TWI282575B - Planar display and plasma display - Google Patents

Description

'1282575 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種平面顯示器，特別是有關於一種電 - 漿顯示器之封裝結構。 【先前技術】 ' 一般來說，各種的電子元件都有散熱結構。顯示元件（例 如液晶顯示器LCD或是電漿顯示器PDP)，會產生大量的熱。 • 現已發展出許多散熱器，但是其在散熱效率上仍不足。 此外，散熱器的設置會增加平面顯示器的成本、重量和 厚度。以上這些特性不可避免的限制散熱裝置的發展。一般 來說，積體電路元件1C可以在溫度如70 °C-85°C下之高溫 運作。然而，高溫會影響顯示器元件的效能。因此，有需要 在不大量增加成本之下，減少積體電路元件1C元件。 H 第1A圖繪示傳統之PDP顯示元件。如第1A圖所示， 一傳統之散熱器102係附著在位於一印刷電路板（PCB)103上 之積體電路元件（IC)101上。第1A圖之電漿顯示器100具有 一前板104和一後板105。一導熱膠(thermal pad) 106係位於 後板105和一基座板107上。習知技術之積體電路元件101 係藉由傳統之散熱裝置102散熱，但額外之散熱裝置102係 增加成本，且佔有一定的空間，影響顯示器的薄型化。 請參照第1B圖，電漿顯示器160之驅動晶片（IC)150係 o632-A5〇4i4-TWf/AU〇3〇7〇72/Wayne 5 '1282575 \ 藉由捲帶式載體封裝（Tape Carrier Package，TCP)，經由捲帶 • 152電性連接印刷電路板154和驅動晶片150,而設置於捲帶 152上之驅動1C 150係沒有設置良好之散熱裝置。也因此， 往往無法將高壓驅動之驅動1C 150所產生之熱量導開，而容 易造成驅動1C之毀損。 此外，如第2圖所示，傳統之電漿顯示面板包括一前板 ^ 201和一後板202。在功能上其亦可以分為顯示區203和非顯 示區204。在運作時，顯示區203之溫度係高於非顯示區204 鲁許多。其溫差會產生熱應力、熱點（hot spot)和熱疲勞（thermal fatigue)，減少電漿顯示器之使用壽命，且會影響其效能。 【發明内容】 因此為解決上述問題，本發明之一目的在於不增加散熱 器之成本下，將晶片所散發之熱量導出。另外，本發明之一 目的在於減少顯示面板之顯示區和非顯示區溫差所產生之熱 應力、熱點（hot spot)或熱疲勞（thermal fatigue)等問題，而增 加電漿顯示器之使用壽命和效能。 » 根據上述目的本發明提供一種平面顯示器。一顯示面板 包括一顯示區和一非顯示區。一導熱膠設置於顯示面板之一 側。一晶片電性連接一印刷電路板，且熱接觸導熱膠。一基 座經由導熱膠接合於顯示面板。 本發明提供一種平面顯示器。一顯示面板包括顯示區和 非顯示區。一導熱膠設置於顯示面板之一側。一印刷電路板 o632-A5〇4i4-TWf/AU〇3〇7〇72/Wayne 6 '1282575 ' 包括設於不同面之晶片和電路元件。晶片係經由導熱膠熱接 觸熱接觸顯示面板之非顯示區。 本發明提供一種電漿顯示器。一導熱膠設置於電漿顯示 面板之一側。一捲帶電性連接一驅動晶片和一印刷電路板， 其中驅動晶片係熱接觸導熱膠。 • 【實施方式】 以下將以實施例詳細說明做為本發明之參考，且範例係 φ 伴隨著圖示說明之。在圖示或描述中，相似或相同之部分係 使用相同之圖號。在圖示中，實施例之形狀或是厚度可擴大， 以簡化或是方便標示。圖示中元件之部分將以描述說明之。 可了解的是，未繪示或描述之元件，可以具有各種熟習此技 藝人所知的形式。以下之實施例僅為揭示本發明之實施和使 用方法，其並不用以限定本發明。 第3圖係揭示本發明一實施例之電漿顯示器300之剖面 圖。電漿顯示器300包括一基座結構301，其廷伸超出一顯 ® 示區域302，朝向一非顯示區域303。顯示區302係為電漿顯 示器（PDP，plasma display)表現影像之區域，而非顯示區係 為電漿顯示器PDP不表現影像之區域。在此實施例中，一電 路框架結購304包括一具有電路部分304b之印刷電路板PCB 304a。印刷電路板304a係藉由一釘扣結構305連接到一基座 301。釘扣結構305可以是各種的型態，例如螺栓、黏著層或 其它結構。一積體電路元件1C 306係設置在電漿顯示器PDP 之非顯示區303。在此實施例中，積體電路元件1C 306係直 〇632-A5〇4i4-TWf/AU〇3〇7〇72/Wayne 7 1282575 • 接熱接觸一導熱膠結構307。鄰接面板308之導熱膠結構307 包括一後板結構308a，其係貼合一前板結構3〇8b。 特別是，在非顯示區303，導熱膠結構307係貼合積體 電路元件1C 306。電路框架結購304係貼合且熱接觸基座結 _•構301。在本實施例中，非顯示區3〇3的積體電路元件冗3〇6 係貼合位於電漿顯示器PDP顯示面板上導熱膠3〇7，且可經 由導熱膠307散熱。在此實施例中，係不另外設置散熱器散 發積體電路元件1C所發出之熱，而是藉由導熱膠307散熱， > 故可以減少成本。此外，導熱膠307具有高導熱係數，且其 係熱接合電漿顯示面板之顯示區302和非顯示區303。一般 來說，電漿顯示面板在顯示區302具有較非顯示區303高之 溫度’在此積體電路元件1C 306所散發之熱量係傳導至電漿 顯示面板300之非顯示區302，可使電漿顯示面板300熱量 較習知技術均衡，減少電漿顯示面板300因顯示區302和非 顯示區303熱量不均勻所產生之問題，例如熱點（hot spot)和 熱疲勞（thermal fatigue)或是顯示面板之破裂。 此外，本發明亦可以應用晶片位於玻璃基板上（chip on glass，COG)或是晶片位於基板上（chip on board，COG)之封 裝製程，結合積體電路元件IC於電漿顯示面板上。 第4圖係揭示本發明另一實施例電漿顯示器PDP之剖面 圖。一電漿顯示器PDP 400包括一基座結構401，其係位於 一顯示區403且延伸至一非顯示區域402。一電路框架結購 404包括一複數個貼合至印刷電路板4〇4b之電路元件404a。 o632-A5〇4i4-TWf/AU〇3〇7〇72/Wayne 8 *1282575 :· 在此實施例中，積體電路元件IC 405係直接熱接觸一導熱膠 結構406a。鄰接面板408之導熱膠結構406b包括一後板結 構408a，其係貼合一前板結構408b。此外，在此較佳之範例 中，積體電路元件1C 405係可和電路元件404a(例如電容器， 電桿等被動元件）位於印刷電路板404b不同面，而積體電路 元件1C 405係為靠近電漿顯示面板408，以和電漿顯示面板 ~0 408上之導熱膠405熱接觸。導熱膠405較佳係由例如：含 ' 鋁粉墨之聚合物和矽所組成，以提供好之導熱特性。在本較 佳實施例中，基座401在非顯示區402具有較高之高度（例如 • 一 U形結構），並在此較高處藉由導熱膠406b和積體電路元 件1C 405熱連接。而印刷電路板PCB 404可藉由支柱 (supporter)420以釘栓結構407固定在基座上。 另外，請參照第5圖，本發明亦可以應用在晶片位於基 板（chip on Board)上之製程6本實施例和上述實施例相類似， 其不同點係在於晶片可藉由捲帶503包覆，而晶片507所發 出之熱係可穿過捲帶503傳導至例如是鋁所組成之基板502 g 和基座505，並可藉由貼合基座505和電漿顯示面板504之 導熱膠506,將熱導致顯示面板504之非顯示區508,以使顯 示區509和非顯示區508之熱量能均衡。在本實施例中，顯 示面板504可包括一前板504b和一後板504a，且基座505 可藉由導熱膠506貼合於後板504a上。 第6圖係繪示本發明又另一實施例電漿顯示器之剖面 圖。此實施例和第3圖之實施例不同之處係為在此實施例 中，導熱膠係具有不同之厚度，。在本實施例中，導熱膠603 o632-A5〇4i4-TWf/AU〇3〇7〇72/Wayne 9 1282575 ’ 在非顯示區607之厚度係較顯示區606之厚度為厚，而在此 較厚之部分貼合位於電路框架結購6〇1 (包括印刷電路板pCB 601a和其上之電路元件6〇lb)之晶片603。基座604係貼合 於導熱膠603較薄厚度之部分。導熱膠603係黏合基座604 和電漿顯示面板605,及晶片602和電漿顯示面板605,並且 一 電路框架結購601可藉由支柱（SUpp〇rter)6〇8以釘栓結構609 固定在基座604上。 第7圖係繪示本發明又另一實施例電漿顯示器7〇〇之平 > 面圖。在此實施例中，基座7〇5在非顯示區7〇3之側可具有 一齒狀’使晶片703可鑲嵌於齒狀凹陷之部分並在此處藉由 導熱膠和顯示面板之非顯示區703熱連接。在一較佳實施例 中’晶片703可藉由厚度較厚之導熱膠連接顯示面板7〇0之 非顯示區，將其所散發之熱導至非顯示區，以藉以平衡顯示 面板700之顯示區704和非顯示區703之溫差。 弟8A圖和第8B圖係揭示一電漿顯示面板之溫度分佈 > 圖。如第8A圖和第8B圖所示，電漿顯示面板操作時，顯示 區802和非顯示區804之温度相相當大（約37。C)，而晶片之 工作溫度約為75 ° C〜80。C，將晶片所發出之熱量導入非顯示 區804，可防止顯示面板破裂，同時可降低晶片溫度。 第9圖係繪示本發明又另一實施例電漿顯示器應用驅動 1C之散熱的剖面圖。請參照第9圖，一電漿顯示面板902係 包括兩相對之前板902a和後板902b。在本發明之較佳實施 例中，驅動1C 904之封裝係採用捲帶式截體封裝(TCp)，而 〇632-A5〇4i4-TWf/AU〇3〇7〇72/Wayne 10 • 1282575 ：- 驅動IC 904係藉由捲帶9〇6和印刷電路板（Printed circuit board，PCB)908連接。捲帶906之一端係玎貼合於電漿顯示 面板902，較佳者，捲帶906之一端係可貼合於電漿顯示面 板之後板902b。 二 一導熱膠910係設置於顯示面板9 0 2之一侧。較佳者， 導熱膠910係設置於顯示面板902之後板902b相對於前板 902a之另一面。連接捲帶906之驅動ic 904係熱接合於上 述導熱膠910，且在本發明之一較佳實施例中，捲帶9〇6係 參為曲折構裝，以節省空間。捲帶9〇6 一側貼合於後板9〇2b， 另一側係接合於驅動IC 904,而驅動ic 904係接觸後板902b 上之導熱膠910。一基座912係經由上述導熱膠91〇貼合於 顯示面板。 在一實施例中，印刷電路板9〇8可藉由支柱（supp〇rter) 和一絕緣膜接合於顯示面板。較佳者，印刷電路板9〇8係藉 由絕緣膜914接合於顯示面板9〇2，絕緣膜914之主要的目 φ 的疋將PC]B與基座912絕緣，而上述方法形成之結構可使捲 帶906包圍顯不面板902之區域A較小。根據上述實施範例， 驅動1C 904所散發之熱量可藉由導熱膠91〇導出，避免驅動 1C 904因散熱不良而造成毁損。另外，因本發明提供之電漿 顯示器之封裝結構，捲帶906具有較小之包圍區域a，而印 刷電路板上之電路、晶片或是被動元件係可不為捲帶9〇6所 包覆，可減少所產生之熱914因受捲帶阻擋，堆積在捲帶所 包圍之區域A，而造成散熱不佳。 〇632-A5〇4i4-TWf/AU〇3〇7〇72/Wayne 11 '1282575 根據上述實施例，本發明不增加散熱器成本下，可將晶 " 片所散發之熱量經由顯示面板上之導熱膠所導出。另外，晶 片所散發之熱量可特別導入於顯示面板之非顯示區，以減少 顯示面板之顯示區和非顯示區溫差所產生之熱應力、熱點 (hot spot)或熱疲勞（thermal fatigue)，而電漿顯示器之使用壽 命和效能。此外，應用TCP製程之驅動1C可熱接觸於顯示 面板上之導熱膠，以將其散發之熱量導出，同時減少捲帶包 ' 覆之區域，以減少熱量之堆積。 φ 雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限 定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範 圍内，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當 視後附之申請專利範圍所界定者為準。 〇632-A5〇4i4-TWf/AU〇3〇7〇72/Wayne 12 '1282575 ' 【圖式簡單說明】 第1A圖繪示傳統之pdp顯示元件。 第圖係繪示習知技術藉由捲帶式載體封裝驅動晶片之 電漿顯示器。 第2圖係繪示傳統電漿顯示面板之平面圖。 、 第3圖係繪示本發明一實施例之電漿顯示器之剖面圖。 ： 第4圖係繪示本發明另一實施例電漿顯示器之剖面圖。 第5圖係繪示本發明亦應用晶片位於薄膜(chip on film)上 製程電漿顯示器之剖面圖。 •第6圖係繪示本發明又另一實施例電漿顯示器之剖面圖。 第7圖係繪示本發明又另一實施例電漿顯示器之平面圖。 第8A圖和第8B圖係揭示一電漿顯示面板之溫度分佈圖。 第9圖係繪示本發明又另一實施例電漿顯示器應用驅動1C 之散熱的剖面圖。 【主要元件符號說明】 習知# 103〜印刷電路板； 105〜後板； 107〜基座； 150〜驅動晶片； 154〜印刷電路板； 202〜後板； 204〜非顯示區。 102〜散熱器； 104〜前板； 106〜導熱膠； 160〜電漿顯示器； 152〜捲帶； 201〜前板； 203〜顯示區； 本發明技術 〇632-A5〇4i4-TWf/AU〇3〇7〇72/Wayne 13 •1282575 300〜電漿顯示器； 301〜基座結構， 302〜顯示區域； 303〜非顯示區域； 304〜電路框架結購； 304a〜印刷電路板； 304b〜電路部分； 305〜釘扣結構； 306〜積體電路元件1C ; 308〜面板； 307〜導熱膠結構； 308a〜後板結構； 308b〜前板結構； 400〜電漿顯示器； 401〜基座結構； 402〜非顯示區域； 403〜顯不區， 404〜電路框架結購； 404a〜電路元件； 404b〜印刷電路板； 405〜積體電路元件； 4〇6a〜導熱膠結構； 407〜釘检結構； 406b〜導熱膠結構； 408〜面板； 408a〜後板結構； 408b〜前板結構； 502〜基板； 503〜捲帶； 504〜電漿顯示面板； 504a〜後板； 504b〜前板； 505〜基座， 506〜導熱膠， 507〜晶片； 508〜非顯示區； 601〜電路框架結購； 60 la〜印刷電路板； 601b〜電路元件； 602〜晶片； 603〜導熱膠； 604〜基座； 605〜電漿顯示面板； 606〜顯示區； 607〜非顯示區； 608〜支柱， 609〜釘检結構； 700〜電漿顯示器； 703〜非顯示區； 705〜基座； 802〜顯不區， 804~非顯示區。 〇632-A5〇4i4-TWf/AU〇3〇7〇72/Wayne 14

Claims (1)

12825 為 —S 朋：95 年月邠JL·—^ 年月日修(^)正本 4130069 1申請妻利範圍修正本 申請專利範圍： 1·一種平面顯示器，包括 • 一顯示面板，包括一顯示區和一非顯示區； - 一導熱膠，設置於顯示面板之一側； 一晶片’直接且電性連接一捲帶，且經由該導熱膠直接 、 接觸該顯示面板之非顯示區；及 ； 一基座，經由該導熱膠接合於該顯示面板。 2. 如申請專利範圍第1項所述之平面顯示器，其中該基座 係大體上和該晶片厚度相同，該晶片電性連接一印刷電路 板，邊印刷電路板係位於該基座和該晶片上，且該晶片經由 該導熱膠熱接觸該顯示面板之非顯示區。 3. 如申請專利範圍第2項所述之平面顯示器，其中該晶片 電性連接一印刷電路板，且該晶片係位於該印刷電路板鄰接 該顳不面板之一面，而該印刷電路之電喊元件係位於另一面。 4·如申請專利範圍第1項所述之平面顯示器，其中該基座 係、、由該導熱膠接合該顯示面板之顯示區和非顯示區，該基 座，靠近非顯示區之—側具有—齒狀，該晶片係鑲欲於齒狀 • 凹陷之部分，並藉由該導熱膠和顯示面板之非顯示區熱接觸。 、·★申明專利範圍苐1項所述之平面顯示器，其中該晶片 係為一驅動晶片，該顯示面板包括相對之一前板和一後板， ，導熱膠係設置於該後板之—面上，該捲帶電性連接該驅動 晶片和一印刷電路板，該驅動晶片係接觸該導熱膠，該捲帶 之端連接該驅動晶片，該捲帶之另一端接觸該後板相對於 導熱膠之另一面，而形成一捲曲狀。 6.如申請專利範圍第5項所述之平面顯示器，尚包括一絕 緣膜位於該基座上，該印刷電路板係位於該絕緣膜上，以隔 0632-A50414-TWf 15 :12825以13_!繼麵㈣ _9⑻月29日 ; 絕該印刷電路板和該基座。 7.如申請專利範圍第i項所述之平面顯示器，其中該顯示 -面板包括相對之—前板和-後板’該晶片係熱接觸該後板。 . 8.如中請專利範圍第1項所述之平面顯示器，其中該導熱 膠係由含鋁粉墨之聚合物所組成。 … . 9·一種平面顯示器，包括： 顯不面板’包括'一顯不區和一非顯示巴· 一導熱膠’設置於顯示面板之一側；及 一印刷電路板，包括設於不同面之曰 曰μ , 又日日片和電路元件，該 曰曰片係經由該導熱膠直接接觸該顯示面板之非顯示區。 10·如申請專利範圍第9項所述 1 丁 苴t 、 十面顯不器，尚包括一 基座，經由該導熱膠接合於該顯示面板。 11 ·如申請專利範圍第10項所述之一 座係大體上和該晶片厚度相同。干面顯示器，其中該基 12·如申請專利範圍第1〇項所述之 座係經由該導_接合該顯示面板 和11 ’其中該基 基座在靠近非顯示區之__側具有—齒狀^和非顯示區’該 狀凹陷之部分，並藉由該導熱膠和顯示面鑲嵌於齒 觸。 161板之非顯示區熱接 如申請專利範圍第9項所述之 面顯示器係m顯㈣。 自和器’其中該平 14·一種電漿顯示器，包括： 一電衆顯示面板； -導熱膠，言免置於該電漿顯示面板 一捲帶，電性連接一驅動晶片和一則；及 驅動晶片係、直接接觸該導熱膠。 卩刷電路板，其中該 〇632-A50414-TWf : I 30069號申謓奪利範圍修正末 日期：95年9月29 El 15.如申請專利範圍第14項所述之電漿顯示器，其中該電 • 漿顯示面板包括相對之一前板和一後板，該導熱膠係設置於 該後板之一面上，該捲帶之一端接觸該驅動晶片，該捲帶之 另一端接觸該後板相對於導熱膠之另一面，而形成一捲曲狀。 、 16·如中请專利範圍帛15項所述之電漿顯示器，尚包括〆 ， 絕緣膜位於該基座上，該印刷電路板係位於該絕緣膜上，以 隔絕該印刷電路板和該基座。

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