TWI282724B - Heat-dissipating device with elastic piece and heat-dissipating method thereof - Google Patents

Description

1282724 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 法，種具彈片結構之散熱裝置以及散熱方 裝置#，—種具"結構之散熱裝置 放…方法，可輔助散熱晶片達到良好散熱效果。 【先前技術】 隨=腦核心技術不斷更新與進步，使處理器前端匯流排 速度日盈增快，目前電腦需求逐漸朝向高頻率高 左此、处理益與顯不晶片之主機板架構製作，由於效能婵加， 來要解決的就是散㈣題’散熱問題不僅僅是針财央 ::而已’其他晶片例如：北橋、顯示晶片之散熱問題也相 :要’ i知的散熱模組設計往往僅強調強制對流方面之設 部忽略傳導方面的設計，請參閱第，該圖係為接㈣ 7 心⑻與傳導熱阻（Thermal Resistance)之關係，由圖 二果。妾觸壓力越大’料熱阻則越小，故可得到較佳的散熱 【發明内容】 μ有鑑於此，本發明係提供一種具彈片結構之散熱裝置以及 政熱方法，藉由接觸壓力以改善散熱效率。 m ^發明之彈片結構包括有.··—底部以及設於該底部上之-彈1± ^ ’丨發明利用機殼對該彈性部施壓，制機殼施壓使該 〇696-A50394-TWf 1282724 彈性遂縮衝程，提供該底 本發明之彈性部由該底部二 刀 樣，該底部係呈门形態樣且包含_固°方彎曲：伸呈拱形態 部之二側。 疋邛，该固定部設於該底 而本發明之散熱裝置，包括·一 熱介面材料；接觸該散熱介面材料之㈣熱源之一散 源方向抵頂該散熱模組之-彈片結構。m·以及朝該熱 方法之步驟包括:將—散熱介面材料以及一 作豐5於一熱源上’再朝該熱源方向對該散熱模組施二 目的、特徵和優點能更明顯易 並配合所附圖示，作詳細說明 為了讓本發明之上述和其他 ® ’下文特別舉出較佳實施例， 如下。 【實施方式】 ”請參閱第2圖，-種彈片結構i包括有一底部u以及二 彈性部12、13 ’該底部U包括有固定部lu與穿透部ιΐ2， 固定部^別設於該底部u之二側翼，本實施例之彈性部12、 13以-前-後、左右交錯設置之形式，由該底告"】之固定部 111向上方及内部中央彎曲延伸，此外，本實施例之該穿透部 112之橫切面大致上呈门形態樣，用以讓熱導管（heatpipe)22 通過（見第3圖），而該彈性部12、13係呈拱形態樣。 睛同時參閱第3、4圖，散熱裝置2設於電子裝置4中， 包括散熱模組20與彈片結構1，其中，散熱模組2〇包括風扇 21、熱導管22與散熱塊（thermal block )23等元件，而散熱模 組20之散熱塊23係藉甴一散熱介面材料24而設置在一熱源 0696-A50394-TWf 6 1282724 30(例如散熱晶片）上，而該彈片& m τ & 該散熱模組20上，其固定方構1利用固定部⑴固設於 士土 -方式可採用焊接、鉚接或以固定#广同 中未不）鎖固。彈性部12 安·3C 乂㈡疋件（圖 有一距離L，如第4圖所—土、而人底部散熱模組20之間 Θ所不。本發明係透 構1施壓，當彈二:二 1文々展口P 1 1獲得均勻壓 接傳遞壓力至埶源3{)卜,4, 力並▲績向下直 壓力越大，傳導熱阻 透過該彈片結構〗傳儀爲六么的政熱效果，可知， 遞i力至熱源3 〇後，傳導敎p且合诖 而可得到較佳之散熱結果。 料熱阻會減小， 另外’當彈片結構j對埶湄训&立L 是過大時，可透過改變彈片所產生的接觸屢力不足或 卽改鐵m 每片、，構1之彈性部12、13高度，亦 :σ 12、13之頂部與底部之距離L·，使得彈片姓構i 之兩度改變可影響彈性部12m ，侍弹片、、、口構1 低接觸壓力，此外，★ U里，籍此以提升或降 經^ 也可利用改變彈片結構1之厚薄产，以g 響彈性部12、13之厭々b ΛΑ上 <碎得展，以影 再者，本㈣匕 同原理來提升或降低接職力。 散熱鰭片（圖中未示）上，以相同之導理、卜=可應用於 之散熱效果。 …、寻¥原理，加速散熱鰭片 熱介=:==，，，將-散 政熟棋組20依序疊合於一埶、、/i Qn L /卜 驟S1)，為了得到較佳的散熱效果，於彈^ 該熱源抑方向對該散熱模組2〇施 力：片 加熱源30、散埶人；π, 仆用刀（步驟S2)，以增 放熱μ面材料24及散熱模組2〇之間的接觸塵力， 0696-A50394-TWf 1282724 進而減少其傳導熱阻而增加其間熱傳導效率。 雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定 本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍 内’當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範園當視後 附之申請專利範圍所界定者為準。 0696_A50394-TWf 8 ^82724 【圖式簡單說明】 第1圖係為接觸壓力與熱阻之關係圖； 第2圖係為本發明之彈片示意圖； 弟3圖係為本發明彈片之使用狀態圖； 第4圖係為本發明彈片應用於電子妒 # Γ … 电卞衣置上之使用狀態圖 弟5圖係為本發明散熱方法之流程圖。 【主要元件符號說明】 本發明 1〜彈片結構； 11〜底部； 111〜固定部； 12、13〜彈性部； 2〜散熱裝置； 2 0〜散熱模組； 21〜風扇； 22〜熱導管； 23〜散熱塊； 24〜散熱介面材料； 30〜熱源； 40〜機殼； 4〜電子裝置； • S1將政熱介面材料以及一散熱模組依序疊合於一熱源 il ^ S2朝忒熱源方向對該散熱模 組施以一作用力。 0696-A50394-TWf

Claims (1)

1. 2J24

   <齓2886料《__正本 十、申請專利範圍： 熱，二結構，用於一散熱裝置中用以二 結構包括‘有了包括有一散熱介面材料以及一散熱模組，該彈片 2部’包括二固定部以及一穿透部’該穿透部大致呈门形 羡至=等固定部設於該底部之二側並與該穿透部連接；以及 懕馳部’該彈性部設於該底部上，透過對該彈性部施 缓，使該底部獲得均勻壓力； 依序i接。轉片結構、該散熱模組、散熱介面材料以及該熱源 包括2.t巾請專利範圍第1項所述之彈片結構，其中，該彈性部 括-舞性部，且該等彈性部係由該底部二侧向上方弯曲延伸。 係：形=專利範圍第1項所述之彈片結構’其中，該彈性部 熱，4包:種散熱裝置，應歸電子裝置中用以對—熱源進行散 一散熱介面材料，接觸該熱源； 一散熱模組，接觸該散熱介面材料；以及 —彈片結構’朝該熱源方向抵頂該散熱模組，包括一底部以 :至少-彈性部，該彈性部設於該底部上，透過對該彈性部施 立’使該底部獲得均勻壓力’該底部還包括二固定部以及一穿透 L該穿透部大致呈⑽態樣，而該等固定部設於該底部之二側 並與該穿透部連接； 其中’該彈片結構、該散熱模組、散熱介面材料以及 依序連接。 5.如申請專利範圍第4項所述之散熱裝置，其更包括一機 0696-A50394-TWf 10 ^$$2886 1申謓春利範圍修正末 0f:95%12，％gJ 正本 -又’谷納該熱源、該散熱介面材料、該散熱模組以及^ 6.如申請專利範圍第5項所述之散熱裝置，其中，該彈片結 構抵頂於該機殼以及該散熱模組之間。 7·如申請專利範圍第4項所述之散熱裝置，其中，該彈性部 包括二彈性部’且該等彈性部係由該底部二側向上方彎曲延伸。 8.如申請專利範圍帛4項所述之散熱裝置，其中，該彈 係呈棋形態樣。 9·一種散熱方法，包括·· 將彈片、，-α構、-散熱介面材料以及一散熱模組依序疊合於 熱源上，其中，該彈片結構包括有一底部以及至少一彈性部， 該彈性部設於該底部上，而該底部包括二固定部以及—穿透;， 該穿透部大致呈π形態樣，而該等固定部設於該底部之二側並盘 該穿透部連接；以及 /、 朝該熱源方向對該散熱模組施以一作用力。 10.如申請專利範圍第9項所述之散熱方法，其中，該 部包括二彈性部，且該等彈性部係由該底部二側向上方_ 伸0 11·如申請專利範圍第Η)項所述之散熱方法 部係呈拱形態樣。 0696-A50394-TWf 11