TWI287175B - Positive resist composition for immersion lithography and process for forming resist pattern - Google Patents

Positive resist composition for immersion lithography and process for forming resist pattern Download PDF

Info

Publication number
TWI287175B
TWI287175B TW094134694A TW94134694A TWI287175B TW I287175 B TWI287175 B TW I287175B TW 094134694 A TW094134694 A TW 094134694A TW 94134694 A TW94134694 A TW 94134694A TW I287175 B TWI287175 B TW I287175B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
group
acid
resin
structural unit
hydrogen atom
Prior art date
Application number
TW094134694A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200628983A (en
Inventor
Toshiyuki Ogata
Hiromitsu Tsuji
Syogo Matsumaru
Hideo Hada
Original Assignee
Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd filed Critical Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Publication of TW200628983A publication Critical patent/TW200628983A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI287175B publication Critical patent/TWI287175B/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/039Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
    • G03F7/0392Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition
    • G03F7/0397Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition the macromolecular compound having an alicyclic moiety in a side chain
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10Esters
    • C08F220/26Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen
    • C08F220/28Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing no aromatic rings in the alcohol moiety
    • C08F220/281Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing no aromatic rings in the alcohol moiety and containing only one oxygen, e.g. furfuryl (meth)acrylate or 2-methoxyethyl (meth)acrylate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10Esters
    • C08F220/26Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen
    • C08F220/28Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing no aromatic rings in the alcohol moiety
    • C08F220/283Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing no aromatic rings in the alcohol moiety and containing one or more carboxylic moiety in the chain, e.g. acetoacetoxyethyl(meth)acrylate
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S430/00Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
    • Y10S430/1053Imaging affecting physical property or radiation sensitive material, or producing nonplanar or printing surface - process, composition, or product: radiation sensitive composition or product or process of making binder containing
    • Y10S430/1055Radiation sensitive composition or product or process of making
    • Y10S430/106Binder containing
    • Y10S430/111Polymer of unsaturated acid or ester

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)

Description

1287175 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明爲有關一種包含浸漬曝光((immersion)微 影蝕刻)製程之光阻僵型形成方法所使用之正型光阻組成 物,及光阻圖型之形成方法發明。 本發明係以2004年10月12日向日本特許廳申請之 日本發明專利申請第2004-297,945號爲優先權基礎案,本 φ 發明之內容係援用前述發明內容。 【先前技術】 近年來,於半導體裝置、液晶裝置等各種電子裝置之 微細結構的製造中,多採用微影蝕刻法。因此,隨著裝置 結構之微細化,於微影蝕刻製程中之光阻圖型亦被要求微 細化。 目前,微影蝕刻法中,例如於使用ArF準分子雷射之 φ 最先端技術領域中,可形成線寬爲90nm左右之微細光阻 圖型,但隨著今後裝置構造更微細化之進展,對於光阻圖 型已有更需微細化之需求。 爲達成形成較90nm更爲細微之圖型時,第一步必須 開發曝光裝置與其所對應之光阻。 光阻,在達成高解析度等目的上,使用經放射線照射 所產生之酸的觸媒反應、連鎖反應等’使量子產率爲1以 上,且達成高感度之增強化學型光阻受到極大之注目’而 廣泛的被硏究開發。 -5- (2) 1287175 , 正型光阻組成物中,主要爲使用具有酸解離性溶解抑 制基之樹脂。該酸解離性溶解抑制基已知例如環氧乙基等 縮醛基、tert-丁基等三級烷基、ter卜丁氧羰基、tert-丁氧 鑛甲基等。又,亦可使用以往ArF光阻組成物之樹脂成份 中具有酸解離性溶解抑制基之結構單位,例如下述專利文 獻1所揭示之(甲基)丙烯酸之三級酯化合物,例如2-烷 基-2-金剛烷基(甲基)丙烯酸酯等所衍生之結構單位。 φ 又,曝光裝置中,一般多使光源波長短波長化,或使 透鏡開口數( NA)大口徑化等(高NA化)等方法爲主要 方法。例如,一般於光阻解析度約0.5/zm時,多使用水 銀燈之主要光譜爲4 3 6 n m之g線,於約〇 . 5至0 · 3 // m時 ’則使用水銀燈之主要光譜爲3 6 5 nm之i線,於約0 · 3至 〇·15 /z m時,則使用 248nm之KrF準分子雷射光,於約 〇·15 // m以下時,則使用193nm之ArF準分子雷射光。又 ’爲使其更微細化,例如已開始硏究F2準分子雷射( φ iHnm) 、Ar2準分子雷射(126nm) 、EUV (極紫外光, 13nm) 、EB (電子線)‘、X線等。 但,爲使光源波長短波長化時,則需增加高價之新曝 光裝置。又,高NA化中,因NA與焦點景深寬度具有平 衡性(trade-off )之相關性,故仍存在有提高解析度時會 造成焦點景深寬度降低等問題。 其中,已有浸液微影触刻曝光(immersion lithography )方法之報告(例如非專利文獻1至3 )。此 方法爲曝光時,於以往充滿空氣或氮氣等惰性氣體之透鏡 -6 - (3) 1287175 . 與晶圓上之光阻層間之部分,使其充滿折射率較空氣之折 射率爲大之溶劑(浸液媒體)狀態下進行曝光(浸漬曝光 )之方法。 經前述浸漬曝光微影蝕刻處理下,與使用相同曝光波 長光源爲更短波長光源之情形或使用高NA透鏡之情形相 同般,具有可達成高解析性,且不會降低焦點景深寬度。 又,使用前述浸液微影蝕刻時,可使用現有之曝光裝置下 φ 進行。因此,浸漬微影蝕刻處理可在低費用下,得到高解 析性且具有優良焦點景深寬度之光阻圖型,因此於目前需 投資大量設備之半導體元件之製造技術中,以其於費用上 、解析度等微影蝕刻特性上,皆可提供半導體產業極佳之 效果,而受到極大之注目。 目前,浸漬微影蝕刻中之浸漬媒體,一般主要爲對水 進行硏究。 〔專利文獻〕特開平1 0-1 6 1 3 1 3號公報 _ 〔非專利文獻 1〕Journal of Vacuum Science &
Technology B (美國),1 999 年,第 1 7 卷,6 號,3 3 06 至3309頁; 〔非專利文獻 2〕Journal of Vacuum Science & Technology B (美國),2001 年,第 1 9 卷,6 號,2 3 5 3 至2356頁; 〔非專利文獻 3〕Proceedings of SPIE (美國), 2002 年,第 4691 卷,459 至 465 頁 (4) 1287175 ^ 【發明內容】 但,浸漬微影蝕仍存在許多未知之處,其是否達到實 際上進行微細圖型之相同程度,於實際上仍存在許多困難 。例如以往某種KrF用光阻或ArF用光阻組成物以微影 蝕刻法欲形成較90nm更爲微細之圖型時,則多形成未能 形成圖型,或即使形成圖型其光阻圖型之TOP部形成略圓 型或形成 T-TOP形狀,光阻圖型表面產生凹凸( φ ROUGHNESS)等光阻圖型形狀不佳之情形。 本發明即是鑒於前述情事所提出者,而以提供一種具 有良好光阻圖型,可形成微細光阻圖型之浸漬曝光用正型 光阻組成物及光阻圖型的形成方法爲目的。 本發明者們,經過深入硏究結果,發現使用特定酸解 離性溶解抑制基保護鹼可溶性基之樹脂時,即可解決前述 問題,因而完成本發明。 即,本發明之第1實施態樣(the first aspect)爲, Φ 一種浸液曝光用正型光阻組成物,其爲含有基於酸之作用 而增大鹼可溶性之樹脂成份(Α),與經由曝光而產生酸 之酸產生劑成份(Β )之浸液曝光用正型光阻組成物, 其中,前述樹脂成份(Α)爲含有,具氫原子之鹼可 溶性基(i ),且該鹼可溶性基(i )之一部份中,其氫原 子被下述式(I )所示酸解離性溶解抑制基(I )所取代之 樹脂(A1 ), 1287175 (5) 【化1】 R1 [上述式中,ζ爲脂肪族環式基;η爲Ο或1至3之整數; R1、R2各自獨立爲氫原子或碳數1至5之低級烷基]。 又,本發明之第2實施態樣(the second aspect)爲 ,一種光阻圖型之形成方法,其爲使用前述第1實施態樣 之浸液曝光用正型光阻組成物之光阻圖型之形成方法,其 特徵爲包含浸漬曝光製程。 又,本發明之申請專利範圍與說明書中,「結構單位 」係指構成聚合物之單體單位之意。又,「( α -低級烷 基)丙烯酸酯」係指甲基丙烯酸酯等α-低級烷基丙烯酸 酯,與丙烯酸指中任一者或二者之意。又,「(α-低級 烷基)丙烯酸酯」之α碳原子所鍵結之氫原子被低級烷基 所取代之意。又,「( α -低級烷基)丙烯酸酯所衍生之 結構單位」係指(α -低級烷基)丙烯酸酯之乙烯性雙鍵 經開裂所構成之結構單位之意。又,「曝光」係指包含所 有放射線照射之槪念。 本發明,可提供一種具有良好光阻圖型型狀,且可形 成微細光阻圖型之浸液曝光用光阻組成物,及光阻圖型之 形成方法。
-9- (6) 1287175 ^ (正型光阻組成物) 本發明之浸液曝光用正型光阻組成物,其爲使用於包 含浸漬曝光製程之光阻圖型之形成方法之光阻組成物,其 特徵爲含有基於酸之作用而增大鹼可溶性之樹脂成份(A )(以下亦稱爲(A成份)),與經由曝光而產生酸之酸 產生劑成份(B )(以下亦稱爲(B成份))。 前述正型光阻組成物中,經由前述(B )成份所產生 φ 之酸的作用,使(A )成份中所含之酸解離性溶解抑制基 解離,如此而使得(A)成份全體由鹼不溶性變化爲鹼可 溶性。 因此,於光阻圖型之形成中,對於基板上所塗佈之正 型光阻組成物,介由光罩進行選擇性曝光時,即可增大鹼 可溶性而形成鹼顯影。 < (A )成份> 本發明之浸液曝光用正型光阻組成物中,(A )成份 爲含有,具氫原子之鹼可溶性基(i ),且該鹼可溶性基 (i )之一部份中,其氫原子被上述式(I )所示酸解離性 溶解抑制基(I )所取代之樹脂(A 1 )爲特徵。 鹼可溶性基只要具有氫原子即可,而未有特別限定。 例如前述非專利文獻所例示之內容等,目前已知者例如 KrF光阻、ArF光阻、F2光阻等公知之內容。前述鹼可溶 性基,例如醇性羥基、酚性羥基,與羧基等。 本發明中,以使用由鹼可溶性樹脂、醇性羥基、酚性
-10- (7) 1287175 ^ 羥基與羧基所選出之至少1種爲佳。其中又以醇性羥基, 例如對200nm以下波長之光源具有高度透明性,且具有適 度之鹼可溶性等,而爲較佳。 鹼可溶性基爲醇性羥基時,其中又以鍵結於醇性羥基 之碳原子所鄰接之碳原子,爲至少具有1個氟原子之醇性 羥基爲更佳。 醇性羥基,可僅爲單羥基亦可,或爲含有醇性羥基之 φ 烷氧基、含有醇性羥基之烷氧烷基或含有醇性羥基之烷基 等皆可。 含有醇性羥基之烷氧基中,烷氧基例如爲低級之烷氧 基等。低級烷氧基,具體而言,例如甲氧基、乙氧基、丙 氧基、丁氧基等。 含有醇性羥基之烷氧烷基中,烷氧烷基例如爲低級烷 氧基低級烷基等。低級烷氧基低級烷基,具體而言,例如 甲基氧甲基、乙基氧甲基、丙基氧甲基、丁基氧甲基等。 φ 含有醇性羥基之烷基中,烷基例如爲低級之烷基等。 低級烷基,具體而言,例如甲基、乙基、丙基、丁基等。 其中所稱之「低級」係指碳數1至5之意。 又,鹼可溶性基,例如前述含有醇性羥基之烷氧基、 含有醇性羥基之烷氧烷基或含有醇性羥基之烷基中之該烷 氧基、該烷氧烷基或該烷基之氫原子的一部份或全部被氟 原子取代所得之基等。 較佳者例如前述含有醇性羥基之烷氧基、含有醇性羥 基之烷氧烷基中之烷氧烷基中的氫原子的一部份被氟原子 -11 - (8) 1287175 • 取代所得之基,含有醇性羥基之烷基中的氫原子的一部份 被氟原子取代所得之基等,即,含有醇性羥基之氟烷氧基 '含有醇性羥基之氟烷氧烷基或含有醇性羥基之氟烷基等 〇 含有醇性羥基之氟烷氧基,例如 (HO ) C ( CF3 ) 2CH20-基、2-雙(三氟甲基)-2-羥基-乙 氧基、(HO)C(CF3)2CH2 CH20-基、3-雙(三氟甲基 H ) -3 -淫基丙氧基等。 含有醇性羥基之氟烷氧烷基,例如 (HO) C ( CF3) 2CH20-CH2-基、 (HO) C ( CF3 ) 2CH2 CH20-CH2-基等。 含有醇性羥基之氟烷基,例如(HO ) C ( CF3 ) 2CH2-基、2·雙(三氟甲基)-2-羥基-乙基、 (HO ) C ( CF3 ) 2CH2 CH2-基、3-雙(三氟甲基)-3-羥基 丙基等。 ϋ 前述酚性羥基例如包含於酚醛清漆型樹脂或包含於 聚-(α -甲基)羥基苯乙烯等之酚性羥基等。其中,就價 廉且容易取得等觀點而言,以使用聚-(α -甲基)羥基苯 乙烯等之酚性羥基爲佳。 前述羧基,例如由乙烯性不飽合羧酸所衍生之結構單 位中之羧基等。該乙烯性不飽合羧酸,例如丙烯酸、甲基 丙烯酸、馬來酸、富馬酸等不飽合羧酸等。其中,就價廉 且容易取得等觀點而言,以使用丙烯酸與甲基丙烯酸爲佳
-12- (9) 1287175 . (A)成份中之鹼可溶性基之一部份中,其氫原子可 被上述式(I )所示酸解離性溶解抑制基(I )所取代。即 ,鹼可溶性基爲具有醇性羥基、酚性羥基、羧基等羥基之 基時,酸解離性溶解抑制基(I ),係鍵結於該羥基去除 氫原子後之氧原子。 式(I)中,R1、!^各自獨立爲氫原子或碳數1至5 之低級烷基。R1、R2之低級烷基的具體例如甲基、乙基、 φ 丙基、異丙基、n_丁基、異丁基、tert-丁基、戊基、異戊 基、新戊基等低級之直鏈狀或支鏈狀烷基。低級烷基中, 就工業上容易取得等觀點而言,以甲基、乙基爲佳。 R1 ' R2中,就提昇本發明之效果而言,以至少1者爲 氫原子爲佳,又以2者全部爲氫原子爲更佳。 η爲0或1至3之整數,較佳爲0或1。 Ζ爲脂肪族環式基,又以碳數20以下之脂肪族環式 基爲佳,以碳數5至12之脂肪族環式基爲更佳。其中, Φ 本發明說明書與申請專利範圍中所稱之「脂肪族」,係指 相對於芳香族之相對槪念,即定義爲不具有芳香族性之基 、化合物等之意。「脂肪族環式基」係指不具有芳香族性 之單環式基或多環式基之意,此時之「脂肪族環式基」可 爲飽和或不飽和者皆可,一般又以飽和者爲佳。 Ζ可具有取代基或未具有取代基皆可。取代基例如碳 數1至5之低級烷基、氟原子、被氟原子取代之碳數1至 5之氟化低級烷基、親水性基等。親水性基例如=〇、_ COOR (R爲烷基)、亞胺基、醯胺基等,就取得之容易
-13- (10) 1287175 性等觀點而言,以=〇或醇性羥基爲佳。 脂肪族環式基去除取代基後之基本的環(基本環)結 構,可爲碳與氫所形成之環(烴環)即可,又,構成烴環 之碳原子的一部份可被硫原子、氧原子、氮原子等雜原子 所取代之雜環亦可。就提昇本發明之效果而言,Ζ中之基 本環以烴環爲佳。 烴環,例如於KrF光阻、ArF光阻等之中,可由多數 提案之物質中適當選擇使用。具體而言,例如單環鏈烷、 二環鏈烷、三環鏈烷、四環鏈烷等多環鏈烷。單環鏈烷, 例如環戊烷、環己烷等;又,多環鏈烷例如金剛烷、原菠 烷、原菠烯、甲基原菠烷、乙基原菠烷、甲基原菠烯、乙 基原菠烯、異菠烷、三環癸烷、四環十二烷等。其中,又 以環己烷、環戊烷、金剛烷、原菠烷、原菠烯、甲基原菠 烷、乙基原菠烷、甲基原菠烯、乙基原菠烯、四環十二烷 等更適合工業上使用,又以金剛烷爲更佳。 酸解離性溶解抑制基(I ),例如下述式(4 )至(1 5 )所示之基等。 1287175 (11) 【化2】
樹脂(A1)中,鹼可溶性基之量,並未有特別限定。 就本發明之效果而言,例如對構成樹脂(A 1 )成份之全體 結構單位,具有酸解離性溶解抑制基(I )中氫原子被取 代之鹼可溶性基之結構單位的比例,以1 〇至8 0莫耳%爲 佳,以20至60莫耳%爲更佳,以25至50莫耳%爲最佳 (12) 1287175 樹脂成份(A1 )中,相對於酸解離性溶解抑制基(I )中氫原子被取代之鹼可溶性基與酸解離性溶解抑制基( I )中氫原子未被取代之鹼可溶性基之合計,酸解離性溶 解抑制基(I )中氫原子被取代之鹼可溶性基的比例(保 護率)’以1〇至70莫耳%爲佳,以15至60莫耳%爲更 佳,以25至50莫耳%爲最佳。 樹脂(Al) ’更具體而言,例如具有下述式(al-〇i )或(al-〇2)所示結構單位所成群中所選出之至少1種 結構單位(以\ T ’亦稱爲結構單位(a 1 - 〇 ))之樹脂。
-16- (13) 1287175 [化3】
(a1-〇D
上述式(a1·01)或(al-02)中,Z、!!、:^1、:^2 具有 與上述相同之意義。 m爲〇或1。 R各自獨立爲氫原子、碳數1至5之低級烷基、氟原 子或氟化低級烷基。R之低級烷基例如與R1、R2之低級 烷基爲相同之內容。又,R之氟化低級烷基,例如R1、R2 之低級烷基中’氫原子之一部份或全部被氟原子取代所得 之基等。 式(al-01 )所示結構單位(以下亦稱爲結構單位(
•17- V (14) 1287175 al-01 )),式(al-02 )所示結構單位(以下亦稱爲結構 單位(al-02 )),皆爲支鏈末端之羧基的氫原子被酸解 離性溶解抑制基(I )取代所得之結構單位。 本發明中,具有結構單位(al _〇 ),特別是具有結構 單位(al-01)時,可提升本發之效果,故爲更佳。 結構單位(al-Ο ),更具體而言,例如下述式(al-01-1)至(al-(M-16) , ( al-02-l )至(al-02-16)、 (a-02-l)至 (al-02-26)所示結構單位等。
【化4】
(a1 —0 卜4)
(a1-0 卜5) (al - 01 - 6) -18- 1287175 (15) lit 5]
-19- 1287175 (16) 【化6】
> / < ) °)Θ ^ 。名 (a1 - 02H) (aM)2 -2) P^7 (a1 - 02-4) (a1 - 02 - 3)
(a1 普 5)
(a1-02-7) (a1-02-8)
1287175 (17)【化7】
Ο
(a1—02 -9) (a1-02-10)
(a1-〇2-13)
-21 « 1287175 (18) 【化8】
(a1 - 02-18)
(a1-02-20)
其中,特別是以式(al-01-9)、式(al-01-10)、式( al-01-13)、式(al-01-14)、式(al-01-15)、式(al -22- (19) 1287175 Ο 1 · 1 6 )所示結構單位,可提升本發明之效果,故爲更佳 〇 ° 樹脂(Α1 )中,結構單位(al-0 )之比例,相對於構
成樹脂(A 1 )之全體結構單位,以1 0至8 0莫耳%爲佳, 以20至60莫耳%爲更佳,以25至50莫耳%爲最佳。於 下限値以上時,於作爲光阻組成物時可製得圖型,於上限 値以下時,可與其他結構單位達成平衡。 φ 樹脂(A1 )中,可具有上述酸解離性溶解抑制基(I )以外之酸解離性溶解抑制基(以下亦稱爲酸解離性溶解 抑制基(II ))之(α -低級烷基)丙烯酸酯所衍生之結構 單位。 (α -低級烷基)丙烯酸酯之α -位的取代基之低級烷 基,例如與上述結構單位(al -0 )中之R的低級烷基爲相 同之內容。 酸解離性溶解抑制基(II ),可使用目前爲止被提案 φ 作爲增強化學型光阻用基礎樹脂之酸解離性溶解抑制基之 基。一般而言,已知者例如與(甲基)丙烯酸之羧基形成 環狀或鏈狀之三級烷基之基,形成鏈狀之烷氧烷基酯之基 等。又,「(甲基)丙烯酸酯」係指丙烯酸酯與甲基丙烯 酸酯之任一或二者之意。 其中,三級烷基酯係具有,羧基之氫原子被烷基或環 烷基取代而形成酯,而該羰氧基(-C(O) ·0-)末端之氧 原子,鍵結於前述烷基或環烷基之三級碳原子之結構。此 三級烷基酯,於經由酸之作用時,可切斷氧與三級碳原子
-23- (20) 1287175 間之鍵結。 又,前述烷基或環烷基亦可具有取代 以下,具有羧基與三級烷基酯之結構 之基,於簡便上將其稱爲「三級烷基酯型 制基」。 又,鏈狀之烷氧烷基酯,顯示出羧基 烷基取代而形成酯,使羰氧基(-C ( 0 ) _ 子鍵結前述烷氧烷基之結構,而此烷氧烷 用而使氧原子與烷氧烷基間之鍵結被切斷 具有酸解離性溶解抑制基(II ).之( 烯酸酯所衍生之結構單位,更具體而言 a 1 -1 )至(a 1 - 4 )所示結構單位等。 基。 而形成酸解離性 酸解離性溶解抑 之氫原子被烷氧 ·〇·)末端之氧原 酯基經由酸之作 〇 -低級院基)丙 ,例如下述式(
-24- (21) 1287175
lit 9]
(a1H)
φ [式中,X爲三級烷基酯型酸解離性溶解抑制基;Y爲碳數 1至5之低級烷基;η爲0或1至3之整數;m爲0或1; R、R1、R2各自獨立爲氫原子或碳數1至5之低級烷基] 前述R1、R2中較佳爲至少1個爲氫原子,更佳爲同 時爲氫原子。 η較佳爲0或1。 X爲三級烷基酯型酸解離性溶解抑制基;即,羧基與 三級烷基酯所形成之基。例如,脂肪族分支鏈狀酸解離性 溶解抑制基、含有脂肪族環式基之酸解離性溶解抑制基等 -25- (22) 1287175 X中,脂肪族分支鏈狀酸解離性溶解抑制基,具體之 例如tert·丁基、tert-戊基等。 X中,含有脂肪族環式基之酸解離性溶解抑制基,例 如於環烷基之環骨架上具有三級碳原子之基等,具體而言 ’例如2-甲基-金剛烷基,或2-乙基金剛烷基等2-烷基金 剛烷基等,或例如下述所式結構單位般,具有金剛烷基般 φ 之脂肪族環式基,及與其鍵結之具有三級碳原子之分支鏈 狀伸纟完基之基等。 【化1 0】
[式中,R具有與上述相同之意義,Ri5、R16爲烷基(可爲 直鏈、支鏈狀皆可,較佳爲碳數1至5)] 以下爲上述式(al-Ι )至(al-4 )所示之結構單位之 具體例。 -26- 1287175 (23) 【化1 1】
(CH2)3CH3 卜 1-8)
1—16) 27- 1287175
(24) 【化1 2】 CH :ch2—ch}— 0=4, CH3
Wl - 20) ch3十 ch2-c|^ 〇=\ c 7) 8) ?h3 ch3 tD -1-21) —^CH2—CH^- ^1-1-24)
^1-1-23)
^1-1-26) fel-1-25)
(25)1287175 【化1 3】
幻-卜37) feM-38)
令1-1-39)
(26)1287175 【化14】
Ο H3Cfe
c2h5·
h3c
〇 〇 〇
ch3
〇 Q
〇2Ηδίθ 备卜3-1) (Sa1 - 3-2) ^1-3-3) fel-3-4)
〒H3 CH3 CH3 ( ^Ην3 -(ch2-c^- -^ch2-c^ ^ch2-c-)- -TCH2^JXP ° b °b P
o h3c o
o c2h5.
h3«
o C2H
<a1 -3-5)
O
fel—3-6) o
o
HsG^C^
o
o
o o
c2H5^〇/ c2h5^I J h3c - _ fe1-3 - 9) -3 -10) 备卜3-11) &1-3-12)
-30- 1287175 (27) 【化1 5】
CH3 CH3 -^-CH2—c—( 0¾- ο P
o h3c
c2h5·
Q
<a1-3-13) 〇
〇 ch3 fCH2-i 手-^ch2-ch)- _^ch2-ch} 〇=h P o 今。 o H3C (91-3-21)
o
h3c o
o C2H5
o o
fel-3-22) ^1-3-23) - 24) -31 - (28)1287175
【化1 6】
^1-4-4)
【化1 7】‘
(al+13)
(a1-4-14) -32^ (29) 1287175 . 前述結構單位,可單獨使用1種,或將2種以上組合 使用皆可。其中又以使用式(al-Ι )所示結構單位爲佳, 具體而言,例如以使用由式(al-1-l )至(al-1-6 )或( al_l-35)至(al-;l-40)所示結構單位中所選出之至少1 種爲更佳。 樹脂(A1 )具有前述結構單位時,樹脂(A1 )中, 式(al-Ι )至式(al-4 )所示結構單位合計的比例,對構 φ 成高分子化合物(A1)之全體結構單位而言,以10至80 莫耳%爲佳,以20至60莫耳%爲更佳,以25至50莫耳 %◦爲最佳。 樹脂(A1),以再含有具有含內酯之單環或多環式基 之(α -低級烷基)丙烯酸酯所衍生之結構單位(a2 )爲 佳。 結構單位(a2)之含內酯之單環或多環式基,於將高 分子化合物(A 1 )用於形成光阻膜之情形中,可有效提高 φ 光阻膜對基板之密著性,並有效提高與顯影液之親水性等 。又,對於浸液曝光製程中所使用之溶劑亦具有優良之耐 溶解性。 其中,含內酯之單環或多環式基,係爲含有具-0-C ( 〇)-結構之一個環(內酯環)之環式基。並以內酯環作爲 一個單位進行計數。因此,僅爲內酯環之情形爲單環式基 ,若尙具有其他環結構時,無論其結構爲何,皆稱爲多環 式基。
結構單位(a2),只要同時具有前述內酯結構(-0-C -33- (30) 1287175 (〇 )-)與環基時,則未有任何限定下而可任意使用。 具體而言,含內酯之單環式基例如由γ -丁內酯去除1 個氫原子之基等,又,含內酯之多環式基,例如由具內酯 環之二環鏈烷、三環鏈烷、四環鏈烷中去除1個氫原子所 得之基等。特別是包含具下述結構式之內酯的三環鏈烷中 去除1個氫原子所得之基,以工業上容易取得之觀點而言 爲較佳。
【化1 8】
結構單位(a2 )之例,更具體而言,例如下述式( ^ a2-l )至(a2-5 )所示結構單位等。 -34 1287175
(31) 【化1 9】
(a2^)
(a2-5) [式中,R爲氫原子或低級烷基,R’爲氫原子、低級烷基或 碳數1至5之烷氧基,m爲0或1之整數] 式(a2-l )至(a2-5 )中,R與R5之低級烷基內容例 如與上述結構單位(a 1 )中R之低級烷基爲相同之內容。 式(a2-l )至(a2-5 )中,R’就考量工業上容易取得 等觀點而言,以使用氫原子爲佳。 前述式(a2-l )至(a2-5 )之具體結構單位之例示如 下所示。 -35- (32)1287175 【化2 0】 ch3 ^ch4)- -(ch-ch).0=4^ 0===Λ
(a2-1-1)
(32-1-2)
P Chh (a2-1-6)
-36- (33)1287175 【化2 1
-37 (34)1287175 【化2 2】
(a2-3-6)
(a2*3*10) -38- (35)1287175 【化2 3】
-39- (36) 1287175 【化2 4]
式(a2-l)至(a2-5)中,R’就考量工業上容易取得 等觀點而言,以使用氫原子爲佳。 其中又以使用由式(a2-l )至(a2_5 )中所選出之至 少1種以上爲佳,以使用由式(a2-l )至(a2-3 )中所選 出之至少1種以上爲更佳。具體而言,以使用由式(&2-1-1) 、 (a2-l-2) 、 (a2-2-l) 、 (a2-2-2) 、 (a2-3-l) 、(a2-3-2) 、 (a2-3-9) 、(a2-3-10)中所選出之至少 1種以上爲更佳。 -40- (37) 1287175 樹脂(A1 )中,結構單位(a2)可單獨使用1種,或 將2種以上組合使用亦可。 樹脂(A1 )中,結構單位(a2 )之比例,相對於構成 樹脂(A1 )之全體結構單位之合計,以5至60莫耳%爲 佳,以10至55莫耳%爲更佳,以25至55莫耳。/。爲最佳 。於下限値以上時,含有結構單位(a2 )可得到充分之效 果,於上限値以下時,可與其他結構單位達成平衡。 φ 本發明中,樹脂(A1 )爲具有結構單位(ai-〇 )與結 構單位(a2)之共聚物,其可提高本發明之效果而爲較佳 ,以具有結構單位(al-01 )與結構單位(a2 )之共聚物 爲更佳。 •結構單位(a3) 樹脂(A1 )中,可再具有由含有具極性基之脂肪族烴 基之(α -低級烷基)丙烯酸酯所衍生之結構單位(a3 ) φ 爲佳。具有結構單位(a3 )時,可提升(A )成份之親水 性,增強與顯影液之親和性,提高曝光部之鹼溶解性,進 而可提升解析度。又,相對於浸液曝光製程中之溶劑亦具 有極佳之耐溶解性。 極性基,例如上述之鹼可溶性基、氰基等,特別是以 羥基爲佳。 脂肪族烴基,例如碳原子數1至10之直鏈狀或支鏈 狀烴基(較佳爲伸烷基)或,多環式之脂肪族烴基(多環 式基)等。該多環式基,例如可由ArF準分子雷射用之光 -41 - (38) 1287175 阻組成物用樹脂中,由多數提案之內容中作適當選擇使用 〇 其中又以具羥基、氰基、羧基或烷基之氫原子的一部 份被氟原子取代所得之含羥基烷基的脂肪族多環式基’且 由(α -低級烷基)丙烯酸酯所衍生之結構單位爲更佳。 該多環式基,例如二環鏈烷、三環鏈烷、四環鏈烷中去除 1個以上氫原子之基等。具體而言’例如由金剛烷、原疲 • 烷、異菠烷、三環癸烷、四環十二烷等多環鏈烷中去除1 個以上氫原子所得之基等。前述之多環式基’例如可由 ArF準分子雷射用之光阻組成物用聚合物(樹脂成份)中 ,由多數提案之內容中作適當選擇使用。前述多環式基之 中,例如以金剛烷中去除2個以上氫原子之基、原菠烷中 去除2個以上氫原子之基、四環十二烷中去除2個以上氫 原子之基等較適合工業上使用。 結構單位(a3 )中,含有極性基之脂肪族烴基中之烴 φ 基爲碳原子數1至1〇之直鏈狀或支鏈狀之烴基時,以由 (α -低級烷基)丙烯酸之羥基乙基酯所衍生之結構單位 爲佳,該烴基爲多環式基時,例如以下述式(a3 -1 )所示 結構單位、式(a3-2 )所示結構單位、式(a3-3 )所示結 構單位爲佳。 -42- 1287175 (39) 【化2 5】
(a3-3) (式中,R之內容與前述內容相同,j爲1至3之整數,k 爲1至3之整數,t爲1至3之整數,1爲1至5之整數, s爲1至3之整數) 式(a3-l )中,以j爲1或2爲佳,又以j爲1爲更 佳。j爲2時,羥基以鍵結於金剛烷基之3位或5位者爲 佳。 又以j爲1者爲更佳,特別是以羥基鍵結於金剛烷基 之3位者爲佳。 式(a3-2)中,以k爲1爲佳,氰基以鍵結於原菠烷 基之5位或6位者爲佳。 式(a3-3 )中,以t爲1爲佳,以1爲1爲佳,以s 爲1爲佳。其爲(α ·低級烷基)丙烯酸之羧基末端鍵結 2-原菠烷基或3-原菠烷基者爲佳。又以氟化烷醇鍵結於原 -43- (40) 1287175 菠烷基之5或6位者爲更佳。 結構單位(a3 )可單獨使用1種,或將2種以上組合 使用亦可。 結構單位(a3 )包含於樹脂(A 1 )中時,樹脂(A 1 ) 中,結構單位(a3 )之比例,以對構成該樹脂(A1 )之全 部結構單位,以含有5至5 0莫耳%爲佳,以含有1 0至3 5 莫耳%爲更佳。 •結構單位(a4) 樹脂(A1),於未損及本發明效果之範圍下,可再含 有上述以外之其他結構單位(a4 )。 結構單位(a4 ),只要不分類於上述結構單位之結構 單位時,則無特別限定,例如可使用ArF準分子雷射用、 KrF準分子雷射用(較佳爲ArF準分子雷射用)等光阻用 樹脂所使用之多數以往已知之物質。 φ 構成單位(a4),例如含酸非難解離性的脂肪族多環 式基’而且由(α -低級烷基)丙烯酸酯所衍生之構成單位 等爲佳。該多環式基,可列舉與上述的構成單位(al)所 舉之例相同者,例如可使用ArF準分子雷射用、KrF準分 子雷射用(較佳爲ArF準分子雷射用)等光阻組成物的樹 脂成份所使用之多數以往已知之物質。 特別是以三環癸基、金剛烷基、四環十二烷基、異菠 烷基、原菠烷基中所選出之至少1種,以工業上容易取得 而爲較佳。前述多環式基,可被碳數i至5之直鏈狀或支 -44- (41) 1287175 鏈狀烷基所取代。 結構單位(a4),具體而言,例如具有下述式(a4-l )至(a4-5 )結構者。 【化2 6】
04-1)
(式中,R具有與前述相同之內容) 前述結構單位(a4) 非爲樹脂(A1 )之必要成份, 若其包含於樹脂(A1)中時,相對於構成樹脂(A1)之 全部結構單位的合計,結構單位(a4)爲含有1至30莫 耳% ,又以含有10至20莫耳%爲更佳。 -45 - (42) 1287175 • 樹脂(A 1 ),可使用公知之方法,例如將各結構單位 所衍生之單體,例如使用偶氮二異丁腈(AIBN )等自由 基聚合起始劑依公知之自由基聚合等予以聚合之方法,或 依前述非專利文獻所記載之方法予以合成。 更具體之內容,樹脂(A 1 ),例如可於具有鹼可溶性 之樹脂(前趨物)上導入鹼可溶性基之氫原子被取代之酸 解離性溶解抑制基(I)之方式而製得。其具體之方法, φ 例如使用含有氯、溴等鹵素原子之醇化合物,以合成鹵化 甲基醚化合物,再將其與前趨物之鹼可溶性基反應,而導 入酸解離性溶解抑制基(I)。例如,將氯甲基醚化合物 作爲起始物質,再使其與前趨物之醇性羥基、羧基、與酚 性羥基所選出之任一鹼可溶性基反應,使該鹼可溶性基被 酸解離性溶解抑制基(I)保護。 前述氯甲基醚化合物,例如可以下述反應式所示之公 知方法予以合成。即,於醇化合物中加入對甲醛,並對該 φ 醇化合物、吹入2.0至3.0當量之氯化氫氣體,於鹽酸酸 性下,於40至10 0 °C下反應。反應結束後,將產物減壓蒸 餾後得目的之氯甲基醚化合物。於下述反應式中,R爲對 應於標的化合物中「-(CH2)n-Z )所示之基。 【化2 7】
HCI
(CH2〇)n + H0-R -► Cl—CHr〇—R •46- (43) 1287175 前述氯甲基醚化合物,例如下述化學式(3 6 )所示之 4-羰基-2-金剛烷基氯甲基醚、下述化學式(37 )所示之 2-金剛烷基氯甲基醚、下述化學式(38 )所示之1-金剛烷 基甲基氯甲基醚等。 【化2 8】
(36) (37) (38) 又,樹脂(A1 )於上述聚合之際,可倂用例如HS-CH2-CH2-CH2-C ( CF3 ) 2-0H等鏈移轉劑,而於末端導入-C ( CF3 ) 2-0H基。如此,可使烷基中氫原子的一部份被 氟原子所取代之經導入羥烷基之共聚物,有效的降低顯影 缺陷或有效降低LER (線路邊緣凹凸:線路側壁不均勻之 凹凸)。 樹脂(A1)之質量平均分子量(Mw)(凝膠滲透色 層分析法之聚苯乙烯換算量)並未有特別限定,一般以 2〇〇〇至50000爲佳,以3000至30000爲更佳,以5000至 20 0 00爲最佳。小於此範圍之上限時,於作爲光阻使用時 對光阻溶劑可得到充分之溶解性,大於此範圍之下限時, 可得到優良之耐乾蝕刻性或光阻圖型之截面形狀。 又,分散度(Mw/Mn)以1.0至5.0爲佳,以1.0至 3.0爲更佳。 樹脂(Α1 )可單獨使用1種,或將2種以上合倂使用 -47- (44) 1287175 • 皆可。 (A )成份中,樹脂(a〗)之比例,就本發明效果而 言,較佳爲50質量%以上,更佳爲8〇至i 〇〇質量% ,最 佳爲100質量% 。 本發明中,(A )成份中,除高分子化合物(a !)以 外’可再含有一般作爲增強化學性正型光阻用樹脂使用之 樹脂。前述樹脂,例如於樹脂(A 1 )中,未具有酸解離性 Φ 溶解抑制基(〇,而具有酸解離性溶解抑制基(I)以外 之酸解離性溶解抑制基的結構單位,例如未具有上述結構 單位(al-Ο),而具有上述結構單位(al-1)至(al-4) (以下將其整理並稱爲結構單位(al ’))之具有至少1 種選自上述結構單位(a2 )至(a4 )中之樹脂(以下稱爲 樹脂(A2))。 前述樹脂(A2 ),可由以往作爲增強化學性正型光阻 用之樹脂成份的公知物質中適當選擇1種或2種以上使用 •。 樹脂(A2),更具體而言,例如具有前述結構單位( al’)、(a2)及/或(a3)之樹脂(以下亦稱爲樹脂(A2-1) ) ° 樹脂(A2-1 )中,結構單位(al’)之比例,相對於 樹脂(A2-1)之全體結構單位之合計,以5至80莫耳% 爲佳,以10至70莫耳%爲更佳。又,結構單位(a2)之 比例,相對於樹脂(A2-1 )之全體結構單位之合計,以5 至50莫耳%爲佳,以10至40莫耳%爲更佳。又,結構 -48- (45) 1287175 ^ 單位(a3 )之比例,相對於樹脂(A2-1 )之全體 之合計,以5至8 0莫耳%爲佳,以1 〇至6 0莫 佳。 樹脂(Α2·1),可再具有前述結構單位(a4 樹脂(A2-1 )之質量平均分子量,以5000 爲佳,以6000至20000爲更佳。又,分散度( 以1.0至5.0爲佳,又以1.0至3.0爲更佳。 φ 正型光阻組成物中,(A )成份之比例,可 光阻膜厚度作適當調製。 < (B )成份> (B )成份,並未有特別限定,只要爲目前 案作爲增強化學型正型光阻用之酸產生劑之成份 用。前述酸產生劑,目前爲止已知例如碘鑰鹽或 鹽系酸產生劑,肟磺酸酯系酸產生劑、雙烷基或 Φ 醯基重氮甲烷類、聚(雙磺醯基)重氮甲烷類等 產生劑、硝基苄磺酸酯類系酸產生劑、亞胺基磺 產生劑、二砜類系酸產生劑等多種已知化合物。 鑰鹽系酸產生劑之具體例如,二苯基碘鑰之 磺酸酯或九氟丁烷磺酸酯、雙(4-tert-丁基苯基 三氟甲烷磺酸酯或九氟丁烷磺酸酯、三苯基銃之 磺酸酯、其七氟丙烷磺酸酯或其九氟丁烷磺酸酯 甲基苯基)銃之三氟甲烷磺酸酯、其七氟丙烷磺 九氟丁烷磺酸酯、二甲基(4-羥基萘基)锍之三 結構單位 耳%爲更 )亦可。 至 30000 Mw/Mn ) 依目的之 爲止被提 ,皆可使 銃鹽等鑰 雙芳基磺 重氣系酸 酸酯系酸 三氟甲烷 )碘鑰之 三氟甲烷 、三(4· 酸酯或其 氟甲烷磺 -49- (46) 1287175 , 酸酯、其七氟丙烷磺酸酯或其九氟丁烷磺酸酯、單苯基二 甲基銃之三氟甲烷磺酸酯、其七氟丙烷磺酸酯或其九氟丁 烷磺酸酯、二苯基單甲基銃之三氟甲烷磺酸酯、其七氟丙 烷磺酸酯或其九氟丁烷磺酸酯、(4 -甲基苯基)二苯基銃 之三氟甲烷磺酸酯、其七氟丙烷磺酸酯或其九氟丁烷磺酸 酯、(4 -甲氧基苯基)二苯基銃之三氟甲烷磺酸酯、其七 氟丙院擴酸酯或其九氟丁院擴酸酯、三(4-tert -丁基)疏 φ 之三氟甲烷磺酸酯、其七氟丙烷磺酸酯或其九氟丁烷磺酸 酯等。 前述肟磺酸酯系酸產生劑之具體例如a - ( p-甲苯磺醯 氧亞胺基)·节基氰化物(cyanide) 、α-(ρ -氯基苯磺醯 氧亞胺基)-苄基氰化物、α - ( 4-硝基苯磺醯氧亞胺基)-苄基氰化物、α-(4_硝基-2-三氟甲基苯磺醯氧亞胺基)-苄基氰化物、α -(苯磺醯氧亞胺基)-4-氯基苄基氰化物 、α -(苯磺醯氧亞胺基)-2,4-二氯基苄基氰化物、α -( φ 苯磺醯氧亞胺基)-2,6-二氯基苄基氰化物、α-(苯磺醯 氧亞胺基)-4-甲氧基苄基氰化物、α-( 2-氯基苯磺醯氧 亞胺基)-4-甲氧基苄基氰化物、α -(苯磺醯氧亞胺基)-噻嗯-2-基乙腈、α - ( 4-十二烷基苯磺醯氧亞胺基)-苄基 氰化物、α-[(ρ -甲苯磺醯氧亞胺基)-4 -甲氧基苯基]乙 腈、α-[(十二院基苯磺醯氧亞胺基)-4 -甲氧基苯基]乙 腈、α -(對甲苯磺醯氧亞胺基)-4-噻嗯基氰化物、α -( 甲基磺醯氧亞胺基)-1-環戊烯基乙腈、α-(甲基磺醯氧 亞胺基)-1-環己烯基乙腈、α-(甲基磺醯氧亞胺基 -50- (47) 1287175 環庚烯基乙腈、α-(甲基磺醯氧亞胺基)-1_環辛烯基乙 腈、(三氟甲基磺醯氧亞胺基)-1-環戊烯基乙腈、α-(三氟甲基磺醯氧亞胺基)-1-環己基乙腈、α-(乙基磺 醯氧亞胺基乙基乙腈、α-(丙基磺醯氧亞胺基)-丙基 乙腈、α -(環己基磺醯氧亞胺基)-環戊基乙腈、α -(環 己基磺醯氧亞胺基)-環己基乙腈、α-(環己基磺醯氧亞 胺基)-1-環戊烯基乙腈、α·(乙基磺醯氧亞胺基)-1-環 φ 戊烯基乙腈、α-(異丙基磺醯氧亞胺基)-1-環戊烯基乙 腈、α-(η-丁基磺醯氧亞胺基)-1-環戊烯基乙腈、α-( 乙基磺醯氧亞胺基)-1-環己烯基乙腈、α -(異丙基磺醯 氧亞胺基)-1-環己烯基乙腈、α - ( η-丁基磺醯氧亞胺基 )-1-環己烯基乙腈、α -(甲基磺醯氧亞胺基)-苯基乙腈 、α-(甲基磺醯氧亞胺基)-Ρ-甲氧基苯基乙腈、α-(三 氟甲基磺醯氧亞胺基)-苯基乙腈、α-(三氟甲基磺醯氧 亞胺基)-Ρ-甲氧基苯基乙腈、α-(乙基磺醯氧亞胺基)-φ Ρ-甲氧基苯基乙腈、α-(丙基磺醯氧亞胺基)-Ρ-甲基苯 基乙腈、α -(甲基磺醯氧亞胺基)-Ρ-溴基苯基乙腈等。 其中又以α-(甲基磺醯氧亞胺基)-Ρ-甲氧基苯基乙腈爲 較佳。 又,亦可使用下述肟磺酸酯系酸產生劑。 (48)1287175 【化2 9】
CH广 02S—O—N=^C NC C H3_ O2S—〇—N=C CN C2H5一OjS—〇-N=C
C4H9—O2S—O-
N=C——C=N—〇—S〇2—C4H9 CN CN
ο- 〇2S—Ο Ν=
=Μ 〇—S〇2,
CN NC 02S—Ο—N=rC—^ ^一C=N—〇—S〇2 ch3
CN CN
*S〇2'
CHa CH30
——C=N—kj I CNN=TCrt=N NC CN ·〇-S〇2 -o-/ ,〇—S〇2
OCH3 CH3 -52- 8 (49) (49)
1287175 【化3 0】 CH3-C=N-〇S〇2-(CH2)3CH3 CH3-C=N-OS〇2-(CH2)3CH3
C=N—O—S〇2 - C4F9 (CF2)6-H 前述重氮甲烷系酸產生劑中,雙烷基或雙芳基 重氮甲烷類之具體例,如雙(異丙基磺醯基)重氮 雙(P-甲苯磺醯基)重氮甲烷、雙(1,1-二甲基乙 基)重氮甲烷、雙(環己基磺醯基)重氮甲烷、雙 二甲基苯基磺醯基)重氮甲烷等。 又,聚(雙磺醯基)重氮甲烷類例如具有下示 1,3-雙(苯基磺醯基重氮甲基磺醯基)丙烷(化合 分解點135°c) 、1,4-雙(苯基磺醯基重氮甲基磺 丁烷(化合物B,分解點147°c ) 、:l,6-雙(苯基 重氮甲基磺醯基)己烷(化合物C,熔點1 3 2 °C、 145°C) 、l,l〇-雙(苯基磺醯基重氮甲基磺醯基) 化合物D,分解點147°C ) 、1,2-雙(環己基磺醯 甲基磺醯基)乙烷(化合物E,分解點149 °C )、 (環己基磺醯基重氮甲基磺醯基)丙烷(化合物F 點153°C ) 、1,6-雙(環己基磺醯基重氮甲基磺醯 烷(化合物G,熔點109°C、分解點122°C ) 、1,] 磺醯基 甲烷、 基磺醯 ί ( 2?4- 結構之 物 A, 醯基) 磺醯基 分解點 癸烷( 基重氮 1,3-雙 ,分解 基)己 丨〇-雙( -53- (50) 1287175 環己基磺醯基重氮甲基磺醯基)癸烷(化合物Η,分解點 116〇C )等。
-54- 1287175
(51) 【化3 1】 化獅A O N2 〇 厂\4 - έ-" 〇 Ο No Ο II ir ii S —(CH2)3 -s—c—S I! II II o o o o n2 o ir ii 化合物B Λ K1 Λ __ O No O ii ir ti (/ Vs—c—S-(CH2)4 -s~c—s o o o o 化合物c o- o o n2 o o n2 ii ii L ii ii ir s —c—S-(CH2>6 -S—c—S II M o o o o
化合物D o n2 o o n2 o ii ir ii ti ir ii S_-C^S-(CH2)10-S-C-S o o o o
化 Λ_v Ο N2 O ▼ ▼ j \ ii ir ii ii ii z ii S 一C一S_ (CHjih— S —ό一S II II 化合物F 化 Ο 化合物Η Ο ο ο ο ? Ν〇 Ο ΙΓ II ο II ο II S- il _C—S —(ch2)3 II 一 S- II 一 C 一S II ο ο 11 ο ο ο ν2 ο ΙΓ II ο II ο II S -II -C—S —(CH2)6 · II 1 一 c—§ ο ο ο ο ο ν2 ο \Γ II ο II ο II ^-s~c-s- (ch2)10-s-c-s II ο -55- (52) 1287175 . 本發明中,(B )成份又以使用氟化烷基磺酸 爲陰離子使用之鑰鹽爲佳。 又,本發明中,即使使用肟磺酸酯系酸產生劑 系酸產生劑等非離子性酸產生劑時,亦可充分形成 型。即,前述酸產生劑,與鐵鹽系酸產生劑相比較 酸之強度較弱,雖然會使得所可使用之光阻受到限 本發明之正型光阻組成物中,亦可充分使用前述酸 (B )成份,可單獨使用前述1種或將2種以 使用亦可。 (B )成份之含量,相對於(A )成份1 00質量 含有〇·5至30質量份爲佳,以含有1至10質量份 。於上述範圍時,可充分形成圖型,且以其可製得 溶液,且具有良好之保存安定性而爲較佳。 本發明之正型光阻組成物中,係將上述(A ) • ( B )成份,與後述之各種任意成份溶解於有機溶 下亦稱爲(C)成份)之方式予以製造。 (C )成份之有機溶劑爲,只要可溶解所使用 份而形成均勻之溶液即可,例如可使用由以往作爲 學性光阻溶劑之公知溶劑中,適當的選擇1種或2 使用。 例如r-丁內酯等內酯類,或丙酮、甲基乙基 己酮、甲基異戊酮、2-庚酮(HP)等酮類或,乙二 二醇單乙酸酯、二乙二醇、二乙二醇單乙酸酯、丙 離子作 或重氮 光阻圖 時,其 制,但 產生劑 上組合 份,以 爲更佳 均勻之 成份與 劑(以 之各成 增強化 種以上 酮、環 醇、乙 二醇、 -56- (53) 1287175 胃 丙二醇單乙酸酯、二丙二醇、或二丙二醇單乙酸酯之單甲 基醚、單乙基醚、單丙基醚、單丁基醚或單苯基醚等多元 醇類及其衍生物,或二噁烷等環式醚類或乳酸甲酯、乳酸 乙酯(EL)、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、丙酮酸甲 酯、丙酮酸乙酯、甲氧基丙酸甲酯、乙氧基丙酸乙酯等酯 類。 前述有機溶劑可單獨使用,或將2種以上組合以混合 φ 溶劑形式使用皆可。 又’以丙二醇單甲基醚乙酸酯(pGMEA)與極性溶劑 混合所得之混合溶劑爲較佳。其添加比例(質量比),於 考慮PGMEA與極性溶劑之相溶性等作適當之決定即可, 較佳爲1: 9至9: 1,更佳爲2: 8至8:2之範圍。 更具體而言,極性溶劑爲使用乳酸乙酯(EL )時, PGMEA : EL之質量比較佳爲1 ·· 9至9 : 1,更佳爲2 : 8 至 8 : 2。 φ 又,有機溶劑中,其他例如使用由PGMEA與EL中 選出至少1種與r -丁內酯所得混合溶劑爲佳。此時,較 佳之混合比例以前者與後者之質量比爲70 : 30至95 : 5。 (C)成份之使用量並未有特別限定,一般可於可塗 佈於基板等之濃度,塗膜厚度等作適當的選擇設定,有機 溶劑之使用量一般以光阻組成物中之固體成份濃度達.2至 20質量% ,較佳爲5至15質量%之範圍。使其於光阻組 成物之固體成份濃度爲3至30質量%之範圍中,可配合 光阻膜厚度作適當之設定。 -57- (54) 1287175 正型光阻組成物中,爲提昇光阻圖型形狀、經時放置 之經時安定性(post exposure stability of the latent image formed by the pattern-wise exposure of the resist layer ) 時,可再添加任意成份之含氮有機化合物(D )(以下亦 稱爲(D)成份)。 此含氮有機化合物,目前已有多種化合物之提案,其 可任意使用公知之成份,但以使用二級低級脂肪族胺或三 級低級脂肪族胺爲佳。 其中,低級脂肪族胺係指碳數5以下之烷基或烷醇之 胺之意,其二級或三級胺之例如三甲基胺、二乙基胺、三 乙基胺、二-η·丙基胺、三-η-丙基胺、三-η-戊基胺、三-十 二烷基胺、三-辛基胺、二乙醇胺、三乙醇胺、三異丙醇 胺等。其中又以三乙醇胺等烷醇胺爲最佳。 又,下述式(VI)所示含氮有機化合物亦可適合使用 【化3 2】 N-f-R11 ——0 ——R12——〇——R13 )3 …(VI) (式中,R11、R12各自獨立爲低級伸烷基,R13爲低級烷 基) R11、R12、R13爲直鏈狀、支鏈狀、環狀皆可,但又 以直鏈、支鏈狀爲佳。 R11、R12、R13之碳數,就調整分子量之觀點而言, -58- (55) 1287175 . 以各自爲1至5,更佳爲1至3爲宜。R11、Rl2、Rl3之碳 數可爲相同或不同。R11、R12之結構可爲相同或不同皆可 〇 式(VI)所示化合物例如三-(2 -甲氧甲氧基乙基) 胺、三·2-(2 -甲氧基(乙氧基))乙基胺、三- (2-(2-甲氧基乙氧基)甲氧基乙基)胺等。其中又以三-2-(2-甲 氧基(乙氧基))乙基胺爲佳。 φ 前述含氮有機化合物中,特別是以上述式(VI )所示 化合物爲佳,特別是三-2- ( 2-甲氧基(乙氧基))乙基胺 ,以其對於浸液微影蝕刻製程中所使用之溶媒具有較低溶 解性而爲更佳。 其可單獨使用或將2種以上組合使用亦可。 (D )成份,相對於(A )成份1 00質量份而言,一 般爲使用〇.〇1至5.0質量份之範圍。 又,本發明之正型光阻組成物中,爲防止添加前述( φ D )成份所造成之感度劣化,或提升光阻圖型形狀、經時 放置之經時安定性等目的上,可再添加任意成份之有機羧 酸或磷之含氧酸或其衍生物(E)(以下簡稱(E)成份) 。又,(D)成份可與(E)成份合倂使用,或單獨使用其 中任一種皆可。 有機羧酸,例如丙二酸、檸檬酸、蘋果酸、琥珀酸、 苯甲酸、水楊酸等爲佳。 磷之含氧酸或其衍生物,例如磷酸、磷酸二-η-丁酯、 磷酸二苯酯等磷酸或其酯等磷酸衍生物,膦酸( -59- (56) 1287175
Phosphonic acid)、膦酸二甲酯、膦酸-二-n-丁酯、苯基 膦酸、膦酸二苯酯、膦酸二苄酯等膦酸及其酯等膦酸衍生 物,次膦酸(Phosphinic acid)、苯基次膦酸等次膦酸及 其酯等次膦酸衍生物,其中又以膦酸爲佳。 (E)成份對(A)成份之使用量,一般爲對(A)成 份1〇〇質量份爲〇·〇1至5·0質量份之範圍。 本發明之正型光阻組成物,可依所期待之目的,再適 φ 度添加增加混合性之添加劑,例如改良光阻膜性能所添加 之加成性樹脂,提昇塗覆性之界面活性劑、溶解抑制劑、 可塑劑、安定劑、著色劑、光暈防止劑、染料等。 本發明之正型光阻組成物之製造方法,例如將各成份 依一般之方法混合、攪拌即可,或,必要時可使用高速攪 拌器、均質攪拌器、3輥攪拌器等分散機進行分散、混合 亦可。又,混合後,可再使用網篩、膜濾器等過濾亦可。 φ (光阻圖型之形成方法) 其次,將對本發明之光阻圖型形成方法作一說明。 首先於矽晶圓等基板上,將本發明之光阻組成物使用 旋轉塗佈器等進行塗覆後,進行預燒焙處理(ΡΑΒ處理) 〇 又,於基板與光阻塗佈層之間,可設置有機系或無機 系之抗反射膜以形成2層層合物。 又,亦可於光阻組成物之塗佈層上設置有機系之抗反 射膜以形成2層層合物,或再於其下層設置抗反射膜以形 -60- (57) 1287175 ^ 成3層層合物。 至目前爲止之方法,皆可依公知慣用之方法進行。操 作條件,可依使用光阻組成物之組成或特性作適當之設定 〇 其次,將依前述方法所得之光阻組成物之塗膜之光阻 層,介由所期待之光罩圖形進行選擇性浸液曝光(liquid immersion lithography)。此時,以預先於光阻層與曝光 φ 位置之最下位置之透鏡間,充滿折射率較空氣之折射率爲 更大之溶劑,或充滿折射率較空氣之折射率爲大且較前述 光層所具有之折射率爲小之溶劑的狀態下進行曝光爲佳。 曝光所使用之波長,並未有特別之限定,例如可使用 ArF準分子雷射、KrF準分子雷射、F2雷射、EUV (極紫 外線)、VUV (真空紫外線)、電子線、X射線、軟X射 線等放射線。本發明之光阻組成物,對於KrF或ArF準分 子雷射更爲有效,特別是對ArF準分子雷射最爲有效。 φ 如上所示般,本發明之光阻圖型之形成方法中,於曝 光時,以於光阻層與曝光位置之最下位置之透鏡間,充滿 折射率較空氣之折射率爲更大且較光阻組成物之折射率爲 小之溶劑爲佳。 較空氣之折射率爲大且較光阻組成物之折射率爲小之 溶劑,例如水、或氟系惰性液體等。 該氟系惰性液體之具體例如C3HC12F5、C4F9OCH3、 C4F9OC2H5、C5H3F7等氟系化合物爲主要成份之液體,或 全氟烷基化合物等沸點爲70至180 °c,較佳爲沸點爲80 -61 - (58) 1287175 至16(TC之化合物等。此全氟烷基化合物,具體而言,例 如全氟烷基醚化合物或全氟烷基胺化合物等。 又,具體而言,前述全氟烷基醚化合物,例如全氟( 2 _丁基·四氫呋喃)(沸點102 °C )等,前述全氟烷基胺化 合物例如全氟三丁基胺(沸點174 °C )等。 氟系惰性液體中,具有上述範圍之沸點的化合物可於 曝光結束後,以簡單之方法去除浸液處理所使用之溶劑。 本發明中,本發明之光阻組成物,特別是對水不會產 生不良影響,且具有優良之感度、光阻圖形外觀形狀等觀 點而言,具有折射率較空氣爲大之溶劑,一般以使用水爲 較佳。又,水就費用、安全性、環境問題及使用性等觀點 而言亦爲較佳。 又,折射率較空氣之折射率爲大且較所使用之光阻組 成物之折射率爲小之溶劑的折射率,只要爲前述範圍時則 無特別限制。 其次,於曝光步驟結束後,進行PEB (曝光後加熱) ,隨後使用由鹼性水溶液所得之鹼顯影液進行顯影處理。 較佳爲使用純水進行水洗。此水洗例如於基板迴轉中將水 以滴下或以噴霧方式噴灑,使基板上之顯影液及該顯影液 所溶解之光阻組成物洗除。隨後,以乾燥處理方式,將光 阻膜配合光罩圖型而描繪出圖型,而製得光阻圖型。 如此,使用本發明之浸液曝光用正型光阻組成物與光 阻圖型之形成方法時,即可形成具有微細線寬之光阻圖型 ,例如線路與空間(L&S )圖型之光阻圖型寬度爲90nm -62- (59) 1287175 - 以下,例如65nm左右之微細光阻圖型。 . 浸液微影蝕刻製程中,如上所述般,浸液曝光時因光 1¾層會接觸溶劑,會造成光阻層變質,或由光阻層滲出對 溶劑具有不良影響之成份,而使溶劑之折射率產生變化, 而損害浸液蝕刻技術原有之優點等問題點。實際上,得知 其會使感度劣化或使所得光阻圖型形成T冠形狀等而造成 光阻圖型表面粗造(外觀形狀劣化)等問題。特別是使用 • 乙氧乙基等烷氧烷基,即所謂之縮醛系酸解離性溶解抑制 S時,雖可形成圖型,但卻產生表面凹凸,光阻圖型之矩 形性不佳等問題。其原因推測應爲縮醛系之酸解離性溶解 抑制基的解離反應,受到浸液曝光所使用之水等溶劑之極 大影響所造成者。 相對於此,本發明之浸液曝光用正型光阻組成物中, 酸解離性溶解抑制基(I)不僅爲縮醛系之酸解離性溶解 抑制基,故不易受到浸液用溶劑(特別是水)之影響,曝 # 光前,(A )成份顯示出對鹼顯影液之強力溶解抑制作用 ,經由曝光與PEB (曝光後加熱)製程後,使鹼可溶性基 容易產生解離(去保護),而容易產生鹼溶解性。因此, 使曝光前與曝光後之鹼溶解性產生極大之變化,因而可製 得解析度極佳之微細圖型。又,亦可形成表面不會有凹凸 現象,且具有良好矩形性之光阻圖型。 又,本發明之浸液曝光用正型光阻組成物,亦具有優 良之感度。 又,酸解離性溶解抑制基(I )具有脂肪族環式基時 -63- (60) 1287175 ,可期待本發明之浸液曝光用正型光阻組成物’可得到極 佳之蝕刻耐性。 【實施方式】 以下,將說明本發明之實施例,但本發明之範圍並不 受下述實施例所限定。 [合成例1]化合物59 ( 2-金剛烷基氯甲基醚)之合成 將2-羥基金剛烷上加入對甲醛,再吹入對2-羥基金剛 烷爲2.5當量之氯化氫氣體,使其50°C下進行12小時之 反應。反應結束後,將產物減壓蒸餾,得下述式(5 9 )所 示化合物59 ( 2-金剛烷基氯甲基醚)。 【化3 3】
(59) [合成例2]化合物61 (2-金剛烷基氧甲基甲基丙烯酸酯) 之合成 將6.9g之甲基丙烯酸溶解於200mL之四氫呋喃中, 再加入8.0g之三乙基胺,於室溫下攪拌後,滴入溶解有 15g之化合物59之四氫呋喃lOOmL,於室溫下攪拌12小 時後’將析出之鹽濾除。由所得濾液中餾除溶劑,使其溶 -64- (61) 1287175 解於200mL乙酸乙酯後,以純水(100mLx3)洗淨,將溶 劑餾除。於冰冷下放置後,得白色固體。將此化合物作爲 化合物61。化合物61係以下述式(6 1 )表示。 使用紅外線光譜(IR )、質子核磁共振光譜(1H-N M R )測定之結果係如下所示。 IR (cm·1): 2907、2854 (C-H 伸縮)、1 725 (C = 0 伸縮) _ 、1638 (C = C伸縮)h-NMR (CDC13、內部標準:四甲基矽 烷)PPm : 1.45 〜2· 1 (m、17H) 、3.75 (s、1H) 、5·45 (s 、2H) 、5 ·6 (s、1 Η) 、6· 1 2 (s、1 Η) 【化3 4】
[樹脂合成例1] 將3.0g之化合物61,與2.0g之丁內酯甲基丙烯 酸酯溶解於45mL之四氫呋喃中,再加入偶氮二異丁腈 〇 · 2 g。經1 2小時迴流後,將反應液滴入2公升甲醇中。 將析出之樹脂濾除,進行減壓乾燥後得白色粉體樹脂。將 此樹脂作爲樹脂1,其結構式係如下述式(64 )所示。樹 月旨1之分子量(Mw)爲12300,分散度(Mw/Mn)爲1.96 。又,經碳1 3核磁共振光譜(13 c_NMR )測定結果,其 -65· 1287175 (62)
組成比η 【化3 5】 [實施例1] ArF浸漬曝光評估 將100質量份之樹脂1,3質量份之三苯基锍九氟丁 烷磺酸酯(TPS-PFBS ),與〇.3質量份之三乙醇胺,溶解 於1 3 3 0質量份之丙二醇單甲基醚乙酸酯(PGMEA)中而 • 製得正型光阻組成物。 其次,使用上述所得之正型光阻組成物,形成光阻圖 型。 首先,使用有機抗反射膜組成物「ARC-29」(商品名 ,普利瓦科學公司製),以旋轉塗佈器塗佈於矽晶圓上, 再於熱壓板上於2 1 5 °C、60秒之條件下進行燒焙使其乾燥 後,得膜厚度77nm之有機系抗反射膜。 又,將上述所得之正型光阻組成物,使用旋轉塗佈器 塗佈於抗反射膜上,再於熱壓板上以1 0 0 °C、9 0秒之條件 -66- (63) 1287175 下進行燒焙使其乾燥後,於抗反射膜上形成膜厚度1 5 0nm 之光阻膜。 ^ 其後,浸漬曝光爲使用二光束繞射曝光機LEIES193- 1 ( Nikon公司製),對稜鏡與水與193nm之2束光束繞 射以進行浸液二光束繞射曝光處理。本方法亦揭示於前述 非專利文獻2之內容中,其爲公知之可以實驗室水準簡單 的製得線路與空間(L&S )圖型的方法。 φ 其次,於l〇〇°C、90秒間之條件下進行PEB處理,再 於23 °C下使用鹼顯影液進行60秒之顯影,其中,鹼顯影 液爲使用2.38質量%之四甲基銨氫氧化物之水溶液。 將前述方式所得之L&S圖型使用掃描型電子顯微鏡 (SEM)觀察結果,得知其形成65nm之線路與空間爲1 :1之光阻圖型。又,求得此時之感度(Εορ ),爲 7 · 0m J/cm2 〇 又’光阻圖型並未產生T-冠形狀,而爲具有高度矩形 • 性之圖型。 [實施例2] 依實施例1相同方法製作光阻組成物,並進行與前述 相同之評估處理,除光阻膜厚度爲120nm以外,其他皆與 實施例1相同。 其結果如表1所示。 -67- (64) 1287175 [表1] 光阻膜厚 PEB溫度 解析度 感度 形狀 (nm) (°C ) (nm) (mJ/cm2) 實施例1 150 100 65 7.0 矩形 實施例2 120 100 65 7.0 矩形 由上述結果得知,於實施例1之正型光阻組成物中, 可形成65nm之微細圖型。又,其爲高感度且具有優良形 狀之圖型。此外,亦未發現表面凹凸之情形。 本發明,極適合用於包含浸液(immersion)(微影 蝕刻)曝光步驟之正型光阻組成物與光阻圖型之形成方法
-68-

Claims (1)

  1. (1) 87175 十、申請專利範圍 第94 1 34694號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國95年11月13曰修正 1 · 一種浸液曝光用正型光阻組成物,其爲含有基於酸 之作用而增大鹼可溶性之樹脂成份(A ),與相對於(A )成份100質量份爲0.5至30質量份之經由曝光而產生 酸之酸產生劑成份(B ),與相對於(A )成份1 0 0質量份 爲〇·〇1至5質量份之含氮有機化合物(D)之浸液曝光用 正型光阻組成物, 其中,前述樹脂成份(A )爲含有由醇性羥基、酚性 羥基與羧基所成群中所選出之至少1種鹼可溶性基(i ) ,且該鹼可溶性基(i)之一部份中,含有具氫原子被下 述式(I )所示酸解離性溶解抑制基(I )取代之結構單位 之樹脂(A1 ), 【化1】
    [上述式中,z爲脂肪族環式基;η爲0或1至3之整數; R1、R2各自獨立爲氫原子或碳數1至5之低級烷基]。 J287175 w (2) 2 .如申請專利範圍第1項之浸液曝为 物,其中前述樹脂(A1),係由下述式 02)所示結構單位所成群中所選出之至少 用正型光阻組成 (al-ΟΙ)或(al· 1種, 【化2】
    (a1 — 01)
    [上述式中,Z爲脂肪族環式基;η爲0或 m爲0或1;R各自獨立爲氫原子、碳數 基、氟原子或氟化低級烷基;R1、R2各自 碳數1至5之低級烷基]。 1至3之整數; 1至5之低級烷 獨立爲氫原子或 -2- •1287175 、 (3) 3. 如申請專利範圍第1項之浸液曝光用正型光阻組成 物,其中前述樹脂(A1)爲包含具有含內酯之單環或多環 式基之(α -低級烷基)丙烯酸酯所衍生之結構單位(a2 )° 4. 一種光阻圖型之形成方法,其特徵爲使用申請專利 範圍第1項之浸液曝光用正型光阻組成物的光阻圖型之形 成方法,其爲包含浸液曝光製程。
TW094134694A 2004-10-12 2005-10-04 Positive resist composition for immersion lithography and process for forming resist pattern TWI287175B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004297945A JP2006113140A (ja) 2004-10-12 2004-10-12 液浸露光用ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200628983A TW200628983A (en) 2006-08-16
TWI287175B true TWI287175B (en) 2007-09-21

Family

ID=36148245

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW094134694A TWI287175B (en) 2004-10-12 2005-10-04 Positive resist composition for immersion lithography and process for forming resist pattern

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20080193871A1 (zh)
JP (1) JP2006113140A (zh)
KR (1) KR20070061862A (zh)
TW (1) TWI287175B (zh)
WO (1) WO2006040949A1 (zh)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4191150B2 (ja) * 2005-02-16 2008-12-03 東京応化工業株式会社 ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
KR20080008320A (ko) * 2005-05-20 2008-01-23 이데미쓰 고산 가부시키가이샤 포토레지스트용 중합성 화합물, 그 중합체 및 그 중합체를함유하는 포토레지스트 조성물
JP4717640B2 (ja) * 2005-12-12 2011-07-06 東京応化工業株式会社 液浸露光用レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP4975382B2 (ja) * 2006-06-21 2012-07-11 東京応化工業株式会社 化合物、高分子化合物、ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP4784753B2 (ja) * 2006-07-06 2011-10-05 信越化学工業株式会社 重合性エステル化合物、重合体、レジスト材料及びパターン形成方法
JP4757766B2 (ja) * 2006-10-13 2011-08-24 東京応化工業株式会社 液浸露光用ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JPWO2008081768A1 (ja) * 2006-12-26 2010-04-30 出光興産株式会社 脂環構造含有クロロメチルエーテル類、フォトレジスト用重合性モノマーおよびその製造方法
JP5250226B2 (ja) * 2007-09-04 2013-07-31 東京応化工業株式会社 高分子化合物、ポジ型レジスト組成物、およびレジストパターン形成方法
JP5504892B2 (ja) * 2007-12-05 2014-05-28 三菱瓦斯化学株式会社 新規なトリシクロデカン誘導体及びその製造方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100206664B1 (ko) * 1995-06-28 1999-07-01 세키사와 다다시 화학증폭형 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴의 형성방법
JP2845225B2 (ja) * 1995-12-11 1999-01-13 日本電気株式会社 高分子化合物、それを用いた感光性樹脂組成物およびパターン形成方法
JP2907144B2 (ja) * 1995-12-11 1999-06-21 日本電気株式会社 酸誘導体化合物、高分子化合物、それを用いた感光性樹脂組成物およびパターン形成方法
JP2001318465A (ja) * 2000-05-11 2001-11-16 Fuji Photo Film Co Ltd ポジ型フォトレジスト組成物
JP3850657B2 (ja) * 2000-11-30 2006-11-29 株式会社日本触媒 プロトンによる脱離性基を有する共重合体及びその製造方法
KR20020090489A (ko) * 2001-05-28 2002-12-05 금호석유화학 주식회사 화학증폭형 레지스트용 중합체 및 이를 함유한 화학증폭형레지스트 조성물
JP2003295444A (ja) * 2001-10-09 2003-10-15 Shipley Co Llc アセタール/脂環式ポリマーおよびフォトレジスト組成物
JP4434762B2 (ja) * 2003-01-31 2010-03-17 東京応化工業株式会社 レジスト組成物
EP1598701A4 (en) * 2003-02-25 2009-12-09 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION AND METHOD FOR FORMING RESIN PATTERN
US20050202351A1 (en) * 2004-03-09 2005-09-15 Houlihan Francis M. Process of imaging a deep ultraviolet photoresist with a top coating and materials thereof

Also Published As

Publication number Publication date
WO2006040949A1 (ja) 2006-04-20
US20080193871A1 (en) 2008-08-14
JP2006113140A (ja) 2006-04-27
TW200628983A (en) 2006-08-16
KR20070061862A (ko) 2007-06-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI308571B (en) Positive resist composition and method for forming resist pattern
JP4828204B2 (ja) ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法、並びに高分子化合物
TWI287175B (en) Positive resist composition for immersion lithography and process for forming resist pattern
JP4757766B2 (ja) 液浸露光用ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
TWI283337B (en) Resist composition for immersion exposure and method for forming resist pattern
TWI294430B (en) High molecular compound, positive type resist composition and process for forming resist pattern
JP4205078B2 (ja) ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP5452102B2 (ja) レジスト組成物及びレジストパターン形成方法
TWI394741B (zh) 化合物、酸產生劑、光阻組成物及光阻圖型之形成方法
TW200947127A (en) Positive resist composition and method of forming resist pattern
TWI299817B (en) Resin for photoresist composition, photoresist composition, and resist pattern formation method
JP4781011B2 (ja) レジスト用樹脂、およびレジスト樹脂用モノマー
TW200821292A (en) Compound, acid generator, resist composition, and resist pattern forming method
TWI332602B (en) Positive photoresist composition and method of forming resist pattern
JP4633648B2 (ja) 液浸露光用ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP2007084502A (ja) 化合物、ネガ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP2010181857A (ja) ポジ型レジスト組成物及びレジストパターン形成方法、並びに高分子化合物
JP2010014886A (ja) レジストパターン形成方法
TWI332603B (en) Positive resist composition and method for forming resist pattern
JP2010145516A (ja) ポジ型レジスト組成物及びレジストパターン形成方法
JP2009020185A (ja) ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP5114286B2 (ja) ポジ型レジスト組成物、レジストパターン形成方法および高分子化合物
JP2008037857A (ja) 化合物、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターン形成方法
JP4657883B2 (ja) レジストパターン形成方法
JP2006350198A (ja) ネガ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法