TWI301735B - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
TWI301735B
TWI301735B TW94141162A TW94141162A TWI301735B TW I301735 B TWI301735 B TW I301735B TW 94141162 A TW94141162 A TW 94141162A TW 94141162 A TW94141162 A TW 94141162A TW I301735 B TWI301735 B TW I301735B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
opening
circuit board
printed circuit
flexible printed
punching
Prior art date
Application number
TW94141162A
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Other versions
TW200626042A (en
Inventor
Okamoto Hirohiko
yamaguchi Keisuke
Shinohara Yuichi
Suzuki Kenji
Original Assignee
Nippon Mektron Kk
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Mektron Kk filed Critical Nippon Mektron Kk
Publication of TW200626042A publication Critical patent/TW200626042A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI301735B publication Critical patent/TWI301735B/zh

Links

Landscapes

  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
TW094141162A 2005-01-06 2005-11-23 Punching process method for flexible PCB TW200626042A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005001738A JP4369874B2 (ja) 2005-01-06 2005-01-06 フレキシブルプリント基板のパンチング加工方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200626042A TW200626042A (en) 2006-07-16
TWI301735B true TWI301735B (ja) 2008-10-01

Family

ID=36797761

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW094141162A TW200626042A (en) 2005-01-06 2005-11-23 Punching process method for flexible PCB

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP4369874B2 (ja)
CN (1) CN100548087C (ja)
TW (1) TW200626042A (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100546441C (zh) * 2006-07-19 2009-09-30 比亚迪股份有限公司 一种多层柔性线路板的制作方法
CN101188909B (zh) * 2006-11-16 2010-06-16 比亚迪股份有限公司 一种挠性线路板及其镀铜方法
CN102170748B (zh) * 2010-02-26 2013-03-27 佳必琪国际股份有限公司 贴合式软性电路板、其制作方法及具有该电路板的条灯
JP5753976B2 (ja) * 2011-06-09 2015-07-22 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 板状材料の打抜工法、打抜装置およびプリント基板
CN105072807A (zh) * 2015-07-07 2015-11-18 安徽中大印制电路有限公司 一种电路板生产工艺
CN104972511A (zh) * 2015-07-08 2015-10-14 沪士电子股份有限公司 一种提升pcb板对钻精度的钻孔方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW200626042A (en) 2006-07-16
CN1802070A (zh) 2006-07-12
JP2006190835A (ja) 2006-07-20
CN100548087C (zh) 2009-10-07
JP4369874B2 (ja) 2009-11-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI301735B (ja)
US7284462B2 (en) Flexible die and method for its manufacture
JP2008119703A (ja) 抜き加工装置及びその抜き加工方法
JP2020044635A (ja) 箔の打抜装置
JP4531450B2 (ja) 板紙及び段ボール用打ち抜き機
JP2007305931A (ja) 回路基板外形打抜き金型
TWI295149B (ja)
WO2020004066A1 (ja) 缶蓋開口用タブ
JP4364604B2 (ja) フレキシブルダイ
JP2007030127A (ja) プリント基板打ち抜き金型
JP2007044874A (ja) フレキシブルダイの製造方法及びその製造方法により製造されるフレキシブルダイ
JP2007187767A (ja) 引き起しｒｆｉｄタックラベル
JP4091313B2 (ja) 打ち抜き装置及び打ち抜き方法
JP2007185729A (ja) 基板打抜き金型
JP5005663B2 (ja) フレキシブルダイ
KR20170140572A (ko) 연성인쇄회로기판의 하프 컷팅용 칼날의 가공방법 및 그 정밀 하프 컷팅 방법
JP4042693B2 (ja) 回路基板の製造装置およびそれを用いた回路基板の製造方法
JP2609214B2 (ja) 回路基板分割方法と回路基板分割用金型
JP2005101045A (ja) 回路基板とその製造方法
JP2007208115A (ja) 薄型電気回路の製造方法および製造装置
KR102424838B1 (ko) 탭 몸체에 증인을 표시하는 방법과 탭 프레스
JP4776250B2 (ja) 接着シートの製造方法
JP4910912B2 (ja) 回路基板外形打抜き金型
JP2005346695A (ja) 非接触型データキャリア用導電部材とその製造方法及び装置
JP2699525B2 (ja) 穿孔装置

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees