TWI292296B - The fpc having next door to pads can prevent a short circuit - Google Patents

Description

1292296 九、發明說明： 可防止 本發明係與電路板之焊接結構有關，特別是一錄 相鄭焊墊短路之電路板。 【先前技術】 求之電子產品也跟著不斷地推陳出新。消費市場使得ς ，人化電子產品當道’其中以攜帶型產品的電子設傷，如 打動電話、PDA(個人數位助理)、數位相機、.液晶模轉 A^^ Xitt^ 型化、低價化、高品質、高精密化來作為刺激消費 者購貝的主要誘因。^ ^ ^ ^ ^ ^ 、 此外’ 一般電子產品為了讓自身的功能更趨強大，並 進一步吸引消費者購買慾望^_ ^種不同的功能’所以一般除了加入顯示器、主電路板二 /己隐體外’更加入攝影模組或是網路操作模组來使其電子 產品的功用更加多元化。 在上述不同的模組間往往需要靠線路來連接，因此在 線路連接剌t錢職線絲㈣输，朗焊接的方 5 ’連接這些模組。但是由於現代的電子產品愈朝向輕薄 短小化’導致焊接結構更趨於精細。所以為了在比較狹小 =產品_中實現高密度線路的安裝，形成於電路板上的 焊墊除了具錢翻的尺寸外，其制亦更為密集。 值传注意的是，當t路板上的焊墊趨於高密度排列 5 主要因素 ^見的電路板烊接結構如圖一）及圖一七所示，其分 1 = 了電路板上的焊接結構1〇之正面及剖面示意 φ ； ^ > + ® ^ b ^ ® ^ t ® ^ ^ - a t ^ 摘面。如圖中所示，此焊接結構包括了基板 1〇〇、絕緣 層101 一個焊塾102以及錫膏膽。其中基板励係由一 、般而曰’在基板100表面上會製作數目龐大且分佈 繁複之電路圖案’並且為了讓此電路板能與其他電子元件 _第號連結’在部份電路圖案的末端，並會設置所需的 焊塾102。如圖中所示，這些焊墊1〇2係形成於基板1〇〇 表面。此外，為了防止電路圖案受到外界的沾污或損害， 在基板励的表面上，往往會以網版印刷或顯影钮刻的方 式，塗饰一絕緣層1〇1。此絕緣層1〇1上並鏤空出一開口 105，以便曝露出焊塾1〇2。常見的開口設計,如圖一 b 所示，除了露出焊墊102外，亦會露出焊塾1〇2週邊的基 板100表面。一旦要將此電路板與其它電路板進行焊接程 序時，會先在該些焊墊102上塗上錫膏1〇3，以備後續熔 融焊接之用 ^ 接著，請參照圖一 c及圖一 d，其分別繪示了此塊電 路板的焊接結構10與另一塊電路板進行焊接之正面及剖 面示意圖，其中圖一 d之剖面示意圖係沿著圖一 c中線段 bb’之切割剖面。 如圖中所示，在熔融焊塾102上的錫膏1〇3後，可將 另一塊電路板壓覆於此塊電路板的焊接結構1〇上。如圖中 所示，在電路板上亦會設置對應的焊接結構u，包括基板 110、以及製作於基板11〇表面的焊墊112。再經過壓焊程 序後’電路板焊接結構11的焊墊112會透過錫膏1〇3而連 結固定於相對應的焊墊102。 值得注意的是，由於相鄰焊墊1〇2間的間距相當小， 因此溶融的錫膏103可能溢流並融合於相鄭的兩個焊墊 102之間的基板loo表面上，而造成上述焊塾搬間發生 除了上述的開口設計外，在部份電路板上，則絕緣層 上的開口僅會將焊墊曝露出來。請參照圖二a至圖二士所 不’此部份圖示，即顯示了絕緣層上開口僅露出焊墊表面 的倩況。如圖二a及圖二b所示，其分別繪示了一電路板 上的焊接結構20之正面及剖面示意圖，其中圖二七之剖面 不意圖係沿著圖二a中線段cc，之切割剖面。如圖中所示， 此焊接結構包括了基板200、絕緣層2〇1、二個焊墊2〇2 以及錫膏 203 久 ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ 其中在基板200表面上會製作數目龐大且分佈繁複之 電路圖案，並在部份電路圖案的末端，會設置所需^焊塾 202。如圖中所示，這些焊墊2〇2係形成於基板2〇〇表面。 此外’在基板200的表面上，會塗佈一絕緣層2〇1。此絕 緣層201上並鏤空以便曝露出焊墊2〇2。此種設計，如圖 二b所示，只會露出兩個相鄰的焊墊2〇2。一旦要將此電 路板與其它電路板進行焊接程序時，會先該些焊墊202上 塗上錫膏203，以備後續熔融烊接之用。 接著，請參照圖二c及圖二d，其分別繪示了此塊電 路板的焊接結構20與另一塊電路板進行焊接之正面及剖 面示意圖，其中圖二d之剖面示意圖係沿著圖二（中線段 dd之切割剖面。 如圖中所示，在熔融焊墊202上的錫膏203後，可將 另一塊電路板21壓覆於此塊電路板的焊接結構2〇上。如 圖中所不’在電路板上亦會設置對應的焊接結構，包括基 板210以及製作於基板21〇表面的焊墊212。經過壓焊程 序後’電路板上的焊墊212會透過錫膏203而連結固定於 相對應的焊墊 202 八 ^ ^ ^ 值得注意的是，由於兩個焊墊202間的間距相當小， 因此熔融的錫膏203可能溢流並融合於相鄰焊墊2(^之間 的絕緣層201表面上，而造成兩個焊墊2〇2間發生短路^ 現象。 另外’在圖一 d與圖二d，烊墊1〇2與烊墊2〇2在進 行焊接過程中，藉由錫膏⑽、2()3融接在—起時，錫膏 103、230因融合便會產生溢錫現象，且流向上述如圓一^ 所示兩個焊塾1()2之間的基板表面上。& 中，焊塾202解墊2i2焊接融合時，也會因為錫膏融化 流至兩個焊墊202之間的絕緣層表面上。乃上述的情況合 造成錫膏因此全部齡在-起，鱗致·錄電性測^ 時’會因溢錫融合而檢測出電路板短路的問題，而會使 電路板的製成良率大大地降低二^ ^ ^ ^ ^ θ 有此可知’上述溢锡所產生的，是因 航 低電路板發生短路且提4膽;緣故’所以為了降 溢錫現象著實為-健㈣方向。（、因財讀決此 【發明内容】 在，發明之-種電路板焊接點結構，其包括一電路 板第-焊墊、-第二焊塾及n第—焊塾係設置 於電路板上’且第二焊塾亦設置於電路板上，並於第一焊

整之一側’以及檔牆設置於電路板上，且位於第一焊塾及 第二焊墊之間 I 另外在本發明之另-實施例中，—電路板之結構包括 一基板、至少兩個烊藝、一絕緣層及一擋牆。其中該些焊 塾製作於基板上表面’絕緣層並覆蓋於基板上，此絕緣層 具有一鏤空開口，正好曝露出兩個焊墊，且擋牆亦設置於 基板上表面，並位於兩個焊塾之間。 在本發明之一實施例中’其中上述開口可曝露出電路 板表面之第一焊墊、第二焊墊的週邊部份及其擋牆。且擒 牆與絕緣層係由相同材料構成。而擋牆係為一聚亞醯胺 在本發明之一實施例中，其中擋牆之厚度約為25/zm 以上，且擋牆厚度並大於絕緣層厚度。其中擋牆與燁藝之 距離係大於0.1mm。 且在本發明之另一實施例中，其中開口可曝露出電路 板表面之第一焊墊、第二焊墊及其擔牆。 在本發明之另一實施例中，其中電路板係為一軟性電

電子產品係為一液晶顯示器，且電路板係用以連結此液晶 LED 在本明之一實施例中，其中擋牆係與絕緣層可同時 製作。 、★了能更進一步瞭解本發明特徵及技術内容，請^ 以下有關树％之詳祕贿關，然賴麵式僅提供 參考與說則’並義_本胸加以關。 【實施方式】 雜明係揭露-種電路板之焊接結構，特別是一種可 防止相鄰焊塾短路之電路板，以—稽牆來崎此焊塾上之 ，錫溢流，藉此避免兩個焊墊間發生短路。有關本發明的 詳細描述如下所示。 ..... ... 拉根據第三a^d圖’儀顯示了本發％所揭露之電路板之 祕點結構。如圖三a及圖三b所示，其分別繪示了一電 路板上轉赫結敎正綱*相，辦圖三七之 30，300 V - g 302 . - f 3021及一擋牆306。其中基板300係由一電路板所構成。 其第一焊墊302及第二烊墊3021，皆設置於基板300 上，且第二焊墊3021位於第一焊墊302之一侧，以及擋牆 306設置於基板3〇〇上，且位於第一焊墊302及第二焊墊 3021之間。 一般而言，在基板300表面上會製作數目龐大且分佈 繁複之電路圖案，並且為了讓此電路板能與其他電子元件 建立訊说連結’在部份電路圖案的末端’並會設置所需之 焊墊，如本實施中之第一焊墊302及第二焊塾3021。此 外，為了防止電路圖案受到外界的沾污或損害，在基板3〇〇 的表面上，往往會以網版印刷或顯影蝕刻的方式，塗佈一 絕緣層301，使絕緣層301構成基板300之表層。 如圖三b所示，上述絕緣層301上並鏤空出一開口 3〇5，以便曝露出第一焊墊3〇2及第二焊墊3〇21。而擋牆 亦設置於基板300上表面，且位於上述兩個焊塾302、 3021之間。常見的開口設計，如圖三b所示，除了露出相 鄰的第一焊墊302及第二焊墊3021外，亦會露出擋牆3〇6 及上述焊墊302、3021週邊的基板300表面。 一旦要將此電路板與其它電路板進行焊接程序時，會 先將該些焊墊302、3021上塗上錫膏3〇3，以備後續熔融 焊接之用。 接著，請參照圖三c及三d，其分別繪示了此塊電路 板的焊接結構30與另一塊電路板焊接結構進行焊接之正 面及剖面示意圖，其中圖三d之剖面示意圖係沿著圖三c 1292296 中線段ff’之切割剖面。 如圖中所示，在熔融焊塾302、3021上的錫膏303後， 可將另一塊電路；板烊接結構31壓覆於此塊電路板的焊接 結構30上。如圖中所示，在本發明之電路板焊接結構30 上會设置對應的焊接結構31，包括一基板31〇、以及製作 構31上的焊墊312會透過錫膏3〇3而連結固定於相對應的 焊墊302、3021。 擋牆306之厚度大於絕緣層3〇|之厚度，所以儘管相鄰焊 塾3〇2 '簡 使熔融的錫貧303不會因溢流而融合於相鄰焊墊加2、3〇21 發生短路的現象。 - _' ^ .. 相同材料構成，本實施例中擋牆306係為聚亞醯胺(ρι)。 且擋牆306與絕緣層301可同時製作，但擋牆3〇6需要比 絕緣層301多製作數層來達到較高之厚度。其中擋牆3〇6 之厚度約在25/zm以上，並且擋牆306與焊墊302、3021 間之距離係分別大於0.1mm。 本實施例申，電路板可為一軟性電路板，且應用於一 電子產品中之電源連接線使用。而所述之電子產品係為^一 液晶顯示器，且此電路板係用以連結液晶顯示器中之led 背光源。 12 1292296 —一實施例: 除了第二實施例所提及之開口設計外，在部份電路板 上’則絕緣層上的開口僅會將焊墊及擋牆爆露出來。請參 照圖四a〜四d所示，此部份圖示，即顯示了絕緣層上開口 僅露出焊墊與擂牆表面的情況。 如圖四a及圖四b所示，其分別繪示了 一電路板上的 焊接结構之正面及剖面示意圖，其中圖四七之剖面示意圖 係>、考圖四a中線#又gg之切割剖面。如圖中所示，此焊接 結構40包括了基板400、絕緣層4〇1、至少二個焊墊4〇2、 一擋牆406以及錫膏403。 在基板400表面上，如第一實施例中會先製作數目龐 大且分佈繁複之電路圖案，並在部份電路圖案的末端，會 設置所需的焊整402。如圖中所示,係製作了二個焊塾4〇2 於基板400表面上。此外，在基板4〇〇的表面上· 一絕緣層401。此絕緣層4〇1上並鏤空出一開口 4〇5 ”以 曝露出焊墊402與擋牆406。此開口設計^如圖四^所示， 只露出相鄰的焊墊402與擋牆406及其兩者之間的基板 400表面。其中擋騰娜與絕緣層401可同時製作。且上 述擋牆406係為聚亞醯胺(ΡΙ)材質。 一旦要將此電路板與其它電路板進行焊接程序時，會 先該些焊墊402上塗上錫膏403，以備後續熔融焊接之用。 接著，請參照圖四c及四d，其分別繪示了此塊電路 板的焊接結構40與另一塊電路板進行焊接之正面及剖面 13 1292296 示意圖，其中圖四d之剖面示意圖係沿著圖四c中線段扯， 之切割剖面。 如圖中所示’在熔融焊墊402上的錫膏4〇3後，可將 另一塊電路板壓覆於此塊電路板的焊接結構4〇上。如圖令 所示，在電路板上亦會設置對應的焊接結構41，包括基板 410、以及製作於基板410表面的焊墊412。經過壓^ 序後’電路板41上的焊墊412會透過錫膏4〇3而連結固定 於相對應的焊墊402。

由於本發明具有擔牆406之設計，且擋牆4〇6之厚度 ^於絕緣層4G1之厚度，所以儘管炼融的錫膏彻產生溢 流，只會流向兩個烊塾402與播牆406之間的基板4〇〇表 ® Ji | ^ 焊墊402間之短路問題丨^

综上所述’本發明係藉由獅之設計，即解決了習知 ，路板結構拽接.中’ _膏溢流絲合，而導致檢 二2電路，—路的問題。域一來，在不影響電路板高密 二距的叹δ十下’擔牆設計即會大大地提升此電路板的製 ^神與發明實體，僅止於上述實施例爾。是以，在不 發明=精神絲圍崎作之修改，均應包含在下述 之申哨專利範圍内。 1292296 【圖式簡單說明】 圖; 圖a係為習知電路板上之谭接結構之正面示意 意 圖, 意圖; 行焊:之I·。電路板的焊接結構與另-電路板進 行焊_面_電路板的焊接結構與另-電路板進 a儀為習知其他電路板上之焊接結構之正面示 意圖圖二b係為f知其他電職上之焊接轉之側面示 板進以之^電路板―電路 板進面1=電路板的焊接結構與另-電路 圖， 圖; 圖 圖三b 係為本發㈣路板上之焊接結構之正面示意 之焊接結構之侧面示 意 圖 進行焊接:編電路板的焊接結構與另-電路板 15 1292296 圖三(1係為習知電路板的焊接結構與另一電路板進 行焊接之侧面示意调^ ^ ^ … 板進 接圖四a 為本發明另一實施例之電路板上之焊接結 圖四b係為本發明另一實施例之電路板上之焊接結 構之側面示意圖； 圖四c係為本發明另一實施例之電路板的焊接結構 與另一電路板進行焊接之正面示意圖；及 圖四(1係為習知另一實施例之電路板的焊接結構與 另一電路板進行焊接之侧面示意圖。 【主要元件符號說明】 .：.:. . ......... ..... , ... , . ： ' ... ..... ... ........ . 焊接結構10、20、1ί、 基板 100、200'^ 焊塾 102、202、312、402、412 焊墊 第二焊墊 ^ ^ 牆 306、406 錫膏 103、203、303、403 ^ ^ 絕緣層 10卜 201、301 開 口 105、305、405

Claims (1)

1. 十、申請專利範圍 一第一焊墊，設置於該電路板上; 一第二烊墊，設置於該電路板上，且位於該第一焊墊 之一側;以及 二谭#__上，且位於該第—焊塾及身 ；te-L^申明專利範圍第1項之電路板烊接點結構，更t 古^、’層’魏緣層係顧該電路域層，魏緣声且 口，且該第一_、該第二及該擋牆位於^ 上述:3·利範圍第2項之電路板焊接點結構，1中 上述開口可曝露出該電路板表面之該第—焊f/、中 墊的週邊部份及其該擋牆…該第-焊 μ+4、如申請專利範園第2項之電路板谭_吨 以：露出該一該第-焊^ 該播::黑:%第：電路板焊接點結構，其中 6、 如申請專利範圍第2項之雷踗始 上述擋牆與該絕緣層係由相‘料構^接點結構，其中 7、 如申請專利範職項所述之麵 1292296 其中該擋牆係為一聚亞醯胺(PI) 〇 8、 如申請專利範圍第1項所述之電路板焊接點結構， I 其中該擋牆之厚度約在25//m以上。 9、 如申請專利範圍第8項所述之電路板焊接點結構， 其中該擋牆之厚度大於該絕緣層厚度。 10、 如申請專利範圍第1項所述之電路板焊接點結 & 1，其中該電路板係為一軟性電路板。 18