JP2015165525A - フレキシブルプリント基板、面光源装置、表示装置、及び、電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】フレキシブルプリント基板に対し、基板上で互いに接続される複数の電子部品を、良好なはんだフィレットを各端子に形成した上で、より狭いピッチで実装できる技術を提供することを課題とする。【解決手段】ＬＥＤチップ２１とＬＥＤチップ２２とを隣接して実装するためのフレキシブルプリント基板１に、ＬＥＤチップ２１におけるＬＥＤチップ２２と隣接する側の端子Ｃ１Ｒをはんだ接合するためのランドＬ１Ｒと、ＬＥＤチップ２２におけるＬＥＤチップ２１と隣接する側の端子Ｃ２Ｌをはんだ接合するためのランドＬ２Ｌとを備え、ランドＬ１ＲとランドＬ２Ｌとは、ランドＬ１Ｒ及びランドＬ２Ｌの、幅方向の端部どうしを、または、厚み方向の端部どうしを、直線で結ぶとできるランド間領域Ｒ１２の外を経由したランド間配線ＷＬ１２によって、接続させた。【選択図】図６

Description

本発明は、電子部品を実装するフレキシブルプリント基板（以下、ＦＰＣとも表記する）関する。

小型化、薄型化が進む電子機器では、スペースを効率よく利用するために、薄さや屈曲性に優れたＦＰＣが用いられている。例えば、液晶ディスプレイにおいて、導光板を用いるエッジライト方式のバックライトの光源として、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）を搭載したＦＰＣが用いられている。

図１は、ＦＰＣの従来例を示す図である。図１には、液晶表示装置のバックライトの光源として用いられるＬＥＤチップ２を複数実装したＦＰＣ１Ａが示されている。図１（ａ）は、ＦＰＣ１Ａの表面を示す平面図である。ＦＰＣ１Ａでは、複数のＬＥＤチップ２が、一列に実装され、配線Ｗ０及びＷＬとで接続される。ＦＰＣ１Ａには、直列回路が構成されている。

図１（ｂ）は、ＡＡ’線断面の一部を示す図である。ＦＰＣ１Ａは、基材１１上に、導体箔によって配線Ｗ０（図示されない）、ＷＬ、及びランドＬを設け、更に、表面に保護用のカバーレイ１２を接着させて構成される。基材１１及びカバーレイ１２は、可撓性のある絶縁性フィルムである。また、導体箔の配線パターンは、エッチング法等により形成される。

ＬＥＤチップ２の端子Ｃは、ランドＬ上に設置され、はんだ３により接合される。隣接して実装される２つのＬＥＤチップ２は、帯状の配線ＷＬにより電気的に接続される。配線ＷＬは、カバーレイ１２に覆われ保護されている。なお、カバーレイ１２の加工は、例えば、裁断や穴あけ等によってなされ、ある加工手法では、配線ＷＬを覆うカバーレイ１２の幅は、０．３ｍｍ幅まで縮めることができる。しかし、一般に、カバーレイ１２の加工精度は、精細なパターン形成ができる導体箔のエッチング等の精度よりも低い。

また従来、ＦＰＣの折り曲げに対して、導体ラインの引き出し線の断線を抑制する技術が提案されている（例えば、特許文献１を参照）。このＦＰＣでは、引き出し線が、部品を実装するための導体ランドから複数の方向に出て、カバーレイフィルムに覆われている部分で導体ラインと接続される。

近年、電子部品をより狭いピッチで実装できるＦＰＣが求められつつある。例えば、高輝度化が期待されるバックライトにおいて、ＬＥＤをより狭ピッチで実装できるＦＰＣが求められている。エッジライト方式のバックライトでは、高輝度化のニーズに対し、従来は、フレームの複数辺にわたってＬＥＤを数多く配置することが許容されていた。しかし近年、小型でより大きな表示領域を実現するために、フレーム幅をより狭くする狭額縁化のニーズがある。そのため、フレームの一辺に集中して、より狭いピッチでより多くのＬＥＤを配置することが求められつつある。

特開２００３−１０１１７３号公報

電子部品をより狭いピッチでＦＰＣに実装するためには、隣接する電子部品の端子の距離を縮めることになる。しかし、図１が示すような構造のＦＰＣ１Ａでは、ランドＬ間を接続する配線ＷＬ上をカバーレイ１２が覆うため、端子Ｃ間の距離を、カバーレイ１２の最小加工寸法より縮めることができない。そこで、ランドＬ間を結ぶ配線ＷＬをカバーレイ１２で覆わない構成が考えられる。

図２は、狭ピッチにＬＥＤチップ２を実装するＦＰＣの比較例を示す図である。図２（ａ）は、ＬＥＤチップ２を実装する前のＦＰＣ１Ｂの断面の一部を示す図である。図２に示されるＦＰＣ１Ｂは、図１の従来のＦＰＣ１Ａから、配線ＷＬを覆っていたカバーレイ１２を取り払った上で、隣接するランドＬをＦＰＣ１Ａよりも狭い間隔で設けたものである。

しかし、この比較例では、はんだ付けの際に、溶融はんだが一方のランドＬから配線ＷＬへ流れ出て、配線ＷＬを伝って他方のランドＬ付近まで到達してしまう可能性がある。この状況は、良好なはんだ付けの形成の障害となり得る。図２（ｂ）は、ＦＰＣ１ＢにＬＥＤチップ２をはんだ付けした例を示す断面図である。溶融はんだが一方のランドＬから他方のランドＬ付近まで流れ出ると、図２（ｂ）に示すように、隣接する端子Ｃを接合するはんだ３が一体化してしまう場合がある。通常、はんだ付けが正常に行われると、接合の継手において、継手のすきまからはみ出したはんだの部分が、横から見ると富士山の裾野の裾を引いたように見える（図１（ｂ）のはんだ３を参照）。このはんだの形状は、はんだフィレットと呼ばれる。しかし、図２（ｂ）では、はんだフィレットが形成されていない。

このように、はんだフィレットが電子部品の端子に良好に形成されない場合、端子の接合強度が不足するおそれがある。ＦＰＣの屈曲等に起因する負荷に伴い、はんだの剥離やクラックが発生し、電子部品が基板から分離してしまう場合がある。

このような状況に鑑み、本発明は、フレキシブルプリント基板に対し、基板上で互いに接続される複数の電子部品を、良好なはんだフィレットを各端子に形成した上で、より狭いピッチで実装できる技術を提供することを課題とする。

本発明では、上記課題を解決するために、以下の手段を採用した。すなわち、本発明は、次のフレキシブルプリント基板である。
第１電子部品と第２電子部品とを隣接して実装するためのフレキシブルプリント基板であって、
前記第１電子部品における前記第２電子部品と隣接する側の端子をはんだ接合するための第１ランドと、
前記第２電子部品における前記第１電子部品と隣接する側の端子をはんだ接合するための第２ランドと、
を備え、
前記第１ランドと前記第２ランドとは、前記第１ランド及び前記第２ランドの、幅方向の端部どうしを、または、厚み方向の端部どうしを、直線で結ぶとできる略帯状の領域であるランド間領域の外を経由した配線によって、接続されている、
フレキシブルプリント基板。

本発明では、電子部品間を電気的に接続するための配線が、直線的にではなく、遠回りをするようにランド間を接続する。そのため、両ランドの間隔が狭い場合であっても、端子をはんだ付けする際に、溶融はんだが配線を伝って一方のランドから他方のランド付近
まで流れ込むことを抑制できる。そのため、ランド間にカバーレイ等の別途の構成を設ける必要がないので、両ランドの間隔をより縮めることが可能となる。本発明によれば、基板上で互いに接続される複数の電子部品を、良好なはんだフィレットを各端子に形成した上で、より狭いピッチで実装できる。

また、本発明に係るフレキシブルプリント基板は、次の特徴を有してもよい。
前記フレキシブルプリント基板の表面は、カバーレイで覆われており、
前記カバーレイにおける少なくとも前記ランド間領域に相当する部分が、開口している。

このような発明によれば、カバーレイによってフレキシブルプリント基板の強度を維持しつつ、カバーレイの加工精度に影響されずに、ランド間の距離をより縮めることができる。

また、本発明に係るフレキシブルプリント基板は、次の特徴を有してもよい。
前記配線は分岐し、分岐したそれぞれが前記ランド間領域の外を経由する。

このような発明によれば、カバーレイの開口から露出する配線が分岐するため、過剰な溶融はんだをランドから配線へより導出しやすい。そのため、良好なフィレットを端子により形成しやすいフレキシブルプリント基板を提供できる。

また、本発明に係るフレキシブルプリント基板は、次の特徴を有してもよい。
前記フレキシブルプリント基板は、両面構成または多層構成であり、
前記配線は、前記第１ランド及び前記第２ランドが備えられた面または層とは異なる面または層を経由して、前記第１ランド及び前記第２ランドを接続している。

また、本発明に係るフレキシブルプリント基板は、次の特徴を有してもよい。
上記のフレキシブルプリント基板に、前記第１電子部品及び前記第２電子部品を実装したフレキシブルプリント基板であって、
前記第１ランドは、前記第１電子部品における前記第２電子部品と隣接する側の端子とはんだで接合し、
前記第２ランドは、前記第２電子部品における前記第１電子部品と隣接する側の端子とはんだで接合する、
フレキシブルプリント基板。

また、本発明に係るフレキシブルプリント基板は、次の特徴を有してもよい。
前記第１電子部品及び前記第２電子部品は、発光する電子部品である。

このような発明によれば、屈曲性を維持したまま、より高輝度で発光するフレキシブルプリント基板を提供できる。

また、本発明に係るフレキシブルプリント基板は、次の特徴を有してもよい。
前記第１電子部品及び前記第２電子部品は、ＬＥＤチップである。

また、本発明は、次の面光源装置であってもよい。
上記のフレキシブルプリント基板を有し、
前記フレキシブルプリント基板から発せられる光を光源として用いる、
面光源装置。

また、本発明は、次の表示装置であってもよい。
上記の面光源装置と、
前記面光源装置から照射される光を受ける表示パネルと、
を有する表示装置。

また、本発明は、次の電子機器であってもよい。
上記の表示装置を備える電子機器。

本発明によれば、フレキシブルプリント基板に対し、基板上で互いに接続される複数の電子部品を、良好なはんだフィレットを各端子に形成した上で、より狭いピッチで実装できる。

図１は、フレキシブルプリント基板の従来例を示す図である。 図２は、狭ピッチにＬＥＤチップを実装するフレキシブルプリント基板の比較例を示す図である。 図３は、実施形態１に係るフレキシブルプリント基板を例示する図である。 図４は、実施形態１に係るフレキシブルプリント基板の電子部品間の配線を例示する図である。 図５は、実施形態１におけるランド間配線の説明図である。 図６は、電子部品を実装した実施形態１に係るフレキシブルプリント基板を例示する図である。 図７は、実施形態１における電子部品間の別の配線デザインを例示する図である。 図８は、電子部品間の更に別の配線デザインを例示する図である。 図９は、実施形態２に係るフレキシブルプリント基板の電子部品間の配線を例示する図である。 図１０は、実施形態２におけるランド間配線の説明図である。 図１１は、フレキシブルプリント基板を備えるバックライトの構成を例示する斜視図である。 図１２は、バックライトを光源とした液晶ディスプレイの構成を例示する斜視図である。

以下、本発明の実施の形態を、図面に基づいて説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、本発明を実施する一例を示すものであって、本発明を以下に説明する具体的な構成に限定するものではない。本発明を実施するにあたっては、実施の形態に応じた具体的な構成が適宜採用されることが好ましい。

〔実施形態１〕
実施形態１（以下、「本実施形態」とも表記する）に係る電子部品は、表面実装型のＬＥＤチップ２として説明される。また、本実施形態に係るフレキシブルプリント基板は、片面構造のＦＰＣとして説明される。なお、電子部品は、ＬＥＤチップ２に限らず、ＬＥＤ以外の発光する電子部品、イメージセンサ、その他の電子部品であってもよいし、リードで接続される電子部品であってもよい。また、フレキシブルプリント基板は、フレキシブルプリント配線板、フレキシブル配線基板等と呼ばれるものであってもよい。

（構成の概要）
図３は、実施形態１に係るＦＰＣを例示する図である。図３（ａ）は、ＦＰＣ１の表面を例示する平面図である。図３（ａ）には、ＬＥＤチップ２１−２４を所定のピッチで一
列に実装するＦＰＣ１が示されている。本実施形態のＦＰＣ１は、例えば、３．８０ｍｍ幅のＬＥＤチップ２１−２４を、４．２０ｍｍのピッチで実装する。これは、図１が示す従来のＦＰＣ１Ａと比較して、狭ピッチの実装である。なお、ＬＥＤチップ２１−２４の実装ピッチは、例示した値に限定されるものではない。また、ＦＰＣ１は、本実施形態のようにＬＥＤチップ２１−２４等の電子部品を一列の直線上に実装するだけでなく、曲線上や折れ線上に実装するものや複数列に実装するものであってもよい。

ＬＥＤチップ２１−２４は、図１（ｂ）に示されたＬＥＤチップ２と同種類のものである。左右２つの端子Ｃを有し、それぞれの端子Ｃが、ＦＰＣ１上に設けられた配線と接続されている。

ＦＰＣ１の表面は、絶縁性の保護用フィルムであるカバーレイ１２で概ね覆われている。カバーレイ１２は、ＬＥＤチップ２１−２４の端子Ｃを接合する位置周辺において、カバーレイ開口部Ｎ１、Ｎ１２、Ｎ２３、Ｎ３４、Ｎ４として開口する。

配線Ｗ１は、カバーレイ開口部Ｎ１においてＬＥＤチップ２１を接続し、配線Ｗ４は、カバーレイ開口部Ｎ４においてＬＥＤチップ２２を接続する。カバーレイ開口部Ｎ１２、Ｎ２３、Ｎ３４それぞれには、ＬＥＤチップ２１及び２２間、ＬＥＤチップ２２及び２３間、ＬＥＤチップ２３及び２４間のそれぞれを接続する配線が設けられている。隣接するＬＥＤチップ２どうしは、導通することになる。ＦＰＣ１には、直列回路が構成される。

図３（ｂ）は、ＬＥＤチップ２１−２４を実装する前のＦＰＣ１を例示する平面図である。

カバーレイ開口部Ｎ１、Ｎ１２、Ｎ２３、Ｎ３４、Ｎ４それぞれには、ＬＥＤチップ２の端子Ｃを接合するためのランドＬが設けられる。ランドＬは、ＬＥＤチップ２の端子Ｃを載置可能な大きさ及び形状の導体領域である。本実施形態のランドＬは銅箔で構成された略長方形の領域であり、端子Ｃをはんだで接合するためにＦＰＣ１の表面に露出している。なお、ランドＬの表面は、はんだめっきや金めっき等の処理がされてもよい。また、各ランドＬは、略長方形に限らず、実装される電子部品の端子に応じ、丸型その他の形状であってもよい。また、ランドＬは、パッドと呼ばれるものであってもよい。

また、配線カバーレイ開口部Ｎ１２、Ｎ２３、Ｎ３４それぞれには、ランド間配線ＷＬが設けられており、ランド間配線ＷＬは、隣り合って設けられた２つのランドＬを接続する。本実施形態で例示されるランド間配線ＷＬは、およそ楕円の環形状である。ランド間配線ＷＬの詳細については、後述する。

図３（ｃ）は、ＦＰＣ１の層構造を示す、ＢＢ’線断面の一部を示す図である。ＦＰＣ１は、ポリイミドフィルム等である基材１１上に、エッチング法等で銅箔のパターンとしての配線Ｗ４が形成される。更に、ＦＰＣ１の表面には、同じくポリイミドフィルム等である保護用のカバーレイ１３が接着される。なお、基材１１及びカバーレイ１２は、ポリエステル等の可撓性及び絶縁性を有するその他の素材であってもよい。また、ＦＰＣ１の配線は、銅箔以外の導体で構成されてもよい。

（電子部品間の配線）
図４は、実施形態１に係るＦＰＣ１の電子部品間の配線を例示する図である。図４には、カバーレイ開口部Ｎ１２付近のＦＰＣ１が示されている。

図４（ａ）は、ＦＰＣ１の平面図であり、図４（ｂ）は、ＣＣ’線断面図である。カバーレイ開口部Ｎ１２には、ランドＬ１Ｒ、Ｌ２Ｌ、ランド間配線ＷＬ１２、及び基材１１
が、露出する。カバーレイ開口部Ｎ１２付近には、ＬＥＤチップ２１及びＬＥＤチップ２１を隣接して実装できる。以下、ＬＥＤチップ２１及びＬＥＤチップ２１を実装する前提で説明する。ここで、ＬＥＤチップ２１は、第１電子部品の一例であり、ＬＥＤチップ２１は第２電子部品の一例である。

ランドＬ１Ｒは、ＬＥＤチップ２１のＬＥＤチップ２２と隣接する側の端子Ｃをはんだで接合するための導体領域である。また、ランドＬ２Ｌは、ＬＥＤチップ２２のＬＥＤチップ２１と隣接する側の端子Ｃをはんだで接合するための導体領域である。ランドＬ１Ｒは、第１ランドの一例であり、ランドＬ２Ｌは、第２ランドの一例である。ランド間配線ＷＬ１２は、銅箔で構成され、ランドＬ１ＲとランドＬ２Ｌとを電気的に接続する。

図５は、実施形態１におけるランド間配線ＷＬ１２の説明図である。図５には、ランドＬ１Ｒ及びＬ２Ｌ、ランド間配線ＷＬ１２等が拡大して示されている。図面の左右方向は隣接方向であり、図面の上下方向は、幅方向である。隣接方向は、ＬＥＤチップ２１とＬＥＤチップ２２とが互いに隣接する方向を示すが、より具体的には、ランドＬ１Ｒのはんだ接合面の重心とランドＬ２Ｌのはんだ接合面の重心とを結ぶ直線の方向として定義できる。幅方向は、隣接方向に対して垂直な方向である。図５を用いて、ランド間配線ＷＬ１２のランドＬ１Ｒ及びＬ２Ｌ間の接続について説明する。

ランドＬ１Ｒの幅方向の両端部Ｅ１、Ｅ２（図５（ａ）の太線部）と、ランドＬ２Ｌの幅方向の両端部Ｅ３、Ｅ４（図５（ａ）の太線部）とを隣接側で結ぶと、直線ＳＬ１及びＳＬ２ができる。この直線ＳＬ１及びＳＬ２に挟まる、ランドＬ１Ｒ、Ｌ２Ｌ間の領域を、ランド間領域Ｒ１２（図５（ｂ）中の太線部）と呼ぶことにする。ランド間領域Ｒ１２は、図５（ｂ）に示すように、帯状であり、矩形の領域である。ランド間配線ＷＬ１２は、領域Ｒ１２の外を経由して、ランドＬ１ＲとランドＬ２Ｌとを接続している。

本実施形態のランド間配線ＷＬ１２は、２つに分岐する。図５（ｂ）中では、直線ＳＬ１、ＳＬ２により区分された、半円弧状の配線ＷＬ１２１及びＷＬ１２２が、分岐された配線である。分岐された配線ＷＬ１２１、ＷＬ１２２のそれぞれは、ランド間領域Ｒ１２の外を経由して、ランドＬ１ＲとランドＬ２Ｌとを接続している。

ランド間配線ＷＬ１２で囲われた楕円状の領域Ｒ０１は、絶縁体である基材１１が露出する領域である。ランド間領域Ｒ１２内において、配線ＷＬ１２は、ランドＬ１Ｒ側とランドＬ２Ｌ側とに分断されている。

（電子部品の実装）
ＬＥＤチップ２は、はんだ付けによってＦＰＣ１に実装される。はんだ付けの方法としては、クリームはんだをランドＬに塗布して、リフローはんだ付けを行うことを例示できる。ＬＥＤチップ２１及びＬＥＤチップ２２を実装する場合には、まず、図４のランドＬ１Ｌ、Ｌ１Ｒ、Ｌ２Ｌ、Ｌ２Ｒにクリームはんだを塗布する。次に、ＬＥＤチップ２１の両端子、ＬＥＤチップ２１の両端子のそれぞれを、ランドＬ１Ｌ及びＬ１Ｒ、Ｌ２Ｌ及びＬ２Ｒに載置する。次に、クリームはんだを溶融して、はんだ付けを行う。はんだ付けが正常に行われる場合、表面張力等により、はんだフィレットが各端子に形成される。

はんだ付けの際、ランド上の溶融はんだは、ぬれ性等により、銅箔が露出しているランド間配線へ広がろうとする。図４（ｃ）を用いて、溶融はんだの流れを具体的に説明する。例えば、ランドＬ１Ｒ上の溶融はんだは、ランドＬ１ＲからランドＬ２Ｌへ向かって、ランド間配線ＷＬ１２に流れ出ることがある。この場合、溶融はんだは、ランド間領域Ｒ１２内へ進行する。しかし、溶融はんだは、ぬれ性が非常に低い基材１１が露出する、図５（ｂ）の領域Ｒ０１を横断しない。ここで仮に、塗布されたクリームはんだの量が多い
場合には、溶融はんだは、ぬれ性が高い配線ＷＬ１２１及びＷＬ１２２上へ流れ、過剰な量が調整されることになる。同様に、ランドＬ２Ｌ上の溶融はんだは、ランドＬ２ＲからランドＬ１Ｌ方向へ流れ出るが、領域Ｒ０１を横断しない。

図２が示す比較例のＦＰＣ１Ｂでは、ランドＬの間隔が狭い上に、露出するランド間配線ＷＬでランドＬ間が接続されているため、溶融はんだが、ランド間配線ＷＬを伝って一方のランドＬから他方のランドＬ付近まで流れ込みやすくなる。このような流れ込みが起こると、各端子Ｃを接合するはんだが一体化してしまい、ランドＬと端子Ｃとの間に良好なはんだフィレットが形成されることが阻害され得る（図２（ｂ）のはんだ３を参照）。

しかし、本実施形態のランド間配線ＷＬ１２によれば、ランド間配線ＷＬ１２が、直線的にではなく遠回りをするように、ランドＬ１Ｒ及びＬ２Ｒを接続する。そのため、ランドＬ１Ｒ及びＬ２Ｒの間隔が狭い場合であっても、はんだ付けする際に、溶融はんだがランド間配線ＷＬ１２を伝って一方のランドから他方のランド付近まで流れ込むことを抑制できる。溶融はんだの量が過剰である場合であっても、はんだの量を調整できる。よって、ランドＬ１Ｒ及びＬ２Ｒの間隔が狭い場合であっても、良好なはんだフィレットを形成できる。特に本実施形態のランド間配線ＷＬ１２は、２つに分岐するため、溶融はんだが分岐された配線ＷＬ１２１及びＷＬ１２２の両方へ分散して流れ得る。そのため、より多くの溶融はんだの量を調整できる。

図６は、電子部品を実装した実施形態１に係るＦＰＣ１を例示する図である。図６には、カバーレイ開口部Ｎ１２付近のＦＰＣ１が示されている。図６（ａ）は、ＦＰＣ１の平面図であり、図６（ｂ）は、ＤＤ’線断面図である。

図６のＦＰＣ１にはＬＥＤチップ２１及びＬＥＤチップ２２が隣接して実装されている。ＬＥＤチップ２１の端子Ｃ１ＬとランドＬ１Ｌとの間、ランドＬ１Ｒと端子Ｃ１Ｒとの間、端子Ｃ２ＬとランドＬ２Ｌとの間、及び、端子Ｃ２ＲとランドＬ２Ｒとの間が、それぞれ、はんだ３により接合されている。はんだ３は、図６（ｂ）が示すように、各端子ＣＣ１Ｌ、Ｃ１Ｒ、Ｃ２Ｌ、Ｃ２Ｒにおいて、適切に傾斜した形状のはんだフィレットを形成している。本実施形態では、ランドＬ１Ｒ及びＬ２Ｌの間隔を縮めても、このような良好なはんだフィレットが形成されることを期待できる。

以上説明した本実施形態では、ランドＬ間を接続して露出するランド間配線ＷＬ１２上にカバーレイ１２を設けずとも、良好なはんだフィレットの形成が促進される。そのため、カバーレイ１２の加工精度に関わらず、ランドＬどうしを近づけて配置できる。本実施形態によれば、互いに接続される複数のＬＥＤチップ２を、良好なはんだフィレットを各端子Ｃに形成した上で、より狭いピッチで実装できるＦＰＣ１を提供できる。

なお、ランド間配線ＷＬ１２上にカバーレイ１２を設けないことにより、ＦＰＣ１の屈曲等の負荷への耐性が低下するとも考えられる。しかし、本実施形態では、良好なはんだフィレットの形成できるため、端子の強い接合強度が維持可能である。そのため、長時間や繰り返しの屈曲の負荷に強いＦＰＣ１を提供できる。また、狭ピッチ化に伴い、回路発熱量が増加し、熱膨張等に起因する負荷が増加し得る状況でもあるが、良好なはんだフィレットの形成できるため、このような負荷にも強いＦＰＣ１を提供できる。

〔別の配線デザイン〕
図７は、実施形態１における電子部品間の別の配線デザインを例示する図である。図７（ａ）〜（ｃ）には、カバーレイ開口部Ｎ１２で露出するランド間配線ＷＬ１２の配線デザインがそれぞれ示されている。何れの配線デザインにおいても、図４を用いて上述した配線デザインと同様に、ランド間配線ＷＬ１２は、２つに分岐し、分岐したそれぞれの配
線は、遠回りをするようにランドＬ１Ｒ及びＬ２Ｌを接続している。

図８は、電子部品間の更に別の配線デザインを例示する図である。図８（ａ）〜（ｃ）には、カバーレイ開口部Ｎ１２で露出するランド間配線ＷＬ１２の配線デザインがそれぞれ示されている。これらの配線デザインは、実施形態１の配線デザインの変形例である。

図８（ａ）では、ランド間配線ＷＬ１２が、分岐していない。ランド間配線ＷＬ１２は、半円弧を描いて遠回りをするように、図面下側を経由し、ランドＬ１Ｒ及びランドＬ２Ｌを接続している。

図８（ｂ）では、ランド間配線ＷＬ１２が、２つに分岐する。分岐した一方の配線は、ランドＬ１Ｒ、Ｌ２Ｌ間を直進するが、ランドＬ１Ｒ及びＬ２Ｌを接続していない。分岐した他方の配線は、遠回りをするように図面上側を経由して、ランドＬ１Ｒ及びＬ２Ｌを接続している。

図８（ｃ）では、ランド間配線ＷＬ１２が、遠回りをするように図面の上側を経由して、ランドＬ１Ｒ及びＬ２Ｌを接続している。また、ランドＬ１Ｌ、Ｌ２Ｌ間を直進するように配線Ｗ１０１及びＷ１０２が設けられているが、これらは、ランドＬ１Ｌ及びＬ２Ｌを接続するものではない。

以上説明した、図７及び図８の何れのランド間配線ＷＬ１２も、図５（ｂ）で説明したランド間領域Ｒ１２内において、基材１１によってランドＬ１Ｒ側とランドＬ２Ｌ側とに分断されている。また、ランド間配線ＷＬ１２は、遠回りをするように、ランドＬ１Ｒ及びランドＬ２Ｌ間を接続している。つまり、これらの何れの配線によっても、はんだ付けをする際に溶融はんだの流れを調整でき、ランドＬ間の間隔が狭い場合であっても、良好なはんだフィレットを形成できる。

〔実施形態２〕
実施形態２（以下、「本実施形態」とも表記する）に係るフレキシブルプリント基板は、ＬＥＤチップ２を表面に実装する両面構造のＦＰＣとして説明される。なお、３層以上の構造を持つＦＰＣが採用されてもよい。

本実施形態のＦＰＣは、実施形態１のＦＰＣ１と同様に、複数のＬＥＤチップ２を、表面に所定ピッチで一列に実装する。隣接して実装されるＬＥＤチップ２間の配線について説明する。

図９は、実施形態２に係るＦＰＣの電子部品間の配線を例示する図である。図９には、カバーレイ開口部Ｎ１２付近のＦＰＣ１’が示されている。図９（ａ）は、ＦＰＣ１’表面の平面図である。カバーレイ開口部Ｎ１２付近には、２つのＬＥＤチップ２を隣接して実装できる。カバーレイ開口部Ｎ１２には、ランドＬ１Ｒ、ランドＬ２Ｌ、ランド間配線ＷＬ１２、及び基材１１が露出する。また、カバーレイ開口部Ｎ１２内には、ＦＰＣ１’を厚み方向に略円柱状に貫通するスルーホールＨ１及びＨ２が、設けられている。

ランドＬ１Ｒ及びＬ２Ｌは、実施形態１と同様に、ＬＥＤチップ２の端子Ｃをはんだで接合するための領域である。ランド間配線ＷＬ１２は、実施形態１と同様に、ランドＬ１ＲとランドＬ２Ｌとを電気的に接続する部材である。接続の詳細については、後述する。本実施形態のランド間配線ＷＬ１２は、スルーホールＨ１及びＨ２の周壁、並びにランドＬ１Ｒ及びＬ２Ｌの隣接側の側面等を覆う銅めっきである。ランド間配線ＷＬ１２の一部は、スルーホールＨ１及びＨ２の周壁を形成している。

図９（ｂ）は、ＥＥ’線断面図である。ＦＰＣ１’の裏面には、銅箔で構成される略長方体の配線Ｗ１２０が基材１１に接して設けられている。ランド間配線ＷＬ１２は、配線１２０も覆っている。

図１０は、実施形態２におけるランド間配線ＷＬ１２の説明図である。図１０には、ランドＬ１Ｒ、ランドＬ２Ｌ、ランド間配線ＷＬ１２、及び配線Ｗ１２０が拡大して示されている。図面の上側は表面であり、下側は裏面である。スルーホールＨ１及びＨ２の部分に示される円筒形は、スルーホールＨ１及びＨ２の周壁を表したものである。図１０を用いて、ランド間配線ＷＬ１２のランドＬ１Ｒ及びＬ２Ｌ間の接続について説明する。

ランドＬ１Ｒの厚み方向の両端部Ｅ１’、Ｅ２’（図１０（ａ）の太線部）と、ランドＬ２Ｌの厚み方向の両端部Ｅ３’、Ｅ４’（図１０（ａ）の太線部）とを、隣接側で結ぶと直線ＳＬ１’及びＳＬ２’ができる。この直線ＳＬ１’及びＳＬ２’に挟まる、ランドＬ１Ｒ、Ｌ２Ｌ間の領域をランド間領域Ｒ１２’（図１０（ｂ）の太線部）とする。ランド間領域Ｒ１２’は、図１０（ｂ）に示すように、帯状の領域である。ランド間配線ＷＬ１２は、ランド間領域Ｒ１２’の外を経由して、ランドＬ１ＲとランドＬ２Ｌとを接続している。具体的には、ランド間配線ＷＬ１２は、裏面の配線Ｗ１２０を経由して、ランドＬ１ＲとランドＬ２Ｌとを接続している。例えば、ランドＬ１Ｒから流れる電流は、ランドＬ１Ｒの隣接側の側面、スルーホールＨ１の周壁、配線Ｗ１２０、スルーホールＨ２の周壁、ランドＬ２Ｌの隣接側の側面を、順に通ってランドＬ２Ｌへ流れる。

ランド間領域Ｒ１２’内において、ランド間配線ＷＬ１２は、ランドＬ１Ｒ側とランドＬ２Ｌ側とに分断されている。

以上説明した本実施形態では、実施形態１と同様に、カバーレイ１２の加工精度に関わらず、ランド間配線ＷＬ１２で接続されるランドどうしを近づけて配置できる。更に、本実施形態のランド間配線ＷＬ１２によれば、ランド間配線ＷＬ１２が裏面を経由することや、スルーホールＨ１、Ｈ２が設けられていることによって、はんだの量がより過剰であっても、その量を調整可能である。よって、ランド間の間隔が狭い場合であっても、良好なはんだフィレットをより形成しやすい。

〔応用〕
以上説明した実施形態１、２により提供されるＦＰＣ１、１’上に、複数のＬＥＤチップ２を、各ＬＥＤチップ２の発光面が同一方向に向くように配置し、良好なはんだフィレットを各端子に形成してはんだ付けすることで、屈曲性に優れ、かつ、より多くのＬＥＤチップ２を搭載したＦＰＣを提供できる。

また、このようなＦＰＣに搭載されたＬＥＤチップ２から発せられる光を光源とする、バックライト等の面光源装置を提供できる。図１１は、ＦＰＣを備えるバックライトの構成を例示する斜視図である。図１１には、液晶ディスプレイ用のエッジライト方式のバックライト４の主要な部品が示されている。バックライト４は、光源部４０、光源部４０からの光が入射する導光板４１、導光板４１の裏面側に配置されるフレーム４２及び反射シート４３、並びに、導光板４１の表面側に順に積層される拡散シート４４、プリズムシート４５及び４６を有する。

光源部４０は、複数のＬＥＤチップ２が、それぞれの発光面が同一方向に向くように一列に配置され、狭ピッチに実装された実施形態１のＦＰＣ１である。ＬＥＤチップ２の各端子には上述のように良好なはんだフィレットが形成されている。

導光板４１は、ポリカーボネート樹脂等の透明素材で成形された板状の導光体であり、
光源部４０から導光板４１内へ導入された光を、全反射を利用して全面に導き、全面が均一に光るようにしたものである。導光板４１の端面には、ローレット加工等が施された入光部４１ａが、ＬＥＤチップ２の実装ピッチで、ＬＥＤチップ２の実装数と同数設けられている。バックライト４は、光源部４０からの光を導光板４１へ導くために、光源部４０における各ＬＥＤチップ２の発光面が、導光板４１の入光部４１ａそれぞれと対峙する位置関係になるように組み立てられる。

フレーム４２は、ポリカーボネート樹脂等で成形された枠状の部材であり、導光板４１の外周面にはめ込まれる。フレーム４２は、導光板４１内の光が導光板４１の外周面から漏れないように光を反射する。反射シート４３は、導光板４１内の光が導光板４１の裏面から漏れないように光を反射するフィルムである。

拡散シート４４は、導光板４１の表面から発せられた光を拡散して均一化するシートである。プリズムシート４５及び４６は、拡散シート４４によって拡散された光を集光し、バックライト４を表面から見た場合の輝度を上昇するためのシートある。

このように構成されたバックライト４では、光源部４０から発せられた光が入光部４１ａから導光板４１へ入光し、導光板４１、拡散シート４４、プリズムシート４５、４６を順に通過して、バックライト４の表面側から出光する。このようなバックライト４は、光源部４０においてＬＥＤチップ２が狭ピッチで実装されているため、高輝度であることが期待できる。また、バックライト４は、光源部４０が一辺にのみ設けられるため、小型であってもより広い出光面をもった面光源装置となり得る。

更に、このようなバックライト４を備えた、液晶ディスプレイ等である表示装置を提供できる。図１２は、バックライト４を光源とした液晶ディスプレイの構成を例示する斜視図である。図１２には、液晶ディスプレイ５の主要部品が示されている。液晶ディスプレイ５は、上述のバックライト４の出光面に液晶パネル５０が重なって構成される。

液晶パネル５０は、バックライト４から照射される光を受け、液晶５１に電圧をかけて光の透過率を増減等させることで、像を表示する表示パネルである。液晶パネル５０は、液晶５１がガラス板５２ａ及び５２ｂの間に挟まれて封入されたものが、更に、１組の偏光板５３ａ及び５３ｂに挟まれて構成される。バックライト４から出た光は、偏光板５３ａ、ガラス板５２ａ、液晶５１、ガラス板５２ｂ、偏光板５３ｂの順に各部品を通過する。

このように構成された液晶ディスプレイ５は、小型で狭額縁でありながら、より高輝度のものであることが期待できる。

更に、このような液晶ディスプレイ５を備えた、スマートフォン、デジタルカメラ、タブレット端末等の電子機器を提供できる。このような電子機器は、より高画質の表示を提供するものであることが期待できる。

１、１’、１Ａ、１Ｂ フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）
１１ 基材
１２ カバーレイ
２、２１、２２、２３、２４ ＬＥＤチップ
３ はんだ
４ バックライト（面光源装置）
４０ 光源部
４１ 導光板
５ 液晶ディスプレイ（表示装置）
５０ 液晶パネル
Ｃ、Ｃ１Ｌ、Ｃ１Ｒ、Ｃ２Ｌ、Ｃ２Ｒ 端子
Ｈ１、Ｈ２ スルーホール
Ｌ、Ｌ１Ｌ、Ｌ１Ｒ、Ｌ２Ｌ、Ｌ２Ｒ ランド
Ｎ１、Ｎ１２、Ｎ２３、Ｎ３４、Ｎ４ カバーレイ開口部
Ｒ１２、Ｒ１２’ ランド間領域
Ｒ０１ 領域
ＳＬ１、ＳＬ２、ＳＬ１’、ＳＬ２’ 直線
Ｗ０、Ｗ１、Ｗ４、Ｗ１０１、Ｗ１０２、Ｗ１２０ 配線
ＷＬ、ＷＬ１２、ＷＬ１２１、ＷＬ１２２ ランド間配線（配線）

Claims (10)

1. 第１電子部品と第２電子部品とを隣接して実装するためのフレキシブルプリント基板であって、
   前記第１電子部品における前記第２電子部品と隣接する側の端子をはんだ接合するための第１ランドと、
   前記第２電子部品における前記第１電子部品と隣接する側の端子をはんだ接合するための第２ランドと、
   を備え、
   前記第１ランドと前記第２ランドとは、前記第１ランド及び前記第２ランドの、幅方向の端部どうしを、または、厚み方向の端部どうしを、直線で結ぶとできる略帯状の領域であるランド間領域の外を経由した配線によって、接続されている、
   フレキシブルプリント基板。
2. 前記フレキシブルプリント基板の表面は、カバーレイで覆われており、
   前記カバーレイにおける少なくとも前記ランド間領域に相当する部分が、開口している、
   請求項１に記載のフレキシブルプリント基板。
3. 前記配線は分岐し、分岐したそれぞれが前記ランド間領域の外を経由する、
   請求項２に記載のフレキシブルプリント基板。
4. 前記フレキシブルプリント基板は、両面構成または多層構成であり、
   前記配線は、前記第１ランド及び前記第２ランドが備えられた面または層とは異なる面または層を経由して、前記第１ランド及び前記第２ランドを接続している、
   請求項１または２に記載のフレキシブルプリント基板。
5. 請求項１から４の何れか一項に記載のフレキシブルプリント基板に、前記第１電子部品及び前記第２電子部品を実装したフレキシブルプリント基板であって、
   前記第１ランドは、前記第１電子部品における前記第２電子部品と隣接する側の端子とはんだで接合し、
   前記第２ランドは、前記第２電子部品における前記第１電子部品と隣接する側の端子とはんだで接合する、
   フレキシブルプリント基板。
6. 前記第１電子部品及び前記第２電子部品は、発光する電子部品である、
   請求項５に記載のフレキシブルプリント基板。
7. 前記第１電子部品及び前記第２電子部品は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）チップである、
   請求項６に記載のフレキシブルプリント基板。
8. 請求項６または７に記載のフレキシブルプリント基板を有し、
   前記フレキシブルプリント基板から発せられる光を光源として用いる、
   面光源装置。
9. 請求項８に記載の面光源装置と、
   前記面光源装置から照射される光を受ける表示パネルと、
   を有する表示装置。
10. 請求項９に記載の表示装置を備える電子機器。

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