TWI287175B - Positive resist composition for immersion lithography and process for forming resist pattern - Google Patents
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Description
1287175 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明爲有關一種包含浸漬曝光((immersion)微 影蝕刻)製程之光阻僵型形成方法所使用之正型光阻組成 物,及光阻圖型之形成方法發明。 本發明係以2004年10月12日向日本特許廳申請之 日本發明專利申請第2004-297,945號爲優先權基礎案,本 φ 發明之內容係援用前述發明內容。 【先前技術】 近年來,於半導體裝置、液晶裝置等各種電子裝置之 微細結構的製造中,多採用微影蝕刻法。因此,隨著裝置 結構之微細化,於微影蝕刻製程中之光阻圖型亦被要求微 細化。 目前,微影蝕刻法中,例如於使用ArF準分子雷射之 φ 最先端技術領域中,可形成線寬爲90nm左右之微細光阻 圖型,但隨著今後裝置構造更微細化之進展,對於光阻圖 型已有更需微細化之需求。 爲達成形成較90nm更爲細微之圖型時,第一步必須 開發曝光裝置與其所對應之光阻。 光阻,在達成高解析度等目的上,使用經放射線照射 所產生之酸的觸媒反應、連鎖反應等’使量子產率爲1以 上,且達成高感度之增強化學型光阻受到極大之注目’而 廣泛的被硏究開發。 -5- (2) 1287175 , 正型光阻組成物中,主要爲使用具有酸解離性溶解抑 制基之樹脂。該酸解離性溶解抑制基已知例如環氧乙基等 縮醛基、tert-丁基等三級烷基、ter卜丁氧羰基、tert-丁氧 鑛甲基等。又,亦可使用以往ArF光阻組成物之樹脂成份 中具有酸解離性溶解抑制基之結構單位,例如下述專利文 獻1所揭示之(甲基)丙烯酸之三級酯化合物,例如2-烷 基-2-金剛烷基(甲基)丙烯酸酯等所衍生之結構單位。 φ 又,曝光裝置中,一般多使光源波長短波長化,或使 透鏡開口數( NA)大口徑化等(高NA化)等方法爲主要 方法。例如,一般於光阻解析度約0.5/zm時,多使用水 銀燈之主要光譜爲4 3 6 n m之g線,於約〇 . 5至0 · 3 // m時 ’則使用水銀燈之主要光譜爲3 6 5 nm之i線,於約0 · 3至 〇·15 /z m時,則使用 248nm之KrF準分子雷射光,於約 〇·15 // m以下時,則使用193nm之ArF準分子雷射光。又 ’爲使其更微細化,例如已開始硏究F2準分子雷射( φ iHnm) 、Ar2準分子雷射(126nm) 、EUV (極紫外光, 13nm) 、EB (電子線)‘、X線等。 但,爲使光源波長短波長化時,則需增加高價之新曝 光裝置。又,高NA化中,因NA與焦點景深寬度具有平 衡性(trade-off )之相關性,故仍存在有提高解析度時會 造成焦點景深寬度降低等問題。 其中,已有浸液微影触刻曝光(immersion lithography )方法之報告(例如非專利文獻1至3 )。此 方法爲曝光時,於以往充滿空氣或氮氣等惰性氣體之透鏡 -6 - (3) 1287175 . 與晶圓上之光阻層間之部分,使其充滿折射率較空氣之折 射率爲大之溶劑(浸液媒體)狀態下進行曝光(浸漬曝光 )之方法。 經前述浸漬曝光微影蝕刻處理下,與使用相同曝光波 長光源爲更短波長光源之情形或使用高NA透鏡之情形相 同般,具有可達成高解析性,且不會降低焦點景深寬度。 又,使用前述浸液微影蝕刻時,可使用現有之曝光裝置下 φ 進行。因此,浸漬微影蝕刻處理可在低費用下,得到高解 析性且具有優良焦點景深寬度之光阻圖型,因此於目前需 投資大量設備之半導體元件之製造技術中,以其於費用上 、解析度等微影蝕刻特性上,皆可提供半導體產業極佳之 效果,而受到極大之注目。 目前,浸漬微影蝕刻中之浸漬媒體,一般主要爲對水 進行硏究。 〔專利文獻〕特開平1 0-1 6 1 3 1 3號公報 _ 〔非專利文獻 1〕Journal of Vacuum Science &
Technology B (美國),1 999 年,第 1 7 卷,6 號,3 3 06 至3309頁; 〔非專利文獻 2〕Journal of Vacuum Science & Technology B (美國),2001 年,第 1 9 卷,6 號,2 3 5 3 至2356頁; 〔非專利文獻 3〕Proceedings of SPIE (美國), 2002 年,第 4691 卷,459 至 465 頁 (4) 1287175 ^ 【發明內容】 但,浸漬微影蝕仍存在許多未知之處,其是否達到實 際上進行微細圖型之相同程度,於實際上仍存在許多困難 。例如以往某種KrF用光阻或ArF用光阻組成物以微影 蝕刻法欲形成較90nm更爲微細之圖型時,則多形成未能 形成圖型,或即使形成圖型其光阻圖型之TOP部形成略圓 型或形成 T-TOP形狀,光阻圖型表面產生凹凸( φ ROUGHNESS)等光阻圖型形狀不佳之情形。 本發明即是鑒於前述情事所提出者,而以提供一種具 有良好光阻圖型,可形成微細光阻圖型之浸漬曝光用正型 光阻組成物及光阻圖型的形成方法爲目的。 本發明者們,經過深入硏究結果,發現使用特定酸解 離性溶解抑制基保護鹼可溶性基之樹脂時,即可解決前述 問題,因而完成本發明。 即,本發明之第1實施態樣(the first aspect)爲, Φ 一種浸液曝光用正型光阻組成物,其爲含有基於酸之作用 而增大鹼可溶性之樹脂成份(Α),與經由曝光而產生酸 之酸產生劑成份(Β )之浸液曝光用正型光阻組成物, 其中,前述樹脂成份(Α)爲含有,具氫原子之鹼可 溶性基(i ),且該鹼可溶性基(i )之一部份中,其氫原 子被下述式(I )所示酸解離性溶解抑制基(I )所取代之 樹脂(A1 ), 1287175 (5) 【化1】 R1 [上述式中,ζ爲脂肪族環式基;η爲Ο或1至3之整數; R1、R2各自獨立爲氫原子或碳數1至5之低級烷基]。 又,本發明之第2實施態樣(the second aspect)爲 ,一種光阻圖型之形成方法,其爲使用前述第1實施態樣 之浸液曝光用正型光阻組成物之光阻圖型之形成方法,其 特徵爲包含浸漬曝光製程。 又,本發明之申請專利範圍與說明書中,「結構單位 」係指構成聚合物之單體單位之意。又,「( α -低級烷 基)丙烯酸酯」係指甲基丙烯酸酯等α-低級烷基丙烯酸 酯,與丙烯酸指中任一者或二者之意。又,「(α-低級 烷基)丙烯酸酯」之α碳原子所鍵結之氫原子被低級烷基 所取代之意。又,「( α -低級烷基)丙烯酸酯所衍生之 結構單位」係指(α -低級烷基)丙烯酸酯之乙烯性雙鍵 經開裂所構成之結構單位之意。又,「曝光」係指包含所 有放射線照射之槪念。 本發明,可提供一種具有良好光阻圖型型狀,且可形 成微細光阻圖型之浸液曝光用光阻組成物,及光阻圖型之 形成方法。
-9- (6) 1287175 ^ (正型光阻組成物) 本發明之浸液曝光用正型光阻組成物,其爲使用於包 含浸漬曝光製程之光阻圖型之形成方法之光阻組成物,其 特徵爲含有基於酸之作用而增大鹼可溶性之樹脂成份(A )(以下亦稱爲(A成份)),與經由曝光而產生酸之酸 產生劑成份(B )(以下亦稱爲(B成份))。 前述正型光阻組成物中,經由前述(B )成份所產生 φ 之酸的作用,使(A )成份中所含之酸解離性溶解抑制基 解離,如此而使得(A)成份全體由鹼不溶性變化爲鹼可 溶性。 因此,於光阻圖型之形成中,對於基板上所塗佈之正 型光阻組成物,介由光罩進行選擇性曝光時,即可增大鹼 可溶性而形成鹼顯影。 < (A )成份> 本發明之浸液曝光用正型光阻組成物中,(A )成份 爲含有,具氫原子之鹼可溶性基(i ),且該鹼可溶性基 (i )之一部份中,其氫原子被上述式(I )所示酸解離性 溶解抑制基(I )所取代之樹脂(A 1 )爲特徵。 鹼可溶性基只要具有氫原子即可,而未有特別限定。 例如前述非專利文獻所例示之內容等,目前已知者例如 KrF光阻、ArF光阻、F2光阻等公知之內容。前述鹼可溶 性基,例如醇性羥基、酚性羥基,與羧基等。 本發明中,以使用由鹼可溶性樹脂、醇性羥基、酚性
-10- (7) 1287175 ^ 羥基與羧基所選出之至少1種爲佳。其中又以醇性羥基, 例如對200nm以下波長之光源具有高度透明性,且具有適 度之鹼可溶性等,而爲較佳。 鹼可溶性基爲醇性羥基時,其中又以鍵結於醇性羥基 之碳原子所鄰接之碳原子,爲至少具有1個氟原子之醇性 羥基爲更佳。 醇性羥基,可僅爲單羥基亦可,或爲含有醇性羥基之 φ 烷氧基、含有醇性羥基之烷氧烷基或含有醇性羥基之烷基 等皆可。 含有醇性羥基之烷氧基中,烷氧基例如爲低級之烷氧 基等。低級烷氧基,具體而言,例如甲氧基、乙氧基、丙 氧基、丁氧基等。 含有醇性羥基之烷氧烷基中,烷氧烷基例如爲低級烷 氧基低級烷基等。低級烷氧基低級烷基,具體而言,例如 甲基氧甲基、乙基氧甲基、丙基氧甲基、丁基氧甲基等。 φ 含有醇性羥基之烷基中,烷基例如爲低級之烷基等。 低級烷基,具體而言,例如甲基、乙基、丙基、丁基等。 其中所稱之「低級」係指碳數1至5之意。 又,鹼可溶性基,例如前述含有醇性羥基之烷氧基、 含有醇性羥基之烷氧烷基或含有醇性羥基之烷基中之該烷 氧基、該烷氧烷基或該烷基之氫原子的一部份或全部被氟 原子取代所得之基等。 較佳者例如前述含有醇性羥基之烷氧基、含有醇性羥 基之烷氧烷基中之烷氧烷基中的氫原子的一部份被氟原子 -11 - (8) 1287175 • 取代所得之基,含有醇性羥基之烷基中的氫原子的一部份 被氟原子取代所得之基等,即,含有醇性羥基之氟烷氧基 '含有醇性羥基之氟烷氧烷基或含有醇性羥基之氟烷基等 〇 含有醇性羥基之氟烷氧基,例如 (HO ) C ( CF3 ) 2CH20-基、2-雙(三氟甲基)-2-羥基-乙 氧基、(HO)C(CF3)2CH2 CH20-基、3-雙(三氟甲基 H ) -3 -淫基丙氧基等。 含有醇性羥基之氟烷氧烷基,例如 (HO) C ( CF3) 2CH20-CH2-基、 (HO) C ( CF3 ) 2CH2 CH20-CH2-基等。 含有醇性羥基之氟烷基,例如(HO ) C ( CF3 ) 2CH2-基、2·雙(三氟甲基)-2-羥基-乙基、 (HO ) C ( CF3 ) 2CH2 CH2-基、3-雙(三氟甲基)-3-羥基 丙基等。 ϋ 前述酚性羥基例如包含於酚醛清漆型樹脂或包含於 聚-(α -甲基)羥基苯乙烯等之酚性羥基等。其中,就價 廉且容易取得等觀點而言,以使用聚-(α -甲基)羥基苯 乙烯等之酚性羥基爲佳。 前述羧基,例如由乙烯性不飽合羧酸所衍生之結構單 位中之羧基等。該乙烯性不飽合羧酸,例如丙烯酸、甲基 丙烯酸、馬來酸、富馬酸等不飽合羧酸等。其中,就價廉 且容易取得等觀點而言,以使用丙烯酸與甲基丙烯酸爲佳
-12- (9) 1287175 . (A)成份中之鹼可溶性基之一部份中,其氫原子可 被上述式(I )所示酸解離性溶解抑制基(I )所取代。即 ,鹼可溶性基爲具有醇性羥基、酚性羥基、羧基等羥基之 基時,酸解離性溶解抑制基(I ),係鍵結於該羥基去除 氫原子後之氧原子。 式(I)中,R1、!^各自獨立爲氫原子或碳數1至5 之低級烷基。R1、R2之低級烷基的具體例如甲基、乙基、 φ 丙基、異丙基、n_丁基、異丁基、tert-丁基、戊基、異戊 基、新戊基等低級之直鏈狀或支鏈狀烷基。低級烷基中, 就工業上容易取得等觀點而言,以甲基、乙基爲佳。 R1 ' R2中,就提昇本發明之效果而言,以至少1者爲 氫原子爲佳,又以2者全部爲氫原子爲更佳。 η爲0或1至3之整數,較佳爲0或1。 Ζ爲脂肪族環式基,又以碳數20以下之脂肪族環式 基爲佳,以碳數5至12之脂肪族環式基爲更佳。其中, Φ 本發明說明書與申請專利範圍中所稱之「脂肪族」,係指 相對於芳香族之相對槪念,即定義爲不具有芳香族性之基 、化合物等之意。「脂肪族環式基」係指不具有芳香族性 之單環式基或多環式基之意,此時之「脂肪族環式基」可 爲飽和或不飽和者皆可,一般又以飽和者爲佳。 Ζ可具有取代基或未具有取代基皆可。取代基例如碳 數1至5之低級烷基、氟原子、被氟原子取代之碳數1至 5之氟化低級烷基、親水性基等。親水性基例如=〇、_ COOR (R爲烷基)、亞胺基、醯胺基等,就取得之容易
-13- (10) 1287175 性等觀點而言,以=〇或醇性羥基爲佳。 脂肪族環式基去除取代基後之基本的環(基本環)結 構,可爲碳與氫所形成之環(烴環)即可,又,構成烴環 之碳原子的一部份可被硫原子、氧原子、氮原子等雜原子 所取代之雜環亦可。就提昇本發明之效果而言,Ζ中之基 本環以烴環爲佳。 烴環,例如於KrF光阻、ArF光阻等之中,可由多數 提案之物質中適當選擇使用。具體而言,例如單環鏈烷、 二環鏈烷、三環鏈烷、四環鏈烷等多環鏈烷。單環鏈烷, 例如環戊烷、環己烷等;又,多環鏈烷例如金剛烷、原菠 烷、原菠烯、甲基原菠烷、乙基原菠烷、甲基原菠烯、乙 基原菠烯、異菠烷、三環癸烷、四環十二烷等。其中,又 以環己烷、環戊烷、金剛烷、原菠烷、原菠烯、甲基原菠 烷、乙基原菠烷、甲基原菠烯、乙基原菠烯、四環十二烷 等更適合工業上使用,又以金剛烷爲更佳。 酸解離性溶解抑制基(I ),例如下述式(4 )至(1 5 )所示之基等。 1287175 (11) 【化2】
樹脂(A1)中,鹼可溶性基之量,並未有特別限定。 就本發明之效果而言,例如對構成樹脂(A 1 )成份之全體 結構單位,具有酸解離性溶解抑制基(I )中氫原子被取 代之鹼可溶性基之結構單位的比例,以1 〇至8 0莫耳%爲 佳,以20至60莫耳%爲更佳,以25至50莫耳%爲最佳 (12) 1287175 樹脂成份(A1 )中,相對於酸解離性溶解抑制基(I )中氫原子被取代之鹼可溶性基與酸解離性溶解抑制基( I )中氫原子未被取代之鹼可溶性基之合計,酸解離性溶 解抑制基(I )中氫原子被取代之鹼可溶性基的比例(保 護率)’以1〇至70莫耳%爲佳,以15至60莫耳%爲更 佳,以25至50莫耳%爲最佳。 樹脂(Al) ’更具體而言,例如具有下述式(al-〇i )或(al-〇2)所示結構單位所成群中所選出之至少1種 結構單位(以\ T ’亦稱爲結構單位(a 1 - 〇 ))之樹脂。
-16- (13) 1287175 [化3】
(a1-〇D
上述式(a1·01)或(al-02)中,Z、!!、:^1、:^2 具有 與上述相同之意義。 m爲〇或1。 R各自獨立爲氫原子、碳數1至5之低級烷基、氟原 子或氟化低級烷基。R之低級烷基例如與R1、R2之低級 烷基爲相同之內容。又,R之氟化低級烷基,例如R1、R2 之低級烷基中’氫原子之一部份或全部被氟原子取代所得 之基等。 式(al-01 )所示結構單位(以下亦稱爲結構單位(
•17- V (14) 1287175 al-01 )),式(al-02 )所示結構單位(以下亦稱爲結構 單位(al-02 )),皆爲支鏈末端之羧基的氫原子被酸解 離性溶解抑制基(I )取代所得之結構單位。 本發明中,具有結構單位(al _〇 ),特別是具有結構 單位(al-01)時,可提升本發之效果,故爲更佳。 結構單位(al-Ο ),更具體而言,例如下述式(al-01-1)至(al-(M-16) , ( al-02-l )至(al-02-16)、 (a-02-l)至 (al-02-26)所示結構單位等。
【化4】
(a1 —0 卜4)
(a1-0 卜5) (al - 01 - 6) -18- 1287175 (15) lit 5]
-19- 1287175 (16) 【化6】
> / < ) °)Θ ^ 。名 (a1 - 02H) (aM)2 -2) P^7 (a1 - 02-4) (a1 - 02 - 3)
(a1 普 5)
(a1-02-7) (a1-02-8)
1287175 (17)【化7】
Ο
(a1—02 -9) (a1-02-10)
(a1-〇2-13)
-21 « 1287175 (18) 【化8】
(a1 - 02-18)
(a1-02-20)
其中,特別是以式(al-01-9)、式(al-01-10)、式( al-01-13)、式(al-01-14)、式(al-01-15)、式(al -22- (19) 1287175 Ο 1 · 1 6 )所示結構單位,可提升本發明之效果,故爲更佳 〇 ° 樹脂(Α1 )中,結構單位(al-0 )之比例,相對於構
成樹脂(A 1 )之全體結構單位,以1 0至8 0莫耳%爲佳, 以20至60莫耳%爲更佳,以25至50莫耳%爲最佳。於 下限値以上時,於作爲光阻組成物時可製得圖型,於上限 値以下時,可與其他結構單位達成平衡。 φ 樹脂(A1 )中,可具有上述酸解離性溶解抑制基(I )以外之酸解離性溶解抑制基(以下亦稱爲酸解離性溶解 抑制基(II ))之(α -低級烷基)丙烯酸酯所衍生之結構 單位。 (α -低級烷基)丙烯酸酯之α -位的取代基之低級烷 基,例如與上述結構單位(al -0 )中之R的低級烷基爲相 同之內容。 酸解離性溶解抑制基(II ),可使用目前爲止被提案 φ 作爲增強化學型光阻用基礎樹脂之酸解離性溶解抑制基之 基。一般而言,已知者例如與(甲基)丙烯酸之羧基形成 環狀或鏈狀之三級烷基之基,形成鏈狀之烷氧烷基酯之基 等。又,「(甲基)丙烯酸酯」係指丙烯酸酯與甲基丙烯 酸酯之任一或二者之意。 其中,三級烷基酯係具有,羧基之氫原子被烷基或環 烷基取代而形成酯,而該羰氧基(-C(O) ·0-)末端之氧 原子,鍵結於前述烷基或環烷基之三級碳原子之結構。此 三級烷基酯,於經由酸之作用時,可切斷氧與三級碳原子
-23- (20) 1287175 間之鍵結。 又,前述烷基或環烷基亦可具有取代 以下,具有羧基與三級烷基酯之結構 之基,於簡便上將其稱爲「三級烷基酯型 制基」。 又,鏈狀之烷氧烷基酯,顯示出羧基 烷基取代而形成酯,使羰氧基(-C ( 0 ) _ 子鍵結前述烷氧烷基之結構,而此烷氧烷 用而使氧原子與烷氧烷基間之鍵結被切斷 具有酸解離性溶解抑制基(II ).之( 烯酸酯所衍生之結構單位,更具體而言 a 1 -1 )至(a 1 - 4 )所示結構單位等。 基。 而形成酸解離性 酸解離性溶解抑 之氫原子被烷氧 ·〇·)末端之氧原 酯基經由酸之作 〇 -低級院基)丙 ,例如下述式(
-24- (21) 1287175
lit 9]
(a1H)
φ [式中,X爲三級烷基酯型酸解離性溶解抑制基;Y爲碳數 1至5之低級烷基;η爲0或1至3之整數;m爲0或1; R、R1、R2各自獨立爲氫原子或碳數1至5之低級烷基] 前述R1、R2中較佳爲至少1個爲氫原子,更佳爲同 時爲氫原子。 η較佳爲0或1。 X爲三級烷基酯型酸解離性溶解抑制基;即,羧基與 三級烷基酯所形成之基。例如,脂肪族分支鏈狀酸解離性 溶解抑制基、含有脂肪族環式基之酸解離性溶解抑制基等 -25- (22) 1287175 X中,脂肪族分支鏈狀酸解離性溶解抑制基,具體之 例如tert·丁基、tert-戊基等。 X中,含有脂肪族環式基之酸解離性溶解抑制基,例 如於環烷基之環骨架上具有三級碳原子之基等,具體而言 ’例如2-甲基-金剛烷基,或2-乙基金剛烷基等2-烷基金 剛烷基等,或例如下述所式結構單位般,具有金剛烷基般 φ 之脂肪族環式基,及與其鍵結之具有三級碳原子之分支鏈 狀伸纟完基之基等。 【化1 0】
[式中,R具有與上述相同之意義,Ri5、R16爲烷基(可爲 直鏈、支鏈狀皆可,較佳爲碳數1至5)] 以下爲上述式(al-Ι )至(al-4 )所示之結構單位之 具體例。 -26- 1287175 (23) 【化1 1】
(CH2)3CH3 卜 1-8)
1—16) 27- 1287175
(24) 【化1 2】 CH :ch2—ch}— 0=4, CH3
Wl - 20) ch3十 ch2-c|^ 〇=\ c 7) 8) ?h3 ch3 tD -1-21) —^CH2—CH^- ^1-1-24)
^1-1-23)
^1-1-26) fel-1-25)
(25)1287175 【化1 3】
幻-卜37) feM-38)
令1-1-39)
(26)1287175 【化14】
Ο H3Cfe
c2h5·
h3c
〇 〇 〇
ch3
〇 Q
〇2Ηδίθ 备卜3-1) (Sa1 - 3-2) ^1-3-3) fel-3-4)
〒H3 CH3 CH3 ( ^Ην3 -(ch2-c^- -^ch2-c^ ^ch2-c-)- -TCH2^JXP ° b °b P
o h3c o
o c2h5.
h3«
o C2H
<a1 -3-5)
O
fel—3-6) o
o
HsG^C^
o
o
o o
c2H5^〇/ c2h5^I J h3c - _ fe1-3 - 9) -3 -10) 备卜3-11) &1-3-12)
-30- 1287175 (27) 【化1 5】
CH3 CH3 -^-CH2—c—( 0¾- ο P
o h3c
c2h5·
Q
<a1-3-13) 〇
〇 ch3 fCH2-i 手-^ch2-ch)- _^ch2-ch} 〇=h P o 今。 o H3C (91-3-21)
o
h3c o
o C2H5
o o
fel-3-22) ^1-3-23) - 24) -31 - (28)1287175
【化1 6】
^1-4-4)
【化1 7】‘
(al+13)
(a1-4-14) -32^ (29) 1287175 . 前述結構單位,可單獨使用1種,或將2種以上組合 使用皆可。其中又以使用式(al-Ι )所示結構單位爲佳, 具體而言,例如以使用由式(al-1-l )至(al-1-6 )或( al_l-35)至(al-;l-40)所示結構單位中所選出之至少1 種爲更佳。 樹脂(A1 )具有前述結構單位時,樹脂(A1 )中, 式(al-Ι )至式(al-4 )所示結構單位合計的比例,對構 φ 成高分子化合物(A1)之全體結構單位而言,以10至80 莫耳%爲佳,以20至60莫耳%爲更佳,以25至50莫耳 %◦爲最佳。 樹脂(A1),以再含有具有含內酯之單環或多環式基 之(α -低級烷基)丙烯酸酯所衍生之結構單位(a2 )爲 佳。 結構單位(a2)之含內酯之單環或多環式基,於將高 分子化合物(A 1 )用於形成光阻膜之情形中,可有效提高 φ 光阻膜對基板之密著性,並有效提高與顯影液之親水性等 。又,對於浸液曝光製程中所使用之溶劑亦具有優良之耐 溶解性。 其中,含內酯之單環或多環式基,係爲含有具-0-C ( 〇)-結構之一個環(內酯環)之環式基。並以內酯環作爲 一個單位進行計數。因此,僅爲內酯環之情形爲單環式基 ,若尙具有其他環結構時,無論其結構爲何,皆稱爲多環 式基。
結構單位(a2),只要同時具有前述內酯結構(-0-C -33- (30) 1287175 (〇 )-)與環基時,則未有任何限定下而可任意使用。 具體而言,含內酯之單環式基例如由γ -丁內酯去除1 個氫原子之基等,又,含內酯之多環式基,例如由具內酯 環之二環鏈烷、三環鏈烷、四環鏈烷中去除1個氫原子所 得之基等。特別是包含具下述結構式之內酯的三環鏈烷中 去除1個氫原子所得之基,以工業上容易取得之觀點而言 爲較佳。
【化1 8】
結構單位(a2 )之例,更具體而言,例如下述式( ^ a2-l )至(a2-5 )所示結構單位等。 -34 1287175
(31) 【化1 9】
(a2^)
(a2-5) [式中,R爲氫原子或低級烷基,R’爲氫原子、低級烷基或 碳數1至5之烷氧基,m爲0或1之整數] 式(a2-l )至(a2-5 )中,R與R5之低級烷基內容例 如與上述結構單位(a 1 )中R之低級烷基爲相同之內容。 式(a2-l )至(a2-5 )中,R’就考量工業上容易取得 等觀點而言,以使用氫原子爲佳。 前述式(a2-l )至(a2-5 )之具體結構單位之例示如 下所示。 -35- (32)1287175 【化2 0】 ch3 ^ch4)- -(ch-ch).0=4^ 0===Λ
(a2-1-1)
(32-1-2)
P Chh (a2-1-6)
-36- (33)1287175 【化2 1
-37 (34)1287175 【化2 2】
(a2-3-6)
(a2*3*10) -38- (35)1287175 【化2 3】
-39- (36) 1287175 【化2 4]
式(a2-l)至(a2-5)中,R’就考量工業上容易取得 等觀點而言,以使用氫原子爲佳。 其中又以使用由式(a2-l )至(a2_5 )中所選出之至 少1種以上爲佳,以使用由式(a2-l )至(a2-3 )中所選 出之至少1種以上爲更佳。具體而言,以使用由式(&2-1-1) 、 (a2-l-2) 、 (a2-2-l) 、 (a2-2-2) 、 (a2-3-l) 、(a2-3-2) 、 (a2-3-9) 、(a2-3-10)中所選出之至少 1種以上爲更佳。 -40- (37) 1287175 樹脂(A1 )中,結構單位(a2)可單獨使用1種,或 將2種以上組合使用亦可。 樹脂(A1 )中,結構單位(a2 )之比例,相對於構成 樹脂(A1 )之全體結構單位之合計,以5至60莫耳%爲 佳,以10至55莫耳%爲更佳,以25至55莫耳。/。爲最佳 。於下限値以上時,含有結構單位(a2 )可得到充分之效 果,於上限値以下時,可與其他結構單位達成平衡。 φ 本發明中,樹脂(A1 )爲具有結構單位(ai-〇 )與結 構單位(a2)之共聚物,其可提高本發明之效果而爲較佳 ,以具有結構單位(al-01 )與結構單位(a2 )之共聚物 爲更佳。 •結構單位(a3) 樹脂(A1 )中,可再具有由含有具極性基之脂肪族烴 基之(α -低級烷基)丙烯酸酯所衍生之結構單位(a3 ) φ 爲佳。具有結構單位(a3 )時,可提升(A )成份之親水 性,增強與顯影液之親和性,提高曝光部之鹼溶解性,進 而可提升解析度。又,相對於浸液曝光製程中之溶劑亦具 有極佳之耐溶解性。 極性基,例如上述之鹼可溶性基、氰基等,特別是以 羥基爲佳。 脂肪族烴基,例如碳原子數1至10之直鏈狀或支鏈 狀烴基(較佳爲伸烷基)或,多環式之脂肪族烴基(多環 式基)等。該多環式基,例如可由ArF準分子雷射用之光 -41 - (38) 1287175 阻組成物用樹脂中,由多數提案之內容中作適當選擇使用 〇 其中又以具羥基、氰基、羧基或烷基之氫原子的一部 份被氟原子取代所得之含羥基烷基的脂肪族多環式基’且 由(α -低級烷基)丙烯酸酯所衍生之結構單位爲更佳。 該多環式基,例如二環鏈烷、三環鏈烷、四環鏈烷中去除 1個以上氫原子之基等。具體而言’例如由金剛烷、原疲 • 烷、異菠烷、三環癸烷、四環十二烷等多環鏈烷中去除1 個以上氫原子所得之基等。前述之多環式基’例如可由 ArF準分子雷射用之光阻組成物用聚合物(樹脂成份)中 ,由多數提案之內容中作適當選擇使用。前述多環式基之 中,例如以金剛烷中去除2個以上氫原子之基、原菠烷中 去除2個以上氫原子之基、四環十二烷中去除2個以上氫 原子之基等較適合工業上使用。 結構單位(a3 )中,含有極性基之脂肪族烴基中之烴 φ 基爲碳原子數1至1〇之直鏈狀或支鏈狀之烴基時,以由 (α -低級烷基)丙烯酸之羥基乙基酯所衍生之結構單位 爲佳,該烴基爲多環式基時,例如以下述式(a3 -1 )所示 結構單位、式(a3-2 )所示結構單位、式(a3-3 )所示結 構單位爲佳。 -42- 1287175 (39) 【化2 5】
(a3-3) (式中,R之內容與前述內容相同,j爲1至3之整數,k 爲1至3之整數,t爲1至3之整數,1爲1至5之整數, s爲1至3之整數) 式(a3-l )中,以j爲1或2爲佳,又以j爲1爲更 佳。j爲2時,羥基以鍵結於金剛烷基之3位或5位者爲 佳。 又以j爲1者爲更佳,特別是以羥基鍵結於金剛烷基 之3位者爲佳。 式(a3-2)中,以k爲1爲佳,氰基以鍵結於原菠烷 基之5位或6位者爲佳。 式(a3-3 )中,以t爲1爲佳,以1爲1爲佳,以s 爲1爲佳。其爲(α ·低級烷基)丙烯酸之羧基末端鍵結 2-原菠烷基或3-原菠烷基者爲佳。又以氟化烷醇鍵結於原 -43- (40) 1287175 菠烷基之5或6位者爲更佳。 結構單位(a3 )可單獨使用1種,或將2種以上組合 使用亦可。 結構單位(a3 )包含於樹脂(A 1 )中時,樹脂(A 1 ) 中,結構單位(a3 )之比例,以對構成該樹脂(A1 )之全 部結構單位,以含有5至5 0莫耳%爲佳,以含有1 0至3 5 莫耳%爲更佳。 •結構單位(a4) 樹脂(A1),於未損及本發明效果之範圍下,可再含 有上述以外之其他結構單位(a4 )。 結構單位(a4 ),只要不分類於上述結構單位之結構 單位時,則無特別限定,例如可使用ArF準分子雷射用、 KrF準分子雷射用(較佳爲ArF準分子雷射用)等光阻用 樹脂所使用之多數以往已知之物質。 φ 構成單位(a4),例如含酸非難解離性的脂肪族多環 式基’而且由(α -低級烷基)丙烯酸酯所衍生之構成單位 等爲佳。該多環式基,可列舉與上述的構成單位(al)所 舉之例相同者,例如可使用ArF準分子雷射用、KrF準分 子雷射用(較佳爲ArF準分子雷射用)等光阻組成物的樹 脂成份所使用之多數以往已知之物質。 特別是以三環癸基、金剛烷基、四環十二烷基、異菠 烷基、原菠烷基中所選出之至少1種,以工業上容易取得 而爲較佳。前述多環式基,可被碳數i至5之直鏈狀或支 -44- (41) 1287175 鏈狀烷基所取代。 結構單位(a4),具體而言,例如具有下述式(a4-l )至(a4-5 )結構者。 【化2 6】
04-1)
(式中,R具有與前述相同之內容) 前述結構單位(a4) 非爲樹脂(A1 )之必要成份, 若其包含於樹脂(A1)中時,相對於構成樹脂(A1)之 全部結構單位的合計,結構單位(a4)爲含有1至30莫 耳% ,又以含有10至20莫耳%爲更佳。 -45 - (42) 1287175 • 樹脂(A 1 ),可使用公知之方法,例如將各結構單位 所衍生之單體,例如使用偶氮二異丁腈(AIBN )等自由 基聚合起始劑依公知之自由基聚合等予以聚合之方法,或 依前述非專利文獻所記載之方法予以合成。 更具體之內容,樹脂(A 1 ),例如可於具有鹼可溶性 之樹脂(前趨物)上導入鹼可溶性基之氫原子被取代之酸 解離性溶解抑制基(I)之方式而製得。其具體之方法, φ 例如使用含有氯、溴等鹵素原子之醇化合物,以合成鹵化 甲基醚化合物,再將其與前趨物之鹼可溶性基反應,而導 入酸解離性溶解抑制基(I)。例如,將氯甲基醚化合物 作爲起始物質,再使其與前趨物之醇性羥基、羧基、與酚 性羥基所選出之任一鹼可溶性基反應,使該鹼可溶性基被 酸解離性溶解抑制基(I)保護。 前述氯甲基醚化合物,例如可以下述反應式所示之公 知方法予以合成。即,於醇化合物中加入對甲醛,並對該 φ 醇化合物、吹入2.0至3.0當量之氯化氫氣體,於鹽酸酸 性下,於40至10 0 °C下反應。反應結束後,將產物減壓蒸 餾後得目的之氯甲基醚化合物。於下述反應式中,R爲對 應於標的化合物中「-(CH2)n-Z )所示之基。 【化2 7】
HCI
(CH2〇)n + H0-R -► Cl—CHr〇—R •46- (43) 1287175 前述氯甲基醚化合物,例如下述化學式(3 6 )所示之 4-羰基-2-金剛烷基氯甲基醚、下述化學式(37 )所示之 2-金剛烷基氯甲基醚、下述化學式(38 )所示之1-金剛烷 基甲基氯甲基醚等。 【化2 8】
(36) (37) (38) 又,樹脂(A1 )於上述聚合之際,可倂用例如HS-CH2-CH2-CH2-C ( CF3 ) 2-0H等鏈移轉劑,而於末端導入-C ( CF3 ) 2-0H基。如此,可使烷基中氫原子的一部份被 氟原子所取代之經導入羥烷基之共聚物,有效的降低顯影 缺陷或有效降低LER (線路邊緣凹凸:線路側壁不均勻之 凹凸)。 樹脂(A1)之質量平均分子量(Mw)(凝膠滲透色 層分析法之聚苯乙烯換算量)並未有特別限定,一般以 2〇〇〇至50000爲佳,以3000至30000爲更佳,以5000至 20 0 00爲最佳。小於此範圍之上限時,於作爲光阻使用時 對光阻溶劑可得到充分之溶解性,大於此範圍之下限時, 可得到優良之耐乾蝕刻性或光阻圖型之截面形狀。 又,分散度(Mw/Mn)以1.0至5.0爲佳,以1.0至 3.0爲更佳。 樹脂(Α1 )可單獨使用1種,或將2種以上合倂使用 -47- (44) 1287175 • 皆可。 (A )成份中,樹脂(a〗)之比例,就本發明效果而 言,較佳爲50質量%以上,更佳爲8〇至i 〇〇質量% ,最 佳爲100質量% 。 本發明中,(A )成份中,除高分子化合物(a !)以 外’可再含有一般作爲增強化學性正型光阻用樹脂使用之 樹脂。前述樹脂,例如於樹脂(A 1 )中,未具有酸解離性 Φ 溶解抑制基(〇,而具有酸解離性溶解抑制基(I)以外 之酸解離性溶解抑制基的結構單位,例如未具有上述結構 單位(al-Ο),而具有上述結構單位(al-1)至(al-4) (以下將其整理並稱爲結構單位(al ’))之具有至少1 種選自上述結構單位(a2 )至(a4 )中之樹脂(以下稱爲 樹脂(A2))。 前述樹脂(A2 ),可由以往作爲增強化學性正型光阻 用之樹脂成份的公知物質中適當選擇1種或2種以上使用 •。 樹脂(A2),更具體而言,例如具有前述結構單位( al’)、(a2)及/或(a3)之樹脂(以下亦稱爲樹脂(A2-1) ) ° 樹脂(A2-1 )中,結構單位(al’)之比例,相對於 樹脂(A2-1)之全體結構單位之合計,以5至80莫耳% 爲佳,以10至70莫耳%爲更佳。又,結構單位(a2)之 比例,相對於樹脂(A2-1 )之全體結構單位之合計,以5 至50莫耳%爲佳,以10至40莫耳%爲更佳。又,結構 -48- (45) 1287175 ^ 單位(a3 )之比例,相對於樹脂(A2-1 )之全體 之合計,以5至8 0莫耳%爲佳,以1 〇至6 0莫 佳。 樹脂(Α2·1),可再具有前述結構單位(a4 樹脂(A2-1 )之質量平均分子量,以5000 爲佳,以6000至20000爲更佳。又,分散度( 以1.0至5.0爲佳,又以1.0至3.0爲更佳。 φ 正型光阻組成物中,(A )成份之比例,可 光阻膜厚度作適當調製。 < (B )成份> (B )成份,並未有特別限定,只要爲目前 案作爲增強化學型正型光阻用之酸產生劑之成份 用。前述酸產生劑,目前爲止已知例如碘鑰鹽或 鹽系酸產生劑,肟磺酸酯系酸產生劑、雙烷基或 Φ 醯基重氮甲烷類、聚(雙磺醯基)重氮甲烷類等 產生劑、硝基苄磺酸酯類系酸產生劑、亞胺基磺 產生劑、二砜類系酸產生劑等多種已知化合物。 鑰鹽系酸產生劑之具體例如,二苯基碘鑰之 磺酸酯或九氟丁烷磺酸酯、雙(4-tert-丁基苯基 三氟甲烷磺酸酯或九氟丁烷磺酸酯、三苯基銃之 磺酸酯、其七氟丙烷磺酸酯或其九氟丁烷磺酸酯 甲基苯基)銃之三氟甲烷磺酸酯、其七氟丙烷磺 九氟丁烷磺酸酯、二甲基(4-羥基萘基)锍之三 結構單位 耳%爲更 )亦可。 至 30000 Mw/Mn ) 依目的之 爲止被提 ,皆可使 銃鹽等鑰 雙芳基磺 重氣系酸 酸酯系酸 三氟甲烷 )碘鑰之 三氟甲烷 、三(4· 酸酯或其 氟甲烷磺 -49- (46) 1287175 , 酸酯、其七氟丙烷磺酸酯或其九氟丁烷磺酸酯、單苯基二 甲基銃之三氟甲烷磺酸酯、其七氟丙烷磺酸酯或其九氟丁 烷磺酸酯、二苯基單甲基銃之三氟甲烷磺酸酯、其七氟丙 烷磺酸酯或其九氟丁烷磺酸酯、(4 -甲基苯基)二苯基銃 之三氟甲烷磺酸酯、其七氟丙烷磺酸酯或其九氟丁烷磺酸 酯、(4 -甲氧基苯基)二苯基銃之三氟甲烷磺酸酯、其七 氟丙院擴酸酯或其九氟丁院擴酸酯、三(4-tert -丁基)疏 φ 之三氟甲烷磺酸酯、其七氟丙烷磺酸酯或其九氟丁烷磺酸 酯等。 前述肟磺酸酯系酸產生劑之具體例如a - ( p-甲苯磺醯 氧亞胺基)·节基氰化物(cyanide) 、α-(ρ -氯基苯磺醯 氧亞胺基)-苄基氰化物、α - ( 4-硝基苯磺醯氧亞胺基)-苄基氰化物、α-(4_硝基-2-三氟甲基苯磺醯氧亞胺基)-苄基氰化物、α -(苯磺醯氧亞胺基)-4-氯基苄基氰化物 、α -(苯磺醯氧亞胺基)-2,4-二氯基苄基氰化物、α -( φ 苯磺醯氧亞胺基)-2,6-二氯基苄基氰化物、α-(苯磺醯 氧亞胺基)-4-甲氧基苄基氰化物、α-( 2-氯基苯磺醯氧 亞胺基)-4-甲氧基苄基氰化物、α -(苯磺醯氧亞胺基)-噻嗯-2-基乙腈、α - ( 4-十二烷基苯磺醯氧亞胺基)-苄基 氰化物、α-[(ρ -甲苯磺醯氧亞胺基)-4 -甲氧基苯基]乙 腈、α-[(十二院基苯磺醯氧亞胺基)-4 -甲氧基苯基]乙 腈、α -(對甲苯磺醯氧亞胺基)-4-噻嗯基氰化物、α -( 甲基磺醯氧亞胺基)-1-環戊烯基乙腈、α-(甲基磺醯氧 亞胺基)-1-環己烯基乙腈、α-(甲基磺醯氧亞胺基 -50- (47) 1287175 環庚烯基乙腈、α-(甲基磺醯氧亞胺基)-1_環辛烯基乙 腈、(三氟甲基磺醯氧亞胺基)-1-環戊烯基乙腈、α-(三氟甲基磺醯氧亞胺基)-1-環己基乙腈、α-(乙基磺 醯氧亞胺基乙基乙腈、α-(丙基磺醯氧亞胺基)-丙基 乙腈、α -(環己基磺醯氧亞胺基)-環戊基乙腈、α -(環 己基磺醯氧亞胺基)-環己基乙腈、α-(環己基磺醯氧亞 胺基)-1-環戊烯基乙腈、α·(乙基磺醯氧亞胺基)-1-環 φ 戊烯基乙腈、α-(異丙基磺醯氧亞胺基)-1-環戊烯基乙 腈、α-(η-丁基磺醯氧亞胺基)-1-環戊烯基乙腈、α-( 乙基磺醯氧亞胺基)-1-環己烯基乙腈、α -(異丙基磺醯 氧亞胺基)-1-環己烯基乙腈、α - ( η-丁基磺醯氧亞胺基 )-1-環己烯基乙腈、α -(甲基磺醯氧亞胺基)-苯基乙腈 、α-(甲基磺醯氧亞胺基)-Ρ-甲氧基苯基乙腈、α-(三 氟甲基磺醯氧亞胺基)-苯基乙腈、α-(三氟甲基磺醯氧 亞胺基)-Ρ-甲氧基苯基乙腈、α-(乙基磺醯氧亞胺基)-φ Ρ-甲氧基苯基乙腈、α-(丙基磺醯氧亞胺基)-Ρ-甲基苯 基乙腈、α -(甲基磺醯氧亞胺基)-Ρ-溴基苯基乙腈等。 其中又以α-(甲基磺醯氧亞胺基)-Ρ-甲氧基苯基乙腈爲 較佳。 又,亦可使用下述肟磺酸酯系酸產生劑。 (48)1287175 【化2 9】
CH广 02S—O—N=^C NC C H3_ O2S—〇—N=C CN C2H5一OjS—〇-N=C
C4H9—O2S—O-
N=C——C=N—〇—S〇2—C4H9 CN CN
ο- 〇2S—Ο Ν=
=Μ 〇—S〇2,
CN NC 02S—Ο—N=rC—^ ^一C=N—〇—S〇2 ch3
CN CN
*S〇2'
CHa CH30
——C=N—kj I CNN=TCrt=N NC CN ·〇-S〇2 -o-/ ,〇—S〇2
OCH3 CH3 -52- 8 (49) (49)
1287175 【化3 0】 CH3-C=N-〇S〇2-(CH2)3CH3 CH3-C=N-OS〇2-(CH2)3CH3
C=N—O—S〇2 - C4F9 (CF2)6-H 前述重氮甲烷系酸產生劑中,雙烷基或雙芳基 重氮甲烷類之具體例,如雙(異丙基磺醯基)重氮 雙(P-甲苯磺醯基)重氮甲烷、雙(1,1-二甲基乙 基)重氮甲烷、雙(環己基磺醯基)重氮甲烷、雙 二甲基苯基磺醯基)重氮甲烷等。 又,聚(雙磺醯基)重氮甲烷類例如具有下示 1,3-雙(苯基磺醯基重氮甲基磺醯基)丙烷(化合 分解點135°c) 、1,4-雙(苯基磺醯基重氮甲基磺 丁烷(化合物B,分解點147°c ) 、:l,6-雙(苯基 重氮甲基磺醯基)己烷(化合物C,熔點1 3 2 °C、 145°C) 、l,l〇-雙(苯基磺醯基重氮甲基磺醯基) 化合物D,分解點147°C ) 、1,2-雙(環己基磺醯 甲基磺醯基)乙烷(化合物E,分解點149 °C )、 (環己基磺醯基重氮甲基磺醯基)丙烷(化合物F 點153°C ) 、1,6-雙(環己基磺醯基重氮甲基磺醯 烷(化合物G,熔點109°C、分解點122°C ) 、1,] 磺醯基 甲烷、 基磺醯 ί ( 2?4- 結構之 物 A, 醯基) 磺醯基 分解點 癸烷( 基重氮 1,3-雙 ,分解 基)己 丨〇-雙( -53- (50) 1287175 環己基磺醯基重氮甲基磺醯基)癸烷(化合物Η,分解點 116〇C )等。
-54- 1287175
(51) 【化3 1】 化獅A O N2 〇 厂\4 - έ-" 〇 Ο No Ο II ir ii S —(CH2)3 -s—c—S I! II II o o o o n2 o ir ii 化合物B Λ K1 Λ __ O No O ii ir ti (/ Vs—c—S-(CH2)4 -s~c—s o o o o 化合物c o- o o n2 o o n2 ii ii L ii ii ir s —c—S-(CH2>6 -S—c—S II M o o o o
化合物D o n2 o o n2 o ii ir ii ti ir ii S_-C^S-(CH2)10-S-C-S o o o o
化 Λ_v Ο N2 O ▼ ▼ j \ ii ir ii ii ii z ii S 一C一S_ (CHjih— S —ό一S II II 化合物F 化 Ο 化合物Η Ο ο ο ο ? Ν〇 Ο ΙΓ II ο II ο II S- il _C—S —(ch2)3 II 一 S- II 一 C 一S II ο ο 11 ο ο ο ν2 ο ΙΓ II ο II ο II S -II -C—S —(CH2)6 · II 1 一 c—§ ο ο ο ο ο ν2 ο \Γ II ο II ο II ^-s~c-s- (ch2)10-s-c-s II ο -55- (52) 1287175 . 本發明中,(B )成份又以使用氟化烷基磺酸 爲陰離子使用之鑰鹽爲佳。 又,本發明中,即使使用肟磺酸酯系酸產生劑 系酸產生劑等非離子性酸產生劑時,亦可充分形成 型。即,前述酸產生劑,與鐵鹽系酸產生劑相比較 酸之強度較弱,雖然會使得所可使用之光阻受到限 本發明之正型光阻組成物中,亦可充分使用前述酸 (B )成份,可單獨使用前述1種或將2種以 使用亦可。 (B )成份之含量,相對於(A )成份1 00質量 含有〇·5至30質量份爲佳,以含有1至10質量份 。於上述範圍時,可充分形成圖型,且以其可製得 溶液,且具有良好之保存安定性而爲較佳。 本發明之正型光阻組成物中,係將上述(A ) • ( B )成份,與後述之各種任意成份溶解於有機溶 下亦稱爲(C)成份)之方式予以製造。 (C )成份之有機溶劑爲,只要可溶解所使用 份而形成均勻之溶液即可,例如可使用由以往作爲 學性光阻溶劑之公知溶劑中,適當的選擇1種或2 使用。 例如r-丁內酯等內酯類,或丙酮、甲基乙基 己酮、甲基異戊酮、2-庚酮(HP)等酮類或,乙二 二醇單乙酸酯、二乙二醇、二乙二醇單乙酸酯、丙 離子作 或重氮 光阻圖 時,其 制,但 產生劑 上組合 份,以 爲更佳 均勻之 成份與 劑(以 之各成 增強化 種以上 酮、環 醇、乙 二醇、 -56- (53) 1287175 胃 丙二醇單乙酸酯、二丙二醇、或二丙二醇單乙酸酯之單甲 基醚、單乙基醚、單丙基醚、單丁基醚或單苯基醚等多元 醇類及其衍生物,或二噁烷等環式醚類或乳酸甲酯、乳酸 乙酯(EL)、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、丙酮酸甲 酯、丙酮酸乙酯、甲氧基丙酸甲酯、乙氧基丙酸乙酯等酯 類。 前述有機溶劑可單獨使用,或將2種以上組合以混合 φ 溶劑形式使用皆可。 又’以丙二醇單甲基醚乙酸酯(pGMEA)與極性溶劑 混合所得之混合溶劑爲較佳。其添加比例(質量比),於 考慮PGMEA與極性溶劑之相溶性等作適當之決定即可, 較佳爲1: 9至9: 1,更佳爲2: 8至8:2之範圍。 更具體而言,極性溶劑爲使用乳酸乙酯(EL )時, PGMEA : EL之質量比較佳爲1 ·· 9至9 : 1,更佳爲2 : 8 至 8 : 2。 φ 又,有機溶劑中,其他例如使用由PGMEA與EL中 選出至少1種與r -丁內酯所得混合溶劑爲佳。此時,較 佳之混合比例以前者與後者之質量比爲70 : 30至95 : 5。 (C)成份之使用量並未有特別限定,一般可於可塗 佈於基板等之濃度,塗膜厚度等作適當的選擇設定,有機 溶劑之使用量一般以光阻組成物中之固體成份濃度達.2至 20質量% ,較佳爲5至15質量%之範圍。使其於光阻組 成物之固體成份濃度爲3至30質量%之範圍中,可配合 光阻膜厚度作適當之設定。 -57- (54) 1287175 正型光阻組成物中,爲提昇光阻圖型形狀、經時放置 之經時安定性(post exposure stability of the latent image formed by the pattern-wise exposure of the resist layer ) 時,可再添加任意成份之含氮有機化合物(D )(以下亦 稱爲(D)成份)。 此含氮有機化合物,目前已有多種化合物之提案,其 可任意使用公知之成份,但以使用二級低級脂肪族胺或三 級低級脂肪族胺爲佳。 其中,低級脂肪族胺係指碳數5以下之烷基或烷醇之 胺之意,其二級或三級胺之例如三甲基胺、二乙基胺、三 乙基胺、二-η·丙基胺、三-η-丙基胺、三-η-戊基胺、三-十 二烷基胺、三-辛基胺、二乙醇胺、三乙醇胺、三異丙醇 胺等。其中又以三乙醇胺等烷醇胺爲最佳。 又,下述式(VI)所示含氮有機化合物亦可適合使用 【化3 2】 N-f-R11 ——0 ——R12——〇——R13 )3 …(VI) (式中,R11、R12各自獨立爲低級伸烷基,R13爲低級烷 基) R11、R12、R13爲直鏈狀、支鏈狀、環狀皆可,但又 以直鏈、支鏈狀爲佳。 R11、R12、R13之碳數,就調整分子量之觀點而言, -58- (55) 1287175 . 以各自爲1至5,更佳爲1至3爲宜。R11、Rl2、Rl3之碳 數可爲相同或不同。R11、R12之結構可爲相同或不同皆可 〇 式(VI)所示化合物例如三-(2 -甲氧甲氧基乙基) 胺、三·2-(2 -甲氧基(乙氧基))乙基胺、三- (2-(2-甲氧基乙氧基)甲氧基乙基)胺等。其中又以三-2-(2-甲 氧基(乙氧基))乙基胺爲佳。 φ 前述含氮有機化合物中,特別是以上述式(VI )所示 化合物爲佳,特別是三-2- ( 2-甲氧基(乙氧基))乙基胺 ,以其對於浸液微影蝕刻製程中所使用之溶媒具有較低溶 解性而爲更佳。 其可單獨使用或將2種以上組合使用亦可。 (D )成份,相對於(A )成份1 00質量份而言,一 般爲使用〇.〇1至5.0質量份之範圍。 又,本發明之正型光阻組成物中,爲防止添加前述( φ D )成份所造成之感度劣化,或提升光阻圖型形狀、經時 放置之經時安定性等目的上,可再添加任意成份之有機羧 酸或磷之含氧酸或其衍生物(E)(以下簡稱(E)成份) 。又,(D)成份可與(E)成份合倂使用,或單獨使用其 中任一種皆可。 有機羧酸,例如丙二酸、檸檬酸、蘋果酸、琥珀酸、 苯甲酸、水楊酸等爲佳。 磷之含氧酸或其衍生物,例如磷酸、磷酸二-η-丁酯、 磷酸二苯酯等磷酸或其酯等磷酸衍生物,膦酸( -59- (56) 1287175
Phosphonic acid)、膦酸二甲酯、膦酸-二-n-丁酯、苯基 膦酸、膦酸二苯酯、膦酸二苄酯等膦酸及其酯等膦酸衍生 物,次膦酸(Phosphinic acid)、苯基次膦酸等次膦酸及 其酯等次膦酸衍生物,其中又以膦酸爲佳。 (E)成份對(A)成份之使用量,一般爲對(A)成 份1〇〇質量份爲〇·〇1至5·0質量份之範圍。 本發明之正型光阻組成物,可依所期待之目的,再適 φ 度添加增加混合性之添加劑,例如改良光阻膜性能所添加 之加成性樹脂,提昇塗覆性之界面活性劑、溶解抑制劑、 可塑劑、安定劑、著色劑、光暈防止劑、染料等。 本發明之正型光阻組成物之製造方法,例如將各成份 依一般之方法混合、攪拌即可,或,必要時可使用高速攪 拌器、均質攪拌器、3輥攪拌器等分散機進行分散、混合 亦可。又,混合後,可再使用網篩、膜濾器等過濾亦可。 φ (光阻圖型之形成方法) 其次,將對本發明之光阻圖型形成方法作一說明。 首先於矽晶圓等基板上,將本發明之光阻組成物使用 旋轉塗佈器等進行塗覆後,進行預燒焙處理(ΡΑΒ處理) 〇 又,於基板與光阻塗佈層之間,可設置有機系或無機 系之抗反射膜以形成2層層合物。 又,亦可於光阻組成物之塗佈層上設置有機系之抗反 射膜以形成2層層合物,或再於其下層設置抗反射膜以形 -60- (57) 1287175 ^ 成3層層合物。 至目前爲止之方法,皆可依公知慣用之方法進行。操 作條件,可依使用光阻組成物之組成或特性作適當之設定 〇 其次,將依前述方法所得之光阻組成物之塗膜之光阻 層,介由所期待之光罩圖形進行選擇性浸液曝光(liquid immersion lithography)。此時,以預先於光阻層與曝光 φ 位置之最下位置之透鏡間,充滿折射率較空氣之折射率爲 更大之溶劑,或充滿折射率較空氣之折射率爲大且較前述 光層所具有之折射率爲小之溶劑的狀態下進行曝光爲佳。 曝光所使用之波長,並未有特別之限定,例如可使用 ArF準分子雷射、KrF準分子雷射、F2雷射、EUV (極紫 外線)、VUV (真空紫外線)、電子線、X射線、軟X射 線等放射線。本發明之光阻組成物,對於KrF或ArF準分 子雷射更爲有效,特別是對ArF準分子雷射最爲有效。 φ 如上所示般,本發明之光阻圖型之形成方法中,於曝 光時,以於光阻層與曝光位置之最下位置之透鏡間,充滿 折射率較空氣之折射率爲更大且較光阻組成物之折射率爲 小之溶劑爲佳。 較空氣之折射率爲大且較光阻組成物之折射率爲小之 溶劑,例如水、或氟系惰性液體等。 該氟系惰性液體之具體例如C3HC12F5、C4F9OCH3、 C4F9OC2H5、C5H3F7等氟系化合物爲主要成份之液體,或 全氟烷基化合物等沸點爲70至180 °c,較佳爲沸點爲80 -61 - (58) 1287175 至16(TC之化合物等。此全氟烷基化合物,具體而言,例 如全氟烷基醚化合物或全氟烷基胺化合物等。 又,具體而言,前述全氟烷基醚化合物,例如全氟( 2 _丁基·四氫呋喃)(沸點102 °C )等,前述全氟烷基胺化 合物例如全氟三丁基胺(沸點174 °C )等。 氟系惰性液體中,具有上述範圍之沸點的化合物可於 曝光結束後,以簡單之方法去除浸液處理所使用之溶劑。 本發明中,本發明之光阻組成物,特別是對水不會產 生不良影響,且具有優良之感度、光阻圖形外觀形狀等觀 點而言,具有折射率較空氣爲大之溶劑,一般以使用水爲 較佳。又,水就費用、安全性、環境問題及使用性等觀點 而言亦爲較佳。 又,折射率較空氣之折射率爲大且較所使用之光阻組 成物之折射率爲小之溶劑的折射率,只要爲前述範圍時則 無特別限制。 其次,於曝光步驟結束後,進行PEB (曝光後加熱) ,隨後使用由鹼性水溶液所得之鹼顯影液進行顯影處理。 較佳爲使用純水進行水洗。此水洗例如於基板迴轉中將水 以滴下或以噴霧方式噴灑,使基板上之顯影液及該顯影液 所溶解之光阻組成物洗除。隨後,以乾燥處理方式,將光 阻膜配合光罩圖型而描繪出圖型,而製得光阻圖型。 如此,使用本發明之浸液曝光用正型光阻組成物與光 阻圖型之形成方法時,即可形成具有微細線寬之光阻圖型 ,例如線路與空間(L&S )圖型之光阻圖型寬度爲90nm -62- (59) 1287175 - 以下,例如65nm左右之微細光阻圖型。 . 浸液微影蝕刻製程中,如上所述般,浸液曝光時因光 1¾層會接觸溶劑,會造成光阻層變質,或由光阻層滲出對 溶劑具有不良影響之成份,而使溶劑之折射率產生變化, 而損害浸液蝕刻技術原有之優點等問題點。實際上,得知 其會使感度劣化或使所得光阻圖型形成T冠形狀等而造成 光阻圖型表面粗造(外觀形狀劣化)等問題。特別是使用 • 乙氧乙基等烷氧烷基,即所謂之縮醛系酸解離性溶解抑制 S時,雖可形成圖型,但卻產生表面凹凸,光阻圖型之矩 形性不佳等問題。其原因推測應爲縮醛系之酸解離性溶解 抑制基的解離反應,受到浸液曝光所使用之水等溶劑之極 大影響所造成者。 相對於此,本發明之浸液曝光用正型光阻組成物中, 酸解離性溶解抑制基(I)不僅爲縮醛系之酸解離性溶解 抑制基,故不易受到浸液用溶劑(特別是水)之影響,曝 # 光前,(A )成份顯示出對鹼顯影液之強力溶解抑制作用 ,經由曝光與PEB (曝光後加熱)製程後,使鹼可溶性基 容易產生解離(去保護),而容易產生鹼溶解性。因此, 使曝光前與曝光後之鹼溶解性產生極大之變化,因而可製 得解析度極佳之微細圖型。又,亦可形成表面不會有凹凸 現象,且具有良好矩形性之光阻圖型。 又,本發明之浸液曝光用正型光阻組成物,亦具有優 良之感度。 又,酸解離性溶解抑制基(I )具有脂肪族環式基時 -63- (60) 1287175 ,可期待本發明之浸液曝光用正型光阻組成物’可得到極 佳之蝕刻耐性。 【實施方式】 以下,將說明本發明之實施例,但本發明之範圍並不 受下述實施例所限定。 [合成例1]化合物59 ( 2-金剛烷基氯甲基醚)之合成 將2-羥基金剛烷上加入對甲醛,再吹入對2-羥基金剛 烷爲2.5當量之氯化氫氣體,使其50°C下進行12小時之 反應。反應結束後,將產物減壓蒸餾,得下述式(5 9 )所 示化合物59 ( 2-金剛烷基氯甲基醚)。 【化3 3】
(59) [合成例2]化合物61 (2-金剛烷基氧甲基甲基丙烯酸酯) 之合成 將6.9g之甲基丙烯酸溶解於200mL之四氫呋喃中, 再加入8.0g之三乙基胺,於室溫下攪拌後,滴入溶解有 15g之化合物59之四氫呋喃lOOmL,於室溫下攪拌12小 時後’將析出之鹽濾除。由所得濾液中餾除溶劑,使其溶 -64- (61) 1287175 解於200mL乙酸乙酯後,以純水(100mLx3)洗淨,將溶 劑餾除。於冰冷下放置後,得白色固體。將此化合物作爲 化合物61。化合物61係以下述式(6 1 )表示。 使用紅外線光譜(IR )、質子核磁共振光譜(1H-N M R )測定之結果係如下所示。 IR (cm·1): 2907、2854 (C-H 伸縮)、1 725 (C = 0 伸縮) _ 、1638 (C = C伸縮)h-NMR (CDC13、內部標準:四甲基矽 烷)PPm : 1.45 〜2· 1 (m、17H) 、3.75 (s、1H) 、5·45 (s 、2H) 、5 ·6 (s、1 Η) 、6· 1 2 (s、1 Η) 【化3 4】
[樹脂合成例1] 將3.0g之化合物61,與2.0g之丁內酯甲基丙烯 酸酯溶解於45mL之四氫呋喃中,再加入偶氮二異丁腈 〇 · 2 g。經1 2小時迴流後,將反應液滴入2公升甲醇中。 將析出之樹脂濾除,進行減壓乾燥後得白色粉體樹脂。將 此樹脂作爲樹脂1,其結構式係如下述式(64 )所示。樹 月旨1之分子量(Mw)爲12300,分散度(Mw/Mn)爲1.96 。又,經碳1 3核磁共振光譜(13 c_NMR )測定結果,其 -65· 1287175 (62)
組成比η 【化3 5】 [實施例1] ArF浸漬曝光評估 將100質量份之樹脂1,3質量份之三苯基锍九氟丁 烷磺酸酯(TPS-PFBS ),與〇.3質量份之三乙醇胺,溶解 於1 3 3 0質量份之丙二醇單甲基醚乙酸酯(PGMEA)中而 • 製得正型光阻組成物。 其次,使用上述所得之正型光阻組成物,形成光阻圖 型。 首先,使用有機抗反射膜組成物「ARC-29」(商品名 ,普利瓦科學公司製),以旋轉塗佈器塗佈於矽晶圓上, 再於熱壓板上於2 1 5 °C、60秒之條件下進行燒焙使其乾燥 後,得膜厚度77nm之有機系抗反射膜。 又,將上述所得之正型光阻組成物,使用旋轉塗佈器 塗佈於抗反射膜上,再於熱壓板上以1 0 0 °C、9 0秒之條件 -66- (63) 1287175 下進行燒焙使其乾燥後,於抗反射膜上形成膜厚度1 5 0nm 之光阻膜。 ^ 其後,浸漬曝光爲使用二光束繞射曝光機LEIES193- 1 ( Nikon公司製),對稜鏡與水與193nm之2束光束繞 射以進行浸液二光束繞射曝光處理。本方法亦揭示於前述 非專利文獻2之內容中,其爲公知之可以實驗室水準簡單 的製得線路與空間(L&S )圖型的方法。 φ 其次,於l〇〇°C、90秒間之條件下進行PEB處理,再 於23 °C下使用鹼顯影液進行60秒之顯影,其中,鹼顯影 液爲使用2.38質量%之四甲基銨氫氧化物之水溶液。 將前述方式所得之L&S圖型使用掃描型電子顯微鏡 (SEM)觀察結果,得知其形成65nm之線路與空間爲1 :1之光阻圖型。又,求得此時之感度(Εορ ),爲 7 · 0m J/cm2 〇 又’光阻圖型並未產生T-冠形狀,而爲具有高度矩形 • 性之圖型。 [實施例2] 依實施例1相同方法製作光阻組成物,並進行與前述 相同之評估處理,除光阻膜厚度爲120nm以外,其他皆與 實施例1相同。 其結果如表1所示。 -67- (64) 1287175 [表1] 光阻膜厚 PEB溫度 解析度 感度 形狀 (nm) (°C ) (nm) (mJ/cm2) 實施例1 150 100 65 7.0 矩形 實施例2 120 100 65 7.0 矩形 由上述結果得知,於實施例1之正型光阻組成物中, 可形成65nm之微細圖型。又,其爲高感度且具有優良形 狀之圖型。此外,亦未發現表面凹凸之情形。 本發明,極適合用於包含浸液(immersion)(微影 蝕刻)曝光步驟之正型光阻組成物與光阻圖型之形成方法
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Claims (1)
- (1) 87175 十、申請專利範圍 第94 1 34694號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國95年11月13曰修正 1 · 一種浸液曝光用正型光阻組成物,其爲含有基於酸 之作用而增大鹼可溶性之樹脂成份(A ),與相對於(A )成份100質量份爲0.5至30質量份之經由曝光而產生 酸之酸產生劑成份(B ),與相對於(A )成份1 0 0質量份 爲〇·〇1至5質量份之含氮有機化合物(D)之浸液曝光用 正型光阻組成物, 其中,前述樹脂成份(A )爲含有由醇性羥基、酚性 羥基與羧基所成群中所選出之至少1種鹼可溶性基(i ) ,且該鹼可溶性基(i)之一部份中,含有具氫原子被下 述式(I )所示酸解離性溶解抑制基(I )取代之結構單位 之樹脂(A1 ), 【化1】[上述式中,z爲脂肪族環式基;η爲0或1至3之整數; R1、R2各自獨立爲氫原子或碳數1至5之低級烷基]。 J287175 w (2) 2 .如申請專利範圍第1項之浸液曝为 物,其中前述樹脂(A1),係由下述式 02)所示結構單位所成群中所選出之至少 用正型光阻組成 (al-ΟΙ)或(al· 1種, 【化2】(a1 — 01)[上述式中,Z爲脂肪族環式基;η爲0或 m爲0或1;R各自獨立爲氫原子、碳數 基、氟原子或氟化低級烷基;R1、R2各自 碳數1至5之低級烷基]。 1至3之整數; 1至5之低級烷 獨立爲氫原子或 -2- •1287175 、 (3) 3. 如申請專利範圍第1項之浸液曝光用正型光阻組成 物,其中前述樹脂(A1)爲包含具有含內酯之單環或多環 式基之(α -低級烷基)丙烯酸酯所衍生之結構單位(a2 )° 4. 一種光阻圖型之形成方法,其特徵爲使用申請專利 範圍第1項之浸液曝光用正型光阻組成物的光阻圖型之形 成方法,其爲包含浸液曝光製程。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004297945A JP2006113140A (ja) | 2004-10-12 | 2004-10-12 | 液浸露光用ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200628983A TW200628983A (en) | 2006-08-16 |
TWI287175B true TWI287175B (en) | 2007-09-21 |
Family
ID=36148245
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW094134694A TWI287175B (en) | 2004-10-12 | 2005-10-04 | Positive resist composition for immersion lithography and process for forming resist pattern |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20080193871A1 (zh) |
JP (1) | JP2006113140A (zh) |
KR (1) | KR20070061862A (zh) |
TW (1) | TWI287175B (zh) |
WO (1) | WO2006040949A1 (zh) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4191150B2 (ja) * | 2005-02-16 | 2008-12-03 | 東京応化工業株式会社 | ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
KR20080008320A (ko) * | 2005-05-20 | 2008-01-23 | 이데미쓰 고산 가부시키가이샤 | 포토레지스트용 중합성 화합물, 그 중합체 및 그 중합체를함유하는 포토레지스트 조성물 |
JP4717640B2 (ja) * | 2005-12-12 | 2011-07-06 | 東京応化工業株式会社 | 液浸露光用レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
JP4975382B2 (ja) * | 2006-06-21 | 2012-07-11 | 東京応化工業株式会社 | 化合物、高分子化合物、ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
JP4784753B2 (ja) * | 2006-07-06 | 2011-10-05 | 信越化学工業株式会社 | 重合性エステル化合物、重合体、レジスト材料及びパターン形成方法 |
JP4757766B2 (ja) * | 2006-10-13 | 2011-08-24 | 東京応化工業株式会社 | 液浸露光用ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
JPWO2008081768A1 (ja) * | 2006-12-26 | 2010-04-30 | 出光興産株式会社 | 脂環構造含有クロロメチルエーテル類、フォトレジスト用重合性モノマーおよびその製造方法 |
JP5250226B2 (ja) * | 2007-09-04 | 2013-07-31 | 東京応化工業株式会社 | 高分子化合物、ポジ型レジスト組成物、およびレジストパターン形成方法 |
JP5504892B2 (ja) * | 2007-12-05 | 2014-05-28 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 新規なトリシクロデカン誘導体及びその製造方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100206664B1 (ko) * | 1995-06-28 | 1999-07-01 | 세키사와 다다시 | 화학증폭형 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴의 형성방법 |
JP2845225B2 (ja) * | 1995-12-11 | 1999-01-13 | 日本電気株式会社 | 高分子化合物、それを用いた感光性樹脂組成物およびパターン形成方法 |
JP2907144B2 (ja) * | 1995-12-11 | 1999-06-21 | 日本電気株式会社 | 酸誘導体化合物、高分子化合物、それを用いた感光性樹脂組成物およびパターン形成方法 |
JP2001318465A (ja) * | 2000-05-11 | 2001-11-16 | Fuji Photo Film Co Ltd | ポジ型フォトレジスト組成物 |
JP3850657B2 (ja) * | 2000-11-30 | 2006-11-29 | 株式会社日本触媒 | プロトンによる脱離性基を有する共重合体及びその製造方法 |
KR20020090489A (ko) * | 2001-05-28 | 2002-12-05 | 금호석유화학 주식회사 | 화학증폭형 레지스트용 중합체 및 이를 함유한 화학증폭형레지스트 조성물 |
JP2003295444A (ja) * | 2001-10-09 | 2003-10-15 | Shipley Co Llc | アセタール/脂環式ポリマーおよびフォトレジスト組成物 |
JP4434762B2 (ja) * | 2003-01-31 | 2010-03-17 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物 |
EP1598701A4 (en) * | 2003-02-25 | 2009-12-09 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION AND METHOD FOR FORMING RESIN PATTERN |
US20050202351A1 (en) * | 2004-03-09 | 2005-09-15 | Houlihan Francis M. | Process of imaging a deep ultraviolet photoresist with a top coating and materials thereof |
-
2004
- 2004-10-12 JP JP2004297945A patent/JP2006113140A/ja not_active Withdrawn
-
2005
- 2005-09-30 WO PCT/JP2005/018138 patent/WO2006040949A1/ja active Application Filing
- 2005-09-30 US US11/577,003 patent/US20080193871A1/en not_active Abandoned
- 2005-09-30 KR KR1020077008172A patent/KR20070061862A/ko not_active Application Discontinuation
- 2005-10-04 TW TW094134694A patent/TWI287175B/zh active
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Publication number | Publication date |
---|---|
WO2006040949A1 (ja) | 2006-04-20 |
US20080193871A1 (en) | 2008-08-14 |
JP2006113140A (ja) | 2006-04-27 |
TW200628983A (en) | 2006-08-16 |
KR20070061862A (ko) | 2007-06-14 |
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