 0至12 0秒,較佳爲6 0至9 0秒之預 燒焙,而形成光阻層。其次,對光阻膜使用例如KrF曝光 裝置等,使KrF準分子雷射光介由所需要之光罩圖型進行 選擇性曝光後,於80至150°C溫度條件下,進行40至 φ 120秒,較佳爲60至90秒之 PEB (曝光後加熱)。其次 ,將其使用鹼顯影液,例如0 · 1至1 0質量%之四甲基銨 氫氧化物水溶液進行顯影處理。經此步驟後,即可忠實地 製得與光罩圖型相同的光阻圖型。 又,曝光所使用之波長,並未有特定,例如可使用 ArF準分子雷射、KrF準分子雷射、f2準分子雷射、euV (極紫外線)、VUV (真空紫外線)、EB (電子線)、χ 射線、軟X射線等放射線。又,本發明之前述光阻組成物 ,特別是對KrF準分子雷射爲有效者。 -28 - (25) 1302639 本發明爲提供一種可製得具有良好解析性與光阻圖型 形狀之正型光阻組成物,及光阻圖型之形成方法。前述解 析性中,特別是以分離解析性(separate-margin )爲佳。 又,理由仍未確定,但線路邊緣凹凸〔(LER )線路 側壁之不均勻凹凸〕之特性亦極佳。 【實施方式】 製作下述表1所示組成內容之正型光阻組成物。於表 1中,〔〕內之數値爲添加量(質量份)。
(A) (B) (0 (D) ADD (S) (A1) (A2) 實施例1 (A1M [90] (A2) -1 [10] PA61 [4.0] PA62 [1.0] PAG3 [3.0] (0-1 [2.0] (D)-1 [0. 28] (D)-2 [0.28] ADD1 [0.05] SI [900] 實施例2 (A1H [70] (A2)-1 [30] PAG1 [4.0] PAG2 [1.0] PAG3 [3.0] (0-1 [2.0] (D) -1 [0.28] (D) - 2 [0.28] ADD1 [0.05] S1 [900] 實施例3 (A1)-1 [50] (A2) -1 [50] PA61 [4.0] PAG2 [1.0] PAG3 [3.0] (0-1 [2.0] (D)-1 [0. 28] (D)-2 [0.28] ADD1 [0.05] S1 [900] 比較例1 (AD-1 [100] 一 PAG1 [4.0] PAG2 [1.0] PAG3 [3.0] (0-1 [2.0] (D) -1 [0. 28] (D)-2 [0.28] ADD1 [0·05] SI [900] 比較例2 一 (A2 卜 1 [100] PA61 C4.0] PAG2 Π.0] PA63 [3.0] (0-1 [2.0] (DM [0. 28] (D)-2 [0.28] ADD1 [0.05] SI [900] <簡稱之說明> (A 1 ) -1 :由下述化學式所示結構單位所形成之樹脂 -29- (26) 1302639 〔化8〕
〇EV
〔式中,a: b: c: d(莫耳比)= 58: 17: 22: 3( 莫耳比),Εν 爲 1-乙氧乙基;Mw=12000; Mw/Mn=1.7 (A2 ) -1 :由下述化學式所示結構單位所形成之樹脂 〔化9〕
OH OEv 〔式中,a : c (莫耳比)=70 : 3 0 (莫耳比),Εν爲 1-乙氧乙基;Mw= 20000; Mw/Mn=1.2〕 PAG1 :三苯基锍九氟丁烷磺酸酯 PAG2:雙(2,4_二甲基苯基磺醯基)重氮甲烷 PAG3 :雙(環己基磺醯基)重氮甲烷 (D ) -1 :三乙醇胺 -30- (27) l3〇2639 (D) -2 :三異丙醇胺 (C) -1 :下述化學式所示溶解抑制劑 〔化 1 0〕
ADD1 :界面活性劑 XR-104 (大日本油墨 ) S 1 : PGMEA/EL = 6/4之混合溶劑 首先準備於8英吋之矽晶圓上,將有機抗 立瓦科學公司製,商品名 DUV-44)經225 T: 後形成厚度65nm之基板。 將上述所得正型光阻組成物使用旋轉塗佈 板上,再於熱壓板上進行100 °C、60秒之預燒 燥後,形成膜厚度270nm之光阻層。 其次,對該光阻膜介由KrF掃描曝光裝置 (理光公司製;開口數=0.68 ; 2/3輪帶照明 準分子雷射( 248nm)藉由網版(halftone)光 性照射。 其後,於1 10°C、60秒之條件下進行PEB 23 °C下使用2.38質量%四甲基銨氫氧化物水名 化學公司製 反射膜(普 1 6 0秒加熱 器塗佈於基 焙,使其乾 NSR-S203 B ),將 KrF 罩進行選擇 處理,再於 I液進行60 -31 - (28) 1302639 秒間顯影處理,其後再進行1 5秒間之醇水洗滌。 乾燥後,於10(TC下加熱60秒使其乾燥,而形成 13 0nm之線路與空間(L/S )圖型。 對下述特性進行評估,其結果整理如表2所示 •評估方法< LER> 對上述方法所得之130nmL/S圖型,評估其造 φ 圖型側壁表面不均勻之線路邊緣凹凸(LER ),並 示LER尺度之3σ °3σ爲使用測長SEM(日立襲 司製,商品名「S-9220」)對樣品之光阻圖型寬度 處,並由其結果算出之標準誤差(σ )之三倍値 。此3 σ値越小時,其凹凸度越小,即顯示出可精 均勻寬度之光阻圖型之意。 <解析性評估:分離解析性(seParate-margin) > φ 於選擇性曝光中,Εορ由較小曝光量開始徐榜 曝光時間(增大其曝光量)’並對各別之曝光量充 。隨後使用SEM觀察於何曝光量之時點下圖型售 並將依下述式求得之「分離解析性」結果標記於表 其數値越大時’顯示分離解析性更佳。 「分離解析性」(% ) =100-(Es/E〇Px100) Es:圖型產生分離時之感度(mJ/cm2)(能量 E〇p:形成1: 1之130nmL/S圖型時之感度( 經振動 1 : 1之 :成線路 求取表 [作所公 測定3 2 (3α) =到具有 增長其 成圖型 分離, 2中。 ) mJ/cm -32- (29) 1302639 〈形狀〉將上述所得之130nmL/S圖型’使用掃描型 電子顯微鏡觀察其截面形狀。其結果’具有良好矩形性者 爲「〇」,矩形性不佳者爲「x」° 〔表2〕
分離解析性 LER 形狀 實施例1 30.6% 4.2nm 〇 實施例2 30.6% 3.9nm Ο 實施例3 30.6% 4.3nm Ο 比較例1 27.8% 5. Inm 〇 比較例2 28.6% 4.9nm X 由上述實施例1至3與比較例1至2之結果得知,光 阻組成物之基礎樹脂於倂用(A 1 )成份與(A2 )成份時 ,可使其具有優良解析性與光阻圖型形狀。又,LER亦顯 參示出良好之結果。 〔產業上之利用可能性〕 本發明極適用於製造半導體元件或液晶顯示元件中, 微影蝕刻技術所使用之正型光阻組成物,及使用其之光阻 圖型形成方法。 -33-
Claims (1)
- (1) 1302639 十、申請專利範圍 1 · 一種正型光阻組成物,其爲含有,(A )基於酸之 作用使鹼可溶性增大之樹脂成份,及(B )經由曝光產生 酸之酸產生劑成份之正型光阻組成物, 其特徵爲,前述樹脂成份(A)爲含有,(A1)具有 羥基苯乙烯所衍生之第1結構單位(a 1 )、及具有醇性羥 基之(甲基)丙烯酸酯所衍生之第2結構單位(a2 )、及 φ 羥基苯乙烯所衍生之結構單位中羥基被酸解離性溶解抑制 基保護之第3結構單位(a3 ),及/或具有醇性羥基之( 甲基)丙烯酸酯所衍生之結構單位中醇性羥基被酸解離性 溶解抑制基保護之第4結構單位(a4 )之第1樹脂成份, 與 (A2 )具有羥基苯乙烯所衍生之第5結構單位(a5 ) ,及羥基苯乙烯所衍生之結構單位中羥基被酸解離性溶解 抑制基保護之第6結構單位(a6 )之第2樹脂成份。 φ 2·如申請專利範圍第1項之正型光阻組成物,其中 則述第1樹脂成份(A1)與第2樹脂成份(A2)之質量 比爲(A1 ) : ( A2 ) = 9 : 1 至 1 : 9。 3 ·如申請專利範圍第1或2項之正型光阻組成物, 其中前述酸產生劑成份(B)爲含有重氮甲烷系酸產生劑 及/或鑰鹽系酸產生劑。 4 ·如申請專利範圍第1或2項之正型光阻組成物, 其尙含有含氮有機化合物(D)。 5 ·如申請專利範圍第1或2項之正型光阻組成物, -34- (2) 1302639 其尙含有溶解抑制劑(C ) ° 6. —種光阻圖型之形成方法,其特徵爲包含使用申 請專利範圍第1或2項之正型光阻組成物於基板上形成光 阻膜之步驟,使前述光阻膜曝光之步驟,使前述光阻膜顯 影以形成光阻圖型之步驟。-35-
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005060518A JP4184352B2 (ja) | 2005-03-04 | 2005-03-04 | ポジ型レジスト組成物及びレジストパターン形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200643627A TW200643627A (en) | 2006-12-16 |
TWI302639B true TWI302639B (en) | 2008-11-01 |
Family
ID=36953142
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW095104927A TWI302639B (en) | 2005-03-04 | 2006-02-14 | Positive resist composition and process for forming resist pattern |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4184352B2 (zh) |
KR (1) | KR100881304B1 (zh) |
TW (1) | TWI302639B (zh) |
WO (1) | WO2006095540A1 (zh) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101458469B (zh) * | 2007-12-14 | 2012-07-04 | 株式会社理光 | 电子照相图像形成方法以及装置 |
JP5844613B2 (ja) * | 2010-11-17 | 2016-01-20 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC | 感光性コポリマーおよびフォトレジスト組成物 |
KR20160003628A (ko) | 2013-04-23 | 2016-01-11 | 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 | 신규 지환식 에스테르 화합물, (메트)아크릴 공중합체 및 그것을 포함하는 감광성 수지 조성물 |
KR102142648B1 (ko) | 2013-12-16 | 2020-08-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 감광성 수지 조성물, 이를 이용한 유기막 형성방법 및 유기막을 포함하는 표시장치 |
US9951163B2 (en) | 2014-01-31 | 2018-04-24 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | (Meth)acrylate compound, (meth)acrylic copolymer and photosensitive resin composition containing same |
JPWO2015122470A1 (ja) | 2014-02-14 | 2017-03-30 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 新規脂環式エステル化合物の製造方法、新規脂環式エステル化合物、それを重合した(メタ)アクリル共重合体、およびそれを含む感光性樹脂組成物 |
JP5802785B2 (ja) * | 2014-03-24 | 2015-11-04 | 富士フイルム株式会社 | パターン形成方法及びレジスト組成物 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3587413B2 (ja) * | 1995-12-20 | 2004-11-10 | 東京応化工業株式会社 | 化学増幅型レジスト組成物及びそれに用いる酸発生剤 |
JP4069497B2 (ja) * | 1998-06-10 | 2008-04-02 | Jsr株式会社 | 感放射線性樹脂組成物 |
JP3757731B2 (ja) * | 1999-01-28 | 2006-03-22 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物 |
JP3785846B2 (ja) * | 1999-02-05 | 2006-06-14 | 住友化学株式会社 | 化学増幅型ポジ型レジスト組成物 |
JP4178645B2 (ja) * | 1999-02-09 | 2008-11-12 | Jsr株式会社 | 感放射線性樹脂組成物 |
JP4329214B2 (ja) * | 2000-03-28 | 2009-09-09 | 住友化学株式会社 | 化学増幅型ポジ型レジスト組成物 |
KR20050094828A (ko) * | 2002-12-26 | 2005-09-28 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 포지티브형 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
JP4152810B2 (ja) * | 2003-06-13 | 2008-09-17 | 東京応化工業株式会社 | ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
TWI316645B (en) * | 2003-09-18 | 2009-11-01 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | Positive resist composition and resist pattern formation method |
-
2005
- 2005-03-04 JP JP2005060518A patent/JP4184352B2/ja active Active
-
2006
- 2006-02-14 WO PCT/JP2006/302558 patent/WO2006095540A1/ja active Application Filing
- 2006-02-14 KR KR1020077019784A patent/KR100881304B1/ko active IP Right Grant
- 2006-02-14 TW TW095104927A patent/TWI302639B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2006095540A1 (ja) | 2006-09-14 |
JP4184352B2 (ja) | 2008-11-19 |
KR100881304B1 (ko) | 2009-02-03 |
TW200643627A (en) | 2006-12-16 |
JP2006243474A (ja) | 2006-09-14 |
KR20070101367A (ko) | 2007-10-16 |
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