TWI299246B - Carrier substrate with a thermochromatic coating - Google Patents

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Description

1299246 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明的實施例係有關於半導體處理及積體電路製造 的領域。 - 【先前技術】 • 電子製造者使用印刷基板，以電氣連接積體電路 # ( 1C )與其他電子零件，例如電容及電阻。1C係由導電連 接所鏈結在一起的電子零件所作成，以形成一或多數功能 電路。一基板係爲相當平坦及剛性結構，提供在1C封裝 . 中之晶粒的機械支撐；傳送信號進出1C、同時也傳遞於 . 1C操作時所產生之熱。1C封裝也可以應用至電路板組 件，該組件包含互連之1C封裝系統，以形成例如電腦或 行動電話的電子裝置。 · 印刷電路板（PCB )係爲印刷基板的一類型，其典型 ® 包含若千電子及非電子層。例如，電子層可以包含銅軌 跡，其作爲附著至PCB的零件間之路徑網，以及層作爲至 - 電源與地端間之連接。玻璃纖維或環氧樹脂介電材料係被; . 使用以分離這些層。 一被稱爲焊錫掩模的塗層係被放置在PCB的頂及/或 底部上，以防止焊錫自由流動於板上，其典型爲綠色。 PCB同時包含絲網層，作寫文字用。例如，參考設計者及 其他文字使用類似印刷T恤的程序被印刷在PCB的頂及/ 或底部。 -4- (2) 1299246 例如PCB載板的一問題爲在板上的熱量差並不容易檢 出。在PCB之特定區域上之熱差動圖案可以提供很有用的 _斷資訊。現行方法需要以離線設備來評估熱差異，或需 要熱感應器被放置在PCB的表面上。 【發明內容和實施方式】 於以下說明中，各種特定細節被加以說明，例如.特定 材料或元件例，以提供對本發明實施例的完全了解。然 而’對於熟習於本技藝者可知，這些特定細節並不要被用 來貫施本發明的特定實施例。換句話說，已知元件或方法 並未被詳述’以避免對本發明實施例之不必要限制。 於此所用之”在··上”，”以上，，，”以下”，”之間”，，，鄰 近”及”接近”表示針對其他層或元件之一層或元件的栢對 位置。因此，一放置在另一元件上或下的第一元件可以直 接接觸第一元件，或可以具有一或多數插入元件。再者， 〜放置在另一元件旁或附近的元件可以直接與第一元件接 觸或可以具有一或多數插入元件。 於說明書中之參考”一實施例”表示一有關該實施例的 特定特性、結構或特徵係被包含於所主張的標的之至少一 實施例中。在說明書中之各位置的，，在一實施例中”並不必 然爲參考相同實施例。 例如印刷電路板（PCB )的載板之實施例係被描述爲 支撐積體電路（1C )及其相關內連線、接地面、及電力 面。於一實施例中，PCB包含銅內連線形成在PCB的上及 (10) 1299246 第3A-3B圖爲由載板的可見表面的第一可見狀態改變 至第二可見光的程序之實施例。 第4圖爲具熱色材料層的載板的另一實施例之剖面 圖。 第5圖爲具熱色材料層的載板的另一實施例的剖面 圖。 第6圖爲視覺檢測在載板上的熱差異的方法。
【主要元件符號說明】 100 :印刷電路板 1 0 5 :介電層 1 1 〇 :信號層 1 1 5 :焊錫掩模層 120 :熱色材料 140 :可見表面
1 5 2 :第二顏色 160 :第一·顏色 162 :標籤 200 :印刷電路板 2 0 5 :介電層 2 1 0 :信號層 2 1 5 :焊錫掩模層 2 2 0 :熱色層 -13- 1299246 (11) 3 Ο Ο :印刷電路板 3 Ο 5 :介電層 3 1 Ο :信號層 325 熱色材料

Claims (1)

  1. •1299246 f—————一一一~ q年/>月;）日修(更)正本 十、申請專利範圍 附件4 A : 第94 1 1 0095號專利申請案 中文申請專利範圍替換本 民國96年12月7日修正 1 · 一種檢測熱差異的設備，包含： 一載板’具有一可見表面及一耦接至該載板之熱產生 • 元件；及 一焊錫掩模層安排接近該載板，其中該焊錫掩模層包 含一熱色材料，以當到達該熱色材料的啓動溫度時，產生 該焊錫掩模層的視覺變化， 其中該耦接至該熱產生元件之載板包含當該載板與該 熱產生元件正常操作時之正常操作溫度；及 其中該熱色材料被選擇以令其啓動溫度高於耦接至該 熱產生元件之該載板的該正常操作溫度。 ® 2·如申請專利範圍第1項所述之設備，其中該載板包 含一印刷電路板· 3 ·如申請專利範圍第1項所述之設備，其中該熱色材 料包含一白色色素（levicodye)，以由一透明狀態改變至一 第一顏色。 4.如申請專利範圍第1項所述之設備，其中該熱色材 料包含N-異丙基丙烯醯胺，以由一透明狀態改變至一第 一顏色。 5 .如申請專利範圍第1項所述之設備，其中該熱色材 1299246 !96v# °?1 FUK更本j 料包含液晶，以由第一顏色改變至第二顏色。 6·如申請專利範圍第1項所述之設備，其中該熱色材 料與焊錫掩模材料混合，以形成單一焊錫掩模層。 7. 如申請專利範圍第6項所述之設備，更包含一第一 透明層，安排在該單一焊錫掩模層之下。 8. 如申請專利範圍第1項所述之設備，其中該載板更 包含零件識別標示，其被以熱色材料加以印刷。 9. 一種印刷電路板，包含： 一耦接至一熱產生元件之信號層；及 一焊錫掩模層，安排在該信號層上，其中該焊錫掩模 層包含：一熱色材料積集入該焊錫掩模層，其中該熱色材 料對該印刷電路板的表面產生由第一可見狀態改變至第二 可見狀態的視覺改變，及 其中該印刷電路板包含當該印刷電路板正常操作時之 正常操作溫度；及 其中該熱色材料被選擇以令其啓動溫度超出該印刷電 路板的該正常操作溫度。 1 0 ·如申請專利範圍第9項所述之印刷電路板，其中 該第一可見狀態包含第一顏色及該第二可見狀態包含第二 顏色。 1 1 ·如申請專利範圍第1 〇項所述之印刷電路板，其中 該熱色材料包含一液晶材料。 1 2 ·如申請專利範圍第9項所述之印刷電路板，其中 該第一可見狀態包含第一顏色及該第二可見狀態包含一透 - 2 - * 1299246 /夂 / 本 明狀態。 1 3 ·如申請專利範圍第1 2項所述之印刷電路板，其中 該熱色材料包含一白色色素材料。 14·如申請專利範圍第12項所述之印刷電路板，其中 該熱色材料包含Ν-異丙基丙烯醯胺。 1 5 ·如申請專利範圍第9項所述之印刷電路板，其中 該熱色材料與一焊錫掩模材料混合，以形成一單一焊錫掩 • 模層安排在該信號層之上。 16·如申請專利範圍第9項所述之印刷電路板，其中 該焊錫掩模層爲透明的，及其中當超出該熱色材料的該啓 動溫度時，該熱色材料由一透明狀態改變至一第一顏色。 1 7·如申請專利範圍第9項所述之印刷電路板，其中 該熱色材料係與該焊錫掩模層作成一體，當超出該熱色材 料的該啓動溫度時，該焊錫掩模變成透明，以露出印在該 焊錫掩模下及該印刷電路板上的識別標示。 ® 1 8 · —種檢測耦接至載板的熱產生元件之過熱的方 法，包含： 將一包含熱色材料的焊錫掩模層安排接近具有一可見 表面的該載板，其中該熱色材料具有高於該焊錫掩模層之 正常操作溫度的啓動溫度；及 加熱該熱色材料，以啓動該可見表面由第一可見狀態 變化至第二可見狀態。 1 9.如申請專利範圍第1 8項所述之方法，其中該加熱 更包含由可見表面的第一可見狀態的第一顏色改變至第二 -3-
    1299246 可見狀態的透明狀態。 2 0 .如申請專利範圍第1 8項所述之方法，其中該加熱 更包含改變該可見表面，由第一可見狀態的第一顏色變化 至第二可見狀態中之第二顏色。 21. 如申請專利範圍第19項所述之方法，其中該加熱 更包含顯現安排在載板上並接近包含有該熱色材料之該焊 錫掩模層的一識別標示。 22. 如申請專利範圍第19項所述之方法，其中該安排 更包含積集該焊錫掩模層與一白色色素。 23·如申請專利範圍第19項所述之方法，其中該安排 更包含積集該焊錫掩模層與N-異丙基丙烯醯胺。 24·如申請專利範圍第20項所述之方法，其中該加熱 更包含顯現用於該焊錫掩模層的識別顏色。 25·如申請專利範圍第20項所述之方法，其中該安排 更包含積集該焊錫掩模層與一熱色液晶。 26·如申請專利範圍第1 8項所述之方法，其中該加熱 更包含由於來自耦接至該載板之該熱產生元件的熱，將該 焊錫掩模的溫度上升至一啓動溫度，該啓動溫度係高於該 焊錫掩模層的該正常操作溫度。 27·如申請專利範圍第18項所述之方法，其中該安排 更包含以積集有該熱色材料的該焊錫掩模層印刷識別標 示。 28.如申請專利範圍第18項所述之方法，其中該安排 更包含以積集有該熱色材料的該焊錫掩模層印刷定位標 示0 -4-
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