TWI288703B - Method for thermally processing photosensitive printing sleeves - Google Patents

Description

1288703 、九、發明說明： 胃 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於光敏印刷套管熱處理之改進方法，此方法 浮雕變更減至最少並改進像保真度。 【先前技術】 橡膠版輪轉印刷術是通常使用於高容量作業之印刷的方 法。採用橡膠版輪轉印刷術用於印刷在各種基體上，例如 紙、卡紙板料、波紋紙板、薄膜、箔和疊層上。報紙和食

I 品雜貨業袋是顯著實例。粗糙表面和拉伸膜可能僅藉橡膠 版輪轉印刷術經濟地印刷。橡膠版輪轉印刷術之印刷板是 具有像點凸起在開敞區域上方之浮雕板。主要基於其耐久 性及可將它容易造成，此類板提供許多優點給印刷業者。 雖然光聚合物印刷元件一般以”平坦”片板形式而使用， 但是使用連續圓筒形形式之印刷元件有特別適用和優點， 例如連續in_thejound ( CITR)光聚合物套管。CITR光聚 > 合物套管增加數位成像、精確配準，快速安裝等的利益， 且無板上昇至橡膠版輪轉印刷過程。C I TR套管在連續設計 的橡膠版輪轉印刷方面，例如在壁紙、裝飾和包裝禮物紙 方面，及其他連續設計例如桌布等方面具有用途。在印刷 品質方面，CITR套管使橡膠版輪轉印刷能與照相凹版印刷 法和膠版印刷法更具競爭性。

一種典型橡膠版輪轉印刷板’如其製造商所交貨者是順 序由一背材或支持層、一或多個未經暴光之光可聚合層、 一保護層或滑膜及覆蓋片造成之多層物件。一種典型CITR 1288703 . 光聚合物套管通常包括一套管承載器（支持層）及至少一 未經暴光之光可固化層在支持層的頂上。 m 爲了更快速將板裝入印刷機，在橡膠版輪轉印刷預壓印 刷工業方面，極需要在將浮雕像顯像時，需要去除印刷元 件的化學處理。現已發展各種方法因此，使用熱和固化與 未固化光聚合物間之差別熔化温度來製備光聚合物印刷板 將潛像顯像，此方法的基本參數是熟知，例如下列各專利 文獻中所述：美國專利第 5，2 7 9，6 9 7 ; 5，1 7 5，0 7 2 ;和 W 3, 264, 103號；公告之美國專利申請案第2003/0180655和 2 003 / 02 1 1 423 號，WOO 1 / 886 1 5，W001 / 1 8604 及歐洲專利 1 239 3 29，將每一者的教旨其全文以引用方式倂入本文中。 此等方法容許免除使用顯像溶劑及爲了移除溶劑的需要之 冗長板乾燥時間。該方法的速度和效率容許使用於製造用 於印刷報紙和其他出版物之橡膠版輪轉印刷板，此等印刷 時，快速輪轉周期和高生產率甚爲重要。 該光聚合物層容許創造所需要之像且產生一印刷（表） ^ 面。通常所使用之光聚合物含有黏結劑、單體、光引發劑 及其他性能添加劑。光聚合物的組成係致使固化與未固化 聚合物間之熔化温度存在甚大差別。精確地說就是此差別 容許當加熱時創造像在光聚合物中。未固化之光聚合物（ 即··未與光化輻射接觸之光聚合物的部份）會熔化或大體 上軟化而固化之光聚合物在所選擇之温度下將仍然是固體 且完整。因此，熔化温度之差別容許將未固化之光聚合物 選擇性移去藉以創造像。 -6- 1288703 ^ 、然後，將印刷元件選擇性暴光至光化輻射下。較佳，將 光聚合物層使用光化輻射（大體上）下透明層蓋覆，其亦 Μ 對雷射燒蝕敏感易受影響。然後使用雷射來燒鈾所選擇之 光化輻射不透明層的區域創造一個就地負片’然後將印刷 元件浸沒暴光通過該就地負片。 一旦將印刷元件的光聚合物層選擇性曝光於光化輻射下 ，然後可能使用熱使它顯像。如所述使用熱，通常將印刷 元件加熱至至少大約70°C。正確温度將基於被使用之特殊 ® 光聚合物的性質。然而，於測定顯像温度時’應考慮兩主 要因素： 1 . 較佳地，將顯像温度設定在低極限之未固化光聚合 物的熔化温度與高極限之固化光聚合物的熔化温度 之間。此設定可容許選擇性移除光聚合物，藉以創 造像。 2 . 顯像温度愈高，處理時間將愈快。然而，顯像温度 不應如此高以致超過固化之光聚合物的熔化温度或 ® 如此高以致它可能降解固化之光聚合物。該温度應 足夠熔化或大體上軟化未固化之光聚合物，藉以容 許移除它。 一旦將受熱之印刷元件顯像，可熔化或移除未固化之光 聚合物。大多數實例中，使受熱之印刷元件與能吸收或否 則移除軟化或熔化之未固化光聚合物之一種材料接觸。此 種移除過程通常稱爲”b 1 〇 t t i ng (沾吸作用）”。沾吸作用典 型使用一濾網目或一種吸收劑織物來實現。使用織造或非 -7- 1288703 織造織物且該織物可能是以聚合物爲基礎或紙，只要該織 物能耐所涉及之操作温度。大多數實例中，沾吸作用使用 輥實現來使該材料與受熱之印刷板元件接觸。 頒予Martens之美國專利No 5, 175, 072號（特其全部主題 倂入本文以供參考）中記述經由使用一吸收劑片狀材料來 移除光聚合物的未固化部份。將未固化光聚合物層經由傳 導、對流或其他加熱方法加熱至足能產生熔化之温度。經 由維持吸收劑片狀材料與光可固化層的或多或少密切接觸 ，未固化光聚合物自光聚合物層轉移至吸收劑片狀材料乃 發生。當仍在加熱之狀況中，使該吸收劑片狀材料與支持 層接觸之已固化光聚合物層分離，而顯現浮雕構造。冷卻 後，可將所產生之橡膠版輪轉印刷板安裝在印刷板圓筒上 〇 於完成沾吸作用過程時，較佳將印刷板元件後暴光於相 同機器中之另外光化輻射下，冷卻，然後預備使用。 使用加熱輥用於吸除未固化之光聚合物之現時熱顯像裝 置典型僅使用一個加熱輥其具有與板大致相同寬度。此現 像增加製造不同尺寸的印刷元件之困難。另外，當試圖製 造較大之沾吸機器來適應較大之印刷元件時，附加之問題 可能發生。 隨著現時沾吸方法之另外問題即：巨大數量的力（大槪 1 00磅/線性英吋）必須經由加熱輥施加來強制沾吸材料進 入印刷元件上之像中。此巨大力可能致使加熱輥彎曲，導 致一個不平坦底面。而且，爲獲得有效移除未固化之光聚 1288703 • 合物時常必須重複加熱和沾吸過程數次。 . 另外，對於熱產生之板的商業化之最大沒落是浮雕變更 。由於該項事實即：並非所有的未固化樹脂可能獲得處理 ’實際上，擅得輅，餘之樹脂的數量可能受方法中之各種狀-況所影響。例如，被處理之像的型式可影響浮雕耐受度， 例如組合樣板，其中濾網和固體粒子兩者皆存在在相同以 內。其次，熱處理器中實際設立之狀況，例如循環的次數 _ 和處理温度可能以不均勻方式影響未固化之樹脂移除。經 由熱方法，樹脂移除是一種非常地以經驗爲基礎之輸出， 且最終基於用戶的真實需要。因此，極有可能：最後過程 可導致殘留未固化之樹脂留在板上，然後在最後之曝光步 驟期間可變成固化。 熱處理之板的一個另外複雜問題即：製造無縫光聚合物 套管的傳統方法可能本來就產生底面變更。雖然經熱處理 之平板可能具有底面不一致（其係自熱方法本身所顯示） ，但是此類板的真實底面實際上非常均勻。此均勻性可經 ψ 由簡單處理該板在以溶劑爲基礎之顯像系統中來証實。然 而，關於印刷套管，現有之曝光技術受不能將套管曝光通 過套管承載器的背面所限制，其最終導致固有之底面變更 。此固有之變更可能經由熱過程本身而更進一步複雜化， 其形成需要去除套管製造方法中此種隱藏危機之改良方法 〇 因此之故，本發明係關於製造光敏印刷元件之改進方法 ，此方法能將浮雕變更減至最少及改進像保真度。經由設 1288703 瞿一完全固化層在像層下面，可適當處理套管不須擔心底 睿 面變更或損失像保真度。 * 而且，曝光、顯像和後曝光/去黏等步驟傳統上在分開 裝置中進行。此方式需要另外之時間來傳輸印刷元件自曝 光裝置至顯像裝置且由於處理印刷元件的結果’可能影響 成品板的品質。因此，爲了改良最後產物的品和精確性兩 者，可能意欲在相同裝置中實現曝光、顯像和後曝光/去 黏等步驟。 β【發明內容】 本發明的一個目的在將光敏印刷套管的底面層中之浮雕 變更減至最少。 本發明的另外目的在改良印刷（表）面上之像保真度。 因此之故，本發明係關於製造光敏印刷元件的改進方法 ，其能將浮雕變更減至最少並改進像保真度以及關於由本 發明的方法所造成之改進式圓筒形光敏印刷元件，可將其 熱顯像。 ^ 一較佳具體實施例中，本發明的改進方法包括： a) 設置一光敏印刷元件在可施轉之圓筒形支座上，該 光敏印刷元件包括： I ) 一支持層； Π )該支持層上之第一層的光可固化材料，將該第一層 的光可固化材料預固化； m )沉積在第一層的光可固化材料上之至少第二層的 光可固化材料；及 -10- 1288703 、 IV)—掩蔽層在至少第二層的光可固化材料的頂上，其 容許選擇性聚合該至少第二層的光可固化材料； b ) 經由燒蝕掩蔽層來創造所意欲像的樣式在至少第 二層的光可固化材料的表面上，使該至少第二層的 光可固化材料成像； c) 曝露該第二層的光可固化材料通過掩蔽層至一或 多個光化輻射源下，來交聯並固化未經掩蔽層覆蓋 之第二層的光可固化材料之各部份； d ) 熔化或軟化光敏印刷元件的成像和曝光表面上之 未交聯之聚合物； e ) 致使光敏印刷元件的成像和曝光表面與至少一輥 間之接觸；及 f ) 旋轉至少一輥對著至少一部份的光敏印刷元件的 成像和曝光表面，自光敏印刷元件的成像和曝光表 面，移除已經熔化或軟化之未交聯之光聚合物。 【實施方式】 本發明係關於熱處理光敏印刷套管的改進方法，此方法 能將浮雕變更減至最少並改進像真度。本發明的方法在使 用至少一輥自光敏印刷元件的成像表面移除未交聯聚合物 之前，將光敏印刷套管的底面層預固化。 經由使用傳統式浸設曝光技術進行預固化第一層，最後 印刷元件之底面層左右更爲均勻。其結果是，印刷元件的 像保真度更純，只有極少數不一致在橫越套管之像區域中 。再者，由於預固化第一層，最後底面層通常較不具黏性 -11- 1288703 、，減少聚集油墨，棉絨（1 i n t )及在印刷和儲存過程期間 碎屑之趨勢。該預固化之底面亦提供一顯著美學優點在成 品印刷元件中，提供與時常與熱處理之印刷元件相關之粗 糙表面相反之平滑外觀橫過底層的表面。此外觀可能對於 在套管檢查期間獲得較佳明瞭有用，改良客戶品質控制其 過程的能力。最後，預固化之底面提供對於其處理能力之 正確極限給用戶，換言之，在完成處理後，無未固化之材 料殘留。因爲被留下未處理之未固化材料可能對於印刷元 件底面中之增加黏性有用，或由於上述之光均勻性發出而 降解像保真度，此點甚爲重要。 在一較佳具體實施例中，直接在熱顯像步驟中移除未交 聯聚合物之前，將光敏印刷元件選擇性曝光於光化輻射下 來選擇性交聯和固化光敏印刷元件的所選擇（即：成像） 之部份。 該方法通常包括下列步驟： a) 設置一光敏印刷元件在可旋轉之圓筒形支座上，該 光敏印刷元件包括= I ) 一支持層； Π )該支持層上之第一層的光可固化材料，將該第一層 的光可固化材料預固化； m )沉積在第一層的光可固化材料上之至少第二層的 光可固化材料；及 iv ) —掩蔽層在至少第二層的光可固化材料的頂上’其 容許選擇性聚合該至少第二層的光可固化材料； -12- 1288703 4 b ) 經由燒蝕掩蔽層來創造所意欲像的樣式在至少 層的光可固化材料的表面上，使該至少第二層 可固化材料成像； C) 曝露該第二層的光可固化材料通過掩蔽層至一 個光化輻射源下，來交聯並固化未經掩蔽層覆 第二層的光可固化材料之各部份； d) 熔化或軟化光敏印刷元件的成像和曝光表面上 交聯之聚合物； e ) 致使光敏印刷元件的成像和曝光表面與至少一 之接觸；及 f ) 旋轉至少一輥對著至少一部份的光敏印刷元件 像和曝光表面，自光敏印刷元件的成像和曝光 移除已經熔化或軟化之未交聯之光聚合物。 至少一輥可能以螺旋或逐步方式橫過圓筒形光敏印 件的長度。在較佳具體實施例中，至少一輥橫過光敏 元件的長度一次或許多次直至將有的未交聯之聚合物 敏印刷元件的成像表面上移除爲止。亦可能將輥偏成 角度以致使其轉動軸線不與光敏印刷元件的轉動軸線 ，且可能與光敏印刷元件的轉動軸線成橫向。 本發明的一具體實施例中，光敏印刷元件的成像和 表面上之未交聯光聚合物係由加熱與該光敏印刷元件 像和曝光表面接觸之至少一輥予以熔化或軟化。 本發明的另外具體實施例中，光敏印刷元件0勺成像 光表面上之未交聯光聚合物係由定位一加熱器隣近於 第二 的光 或多 蓋之 之未 輥間 的成 表面 刷元 印刷 自光 某一 平行 曝光 的成 和曝 光敏 -13- 1288703 ^ 却刷元件的成像和曝光表面來軟化或熔化未交聯光聚合物 予以熔化或軟化以便隨後經由至少一輥而移除。亦可將加 熱輥和紅外線加熱器共同使用來使利於另外移除未交聯光 聚合物，如果使用，將至少一加熱輥典型維持在一温度下 ，此温度是在低極限之未固化之光聚合物的熔化温度與高 極限之固化光聚合物的熔化温度之間。此方式可容許選擇 性移除光聚合物藉以創造像。較佳，將至少一加熱輥維持 在大約3 50°F至大約450°F的温度下。 ® 如上所討論，在較佳具體實施例中，一或多個光化輻射 源是一或多條UV光。若需要，該光源可包括一具濾光器來 防止印刷元件的過度加熱。 在另外具體實施例中，本發明係關於一種改良式聯合之 曝光和顯像裝置及使用該裝置將光敏浮雕像印刷板曝光於 光化輻射一來選擇性固化，即：交聯在成像步驟期間所顯 露之光聚合物層的各部份之方法，及熱顯像光敏印刷板， 在用於製造該光敏浮雕像印刷元件的過程期間自光敏印刷 元件的成像和曝光表面來移除來交聯之聚合物。 一種光敏印刷元件典型自光可固化之印刷環件產生，即 經由使該光可固化之印刷環件成像而產生浮雕像在印刷元 件的表面上。此製法通常經由選擇性曝光該光可固化材料 至光化輻射下予以實現，此曝光用來硬化或交聯照射區域 中之光可固化材料。 具有一個整體可成像之印刷表面之空心圓筒形印刷套管 1包括下列元件： -14- 1288703 -Λ 1 · 由高強度聚合物樹脂造成之一空心圓筒形支持層1 ο b ，視需要，將它纖維強化； 2 · 視需要，一層的可壓縮材料1 2 ; 3 · 包括一種光可聚合之彈性材料的第一光可固化層1 4 (底面層）； · 4· 一或多層的第二光可固化層16(可成像層）；及 5 · —掩蔽層1 8，其吸收各種波長之輻射，使用以聚合 光可固化材料但是經由雷射燒蝕或其他相當設備選

I 擇性移除。 該空心圓筒形支持層1 0可使用可適用於製造印刷套管之 傳統材料和方法來製造。較佳，該支持層1 〇自使用纖維狀 材料加強之一種聚合物樹脂來製造以致使支持層1 0具有一 個無縫表面。該纖維狀材料可含有玻璃纖維、碳、金屬、 陶瓷、芳族聚醯胺或能增加支持層1 0的穩定性、硬度和剛 性之任何其他合成之長纖維，而支持層1 0的纖維狀材料含 量較佳係自大約20至大約70重量百分數。 > 使用於製造支持層1 〇之較佳樹脂包括聚酯樹脂、酚樹脂 和環氧樹脂，但以環氧樹脂爲最佳。較佳，支持層1 〇係大 體上均勻透明或半透明以致使：可將光化輻射傳輸通過支 持層10的內表面至第二層的光可固化之材料層16。如果支 持層1 0大體上是均勻透明或半透明，因此，較佳不使用分 開之可壓縮層12且第一層的光可固化材料14與第二層的 光可固化材料1 6可能相同，而光可固化材料1 4係由反向 曝光通過支持層1 〇而形成。創造均勻透明或半透明支持層 -15- 1288703 .i 〇的一種方法是經由使用不含纖維狀材料之相當透明樹脂 Ο to 製造支持層10的一種方法是連續或重複塗覆各層的所選 擇樹脂和纖維材料環繞一旋轉心軸，此心軸具有空心圓筒 內部的所需要直徑。施加樹脂和纖維狀材料之連續層直至 基層的壁厚度略超過所需要之壁厚度。在此時，將樹脂使 用熱、光化輻射及/或輻射能來固化。然後將支持層1 0與 心軸分離。然後將支持層1 0的外直徑沙磨、硏磨或用其他 ® 方法機器加工至適當尺寸。製造的替代方法可能由直接擠 壓樹脂和纖維狀材料而形成所需要之空心圓筒組成。然後 將該圓筒固化並修整至規格。 較佳地，該支持層1 0是撓性且具充分彈性以便可將它容 易安裝至印刷圓筒及自其上卸下。然而，當放釋空氣壓力 時，支持層1 0的內直徑必收縮至其原來特定之內直徑以便 它恰好配合在印刷套管上。將用於此操作之空氣壓力通過 小孔輸送在印刷圓筒表面上以致使：當施加時，空氣塡充 0 印刷套筒的外（表）面與支持層10的內（表）面間之空間 ，藉以暫時膨脹支持層1 0的內直徑容許將支持層1 0容易 安裝在印刷圓筒上或自其上卸下。該支持層10之厚度範圍 通常自大約10密耳至100密耳。 一旦構成支持層1 0，視需要將一層可壓縮材料1 2施加至 支持層10的外表面上。該可壓縮層可採取許多形式。可壓 縮材料1 2可由一層的固體泡沫材料組成，將它黏附連接至 支持層1 0的外表面，其可產生一條所不欲之縫，固體泡沬 •16- 1288703 的終端在該處會合。或者且較佳，該層的可壓縮材料1 2係 由均勻混合空心微球與一種未固化之可光固化或熱可固化 之樹脂調配物而形成。然後使用刀或擠壓。將該樹脂/微 球混合物施加至支持層1 〇成爲一層或多層而提供均勻厚度 。然後視適當，將該樹脂/微球層使用熱、光化輻射及/ 或輻射能來固化。較佳地，有利地使用電子來固化用來固 化微球可壓縮之泡沬層。在第三種替代中，使用一種軟彈 性聚合物例如，聚胺甲酸酯，或苯乙烯一異戊二烯一苯乙 烯或苯乙烯一丁二烯一苯乙烯光可固層的較軟之變體作爲 可壓縮材料。此實例中，將未固化材料使用刀或擠壓相似 施加來保証均勻厚度，然後適當固化。在施加和光固化後 ’較佳將可壓縮層更進一步硏或砂磨來獲得一無縫之表面 。第二或第三替代方式造成較佳之無縫層。 該層的可壓縮材料之厚度可基於被使用之材料和特別印 刷用途而變更。通常，如果使用一層的可壓縮材料，則該 層的厚度範圍可能自大約20密耳至40密耳。可壓縮層的 此種厚度保証在印刷期間大槪20密耳印痕的寬容度並無顯 著之光點增益。可將可壓縮材料的固化層沙磨、硏磨或用 其他方法機器加工至規格而獲得一無縫之表面。 其次’不論使用或不使用該層的可壓縮材料，將大體上 一連續層的第一光可固化材料（底面層）施加在支持層丄〇 的外表面上’或如果使用，則施加在該層的可壓縮材料的 外表面上。完全可能··可壓縮層12和第一層的光可固化材 料1 4是一個且相同。如果第一層的光可固化材料底面和可 -17- 1288703 壓縮層是相同，可將微球包括入聚合物/光聚合物 中來增加其可壓縮性。較佳，該第一層的光可固化木 包括一種光聚合物，在施加第二層的光可固化材料 隨後將它固化。第一層的光可固化材料1 4之光固化 曝光至光化輻射歷一定長度時間通過前面而實現。 ，在固化後，較佳將第一層的光可固化材料1 4沙磨 或用其他方法機器加工至規格而獲得一無縫之表面 層的光可固化材料14的目的是保証：第二層的光可 料（可成像層1 6 )具有優良附著且維持牢固附著至 筒形基本構造，甚至當將極細分離之構造在第二層 固化材料1 6中顯像，在印刷過程期間，該第一層的 化材料1 4亦給予實際支持至細點和線。在第一層的 化材料1 4和第二層的光可固化材料1 6是相當薄（ 約28至3 0密耳）的情況，這是特別重要。如本文 用之第一層的光可固化材料（自前面，面曝光）亦 雕層的極均勻性，關於高極限印刷應用，此係必須 應用時，底面變更可能造成像保真度的降低）。亦 第一層的光可固化材料可自前面予以完全固化，所 理步驟及後曝光/去黏等步驟後，它保証有一極乾 。其較佳者爲：該第一層的光可固化材料1 4包括與 圖第二層的光可固化材料1 6中之相同光聚合物。在 況中，第一（底面）層的光可固化材料1 4顯示對於 及對於光可固化材料的第二層之良好黏著甚爲重要 如上文所討論，可能極爲艱巨的是：保持底面的 組成物 才料14 16前， 係由面 再一次 ，硏磨 。第一 固化材 空心圓 的光可 光可固 光可固 合計大 中所使 保証浮 (在此 ’因爲 以在處 之表面 存在於 任何情 下面層 〇 精確標 •18- 1288703 _ 準尺寸，否則可能導致一不均勻底面橫過套管’ 完整性的退化。而且，在較厚之套管的情況中’ 是不透明，獲得通過之光化光線的量可能極小。 爲了克服此問題，發現：將第一（底面）層的 材料1 4通過曝光並隨後硏、沙磨等來達到規格是 且，使用此步驟，達到高黏著至套管表面不須使 藝中通常所使用之底漆/黏合劑。 較佳地，將第一層的光可固化材料1 4使用刀或 ® 當做液體擠出物聚合物來保証均勻厚度。一旦施 層使用熱、光化輻射及/或輻射能自前面固化而 大體上連續無縫層在支持層1 0的外表面上或該層 材料1 2 (如使用）上。如屬必須，然後可將第一 固化材料1 4沙磨、硏磨或用其他方法機器加工至 直徑。底面層的厚度範圍可能自大約5密耳至大; 耳。當固化第一層的光可固化材料1 4時，基於光 厚度和型式一般具有自40%至70%的彈性和自30至 A之硬度如經由ASTM (美國材料試驗學會）D2240 將第二層的光可固化材料1 6自可被成像之一種 ，以機械式、光學，經由熱或差別熔化及/或化 形成。較佳地，該第二（可成像）層的光可固化木 括一種光可固化或光可聚合之材料。亦，爲了製 ，將不可固化材料經由舖展、浸漬、鑄造、擠壓 加至第一層的光可固化材料1 4。厚度經由使用刀 模塑（如適當）予以控制。如屬必須，（各）第 造成印刷 因爲套管 光可固化 有利。而 用該項技 擠壓施加 加，將該 形成一個 的可壓縮 層的光可 適適當外 灼134密 聚合物的 70 Shore 所測得。 材料形成 學方式來 ί料1 6包 成無縫層 或模塑施 、沖模或 二層的光 -19- 1288703 可固化材料1 6的精確厚度可經由硏磨、砂磨或其他機器加 工予以調整。（各）第二層的光可固化材料的厚度通常基 於印刷適用，其範圍自大約1 5密耳至大約3 5密耳。若需 要，可連續施加多於一層。 使用於製造第一層的光可固化材料1 4和第二層的光可固 化材料1 6之光可固化材料通常包括黏合劑、單體和光引發 劑。另外，該光可固化組合物亦可包括該項技藝方面所熟 知之其他添加劑例如，塑化劑、抗氧化劑、氧清除劑、流 量調節劑、着色劑和塡料。 黏合劑較佳地包括一種A - B - A型嵌段共聚物其中A代表 一種非彈性體嵌段，較佳是乙烯系聚合物或最佳是聚苯乙 烯，而B代表一種彈性體嵌段，較佳是聚丁二烯或聚異戊 二烯。較佳地，非彈性體對彈性體比率在自10:90至35:65 的範圍內。 該至少一種單體典型是一種乙烯系不飽和化合物。適當 單體包括多功能丙烯酸酯、多功能甲基丙烯酸酯及聚丙烯 醯低聚合物。適當單體的實例包括一或多種的二丙烯酸乙 二醇酯、二丙烯酸已二醇酯、二丙烯酸二乙二醇酯、甘油 三丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、二甲基丙烯酸乙 二醇酯、二甲基丙烯酸1，3 -丙二醇酯、三甲基丙烯酸1，2, 4-丁三醇酯及二丙烯酸1，4 - 丁二醇酯。 該光可固化材料亦包括至少一種光引發劑，任何所熟知 類別的光引發劑，尤其是自由基光引發劑例如，輥類、二 苯甲酮、安息香醚、芳族酮類、過氧化物、雙咪唑類、二 -20- 1288703 ^ 醯基碘金翁、三醯基金充、鳞化合物及重氮化合物。 使用於製造第一層的光可固化材料1 4和第二層的 化材料1 6之適當光可固化材料的另外實例在下列各 獻中可見到：（頒予Toda等）美國專利N0. 4，045 , ，（頒予Chen )美國專利NO · 4，3 23 , 6 3 6號，（頒予B 等）美國專利NO. 5，22 3，3 7 5號及（頒予Dev 1 in ) 利NO. 5, 2 90, 6 3 3號，將每專利案之全文以引用方 本文中。 ® 在第二層的光可固化材料1 6的頂上，視需要，但 是一掩蔽層18，其容許選擇性聚合該第二層的光可 料1 6。因此，必須將該掩蔽層1 8移除或在第二層的 化材料1 6欲被聚合之區域中變成對於光化輻射呈透 是同時在第二層的光可固化材料1 6維持未聚合並顯 來創造橡膠版輪轉印刷必須之浮雕像的區域中，阻 輻射。 較佳地，該掩蔽層使用雷射輻射選擇性可燒蝕成 ® 要像的樣式。在雷射燒蝕的情況中，掩蔽層通常包 吸收紫外線輻射之材料例如碳黑或石墨可既有吸收 輻射之材料的功能亦有吸收紅外線輻射之材料的功 當黏合劑包括聚醯和纖維素聚合物。適當掩蔽層記 頒予Yang)美國專利NO. 6, 605,410號及（頒予F 國專利NO. 6,238,83 7號和5,262,27 5號中，將每 全文以引用方式倂入本文中。 可將掩蔽層18使用數種方法配置在第二層的光可 光可固 專利文 >231 號 e r r i e r 美國專 式倂入 是較佳 固化材 光可固 明，但 像去掉 塞光化 爲所需 括一種 紫外線 能。適 述於（ an )美 一者之 固化材 -21- 1288703 料1 6上。可將它直接舖展開在第二層的光可固化材料1 6 上並予乾燥。可將它分開展開在塑膠蓋片上及層疊至第二 層的光可固化材料16之蓋片上，使掩蔽層18在第二層的 光可固化材料1 6與蓋片之間。此情況中，在使用前，將蓋 片剝除。該掩蔽層必須是使用顯像設備可移除，此顯像設 備使用來沖洗掉（除去）第二層的光可固化材料1 6的未固 化部份。該掩蔽層通常範圍自大約1 # m至大約1 0 β m並具 有自2.5至4.5的光學密度。 ® 印刷套管1可以下列方式利用： 1 . 將掩蔽層1 8選擇性曝光至在一波長和功率之雷射輻 射下以致使與雷射輻射接觸之該部份的掩蔽層1 8被 燒蝕掉而不損及下面第二層的光可固化材料1 6。較 佳地，將雷射用計算機控制，根據所需要之像，來 掃描掩蔽層18的表面。關於此方面，請參照頒予Fan 等之美國專利NO. 5，760，880號，將其內容以引用方 式倂入本文中。 ^ 2. 然後，將印刷套管1的表面曝光於光化輻射下，致 使將由於上述之部份的掩蔽層燒蝕的結果予以曝光 之該部份的第二層之光可固化材料1 6聚合，但是仍 然由掩蔽層18蓋覆之該部份的第二層之光可固化材 料1 6仍然未予聚合。 3. 使印刷套管1歷經使用熱之顯像以致將掩蔽層1 8和 第二層的光可固化材料1 6之未經聚合部份移除留下 第二層的光可固化材料1 6的已聚合之部份突出成浮 •22- 1288703 、 雕在所需要之像中。 4 . 然後，可使印刷套管1歷經使用光化輻射或熱之視 需要的後固化及將其餘第二層的光可固化材料1 6去 黏。 5 . 最後，將印刷套管1使用高壓空氣配合至印刷圓筒 上來暫時膨脹印刷套管1的內直徑。然後移除高壓 空氣以便印刷套管1收縮而配合至印刷圓管上。 6 . 可選擇地，可將上述印刷套管1使用高壓空氣配合 至橋接圓筒來暫時膨脹印刷套管1的內直徑，然後 將它移除以便印刷套管1收縮而配合至橋接圓筒上 。然後該橋接圓筒充當印刷構造。橋接圓筒的一適 當實例是由 MacDermid Printing Solutions 公司可 供應之 EliminatorTM。 7 . 然後，將印刷圓筒連同經安裝在其上之印刷套管1 安裝入橡膠版輪轉印刷印刷機中開始印刷。 本發明的圓筒形印刷套管1最適宜使用熱來顯像。在較 佳具體實施例中，熱顯像系統亦可包括一個曝光裝置以便 可將印刷套管1在相同系統中曝光和顯像不需要自曝光裝 置中移出印刷套管1來放置它入熱顯像系統中。該熱顯像 系統可另外包括用於後曝光/去黏之設備在相同系統中。 該熱顯像系統通常包括： (i) 支持（較佳是循環或旋轉）光敏印刷元件（印刷套 管）之設備； (ii) 視需要，但是較佳，用於將光敏印刷元件的一表面 -23- 1288703 、 曝光至光化輻射下之設備；及 (iii)用於將光敏印刷元件熱顯像之設備’其中該熱顯像 設備包括： a)用於軟化或熔化光敏印刷元件的表面上之未交 聯光聚合物之設備； b ) 至少一輥，其與光敏印刷元件的表面可接觸且能 移動在至少一部份的光敏印刷元件表面上來移 除光敏印刷元件表面上之已軟化或已熔化之未 交聯光聚合物；及 c ) 用於維持至少一輥與光敏印刷元件的表面間接 觸之設備。 如第2圖中所描述，該熱顯像系統1通常包括至少一輥 22其與光敏印刷元件1的成像表面34可接觸及設備60用 於維持至少一輥22與光敏印刷元件1的成像表面34間之 接觸。在一具體實施例中，將至少一輥22加熱並移動在至 少一部份的光敏印刷元件1的成像表面34上，而光敏印刷 元件1的成像表面3 4上之未交聯聚合物係由至少一個可加 熱之輥22予以熔化並移除。在另外具體實施例中，將一個 加熱源5 0定位在輥2 2之前來軟化或熔化光敏印刷元件的 成像和曝光表面上之未交聯聚合物以便隨後經由輥2 2移除 。亦可將加熱源5 0連同加熱輥2 2而使用來至少部份地軟 化或ί谷化光敏印刷兀件1的成像表面上之未交聯聚合物。 該至少一輥22通常具有大約4至大約1 2英寸的長度及 大約4至大約6英寸的直徑，唯本發明並不限定具有特別 - 24- 1288703 . 尺寸或直徑之輥。有技巧之工匠可能決定可能可使用於 顯像系統中之輥的適當長度和直徑。 該熱顯像系統可能包括兩個輥22和24其可相對地可 位相互隣近和分開且每一輥可維持與光敏印刷元件1的 像表面呈接觸。當使兩輥22和24與光敏印刷元件1的 像表面34接觸時，該兩輥22和24是自動定心對著光敏 刷元件1的成像表面。 加熱源5 0典型是一具紅外線加熱器，唯亦可使用其他 熱源在本發明的實施中且爲精於該項技藝之人士可能熟 。較佳之實施例中，該加熱源是一具紅外線加熱器。在 代實施例中，或另外，該至少一輥可能是具有包含在輥 內之一加熱源之加熱輥。 用於維持至少一輥2 2與光敏印刷元件1的成像表面 間接觸之設備6 0典型包括一壓氣缸或液壓缸’其作用是 來強制至少一輥2 2對著光敏印刷元件1的成像表面3 4。 0 於維持至少一輥22與光敏印刷元件1間接觸之其他設備 可能爲精於該項技藝之人士所熟知。 該熱顯像系統較佳地包括定位在至少一部份的至少一 22上之一種沾吸材料20。因此，當將至少一輥22加熱 與光敏印刷元件1的成像表面3 4接觸時’光敏印刷元件 的成像表面上之未交聯聚合物經由加熱輥2 2熔化並由該 吸材料2 0移除。或者，加熱源5 0熔化或軟化未交聯之 合物及經定位在至少一部份的至少一輕上之沾吸材料2 0 除該已熔化或已軟化之聚合物。 熱 定 成 成 印 加 知 替 以 34 用 用 亦 輥 並 • 1 沾 聚 移 -25- 1288703 、可使用之沾吸材料包括滲網網目、紙和吸收劑織物 以聚合物爲基及以非聚合物爲基之織物。典型將沾吸 2 0以廻轉環繞在至少該部份的至少一輥2 2下面並環績 此輥22持觸光敏印刷元件1的成像表面34。將沾吸 20自沾吸材料20的一遙遠來源（未圖示）連續供應至 輥22。該熱顯像系統另外包括一個重繞裝置（未圖示 含有所移除之未交聯聚合物之沾吸材料20帶走。 或者，該熱顯像系統可包括一片刮刀2 8其保可定位 至少一輥22或24，圖中顯示定位隣近第二輥24且可 代替沾收輥。當至少一輥24自光敏印刷元件1的成像 3 4移除未交聯聚合物時，刮刀2 8自該至少一輥2 4的 刮除未交聯聚合物。 該熱顯像系統由旋轉至少一輥22在至少一部份的光 刷元件1的成像表面3 4上，自光敏印刷元件1的成像 34移除未交聯聚合物。較佳，至少一輥22以第一方丨 旋轉而圓筒形光敏印刷元件1則以與至少一輥2 2之相 向3 2旋轉。 該熱顯像系統亦包括設備26 (第4圖中顯示）以便 該至少一輥沿著圓筒形光敏印刷元件的長度橫貫，此 典型包括一或多個車架。關於此設計特徵之優點即： 輥越過印刷元件的表面容許熱顯像系統適應各種長度 徑之印刷元件。此情況中，至少一輥沿著長度或環繞 元件的圓周而旋轉並以平行於沿著印刷元件的寬度之 軸線之方向移動。 包括 材料 ΐ它， 材料 少〜 )將 隣近 使用 表面 表面 敏印 表面 〇] 30 反方 容許 設備 移動 和直 印刷 旋轉 -26- 1288703 .‘可將沾吸材料2 0經由以廻線環繞該沾吸材料2 0在至 、 該部份的第一輥22(其與光敏印刷元件1的成像表面34 接觸）下面並環繞至少該部份之第一輥22，連續進給至 輥22和24，以廻線環繞該沾吸材料20環繞經定位在兩 22與24間之一或多個軌道輥36，然後以廻線環繞該沾 材料2 0在至少該部份的第二輥2 4 (其與光敏印刷元件1 成像表面34可接觸）下面並環繞該部份的第二輥24。 如第4圖中所示，該熱顯像系統可另外包括一或兩個 加輥40和42，此兩輥可走位在圓筒形光敏印刷元件1的 對邊上之一個對立位置上。該一或兩個附加輥4 0和4 2 維持與至少一部份的光敏印刷元件1的成像表面3 4呈接 。當使一或兩個附加輥4 0和4 2與光敏印刷元件1的成 表面3 4接觸時，可增加自光敏印刷元件1的成像表面 上移除樹脂以及成像速度。使用兩個附加輥40和42亦 消除輥彎曲和機器剛性（或穩定性）設計等問題。其可 成不平坦底面。亦，因爲推動沾吸用具進入樹脂中所需 之高力係相互相對，所以本發明的改良設計特徵容許使 輕得多的材料（即：玻璃纖維代替支持軸）來支持印刷 管，當它被處理時。 如第5圖中所示，該熱顯像系統可能包括用於曝光以 熱顯像光敏印刷元件之設備。 第5圖中所描述之該曝光和熱顯像系統典型包括經安 在車架26上之或數個光化輻射源52，其可橫越光敏印刷 件1的長度，該一或數個光化輻射源5 2典型包括一或數 少 可 兩 輥 吸 的 附 相 可 觸 像 34 可 造 要 用 套 及 裝 元 個 -27- 1288703 UV光源其能選擇性曝光和固化光敏印刷元件1的成像表面 3 4 0 在操作期間，車架26橫過該一或數個光化輻射源52適 橡膠版輪轉印刷元件1的成像表面3 4之長度來固化該橡膠 版輪轉印刷元件1。當車架2 6橫過光敏印刷元件1的成像 表面3 4的長度時，使該光敏印刷元件1以第一方向3 0繼 續旋轉以便將光敏印刷元件1的整個表面曝光來固化光敏 印刷元件1的表面3 4上之像。 可將至少一輥22安裝在與一或數個的光化輻射源52相 同車架26上，或可安裝在與一或數個的光化輻射源52分 開之車架（未圖示）上。如第2圖中所示，該系統亦包含 設備60用於維持至少一輥22與光敏印刷元件1的成像表 面34間之接觸。 將至少一輥2 2移動在至少一部份的光敏印刷元件1的成 像表面34上（其先前已經由一或數個的光化輻射52橫越 )來移除光敏印刷元件1的成像表面3 4上之未交聯聚合物 〇 在較佳實施例中，使光敏印刷元件1以第一方向3 0旋轉 ，而輥20以第二方向32旋轉。在曝光和顯像兩步驟期間 ，使光敏印刷元件1以第一方向3 0連續旋轉以便可將光敏 印刷元件1的整個成像表面3 4曝光和顯像。此過程的螺旋 性質，其中當車架26橫越橡膠版輪轉印刷元件1之長度時 ，印刷套管旋轉，保証均勻曝光和顯像橫越任何尺寸印刷 元件1。 -28- 1288703 ‘如第6圖中所描述，在另外實施例中’該熱顯像系統可 另外包括一個裝置5 4用於一旦已將光敏印刷元件1使用一 或數個UV光源5 2曝光以及使用至少一輥2 2予以熱顯像時 ，來將光敏印刷元件1去黏和後曝光。使用該去黏和後曝 光裝置5 4在系統中，不須要處理該印刷元件，即··移動印 刷元件至一隨後裝置，並再產生較爲精確和精密之印刷元 件。 【圖式簡單說明】 第1圖描述經由本發明的方法所製造之典型圓筒形印刷 元件。 第2圖描述可使用於本發明方法中之熱顯像裝置的一具 體實施例。 第3圖描述可使用於本發明方法中之熱顯像裝置的不同 圖式並顯示橫圓筒形印刷元件的長度之加熱輥的移動。 第4圖描述可使用於本發明方法中之熱顯像裝置的另種 具體實施例，其中使用相對之頭來改良成像速度和消除輥 彎曲及機器剛性設計等問題。 第5圖描述可使用於本發明方法中之一具體實施例，其 中曝光和顯像等步驟同時在相同裝置上完成。 第6圖描述可使用於本發明方法中之另外具體實施例， 其中聯合之曝光和顯像裝置另外包括去黏和後固化印刷元 件之一種裝置。 主要部分之代表符號說明 1 空心圓筒形印刷套管（熱顯像系統，光敏印刷元件） -29- 1288703

10 空心圓筒形支持層 12 可壓縮材料 14 第一光可固化層 16 第二光可固化層 18 掩蔽層 20 沾吸材料 22 可加熱之輥 22，24 輥 24 第二輥 26 設備 26 車架 28 刮刀 30 第一方向 32 相反方向 34 成像表面 36 軌道輥 40,42 附加輥 50 加熱源 52 光化輻射 52 紫外光 54 裝置 54 後固化裝置 60 設備 -30-

Claims (1)

1288703 十、申請專利範圍： 1 . 一種製造光敏印刷元件之方法，包括下列步驟： a )提供一光敏印刷兀件在可旋轉之圓筒形支座上，該光 敏印刷元件包括： (i) 一支持層； (ii) 一該支持層上之第一層的光可固化材料，將該第 一層的光可固化材料預固化； (iii) 沈積在第一層的光可固化材料上之至少一第二 ^ ®的光可固化材料，及 (iv) —掩蔽層，在至少第二層的光可固化材料的頂上 ，其容許選擇性聚合至少第二層的光可固化材料 b )經由燒蝕掩蔽層使該至少第二層的光可固化材料成 像，以創造所意欲像的樣式在至少第二層的光可固化 材料的表面上，； c)通過掩蔽層將該第二層的光可固化材料曝露於一或 ^ 多個光化輻射源下，來交聯並固化未經掩蔽層覆蓋之 第二層的光可固化材料之各部份； d )熔化或軟化在光敏印刷元件的成像和曝光表面上之 未交聯之聚合物； e )使在光敏印刷元件的成像和曝光表面與至少一輥間 之接觸；及 f )對著至少一部份的光敏印刷元件的成像和曝光表面 旋轉至少一輥，以便自光敏印刷元件的成像和曝光表 •31- l2887〇3 v v 面上移除已經熔化或軟化之未交聯之光聚合物。 ，2 ·如申請專利範圍第1項之方法，其中第一層的光可固化 材料自光敏印刷元件的前面來預固化。 3 ·如申請專利範圍第2項之方法，其中又包括在將至少第 二層的光可固化材料沈積在第一層的光可固化材料上之 前，硏磨、砂磨或機器加工第一層的光可固化材料而獲 得所需要之厚度。 4 ·如申請專利範圍第1項之方法，其中掩蔽層可選擇性地 ® 曝光至所選擇波長和功率之雷射輻射源下來燒蝕與雷射 輻射源相接觸之掩蔽層爲了部份但不損及下面的第二層 的光可固化材料以在第二層光可固化材料的一表面上產 生所需要之像。 5 ·如申請專利範圍第1項之方法，其中另外包括將光敏印 刷元件去黏及後固化之步驟。 6 ·如申請專利範圍第1項之方法，其中一或多種的光化輻 射源包括一或多條紫外光（線）。 ® 7 ·如申請專利範圍第6項之方法，其中一或多種的光化輻 射源橫越光敏印刷元件的長度。 8 ·如申請專利範圍第1項之方法，其中至少一輕橫越光敏 印刷元件的長度。 9 .如申請專利範圍第8項之方法，其中至少一輥橫越光敏 印刷元件的長度許多次。 1 0 .如申請專利範圍第8項之方法，其中該至少一輥以螺旋 或逐步方式橫越橡膠版輪轉印刷元件的長度。 -32- 1288703 1·1 .如申請專利範圍第1項之方法，其中該至少一輥在第一 方向旋轉而圓筒形光敏印刷元件以與至少一輥相反方向 旋轉。 1 2 ·如申請專利範圍第1項之方法，其中使用氣壓缸或液壓 缸來維持在至少一輥與光敏印刷元件的表面間之接觸。 1 3 .如申請專利範圍第1項之方法，其中將與光敏印刷元件 的表面呈接觸之至少一輥的至少該部份以沾吸材料蓋覆 ，該沾吸材料自光敏印刷元件的表面上移除未交聯之聚 合物。 1 4 ·如申請專利範圍第1 3項之方法，其中將該沾吸材料環繞 在與光敏印刷元件的表面呈接觸之至少一輥的至少該部 份。 1 5 ·如申請專利範圍第1 3項之方法，其中將該沾吸材料自沾 吸材料的遙遠源連續進給至至少一輥。 1 6 ·如申請專利範圍第1 3項之方法，其中將含有被移除之未 交聯光聚合物之沾吸材料再繞至再繞裝置上。 1 7 ·如申請專利範圍第1 3項之方法，其中該沾吸材料包括紙 〇 1 8 ·如申請專利範圍第1項之方法，其中在自橡膠版輪轉印 刷印刷元件的成像表面移除後，殘留在至少一輥上之未 交聯聚合物，經由定位一刮刀隣近於該至少一輥，自至 少一輥的表面上移除，以自該至少一輥上表面刮除未交 聯聚合物。 1 9 ·如申請專利範圍第1項之方法，其中該至少一輥包括經 -33- 1288703 '定位相互隣近並分開之兩輥，且使每一者維持與橡膠版 輪轉印刷元件的成像表面呈接觸，及其中該兩輥是自動 定心對著橡膠版輪轉印刷印刷元件的成像表面。 20 ·如申請專利範圍第丨9項之方法，其中該沾吸材料係由捲 繞沾吸材料環繞與橡膠版輪轉印刷印刷元件之成像表面 呈接觸之第一輥的至少該部份，將該沾吸材料環繞經定 位在兩輥間之一或多個軌道輥，然後捲繞該沾吸材料環 繞與橡膠版輪轉印刷印刷元件之成像表面呈接觸之至少 該部份的第二輥，而連續進給至兩輥。 2 1 ·如申請專利範圍第丨9項之方法，其中將一或多個附加輥 定位在圓筒形橡膠版輪轉印刷印刷元件的相對邊上成相 反位置，並維持與橡膠版輪轉印刷印刷元件的成像表面 之至少一部份呈接觸。 22 .如申請專利範圍第1項之方法，其中在將橡膠版輪轉印 刷印刷元件的成像和曝光表面上之未交聯光聚合物經由 加熱與橡膠版輪轉印刷印刷元件的成像和曝光表面接觸 之至少一輥予以熔化或軟化。 2 3 ·如申請專利範圍第1項之方法，其中在將橡膠版輪轉印 刷印刷元件的成像和曝光表面上之未交聯光聚合物經由 定位一加熱器隣近於橡膠版輪轉印刷印刷元件的成像和 曝光表面予以熔化或軟化。 24 ·如申請專利範圍第22項之方法，其中另外包括經定位隣 近於橡膠版輪轉印刷印刷元件之成像和曝光表面之一加 熱器以產生附加之熔化或軟化該未交聯光聚合物。 -34- 1288703 • 25 ·如申請專利範圍第22項之方法，其中將至少一加熱輥維 , 持在大約350°F至大約450°F的温度。 2 6 · —種圓筒形光敏印刷元件，係由申請專利範圍第1項的 方法造成。 27 · —種圓筒形熱可顯像之光敏印刷元件，包括： a ) —支持層； b ) —可壓縮層，可選擇地沈積在該支持層上； > c)第一層的光可固化材料沈積在支持層上或可選擇之 可壓縮層上；該第一層的光可固化材料預固化； d) 至少第二層的光可固化材料，沈積在該固化之第一層 的光可固化材料上；及 e) —掩蔽層，沈積在至少第二層的光可固化材料上其容 許選擇聚合該至少第二層的光固化材料。 2 8 .如申請專利範圍第2 7項之光敏印刷元件，其中將第一層 的光可固化材料硏磨、砂磨或機器加工來獲得所需要之 k 厚度。 -35-