JP2007060221A - センサーチップ用回路基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】 センサーチップをダイヤパターンに接着する際に、ダイヤパターンから流出した接着剤が基板表面に設けた他のパターンへ付着することを防止する。
【解決手段】 回路基板１上にセンサーチップを載置するためのダイヤパターン１１を回路基板１表面にパターン形成し、ダイヤパターン１１の周囲部には漏洩防止パターン１３を突設することで、ダイヤパターン１１との間で堀状の溝部１４として形成する。
【選択図】 図３
【解決手段】 回路基板１上にセンサーチップを載置するためのダイヤパターン１１を回路基板１表面にパターン形成し、ダイヤパターン１１の周囲部には漏洩防止パターン１３を突設することで、ダイヤパターン１１との間で堀状の溝部１４として形成する。
【選択図】 図３
Description
この発明は、センサーチップを固定する基板に関する。
固体撮像素子のようなセンサーチップは、基板に取付けた状態で歪みや撓み等によるセンサーチップのセンサー面の方向が変更してしまわないように、容易に歪みや撓みが起こりにくいセラミック基板等の回路基板に固定される。そしてこの固定は、銀ペースト等の接着剤によって行われている。
具体的には、例えば、携帯電話に用いる小さなレンズ一体型のカメラモジュールでは、固体撮像素子であるセンサーチップを固定し、このセンサーチップ上にレンズを通った映像が映し出される。このセンサーチップは容易に動いては撮像ができないので、回路基板上にしっかりと固定しておく必要がある。
そこでセンサーチップの固定は、回路基板表面に形成した厚さ１０μｍ程度のダイヤパターン上に銀ペースト等によって接着するように固定していた。
以下に従来例を説明する。図６はセンサーチップを取付けた際の断面説明図であり、図７は従来の基板の構造を表す平面説明図である。
１００は回路基板であり複数層からなる。この回路基板１００表面には、固体撮像素子のようなセンサーチップ１１０を載置して固定するためのダイヤパターン１０１が印刷によって形成されている。このダイヤパターン１０１は、１０μｍほどの厚みで回路基板１００表面から突出して凸状に設ける。又回路基板１００に載置されるセンサーチップ１１０の周囲部となる回路基板１００表面には、センサーチップ１１０と電気的に接続するワイヤーリングを施すための電極パターン１０２を設ける。電極パターン１０２も、ダイヤパターン１０１同様に印刷によって形成される。
具体的には、例えば、携帯電話に用いる小さなレンズ一体型のカメラモジュールでは、固体撮像素子であるセンサーチップを固定し、このセンサーチップ上にレンズを通った映像が映し出される。このセンサーチップは容易に動いては撮像ができないので、回路基板上にしっかりと固定しておく必要がある。
そこでセンサーチップの固定は、回路基板表面に形成した厚さ１０μｍ程度のダイヤパターン上に銀ペースト等によって接着するように固定していた。
以下に従来例を説明する。図６はセンサーチップを取付けた際の断面説明図であり、図７は従来の基板の構造を表す平面説明図である。
１００は回路基板であり複数層からなる。この回路基板１００表面には、固体撮像素子のようなセンサーチップ１１０を載置して固定するためのダイヤパターン１０１が印刷によって形成されている。このダイヤパターン１０１は、１０μｍほどの厚みで回路基板１００表面から突出して凸状に設ける。又回路基板１００に載置されるセンサーチップ１１０の周囲部となる回路基板１００表面には、センサーチップ１１０と電気的に接続するワイヤーリングを施すための電極パターン１０２を設ける。電極パターン１０２も、ダイヤパターン１０１同様に印刷によって形成される。
このように形成された回路基板１００のダイヤパターン１０１上にセンサーチップ１１０を載置する。この時センサーチップ１１０とダイヤパターン１０１との間には銀ペースト等の接着を目的とした処理が施されて、センサーチップ１１０はダイヤパターン１０１上に固定されることとなる。
次いで、センサーチップ１１０と回路基板１００とを電気的に接続してセンサーチップ１１０が受光した撮像信号を回路基板１００が受領するためのワイヤーボンディングが施される。この時ワイヤーボンディングが施されるセンサーチップ１１０にはワイヤーボンディング用のワイヤーボンディング端子部１１１が設けてある。ワイヤーボンディング端子部１１１は、ワイヤーボンディングの長さを短くする等の理由からセンサーチップ１１０表面の周縁部に設けられている。
次いで、センサーチップ１１０と回路基板１００とを電気的に接続してセンサーチップ１１０が受光した撮像信号を回路基板１００が受領するためのワイヤーボンディングが施される。この時ワイヤーボンディングが施されるセンサーチップ１１０にはワイヤーボンディング用のワイヤーボンディング端子部１１１が設けてある。ワイヤーボンディング端子部１１１は、ワイヤーボンディングの長さを短くする等の理由からセンサーチップ１１０表面の周縁部に設けられている。
このように構成する従来の回路基板１００では、ダイヤパターン１０１上に或はセンサーチップ１１０裏面に銀ペースト等の接着剤１３０を塗布し、この状態で加熱することで接着剤を溶融させて熱着させていた。
そして、センサーチップ１１０をダイヤパターン１０１へ接着固定した後、回路基板１００とセンサーチップ１１０とを電気的に接続するワイヤーボンディングが自動機によって施される。自動機では、センサーチップ１１０のワイヤーボンディング端子部１１１を回路基板１００側へ押圧するようにしてワイヤー部１２０の一端をボンディングし、ワイヤー部１２０の他端を回路基板１００の電極パターン１０２と電気的に接続する。
そして、センサーチップ１１０をダイヤパターン１０１へ接着固定した後、回路基板１００とセンサーチップ１１０とを電気的に接続するワイヤーボンディングが自動機によって施される。自動機では、センサーチップ１１０のワイヤーボンディング端子部１１１を回路基板１００側へ押圧するようにしてワイヤー部１２０の一端をボンディングし、ワイヤー部１２０の他端を回路基板１００の電極パターン１０２と電気的に接続する。
しかしながら上記従来例のように、センサーチップ１１０の裏面をダイヤパターン１０１へ押圧して接着固定が行われるが、図６に表すように、センサーチップ１１０とダイヤパターン１０１との間に塗布された銀ペースト等の接着剤１３０中の溶剤成分が接着剤１３０から分離することで、該溶剤がセンサーチップ１１０とダイヤパターン１０１との間から流れ出し、基板１００表面に流れ出てしまった。そして、流れ出た接着剤１３０中の溶剤成分は、基板１００表面に設けたワイヤーボンディングを施すワイヤーボンディング用パターン１０２等の接続パターンに付着してしまい、接着剤１３０中に含まれる成分によってはこれらワイヤーボンディング用パターン１０２等の接続パターンを腐食させてしまう又は汚すことにより回路基板１００の品質を劣化させてしまうという問題点を有した。
そして、流出してしまった接着剤１３０は、ダイヤパターン１０１と最も近くに設けられているワイヤーボンディング用パターン１０２に付着することが多い。そして、ワイヤーボンディング用パターン１０２は小さなパターンに金線等からなる良導体のワイヤーがボンディングされるが、パターン部分が小さいので、該ワイヤーとの接続は良好な状態で行われなければならないが、流出してしまった接着剤１３０の溶剤成分によって劣化されることで、センサーチップ１１０のワイヤーボンディング端子部１１１と良好なワイヤーボンディングが施せず、製品不良を出してしまうという問題点を有した。
そこでこの発明は、これら問題点に鑑み、センサーチップをダイヤパターンに接着する際に、ダイヤパターンから流出してしまった接着剤又は接着剤中の成分が基板表面に設けた他のパターンへ付着しにくいセンサーチップ用回路基板を提供する。
そこでこの発明は、
センサーチップが載置されるダイヤパターンを基板表面に設け、ダイヤパターンの周囲部に堀状に穿設した溝部を形成することを特徴とするセンサーチップ用回路基板、
センサーチップが載置されるダイヤパターンを基板表面に設け、ダイヤパターンの周囲部に堀状に穿設した溝部を形成することを特徴とするセンサーチップ用回路基板、
及び、
センサーチップが載置されるダイヤパターンを基板表面に突設すると共に、ダイヤパターン周囲部には液状物質や液体の漏洩を防止可能な漏洩防止壁を突設しダイヤパターンとの間に堀状の溝部を形成することを特徴とするセンサーチップ用回路基板、
センサーチップが載置されるダイヤパターンを基板表面に突設すると共に、ダイヤパターン周囲部には液状物質や液体の漏洩を防止可能な漏洩防止壁を突設しダイヤパターンとの間に堀状の溝部を形成することを特徴とするセンサーチップ用回路基板、
を提供する。従って、ダイヤパターン上にセンサーチップを載置固定した際に、ダイヤパターンとセンサーチップとの間から溢れた銀ペースト等の液状物質又は液体は、ダイヤパターン周囲部の溝部に、或は、漏洩防止壁との間に入り込み、溝部或は漏洩防止壁によってそれより外側への流出が阻止される。これにより、漏出した接着剤は回路基板表面の溝部或は漏洩防止壁の外側に設けたパターンに付着しない。
従ってこの発明では、回路基板上面に設けたダイヤパターンの外側に溝部或は漏洩防止壁を設けるので、回路基板のダイヤパターンへセンサーチップを接着剤によって接着した際に、ダイヤパターンとセンサーチップとの間から接着剤又は接着剤の溶剤成分が漏出しても、ダイヤパターンの外側に設けた溝部或は漏洩防止壁とダイヤパターンとの間に漏出した接着剤を貯めることができるので、漏出した接着剤は該溝部或は該漏洩防止壁より外側へ漏出することはなく回路基板表面に設ける他の接続パターンに接着剤が付着することを防止できる。
これにより、基板表面に設けられた該接続パターンが漏出した接着剤と付着することで酸化し腐食する或は汚れることによるワイヤリング性の低下等の劣化を防止可能である。
これにより、基板表面に設けられた該接続パターンが漏出した接着剤と付着することで酸化し腐食する或は汚れることによるワイヤリング性の低下等の劣化を防止可能である。
又、回路基板表面のダイヤパターンを囲むように漏洩防止壁を設ける場合には、ダイヤパターンを形成するのと同時に漏洩防止壁も形成できるので、漏出した接着剤を貯めるための溝部を回路基板表面に別途設ける製造工程を減らすことが可能である。
一方、基板表面に溝部を形成する場合には、パターンを形成する際に用いる金等の良導体を用いることなく形成できるので、パターン形成に用いる材料が高価な場合などには、製造コストを低減できるという効果を有する。
一方、基板表面に溝部を形成する場合には、パターンを形成する際に用いる金等の良導体を用いることなく形成できるので、パターン形成に用いる材料が高価な場合などには、製造コストを低減できるという効果を有する。
基板上面にセンサーチップの外形より稍小さなダイヤパターンを印刷により厚さ約１０μｍ程度の凸状に形成する。該ダイヤパターンにセンサーチップを載置した時にセンサーチップの周囲部上面にあるワイヤーボンディング端子部の下方となる基板上面に、ダイヤパターンと同様にエッチング処理等により厚さ約１０μｍの凸状となるよう漏洩防止壁である漏洩防止パターンを形成する。この漏洩防止パターンの厚さは、ダイヤパターンにセンサーチップが載置固定された際にセンサーチップの下面が当接する高さが望ましい。
このように構成するセンサーチップ用回路基板では、センサーチップを銀ペースト等によりダイヤパターンへ接着固定した際に、センサーチップとダイヤパターンとの間から漏出する接着剤は、ダイヤパターンと漏洩防止パターンとの間の溝部に貯留しやがて硬化する。
以下にこの発明の実施例を図面に基づき説明する。図１はこの発明の実施例を表す縦中央断面説明図であり、図２はこの発明の平面説明図であり、図３はセンサーチップを載置した状態を表す縦中央断面説明図であり、図４はセンサーチップを載置した状態を表す平面説明図であり、図５は他の実施例を表す説明図である。
１は、この発明に係るセンサーチップ用回路基板である。センサーチップ用回路基板１は、携帯電話等で使用されるカメラモジュールに使用されている固体撮像素子であるセンサーチップＳＴを固定するための多層セラミック基板である。センサーチップ用回路基板１は、センサーチップＳＴを載置するためのダイヤパターン１１を設けると共に、ダイヤパターン１１の周囲部にはセンサーチップＳＴ周囲部下面となる回路基板１表面に漏洩防止パターン１２を設ける。
ダイヤパターン１１は、センサーチップ用回路基板１の表面略中央に形成される。ダイヤパターン１１は、図１等に表すように上部にセンサーチップＳＴが載置固定されるセンサーチップ載置部でありセンサーチップＳＴの底面より小さな面積で設けられ、該回路基板１製造時のパターン印刷等と同様の工程で形成し、１０μｍ程度の厚さとなるように形成される。ダイヤパターン１１は、センサーチップＳＴのグランドとして機能するので、良導状態を保てなければならないと共にセンサーチップＳＴを強固に固定できなければならないが、金メッキ等高価な材料により構成されるので、極力小さな面積で且つ安定して固定できる面積となるように設計される。更には、センサーチップＳＴとセンサーチップ用回路基板１とをワイヤリングする際に邪魔とならずに且つ最小化できるよう、ダイヤパターン１１はセンサーチップＳＴの底面積より小さな面積で形成される。
このように形成するダイヤパターン１１には、図３に表すように、載置固定するセンサーチップＳＴとダイヤパターン１１との間に銀ペースト等の良導体接着剤２を塗布した状態で焼き付けて載置固定される。この時溶融された良導体接着剤２は、センサーチップＳＴとダイヤパターン１１との間から余剰分が漏洩することがある。
ここで、ダイヤパターン１１に載置されるセンサーチップＳＴについて説明する。
センサーチップＳＴは、図３及び図４に表すように、平面視略正方形をなす薄板状の固体撮像素子（ＣＭＯＳセンサ）であり、表面の周囲部にはセンサーチップ用回路基板１と電気的に接続するためのワイヤリングを行うワイヤーボンディング端子部ＳＴ１が設けられている。又、表面略中央にはセンサー部ＳＴ２が設けられている。
ダイヤパターン１１には、このように構成されたセンサーチップＳＴが載置されることとなる。
センサーチップＳＴは、図３及び図４に表すように、平面視略正方形をなす薄板状の固体撮像素子（ＣＭＯＳセンサ）であり、表面の周囲部にはセンサーチップ用回路基板１と電気的に接続するためのワイヤリングを行うワイヤーボンディング端子部ＳＴ１が設けられている。又、表面略中央にはセンサー部ＳＴ２が設けられている。
ダイヤパターン１１には、このように構成されたセンサーチップＳＴが載置されることとなる。
センサーチップ用回路基板１には、センサーチップＳＴのワイヤーボンディング端子部ＳＴ１とワイヤリングすることで電気的に導通状態を保つためのワイヤリング電極パターン１２を複数設ける。ワイヤリング電極パターン１２は、センサーチップＳＴをダイヤパターン１１上に載置した際に、平面視でワイヤーボンディング端子部ＳＴ１の直ぐ外側となるセンサーチップ用回路基板１表面に設ける。このワイヤリング電極パターン１２は、極細いワイヤーＷを複数並設してボンディングさせるため、極小面積で密集して設けられることとなる。ワイヤーボンディング端子部ＳＴ１及びワイヤリング電極パターン１２は、ワイヤーボンディング時に導通接着剤２としての銀ペーストや半田等を施して導通状態を保持でき、自動機（図示せず）により金線からなるワイヤーＷの両端がそれぞれに導通接着され、センサーチップＳＴがセンサーチップ用回路基板１と導通状態となる。
更に、センサーチップ用回路基板１には漏洩防止壁としての漏洩防止パターン１３を設ける。漏洩防止パターン１３は、ダイヤパターン１１にセンサーチップＳＴを設置固定した際にワイヤーボンディング端子部ＳＴ１の裏面側となるセンサーチップＳＴと対向するセンサーチップ用回路基板１上に、ダイヤパターン１１と同じか略同じ厚さに設ける。この漏洩防止パターン１３は、ダイヤパターン１１を形成するのと同様にセンサーチップ用回路基板１のパターン印刷等の工程によって形成する。漏洩防止パターン１３は、図１及び図２に表すように、漏洩防止パターン１３はダイヤパターン１１の周囲を取り囲むように巡らして形成する。しかしながら、漏洩防止パターン１３は、接着剤２がセンサーチップＳＴとダイヤパターン１１との間から漏出した際に、ダイヤパターン１１と漏洩防止パターン１３との間に形成された堀状の溝部１４に漏出した接着剤２を貯留することができて漏洩防止パターン１３から外への漏出を防止できる。
この実施例では、センサーチップ用回路基板１にダイヤパターン１１を形成するパターン印刷等の工程と同工程で漏洩防止パターン１３をダイヤパターン１１同様に形成し、ダイヤパターン１１と同じ厚さとなる略１０μｍに漏洩防止パターン１３を形成する。しかしながら、漏出した接着剤の外部への流出を防止するためには、必ずしも漏洩防止パターン１３を設けずとも良く、例えば、図５に表すように、ダイヤパターン１１の周囲部となるセンサーチップ用回路基板１の表面に溝を穿設して溝部１４を形成し、該溝部１４によって漏出して接着剤２を貯留するようにしても良い。
この実施例では、センサーチップ用回路基板１にダイヤパターン１１を形成するパターン印刷等の工程と同工程で漏洩防止パターン１３をダイヤパターン１１同様に形成し、ダイヤパターン１１と同じ厚さとなる略１０μｍに漏洩防止パターン１３を形成する。しかしながら、漏出した接着剤の外部への流出を防止するためには、必ずしも漏洩防止パターン１３を設けずとも良く、例えば、図５に表すように、ダイヤパターン１１の周囲部となるセンサーチップ用回路基板１の表面に溝を穿設して溝部１４を形成し、該溝部１４によって漏出して接着剤２を貯留するようにしても良い。
次いで、漏洩防止パターン１３を設けたセンサーチップ用回路基板１へセンサーチップＳＴを載置する工程を説明する。
センサーチップ用回路基板１のダイヤパターン１１上には予め銀ペーストを塗布しておき、センサーチップＳＴを自動機により載置する。次いで銀ペーストによってセンサーチップＳＴをダイヤパターン１１上に固定するために銀ペーストを硬化させるための加熱処理等を行う。
センサーチップ用回路基板１のダイヤパターン１１上には予め銀ペーストを塗布しておき、センサーチップＳＴを自動機により載置する。次いで銀ペーストによってセンサーチップＳＴをダイヤパターン１１上に固定するために銀ペーストを硬化させるための加熱処理等を行う。
次いで、銀ペーストによって固定されたダイヤパターン１１上のセンサーチップＳＴとセンサーチップ用回路基板１のワイヤリング電極パターン１２とを電気的に接続するため、センサーチップＳＴのワイヤーボンディング端子部ＳＴ１に金線からなるワイヤーＷをワイヤーボンディングマシンによって固定する。
これらの作業は自動機によって行われるが、センサーチップＳＴをダイヤパターン１１へ固定する際には自動機がセンサーチップＳＴをダイヤパターン１１へ固定する際に、所定位置にセンサーチップＳＴを移動させて下方へ押下させ荷重をかけてダイヤパターン１１に押圧して位置固定し加熱して固定する。
この時、センサーチップＳＴに掛る荷重により、従来はダイヤパターン１１とセンサーチップＳＴとの間隙に塗布されている接着剤２が、該間隙から漏出してダイヤパターン１１の表面を流れダイヤパターン１１に最も近い位置に設けられた接続パターンであるワイヤリング電極パターン１２に付着してしまい該パターンを腐食等劣化させるという問題点があったが、この実施例では、図１乃至図３に表すように、ダイヤパターン１１の外側に堀状の溝部１４を形成するよう、ワイヤーボンディング端子部ＳＴ１の下方に漏洩防止パターン１３が存在し、漏洩防止パターン１３とダイヤパターン１１との間に形成された溝部１４に、漏出した接着剤２が貯留されることとなので、漏出した接着剤２が漏洩防止パターン１３によって漏出を阻害され、漏出した接着剤がダイヤパターン１１以外のワイヤリング電極パターン１２等の接続パターンに付着することはない。
これらの作業は自動機によって行われるが、センサーチップＳＴをダイヤパターン１１へ固定する際には自動機がセンサーチップＳＴをダイヤパターン１１へ固定する際に、所定位置にセンサーチップＳＴを移動させて下方へ押下させ荷重をかけてダイヤパターン１１に押圧して位置固定し加熱して固定する。
この時、センサーチップＳＴに掛る荷重により、従来はダイヤパターン１１とセンサーチップＳＴとの間隙に塗布されている接着剤２が、該間隙から漏出してダイヤパターン１１の表面を流れダイヤパターン１１に最も近い位置に設けられた接続パターンであるワイヤリング電極パターン１２に付着してしまい該パターンを腐食等劣化させるという問題点があったが、この実施例では、図１乃至図３に表すように、ダイヤパターン１１の外側に堀状の溝部１４を形成するよう、ワイヤーボンディング端子部ＳＴ１の下方に漏洩防止パターン１３が存在し、漏洩防止パターン１３とダイヤパターン１１との間に形成された溝部１４に、漏出した接着剤２が貯留されることとなので、漏出した接着剤２が漏洩防止パターン１３によって漏出を阻害され、漏出した接着剤がダイヤパターン１１以外のワイヤリング電極パターン１２等の接続パターンに付着することはない。
センサーチップＳＴのワイヤーボンディング端子部ＳＴ１へワイヤーＷをボンディングした後自動機は、そのワイヤーＷの他端がセンサーチップ用回路基板１上の所定箇所であるワイヤリング電極パターン１２と接続するようにワイヤリングし且つ該ワイヤリング電極パターン１２とワイヤーＷをワイヤーボンディングマシンによって電気的に接続させる。
上記のようなワイヤリングの作業を自動機によって他のボンディング端子部ＳＴ１に施すことで、センサーチップＳＴをセンサーチップ用回路基板１へ固定するとともに電気的に接続する。
この発明によれば、固体撮像素子であるセンサーチップの基板への取付けに利用可能なので、携帯電話等の電子機器に取付けるレンズ一体型のカメラモジュールの製造等に利用可能であり、更には、基板上に載置固定する電子部品を基板とワイヤリングする際に利用可能である。
ＳＴ センサーチップ
ＳＴ１ ワイヤーボンディング端子部
ＳＴ２ センサー部
Ｗ ワイヤー
１ センサーチップ用回路基板
１１ ダイヤパターン
１２ ワイヤリング電極パターン
１３ 漏洩防止パターン
１４ 溝部
２ 接着剤
ＳＴ１ ワイヤーボンディング端子部
ＳＴ２ センサー部
Ｗ ワイヤー
１ センサーチップ用回路基板
１１ ダイヤパターン
１２ ワイヤリング電極パターン
１３ 漏洩防止パターン
１４ 溝部
２ 接着剤
Claims (2)
- センサーチップが載置されるダイヤパターンを基板表面に設け、ダイヤパターンの周囲部に堀状に穿設した溝部を形成することを特徴とするセンサーチップ用回路基板。
- センサーチップが載置されるダイヤパターンを基板表面に突設すると共に、ダイヤパターン周囲部には液状物質や液体の漏洩を防止可能な漏洩防止壁を突設しダイヤパターンとの間に堀状の溝部を形成することを特徴とするセンサーチップ用回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005242342A JP2007060221A (ja) | 2005-08-24 | 2005-08-24 | センサーチップ用回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005242342A JP2007060221A (ja) | 2005-08-24 | 2005-08-24 | センサーチップ用回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2007060221A true JP2007060221A (ja) | 2007-03-08 |
Family
ID=37923316
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005242342A Pending JP2007060221A (ja) | 2005-08-24 | 2005-08-24 | センサーチップ用回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2007060221A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014186244A (ja) * | 2013-03-25 | 2014-10-02 | Stanley Electric Co Ltd | Ｍｅｍｓデバイス |
| JP2014240662A (ja) * | 2014-10-03 | 2014-12-25 | 株式会社村田製作所 | 流体制御装置 |
| JP2015065206A (ja) * | 2013-09-24 | 2015-04-09 | 日本電気株式会社 | モジュール部品及びモジュール部品の製造方法 |
-
2005
- 2005-08-24 JP JP2005242342A patent/JP2007060221A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014186244A (ja) * | 2013-03-25 | 2014-10-02 | Stanley Electric Co Ltd | Ｍｅｍｓデバイス |
| JP2015065206A (ja) * | 2013-09-24 | 2015-04-09 | 日本電気株式会社 | モジュール部品及びモジュール部品の製造方法 |
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